Армия поклонников AeroCool дождалась появления на прилавках (пусть пока и не повсеместно) «младших братьев» Full-Tower корпуса Quartz Pro — Quartz RGB, Quartz Red и Quartz Blue. В отличие от флагмана серии, новинки выполнены в форм-факторе Mid-Tower и ориентированы на экономных покупателей, для которых важен внешний вид корпуса и изначальное наличие в нём нескольких вентиляторов с подсветкой.

Версия Quartz RGB позволяет управлять цветом, яркостью и эффектами подсветки трёх 120-мм вентиляторов, закреплённых на внутренней стороне лицевой панели. У Quartz Red и Blue, соответственно, подсветка красная и синяя, без возможности настройки. Управление подсветкой может осуществляться при подключении четырёхконтактного RGB-разъёма к штырьковому разъёму «RGB Header» на материнской плате или к контроллеру AeroCool P7-H1 (приобретается отдельно).

Прочие характеристики новых корпусов совпадают. Модели Quartz RGB/Red/Blue изготавливаются из стали толщиной 0,5 мм и тонированного закалённого стекла (фронтальная и левая боковая панели). Их габариты составляют 408 мм в длину, 206,1 мм в ширину и 455 мм в высоту, масса — 5,9 кг. Внутренняя структура AeroCool Quartz не отличаются особыми изысками, если, конечно, не относить к числу таковых металлический кожух, накрывающий собой посадочные места для блока питания и 3,5-дюймовых накопителей.

Корпуса допускают размещение внутри материнской платы форм-фактора ATX, Micro-ATX или Mini-ITX, семи карт расширения PCI Express длиной до 366 мм (при демонтаже вентилятора), ATX-совместимого блока питания длиной до 180 мм, радиаторов СЖО типоразмеров 240 и 360 мм (сверху и спереди соответственно), процессорного кулера высотой до 152 мм, двух 3,5-дюймовых и четырёх 2,5-дюймовых накопителей.

Помимо трёх 120-мм вентиляторов с подсветкой, на задней панели имеется ещё один 120-мм «карлсон» с обычной крыльчаткой — без светодиодов. Вентиляционные отверстия наверху накрыты магнитной сеткой-фильтром. На панели ввода-вывода находятся разъёмы USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), гнёзда Mini-Jack для наушников и микрофона, кнопки Power и Reset.

Актуальные цены на корпуса AeroCool Quartz RGB/Red/Blue в странах Западной Европы приведены ниже. Для сравнения также указана стоимость модели Quartz Pro (она же Quartz Pro Black):

• Quartz Red: от €54,90;
• Quartz Blue: от €54,90;
• Quartz RGB: от €84,86;
• Quartz Pro: от €155,47/8569 руб.

На прошлой неделе в Японии прошла демонстрация актуальных продуктов компании Thermaltake, и журналистам заодно сообщили о планах производителя на выставку CES 2018 в Лас-Вегасе, двери которой откроются 9 января. Для того чтобы увековечить 20-ю годовщину со дня основания Thermaltake, компания выпустит модульный корпус Level 20. Последний, к слову, стал героем одного из наших репортажей с Computex 2017.

На CES 2018 модель Level 20 предстанет в новой расцветке Titanium. Материалами её изготовления по-прежнему будут алюминий и тонированное закалённое стекло. Thermaltake называет в числе преимуществ Level 20 Titanium разделение конструкции на отсеки, её готовность «принять на борт» системы жидкостного охлаждения, программное управление подсветкой (и не только), включение в комплект поставки вентилятора(-ов) Thermaltake Riing RGB Plus и светодиодной ленты Lumi Plus LED. Корпус характеризуется верхним расположением блока питания, возможностью установки крупногабаритного CPU-кулера и четырёх двухслотовых видеокарт. Фронтальный отсек Level 20 отведён для узлов СЖО и/или накопителей.

Ориентировочный срок выхода Level 20 Titanium на рынок — второй квартал следующего года.

Модель Thermaltake View 32 TG обращает на себя внимание количеством (4 шт.) панелей из закалённого стекла толщиной 4 мм. Корпус весит 8,2 кг при габаритах 524(Д) × 227(Ш) × 480(В) мм. Внутри поместятся материнская плата форм-фактора ATX, Micro-ATX или Mini-ITX, совместимый блок питания длиной до 220 мм, несколько видеокарт, процессорный кулер высотой до 160 мм и другие комплектующие. На панели I/O находятся два разъёма USB 3.0, гнёзда Mini-Jack для наушников и микрофона.

View 91 TG компания-производитель отнесла к корпусам «Super Tower», хотя более уместным было бы всё же традиционное определение Full-Tower. Конструкция занимает 645 мм в длину, 344 мм в ширину и около 600 мм в высоту. Продукт будет держать своего владельца в форме, благодаря массе в 26,8 кг.

Боковая панель из 5-мм закалённого стекла у View 91 TG открывается на 90°. По сочетанию прикладных характеристик данный корпус вряд ли уступает Level 20. Так, в нём поместятся матплата XL-ATX, CPU-кулер высотой до 200 мм, блок питания длиной до 220 мм, ёмкий резервуар, два радиатора СЖО типоразмера 480 мм или даже большего и т. д. Панель ввода-вывода у View 91 TG представлена четырьмя портами USB 3.0, единичным USB 3.0/3.1 Type-C и аудиоразъёмами.

Корпус Versa H17 рассчитан на сборку систем с материнскими платами Micro-ATX и Mini-ITX, и будет стоить дешевле остальных фигурантов данной заметки. В продаже он появится в двух версиях — с акриловым окном в левой боковой панели и без такового.

Конструкция весит всего 4,5 кг, её размеры — 380(Д) × 205(Ш) × 390(В) мм. Внутри достаточно пространства для пары двухслотовых видеокарт, ATX-совместимого блока питания длиной до 220 мм, процессорного кулера высотой до 155 мм, нескольких накопителей и вентиляторов, и других компонентов. Панель I/O (в торце передней стенки корпуса) содержит только один порт USB 3.0, соседствующий с двумя USB 2.0, гнёздами для наушников и микрофона.

2017 год близится к завершению, но, как выясняется, компания Bluboo подготовила в этом году ещё один подарок для своих поклонников. Речь идёт о доступных, предназначенных для бюджетного рынка смартфонах Bluboo D2 Pro и Bluboo D2, которые поступят в продажу на следующей неделе по цене $80 и $50 соответственно.

Обе новинки обладают стильным внешним обликом, заключены в металлический каркас со стеклянной тыльной панелью. Благодаря использованию для обработки корпуса станков с ЧПУ, лазерной резки и нано-окрашивания смартфоны выглядят гораздо дороже других устройств из бюджетной категории. Следует отметить, что у Bluboo D2 Pro тыльная панель изготовлена из стекла Corning Gorilla 4, а у Bluboo D2 для этого использовалось органическое армированное стекло.

Спецификации Bluboo D2 Pro включают 5,2-дюймовый экран производства Sharp с разрешением 1280 × 720 точек, четырёхъядерный процессор Mediatek MT6737, две тыльные 13-Мп камеры и фронтальную с разрешением 8 Мп, поддержку сетей 4G Cat 4.0, батарею ёмкостью 3300 мА·ч и операционную систему 360 OS.

Младшая модель Bluboo D2 тоже основана на четырёхъядерном процессоре (Mediatek MT6580A), оснащена таким же 5,2-дюймовым экраном производства Sharp с разрешением 1280 × 720 точек, имеет в арсенале две тыльные 8-Мп камеры и фронтальную с таким же разрешением. Аппарат поддерживает 3G-сети и получает питание от батареи ёмкостью 3300 мА·ч.

Bluboo D2 Pro и Bluboo D2 поступят в продажу 12 декабря. Больше информации о предстоящем релизе можно получить по этой ссылке.

Недавно мы рассказывали, что команда GPD занята разработкой новой портативной игровой Windows-консоли. И вот теперь стало известно, что к выпуску также готовится новая карманная консоль под управлением Android.

Речь идёт об устройстве под названием XD+. Оно будет представлять собой улучшенную версию модели XD, которая поступила в продажу ещё в 2015 году. Этот гаджет выполнен в раскладывающемся корпусе, на верхней половинке которого расположен сенсорный 5-дюймовый дисплей с разрешением 1280 × 720 точек (720р). Оснащение включает процессор Rockchip RK3288, 2 Гбайт оперативной памяти, флеш-накопитель вместимостью 16 или 32 Гбайт и адаптер беспроводной связи Wi-Fi 802.11b/g/n/ac.

Консоль GPD XD+ сохранит дизайн предшественницы, но получит более мощную электронную «начинку». В частности, упомянут 6-ядерный процессор MediaTek MT8176 (два производительных ядра Cortex-A72 с частотой 2,1 ГГц и четыре энергоэффективных Cortex-A53 с частотой 1,7 ГГц). Обработкой графики занят контроллер PowerVR GX6250. Объём оперативной памяти — 4 Гбайт.

Размер экрана, как и прежде, составит 5 дюймов по диагонали, разрешение — 720р. Говорится о наличии адаптеров беспроводной связи Wi-Fi и Bluetooth. Вместимость флеш-модуля — от 32 Гбайт.

Консоль будет поставляться с операционной системой Android 7.х Nougat. Поставки планируется организовать в начале следующего года. 

В первых числах января нынешнего года компания HMD Global анонсировала аппарат Nokia 6, с подробным обзором которого можно познакомиться в нашем материале. Как теперь сообщается, в ближайшее время у этой модели может появиться преемник.

Нынешний аппарат Nokia 6 оснащён 5,5-дюймовым экраном Full HD (1920 × 1080 точек; 16:9), процессором Qualcomm Snapdragon 430, 3/4 Гбайт оперативной памяти, флеш-модулем вместимостью 32 Гбайт, камерами с 16 и 8 млн пикселей. Под экраном располагается сканер отпечатков пальцев.

Смартфон Nokia 6 второго поколения, если верить имеющимся данным, переживёт довольно серьёзный редизайн. Дактилоскопический сенсор перекочует на заднюю панель, а экран, вероятно, получит соотношение сторон 18:9.

«Сердцем» может послужить процессор Snapdragon 660, который объединяет восемь вычислительных ядер Kryo 260 с тактовой частотой до 2,2 ГГц, графический контроллер Adreno 512 и сотовый модем X12 LTE. Говорится, что объём оперативной памяти составит 4 Гбайт, ёмкость флеш-модуля — 32 Гбайт. Может также выйти версия с накопителем вместимостью 64 Гбайт.

Изменится и дизайн модуля основной камеры. Информации о её разрешении, увы, пока нет. Операционная система — Android Oreo «из коробки».

Анонс Nokia 6 второго поколения ожидается на предстоящей выставке электроники Consumer Electronics Show (CES) 2018, которая пройдёт в Лас-Вегасе (Невада, США) с 9 по 12 января. 

Компания Xiaomi во время презентации аппаратов Redmi 5 и Redmi 5 Plus поделилась успехами по наращиванию доли на мировом рынке смартфонов.

По оценкам, квартальные продажи «умных» трубок Xiaomi приближаются к 30 млн. В частности, с июля по сентябрь включительно компания реализовала 27,6 млн смартфонов. Рыночная доля Xiaomi достигла 7,4 % против 3,7 % годом ранее.

В Xiaomi рассказали, что сейчас компания входит в пятёрку ведущих поставщиков смартфонов на рынках 14 стран, в том числе в России. А, например, в Индии Xiaomi по итогам третьего квартала разделила первое место с Samsung: доли обеих компаний оказались на уровне 23,5 %.

Ранее сообщалось, что в течение второго квартала нынешнего года поставки сотовых аппаратов Xiaomi достигли 23,2 млн штук. В первой четверти было реализовано около 13,6 млн смартфонов Xiaomi.

По итогам трёх кварталов уходящего года Xiaomi смогла поставить примерно 64,4 млн аппаратов. Таким образом, можно предположить, что годовой объём продаж аппаратов этой китайской компании превысит 90 млн единиц.

Добавим, что в целом в третьем квартале нынешнего года поставки смартфонов составили в глобальном масштабе 373,1 млн единиц. Это на 2,7 % больше прошлогоднего результата: тогда отгрузки равнялись 363,4 млн штук. 

Компания Huawei официально представила мощный смартфон Nova 2s, слухи о котором ходили в Интернете на протяжении последнего времени.

Как и предполагалось, особенностью новинки стало наличие двух сдвоенных камер. В состав тыльного блока входит 16-мегапиксельный стандартный сенсор и 20-мегапиксельный монохромный датчик. Максимальная диафрагма — f/1,8. Говорится о наличии LED-вспышки и фазового автофокуса.

Фронтальный блок содержит 20-мегапиксельный датчик и дополнительный 2-мегапиксельный сенсор. Максимальная диафрагма — f/2,0; есть светодиодная вспышка.

Аппарат получил 6-дюймовый экран Full HD+ с разрешением 2160 × 1080 точек и соотношением сторон 18:9. Основой служит фирменный процессор Huawei Kirin 960 с восемью ядрами  (квартеты ARM Cortex-A73 и ARM Cortex-A53 с частотой до 2,4 и 1,8 ГГц соответственно) и графическим ускорителем ARM Mali-G71.

В арсенале Nova 2s — адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.2, приёмник GPS/ГЛОНАСС, модуль NFC, порт USB Type-C и дактилоскопический сканер (в «домашней» кнопке). За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3340 мА·ч. Габариты составляют 156,9 × 75,1 × 7,5 мм, вес — 169 граммов.

В новинке реализована система Hybrid Dual SIM (nano+nano/microSD). Установлена операционная система Android 8.0 (Oreo) с фирменной надстройкой EMUI 8.0.

Покупатели смогут выбирать между версиями с 4 и 6 Гбайт оперативной памяти. Первая будет доступна с флеш-модулем вместимостью 64 Гбайт, вторая — 64 и 128 Гбайт. Цена новинки — от 410 до 515 долларов США. 

HTC раскрыла подробные характеристики самодостаточного шлема виртуальной реальности (VR) Vive Focus, который был официально представлен в середине ноября.

Напомним, что устройство «всё-в-одном» имеет функцию отслеживания с 6 степенями свободы (6DoF), то есть не требует внешних базовых станций или датчиков. В ходе презентации было сказано, что гаджет несёт на борту процессор Qualcomm Snapdragon 835 с восемью ядрами и AMOLED-экран с высоким разрешением. И вот теперь обнародованы новые технические детали.

Сообщается, что в шлеме применён единый дисплей с разрешением 2880 × 1600 пикселей. Частота его обновления составляет 75 Гц, а угол поля зрения — 110 градусов.

Устройство наделено встроенными микрофонами и динамиками, 3,5-миллиметровым аудиоразъёмом и симметричным портом USB Type-C. Имеется слот microSD с поддержкой карт вместимостью до 2 Тбайт.

За возможности беспроводной связи отвечает контроллер Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac; говорится о поддержке Miracast. Кроме того, есть адаптер Bluetooth, служащий, в частности, для обмена данными со специальным манипулятором в комплекте Vive Focus.

Заявленное время автономной работы на одной подзарядке аккумуляторной батареи достигает трёх часов. Поддерживается технология быстрой подзарядки Quick Charge 3.0.

Приём заказов на новинку в Китае начнётся уже 12 декабря. Ориентировочная цена шлема — 600 долларов США.