Корпуса, БП и охлаждение

Thermaltake Level 10 GT — второе пришествие легенды

⇣ Содержание

#Тестирование

Теперь проверим эту систему охлаждения в работе.

Конфигурация тестового стенда
Материнская плата Asus M4A79 Deluxe
Процессор AMD Phenom II X4 940 @ 3,0 ГГц
Оперативная память 2x1048 Мбайт, Corsair Dominator
Жесткий диск 1 Тбайт, Seagate Barracuda 7200.10
Видеокарта ATI Radeon HD6970
Система охлаждения CPU Titan FENRIR
Блок питания Silverstone ST75-F

Для контроля температур использовалась утилита Everest Ultimate Edition (CPU, GPU, MB, HDD).

Режимы тестирования:

  • Офисный — в этом режиме запускались простые программы, такие как блокнот, браузер, музыкальные проигрыватели, пасьянс "Косынка", Microsoft Word и Excel, и затем снимались значения температур.
  • Мультимедиа — для этого режима мы использовали следующие тестовые пакеты:
  1. FarCry 2 DirectX 10 Benchmark (1920x1080, 4xAA/16xAF), 10 циклов;
  2. WinRAR 3.90 Int. Benchmark. Продолжительность теста около 30 минут.

По результатам тестирования в этих пакетах выбирались наибольшие полученные значения температур.

  • Максимальная нагрузка на CPU создавалась с помощью утилиты OCCT 3.0.1 в режиме LinPack, тест длился 1 час;
  • Максимальную нагрузку на GPU обеспечивала утилита FurMark (режим Extreme Stability Test, 1920x1080, 8xAA 16xAF), тестирование прекращалось после установления постоянной температуры GPU.

Корпус тестировался в восьми режимах охлаждения:

  1. Все вентиляторы в корпусе вращаются на максимальной скорости, процессор охлаждается активно, заслонка бокового вентилятора направлена вниз;
  2. Все вентиляторы в корпусе вращаются на максимальной скорости, процессор охлаждается активно, заслонка бокового вентилятора направлена вверх;
  3. Все вентиляторы в корпусе вращаются на минимальной скорости, процессор охлаждается активно, заслонка бокового вентилятора направлена вниз;
  4. Все вентиляторы в корпусе вращаются на минимальной скорости, процессор охлаждается активно, заслонка бокового вентилятора направлена вверх;
  5. Все вентиляторы в корпусе вращаются на максимальной скорости, процессор охлаждается пассивно, заслонка бокового вентилятора направлена вниз;
  6. Все вентиляторы в корпусе вращаются на максимальной скорости, процессор охлаждается пассивно, заслонка бокового вентилятора направлена вверх;
  7. Все вентиляторы в корпусе вращаются на минимальной скорости, процессор охлаждается пассивно, заслонка бокового вентилятора направлена вниз;
  8. Все вентиляторы в корпусе вращаются на минимальной скорости, процессор охлаждается пассивно, заслонка бокового вентилятора направлена вверх.

При низких нагрузках температурные показатели на открытом стенде и в корпусе находятся примерно на одном уровне. С повышением нагрузки разница увеличивается в пользу корпуса, даже стендовая видеокарта HD6970, температура которой при максимальных нагрузках практически не зависит от окружающих условий, хоть на градус, но холоднее, чем при аналогичных условиях вне корпуса. Теперь немного изменим условия и направим заслонку бокового вентилятора вверх.

Что же изменилось? Температуры видеокарты осталась на том же уровне что и прежде, а вот процессору стало несколько комфортнее, на 1-2 градуса в зависимости от режима нагрузки. Схожая ситуация наблюдается и с материнской платой, а вот жесткий диск стал немного горячее, хотя это изменение совсем не критично — максимальная температура по-прежнему не достигает 40 градусов.

Снижение оборотов корпусных вентиляторов не привело к ожидаемому повышению температур. Это может быть связано как с тем, что скорость уменьшается всего на 25%, так и с прекрасной продуваемостью корпуса.

При низких оборотах корпусных вентиляторов реакция на изменение направления потока воздуха от бокового вентилятора такая же, как в предыдущем случае: процессору стало несколько комфортнее. Остальные компоненты практически не отреагировали на перераспределение воздушных потоков.

При пассивном охлаждении процессора его температура в различных режимах увеличились в среднем на 10 градусов. В режиме максимальной нагрузки на CPU превышается максимальная рабочая температура процессора, заявленная производителем, однако совсем чуть-чуть — всего два градуса. Также немного больше стала нагреваться материнская плата, а видеокарта и жесткий диск практически не почувствовали изменений.

При пассивном охлаждении наблюдаем тот же эффект, что и при активном — когда поток воздуха от бокового вентилятора направлен на радиатор процессора, температурные показатели последнего во всех режимах меняются в лучшую сторону, а видеокарта практически не замечает изменений.

Продуваемость корпуса позволяет системе работать в пассиве даже при минимальных оборотах корпусных вентиляторов. Температура процессора при максимальной нагрузке составила 75 градусов — это хоть и немало, но далеко от критических значений. Остальные компоненты внушают еще меньше опасений по поводу перегрева.

Подняв заслонку, видим, что в этот раз видеокарта отреагировала на изменение направления обдува — в офисном и мультимедийном режиме температуры немного снизились. Процессор и материнская плата в этом режиме стали слегка холоднее, а жесткий диск, как обычно, изменений практически не почувствовал.

#Выводы

В целом корпус показал себя с очень хороших сторон — продуманная эргономика и вместительное внутреннее пространство, а также эффективная система охлаждения и хорошая продуваемость наверняка помогут новинке снискать немалую популярность. К минусам можно отнести разве что не самое удобное посадочное место для блока питания, однако при использовании большинства моделей блоков это будет незаметно. Пока Level 10 GT отсутствует на витринах компьютерных магазинов, однако производитель обещает, что скоро он появится и будет продаваться по цене около $270, что вполне адекватно для корпуса такого уровня.

 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
⇣ Комментарии
window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
В 2025 году BMW и Toyota могут наладить совместный выпуск машин на водородном топливе 14 ч.
Во Франции передумали разрабатывать вместе с Россией прибор для изучения Венеры 14 ч.
Китайские учёные научились запутывать фотоны с рекордной эффективностью, что кратно поднимет скорость квантового шифрования 18 ч.
Конкурирующие спутниковые операторы OneWeb и Intelsat объединятся для подключения гражданских авиалиний 18 ч.
Сроки ожидания Tesla Model 3 Long Range в США растянулись до следующего года и компания приостановила приём заказов 22 ч.
Инвесторы оценили бизнес китайского производителя клонов AMD EPYC в $20,7 млрд 23 ч.
Названы предполагаемые характеристики графических процессоров будущих видеокарт Radeon RX 7000 24 ч.
США ужесточили контроль над экспортом технологий для производства передовых чипов 13-08 00:06
Macronix представила «вычислительную» флеш-память FortiX 12-08 22:48
Сроки поставок чипов для ЦОД слегка сократились, но общий дефицит всё ещё сохраняется 12-08 21:56