Сегодня 26 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Thermaltake Element S – элемент для профи

⇣ Содержание

В далеком 2009 году компания Thermaltake представила целый ряд компьютерных корпусов различных типоразмеров. Среди них компактный Element Q для mini-ITX систем, Full-Tower корпус премиум-класса Element V, а также Element M, предназначенный для сборки тихих систем. К нам же в редакцию попал Thermaltake Element S, ориентированный, по заявлению разработчиков, на профессионалов в области компьютерного моделирования, звука и обработки фото- и видеоматериалов. Element S выпускается в двух исполнениях: VK60001W2Z с 230-мм вентилятором на боковой стенке и VK60001N2Z, доставшийся нам, без такового.

⇡#Внешний вид и комплектация

Приятное впечатление о себе Element S начинает создавать с самого первого момента – осмотра упаковки. Он поставляется в черной коробке с глянцевым покрытием, на которой изображен системный блок, а также красуется лозунг данной модели: “Create for Pros”. Внутри коробки обнаруживается сам корпус, упакованный в синтетический пакет и зафиксированный двумя пенопластовыми держателями.

Достаем корпус из коробки и рассматриваем его внешность и комплектацию. Дизайн корпуса строг и продуман, он придется по нраву как любителям компьютерных игр, так и пользователям, использующим компьютер исключительно для работы. Пожалуй, по дизайну Element S напоминает спортивный автомобиль - этому способствует матовая черная окраска и яркие элементы отделки, подчеркивающие индивидуальность.

Отличительная особенность внешнего вида – фронтальная дверца с магнитной защелкой, за которой располагаются отсеки под 5,25” устройства. На первый взгляд кажется, что таковых отсеков девять, по числу заглушек, однако под шестью нижними находится 120-мм вентилятор и посадочное место для еще одного такого же.

Каждая из заглушек имеет противопылевой фильтр, что немаловажно, ведь фронтальные вентиляторы работают на забор воздуха в корпус, а значит, служат основной причиной попадания пыли внутрь системного блока.

Пылевой фильтр не помешал бы и вентилятору, расположенному на верхней панели корпуса. Хотя огромный 230-мм вентилятор выдувает горячий воздух от процессора, но в выключенном состоянии решетка, прикрывающая вентилятор, не спасет от попадания пыли внутрь корпуса.

Заднюю панель можно назвать стандартной для корпусов с нижним расположением блока питания. В верхней ее части располагается 140-мм вентилятор, выдувающий горячий воздух из системного блока.

За исключением вентиляционного отверстия под блок питания, нижняя сторона корпуса также не имеет каких-либо особенностей.

Боковые стенки снабжены отверстиями для забора воздуха, в которых сделано углубление для удобного демонтажа стенки. Крепление стенок осуществляется при помощи шести винтов-барашков, что позволяет быстро установить или снять панель, даже не имея прямого доступа к задней части корпуса. Также на торце правой стенки имеется механизм, позволяющий закрыть доступ во внутреннее пространство системного блока на замок. Благодаря резиновому уплотнителю, располагающемуся с внутренней поверхности, стенки достаточно плотно прилегают к самому корпусу.

В комплекте с корпусом поставляется следующий набор аксессуаров:

  • Руководство пользователя
  • Гарантийный талон
  • Стяжки для кабелей
  • Винты и прочий крепеж

Комплектацию нельзя назвать богатой, однако все необходимое для сборки системы имеется, даже с запасом.

Панель выходных интерфейсов размещена на верхней части корпуса в небольшом углублении. Как и положено, центральную часть занимает кнопка включения, располагаясь между индикаторами питания и активности жесткого диска. Сразу над ней находится разъем eSATA, слева и справа от которого располагаются аудиоразъемы и кнопка перезагрузки, соответственно. По краям панели располагаются порты USB 2.0. В целом, набор интерфейсов можно назвать исчерпывающим – далеко не во всех корпусах можно встретить достаточно полный набор удачно расположенных разъемов. Не хватает разве что порта Fire-Wire, но обязательным его назвать нельзя.

Снимаем боковую стенку и изучаем корпус внутри. Первое, что бросается в глаза – корзина для жестких дисков. Она может вместить разом до семи винчестеров, что не так уж часто встречается у корпусов Midi-Tower. Однако стоит отметить, что извлечь или установить жесткий диск не снимая корзины невозможно – носители информации крепятся на винтах. В нижней части корпуса предусмотрено место под блок питания. Он закрепляется при помощи специальной полки, которая служит не только разделителем отсеков, но и держателем для устройств форм-фактора 2,5”, например SSD-дисков. Благодаря такому расположению корзины жестких дисков и блока питания в корпус свободно поместятся видеокарта длинной до 28 см и системы охлаждения процессора больших размеров. Отметим также продуманную систему прокладки корпусных проводов и кабелей питания вентиляторов – они проходят за стенкой материнской платы, там хватит места и для других проводов и шлейфов. Еще одна особенность Thermaltake Element S - черная окраска внутренностей корпуса, полюбившаяся и дизайнерам, и покупателям, и сменившая унылую серую краску, столь распространенную до сих пор в бюджетных моделях компьютерных корпусов.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про корпуса
Следующая страница →
 
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Лучше бы молчали: власти США считают, что апокалиптические прогнозы ИИ-лидеров лишь сеют хаос 13 ч.
Основные облачные вычислительные мощности Amazon забронированы на весь 2027 год 17 ч.
AMD готовит официальный драйвер для разгона процессоров Ryzen под Linux 18 ч.
Новая статья: Order of the Sinking Star — королева головоломок. Рецензия 20 ч.
YouTube начнёт переходить на AV2 в начале 2027 года — новый кодек сжимает видео на 30 % лучше AV1 24-10 16:22
Основатель Twitter представил голосовой ИИ, обученный с нуля только на человеческой речи 24-10 12:14
Moonshot AI выпустила Kimi K3.1 Pro, которая обошла все модели OpenAI и почти догнала Claude Opus 5.5 24-10 10:17
«Цунами уязвимостей» надвигается: эксперты предупредили, что дальше будет только хуже, но потом станет лучше 24-10 10:07
OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но не пускает их в интернет 24-10 09:03
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 24-10 05:16
Новая статья: Обзор realme 16 Pro Harry Potter Edition: чем хорош самый волшебный смартфон 2026 года 5 ч.
Владимир Путин поручил правительству увеличить производство систем иммерсионного охлаждения для ЦОД 6 ч.
ZTE представила модульный ЦОД для ИИ мощностью 250 кВт с воздушным и жидкостным охлаждением 14 ч.
Грузинское облако Silk Cloud предложит ИИ-ускорители NVIDIA Blackwell в следующем году 17 ч.
Zotac выпустила индустриальный мини-компьютер ZBox Pro CM5-Pico на базе Raspberry Pi CM5 17 ч.
Дженсен Хуанг стал предводителем робоутят — и теперь все хотят быть как Хуанг 24-10 14:38
Supermicro представила стойку с 256 процессорами NVIDIA Vera на жидкостном охлаждении 24-10 13:57
В Швеции появился суперкомпьютер Sferical One на базе NVIDIA DGX GB300 24-10 13:53
Запущен суперкомпьютер Daedalus — самая мощная НРС-система Греции 24-10 13:51
Infineon и NVIDIA разработают технологию питания на основе GaN для стоек на 800 В 24-10 13:48