Новости Hardware
Главная новость

Computex 2017: AMD продемонстрировала Ryzen Mobile с графикой Vega

Computex 2017: AMD продемонстрировала Ryzen Mobile с графикой Vega

В рамках прошедшего сегодня мероприятия, приуроченного к выставке Computex 2017, компания AMD впервые продемонстрировала гибридный процессор (APU) Ryzen Mobile на базе архитектуры Zen, а также показала эталонный дизайн ультрабука на его основе. Как ожидается, процессоры Ryzen Mobile станут доступны во второй половине текущего года в потребительских мобильных системах верхнего уровня, и распространятся на остальные рыночные сегменты в течение первого полугодия 2018.

APU семейства Ryzen Mobile были ранее известны под кодовым именем Raven Ridge, и на прошедшем мероприятии представители AMD смогли подтвердить их характеристики. В основе перспективного семейства APU будет лежать четырехъядерный процессор Ryzen (один CPU-Complex) с поддержкой технологии SMT, а встроенное графическое ядро получит архитектуру Vega.

Быстрый переход

ASUS представила пополнения серий Prime и TUF с разъёмом LGA2066

Платформа Intel LGA2066 имеет в основе чипсет X299, и, вероятно, он ещё долго будет единственным чипсетом в серии, так что говоря «X299», мы автоматически подразумеваем разъём LGA2066 и соответствующие ему процессоры, включая и новейший 18-ядерный Core i9. ASUS, как один из крупнейших в мире производителей системных плат, может позволить себе разрабатывать и выпускать сразу несколько серий продуктов. О новых решениях в серии Maximus мы уже говорили, а сейчас постараемся рассказать о платах TUF и Prime, использующих новый системный хаб Intel. Отметим, что шаг ASUS вполне логичен, поскольку платформа LGA2066, во-первых, является унифицированной, а, во-вторых, она пришла к нам надолго.

ASUS Prime X299-Deluxe

Отметим сразу, что все новые платы ASUS на базе X299 поддерживают установку, как минимум, трёх графических карт, и предназначенные для них слоты снабжены усиливающими металлическими элементами. Это оценят оверклокеры и тестировщики, часто меняющие видеокарты, — как показывает практика, слоты PCIe вовсе не являются вечными и при интенсивной эксплуатации довольно быстро начинают работать ненадёжно. Серию плат Prime ASUS считает кульминацией «платостроительных» технологий, и на то у компании есть достаточно веские основания: Prime X299-Deluxe является высокоинтегрированным решением, не требующим никаких плат расширения, кроме видеокарты. Материнская плата поддерживает технологию 5-Way Optimization, суть которой заключается в автоматическом разгоне комплектующих с учётом их индивидуальных параметров. Насколько хорошо это работает на практике, покажут тесты. Новинка имеет несколько разъёмов для подключения лент RGB-подсветки, а открытый SDK Aura Sync упрощает создание различных спецэффектов и их интеграцию в программное обеспечение и игры. В дополнение к подсветке имеется и небольшой многофункциональный OLED-экран LiveDash.

ASUS Prime X299-Deluxe

ASUS Prime X299-A

Радует, что в новых платах ASUS решила отказаться от бесполезных разъёмов SATA Express, заменив их вполне востребованными портами U.2. Электрически это аналог слота M.2, но теперь к платам можно подключать и всевозможные серверные SSD, использующие интерфейс NVMe PCIe x4. Разъёмов M.2 два, один из них вертикальный и расположен рядом со слотами DIMM, второй же прячется под радиатором чипсета и им же охлаждается установленный в этом разъёме накопитель. Встроенный контроллер Wi-Fi 802.11ad поддерживает скорости передачи данных вплоть до 4,6 Гбит/с, в комплект поставки входит дочерняя плата ThunderboltEX 3, поддерживающая соответствующий интерфейс со скоростью передачи данных 40 Гбит/с.

Модель ASUS Prime X299-A несколько проще версии Deluxe — в ней отсутствует OLED-экран, разъём U.2 и контроллер Wi-Fi, но в остальном платы очень похожи. Точно так же поддерживается установка трёх графических карт, слоты PCIe x16 имеют металлические «рубашки», а слотов M.2 всё так же два и их расположение идентично старшей модели. Поддержка динамической RGB-подсветки сохранена, но количество разъёмов для подключения диодных линеек сокращено до двух.

ASUS TUF X299 Mark 1

ASUS TUF X299 Mark 1

Серия плат с символами TUF в названии имеет смысл — аббревиатура расшифровывается, как The Ultimate Force, и платы с таким обозначением ASUS позиционирует, как решения, упор в которых сделан на качество и надёжность функционирования в режиме 24/7 под нагрузкой. За это данные изделия и ценятся энтузиастами, поскольку обычно похожий уровень надёжности могут предложить лишь серверные компоненты. Плата TUF X299 Mark 1 в этом смысле продолжает, что называется, «держать марку» — в её конструкции используются только самые высококачественные детали, а чипсет на всякий случай получил активное охлаждение. Внешне эта модель отличается от сородичей наличием своеобразной «брони» — противопылевых кожухов, закрывающих пространство между слотами PCIe. Эти кожухи также направляют воздушный поток от чипсетного вентилятора так, что он охлаждает и главный накопитель M.2, спасая его от троттлинга.

Второй накопитель, как и в моделях Prime, располагается вертикально. TUF X299 Mark 1 оснащена дополнительными температурными сенсорами, отслеживающими нагрев различных зон платы. Работают они в комплекте с фирменным ПО Thermal Radar 3. Сзади плата оснащена системой защиты Fortifier; по сути, это металлическая пластина, аналогичная тем, которые устанавливаются на некоторые видеокарты. Она предотвращает излом платы и гарантирует поддержку самых массивных систем охлаждения. В комплект поставки также входит специальный кронштейн для поддержки длинных и тяжёлых графических карт. Дополнительно имеется беспроводная система дистанционного мониторинга TUF Detective, работающая на смартфоне или планшете и получающая данные с платы посредством интерфейса Bluetooth.

ASUS TUF X299 Mark 2

ASUS TUF X299 Mark 2

Пополнение в серии TUF не ограничено одной моделью, ASUS также представила и плату TUF X299 Mark 2, которая представляет собой несколько упрощённую версию TUF X299 Mark 1. Чипсет в этой версии лишён активного охлаждения, а кожух, закрывающий межслотовое пространство, отсутствует, хотя места для его установки и сохранились – их отчётливо видно на снимке. Отсутствует и задняя металлическая пластина. Но два разъёма M.2 никуда не делись, один из них по-прежнему вертикальный. Для ведущего накопителя можно распечатать на 3D-принтере специальный кронштейн для установки охлаждающего вентилятора, модель кронштейна будет доступна в разделе сайта ASUS, посвящённого описываемой модели системной платы. Всего TUF X299 Mark 2 может похвастаться семью разъёмами для подключения вентиляторов или помп СЖО, причём, программное обеспечение Thermal Radar поддерживается в полной мере, как и у более дорогой версии Mark 1. Плата TUF X299 Mark 2 позиционируется в качестве доступной, но при этом весьма надёжной основы для высокопроизводительной платформы LGA2066, и это позиционирование вполне оправдано: новинка не несёт на себе никаких излишеств, вроде RGB-подсветки, но при этом мало чем уступает более дорогим платам ASUS Prime и TUF Mark 1.

Все описанные платы компания демонстрирует на Computex 2017, но сроков их появления в продаже и цен пока не разглашает, ограничиваясь общей рекомендацией обратиться к ближайшему региональному представителю ASUS. Помимо описанных моделей, на стендах ASUS можно найти и новые платы серий Rampage и Strix. Можно с уверенностью сказать, что у ASUS уже есть решения с разъёмом LGA2066 практически на любой вкус и кошелёк.

Источник:

Computex 2017: процессоры AMD EPYC уже близко, Ryzen Threadripper — на очереди

Этой весной, с релизом старших моделей CPU Ryzen, компания AMD вывела Intel из спячки, а летом, похоже, устроит конкуренту неплохую взбучку, используя потенциал процессоров Ryzen Threadripper и EPYC. На Computex 2017 компания AMD в лице генерального директора Лизы Су (Lisa Su) и старшего вице-президента Джима Андерсона (Jim Anderson) уточнила свои планы по выводу на рынок новых настольных и серверных CPU.

Ryzen Threadripper и мобильный Ryzen: Голиаф и Давид

Ryzen Threadripper и мобильный Ryzen: Голиаф и Давид

Дебют процессоров Ryzen Threadripper для новой платформы TR4 (она же SP3r2), по словам топ-менеджеров AMD, состоится летом текущего года. Как складывается впечатление, секретная до поры до времени дата гораздо ближе к 31 августа, чем к 1 июня. Готовящиеся CPU впечатляют своими размерами и количеством контактов (4094 шт.).

Модели Threadripper будут оперировать максимум 16 вычислительными (x86-64) ядрами и 32 потоками обработки данных, а также получат четырёхканальный контроллер оперативной памяти и 64 линии PCI Express 3.0. Компанию разъёму TR4 составит чипсет AMD X399 — этот дуэт будут связывать четыре линии PCIe 3.0, тогда как остальные 60 будут распределены между разъёмами для видеокарт (PCIe x16) и SSD (M.2).

Свои материнские платы для Ryzen Threadripper выпустят ASRock, ASUS, Gigabyte, MSI и, возможно, небольшие компании — такие как Biostar и ECS. Ни официальными характеристиками, ни рекомендованными ценами новых мощных процессоров в AMD делиться пока не хотят.

Cерверные модели CPU EPYC (бывшие Naples), скорее всего, выйдут раньше Ryzen Threadripper — произойдёт это, по словам Лизы Су, 20 июня. Дополнительно о них на пресс-конференции ничего не сообщили, поэтому нам придётся частично цитировать материал двухнедельной давности.

Процессоры Ryzen Threadripper и EPYC на вид идентичны, при этом на стороне топовых серверных решений вдвое большее количество ядер (32 шт.) и каналов контроллера оперативной памяти (8 шт.). Объём кеш-памяти третьего уровня у EPYC может достигать 64 Мбайт, а количество линий PCI Express 3.0 — 128 шт.

AMD надеется, что EPYC заинтересует производителей серверов и рабочих станций на основе одно- и двухпроцессорных плат. В пользу решений компании говорит не только их производительность, но и низкие эксплуатационные издержки, а также компактность. Последнее, правда, связано с ограничением возможности установки крупногабаритных карт PCI Express.

Источники:

Computex 2017: ультрабуки Samsung Notebook 9 Pro со стилусом S Pen

Samsung оснастила свои ноутбуки поддержкой стилусов S Pen. В рамках выставки Computex 2017 компания представила обновлённый Notebook 9 Pro, который, в отличие от предыдущих моделей серии, имеет 360-градусный шарнир. Это означает, что устройство можно использовать не только как ноутбук, но и в качестве планшета. Кроме того, Notebook 9 Pro включает стилус S Pen, который вытаскивается из основания.

S Pen фиксирует 4000 уровней давления и определяет уровень наклона для создания эффекта затенения — как и новый Surface Pen от Microsoft. Стилус поддерживает программное обеспечение Air Command для рисования, создания заметок и редактирования документов. Samsung заверила, что перо полностью совместимо с Windows Ink. Благодаря этому обладатели Notebook 9 Pro могут свободно использовать S Pen при работе в Windows 10.

Samsung представила варианты Notebook 9 Pro с 13,3- и 15-дюймовым экраном. Каждая модель оснащена новейшим процессором Intel Core i7 (Kaby Lake-U) с двумя вычислительными ядрами, технологией Hyper-Threading и тепловым пакетом на уровне 15 Вт. Первая версия имеет 8 Гбайт оперативной памяти, более крупная модель — 16 Гбайт. Оба ультрабука поставляются с SSD-накопителями объёмом 256 Гбайт. 15-дюймовая модель обрабатывает графику с помощью видеокарты AMD Radeon 450.

В ноутбуках используется интерфейс USB-C для быстрой зарядки. Также устройства оснащены двумя стандартными USB-разъёмами, HDMI-портом и слотом для карт памяти microSD. Над экраном располагается камера с поддержкой Windows Hello, благодаря чему обладатели Notebook 9 Pro могут входить в систему с помощью технологии распознавания лиц.

Samsung не объявила дату выхода и цены на новые ультрабуки. Вероятно, релиз состоится в этом году.

Источник:

IDC: поставки смартфонов в 2017 году превысят 1,5 млрд штук

Компания International Data Corporation (IDC) сделала прогноз по мировому рынку смартфонов на текущий год: аналитики полагают, что темпы роста продаж начнут увеличиваться.

В прошлом году, по оценкам, в глобальном масштабе было реализовано около 1,47 млрд «умных» сотовых аппаратов. Это только на 2,5 % больше по сравнению с 2015 годом — рост оказался самым незначительным за всю историю развития отрасли.

В 2017 году, по мнению экспертов IDC, по всему миру будет поставлено 1,52 млрд смартфонов. Таким образом, отгрузки увеличатся приблизительно на 3 % по сравнению с прошлым годом.

Аналитики отмечают, что на аппараты под управлением операционной системы Android придётся 85,1 % в общем объёме реализации смартфонов. Ещё 14,7 % займут устройства на базе iOS. Таким образом, все прочие мобильные платформы сообща смогут рассчитывать только на 0,2 % рынка.

К 2021 году, полагает IDC, объём глобального рынка смартфонов достигнет 1,74 млрд единиц. Среднегодовой темп роста в период с 2016 по 2021 гг. составит 3,4 %. К 2021 году смартфоны на базе Android и iOS сообща займут 99,9 % мирового рынка. 

Источник:

Computex 2017: Intel показала док-станцию для мини-компьютеров Compute Card

Корпорация Intel представила на выставке Computex 2017 одно из первых базовых устройств для небольших вычислительных модулей Compute Card, по размерам сопоставимых с обычной кредиткой.

Напомним, что Compute Card — это небольшой компьютер с габаритами 95 × 55 × 5 мм. Но само по себе изделие, по сути, бесполезно. Для работы с ним необходима док-станция с набором портов, дисплеем (опционально) и пр.

Как мы уже сообщали, к выпуску готовятся четыре версии Compute Card с разными процессорами серий Apollo Lake и Kaby Lake. Все изделия наделены 4 Гбайт оперативной памяти, а также флеш-накопителем вместимостью 64 или 128 Гбайт.

Теперь Intel уточняет, что все модули поддерживают беспроводную связь Bluetooth 4.2. Они несут на борту контроллер Wi-Fi стандарта IEEE 802.11ас.

Показанная док-станция позволяет превратить модуль Compute Card в неттоп. Устройство содержит слот для вычислительного узла во фронтальной части. Спереди также располагаются USB-порт и кнопка включения.

На тыльной стороне станции можно обнаружить два порта USB 3.0, интерфейсы Mini DisplayPort и HDMI для вывода изображения, а также гнездо для подсоединения сетевого кабеля.

Отмечается, что поставки модулей Compute Card начнутся в августе. Разработчикам Intel предоставит документацию Compute Card Device Design Kit, которая поможет в создании продуктов, совместимых с новыми мини-компьютерами. 

Источники:

Начинается создание ключевого элемента Чрезвычайно Большого Телескопа

На днях мы сообщали, что в Чили стартовало строительство Чрезвычайно Большого Телескопа (ELT). И вот теперь Европейская Южная Обсерватория (ESO) объявила о подписании контрактов на изготовление ключевого элемента комплекса — гигантского главного зеркала.

Уникальная оптическая система ELT будет состоять из пяти зеркал, изготовление каждого из которых представляет собой самостоятельную и очень сложную инженерную задачу. Главное же зеркало без преувеличения поражает своими характеристиками, а его создание будет осуществляться на пределе современных технических возможностей.

Проектом предусмотрено, что главное зеркало диаметром 39 метров будет состоять из 798 шестиугольных сегментов размером 1,4 метра. Этот гигантский составной элемент по размерам оставит далеко позади все зеркала, когда-либо изготовленные для оптических телескопов. Зеркало ELT сможет собирать в десятки миллионов раз больше света, чем человеческий глаз.

По условиям подписанных контрактов, немецкая компания SCHOTT займётся производством заготовок сегментов зеркала, а французская фирма Safran Reosc выполнит полировку, сборку и тестирование сегментов.

Отдельные элементы будут изготовлены из керамического материала Zerodur с крайне низким коэффициентом теплового расширения. Точность полировки каждого сегмента будет поразительной: неоднородности поверхности не превысят 10 нанометров.

Сверхгигантский телескоп ELT расположится на вершине горы Серро Армазонес неподалёку от обсерватории ESO Параналь в северном Чили. Первые наблюдения намечены на 2024 год. 

Источник:

Северокорейская компания выпустила планшет под названием iPad

Северокорейская компания Ryonghung выпустила планшет под названием iPad, игнорируя тот факт, что этот бренд запатентован компанией Apple. По-видимому, северокорейская фирма решила воспользоваться международным торговым знаком для продвижения своего планшета, зная, что Apple вряд ли будет подавать иск в местный суд.

По данным ресурса NK News, северокорейский продукт представляет собой маломощную машину с четырёхъядерным процессором с тактовой частотой 1,2 ГГц, 1 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопителем ёмкостью 8 Гбайт, а также портом HDMI и съёмной клавиатурой.

Также сообщается, что для планшета имеется более 40 приложений, хотя некоторые из них, возможно, придётся загружать с SD-карты. Кроме того, известно о возможности сетевого подключения, хотя речь, скорее всего, идёт о доступе только к Интернету Северной Кореи, отличающемуся множеством ограничений.

Как указал ресурс Gizmodo, новое устройство очень похоже на планшет на Android, замеченный в магазинах Северной Кореи ещё в 2013 году.

Следует отметить, что в стране и ранее можно было увидеть подражания продуктам Apple, такие, как клон iMac и операционную систему Red Star 3.0, которая имитировала OS X.

Источник:

Новая статья: Обзор и тестирование материнской платы ASUS ROG Crosshair VI Hero

Говорят, что процессоры AMD Ryzen как дорогое вино – со временем становятся только лучше. Это связано не столько с самими процессорами, сколько с материнскими платами для них и оперативной памятью. Но компания ASUS со своей новой платой обещает уже сейчас обеспечить этим процессорам максимальный уровень производительности. Так ли это?

Computex 2017: названы сроки релиза AMD Radeon RX Vega

Презентация AMD в рамках Computex 2017 стала иллюстрацией случая, когда масштаб события не соответствует его наполнению. Генеральный директор Advanced Micro Devices Лиза Су (Lisa Su) и её коллеги в течение часа рассказывали о преимуществах GPU и CPU компании, в основном продублировав содержание более ранних презентаций и интервью.

Однако нашлось место и отдельным новым фактам. В частности, г-жа Су заявила, что релиз игрового решения (либо целой серии видеокарт) AMD Radeon RX Vega состоится в дни проведения конференции SIGGRAPH 2017. Мероприятие пройдёт с 30 июля по 3 августа в г. Лос-Анджелес, и, думается, объявление о старте продаж RX Vega последует в первые дни конференции.

Основные характеристики старшей игровой карты на 14-нм чипе Vega (Vega 10) секретом давно не являются. Новинка получит 4096 потоковых процессоров и будет взаимодействовать с двумя 32-Гбит (4-Гбайт) микросхемами буферной памяти HBM2 по 2048-битной шине. На уровне слухов говорится о наличии у Radeon RX Vega 256 текстурных блоков и 64 блоков рендеринга, а также о частотной формуле 1525/468(1872) МГц для ядра и памяти соответственно.

Один из вариантов дизайна Radeon RX Vega по версии videocardz.com

Один из возможных вариантов дизайна Radeon RX Vega по версии videocardz.com

Короткая демонстрация потенциала Radeon RX Vega проводилась в игре Prey при настройках качества Ultra и разрешении 3840 × 2160. CrossFire-дуэт RX Vega при поддержке процессора Ryzen Threadripper обеспечил плавную игровую картинку в динамичной сцене.

Профессиональному ускорителю Radeon Vega Frontier Edition на сегодняшней презентации было уделено не меньше внимания. Это и не удивительно, ведь его релиз ближе, да и прибыль от продаж корпоративным клиентам обещает быть существенно выше.

Итак, первые поставки AMD Radeon Vega FE начнутся 27 июня. Ожидается, что по «чистой» производительности Frontier Edition с двойным (16 Гбайт) объёмом памяти HBM2 уступит игровому RX Vega 8GB, но это не имеет особого значения из-за разных моделей использования. Как отмечал ранее глава Radeon Technologies Group Раджа Кодури (Raja Koduri), при желании на Radeon Vega FE можно будет и поиграть, воспользовавшись драйвером семейства Radeon Software.

Рабочая станция в составе процессора Ryzen Threadripper и четырёх профессиональных ускорителей Radeon Vega Frontier Edition обеспечила быстрый рендеринг детализированной сцены в Blender — в этом могли убедиться присутствовавшие на пресс-конференции журналисты и зрители онлайн-трансляции в YouTube и Twitch.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥