Корпорация Intel анонсировала 3D-камеры RealSense серии D400 — устройства D415 и D435, приём заказов на которые уже начался.

В новинках используется стерео-зрение для определения глубины резкости. Камеры содержат пару 3D-датчиков, датчик RGB и инфракрасный проектор. Для подключения к компьютеру применяется интерфейс USB Type-C.

Благодаря узкому углу обзора камера RealSense D415 создаёт изображение с высокой глубиной резкости, когда размер снимаемого объекта является небольшим и требует достаточно точных измерений.

В свою очередь, модель RealSense D435, используя широкий угол обзора, обеспечивает качественное трёхмерное восприятие данных, находясь в движении, или для движущихся объектов, создавая широкий обзор и исключая появление «слепых» зон.

Камеры используют видеопроцессор Intel RealSense D4. Выходное разрешение 3D-данных достигает 1280 × 720 точек; частота кадров выходного 3D-потока — до 90 к/с. Разрешение RGB-сенсора равно 1920 × 1080 пикселей (30 к/с).

Новинки подходят для использования разработчиками для добавления трёхмерного восприятия в создаваемые прототипы продукции. Заявлена поддержка нового кроссплатформенного комплекта Intel RealSense SDK 2.0 с открытым исходным кодом.

Модель RealSense D415 оценена в 150 долларов США, версия RealSense D435 — в 180 долларов. 

Двое тонущих подростков были спасены беспилотным аппаратом — этот случай на Северном побережье австралийского штата Новый Южный Уэльс называют первым в мире. 16- и 17-летние сёрфингисты попали в передрягу и боролись с трёхметровой волной примерно в одном километре к северу от патрулируемого района у Леннокс-Хед, когда их друг поднял тревогу и сообщил о ситуации спасателям в четверг, в 11:30 по местному времени.

Пилотировал дрон спасатель Джай Шеридан (Jai Sheridan), который обнаружил утопающих и сбросил им надувное средство спасения. После этого ребята смогли зацепиться за своеобразный плот, который помог им безопасно достичь берега. Они были целыми и невредимыми, за исключением стресса и некоторой усталости. Момент обнаружения сёрфингистов и сброса помощи запечатлён в коротком ролике, опубликованном в Twitter службой спасения штата. Более подробно о случае рассказано в репортаже канала 7 News Sydney‏.

«БПЛА Little Ripper, безусловно, зарекомендовал себя сегодня в качестве удивительно эффективного и удобного в управлении инструмента спасательного оборудования, — отметил господин Шеридан, получивший в 2017 году от штата звание спасателя года. — Я смог запустить его, вылетел на место и сбросил устройство всего за одну–две минуты. Обычно это требует от наших спасателей на несколько минут больше».

Служба штата по ЧС подтверждает: БПЛА в данном случае добрался до потерпевших за 70 секунд, а в отсутствие дрона спасателям понадобилось бы около шести минут на эту операцию. Кстати, штат выпускал предупреждение об опасном волнении океана в последние дни накануне инцидента и закрыл пляжи между Байрон-Бей и Сиднеем.

Один из парней, Монти Гринслэйд (Monty Greenslade), сказал журналистам, что испытал большое облегчение, когда услышал гул двигателей дрона. «Я определённо не рассчитывал, что так проведу этот день», — сказал он о своём спасении. Другой подросток, Гейб Видлер (Gabe Vidler), сказал, что после вызова помощи он очень удивился тому, как быстро дрон добрался до них.

В декабре прошлого года правительство штата выделило $430 тысяч на тестирование спасательных дронов на Северном побережье. Представители властей довольны тем, что тесты оказались успешными и уже привели к спасению двух жизней. Они называют этот случай первым в своём роде: ранее нигде в мире дрон, оснащённый плавучими средствами спасения, не выручал таким способом тонущих. В последние 1,5 года дроны применялись службой спасения в Австралии для наблюдения за акулами.

Слухи о готовящейся новой серии процессоров Ryzen с кодовым названием Pinnacle Ridge ходят уже не первый месяц. Недавно AMD пообещала выпустить их в апреле — примерно на два месяца позже настольных APU Raven Ridge, которые также будут распространяться под брендом Ryzen. Преемники моделей Summit Ridge (семейство, возглавляемое Ryzen 7 1800X) используют архитектуру Zen+ и изготавливаются по экономичной (low power, LP) версии 12-нм техпроцесса. Для их работы на имеющихся материнских платах с чипсетами AMD 300 Series потребуется простое обновление UEFI, впрочем, параллельно готовятся и платы с чипсетами 400 Series (в частности X470).

Довольно интересную запись в онлайн-базе бенчмарка SiSoftware Sandra удалось обнаружить коллегам Hardwareluxx. В ней фигурируют сразу два прототипа комплектующих — шестиядерного процессора AMD Ryzen 5 2600 и материнской платы ASUS ROG Crosshair VII Hero на основе набора системной логики X470 и CPU-разъёма AM4.

Диапазон рабочих частот пробного образца (qualification sample, QS) процессора Ryzen 5 2600 составил 3,4–3,8 ГГц. Он оказался на 200 МГц выше, чем у весьма востребованного на сегодняшний день чипа Ryzen 5 1600, и на столько же ниже, чем у Ryzen 5 1600X с поддержкой «доразгона» XFR. Маркировка вида «ZD2600BBM68AF_38/34_Y» сообщает основные данные о готовящемся шестиядерном CPU. Приставка «ZD» означает QS-образец настольного процессора, «2600» — индекс модели, «BB» — тепловой пакет 65 Вт, цифра 6 — количество физических ядер (потоков вдвое больше), а следующая за ней восьмёрка — традиционный для шестиядерных Summit Ridge, а в будущем и Pinnacle Ridge, объём кеш-памяти третьего уровня в 16 Мбайт.

Учитывая незначительные изменения в спецификации относительно Ryzen 5 1600, рекомендованная цена процессора Ryzen 5 2600 наверняка будет сопоставимой со стоимостью предшественника, равной $189.

Комплект из вышеописанного CPU и материнской платы ASUS ROG Crosshair VII Hero (X470) будет стоить в рознице около $500–550. Как минимум одна из версий модели Crosshair VII Hero оснащена адаптером Wi-Fi/Bluetooth. С большой долей вероятности можно предположить наличие у данной новинки усиленной системы питания гнезда AM4, двух-трёх слотов для видеокарт, четырёх слотов для оперативной памяти DIMM DDR4, двух-трёх разъёмов M.2, интерфейса USB 3.1 и т. д.

Серийная плата ASUS ROG Crosshair VI Hero (Wi-Fi AC) с чипсетом AMD X370

В распоряжении сетевых источников оказались «живые» фотографии, на которых, как утверждается, запечатлён прототип пока не представленного официально смартфона Moto G6 Plus.

Сообщается, что аппарат получит дисплей размером 5,93 дюйма по диагонали. Производитель применит экран формата Full HD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9.

«Сердцем» новинки якобы послужит процессор Qualcomm Snapdragon 630. Это решение объединяет восемь вычислительных ядер ARM Cortex-A53 с частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 508 и сотовый модем X12 LTE.

Отмечается, что смартфон будет доступен в версиях с 3, 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Вместимость флеш-накопителя составит 32 или 64 Гбайт. Очевидно, пользователи смогут также установить карту microSD.

В тыльной части корпуса расположится сдвоенная камера. В её состав войдут сенсоры с 12 и 5 млн пикселей. Разрешение фронтальной камеры составит 16 млн пикселей.

Наконец, говорится об аккумуляторе ёмкостью 3200 мА·ч и о дактилоскопическом сканере для распознавания пользователей по отпечаткам пальцев.

Не исключено, что новинка дебютирует на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018, которая с 26 февраля по 1 марта пройдёт в испанской Барселоне. 

На сайте Samsung на непродолжительное время появилась страница, посвящённая новому семейству твердотельных накопителей 860 EVO SSD для массового рынка. Изображения и данные о технических характеристиках новинок успели сохранить сетевые источники.

Сообщается, что в серию Samsung 860 EVO SSD войдут решения в трёх вариантах исполнения. Это устройства в 2,5-дюймовом форм-факторе с толщиной корпуса 7 мм, а также модули типоразмера M.2 2280 и mSATA.

Применены микрочипы флеш-памяти V-NAND и улучшенный контроллер. Задействован интерфейс SATA с пропускной способностью до 6 Гбит/с.

Накопители в формате 2,5 дюйма будут доступны в модификациях вместимостью 250 и 500 Гбайт, а также 1, 2 и 4 Тбайт. В серию M.2 2280 войдут версии ёмкостью 500 Гбайт, 1 и 2 Тбайт. Наконец, изделия mSATA будут представлены в модификациях объёмом 250 и 500 Гбайт, а также 1 Тбайт.

Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 550 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 520 Мбайт/с. Количество операций ввода-вывода в секунду (IOPS) при работе с блоками данных по 4 Кбайт составляет до 97 000 при произвольном чтении и до 88 000 при произвольной записи.

Samsung обеспечит накопители пятилетней гарантией. О цене пока, к сожалению, не сообщается. 

На площадке Indiegogo представлен проект компьютера-брелока Q-Stick: разработчики называют своё детище самым мощным устройством в классе.

Новинку планируется выпускать в двух модификациях — Blaze Plus и  Blaze Pro. Первая несёт на борту процессор Atom x7-Z8700: это 14-нанометровое изделие включают четыре 64-битных ядра Airmont, графику Intel 8-го поколения и 2-канальный контроллер памяти LPDDR3. Тактовая частота составляет 1,6 ГГц с возможностью повышения до 2,4 ГГц.

Версия Blaze Pro, в свою очередь, наделена чипом Atom x7-Z8750: он располагает четырьмя вычислительными ядрами с номинальной тактовой частотой 1,6 ГГц. Максимальная частота достигает 2,56 ГГц.

Устройства оборудованы 8 Гбайт оперативной памяти, адаптерами беспроводной связи Bluetooth 4.1 и Wi-Fi 802.11n/ac, слотом для карты microSD вместимостью до 128 Гбайт, коннектором HDMI, двумя портами USB 3.0, разъёмом USB Type-C, а также портом Micro-USB.

Модель Blaze Plus снабжена флеш-модулем ёмкостью 64 Гбайт, версия Blaze Pro — 128 Гбайт. Габариты ПК-брелоков равны 113 × 38 × 12 мм.

На компьютерах может применяться операционная система Windows 10, Linux или Android. В настоящее время цена составляет от 130 долларов США. 

Компания ASML сообщила о росте интереса производителей полупроводников к сканерам диапазона EUV. Массовые сканеры диапазона DUV с длиной волны 193 нм тоже пользовались повышенным спросом. За 2017 год компания поставила 161 сканер DUV, что на 21 % больше поставок 2016 года. Рост продаж сканеров в Китае также вырос примерно на 20 %. В 2018 году поставки в Китай продолжатся, заявки на которые компании ASML оставили пять крупных китайских производителей полупроводников.

Сканер EUV без защитного кожуха (проекционная система, обратите внимание, состоит из зеркал, а не линз)

Что касается новейших сканеров EUV с длиной волны 13,5 нм, то в 2017 году таких отгружено 10 штук, за что ASML получила 1,1 млрд евро (по 110 млн евро за каждый). Ещё два сканера собраны раньше срока и находятся в процессе доставки заказчику. В 2016 году отгружено всего 4 EUV сканера, так что 2017 год можно считать годом массового выпуска сканеров действительно нового поколения. Всего в очереди заказов на выпуск EUV-сканеров находятся 28 заявок. В 2019 году, как рассчитывают в ASML, в очереди будет не менее 30 заявок на 13,5-нм сканеры.

Следует сказать, что ASML постепенно совершенствует сканеры диапазона EUV. Скорость производства осталась на прежнем уровне и достигает 125 пластин в час, но время промышленной эксплуатации сканеров увеличилась с 80 % до 90 %. Иначе говоря, время простоя по отношению к времени в работе сократилось на 10 %. При обработки всех рабочих слоёв чипа сканеры EUV всё ещё малопродуктивны, но для изготовления нескольких критически важных слоёв уже готовы к использованию в промышленных масштабах. Этим вскоре и первой воспользуется компания Samsung, когда во второй половине текущего года начнёт выпуск первого поколения 7-нм продуктов, и компания TSMC, но сделает это в следующем году в процессе выпуска второго поколения 7-нм продукции.

Показатели ASML за 3 и 4 кварталы 2017 года (разбивка по технологиям, заказчикам, регионам поставок, числу сканеров с разбивкой по виду излучения)

В целом за календарный 2017 год ASML выручила 9,05 млрд евро (около $11,04 млрд) — это на 33 % больше, чем за 2016 год. Чистая прибыль компании за 2017 год достигла 2,12 млрд евро (порядка $2,59 млрд), что на 44 % больше по сравнению с 2016 годом. Производство сканеров всех типов, включая EUV, компания ASML готова нарастить по первому требованию заказчиков, так что в будущее она смотрит с оптимизмом (удерживая 80 % рынка 193-нм сканеров, в оптимизме недостатка не будет).

Китайский производитель смартфонов Coolpad Group привлёк $300 млн инвестиций после обретения независимости от конгломерата LeEco.

Coolpad получила денежные средства от инвестиционной компании Power Sun Venture. Большая часть суммы будет потрачена на развитие технологий искусственного интеллекта (ИИ) в Кремниевой долине.

«Благодаря новым инвестициям Coolpad планирует переключить своё внимание с простого мобильного бизнеса и стать ориентированной на ИИ технологической компанией, выпустив соответствующие приложения в области коммуникаций, здравоохранения, образования и игр», — заявил генеральный директор Coolpad Цзян Чао (Jiang Chao).

Как отмечает газета Financial Times, эти вложения должны помочь Coolpad вернуться к росту прибыли после проблем, которые охватили компанию в результате продажи её 29-процентной доли LeEco два года назад. Основатель LeEco Цзя Юэтин (Jia Yueting) поставил в Coolpad своё руководство и очень активно пытался расширять бизнес производителя телефонов.

По мнению Цзян Чао, именно топ-менеджеры из LeEco нанесли Coolpad огромные убытки за последние два года. В начале 2018-го LeEco продала все свои акции Coolpad. В одной из сделок, в которой участвовала Power Sun Venture, компания Coolpad была оценена в $580 млн. 

Дорогие друзья!

Мы благодарим всех участников конкурса, который наш сайт проводит совместно с компанией Plextor, ведущим разработчиком высокопроизводительных цифровых устройств хранения данных.

Этот конкурс был посвящен новой серии SSD — Plextor M8Se — первому NVMe TLC SSD компании!

Чтобы принять участие в конкурсе и получить шанс выиграть приз, вы должны были ответить на несколько вопросов о компании Plextor, ее продукции новой модели. Итак, конкурс завершен и пора объявить имя победителя! 256-Гбайт накопитель Plextor M8PeG!

Победителем стал Трофимов Александр из г. Калуга (aleks31-755@...)!

Поздравляем победителя и просим его прислать свой почтовый адрес с индексом и телефоны для связи на адрес редакции — приз будет отправлен почтой. Еще раз благодарим всех участников за проявленный интерес и приглашаем к участию в наших следующих конкурсах.

Смартфон Alcatel 3C, чей рендер появился в Сети неделю назад, представлен в Италии официально. Это первый официально представленный смартфон из новой серии компании Alcatel, о которой та рассказала на выставке CES 2018. Как ожидается, все смартфоны этой серии будут продемонстрированы на выставке MWC 2018.

Alcatel 3C оснащён 6-дюймовым дисплеем с разрешением 1440 × 720 точек и соотношением сторон 18:9. Отношение площади экрана к плоскости фронтальной панели составляет 76 %. Благодаря тонким рамкам вокруг дисплея Alcatel 3C выглядит как 5,5-дюймовый смартфон.

Аппарат базируется на чипсете MediaTek MT8321 с четырёхъядерным процессором с тактовой частотой 1,3 ГГц. На борту имеется 1 Гбайт оперативной памяти и флеш-накопитель ёмкостью 16 Гбайт, адаптеры беспроводной связи Bluetooth 4.2, Wi-Fi b/g/n, два слота для SIM-карт.

Смартфон поддерживает сети LTE и GPS-навигацию. Размеры устройства — 161 × 76 × 7,9 мм, вес — 169 г. Ёмкость батареи составляет 3000 мА·ч.

Спецификации новинки также включают тыльную 8-Мп камеру с автофокусом и фронтальную с разрешением 5 Мп и фиксированным фокусом. На тыльной стороне корпуса размещён сканер отпечатков пальцев. Смартфон будет доступен в чёрном, синем и золотистом цвете. Цена устройства — €129,99.