Сегодня 23 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Тестирование новых кулеров компании Ice Hammer с применением HDT-технологии прямого контакта тепловых трубок с процессором

⇣ Содержание

Ice Hammer IH-4400B(A)

 pic9.jpg
(Нажмите для увеличения)
Третья модель в новой линейке кулеров Ice Hammer всем своим внешним видом сильно напоминает IH-4300B, который мы рассмотрели первым. Впрочем, похож он на него не только внешне, но и по общему устройству. Перед нами увеличенная модель кулера IH-4300B, адаптированная под 120 мм вентилятор и оборудованная уже не тремя, а четырьмя толстыми тепловыми трубками. Комплектация, по сравнению с "младшим братом", не изменилась, а вот спецификация может быть интересна:
Спецификация
Модель Ice Hammer IH-4400 A/B
Поддержка процессорных разъемов AMD Socket 754/939/940, AM2
Intel LGA 775
Поддержка процессоров Все процессоры с совместимыми разъемами
Габаритные размеры (ШхГхВ), мм 126х75х150
Материал радиатора Для версии IH-4400A:
Медь (теплотрубки, основание)
Алюминий (радиатор)
Для версии IH-4400B:
Медь (теплотрубки)
Алюминий (радиатор, основание)
Типоразмер вентилятора, мм 120х120х25
Скорость вращения вентилятора, об/мин 1000-2000 ± 10%
Тип подшипника 1x Hydraumatic
Максимальный создаваемый воздухопоток, м3 94,4-136,1
(55,6-80,1 CFM)
Уровень шума, дБ 19-32 дБ ± 10%
Вес, г 781
Примерная цена, $ Для версии IH-4400A: 30-35**
Для версии IH-4400B: 25-30*
* По данным www.price.ru на 29.04.08. ** Опять www.price.ru не смог найти такого кулера в продаже, но его цена отличается от собрата на сумму порядка 100 рублей ($4~5). Из таблицы стазу становится понятна разница между двумя разновидностями этой модели: версия с индексом "А" имеет медную вставку в основании, а модель с индексом "В" - алюминиевую. Кстати, забавная особенность: вес для обоих кулеров указан один и тот же, 781 грамм, хотя кулер с медной вставкой должен весить немного больше.
 pic10.jpg
(Нажмите для увеличения)
Радиатор получился очень массивным, хотя и не излишне. Межреберное расстояние все так же равно 2 мм, так что кулер обладает очень большой площадью рассеивания радиатора.
 pic11.jpg
(Нажмите для увеличения)
Как и у младшей модели, кромка ребер с противоположной от вентилятора стороны немного загнута книзу, для направления воздушного потока в стороны подсистемы питания материнской платы. Впрочем, все особенности конструкции радиатора полностью соответствуют особенностям первого рассмотренного кулера, они ведь почти близнецы, так что не будем заново все рассказывать. Остановимся только на основании, ведь тепловых трубок стало теперь не три, а четыре.
 pic13.jpg
 pic14.jpg
(Нажмите для увеличения)
Вот так выглядит основание IH-4400A. С появлением еще одной тепловой трубки оно стало немного шире, и теперь площади тепловых трубок хватит даже для покрытия теплораспределительной крышки процессоров AMD. Качество обработки не изменилось: шероховатости трудно почувствовать пальцем, основание гладкое на ощупь. Рассматривая кулер IH-4300B, мы уже задавались вопросом, какова толщина тепловых трубок в основании. В процессе тестирования IH-4400A выяснилось, что она не так уж и велика. К тому же трубки сделаны из меди, мягкого металла, в итоге после нескольких этапов тестирования на основании кулера появились две вмятины.
 pic30.jpg
(Нажмите для увеличения)
Причем, после их появления эффективность кулера немного ухудшилась. На графиках в разделе тестирования это будет видно. Возвращаясь к описанию кулера, остается только показать фото с установленным вентилятором.
 pic15.jpg
(Нажмите для увеличения)
Установка кулера на материнскую плату производится тем же способом, что и кулера IH-4300B, т.е. легко и без необходимости демонтировать материнскую плату из корпуса. В тесном корпусе установить кулер будет не очень удобно, но вполне реально, в боках радиатора специально сделаны просторные вырезы для доступа к лепесткам коромысла. Стоит обратить внимание на то, что высота кулера составляет около 154 мм (по собственным замерам), так что не всякий корпус вместит такую "громаду". Автору лично довелось видеть случай, когда при сборке компьютера с использованием кулера IH-4400B боковая крышка корпуса уперлась в кулер. Проблемой тогда это не стало, но обладателям уменьшенных по толщине корпусов все же стоит проверить возможность установки кулера перед покупкой.
Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про кулеры для цп
Следующая страница → ← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Бесплатная версия Adobe Premiere для Android предлагает широкие возможности редактирования видео 35 мин.
«Плачу слезами счастья»: моддер добавил в Dark Souls 2 бесшовный кооператив на шестерых, и фанаты в восторге 9 ч.
Undead Labs спустя восемь лет под контролем Xbox стала независимой — State of Decay 3 всё ещё в разработке и нацелена на 2027 год 10 ч.
Нейрогастарбайтеры: OpenAI уволила сотрудников за использование ИИ при обучении ИИ 10 ч.
Nvidia выпустила драйвер с поддержкой Aion 2, Control Resonant и The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered 11 ч.
Blizzard подтвердила, что амбициозный шутер с открытым миром StarCraft не будет эксклюзивом Xbox 11 ч.
ИИ находит множество уязвимостей в ПО, но хакеры не спешат ими пользоваться 11 ч.
Halo у Activision, угроза закрытия разработчиков Hellblade и массовые увольнения: Xbox анонсировала новый этап масштабной реструктуризации 12 ч.
«Новая игра +», упрощённая сложность и улучшения производительности: разработчик The Blood of Dawnwalker подтвердил первое большое обновление 14 ч.
Xiaomi представила флагманскую ИИ-модель MiMo-V2.6 Pro и быструю MiMo-V2.6-Flash 14 ч.
Новая статья: Обзор MSI MPG Infinite Z3 X3D: этот ПК готов к GTA VI «на максималках» (в отличие от PS5) 4 ч.
Новая статья: Шпионское наследство и триумф баллистики: как телескоп „Нэнси Грейс Роман“ отправился переписывать космологию 6 ч.
К 2050 году из-за ИИ контейнеры с электронными отходами смогут шесть раз опоясать Землю 6 ч.
Apple готовит свой аналог Whoop — популярного био-трекера без экрана 7 ч.
Представлен Motorola Signature 27 — первый смартфон на чипе Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 7 ч.
Основа будущих флагманов: Qualcomm представила мобильные процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 6 и Elite Extreme Gen 6 7 ч.
Представлен смартфон Oppo Find X10 с парой 200-Мп камер и версия Find X10 E с 50-Мп трио 10 ч.
Apple представила Beats 360 — первые полноразмерные наушники с возможностью персонализации 10 ч.
Alibaba представила новый ИИ-ускоритель Zhenwu V900 — самый мощный в Китае, и заявила о планах увеличить мощность ЦОД до 20 ГВт 11 ч.
Oppo представила смартфон Find X10 Pro Max с тройкой 200-Мп камер, 2-нм чипом Dimensity 9600 Pro и батареей на 8000 мА·ч 12 ч.