Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Бельгийцы представили транзисторы нового поколения — быстрые, эффективные и доступные в производстве
19.06.2025 [10:53],
Геннадий Детинич
Около шести лет назад бельгийский центр Imec представил совершенно новую архитектуру транзисторов — CFET (комплементарные FET). Она должна была помочь с производством транзисторов с нормами производства менее 2 нм. Особенностью архитектуры стали раздельные наностраничные каналы (forksheet). Но технология оказалась сложна для производства, поэтому в Imec создали видоизменённый промежуточный вариант будущей архитектуры, представленный на днях. 
Источник изображений: Imec Суть архитектуры forksheet заключается в разделении диэлектрической перегородкой транзисторов n- и p-типа с общим круговым затвором (GAA). Перегородка или стена призвана минимизировать влияние соседних транзисторов друг на друга. В таком случае пару транзисторов с разной проводимостью можно изготовить на меньшей площади чипа, что, в итоге, приведёт к существенному снижению площади кристалла — до 20 %. Более того, Imec предложил располагать транзисторы друг над другом для реализации архитектуры CFET, что ещё сильнее уменьшило бы площадь чипов. Однако последующая работа над транзисторами с раздельными страницами показала, что идея с диэлектрической перегородкой крайне сложна при воплощении в производство. Тончайшую перегородку из диэлектрика толщиной от 8 до 10 нм необходимо было изготавливать первой ещё до всех манипуляций с кристаллом и травлением транзисторов. Такие «издевательства» над собой выдержит далеко не каждый материал, что вело бы к высокому уровню брака. Тогда в Imec придумали гениальное решение — перегородки должны быть внешними. Они уже не отдаляли разнополярные транзисторы друг от друга, но они как бы изолировали пары транзисторов от соседних пар. Фактически это была изоляция транзисторов с одинаковой проводимостью. 
Варианты внутренней и внешней диэлектрической перегородки При таком техпроцессе перегородки изготавливались одними из последних на кристалле. Такое решение позволяло использовать известные материалы. За счёт более толстых стен могла незначительно пострадать площадь размещения пар транзисторов, но зато все остальные выгоды в виде увеличения скорости работы (токов) и снижения утечек сохранялись. Более тонкий переход между наностраницами и внешней стенкой позволял затвору охватывать увеличенную площадь ребра каждого наностраничного канала, что существенно улучшало контроль над токами в транзисторных каналах. Наконец, финальное изготовление внешних стенок вокруг транзисторных каналов повышало механическую напряжённость в наностраницах (в каналах транзисторов). Термин «напряжённый кремний» знаком всем, кто как минимум четверть века в теме производства чипов. В таких условиях повышается проводимость электронов и дырок в полупроводнике, что ведёт к повышению общей производительности чипов. Разработчики признают, что за счёт повышения толщины внешних изолирующих перегородок forksheet-транзисторов до 15 нм общая площадь чипа может оказаться несколько больше, чем в случае использования внутренних перегородок, но это небольшая и вынужденная жертва. Моделирование в CAD ячеек SRAM и генераторов с использованием транзисторов с раздельными наностраницами и внешними перегородками показало, что в ячейках статической памяти новая схема для техпроцесса A10 (10 ангстрем) позволила сократить площадь на 22 % по сравнению с нанолистами A14 без изоляции за счёт более плотной упаковки однотипных устройств и уменьшения шага затворов. Для схемы генератора под полной нагрузкой новая компоновка соответствует или превосходит производительность генераторов для техпроцессов A14 и 2 нм. Без нагрузки ток питания снижается примерно на 33 % (снижение утечек). Опыт производства транзисторов с раздельными наностраницами будет иметь большое значение для разработки CFET, поскольку многие этапы процесса, материалы и концепции проектирования будут пересекаться. В forksheet-транзисторах устройства p-типа и n-типа располагаются рядом друг с другом. В отличие от них, в CFET нового поколения два разных типа транзисторов будут располагаться вертикально, хотя базовые технологии останутся прежними. Но это история середины 30-х годов, к которой мы ещё не раз вернёмся в будущем. «Лежачий небоскрёб» The Line в Саудовской Аравии может изменить климат в регионе — и не обязательно в лучшую сторону
10.05.2025 [11:42],
Геннадий Детинич
В Саудовской Аравии начаты несколько масштабных строительных проектов, которые буквально способны повлиять на климат в регионе. Об этом предупредил специалист по климату, интервью с которым опубликовало авторитетное издание Financial Times. 
Источник изображений: Neom Гигантский город-здание The Line не зря получил прозвище «лежачий небоскрёб». Это будет город-столица комплекса Neom в Саудовской Аравии. Его длина составит 170 км, а высота — 500 м. Комплекс разместится в непосредственной близости от Суэцкого канала, поскольку обеспечение будущего девятимиллионного мегаполиса ресурсами станет нетривиальной задачей. Это будет гигантский искусственный гребень на поверхности Земли, сверкающий как алмаз. Строение и весь комплекс способны изменить направление ветров в регионе и создать зоны повышенного тепла. Остекление небоскрёбов уже становилось причиной буквально расплавленных автомобилей, припаркованных поблизости — это своего рода расплата за увеличение доли пластика в их конструкции. Однако флоре и фауне региона вокруг Neom это также не пойдёт на пользу. Животные и птицы по соседству могут пострадать и исчезнуть, не говоря уже о нарушении экосистемы пустыни в районе строительства.  Первая очередь объекта длиною 2,5 км и высотой 500 м должна быть завершена к 2030 году, хотя вопросы полного финансирования проекта остаются открытыми. Комплекс сможет вместить 300 тысяч человек. В основном он рассчитан на туристов, которые, по задумке арабских инвесторов, должны стать своеобразной «второй нефтью» — источником прибыли от местных проектов. Помимо комплекса Neom, в ближайшие 2–3 года в Саудовской Аравии также планируется строительство ещё двух мегасооружений — самого высокого в мире 1-километрового небоскрёба JEC Tower и архитектурного комплекса Mukaab, способного вместить до 20 небоскрёбов, сопоставимых по объёму с Empire State Building.  Частично представленные проекты могут также косвенно повлиять на глобальный климат планеты. Так, комплекс Neom ещё не обзавёлся фундаментом, а уже потребляет 20 % мирового объёма стали, необходимой для увязки арматуры под него. Кроме того, в Саудовской Аравии строится гигантский завод по производству бетона, который, в свою очередь, станет крупнейшим потребителем энергии в регионе — и вряд ли это будет энергия солнца или ветра. ИИ-инструменты Synopsys и Cadence ускорили проектирование микросхем до 10 раз
29.04.2025 [14:10],
Дмитрий Федоров
ИИ стремительно трансформирует процесс проектирования микросхем, особенно в области автоматизации электронного проектирования (EDA). Synopsys и Cadence интегрировали технологии ИИ в свои EDA-инструменты, что привело к значительным улучшениям в производительности, энергоэффективности и скорости разработки чипов. Согласно последним данным, более 50 % передовых проектов микросхем, создаваемых с использованием техпроцессов 28 нм и тоньше, уже реализуются с ИИ. 
Источник изображения: Adi Goldstein / Unsplash Компании Synopsys и Cadence, ведущие мировые разработчики программного обеспечения (ПО) и решений в области EDA, интегрировали ИИ-алгоритмы в свои продукты, что позволило автоматизировать трудоёмкие этапы проектирования микросхем, включая физическую раскладку IP-блоков и оптимизацию топологии микросхемы. Это высвободило ресурсы инженеров для работы над архитектурными решениями и другими высокоуровневыми задачами, требующими творческого подхода. Интеграция ИИ позволяет даже менее опытным инженерам справляться с задачами высокой сложности, способствуя тем самым дальнейшему развитию индустрии. Применение ИИ в EDA-инструментах позволило значительно повысить производительность и энергоэффективность микросхем. Согласно данным Cadence, производительность отдельных функциональных блоков удалось увеличить до 60 % благодаря ИИ-оптимизации, а энергопотребление снизить до 38 %. Кроме того, внедрение ИИ-технологий позволило ускорить полный цикл проектирования микросхем в отдельных проектах до 10 раз по сравнению с традиционными подходами. По оценкам Synopsys и Cadence, свыше 50 % проектов, создаваемых с применением технологических норм 28 нм и менее, уже реализуются с использованием ИИ. Учитывая, что ещё четыре года назад количество таких проектов было нулевым, это свидетельствует о глубоком технологическом сдвиге в отрасли. Компании, занимающиеся проектированием микросхем, такие как Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek, Samsung Semiconductor, Marvell и Broadcom, активно внедряют ИИ в свои процессы разработки. Рост применения ИИ в проектировании совпадает с увеличением числа компаний, разрабатывающих специализированные микросхемы. Такие компании, как Google, Microsoft, Amazon AWS, Apple и Samsung, стремятся к созданию кастомизированных решений, что требует более эффективных и интеллектуальных инструментов проектирования. Это позволяет им создавать более производительные и энергоэффективные продукты, а также ускорять вывод новых решений на рынок. AMD обогнала Nvidia по плотности транзисторов — даже чип GeForce RTX 5090 проиграл
28.02.2025 [22:37],
Николай Хижняк
Компания AMD представила сегодня графическую архитектуру RDNA 4 и две видеокарты на её основе — Radeon RX 9070 XT и RX 9070. Обе новинки основаны на разных модификациях графического процессора Navi 48. В старшей модели используется Navi 48 XTX, а младшая получила Navi 48 XT. Как пишет портал Tom’s Hardware, эти чипы обладают одной из самых высоких плотностей транзисторов на квадратный миллиметр среди GPU. 
Источник изображения: AMD Площадь чипа Navi 48 составляет 357 мм². Это меньше, чем у чипа GB203 (375 мм²), использующегося в составе видеокарт GeForce RTX 5080 и RTX 5070 Ti. Однако плотность транзисторов у нового GPU от AMD выше. В целом в составе Navi 48 содержится 53,9 млрд транзисторов, а у GB203 их 45,6 млрд. У Navi 48 плотность транзисторов составляет около 151 млн/мм², а у GB203 — 120,6 млн/мм². У чипа AMD этот показатель на 25 % выше, чем у конкурента. Более того, плотность транзисторов у Navi 48 выше, чем у графического процессора GB202 (123 млн/мм²), использующегося в основе флагманской видеокарты GeForce RTX 5090. Очевидно, что это не совсем корректное сравнение, поскольку та же RTX 5090 в любом случае окажется значительно быстрее представленных сегодня видеокарт Radeon. Тем не менее любопытно отметить, что Nvidia, похоже, не придавала столь большого приоритета плотности транзисторов при разработке Ada Lovelace, как AMD для своего графического процессора на RDNA 4. И, конечно, нужно учитывать, что количество транзисторов, как правило, считается приблизительным и существуют разные способы их подсчёта. AMD решила отказаться в новом поколении графической архитектуры от чиплетного дизайна, который применялся для GPU на архитектуре RDNA 3, и вернулась обратно к монолитному. Это означает, что вся кеш-память, которая ранее располагалась на отдельных чиплетах графического процессора, теперь содержится в составе одного кристалла вместе с графическими ядрами. И хотя плотность транзисторов у того же Navi 31 (с чиплетным дизайном) тоже составляла порядка 150 млн/мм², этот показатель рассчитывался без учёта совместного использования пространства с кеш-памятью на том же кристалле. AMD следует отдать должное хотя бы за то, что ей удалось вернуться к монолитному дизайну GPU, сохранить прежний уровень плотности транзисторов, а также встроить 64 Мбайт Infinity Cache, не жертвуя при этом эффективностью. Крёстный отец AMD Zen займётся разработкой прорывных чипов RISC-V вместе с элитными ветеранами Intel
26.02.2025 [21:58],
Николай Хижняк
Джим Келлер (Jim Keller), легендарный разработчик центральных процессоров и генеральный директор разработчика чипов Tenstorrent, объявил на этой неделе, что вошёл в состав совета директоров стартапа AheadComputing, который занимается разработкой «прорывных» прикладных процессоров на архитектуре RISC-V. Стартап был основан ветеранами Intel, работавшими в Advanced Architecture Development Group — элитной команде инженеров Intel. 
Источник изображения: Tenstorrent «Рад сообщить, что вхожу в совет директоров AheadComputing. Дебби Марр — генеральный директор, она замечательная. Мы делаем экосистему RISC-V богатой, широкой и надёжной. CPU, ИИ, поддержка IP и программного обеспечения. Open RISC-V — это то, где вы можете внедрять инновации. Без ограничений», — сообщил Джим Келлер на своей странице в соцсети X. Команда основателей AheadComputing ранее работала в отделе Advanced Architecture Development Group (AADG) Intel и принимала участие в разработке нескольких поколений процессоров компании для настольных ПК, ноутбуков и серверных систем. Они специализировались на проектировании микроархитектуры процессоров, контроллеров памяти, а также оптимизации производительности для рабочих нагрузок ИИ и машинного обучения. Учитывая опыт соучредителей AheadComputing, а также комментарии Джима Келлера, компания, по всей видимости, будет ориентирована на разработку решений для ИИ, высокопроизводительных вычислений (HPC) и лицензирования IP, что во многом совпадает с направлением деятельности Tenstorrent. AheadComputing заявила, что одной из её целей является создание процессорных ядер с производительностью выше, чем у конкурентов. Впрочем, аналогичные задачи ставят перед собой все ведущие разработчики процессоров, включая Apple, AMD, Intel и Qualcomm. AheadComputing была основана в прошлом году четырьмя ветеранами Intel: Дебби Марр (Debbie Marr), Джонатаном Пирсом (Jonathan Pearce), Шрикантом Шринивасаном (Srikanth Srinivasan) и Марком Деченом (Mark Dechene). Марр занимает пост генерального директора компании. Дебби Марр присоединилась к Intel в 1988 году в качестве инженера-конструктора графического ускорителя Super VGA. В 1989 году она перешла в команду разработчиков процессора Intel 386SL — первого процессора Intel для ноутбуков. Она является одним из архитекторов процессора Intel Pentium Pro (первого серверного процессора компании), многочисленных поколений Pentium 4 (Willamette, Foster, Prescott), а также революционной архитектуры Nehalem. Марр также внесла вклад в разработку технологии Intel Hyper-Threading. Впоследствии она стала главным архитектором процессоров Intel Haswell и Intel Ice Lake. В 2019 году она заняла пост главного архитектора AADG и руководила подразделением до середины 2024 года, после чего покинула Intel и основала AheadComputing. Джим Келлер работал в Intel в тот же период, когда Марр возглавляла AADG. Другие основатели AheadComputing также участвовали в разработке различных высокопроизводительных и энергоэффективных микроархитектур процессоров Intel, включая Nehalem, Haswell, Broadwell и Tremont. Джонатан Пирс, в свою очередь, руководил исследовательским проектом по созданию «микропроцессорной архитектуры с прорывной производительностью для алгоритмов AI/ML/HPC». В целом в AheadComputing собралась высококвалифицированная команда инженеров, внесших значительный вклад в создание одних из лучших центральных процессоров в истории, а также в разработку архитектур ИИ-чипов и графических процессоров. Ранее AheadComputing объявила о привлечении $21,5 млн первоначального финансирования для разработки новой микропроцессорной архитектуры, предназначенной для рабочих нагрузок ИИ, облачных вычислений и периферийных устройств. Среди инвесторов — Eclipse Ventures, Maverick Capital, Fundomo, EPIQ Capital Group, а также Джим Келлер. С помощью этого финансирования компания планирует расширить свою инженерную команду и ускорить разработку ключевой технологии. В настоящее время в AheadComputing работает около 40 сотрудников. Google стала на шаг ближе к ИИ, который думает как человек — представлена архитектура Titans
21.01.2025 [16:26],
Павел Котов
Более семи лет назад Google совершила прорыв, разработав архитектуру нейросетей «трансформер» (Transformer), которая сейчас лежит в основе приложений генеративного искусственного интеллекта, включая OpenAI ChatGPT. Теперь компания представила новую архитектуру Titans — это новый шаг на пути к ИИ, способному мыслить как человек. 
Источник изображения: BoliviaInteligente / unsplash.com Архитектура Transformer лишена долговременной памяти, что ограничивает её способность сохранять и использовать информацию в течение длительных периодов времени, хотя это является неотъемлемой чертой человеческого мышления. Titans предусматривает возможность нейронной долговременной памяти, кратковременной памяти и системы обучения на основе «сюрпризов» — всем этим человек пользуется, чтобы запоминать неожиданные или очень важные события. У Transformer предусмотрен своего рода «прожектор» — механизм, позволяющий ИИ выделять наиболее важные слова в предложении и фрагменты набора данных в любой момент времени. Он есть и в Titans, но работает он совместно с огромной библиотекой — модулем долговременной памяти, который отвечает за хранение важной информации. Этот механизм напоминает студента, который может вернуться к записям, сделанным в начале семестра, а не пытается запомнить всё и сразу. Фокус внимания на актуальных деталях и возможность обратиться к сохранённым знаниям позволяют Titans обрабатывать огромные объёмы информации, не упуская важных подробностей. Обладая интеллектуальной «метрикой сюрпризов», помогающей расставлять приоритеты на ключевых фрагментах данных, Titans превосходит существующие модели ИИ в различных задачах: в моделировании языка, составлении прогнозов и моделировании ДНК. Новая архитектура, таким образом, приближает ИИ к механизмам человеческого познания.  Способность ИИ нового образца сохранять обширный контекст поможет ему произвести революцию в исследованиях, например, отслеживая научную литературу; или обнаруживать аномалии в огромных наборах данных, в медицине или финансах, потому что система «помнит», что является нормой, и выделяет то, что относится к «сюрпризам». Новая архитектура отчасти повторяет человеческие когнитивные процессы — помимо краткосрочной и долговременной памяти, это способность «забывать» менее важную информацию и более точно расставлять приоритеты. Так и человек легче запоминает события, которые нарушают его ожидания — данная особенность поможет создавать более тонкие и зависимые от контекста системы ИИ. Современные системы на архитектуре Transformer способны обрабатывать запросы с контекстом до 2 млн токенов, тогда как Titans остаются эффективными и выше этого предела, сохраняя высокую точность при огромных объёмах входных данных. Механизм «метрики сюрпризов» позволяет системе определить, какую информацию следует записать в долговременную память — приоритет отдаётся элементам, которые нарушают ожидания. Это не только отражает когнитивные механизмы человека, но и является новым решением для управления ограниченными ресурсами памяти в области ИИ. Ранние тесты систем на архитектуре Titans показали многообещающие результаты в ряде задач, например, в задачах, связанных с извлечением указанной информации из огромных текстов: при увеличении длины контекста существующие модели демонстрируют резкое падение точности, тогда как новая архитектура сохраняет показатели. Следует, однако, отметить, что технология Titans пока находится на ранней стадии, и при её развёртывании в практических приложениях не исключается возникновение сложностей. Рано судить о системных требованиях для вычислительных алгоритмов, эффективности обучения и возможных угрозах — всё это будет проясняться по мере развития технологии. А способность ИИ сохранять и оценивать информацию может поднять вопросы о конфиденциальности, механизмах обработки данных и о непредсказуемом поведении систем ИИ. Arm пообещала разобраться с Qualcomm и существенно ускорить чипы для ПК в 2025 году
17.01.2025 [20:17],
Сергей Сурабекянц
Процессоры для ПК с архитектурой Arm демонстрируют высокую энергоэффективность, но уступают конкурентам в тяжёлых рабочих нагрузках. Старший вице-президент Arm Крис Берджи (Chris Bergey) рассказал PC World на выставке CES 2025 о планах компании по существенному увеличению тактовых частот своих процессорных ядер для повышения производительности. Он также заявил, что иск к Qualcomm о нарушении лицензирования — «всё ещё открытый вопрос, который необходимо решить». 
Источник изображений: Arm Два наиболее распространённых типа лицензий Arm — на ядро и на архитектуру. В первом случае клиент покупает право на производство уже разработанного изделия, такого как ЦП Cortex или ГП Mali. Во втором случае лицензия даёт свободу разрабатывать собственные ядра с нуля, лишь сохраняя совместимость с архитектурой Arm. Архитектура Arm RISC обычно считается более энергоэффективной, чем архитектура x86, используемая AMD и Intel, хотя для неё требуется либо создание нативных программ, либо использование эмулятора для запуска приложений x86. Хотя чипы Arm часто более эффективны — с точки зрения работы, выполняемой за такт (инструкций за такт, IPC) или за ватт — они все равно могут отставать по общей производительности. Исключением стал специальный чип Apple M4, продемонстрировавший весьма конкурентоспособную однопоточную производительность. «Мы лидируем в IPC в некоторых продуктах на рынке, — сказал Берджи. — Но мы работаем на более низкой частоте, чем некоторые из этих продуктов. И поэтому я просто предлагаю — вы знаете, IPC, умноженное на частоту, правильно, даёт вам [более высокую] производительность. Мы хотим продолжать предоставлять ядра Arm с самой высокой производительностью, поэтому мы продолжим делать эти инвестиции».  Вторым приоритетом для Arm является ускорение рабочих нагрузок ИИ в собственных разработках, в частности в ЦП и ГП. В будущих процессорах, Arm планирует добавить новые масштабируемые векторные расширения. В графических процессорах Arm будет использовать ИИ для улучшения графики. «В мобильном телефоне вы можете выполнять рендеринг в 1080p, 60 Гц, верно? Но вы также можете выполнять рендеринг в 540p, 30 Гц и использовать ИИ для интерполяции», — уверен Берджи. Он утверждает, что использование ИИ для интерполяции или рендеринга изображения более энергоэффективно, чем прямой рендеринг изображения. По словам Берджи, Arm собирается стать лидером в попытках перенести полную обработку на GPU в мобильной среде. Это станет частью Arm CSS for Client — вычислительной платформы Arm следующего поколения. «По сути, мы упрощаем для людей задачу объединения технологий и делаем это для максимизации производительности, — сказал Берджи. — Так что, если вам нужно максимизировать эту частоту и получить конструкцию на четыре гигагерца, мы сможем предоставить вам этот рецепт для некоторых из последних [производственных] узлов».  Arm традиционно поддерживает стабильные отношения со своими партнёрами по лицензированию. Исключением стало продолжающееся с 2022 года судебное разбирательство с Qualcomm. В октябре прошлого года Arm попыталась аннулировать архитектурное лицензионное соглашение с Qualcomm. Но суд по двум из трёх вопросов вынес решение в пользу Qualcomm. По мнению суда, Qualcomm не нарушила лицензии Arm, получив доступ к архитектуре процессоров поглощённой ею компании Nuvia. Однако присяжные не смогли прийти к выводу о том, нарушила ли сама Nuvia условия своей архитектурной лицензии. По словам Берджи, это оставляет дело между двумя компаниями «неразрешённым». «Это всё ещё открытый вопрос, который необходимо решить между двумя сторонами», — заявил он, отказавшись от дальнейших комментариев. У Intel уже «почти готова» графика Xe3, хотя только вчера вышли первые видеокарты на Xe2
04.12.2024 [23:48],
Николай Хижняк
Заслуженный исследователь Intel Том Петерсен (Tom Petersen), фактически ставший лицом графического направления компании, принял участие в подкасте The Full Nerd, где рассказал о запуске новой серии настольных видеокарт Battlemage на архитектуре Xe2. В состав серии пока входят только две модели ускорителей — Arc B580 и Arc B570. Не вдаваясь в детали, Петерсен не исключил возможности появления ещё более скоростной графики на базе архитектуры Xe2 в будущем. 
Источник изображения: VideoCardz В настоящее время компания сосредоточена на предстоящем старте продаж первой модели серии Battlemage — Arc B580, которая станет доступна с 13 декабря. Младшая модель Arc B570 поступит в продажу 16 января 2025 года. В более широком плане Петерсен дал понять, что Intel не намерена сворачивать развитие направления Arc Graphics. По его словам, компания почти завершила разработку архитектуры Xe3 и уже приступила к работе над её преемником. Он отметил, что Xe3 находится на последней стадии разработки — её сейчас тестируют команды по программному обеспечению Intel, в то время как аппаратные инженеры сосредоточены на следующем поколении графической архитектуры. «Я хотел бы сообщить, что наша следующая разработка называется Xe3. Она придёт на смену Xe2. И, да, всё верно, она практически завершена. Теперь командам по программному обеспечению предстоит много работы над Xe3. А командам по аппаратному обеспечению нужно заняться следующим проектом. Это наш ритм работы, и мы должны ему следовать», — заявил Том Петерсен в ходе подкаста The Full Nerd.  Разумеется, Петерсен несколько упростил текущее положение дел, так как командам по программному и аппаратному обеспечению ещё предстоит много работы над устранением возможных ошибок в архитектурах Xe2 и Xe3 соответственно после выпуска серии видеокарт Battlemage и начала производства чипов на базе Xe3. Однако главный вывод заключается в том, что Intel не намерена снижать темп и продолжит развивать направление по производству видеокарт. В рамках подкаста Петерсен напомнил, что новые видеокарты Intel запускаются с интервалом более одного года. Учитывая запланированный выход первой видеокарты серии Battlemage в декабре, первых решений на базе Xe3 стоит ожидать не ранее 2026 года. 
Источник изображения: Intel Ещё до выпуска первого поколения графики Arc (Alchemist на архитектуре Xe) Intel объявила о масштабных планах развития своего графического направления. Компания заявила, что в перспективе выпустит графику Arc Battlemage (Xe2), затем Arc Celestial (Xe3) и Arc Druid (предположительно Xe4). Intel также обещала выйти в сегмент видеокарт «ультра-энтузиаст» (самые производительные игровые решения), однако серия Battlemage пока не дотягивает даже до сегмента «энтузиаст», находясь ступенью ниже. В лучшем случае Arc B580 сможет предложить производительность немного выше GeForce RTX 4060 от Nvidia. AMD объединит RDNA для игр и CDNA для ИИ-ускорителей в единую графическую архитектуру UDNA
09.09.2024 [20:04],
Николай Хижняк
В разговоре с порталом Tom’s Hardware старший вице-президент и генеральный менеджер группы вычислительных и графических решений AMD Джек Гуинь (Jack Huynh) сообщил, что компания снова планирует объединить свои графические архитектуры для игровых видеокарт и ускорителей вычислений. Это необходимо для масштабирования и удовлетворения потребностей разработчиков. 
Источник изображений: AMD Ранее сообщилось, что AMD решила сместить акцент с ограниченного сегмента флагманских видеокарт для энтузиастов на расширение присутствия в сегменте массовых моделей GPU. Однако в том же разговоре Гуинь сообщил, что архитектуры RDNA и CDNA в перспективе будут объединены.  В 2020 году AMD сообщила о разделении своих графических архитектур после GCN на RDNA (для игр) и CDNA (для дата-центров). Графическая архитектура CDNA начала использоваться в качестве основы для специализированных ускорителей Radeon Instinct, позже переименованных просто в Instinct. Хотя на тот момент разделение и оптимизация графических архитектур под определённые сценарии казалась оправданной, разработчикам стало сложно ориентироваться в этих оптимизациях. В результате компания решила снова унифицировать архитектуру. «Часть большого изменения в AMD связана с тем, что сегодня у нас есть архитектура CDNA для ускорителей Instinct для дата-центров и архитектура RDNA для потребительских видеокарт. Они разветвлены. Двигаясь вперёд, мы их объединим в одну с названием UDNA. Это будет унифицированная архитектура, предназначенная как для Instinct, так и для потребительских решений. Благодаря этому объединению мы значительно упростим задачи для разработчиков, которым сегодня приходится выбирать с какой архитектурой работать», — заяви Гуинь. Благодаря упрощению архитектуры разработчикам необходимо будет сосредоточить своё внимание только на одной системе, независимо от того, работают ли они с большими кластерами графических процессоров или одним игровым GPU. Компания теперь также будет планировать разработки графических архитектур на три поколения вперёд (RDNA5, UDNA6 и UDNA7) с целью поддержания оптимизаций без необходимости сбрасывать их каждый раз, когда AMD меняет свою иерархию памяти. AMD официально пока не объявляла о стратегии перехода на унифицированную графическую архитектуру UDNA. Когда это случится — с выходом RDNA 5 или позже — неизвестно. На самом деле, компания пока мало что рассказала и о будущей графической архитектуре RDNA 4, которая, как ожидается, должна стать основной видеокарт Radeon 8000. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
