Сетевые источники обнародовали схематичное изображение, на котором, предположительно, показаны конструктивные особенности будущего флагманского смартфона Sony Xperia XZ Pro.

Reuters

Сообщается, что аппарат получит безрамочный дисплей. Если верить слухам, его размер составит 5,7 дюйма по диагонали, разрешение — 3840 × 2160 пикселей (формат 4К).

На изображении видно, что на тыльной стороне корпуса в угловой части располагается сдвоенная камера (по неофициальным данным, модули с 18 и 12 млн точек). Её оптические блоки выстроены по горизонтали. Присутствует двойная вспышка, дополненная неким сенсором.

Дактилоскопический сканер расположен на боковой грани. Говорится о наличии аппаратной кнопки для работы с камерой и кнопок регулировки громкости.

www.phonecorridor.com

По имеющейся информации, основой новинки послужит восьмиядерный процессор Qualcomm Snapdragon 845 с графическим ускорителем Adreno 630. Аппарат якобы будет нести на борту 6 Гбайт оперативной памяти и флеш-модуль вместимостью 128 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD.

Схематичное изображение указывает на наличие поддержки технологии NFC. Во фронтальной части рядом с динамиком расположится 13-мегапиксельная селфи-камера.

Ранее сообщалось, что смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.0 Oreo, а его анонс состоится на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018. 

Руководство трёх компаний считает, что сделка не должна быть проведена. Совместное заявление было представлено в Пекине на мероприятии, организованном Qualcomm. Компании считают, что в случае покупки чипмейкера рынок начнёт стагнировать, поскольку это будет монополизация Broadcom. Заявление было сделано на фоне подписания меморандума на поставку чипов на 2 млрд долларов, который Qualcomm заключила с Lenovo, OPPO, Vivo и Xiaomi.

Лин Бин, соучредитель Xiaomi, заявил: «Мы беспокоимся, что сделка может быть завершена. Продолжатся ли в этом случае инвестиции в развитие, ведь без них отрасль не будет расти. И поэтому Xiaomi поддерживает Qualcomm». Похожего мнения придерживаются Microsoft и Google. Представители OPPO заявили, что Broadcom не имеет опыта в развитии технологий, её история состоит только из заключённых сделок. К списку несогласных с Broadcom присоединились также руководители ZTE и Motorola.

Xiaomi и BBK Electronics, которая владеет брендами OPPO и Vivo, входят в Топ-5 производителей смартфонов, имеющих самую большую долю на рынке. «Замечания партнёров Qualcomm, бесспорно, повлияют на решение китайских регуляторов», — считает Цуй Кай, аналитик международной консалтинговой компании International Data Corporation (IDC), — «Эти производители глубоко полагаются на Qualcomm, а это является важным фактором для регуляторов». Как сообщает Financial Times, Криштиану Амон, президент Qualcomm, уже встречался с членами китайского правительства.

В ноябре 2017 года совет директоров корпорации Qualcomm Incorporated отклонил предложение Broadcom в 130 млрд долларов за компанию, посчитав его недостаточно высоким. Если сделка всё-таки состоится, то она станет самой крупной в технологическом секторе.

Глава частной аэрокосмической компании SpaceX Элон Маск назвал точную дату первого пуска сверхтяжёлой ракеты Falcon Heavy, которая на днях прошла успешные огневые испытания.

Ракета-носитель Falcon Heavy представляет собой Falcon 9, оснащённую двумя дополнительными аналогичными по мощности модулями по бокам. В общей сложности используются 27 двигателей Merlin.

Предполагается, что новая ракета сможет доставлять до 63,8 тонны груза на низкую опорную орбиту, до 26,7 тонны на геопереходную орбиту, до 16,8 тонны на Марс и до 3,5 тонны на Плутон.

Первый запуск Falcon Heavy неоднократно откладывался. И вот теперь господин Маск в своём Twitter-блоге сообщил следующее: «Стремимся к осуществлению первого запуска Falcon Heavy 6 февраля со стартового комплекса "Аполлона" 39A Космического центра имени Кеннеди на мысе Канаверал».

В качестве полезной нагрузки в ходе предстоящего запуска Falcon Heavy выступит оригинальный электрический автомобиль Tesla Roadster, владельцем которого является сам Элон Маск. Электрокар должен отправиться к Марсу, после чего будет двигаться по эллиптической орбите вокруг Солнца. 

Компания Dell готовит любопытный аксессуар для владельцев портативных компьютеров — адаптер DA300, видео с демонстрацией которого появилось на YouTube (см. ниже).

Новинка, по сути, представляет собой небольшую док-станцию. Она выполнена в виде шайбы; для подключения к компьютеру служит симметричный порт USB Type-C. Причём соответствующий соединительный кабель встроен непосредственно в корпус адаптера — для его вытягивания достаточно повернуть верхнюю и нижнюю части устройства друг относительно друга.

В лаконичном описании новинки на сайте Dell говорится следующее: «Подключайте свой ноутбук XPS к нескольким устройствам, включая дисплеи, принтеры, проекторы и Ethernet, помощью одного компактного адаптера».

Устройство предлагает в общей сложности шесть разъёмов. Это интерфейсы HDMI, D-Sub и DisplayPort для вывода изображения, порты USB 3.0 и USB Type-C для периферии, а также гнездо RJ45 для сетевого кабеля.

Отмечается, что новинка совместима со всеми распространёнными операционными системами. Сроки начала продаж адаптера и его ориентировочная цена, к сожалению, пока не уточняются. 

Премьер-министр Дмитрий Медведев считает необходимым уже сейчас начать подготовку инфраструктуры связи в нашей стране к развёртыванию передовых мобильных сетей пятого поколения (5G).

Российские операторы в партнёрстве с ведущими телекоммуникационными компаниями уже тестируют оборудование 5G. Опытные зоны 5G планируется развернуть в Иннополисе, «Сколково», Эрмитаже и пр. Однако для полноценного коммерческого внедрения технологий связи пятого поколения требуется выделение необходимых частот.

Господин Медведев говорит о том, что задачу выделения частотного диапазона необходимо решить заранее. «Важная тема, сложная и дорогостоящая в целом, но действительно важная — создание инфраструктуры для сетей мобильной связи пятого поколения. Ожидается, что полосы радиочастот и международные стандарты будут утверждены в 2019 году. Но в целом более и менее понятно, как все будет развиваться, уже сейчас», — приводит «РИА Новости» слова премьер-министра.

Таким образом, полосы частот для развёртывания 5G в нашей стране, вероятнее всего, будут выделены только в 2019 году. 

Нужно отметить, что первый стандарт «нового радио» 5G NR был представлен 21 декабря 2017 года на собрании 3GPP TSG RAN в Лиссабоне (Португалия). Все отраслевые партнёры, включая операторов, поставщиков оборудования, процессоров и терминалов, договорились о сотрудничестве для ускорения процесса стандартизации 5G NR и промышленного внедрения 5G.

Ожидается, что коммерческое развёртывание 5G-сетей начнётся в следующем году. 

Далеко не все производители смартфонов стремятся представить свои новинки в рамках крупных выставок международного масштаба, таких как Mobile World Congress. Компания Xiaomi одна из тех, кто предпочитает не лезть в толпу, а проводить свои премьеры вне подобных глобальных мероприятий. Поэтому прошедший в середине января слух о намерении китайского бренда анонсировать флагманский аппарат Mi 7 в конце февраля на MWC 2018 изначально был воспринят скептически, а теперь и вовсе опровергнут. Как сообщило интернет-издание Android Headlines со ссылкой на анонимного высокопоставленного сотрудника Xiaomi, «громких» премьер на MWC компания не планирует.

Тем не менее, в числе участников Mobile World Congress 2018, который пройдёт с 26 февраля по 1 марта в Барселоне, Xiaomi H.K. Limited заявлена, местонахождение её стенда — Hall 6 Stand 6B30. Не исключено, что на нём мы увидим безрамочный смартфон Mi MIX 2s с дизайном в стиле iPhone X или фаблет с 7-дюймовым дисплеем Mi Max 3. Характеристики этих устройств неоднократно «всплывали» в Интернете, равно как и предположения об их дебюте на MWC 2018.

Xiaomi Mi 6

Напомним, что Xiaomi далеко не единственный известный смартфонный бренд, представитель которого заявил об отсутствии планов представлять флагманские аппараты на Mobile World Congress. На днях инсайдеры подтвердили планы HTC анонсировать модель U12 в марте или апреле, то есть уже после завершения выставки, а ранее аналогичная информация поступила в отношении LG и Huawei. По данным сетевых источников, все они намерены организовать собственные мероприятия по случаю выпуска новинок.

Что касается Xiaomi Mi 7, то дата его анонса пока названа не была. Не исключено, что премьера состоится в апреле, так как в этом месяце год назад был представлен его предшественник. Ожидается, что Mi7 получит корпус со стеклянной задней панелью, беспроводную зарядку, аппаратную платформу Qualcomm Snapdragon 845 и 6 Гбайт оперативной памяти. При этом он может оказаться дороже, чем Mi 6 на старте продаж в прошлом году.

На рынке материнских плат для процессоров LGA1151 наблюдается относительное затишье, связанное как с длительным отсутствием младших чипсетов Intel 300 Series (H370, B360, H310), так и новым падением спроса на брендированные матплаты. Впрочем, разработчики соответствующих устройств уже адаптировались к новым реалиям и, более того, имеют возможность увеличить прибыли за счёт добытчиков криптовалют.

Компания Gigabyte учредила новую «финансово-технологическую» серию материнских плат FinTech, выпустив модель GA-B250-FinTech для установки процессоров Intel Core 6-го и 7-го поколений (Skylake-S и Kaby Lake-S соответственно) и двенадцати видеокарт или специализированных карт для майнинга. Производитель акцентирует внимание потенциальных покупателей на том, что новинка позволит сэкономить на комплектующих для криптовалютной «фермы», поскольку бюджетные платы для майнинга располагают только шестью слотами PCI Express.

Ещё один довод в пользу Gigabyte GA-B250-FinTech — наличие в комплекте поставки разветвителя «3-в-1» для синхронизации работы трёх блоков питания в одной системе. Кроме того, к устройству прилагается вспомогательная плата с кнопками Power и Reset.

Новинка оснащена четырьмя разъёмами питания — 24-контактным ATX, 8-контактным EPS12V и двумя 4-контактными Molex. Последние необходимы для стабильного функционирования «фермы» с мощными видеокартами. Из двенадцати слотов PCI Express только один соответствует спецификации PCI-E 3.0 x16, остальные же — PCI-E 3.0 x1.

Процессорный разъём у GA-B250-FinTech запитан по (4+2)-фазной схеме, транзисторы VRM охлаждаются небольшим радиатором. Самыми скромными процессорами для новой платы являются Celeron G3900 и Celeron G3900T. Их стоимость на российском рынке сегодня составляет порядка 2000 и 3000 руб. соответственно. Среди прочего, устройство поддерживает установку 64 Гбайт оперативной памяти DIMM DDR4-2133/2400, подключение шести накопителей с интерфейсом SATA 6 Гбит/с, «косичек» COM, USB 2.0 (2 шт.) и USB 3.0. Аудиокодек (ALC887) и гигабитный контроллер проводной сети выпущены компанией Realtek.

На задней панели матплаты находятся два разъёма USB 2.0, единичный PS/2 (для мыши и клавиатуры), видеовыходы D-Sub и DVI-D, четыре порта USB 3.0, сетевой разъём RJ-45 и три гнезда Mini-Jack.

Стоимость модели Gigabyte GA-B250-FinTech в странах Западной Европы начинается с €184,90.

Третий в мире по величине контрактный производитель чипов United Microelectronics Corp (UMC) отметил снижение квартальной выручки и прибыли. В уменьшении денежных потоков производитель винит снижение темпов продаж смартфонов. При этом UMC не может похвастаться быстрым ростом выручки от выполнения 14-нм заказов и всецело надеется на 28-нм HKMG техпроцесс. От выпуска 14-нм продукции, например, в четвёртом квартале 2017 года UMC получила 2 % выручки, а от выпуска 28-нм — 15 %. Производство с нормами 40 нм приносит компании больше всего — 28 % от общей выручки.

Полупроводниковый завод компании UMC (UMC)

За четвёртый квартал календарного 2017 года UMC выручила порядка $1,23 млрд, что на 2,8 % меньше выручки в третьем квартале 2017 года и на 4,4 % меньше выручки в четвёртом квартале 2016 года. Чистая квартальная прибыль компании в годовом сравнении уменьшилась на 30,5 % до $59,5 млн. Годовое падение операционной прибыли составило 16,5 % до отметки $64 млн. В компании опасаются, что четвёртый в мире по величине контрактный производитель чипов китайская компания SMIC может сместить её с третьего на четвёртое место.

www.lesechos.fr

В 2018 году UMC собирается «вернуть инвестиции», направленные в разработку 28-нм техпроцесса. Это означает, что тайваньский контрактник замедлит вложения в разработку новых техпроцессов и в расширение 14-нм линий. В частности, объёмы капитальных затрат, запланированные на 2018 год, по сравнению с 2017 годом уменьшатся на четверть и составят $1,1 млрд. В 2017 году UMC выделила на капитальные затраты $1,44 млрд, хотя планировала на эти цели отпустить $1,7 млрд. В 2016 году, отметим, UMC на развитие отпустила $2 млрд. Никто не спорит, что окупаемость — это главное. Но та же компания TSMC, пока UMC топчется на 14-нм техпроцессе, от эксплуатации 10-нм техпроцесса в четвёртом квартале получила уже 25 % выручки.

Дебютировал смартфон Energizer Power Max P550S, полагающийся на аппаратную платформу MediaTek и операционную систему Android 7.0 Nougat.

Кремниевым «сердцем» служит процессор MT6737, который содержит четыре вычислительных ядра с архитектурой ARM Cortex-A53 (до 1,3 ГГц) и интегрированный графический контроллер ARM Mali-T720. Поддерживается работа в мобильных сетях четвёртого поколения LTE со скоростью передачи данных до 150 Мбит/с.

Экран имеет размер 5,5 дюйма по диагонали и обладает разрешением 720р (1280 × 720 точек). В тыльной части установлена 13-мегапиксельная камера со вспышкой; там же располагается дактилоскопический сканер. Разрешение фронтальной камеры равно 5 млн пикселей.

Главной особенностью новинки является мощная аккумуляторная батарея ёмкостью 5000 мА·ч. Она, как утверждается, обеспечивает до 8 часов разговоров и до 500 часов ожидания вызова.

Оснащение включает 2 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 16 Гбайт, слот microSD, адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n и Bluetooth 4.0 + LE, а также порт USB Type-C. Габариты составляют 154,3 × 78,3 × 9,35 мм, вес — 203 грамма. Допускается установка двух SIM-карт.