Новости Hardware

Компания основателя Android запатентовала «умные» очки

Essential, новая компания одного из создателей платформы Android, Энди Рубина, может помимо выпуска смартфонов и аксессуаров для «умного» дома заняться производством смарт-очков.

Об этом свидетельствует старая патентная заявка, найденная экспертами из Patently Apple. В ней описывается концепт устройства в форме стандартной пары очков, но с встроенной камерой и дисплеем.

Подобно носимому устройству Spectacles компании Snapchat, запатентованный гаджет Essential будет использоваться для захвата фото и видео на уровне глаз благодаря встроенной камере. Вместе с тем, как и Google Glass, смарт-очки Essential будут дополнять реальное окружение цифровой информацией и изображениями с помощью какого-то типа технологий дополненной реальности.

В документе описывается устройство, оснащённое рецептурными, фоточувствительными и солнцезащитными линзами. Также говорится о «двухрежимном дисплее», который будет использовать камеру, направленную внутрь, для отслеживания глаз.

Google Glass

Google Glass

Патент также описывает случаи применения в устройстве дополненной реальности, как, например, сопоставление цен в режиме реального времени в магазине. «На основе окружающей среды, которую видит пользователь, и в зависимости от направления взгляда пользователя, процессор может добавлять изображение для дополнения его окружения, — говорится в документе. — Например, если пользователь смотрит на штрихкод продукта, устройство может также показывать более дешевые варианты покупки такого же наименования».

В интервью ресурсу Wired, опубликованному на этой неделе, Рубин упомянул смарт-очки Google Glass, заявив, что они «потерпели неудачу не потому, что технология была плоха, а потому, что мир не был к ним готов». Вполне возможно, у Рубина есть свои идеи, как сделать смарт-очки популярными.

Источники:

Сокращённый экипаж МКС вернулся на Землю

Госкорпорация Роскосмос сообщает о том, что сегодня, 2 июня, в 17:10 по московскому времени в казахстанской степи совершил успешную посадку спускаемый аппарат транспортного пилотируемого корабля «Союз МС-03».

На Землю вернулся сокращённый экипаж — участники длительных экспедиций МКС-50/51 космонавт Роскосмоса Олег Новицкий и астронавт ЕКА Тома Песке. Отмечается, что все операции по спуску с орбиты и приземлению аппарата прошли штатно. Самочувствие вернувшихся членов экипажа хорошее.

Корабль «Союз МС-03» находился в составе орбитального комплекса с 20 ноября 2016 года. За время пребывания на Международной космической станции экипаж выполнил программу научно-прикладных исследований и экспериментов, поддерживал работоспособность МКС и проводил работы по её дооснащению оборудованием, доставленным грузовыми кораблями.

Общая продолжительность пребывания в космическом полёте Олега Новицкого и Тома Песке составила без малого 200 суток.

В настоящее время работу на борту МКС продолжают космонавт Роскосмоса Фёдор Юрчихин, а также астронавты NASA Джек Фишер и Пегги Уитсон. Очередной экипаж отправится на орбиту 28 июля на пилотируемом корабле «Союз МС-05». В основной состав входят Сергей Рязанский (Роскосмос), Рэндольф Брезник (NASA) и Паоло Несполи (ESA). Их дублёры — Александр Мисуркин (Роскосмос), Марк Ванде Хай (NASA) и Норишиге Канаи (JAXA). 

Источник:

Тепловыделение процессоров Ryzen Threadripper будет достигать 180 Вт

Благодаря присутствию на Computex 2017 большого количества журналистов и общительности представителей компаний засекреченная информация о готовящихся продуктах становится достоянием общественности. Репортёрам ресурса PC Games Hardware удалось узнать некоторые подробности о перспективных процессорах AMD Ryzen Threadripper, совместимых с 4094-контактным разъёмом TR4 и чипсетом X399.

ASRock X399 Taichi: огромное гнездо CPU и восемь слотов DIMM DDR4

ASRock X399 Taichi: огромное гнездо CPU и восемь слотов DIMM DDR4

По информации немецкого источника, выход дебютных моделей Ryzen Threadripper запланирован на август. Большой задержки быть не должно, поскольку первые процессоры TR4 будут построены на тех же восьмиядерных 14-нм кристаллах Zeppelin, что и более скромные CPU Ryzen 7 и Ryzen 5. Разница заключается в том, что этих самых Zeppelin у Ryzen Threadripper вдвое больше (всего 2 модуля, 16 ядер и 32 потока).

С поддержкой скоростных планок оперативной памяти, имеющих частоту более 2666 МГц, у процессоров Ryzen AM4 поначалу были определённые проблемы, но они уже практически решены, и архитектурно похожие чипы Ryzen Threadripper TR4 должны работать с большинством модулей DDR4-3200. Функции чипсета AMD X399 пока точно не определены. Он может быть как копией микросхемы X370 для платформы AM4, так и самостоятельным продуктом с расширенной функциональностью.

Самой интересной деталью заметки PC Games Hardware о Ryzen Threadripper стало сообщение о более высоком тепловыделении старшей 16-ядерной модели, чем ожидалось ранее. Утверждается, что уровень TDP флагманского CPU (а возможно и не только его) составит 180 Вт, то есть почти вдвое больше, чем у Ryzen AM4. Ввиду того что топовый восьмиядерный процессор Summit Ridge на деле оказался «прожорливее» 140-ваттного Core i7-6950X, желающим приобрести Ryzen Threadripper можно смело прицениваться к СЖО, не надеясь ограничиться воздушным кулером. Напомним, что TDP потенциального флагмана рынка настольных CPU Intel Core i9-7980XE (Skylake-E, LGA2066), скорее всего, составит 165 Вт.

В AMD решились на выпуск процессоров с высоким тепловыделением ради того, чтобы повысить их частоты примерно до уровня Ryzen AM4. И дело здесь не только в общем быстродействии, но и в производительности на одно ядро, необходимой, в частности, для игр. Предварительно, процессоры Ryzen Threadripper будут тактоваться на 3,4–3,6 ГГц в номинальном режиме, а их частоты «boost + XFR» в среднем составят 4 ГГц.

Источник:

TP-Link увеличила срок гарантии на оборудование премиум-класса

Известный производитель сетевого оборудования для умного дома, малого и среднего бизнеса компания TP-Link объявила о введении дополнительных правил, расширяющих стандартную гарантию для некоторых устройств класса SOHO (для домашнего пользования) до трёх лет.

Расширенная гарантия TP-Link SOHO Premium распространяется на сетевое оборудование премиум-класса.

Трёхлетний срок гарантийного обслуживания будет действовать для следующий моделей:

Новые условия гарантии вводятся для устройств TP-Link, произведенных и проданных, начиная с апреля 2014 года. В списке моделей возможны изменения. С актуальным списком оборудования можно познакомиться на сайте TP-Link в разделе сервисной политики и гарантийных обязательств.

Указанная гарантия действует как с момента выпуска, так и с даты продажи, в случае, если последняя подтверждена соответствующими документами.

Коробки с устройствами могут маркироваться наклейкой:

Развивая многочисленные семейства устройств и расширяя их функциональность, TP-Link стремится соответствовать современным тенденциям. Теперь при покупке новых роутеров серии Archer или Wi-Fi-усилителей новейшего стандарта 802.11ас, пользователи получат качественное устройство, способное обеспечить бесперебойную беспроводную связь, а также смогут воспользоваться трёхлетним гарантийным обслуживанием.

Источник:

Технология Qualcomm Quick Charge 4+ ускорит зарядку на 15 %

Компания Qualcomm известна не только как производитель процессоров, используемых в миллионах устройств. Ей также принадлежит авторство в создании технологии Quick Charge, которая позволяет заряжать смартфоны и планшеты гораздо быстрее, чем с использованием традиционных зарядных устройств.

Около полугода назад Qualcomm анонсировала технологию быстрой зарядки следующего поколения — Quick Charge 4, и в четверг, 1 июня была представлена её обновлённая версия — Qualcomm Quick Charge 4 Plus (Quick Charge 4+) с несколькими дополнительными функциями.

«Когда анонсировали Quick Charge 4, было обещано, что с её помощью можно заряжать быстрее, чем с использованием предыдущей версии, позволяя зарядить устройство с нуля до 50 % всего за 15 минут, — сообщила Qualcomm. — Однако мы не останавливались на достигнутом. С тех пор мы разработали новые усовершенствования и запустили специальную программу для тех производителей устройств и аксессуаров, которые создают свои продукты с включением новых функций». Это означает, что для внедрения новой версии технологии производителям не потребуется использовать новые чипы, а лишь интегрировать новые функции.

В число новых возможностей Quick Charge 4+ входят:

  • Dual Charge — функция разделения зарядного тока на два потока, присутствующая в качестве опции в более ранних версиях Quick Charge, и теперь получившая усовершенствования;
  • «Intelligent Thermal Balancing», которая позволяет направлять ток по более «холодному» потоку, благодаря чему устройство меньше нагревается;
  • «Advanced Safety Features» предназначена для мониторинга температуры корпуса устройства и разъёма, предохраняя от перегрева и короткого замыкания, которое может привести к повреждению порта.

Qualcomm утверждает, что устройства с поддержкой всех трёх функций Quick Charge 4 будут заряжаться на 15 % быстрее и на 30 % эффективнее. Кроме того, максимальная температура нагрева аккумулятора будет снижена на 3˚ C.

Первым устройством с поддержкой Qualcomm Quick Charge 4+ стал смартфон ZTE Nubia Z17.

Источник:

Computex 2017: твердотельные накопители Transcend на любой вкус

Корреспонденты 3DNews посетили экспозицию компании Transcend на выставке Computex 2017: на стенде представлен богатый ассортимент твердотельных (SSD) накопителей в разных форм-факторах.

Transcend, в частности, демонстрирует устройства в традиционном 2,5-дюймовом форм-факторе с интерфейсом Serial ATA 3.0. Такие решения подходят для установки в настольные компьютеры и ноутбуки.

Кроме того, представлены твердотельные накопители типоразмера mSATA, Half Slim SSD и M.2. В зависимости от модификации и исполнения вместимость варьируется от 16 Гбайт до 1 Тбайт.

Transcend привезла на Computex 2017 решения SSD, выполненные по различным технологиям. К примеру, показаны устройства, изготовленные по методике SuperMLC, которая совмещает достоинства чипов, выполненных по технологиям SLC (один бит информации на ячейку) и MLC (два бита на ячейку).

В случае SuperMLC каждая ячейка хранит не два бита данных, как MLC, а только один — подобно SLC. Это приводит к двукратному уменьшению вместимости по сравнению с традиционными MLC-продуктами, однако приближает характеристики флеш-накопителей к параметрам значительно более дорогих SLC-устройств.

Кроме того, в экспозиции компании представлены накопители, использующие микрочипы флеш-памяти 3D NAND. 

Источник:

GlobalFoundries начнёт массовый выпуск 7-нм чипов в 2019 году

Компания AMD начинает отказываться от услуг тайваньской компании TSMC, наращивая сотрудничество с компанией GlobalFoundries. Фактически это возврат к корням, поскольку в своё время GlobalFoundries приобрела заводы AMD в Дрездене (Германия). Это прямо означает, что AMD становится зависимой от успехов или неудач нового/старого партнёра. В частности, GlobalFoundries стремится с опережением сроков освоить массовый выпуск 7-нм полупроводников. Согласно ранним планам, это должно произойти во второй половине 2018 года. Свежее интервью вице-президента GlobalFoundries Грегга Бартлетта (Gregg Bartlett) заставляет усомниться в способности компании выдержать запланированные сроки.

Перспективный план AMD в области графических архитектур и технологических процессов

Перспективный план AMD в области графических архитектур и технологических процессов

Как признался высокопоставленный менеджер GlobalFoundries, во втором квартале 2018 года компания получит лишь первые цифровые проекты 7-нм решений для подготовки их к производству. Это означает, что во второй половине 2018 года будет освоено только рисковое производство 7-нм чипов. Массовый выпуск решений с технологическими нормами 7 нм компания начнёт только в 2019 году. Тем самым можно говорить о переносе сроков запуска очередного техпроцесса на срок от полугода и больше. Само собой, это рискует оказать влияние на сроки анонсов 7-нм графических и центральных процессоров компании AMD.

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

Производственный комплекс GlobalFoundries Fab 8. Фото FinanceFeeds.net

В то же время руководство GlobalFoundries полно оптимизма. В Японии у компании появился новый серьёзный клиент на решения для автомобильной электроники. Это, а также рост спроса на платформы для ЦОД, ИИ, вещей с подключением к Интернету и электронную обвязку для камер смартфонов, вселяют в GlobalFoundries надежду за пять следующих лет удвоить выручку от деятельности в Японии.

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

300-мм подложки, обработанные в производственном комплексе Fab 1 компании GlobalFoundries

Отметим, основным контрактным производителем, обслуживающим поставщиков электроники в Японию, долгие годы остаётся компания TSMC. Тем самым экспансия GlobalFoundries на рынки этой страны сделает её прямым конкурентом тайваньского контрактника. Сражаться с соперником американо-арабский производитель намерен с помощью снижения стоимости выполнения заказов. Для этого GlobalFoundries строит в Китае новый завод, который войдёт в строй в 2019 году. Близость предприятия к рынку сбыта и относительная дешевизна рабочей силы и ресурсов в Китае обещают стать теми факторами, которые помогут GlobalFoundries отобрать часть доли TSMC на рынке японской электроники.

Источник:

Сети 5G появятся во всех крупных городах России к 2024 году

В рамках Петербургского международного экономического форума (ПМЭФ) прошёл круглый стол «Россия на связи. Цифровая экономика страны на ландшафте 5G»: эксперты обсудили перспективы развития мобильных сетей пятого поколения в нашей стране.

Как отметил Министр связи и массовых коммуникаций Николай Никифоров, сейчас в РФ наблюдается стремительное развитие сотовых сетей. Так, ещё в 2012 году в России не было ни одной базовой станции, работающей в стандарте четвёртого поколения 4G/LTE. При этом сегодня эту технологию поддерживают около 120 тысяч базовых станций — четверть всей гражданской сотовой инфраструктуры.

Сети пятого поколения (5G) обеспечат резкий скачок скоростей передачи данных. По сравнению с нынешними системами такие сервисы смогут обслуживать намного большее количество устройств на единицу площади. Кроме того, радикально сократятся задержки.

 «В условиях, когда на один квадратный километр у нас будут миллионы подключённых устройств, а мы к этому придём очень быстро, и в условиях, когда на эти устройства будут возлагаться многие критически важные задачи, в том числе, для жизни, здоровья и безопасности наших граждан — в этих условиях никакие сети, созданные по старым технологиям, не будут справляться», — заявил господин Никифоров.

В российских городах тестовые 5G-зоны будут развёрнуты в рамках подготовки к Чемпионату мира по футболу 2018 года. Сети нового поколения, в частности, планируется испытать в Москве, Санкт-Петербурге, Сочи и Казани.

Николай Никифоров отметил, что показатель, касающийся непосредственно развития сетей связи 5G в России, содержится в программе «Цифровая экономика», представленной Председателю Правительства РФ Дмитрию Медведеву. Предполагается, что к 2024 году сети 5G в том или ином виде будут развёрнуты во всех городах с населением от 300 тысяч жителей. 

«МегаФон» и Nokia показали автомобиль будущего для сервисов аренды

В мультимедийном музее «Люмьер Холл» прошла демонстрация уникального подключённого автомобиля для сервисов аренды будущего. Машину представили публике компании «МегаФон» и Nokia.

В основу прокатного автомобиля положена модель Ford Mustang 2016. Главная особенность транспортного средства — интеллектуальные автоматизированные функции. Машина, по сути, является демонстрацией того, какие возможности откроются перед водителями и пассажирами в ближайшее время.

Показанный автомобиль полностью интегрирован с мобильным устройством. Оно же является ключом — машина открывается, закрывается и заводится без физического ключа через облако. Через облако осуществляются и другие сценарии управления — включение мигающего режима для фар, открытие багажника и пр.

Облачная платформа также служит для персонализации: когда автомобиль отдаётся в аренду, в него через сеть загружается профиль водителя с настройками сидений, музыкальными, новостными и навигационными предпочтениями, информацией о маршруте поездки и т. п. Таким образом, водитель сразу получает полностью готовое к поездке транспортное средство.

Бортовой медиацентр автоматически управляет голосовыми вызовами, используя для этого профиль абонента и снимая необходимость в использовании аппаратуры Bluetooth. Система информирует водителя о событиях и развлечениях с учётом персональных предпочтений. Для оплаты бензина на заправочной станции водителю не нужно выходить из автомобиля. Как только срок аренды машины заканчивается, все пользовательские настройки и данные удаляются. 

Источник:

Computex 2017: твердотельные накопители и модули памяти ADATA

Компания ADATA показала на выставке Computex 2017 в Тайбэе (Тайвань) широкий ассортимент твердотельных (SSD) накопителей и модулей оперативной памяти. С изделиями познакомились корреспонденты 3DNews.

В частности, представлены SSD-решения формата М.2 серии Gammix S10, которые ранее компанией не демонстрировались. Эти NVMe-накопители используют интерфейс PCIe 3.0 x4 и выполнены на основе микрочипов флеш-памяти 3D TLC NAND. Вместимость составляет 128, 256 и 512 Гбайт, а также 1 Тбайт. Скорость чтения информации достигает 1800 Мбайт/с, скорость записи — 850 Мбайт/с. Накопители основываются на контроллере SMI SM2260, что роднит их с другим продуктом ADATA – XPG SX7000. Поэтому можно предположить, что компания попросту выбрала отдельную марку для версии XPG SX7000, оснащённой радиатором с «геймерским» дизайном.

Накопители XPG SX950 SSD, в свою очередь, полагаются на микрочипы флеш-памяти 3D MLC NAND, которые работают под управлением контроллера SMI SM2258. Интерфейс подключения — Serial ATA 3.0. Благодаря 2,5-дюймовому форм-фактору и толщине 7 миллиметров накопители могут применяться и в настольных компьютерах, и в ноутбуках. Скорость чтения/записи — до 560/530 Мбайт/с. Вместимость достигает 1 Тбайт.

Кроме того, на стенде ADATA представлен футляр EX500 External Enclosure, который позволяет превратить внутренний 2,5-дюймовый накопитель во внешнее устройство хранения данных. Изделие обеспечивает защиту установленного накопителя от ударов и в случае падений с высоты рабочего стола.

Что касается модулей оперативной памяти, то представлены изделия серий XPG Z1 DDR4, XPG Dazzle DDR4 и XPG Flame DDR4. Частота варьируется от 2133 до 3333 МГц, ёмкость — от 4 до 16 Гбайт. 

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥