Новая упаковка
Исторически, линейка процессоров Intel Xeon (то есть Pentium II Xeon, Pentium III Xeon) всегда использовали отличный от обычных версий процессора интерфейс. Если процессоры Pentium II и Pentium III выпускались в 242-контактном Slot1 варианте, то их Xeon версии использовали 330-контактный разъем Slot-2. Большинство добавочных ножек использовалось для снабжения чипа дополнительной энергией. С двумя мегабайтами L2 кэша Pentium III Xeon потреблял больше энергии, чем его 256-килобайтный собрат.
Разъем Socket-423 для Pentium 4
Разъем Socket-603 для Xeon
Аналогичная ситуация произошла и с новым Xeon. Pentium 4 задействует 423-контактный разъем, в то время как Xeon использует 603-контактный интерфейс. Вы, наверное, уже догадались, что 43% рост числа контактов приводит к увеличению размеров чипа. При этом ядро чипа намного меньше его физических размеров. Если бы Xeon использовал 603-контактный интерфейс в той же упаковке, что и Pentium 4, размеры процессора были бы огромны. Однако Intel не только изменил число контактов, но и упаковку Xeon.
Те, кто знакомы с мобильным рынком, знают, что мобильные процессоры Pentium III выпускаются в двух упаковках: micro Pin Grid Array (microPGA) и micro Ball Grid Array (microBGA). Pentium 4 использует обычную PGA упаковку, в то время как Xeon запечатывается в уменьшенную PGA упаковку, больше напоминающую microPGA мобильные процессоры. Поэтому размер чипа Xeon не превышает размер Pentium 4, так как контакты снизу процессора расположены плотнее. Также контакты намного короче PGA Pentium 4, так что если вы, не дай Бог, погнете контакт, выпрямить его будет намного сложнее чем на PGA чипе.
Pentium 4 (слева) и Xeon (справа)
Интерфейс microPGA очень похож на тот, который будет использоваться с будущим 0,13 мкм Pentium 4, хотя в нем будет задействовано 478 контактов (в отличие от 603 контактов у Xeon). Из-за смены упаковки будет изменен и разъем. Socket-603 является первым существенным изменением разъема с начала использования разъема Zero Insertion Force (ZIF) с 486 процессорами.
Новая платформа
Когда выпускался первый Pentium II Xeon, совместно с ним были анонсированы два новых чипсета: i440GX и i450NX. Чипсет i440GX представляет собой не больше, чем серверную версию 440BX с поддержкой в два раза большего объема памяти. В отличие от него, чипсет i450NX являлся настоящим серверным чипсетом, так как он поддерживал 64-битную PCI и четырехпроцессорную конфигурацию.
История с Intel Xeon повторяется снова, но пока что на момент выпуска процессора анонсирована только серверная версия стандартного i850: чипсет i860.
В i860 сделаны небольшие улучшения над i850, главным образом касающиеся поддержки до двух 64-битных шин PCI параллельно с одной 32-битной шиной PCI.
Каждая 64-битная шина использует отдельный чип на материнской плате, концентратор PCI 64 (P64H). Таких концентраторов может быть до двух, и к каждому из них подключена 64-битная шина до чипа i860 MCH. Шина работает на частоте FSB, то есть она обеспечивает пропускную способность 800 Мбайт/с от 64-битных PCI разъемов через чип P64H на материнской плате. Если вспомнить предыдущие реализации 64-битных PCI шин на материнских платах, то даже при работе на 66 МГц их пиковая пропускная способность не поднималась выше 533 Мбайт/с. Таким образом, шина, соединяющая к 64-битный PCI концентратор и MCH, обеспечивает большую пропускную способность, чем требуется для разъемов. Мы получаем идеальную ситуацию без узких мест, ограничивающих предельную пропускную способность PCI-64 карт.
Тот факт, что MCH способен соединять до двух 64-битных PCI концентраторов по двум 64-битным шинам приводит к существенному увеличению размера i860 MCH по сравнению с i850 MCH.
Кроме поддержки 64-битной PCI шины, i860 отличается от i850 поддержкой двухпроцессорности. Он также как и i850 использует двухканальную шину памяти RDRAM, обеспечивая пропускную способность памяти 3,2 Гбайт/с. Это очень хорошо сочетается с пропускной способностью 3,2 Гбайт/с у FSB. Но здесь два процессора получают на двоих ту же пропускную способность шины FSB, что и один Pentium 4. В отличие от будущего 760MP, i860 использует разделяемую между двумя процессорами шину, что означает конкуренцию двух процессоров за использование 3,2 Гбайт/с пропускной способности. AMD 760MP опирается на шину точка-точка, то есть каждый из процессоров получает полные 1,6 Гбайт/с-2,1 Гбайт/с. Перед тем, как вы осознаете преимущество 760MP по указанной причине, помните, что два процессора все еще будут конкурировать за использование одной и той же пропускной способности шины памяти (2,1 Гбайт/с).
Платформа из четырех Intel Xeon, работающих на пробной плате Grand Champion HE
Другая платформа, которая будет доступна для Intel Xeon в скором времени - ServerWorks Grand Champion HE. Она сможет поддерживать четырехпроцессорные конфигурации Intel Xeon MP. Чипсет будет использовать DDR SDRAM в режиме 4-way interleave, предлагая пропускную способность 6,4 Гбайт/с для 1, 2 или 4 процессоров.
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.