Сегодня 26 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Software

Meta✴ проведёт масштабные изменения в структуре ИИ-подразделений — в четвёртый раз за полгода

Компания Meta в четвёртый раз за последние шесть месяцев меняет структуру своих подразделений, занимающихся искусственным интеллектом (ИИ), сообщает Reuters со ссылкой на The Information. Новое подразделение Superintelligence Labs будет разделено на четыре команды: TBD Lab (название пока не определено); группу по продуктам, включая ассистента Meta AI; инфраструктурную команду; а также лабораторию фундаментальных исследований FAIR, которая будет сосредоточена на долгосрочных проектах.

 Источник изображения: Mariia Shalabaieva/Unsplash

Источник изображения: Mariia Shalabaieva/Unsplash

Реструктуризация происходит на фоне усиления конкуренции в сфере ИИ, где генеральный директор Meta Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) делает ставку на создание искусственного общего интеллекта (AGI) — системы, способной превзойти человеческое мышление. Это направление рассматривается как ключевое для будущих финансовых потоков компании.

Параллельно компания активно инвестирует в инфраструктуру. Ранее сообщалось, что Meta рассматривает возможность построить кампус в штате Луизиана, Вайоминг или Техас, а в этом месяце стало известно, что Meta привлекла PIMCO и Blue Owl Capital для финансирования расширения дата-центров в Луизиане на сумму $29 млрд.

В июле Цукерберг заявил, что Meta потратит сотни миллиардов долларов на строительство масштабных дата-центров для ИИ. В прошлом месяце компания увеличила минимальный прогноз годовых капитальных затрат на $2 млрд — теперь он составляет от $66 до $72 млрд. Рост расходов связан не только с инфраструктурой, но и с агрессивным наймом исследователей с высокими зарплатами, что, по словам представителей Meta, приведёт к ещё большему увеличению затрат к 2026 году по сравнению с 2025 годом.

Meta пока не прокомментировала информацию, касающуюся изменения структуры своих подразделений, а Reuters не смог независимо подтвердить данные The Information.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Перевод на русский, новая концовка и попутчики: ностальгическое дорожное приключение Keep Driving получило крупное обновление 23 мин.
Футбольная аркада Rematch от разработчиков Sifu стала временно бесплатной, но только в Steam 2 ч.
Геймплейный трейлер раскрыл дату релиза Possessor(s) — стильного боевика от авторов Hyper Light Drifter 3 ч.
Семь из десяти российских компаний не окупили инвестиции в ИИ 3 ч.
Meta запустила в Великобритании рекламную модель, которую ЕС признал незаконной 3 ч.
Хакеры взломали сотни сетевых устройств Cisco в правительстве США 3 ч.
Российский карточный боевик «Бессмертный. Сказки Старой Руси» взял курс на консоли — дата выхода и новый трейлер 4 ч.
Энтузиаст создал эмулятор первой PlayStation для Telegram — работает на «любых современных» смартфонах 7 ч.
Meta захотела улучшить свои приложения с помощью ИИ-технологий конкурирующей Google 7 ч.
В Twitch наконец-то появилась перемотка трансляций, но доступная она не всем 8 ч.
Xiaomi готовит новый процессор XRing для смартфонов, но за Apple гоняться пока не намерена 2 ч.
Qualcomm поделилась подробностями о процессоре Snapdragon 8 Gen 5 для доступных флагманов 2 ч.
Грядёт подорожание электроники — авария на крупном руднике взвинтила цены на медь 3 ч.
iPhone Air оказался почти никому не нужен в России 3 ч.
Fluidstack и Google «склонили» к ИИ ещё одного криптомайнера — Cipher Mining сдаст им ЦОД 4 ч.
Представлен быстрый роутер Xiaomi BE10000 Pro с Wi-Fi 7, функцией NAS и минималистичным дизайном за $240 5 ч.
Xiaomi представила компактную портативную колонку Portable Bluetooth Speaker с элегантным дизайном 5 ч.
Лишь около 10 % российских компаний использует серверы с отечественными процессорами 6 ч.
Китай сделал шаг к солнечным панелям с напряжением 2000 В — это поможет снизить потери при передаче энергии 6 ч.
Руководить производством чипов TSMC в США поручено ветерану отрасли с опытом освоения 4-нм техпроцесса 6 ч.