Сегодня 18 июня 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

ZALMAN Z12 Plus: дюжина плюсов

⇣ Содержание

#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Тестовая система

Конфигурация тестовой системы
Материнская плата Sapphire Pure Black X58
Процессор Intel Core i7-990X @ 4 GHz / 160x25, 1,25 В
Процессорный кулер Thermaltake Contac 21 @ Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 3x1024 Мбайт DDR3 Apacer @ 1600 МГц / 8-8-8-24
Видеокарта ASUS EAH5850 DirectCU
Жесткие диски 5 x Seagate ST380815AS (80 Гбайт)
Блок питания Chieftec NITRO 2 BPS-750C2
ОС Windows 8 Professional x64

Начав сборку, обнаруживаешь, что часть опор для материнской платы уже установлена. Оставшиеся пользователю предлагается установить, разместив их в отверстиях, которые соответствуют форм-фактору материнской платы. Полноразмерная системная плата (ATX) занимает практически весь «выделенный» поддон, оставляя совсем небольшие зазоры до верхнего вентилятора и расположенного снизу блока питания.

Впрочем, если использовать идущий в комплекте оплетенный тридцатисантиметровый удлинитель EATX12V, можно очень красиво подвести питание к плате, уложив кабель за вентилятором.

Остальные провода с готовностью разместились за поддоном. Блок питания тоже удобно прикрыл собой излишки кабеля — отсутствие металла за ним оказалось весьма на руку.

Жесткие диски были задвинуты на свои места и зафиксированы защелками. Вибрация от них не передавалась благодаря резиновым «колесам».

Видеокарте в этот раз хватило места и для хвоста дополнительного питания, гимнастические упражнения проделывать не пришлось.

Расположившийся под ней грилем вниз (рекомендуемое положение) блок питания оставил возможность установки дополнительного 120-мм вентилятора, но с небольшой доработкой последнего. С внутренней стороны на него пришлось прикрутить защитную решетку, так как основным «пучком» проводов БП ложился непосредственно на его лопасти. В тесноте, да не в обиде, как говорится.

Еще одним ограничением стали габариты процессорного кулера. Из-за небольшой общей ширины, почти два сантиметра из которой уходят на место за поддоном, довольствоваться приходится моделями с высотой не более 165 мм. К тому же без лишних неудобств разместить в корпусе возможно лишь неширокие модели.

Если ребра радиатора разнесены далеко от процессорного разъема, а повернуть всю конструкцию другой стороной нет возможности или желания, то всегда можно переместить на соседнюю позицию верхний вентилятор. Это позволит получить еще два с половиной сантиметра высоты. Пожалуй, это единственный повод снимать верхнюю крышку с корпуса.

Отметим, что во время эксплуатации и тестирования проявились несколько нюансов. Во-первых, из-за пластика, покрывающего весь верх корпуса, при перемещениях приходилось браться за низ (он металлический), что не очень удобно. Во-вторых, возможна остановка вентиляторов, если переключатель окажется между положениями High и Low. Эту особенность можно использовать и как «фичу», ведь она убирает ненавязчивое свечение и легкий шелест крыльчатки. В-третьих, при большой нагрузке на блок питания и сопутствующем росте скорости вращения его вентилятора проявлялся не замеченный при тестировании других корпусов шум проходящего через вентиляционные прорези воздуха.

Полностью собранная и функционирующая система выглядит так

В темноте подсветка незначительно выбирается за пределы корпуса

#Методика тестирования

Для полной нагрузки комплектующих (маловероятной при реальном использовании ПК) данный набор программ запускался одновременно:

  • OCCT 4.3.2;
  • Furmark 1.10.3;
  • HD speed 1.7.5.

Мониторинг температур осуществляется утилитой SpeedFan 4.47. Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет. Системный SSD, размещенный за материнской платой, в бенчмаркинге и учете температур участия не принимал. OCCT использовал двенадцать вычислительных потоков. Частота процессора была повышена до 4 ГГц (160 МГц x 25) при напряжении 1,25 В. Скорость вращения крыльчатки Thermaltake Contac 21 была оставлена на значении 100% PWM (~2500 об/мин).

Результатом, отображенным на графиках, является либо максимальная температура (GPU), либо максимальная температура одного из ядер (CPU), либо температура, при достижении которой показания не изменялись (HDD).

Температуры жестких дисков вынесены на отдельные графики. Порядок дисков по вертикали совпадает с реальным положением в корпусе, соответственно, можно сделать вывод об эффективности охлаждения конкретного диска в конкретном месте. На этих графиках указана только максимальная температура, так как в перерывах между тестами работа HD Speed не приостанавливалась. Температуры простоя и нагрузки обозначены как максимум и минимум. Каждый тест включал в себя полчаса непрерывного нагрева и не менее десяти минут на остывание компонентов.

Минимальное значение температур не следует расценивать как абсолютно точное. Например, система питания процессора (обозначена как VRM) без дополнительного обдува меняет свою температуру очень медленно. Этим же в плотно закрытом корпусе грешит видеокарта. Для процессора бралась температура самого горячего из ядер, что также дает разброс в несколько градусов.

Radeon HD 5850 нагревался при помощи FurMark 1.10.3 с активированной опцией Xtreme Burn-in. Обороты его системы охлаждения были зафиксированы на 50% от максимума (~3000 об/мин).

Расположение дисков при тестировании открытого тестового стенда

Во время проведения испытаний температура в помещении составляла около 28 градусов по Цельсию, мультиметр Victor 86D был переведен в режим отображения относительных показаний, что можно увидеть на приведенной фотографии (значение +2,2 °C было получено для наглядности и не имеет отношения к тесту). При исследовании собранной системы измерительный прибор находился на одной высоте с корпусом, в десяти сантиметрах от его передней панели, сам системный блок располагался на уровне пола.

Программы для разогрева и мониторинга

На представленном выше скриншоте показано, каким образом создавалась нагрузка на исследуемую систему.

Для закрытых конфигураций приведены данные при положениях регулятора High и Low. Испытания проводились в следующих условиях:

  • открытый стенд — материнская плата располагается горизонтально, дополнительный обдув отсутствует, жесткие диски лежат на пластиковой поверхности платой вниз;
  • стенка открыта — вентиляторы на тех позициях, на которых их разместил производитель, режим High;
  • стенка закрыта — положение вентиляторов аналогично предыдущему;
  • стенка закрыта — вентиляторы на тех позициях, на которых их разместил производитель, + дополнительный тихоходный 120-мм вентилятор в основании корпуса.

Открытый стенд используется в качестве точки отсчета. Для процессора и видеокарты данный режим является наиболее комфортным, но жестким дискам нужен приток воздуха.

ЦП нагревается немного сильнее, чем при тестировании открытого стенда. VRM и видеокарта, напротив, улучшили тепловой режим. Корзина для жестких дисков продувается отлично. Очевидно, что подобный режим эксплуатации предлагается как экстремальная мера противодействия летней жаре или при прочих необычных обстоятельствах.

Результаты эксплуатации в собранном виде показывают неизменно высокую эффективность охлаждения жестких дисков. Не очень хорошо корпус справляется с охлаждением системы питания материнской платы: без нагрузки температуры лучше, чем на открытом стенде, но при тестировании они значительно вырастают. Разница между High и Low составляет всего несколько градусов и более-менее отчетливо видна на показаниях, снятых с HDD и VRM. Отчасти это обусловлено постоянной скоростью вращения «вытяжного» вентилятора.

Дополнительный 120-мм вентилятор с частотой вращения крыльчатки 1000 об/мин на дне корпуса дает приток прохладного воздуха к видеокарте и VRM, совершенно не влияя на общий уровень шума. Пожалуй, его установка — наиболее простой и безболезненный способ повысить эффективность охлаждения компонентов, если не будут мешать провода, идущие от блока питания.

#Выводы

Пришла пора подводить итоги. Модель оказалась не идеальной, но ее недостатки либо встречаются почти во всех аналогичных решениях от конкурентов, либо незначительны для большинства пользователей. Симпатичный дизайн, приличная для данного форм-фактора вместимость и множество мест под накопители также идут в актив. Те, кто ценит строгость во всем, могут уделить внимание безоконной модели — «просто» Z12.

ZALMAN Z12 Plus удалось при невысокой (~2 600 рублей) стоимости вместить в себя то, что мы привыкли видеть в более дорогих корпусах: качество изготовления, возможности расширения, эффективность охлаждения. Некоторую тесноту при сборке можно легко простить, а наличие смотрового окна делает плотное размещение комплектующих приятным глазу.

Плюсы:

  • удобное место для 2,5-дюймового накопителя на поддоне материнской платы;
  • салазки, позволяющие установить дополнительное 2,5- или 3,5-дюймовое устройство в один из отсеков 5,25 дюйма;
  • возможность вывести на переднюю панель 3,5-дюймовое устройство;
  • удобная виброизолирующая система фиксации жестких дисков;
  • четыре порта USB, два из которых (SuperSpeed) выведены на удобную полочку;
  • легкосъемная передняя панель, лишенная проводов;
  • съемные противопылевые фильтры;
  • возможность выбора скорости вращения вентиляторов;
  • длинные провода подключения интерфейсов/кнопок и наличие удлинителя EATX12V;
  • два варианта размещения блока питания;
  • возможность использования внешней СВО;
  • общее качество обработки и покраски.

Минусы:

  • вентиляционные прорези под блоком питания вносят свой вклад в шум при высокой нагрузке на систему;
  • блок питания частично блокирует нижнюю позицию для вентилятора;
  • ограничение по высоте процессорного кулера;
  • устаревший разъем Molex для питания вентиляторов.
 
← Предыдущая страница
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sinonus готовит структурные аккумуляторы из углеволокна — электрический транспорт станет легче, но не скоро 3 мин.
Обнаружено первое столкновение квазаров в эпоху рассвета Вселенной 18 мин.
OneOdio выпустила беспроводные наушники SuperEQ V16, SuperEQ S10 и Fusion A70 с высоким качеством звука 30 мин.
Microsoft свернула проект подводного дата-центра Natick, хотя он доказал свою надёжность 42 мин.
Проект Martoc разработает глубоководный подводный дрон для инспекции интернет-кабелей 42 мин.
Весной россияне чаще всего выбирали Xiaomi при заказе смартфонов на AliExpress 2 ч.
Intel намерена заняться устранением узких мест в системах ИИ — ускорять память и сетевые интерфейсы 2 ч.
Apple готова открыть доступ к NFC в iPhone под напором антимонопольщиков, но только в Европе 2 ч.
Настольные Ryzen 9000 поступят в продажу 31 июля, а мобильные Ryzen AI 300 — уже 15 июля, заявили ретейлеры 2 ч.
Все смартфоны Samsung Galaxy S25 будут построены на чипах Snapdragon 8 Gen 4, но это не точно 3 ч.