Сегодня 10 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Тестирование новых кулеров компании Ice Hammer с применением HDT-технологии прямого контакта тепловых трубок с процессором

⇣ Содержание

Ice Hammer IH-4350B

 pic18.jpg
(Нажмите для увеличения)
Второй кулер Ice Hammer с технологией HDT является "средним братом" в новой линейке, но братья явно не близнецы. Радиатор по форме заметно отличается от IH-4300B, кроме того, он рассчитан на вентилятор типоразмера 120х120 мм, который и поставляется в комплекте. Кстати о комплектации, она изменилась минимально - монтажное коромысло в этом исполнении не закреплено на основании, а идет отдельно. Остальные элементы остались прежними. Прежде чем переходить к детальному осмотру, расскажем о характеристиках кулера:
Спецификация
Модель Ice Hammer IH-4350B
Поддержка процессорных разъемов AMD Socket 754/939/940, AM2
Intel LGA 775
Поддержка процессоров Все процессоры с совместимыми разъемами
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм 126х75х150
Материал радиатора Медь (теплотрубки)
Алюминий (радиатор, основание)
Типоразмер вентилятора, мм 120х120х25
Скорость вращения вентилятора, об/мин 1200-2200 ± 10%
Тип подшипника 1x Hydraumatic
Максимальный создаваемый воздухопоток, м3 90,9-133,4
(53,5-78,5 CFM)
Уровень шума, дБ 15-25 дБ ± 10%
Вес, г 590
Примерная цена, $ 25-28*
* Очень любопытно, но сайт www.price.ru на момент написания обзор не дал ни одной (!) цены для этого кулера. Самостоятельный поиск цен по магазинам показал, что кулер дороже IH-4300B примерно на 100 рублей ($4-5). Кулер прибавил в весе 130 грамм, обзавелся вентилятором побольше, а вот в цене изменился незначительно. Таким благоприятным изменениям остается только порадоваться. Чтобы более детально оценить улучшения, рассмотрим поближе конструкцию кулера.
 pic19.jpg
(Нажмите для увеличения)
Итак, это все та же башня на тепловых трубках, радиатор стал немного тоньше, но "вширь" теперь соответствует 120 мм вентилятору. Соответственно, площадь охлаждения радиатора стала гораздо больше.
 pic20.jpg
(Нажмите для увеличения)
Количество тепловых трубок увеличилось до четырех штук, но их диаметр стал меньше, 6 мм. Довольно интересное решение, ведь по расчетам площадь контакта тепловых трубок с радиатором при использовании четырех трубок с диметром 6 мм будет равна площади при использовании трех трубок толщиной 8 мм. Формула длины окружности: L = 2 * π * R Где L - длина окружности, R - радиус окружности, π=3,14 Расчет: 4*(2*3,14*3)=3*(2*3,14*4)=75,36 (мм) Вот такое забавное совпадение. Любопытно, из каких соображений был выбран именно такой вариант, возможно, основание кулера преподнесет какие-то откровения?
 pic21.jpg
(Нажмите для увеличения)
Никаких принципиальных отличий в основании не заметно, трубок стало больше, расстояние между ними уменьшилось. Соотношение поверхности тепловых трубок и алюминиевых вставок в конструкции подошвы осталось примерно таким же: вставкам отдано не более 15% поверхности (если рассчитывать площадь контакта с процессором Intel в исполнении LGA775). Методика установки кулера на процессорные разъемы сохранила прежний принцип, с тем лишь отличием, что теперь монтажное коромысло не закреплено на основании, а поставляется отдельно в комплекте.
 pic22.jpg
(Нажмите для увеличения)
Коромысло одевается на два фиксирующих штырька, и кулер уже готов к установке. На практике устанавливать кулер оказалось не так удобно, как предыдущий, коромысло так и норовило соскочить с фиксирующих штырьков, что здорово мешало процессу в условиях установленной в корпус материнской платы. Кроме того, нельзя не отметить, что подобное расположение монтажного коромысла позволяет устанавливать кулер на стандартной плате с AMD AM2-разъемом лишь в том положении, при котором струя горячего воздуха от кулера будет направлена либо вверх либо вниз. Выгодной конфигурацией это станет только при наличии 120 мм вентилятора в блоке питания, который будет вытягивать горячий воздух из корпуса. На материнских платах с разъемом Intel LGA775 такой проблемы нет, тут можно направлять кулер в любую из четырех сторон.
 pic24.jpg
(Нажмите для увеличения)
120 мм вентилятор крепится к радиатору все теми же монтажными скобами, резиновые демпферы по краям присутствуют и в этой модели. С обеих широких сторон радиатора ребра имеют рифленые кромки, что позволяет уменьшить уровень акустического шума от воздушного потока вентилятора. В высоту радиатор немного меньше вентилятора, если установить вентилятор вровень с вершиной радиатора, то часть воздушного потока от вентилятора будет обдувать околопроцессорное пространство и транзисторы схемы питания.
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Экс-продюсер GTA Лесли Бензис «временно» покинул основанную им Build a Rocket Boy, а руководство MindsEye надеется повторить путь Cyberpunk 2077 7 ч.
Календарь релизов 9–15 февраля: Reanimal, Mewgenics, Romeo is a Dead Man и Disciples: Domination 8 ч.
Зрелищный ретрофутуристический боевик Replaced порадовал журналистов и скоро получит демоверсию в Steam 10 ч.
Успех на грани разочарования: критики оценили Yakuza Kiwami 3 хуже классической Yakuza 3 11 ч.
Десятки тысяч ИИ-агентов OpenClaw оказались уязвимы для взлома из-за ошибок в настройках 11 ч.
ChatGPT начнёт массово показывать рекламу уже на этой неделе — а пока Альтман похвалился активным ростом аудитории 12 ч.
«Жёсткое, но единственно правильное решение»: после критики фанатов авторы «Зайчика» объявили о полной переработке игры 12 ч.
Google спрятала тексты песен в YouTube Music от бесплатных пользователей 12 ч.
Sony подтвердила самый масштабный выпуск State of Play в истории — больше 60 минут анонсов от студий по всему миру 13 ч.
В январе «VK Видео» стал самым популярным видеосервисом в России — через полтора года после замедления YouTube 14 ч.
Власти США готовятся поднять пошлины на импорт чипов, но гиперскейлеры из числа клиентов TSMC получат льготы 2 ч.
Новая статья: Обзор игровых системных блоков ASUS ROG G700 и ASUS TUF Gaming T500: бессмертная классика и необычный гибрид 6 ч.
Dreame показала дебютную тройку смартфонов — флагман Dreame RS1 получил нетривиальный дизайн и Snapdragon 8 Elite Gen 5 7 ч.
Alphabet возьмёт в долг $20 млрд на 100 лет, чтобы вложиться в ИИ 7 ч.
NASA и SpaceX отложили запуск миссии Crew-12 с россиянином к МКС из-за непогоды 7 ч.
Snapdragon X2 Elite оказался быстрее Apple M5 в синтетических тестах, но уступил Ryzen AI 9 и Core Ultra X9 в играх 10 ч.
Google собралась одолжить $15 млрд на строительство дата-центров для ненасытного ИИ 12 ч.
Intel тихо похоронила идею активации функций процессоров за доплату 13 ч.
Какие ваши доказательства: Nvidia отринула обвинения в обучении ИИ на пиратских книгах 14 ч.
Nokia и Ericsson вытеснили с китайского рынка — не за горами «раскол» 6G на западный и китайский варианты 14 ч.