Новости Hardware
Главная новость

Впервые в России — отборочный этап чемпионата мира по оверклокингу HWBOT World Tour 2017

Впервые в России — отборочный этап чемпионата мира по оверклокингу HWBOT World Tour 2017

С 28 сентября по 1 октября в России впервые пройдёт отборочный этап чемпионата мира по оверклокингу по версии портала HWBOT — HWBOT World Tour 2017. Он состоится в Москве в рамках двенадцатой международной выставки интерактивных развлечений «ИгроМир 2017», которая будет проходить в выставочном центре «Крокус Экспо» в эти же сроки.

IgroMir Expo является крупнейшей технологической выставкой в Восточной Европе и одной из крупнейших в мире, поэтому HWBOT выбрал её в качестве ключевого места проведения отборочного этапа в мировом туре 2017 года — HWBOT World Tour 2017. Это экстремальные оверклокерские состязания, где местным талантам предлагается побороться за главный приз — билет на финал чемпионата мира по оверклокингу (Overclocking World Championship Qualifier, OCWC), который пройдёт в конце года.

Быстрый переход

Pioneer Rayz Rally: первый в мире портативный динамик с питанием через порт Lightning

Компания Pioneer представила любопытный аксессуар для смартфонов iPhone и планшетов iPad — портативную аудиоколонку под названием Rayz Rally.

Утверждается, что анонсированное устройство — это первый в мире мини-динамик с питанием через разъём Lightning. Собственной батареи у гаджета нет, поэтому в работе он полагается на аккумулятор смартфона или планшета.

По заявлениям Pioneer, несмотря на небольшие размеры, Rayz Rally обеспечивает весьма громкий и качественный звук. Поэтому устройство хорошо подходит для организации конференц-связи. Для работы с динамиком служит сопутствующее мобильное приложение Rayz App.

Управление осуществляется с помощью единственной кнопки на корпусе: она отвечает за приостановку и возобновление воспроизведения, а также за отключение/включение звука.

Посредством сетевого адаптера через динамик может осуществляться подзарядка аккумуляторной батареи смартфона или планшета.

Rayz Rally предлагается в корпусах тёмно-серого, белого и чёрного цвета. Приобрести новинку можно по ориентировочной цене 100 долларов США. 

Источник:

Imagination выставлена на продажу после разлада отношений с Apple

Сегодня, 22 июня 2017 года, компания Imagination Technologies Group официально объявила об инициации процесса собственной продажи.

Тучи над разработчиком графических технологий Imagination Technologies начали сгущаться в минувшем апреле, когда стало известно, что Apple прекратит использование решений этой компании в своих новых продуктах в ближайшие 15–24 месяца. Таким образом, Imagination Technologies лишилась своего крупнейшего заказчика, в результате чего акции фирмы рухнули на 70 %.

Позднее Imagination Technologies объявила о намерении провести с Apple переговоры об урегулировании разногласий, которые возникли на фоне прекращения сотрудничества. Одновременно компания сообщила о планах продать два подразделения — по выпуску встраиваемых процессоров MIPS и коммуникационных чипов Ensigma.

И вот теперь объявлено о том, что руководство Imagination Technologies приняло решение выставить на продажу всю группу. Отмечается, что в течение последних недель поступило несколько предложений от потенциальных покупателей. Уже ведутся предварительные переговоры, но Imagination Technologies подчёркивает, что о заключении окончательной сделки пока говорить рано.

Кроме того, сообщается, что продолжается спор с Apple. Найти общий язык сторонам пока, увы, не удаётся. 

Источник:

Samsung Gear VR следующего поколения может получить дисплей со сверхвысоким разрешением

По данным южнокорейских источников, Samsung разрабатывает автономный шлем виртуальной реальности Gear VR нового поколения. Он пополнит существующую серию шлемов Gear VR, или же станет представителем нового семейства устройств, не требующих установки смартфона.

В публикации южнокорейского новостного сайта Naver сообщается, что шлем Gear VR следующего поколения будет иметь собственный OLED-дисплей с разрешением 2000 точек на дюйм (2000 ppi), что гораздо выше, чем у любой другой гарнитуры виртуальной реальности из числа имеющихся на рынке в настоящее время.

Для сравнения, у считающейся одной из лучших гарнитур виртуальной реальности Oculus Rift плотность пикселей дисплеев составляет 460 ppi, а у экранов флагманских смартфонов Galaxy S8 и Galaxy S8 Plus этот показатель равен 570 и 529 ppi соответственно.

Существуют опасения, что повышение разрешения дисплеев шлема виртуальной реальности может привести к появлению чувства головокружения и тошноты. Однако ресурс sammobile.com со ссылкой на представителя отрасли утверждает, что это не так. «При использовании устройства виртуальной реальности количество точек на дюйм (у дисплея) должно быть намного больше, чем в нынешних моделях, чтобы чувствовать себя естественно, не ощущая головокружения», — приводит sammobile.com слова эксперта.

Ходят также слухи, что Samsung разрабатывает собственную OLED-панель сверхвысокого разрешения для следующего поколения Gear VR, которая будет в 1000 раз более быстро откликающейся, чем обычный ЖК-дисплей.

К сожалению, пока неизвестно, когда именно компания планирует выпустить новее устройство, хотя можно предположить, что оно будет представлено в следующем году вместе со смартфонами Galaxy S9 и Galaxy S9 Plus.

Источник:

Anidees AI Crystal Cube RGB: двухсекционный корпус для мощных систем

Тайваньская компания Anidees анонсировала новый корпус с кубическим дизайном — модель AI Crystal Cube RGB, предназначенную для создания высокопроизводительных систем.

Изделие имеет двухсекционную конструкцию. В правой части располагаются блок питания, а также устройства хранения данных. Левая камера служит для размещения материнской платы с процессором, модулями оперативной памяти и дискретными графическими ускорителями.

Габариты новинки составляют 402 × 311 × 404 мм. Боковые и фронтальная панели выполнены из закалённого стекла толщиной 5 мм: такое исполнение отлично демонстрирует «начинку» системы.

Корпус изначально оборудован пятью вентиляторами с многоцветной RGB-подсветкой. Четыре 120-миллиметровых кулера установлены в передней части, ещё один такой же кулер располагается сзади.

Возможна установка материнских плат типоразмера Mini ITX, Micro ATX, ATX и E-ATX. Есть место для семи карт расширения, трёх традиционных жёстких дисков формата 3,5 дюйма и шести накопителей в формате 2,5 дюйма.

В корпусе могут располагаться видеокарты длиной до 335 мм. Максимальная высота процессорного охладителя составляет 168 мм, длина блока питания — до 230 мм.

Модель AI Crystal Cube RGB предлагает гибкие возможности по использованию систем жидкостного охлаждения. На панели с разъёмами расположены по два порта USB 3.0 и USB 2.0, гнёзда для наушников и микрофона. Там же можно обнаружить контроллер вентиляторов. 

Источник:

Модуль от LG и Augmented Pixels улучшает навигацию роботов и отслеживание в виртуальной реальности

В прошлом году Augmented Pixels представила новый способ навигации с использованием компьютерного зрения. Теперь LG Electronics объявила, что разработала модуль 3D-камеры, который использует эту технологию для помощи автономным роботам в передвижении.

Augmented Pixels, которая занимается исследованиями и разработкой в сфере компьютерного зрения, называет технологию SLAM (simultaneous location and mapping, что переводится как одновременное определение местоположения и отображение). SLAM создана для использования в сферах робототехники, дронов, дополненной и виртуальной реальности.

Модуль может определять позицию устройства дополненной или виртуальной реальности, используя камеру на шлеме.

«У Augmented Pixels сейчас самая быстрая на рынке патентованная технология SLAM для моно- и стереокамер, а также система объединения датчиков и технологии автономной навигации (избежание препятствий, семантика облаков точек и так далее), — заявил Виталий Гончарук, генеральный директор Augmented Pixels. — Все наши системы не зависят от аппаратного обеспечения, но наши клиенты требуют полноценного решения, которое совмещает программное обеспечение компьютерного зрения с аппаратным. Сотрудничество с LG Electronics позволяет нам создать очень эффективное решение для рынков очков дополненной реальности и домашних роботов».

LG Electronics разработала компактный модуль, который состоит из стереокамеры, инфракрасного датчика и процессора. Всё это призвано обеспечить высокую производительность при низких энергозатратах. Систему можно адаптировать под разные аппаратные платформы и варианты использования. Augmented Pixels предоставляет программное обеспечение для автономной навигации на базе технологии SLAM.

«Мы очень рады работать с Augmented Pixels, чтобы предложить клиентам именно ту технологию, которая им нужна, — сказал Юн Суп Шин (Yun Sup Shin), главный инженер LG Electronics. — Единый модуль, который состоит из нашей камеры и технологии SLAM, является эффективным решением в плане производительности и цены. Он может удовлетворить требования многих производителей роботов и систем дополненной и виртуальной реальности, которые ищут эффективные способы интеграции продвинутого компьютерного зрения в свои продукты. У нашего компактного модуля есть процессор, поэтому все алгоритмы и программное обеспечение дают нашим клиентам гибкость и избавляют от многих недостатков, связанных с ограниченными вычислительными мощностями потребительских устройств».

Источник:

Western Digital заметила выгоду от перехода на выпуск 3D NAND

Как известно, нынешней весной компания Western Digital начала ограниченный выпуск первой в индустрии 64-слойной 512-Гбит 3D NAND TLC (с трёхбитовой ячейкой). Производство 32-слойной 3D NAND оставалось в стадии оценочного и не привело к появлению в продаже SSD или иных накопителей компании с данными чипами памяти. Выпуск 48-слойных микросхем 3D NAND компания довела до серийного производства, хотя его объёмы были и остаются весьма скромными. На основе 48-слойной памяти 3D NAND вышло всего несколько моделей SSD. Так что первой по-настоящему массовой 3D NAND памятью Western Digital станут 64-слойные микросхемы ёмкостью 512 Гбит. На этих микросхемах до конца года компания планирует представить свыше 50 коммерческих продуктов.

Но интересно другое. Руководитель подразделения Western Digital по технологиям памяти — вице-президент компании Шива Шиварам (Siva Sivaram) — признался, что 64-слойные чипы в сочетании с TLC-ячейками стали первыми из 3D NAND компании, которые по себестоимости производства оказались дешевле выпуска планарной 15-нм NAND-флеш. При этом учитывались также затраты на приобретение нового оборудования и расширение мощностей. В это нетрудно поверить, если вспомнить, что компания Samsung первые партии микросхем 3D NAND около года выпускала себе в убыток. Для компании Western Digital выгода от перехода на производство 3D NAND стала ощущаться лишь с началом производства фактически третьего поколения многослойной флеш-памяти.

В ближайшие месяцы Western Digital быстро нарастит объёмы производства 3D NAND. До конца календарного года в объёме всей флеш-продукции компании память 3D NAND будет удерживать на менее 75 %. Поначалу это будут SSD потребительского класса высшей и средней производительности, как, например, анонсированные на Computex 2017 массовые SSD WD Blue 3D NAND SATA и SSD для энтузиастов — SanDisk Ultra 3D. Серверные SSD на 64-слойной памяти требуют особенной верификации и появятся позже.

Конкуренты Western Digital также быстро стремятся перейти на 64-слойную память. Компания Samsung запустила в этом месяце новый завод по производству 64-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC, а компания SK Hynix с августа по ноябрь начнёт выпуск 72-слойной 256-Гбит 3D NAND TLC. Компании Micron и Intel также во второй половине года планируют нарастить выпуск 64-слойной памяти, ограниченный выпуск корой они начали в первом квартале текущего года. Все они, надо понимать, начинают получать выгоду от перехода на вертикальные структуры при выпуске NAND-флеш. К сожалению, это не означает, что в обозримом будущем память 3D NAND начнёт дешеветь и её станет много. Если верить отдельным аналитикам, это вряд ли произойдёт до середины следующего года.

Источник:

Через 5 лет электроники в автомобилях будет на $6000

Каждый высокотехнологичный автомобиль в 2022 году будут оснащаться электроникой на общую сумму свыше $6000, считает старший аналитик IHS Markit Лука Де Амброджи (Luca De Ambroggi). Это приведёт к тому, что через пять лет рынок автомобильной электроники достигнет объёма $160 млрд. При этом поставки полупроводников для автопрома вырастут на 7 %, электронных устройств в целом — на 4,5 %, а самих машин — на 2,4 %.

Говоря о наиболее заметных тенденциях на рынке автомобильной электроники, Лука Де Амброджи предсказал уход производителей от традиционной архитектуры на основе шины CAN в сторону более совершенных стандартов, обеспечивающих обработку более сложных данных, их совместное использование и повышенный уровень защищённости.

Развитие искусственного интеллекта, по мнению аналитика, позволит проектировать полностью самоуправляемые транспортные средства. Но, в то же время, потребуется ещё несколько лет, чтобы технологии автопилота стали удовлетворять требованиям безопасности, производительности и стоимости. К примеру, «умные» системы должны будут выйти за рамки распознавания объектов и научиться прогнозировать события. Сейчас же, по мнению эксперта, в доработке нуждаются даже технологии распознавания речи, используемые в бортовых информационно-развлекательных системах.

Тем не менее, уже к 2025 году, согласно прогнозу IHS Markit, стандартным автомобильным оборудованием станут лидары, из-за чего спрос на них возрастёт до 35 млн устройств в год. За счёт усложнения систем помощи водителю их стоимость удвоится, а вот цены на простые камеры кругового обзора, напротив, сократятся наполовину.

Источник:

Смартфону Lenovo ZUK Z3 Max приписывают наличие несуществующего чипа Snapdragon 836

Сетевые источники сообщают о том, что бренд ZUK, дочернее предприятие компании Lenovo, готовит к выпуску мощный смартфон, фигурирующий под обозначением Z3 Max.

Если верить обнародованной информации, аппарат получит пока не анонсированный процессор Snapdragon 836 разработки Qualcomm. По слухам, этот чип будет представлять собой более производительную версию изделия Snapdragon 835. В частности, частота вычислительных ядер Kryo 280 будет достигать 2,5 ГГц, а частота графического ядра составит 740 МГц.

Сообщается, что в оснащение ZUK Z3 Max войдёт флеш-модуль внушительной вместимости — 256 Гбайт. Объём оперативной памяти якобы составит 8 Гбайт.

Другие технические характеристики аппарата пока не раскрываются. По всей видимости, он будет относиться к категории фаблетов, а экран сможет похвастаться разрешением 2К. При этом сообщается, что дисплей получит безрамочное исполнение.

Если обнародованная информация соответствует действительности, ZUK Z3 Max может стать одним из первых устройств на платформе Snapdragon 836. К слову, этот процессор может «прописаться» в фаблете Samsung Galaxy Note 8 и в других топовых аппаратах под управлением Android, анонс которых ожидается в третьем–четвёртом кварталах нынешнего года. 

Источник:

Lenovo ThinkStation P320 Tiny: рабочая станция небольшого форм-фактора

Компания Lenovo выпустила компактную рабочую станцию ThinkStation P320 Tiny, построенную на аппаратной платформе Intel Kaby Lake.

Устройство выполнено в корпусе небольшого форм-фактора: габариты составляют всего 183 × 180 × 36 мм. Весит новинка приблизительно 1,3 килограмма.

В максимальной конфигурации рабочая станция комплектуется процессором Core i7 седьмого поколения с показателем TDP в 35 Вт. Объём оперативной памяти DDR4-2400 может достигать 32 Гбайт (два модуля SODIMM).

Внутри небольшого корпуса могут расположиться два твердотельных накопителя M.2 PCIe вместимостью до 1 Тбайт каждый. Дополнительно может быть подключён внешний модуль с оптическим приводом.

Оснащение включает сетевой контроллер Gigabit Ethernet и адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (диапазоны 2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 4.0. Для подключения периферии предусмотрено шесть портов USB 3.0.

Важно отметить, что в составе видеоподсистемы задействован профессиональный графический ускоритель NVIDIA Quadro P600. Есть два интерфейса DisplayPort и четыре разъёма Mini DisplayPort.

Поддерживается работа с операционными системами Windows 10 и Linux. Цена Lenovo ThinkStation P320 Tiny составит от 800 долларов США. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥