Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Корпуса, БП и охлаждение

Обзор корпуса IN WIN D-Frame Mini: сорвать покровы

⇣ Содержание

#Впечатления от сборки ПК

Для тестирования корпуса в нем была размещена следующая система:

Тестовая система

Конфигурация тестовой системы
Материнская плата ASUS Maximus VII Impact
Процессор Intel Core i7-4770K (LGA 1150; 3,5 ГГц; Haswell) / 100 x 39, 1,05 В
Процессорный кулер Zalman CNPS8900 Quiet @ Arctic Cooling MX-4
Оперативная память 1 × 4096 Мбайт DDR3 Patriot @ 1600 МГц / 9-9-9-27
Видеокарта ASUS EAH5850 DirectCU
Жесткие диски 2 × Seagate ST380815AS (80 Гбайт)
Блок питания IN WIN Commander 3 Desert Fox (600 Вт)
ОС Windows 8 Professional x64

По многим пунктам наш сегодняшний гость напоминает Thermaltake Core V1: форм-фактор Mini-ITX, поддержка длинных (неприлично длинных!) видеокарт с двухслотовыми системами охлаждения, возможность установки башенных кулеров среднего размера или толстых радиаторов СВО. К тому же оба корпуса поддерживают блоки питания стандарта ATX. В общем, казалось бы, сплошное сходство.

На самом деле нет. Мы ничуть не умаляем достоинств творения Thermaltake, но весовые категории тут, очевидно, разные. В плане премиальности, или, если хотите, необычности исполнения с D-Frame Mini может конкурировать только ASRock M8, но у той чудо-коробки несколько иное предназначение, да и список ограничений куда внушительнее. В общем, если вы не поняли намек, тестируемый корпус сочетает в себе достоинства обоих перечисленных конкурентов, и у него это очень хорошо получается.

Материнская плата ASUS Maximus VII Impact как нельзя лучше подходит к рассматриваемому корпусу, пару ей составляет ASUS EAH5850 DirectCU с двухслотовой системой охлаждения и общей длиной 260 мм. Ее особенность заключается в расположении разъемов дополнительного питания на короткой стороне, что с учетом более-менее красивой укладки проводов добавляет еще несколько сантиметров длины. Zalman CNPS8900 Quiet использован для возможности сравнения с ранее протестированными корпусами. В качестве оперативной памяти снова была одна планка на четыре гигабайта, так как кулер закрывает ближний к процессорному разъему слот памяти, не позволяя установить туда модули с радиаторами. Роль источника питания в этот раз отдана фирменному решению от IN WIN — модели Commander III на 600 Вт в необычной расцветке Desert Fox. После введения в курс дела самое время перейти непосредственно к сборке системы. Начнем с самого начала.

Попытка снять боковые панели без использования инструментов не удалась — стекла оказались прикручены очень надежно, поэтому сразу же пришлось обратиться к отвертке. Поменяв наконечник отвертки с плоского (также известного как Slotted) на крестообразный (Philips), отворачиваем столь же крепко прикрученные полочки для накопителей. Следующим этапом стало вскрытие пакетика с лаконичной надписью FOR M/B и установка четырех совершенно обыкновенных шестигранных опор с помощью входящей в комплект головки с крестовым шлицом.

Далее готовая сборка, состоящая из материнской платы, процессора, с предварительно закрепленным кулером и модуля памяти, становится на получившуюся площадку и прикручивается винтиками из соседнего пакета. Легким движением руки на законное место водружается видеокарта и прикручивается последним подходящим винтиком из комплекта.

Отвлечемся от основного места событий и прикрутим к металлическим полкам накопители: два Seagate ST380815AS по 80 Гбайт для тестов и Crucial RealSSD C300 на 64 гигабайта для операционной системы. Жесткие диски, как и положено, ко всем четырем точкам. Твердотельному накопителю хватит и двух.

Блок питания было решено размещать так, чтобы сетевой провод подключался с той же стороны, куда направлена задняя I/O-панель материнской платы. К тому же нам очень понравился нарисованный на нем лис. Прорези в пластине не использовались, чтобы не ограничивать приток воздуха к видеокарте. Разумеется, блок питания можно установить и другой стороной: в таком случае (при способе установки по умолчанию) силовой провод будет подключаться к нижней части системного блока, что тоже может быть весьма удобно.

Подготовленные к установке накопители заняли свое место. Оба жестких диска было решено поставить напротив процессорного кулера, чтобы обеспечить рядом с ними постоянное движение воздуха. Твердотельный накопитель занял верхнюю позицию.

При взгляде с обратной стороны видно, что разъемы действительно оказываются глубже, чем следовало бы. На первый взгляд это не создает проблем, однако отсоединить SATA-кабель с защелкой без помощи чего-нибудь тонкого не получится.

Не сочтите за нескромность, но, уделив немалое количество времени поиску оптимальных путей для прокладки проводов, мы получили очень приятный глазу результат. Входящие в комплект пластиковые петли были зафиксированы при помощи подходящих винтиков из собственных запасов. Wi-Fi-антенна приютилась на блоке питания, так как алюминиевый корпус не может быть использован для ее магнитного крепления.

Полностью собранная и готовая к эксплуатации система выглядит следующим образом. Огромное пространство под материнской платой и накопителями осталось незадействованным, так как мы не стали размещать там твердотельные накопители и не использовали корпус в качестве вместилища для мощной системы водяного охлаждения.

А ведь все могло бы выглядеть, например, вот так. Посмотреть больше классных снимков вы можете, кликнув по ссылке. Там можно найти даже размещенную в корпусе (не без модификаций, очевидно) материнскую плату форм-фактора Micro ATX.

Вернемся к процессу сборки. Возвращение заднего стекла на место оказалось не очень простой операцией — мягкие защитные резинки постоянно пытались смяться под натиском твердой стеклянной поверхности и никак не хотели оказываться в предназначенных для них отверстиях полностью. Спустя пару минут все встало на свои места.

Та же история повторилась с левой стеклянной стенкой. Желания часто проделывать эту операцию у пользователя точно не возникнет.

Зато после установки обоих стекол система приобрела законченный вид при взгляде с любой стороны.

Даже с учетом времязатрат на опрятную прокладку проводов процесс приносил огромное удовольствие, равно как и полученный результат. Не это ли главное, когда покупаешь что-то для души?

#Методика тестирования

В ходе испытаний для создания маловероятной ситуации полной и одновременной нагрузки на все компоненты данный набор программ запускался одновременно:

  • OCCT 4.3.2;
  • Furmark 1.10.3;
  • HD speed 1.7.5.

Системный SSD, размещенный на верхнем ярусе, в бенчмаркинге и учете температур задействован не был. OCCT использовал все восемь вычислительных потоков. Частота процессора была повышена до 3,9 ГГц (100 × 39) при напряжении 1,05 вольта: этот режим тестирования перешел по наследству от barebone-системы ASRock M8 и сохранялся для Thermaltake Core V1. Скорость вращения крыльчатки Zalman CNPS8900 Quiet составляла 100% PWM (~1500 об/мин). Процессам HD speed был выставлен высокий приоритет.

Температуры жестких дисков будут вынесены на отдельный график. Первый диск располагался внизу, второй — на средней позиции. Ввиду того, что при обдуве процессорным кулером на температуру дисков оказывает существенное влияние предварительно нагретый воздух, мы добавили на график данные по минимальной температуре накопителей. Они получены после двадцати минут простоя непосредственно перед началом стресс-теста. Работа HD Speed при этом не приостанавливалась.

Температуры простоя и нагрузки компонентов обозначены как максимум и минимум соответственно. Каждый тест включал в себя двадцать минут бездействия системы для стабилизации температуры и полчаса непрерывного нагрева. Минимальное значение температур не следует расценивать как абсолютно точное. Для процессора бралась температура самого горячего из ядер на момент старта мониторинга OCCT, для видеокарты, соответственно, показания Furmark.

Обороты системы охлаждения Radeon HD 5850 были зафиксированы на отметке 100% (~4500 об/мин). Эта величина выбрана для того, чтобы предшествующие и последующие Mini-ITX-корпуса не сходили с дистанции из-за перегрева графического адаптера.

Во время проведения испытаний температура в помещении составляла около 21 градуса по шкале Цельсия, системный блок располагался на уровне пола. Несмотря на немыслимое количество способов поставить корпус, мы решили рассмотреть три основных положения.

«Стандартный» смотрит на нас со всех рекламных изображений корпуса, в том числе и с поверхности коробки. Кнопка включения находится со стороны пользователя, задняя панель интерфейсов материнской платы смотрит вверх.

«Горизонтальный», как нетрудно догадаться, ориентирован так же, как «Стандартный», за исключением того, что корпус положен на правую сторону. Таким образом, комплектующие оказываются вверху, а провода скрываются из вида. Именно в таком виде D-Frame Mini напоминает открытый тестовый стенд больше всего.

«Вертикальный» предусматривает поворот корпуса на 90 градусов: блок питания оказался снизу, кнопка включения сверху, а основной массив интерфейсов на привычном месте — с противоположной от пользователя стороны.

Разумеется, было бы неинтересно затевать обзор такого корпуса из-за испытаний в трех режимах. Поэтому в каждый из них мы добавили пару тихих 120-мм вентиляторов, а для «Стандартного» и «Горизонтального» дополнительно проверили влияние стеклянной стенки. Отдельно отметим, что Zalman CNPS8900 Quiet создает не направленный поток воздуха, как кулеры башенного типа, а равномерно дует во все стороны от радиатора. В связи с этим могут возникать (и возникнут) ситуации, в которых при добавлении вентиляторов воздушные массы сталкиваются и понижают общую эффективность охлаждения. Давайте последовательно рассмотрим скриншоты последних минут тестирования каждого из режимов, после чего сведем всю информацию в графики.

Прежде всего обращаешь внимание на относительно высокую температуру графического процессора. Видимо, система охлаждения видеокарты не рассчитана на работу в вертикальном режиме, из-за чего теряет в эффективности. Как покажут последующие испытания, это практически не связано с небольшим зазором между вентилятором и металлической пластиной зоны для блока питания. Температуры процессора и обеих ключевых точек материнской платы находятся в ожидаемо комфортных условиях

Добавление двух низкооборотных 120-миллиметровых вентиляторов незначительно (практически на грани погрешности измерений) повысили температуры основных компонентов. Упомянутые выше встречные воздушные потоки создали не очень благоприятные условия для материнской платы, но для накопителей (и в простое, и в нагрузке) ситуация улучшилась.

Отключаем вентиляторы и убираем стеклянную панель. Процессор тут же сбрасывает несколько градусов, то же относится к VRM и чипсету. Дискам такая конфигурация, напротив, менее приятна. Интересно, что нижний диск нагрелся больше верхнего.

После того как корпус расположился горизонтально и получил стеклянную панель обратно, температуры по сравнению с предыдущим вариантом практически не изменились.

Включение вентиляторов почти никак не сказалось на основных температурных показателях, но посмотрите, как радикально снизился нагрев ближнего к ним диска.

Выключение вентиляторов с сопутствующим демонтажом стекла снова создало идеальные условия для Zalman CNPS8900 Quiet и немного помогло видеокарте.

Парадокс, но при нашем типе кулера использование вентиляторов вновь оказывается контрпродуктивным. Разве что один из дисков опять сбросил несколько градусов.

Последние два теста показали, что видеокарты с подобными системами охлаждения рассчитаны именно на работу в горизонтальном положении. Свежий воздух, попадая в центральную часть радиатора, равномерно расходится в обе стороны, эффективно забирая лишнее тепло. Таким образом, даже со стеклом температура видеопроцессора оказывается одной из самых низких в ходе испытаний. Дискам, судя по всему, достается более теплый воздух, что несколько повышает их температуру.

Включение вентиляторов при неизменном положении корпуса наконец-то дает положительный результат по всем пунктам (показаниями датчика MB можно пренебречь). Возможно, именно такой режим будет наиболее актуальным при использовании системы, сходной с тестовой.

Оставленный напоследок тест на открытом стенде на первый взгляд показывает совершенно идентичные результаты. Однако данные для него получены при температуре окружающего воздуха в 23 °C, в то время как остальные испытания проводились в лучших условиях — при 21 °C. Температура жестких дисков при этом (из-за отсутствия обдува) значительно выше. Приняв это во внимание, можно сделать напрашивающийся сам собой вывод: корпус D-Frame Mini практически беспрепятственно пропускает воздушные потоки сквозь себя, сочетая удобства открытого стенда и возможность легкой транспортировки. Про эстетическую составляющую и говорить не стоит — на LAN Party вы не останетесь незамеченным.

Вкратце расшифруем режимы, представленные на графиках:

  • Стандартный — корпус испытывается в той конфигурации, в которой он прибыл от производителя.
  • Стандартный, 2 × 120 мм — стандартная конфигурация, в которой на предназначенную для этого рамку установлено два 120-миллиметровых вентилятора, подключенных к линии 5 вольт.
  • Стандартный, открыт — стандартная конфигурация, стекло демонтировано.
  • Горизонтальный — корпус положен на бок (материнская плата располагается горизонтально).
  • Горизонтальный, 2 × 120 мм — корпус положен на бок, установлено два 120-миллиметровых вентилятора, подключенных к линии 5 вольт.
  • Горизонтальный, открыт — корпус положен на бок, стекло демонтировано.
  • Горизонтальный, открыт, 2 × 120 мм — корпус положен на бок, установлено два 120-миллиметровых вентилятора, подключенных к линии 5 вольт, стекло демонтировано.
  • Вертикальный — корпус установлен блоком питания вниз.
  • Вертикальный, 2 × 120 мм — корпус установлен блоком питания вниз, установлено два 120-миллиметровых вентилятора.
  • Открытый стенд — материнская плата располагается горизонтально, дополнительный обдув отсутствует, жесткие диски лежат на пластиковой поверхности платой вниз.

Наиболее предпочтительным режимом эксплуатации в результате испытаний оказывается вертикальный. Как при использовании дополнительных вентиляторов, так и без их помощи он обеспечивает наиболее сбалансированные температуры всех компонентов. Впрочем, разница со всеми остальными положениями корпуса в пространстве не столь велика, чтобы выбирать его только с точки зрения повышения эффективности охлаждения.

#Выводы

IN WIN D-Frame Mini нам, без сомнения, понравился. Однократно затратив время на сборку компактной системы мечты, можно наслаждаться ею дома или делиться положительными эмоциями на тематических мероприятиях. Столь удобная для транспортировки конструкция прямо просится отправиться с ней на какой-нибудь хакспейс.

Несмотря на то, что габаритные размеры корпуса значительно превосходят присущие большинству моделей Mini-ITX, это с лихвой окупается возможностью установки действительно мощных комплектующих и систем охлаждения. Уникальная конструкция, сочетающая алюминиевые трубы и пластины, настолько монолитна, что ощущается единым целым, а тонированные закаленные стекла добавляют ей немного шика. Rock solid — это, безусловно, про D-Frame Mini.

Вы бы посчитали нас безумцами, если бы мы начали рекомендовать корпус всем и каждому (особенно учитывая его официальную цену — 350 долларов США). Мы и не станем, ведь это сугубо нишевое решение, которое, как и его прародитель D-Frame, останется уделом избранных: тех, кто может позволить себе такую игрушку и одновременно испытывает необходимость в предоставляемых им свободах. Ну и тягу к брутальному дизайну.

Плюсы:

  • поддержка длинных блоков питания и огромных видеокарт в формате Mini-ITX;
  • возможность установки башенных кулеров высотой до 165 мм;
  • возможность установки радиатора СВО до 240 миллиметров внутри корпуса;
  • возможность установки до пяти накопителей, три из которых могут быть 3,5-дюймовыми;
  • возможность эксплуатации в любом удобном положении;
  • удобство использования в качестве открытого стенда;
  • удобная система кабель-менеджмента;
  • невероятная мобильность корпуса;
  • использование необычных материалов — толстых пластин алюминия и закаленного стекла;
  • очень высокое качество изготовления.

Минусы:

  • для замены кулера придется вынимать материнскую плату (нет выреза под backplate);
  • из-за отсутствия амортизации традиционные накопители передают вибрации на раму;
  • винтиков из комплекта поставки недостаточно для установки 2,5-дюймовых накопителей на все позиции и укладки проводов;
  • отсутствие полноценного чехла для транспортировки;
  • цена.
 
← Предыдущая страница
За инновации и дизайн
⇣ Содержание
Если Вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Инсайдер: Capcom отложила релиз Resident Evil 9, но в 2025 году может выйти другая игра серии 24 мин.
Звёздный отчёт Alphabet вдохновил инвесторов: у компании быстро растёт выручка и рентабельность 45 мин.
Microsoft получает всё больше выгоды от ИИ — компания показала сильный квартальный отчёт 3 ч.
Газировка с Copilot: Microsoft получила миллиардный контракт на обеспечение Coca-Cola облачными и ИИ-сервисами 3 ч.
Продюсер «Смуты» раскрыл, что добавят в игру с обновлениями, и подтвердил работу над продолжением 3 ч.
ИИ-приложение Google Gemini стало совместимо с Android 10 и Android 11 4 ч.
В США вернули сетевой нейтралитет 5 ч.
Alphabet объявила о первых в своей истории дивидендах, акции выросли в цене на 11,4 % 5 ч.
Младенец-экстрасенс против секретной корпорации: соавторы Before Your Eyes анонсировали сюжетное приключение Goodnight Universe 5 ч.
AMD выпустила драйвер с поддержкой игры Manor Lords и исправлением множества ошибок 11 ч.
IBM представила СХД FlashSystem 5300 и подписку Storage Assurance 15 мин.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 33 мин.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 37 мин.
Blackview представила BL9000 Pro — неубиваемый смартфон со встроенным тепловизором 3 ч.
Meta увеличит инвестиции в развитие инфраструктуры ИИ и готовит крупнейшие капиталовложения в истории компании 3 ч.
HPE построила самый мощный в Польше суперкомпьютер Helios производительностью 35 Пфлопс 3 ч.
AWS построит в Индиане кампус ЦОД стоимостью $11 млрд 3 ч.
США усиливают давление на Японию, Южную Корею и Нидерланды, требуя ужесточить антикитайские санкции 3 ч.
Honor вышел в лидеры китайского рынка смартфонов, на втором месте — Huawei 4 ч.
Samsung заключила контракт с AMD на поставку HBM3E на сумму $3 млрд 4 ч.