Макеты космического аппарата «Луна-26», Российской орбитальной станции (РОС), пилотируемого транспортного корабля нового поколения (ПТК НП) и других будущих проектов «Роскосмоса» стали частью стенда госкорпорации на международном аэрокосмическом салоне Air Show China 2024, который в эти дни проходит в Китайском городе Чжухай. Сообщение об этом появилось в официальном Telegram-канале «Роскосмоса».

Источник изображений: «Роскосмос»

«На объединённом стенде «Роскосмоса — 9 организаций: «Главкосмос», КБ «Арсенал», Композит, НИИ КП, НИИ ТП, НПК СПП, НПО «Лавочкина», НПО «Энергомаш» и РКК «Энергия». Предприятия привезли в Чжухай образцы производимой и перспективной ракетно-космической техники, космических аппаратов и ракетных двигателей», — сказано в сообщении «Роскосмоса».

Там также сказано, что НПО «Лавочкина» представит на выставке макеты спутников «Беркут-ВР», «Арктика-М», «Луна-26», а РКК «Энергия» подготовила макеты Российской орбитальной станции и перспективного транспортного корабля нового поколения. НПО «Энергомаш» будет демонстрировать макеты жидкостных ракетных двигателей, стационарных плазменных и двигателей малой тяги.

Напомним, в августе прошлого года потерпела крушение автоматическая станция «Луна-25». После этого в «Роскосмосе» заявили, что сроки реализации миссий «Луна-26» и «Луна-27» могут быть перенесены на более ранние даты. Изначально планировалось, что аппарат «Луна-26» отправится к спутнику нашей планеты в 2027 году, а «Луна-27» — в 2028 году. Однако после крушения «Луны-25» в госкорпорации не исключили, что следующий запуск автоматической станции к Луне может состояться в 2025-2026 годах.

Данные берутся из публикации IFA 2024: самые интересные и необычные новинки

Корпорация Intel на недавней квартальной отчётной конференции признала, что будет сокращать не только капитальные затраты, но и операционные расходы, а финансирование разного рода отраслевых мероприятий как раз относится к этой статье. В результате подобной оптимизации было принято решение отказаться от проведения мероприятия Intel Innovation в конце сентября текущего года в Калифорнии.

Источник изображения: Intel

Формально, как поясняет AnandTech, данное мероприятие Intel переносится на неопределённый срок, но вряд ли график аренды помещения в Сан-Хосе, где планировалось его проводить изначально, сможет гибко измениться под нужды Intel за оставшееся до конца года время, а потому с некоторой вероятностью можно ожидать, что от проведения Intel Innovation в этом году компания вообще откажется.

Первоначально считалось, что трибуну этого мероприятия Intel использует для демонстрации процессоров Lunar Lake и Arrow Lake, причём первое семейство имеет для компании особое значение, поскольку будет выпускаться по технологии Intel 20A в комбинации со структурой транзисторов RibbonFET и подводом питания с оборотной стороны кремниевой пластины (PowerVia). Позже эти технологии будут реализованы и в рамках техпроцесса Intel 18A, поэтому их номинальному дебюту компания намерена уделить особое внимание. В семейства Arrow Lake особенно интригуют решения для настольного сегмента, поскольку они принесут совершенно новую архитектуру, будут менее прожорливы, чем актуальные чипы, и должны обеспечить значительный прирост производительности.

Так или иначе, Intel указанные процессоры сможет продемонстрировать до конца года, просто для этого не будет использоваться площадка мероприятия Intel Innovation, которое должно было пройти в период с 24 по 25 сентября. Теперь компания собирается сосредоточиться на более скромных мероприятиях, и полностью от участия в отраслевых событиях она не отказывается. Например, процессоры Lunar Lake будут представлены на выставке IFA 2024 в Германии в начале следующего месяца.

Главное событие в мире технологий в этом месяце пройдёт на Тайване с 4 по 7 июня. Наиболее известной считается выставка потребительской электроники CES, которая проходит в январе в Лас-Вегасе, но тайбэйская Computex — пожалуй, более важное мероприятие. Оно проходит в стране, где производятся многие ПК и комплектующие к ним, и местные производители могут привозить прототипы новой продукции прямо из своих штаб-квартир.

Источник изображений: computextaipei.com.tw

На Тайване базируются некоторые из популярнейших компаний в сфере ПК, в том числе Asus, Acer, Gigabyte, MSI, Cooler Master и ASRock, не говоря о крупнейшем полупроводниковом подрядчике TSMC. Значительное присутствие на Тайване обеспечили себе также Intel, Nvidia, AMD и Qualcomm — все они уже назначили даты и время презентаций. Одной из важнейших тем мероприятия обещает стать локальная работа систем искусственного интеллекта на ПК.

Qualcomm, кажется, удалось совершить революцию в мире ПК, выпустив процессоры серии Snapdragon X, и Intel с AMD как лидерам лагеря x86 придётся дать ответ. Ожидается, что обе компании представят новые процессоры с ИИ-ускорителями производительностью не менее 40 TOPS — такую планку Microsoft установила для классификации ноутбука как Copilot+ PC. Глава AMD Лиза Су (Lisa Su) проведёт презентацию 3 июня в 4:30 мск — как ожидается, компания не только больше расскажет об архитектуре Zen 5, но и представит новые чипы на ней.

Презентация Intel с участием гендиректора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) пройдёт 4 июня в 06:00 мск. Будут затронуты четыре большие вопроса: ПК с ИИ, процессоры Xeon 6, ИИ-ускорители Gaudi и программная экосистема OpenVINO. До этого, 3 июня в 08:00 мск, состоится презентация Qualcomm, которую проведёт её глава Криштиано Амон (Cristiano Amon) — мероприятие озаглавлено «Перерождение ПК» (The PC Reborn). А первой, ещё 2 июня в 14:00 мск ожидается презентация Nvidia, которую проведёт её гендиректор Дженсен Хуанг (Jensen Huang) — он расскажет, «что будет дальше в экосистеме ИИ». Это будет, пожалуй, самое загадочное мероприятие: все важные серверные анонсы компания сделала на собственном мероприятии GTC 2024 ещё в марте, а потребительские видеокарты компания должна представить лишь грядущей осенью.

Многочисленные тайваньские партнёры американских производителей чипов, вероятно, представят на Computex 2024 множество ноутбуков класса Copilot+ PC, в том числе на процессорах нового поколения от Intel и AMD. Но одними ноутбуками дело не ограничится. Одной из важнейших тенденций в сегменте сборки настольных ПК за последний год стали системы с расположением кабелей питания, в том числе для видеокарты, на задней стороне материнской платы. Лидерами в этой области стали MSI, Asus и Gigabyte — вероятно, на выставке они покажут новые материнские платы и корпуса в таком исполнении. Более того, вслед за анонсами AMD и Intel производители плат должны будут продемонстрировать платформы, оптимизированные, для новых процессоров.

Для расширения возможностей искусственного интеллекта в своих продуктах и защиты пользовательских данных, Apple разрабатывает систему ACDC для безопасной обработки данных в облаке с использованием технологии Secure Enclave. Новая система «черного ящика» не только защитит от хакеров, но и от самой Apple, утверждают источники.

Источник изображения: Apple

Компания Apple планирует анонсировать на предстоящей конференции WWDC 2024 ряд новых функций на базе искусственного интеллекта. Ожидается, что эти нововведения затронут операционную систему iOS 18, другие ОС Apple, а также отдельные приложения, например, аудиозаметки.

В то же время Apple известна своим пристальным вниманием к конфиденциальности пользовательских данных. По информации издания Apple Insider, компания разрабатывает систему обработки данных для ИИ-приложений, получившую внутреннее название Apple Chips in Data Centers (ACDC). Суть этой системы заключается в том, что обработка будет происходить внутри некоего изолированного пространства на серверах Apple — «черного ящика».

Такой подход позволит обеспечить безопасность данных пользователей при облачной обработке. В отличие от обработки данных непосредственно на устройстве, в облаке всё происходит гораздо быстрее, но при этом возникает риск утечек. ACDC как раз и должна совместить скорость облачных вычислений с безопасностью локальной обработки.

Основой системы станет технология Secure Enclave, которую Apple уже использует в iPhone для защищенного хранения биометрических данных. Согласно планам, Secure Enclave будет применяться для изоляции данных на серверах Apple. Это не позволит ни злоумышленникам, ни самой Apple получить доступ к этим данным.

Помимо повышения безопасности, перенос функций ИИ в облако также позволит Apple снизить требования к железу своих гаджетов. За счет этого компания сможет делать их более компактными и легкими. Благодаря инициативе ACDC компания надеется добиться прогресса по этим двум направлениям.

Китайская компания Ulefone, известный производитель сверхпрочных мобильных устройств, объявила о планах принять участие в международной выставке информационных и коммуникационных технологий «Связь-2024», которая пройдёт с 23 по 26 апреля 2024 года в Москве в ЦВК «Экспоцентр».

Компания отметила, что участие в «Связь-2024» знаменует для неё важную веху, поскольку демонстрирует её стремление предоставлять надёжные и инновационные коммуникационные решения для пользователей в различных средах и отраслях.

На мероприятии Ulefone представит свою новейшую линейку флагманских защищённых мобильных телефонов и планшетов, разработанных для надёжной и стабильной работы в самых сложных условиях. На стенде Ulefone будет демонстрироваться целый ряд новинок.

Armor 27 Pro+ — защищённый 5G-смартфон на базе чипа MediaTek Dimensity 6300 5G, обладающий сертификацией IP68/IP69K/MIL-STD-810H, системой охлаждения по технологии FLIR и 64-мегапиксельной инфракрасной камерой ночного видения FLIR. Новинка отличается высокой производительностью и продвинутыми фотографическими возможностями.

Armor 25 Pro+ — смартфон с тонким корпусом с привлекательным дизайном, а также сравнительно небольшим весом, обладающий сертификатами IP68/IP69K и MIL-STD-810H и сочетающий в себе стиль и долговечность. Смартфон оснащён ярким 6,78-дюймовым дисплеем с разрешением FHD+ с частотой обновления 120 Гц, базируется на чипсете MediaTek Dimensity 6300 5G, обеспечивая высокую производительность в любых условиях. Устройство работает под управлением новейшей ОС Android 14 и обладает тепловизором infiRay с качеством изображения профессионального уровня, а также универсальной системой камер с основным 50-Мп сенсором для съёмки при любом освещении.

Armor 26 Ultra — разработанный для работы в экстремальных условиях, смартфон имеет сертификаты IP68/IP69K и MIL-STD-810H, оснащён двухдиапазонным радио с поддержкой двух режимов и мощным динамик с уровнем громкости 108 дБ. Благодаря массивной батарее ёмкостью 15 600 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью 120 Вт и чипсету MediaTek Dimensity 8020 5G смартфон Armor 26 Ultra обеспечивает высокую производительность и долговечную производительную работу.

Armor Pad 3 Pro — защищённый планшет с 10,36-дюймовым 2K-дисплеем и массивным аккумулятором ёмкостью 33 280 мА·ч, предназначенный для профессионалов и любителей активного отдыха. Обладая сертификацией MIL-STD-810H, поддержкой 4G LTE, портом HDMI и эксклюзивным внешним динамиком с подставкой, устройство обеспечивает надёжную долговечную работу при различных сценариях использования: в офисе, учебном заведении, в походе или в домашних условиях.

Компания также продемонстрирует на мероприятии новейшие смартфоны серии Note, включая Note 18 Ultra, и другие эксклюзивные и универсальные аксессуары.

Если вы хотите узнать больше о новинках от Ulefone, вы можете подписаться на страницу компании во «ВКонтакте».

Глава компании AMD Лиза Су (Lisa Su) выступит с программным докладом 3 июня в рамках международной выставки электроники Computex 2024 в Тайбэе. Об этом сообщил организатор ежегодного мероприятия, компания TAITRA. Предполагается, что AMD использует площадку для анонса процессорной архитектуры Zen 5.

Глава AMD Лиза Су на Computex 2022. Источник изображения: AMD

Основная часть выставки Computex 2024 откроет свои двери 4 июня. Ожидается, что в мероприятии примут участие компании Qualcomm, Intel, MediaTek, NXP, SuperMicro, Delta и многие другие. Однако первой со своим докладом выступит глава компании AMD. Последний раз с открывающим докладом в рамках Computex Лиза Су выступала в 2022 году. Выставку прошлого года открывал глава NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

«В основных докладах Computex принимают участие ведущие лидеры отрасли. В этом году выступить с вступительной речью приглашена Лиза Су, председатель и генеральный директор AMD. Она была отмечена IEEE высшей наградой в области полупроводников — медалью Роберта Н. Нойса, и возглавила преобразование AMD в лидера высокопроизводительных и адаптивных вычислений. Госпожа Су расскажет о следующем поколении продуктов AMD, которые обеспечат новые революционные возможности в области искусственного интеллекта, начиная от сферы облачных технологий и Edge-устройств и заканчивая сферой ПК и других интеллектуальных конечных продуктов», — говорится в заявлении Computex.

Открывающие доклады Computex часто полны сюрпризов. Например, на той же Computex 2022 компания AMD анонсировала процессоры Ryzen PRO 6000. Тогда же компания представила технологию Smart Access Store и рассказала о расширении экосистемы ноутбуков AMD Advantage. Однако, что более важно, в рамках Computex 2022 компания AMD представила архитектуру Zen 4 и процессоры Ryzen 7000 на её основе. Кроме того, компания подробно рассказала о новой платформе AM5 и представила несколько чипсетов AMD 600-й серии. На том же мероприятии компания AMD провела первую демонстрацию новой платформы.

AMD пока не подтверждала точных дат анонса новой архитектуры Zen 5, а также новых настольных и мобильных процессоров на её основе. Однако в прошлом компания уже говорила, что такие анонсы состоятся в этом году. Возможно, AMD поделится новой информацией именно на выставке Computex 2024.

Уже в ближайшую пятницу, 1 сентября в 11:00 по московскому времени на международной выставке IFA 2023 в Берлине состоится презентация компании HONOR под названием «Раскройте технологии будущего».

Источник изображений: HONOR

Мероприятие HONOR официально откроет выставку IFA в этом году и станет первой презентацией выставки. Мы обязательно расскажем об анонсах компании подробнее прямо с места событий.

Как ожидается на мероприятии HONOR представит глобальную версию своего складного флагманского смартфона Magic V2, вышедшего в июне в Китае. Honor Magic V2 базируется на разогнанном чипе Snapdragon 8 Gen2 с 12 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X, а также флеш-накопителем UFS 4.0 ёмкостью 256, 512 или 1024 Гбайт.

Основной экран LTPO OLED смартфона с диагональю 7,92 дюйма и разрешением 2156 × 2344 пикселей обладает частотой обновления 120 Гц и яркостью 2500 кд/м². У внешнего 6,43-дюймового OLED-экрана с разрешением 2376 × 1060 пикселей частота обновления составляет 120 Гц, показатель яркости — 1500 кд/м².

У Honor Magic V2 также имеются две 16-мегапиксельные (внутренняя и внешняя) фронтальные камеры. Основная камера смартфона включает 50-мегапиксельный сенсор с оптической стабилизацией изображения, 50-мегапиксельный сверхширокоугольный сенсор и 20-мегапиксельный телефото-модуль с 2,5-кратным оптическим зумом и оптической стабилизацией изображения.

Аккумулятор ёмкостью 5000 мА·ч поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 66 Вт. Для управления смартфоном используется программная оболочка MagicOS 7.2 на базе Android 13.

Компания NVIDIA примет участие в ежегодной выставке компьютерной техники Computex. Впервые за три последних года мероприятие будет проходить в привычном для себя очном формате без серьёзных ковидных ограничений для участников и посетителей. Выставка откроет свои двери не только журналистам, но и компьютерным энтузиастам со всего света.

Источник изображений: NVIDIA

Computex 2023 стартует 30 мая и продлится до 2 июня. На ней ожидается присутствие более 1000 компаний из 17 стран, которые представят свою продукцию на 3000 стендах. Ключевыми темами выставки станут: высокопроизводительные вычисления, искусственный интеллект, технологии связи нового поколения, гиперреальность, инновации и стартапы.

Перед началом выставки Computex 2023 с докладом 29 мая в 11 утра по местному времени (6:00 мск) выступит глава компании NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang). Основными темами его выступления станут «последние наработки в игровых технологиях, ускоренных вычислениях, цифровизации промышленности и генеративном ИИ».

Согласно слухам, NVIDIA планирует в мае представить ещё одну игровую видеокарту GeForce RTX 40-й серии — GeForce RTX 4060. Выставка Computex 2023 может оказаться наиболее подходящим местом для этого анонса.

Китайский производитель мини-ПК GEEKOM примет участие в 35-й международной выставке информационных и коммуникационных технологий «Связь-2023», которая пройдёт с 11 по 14 апреля в центральном выставочном комплекте «Экспоцентр» в Москве. Выставка посвящена новейшим ИТ-технологиями, сетям связи, в том числе 5G, телекоммуникациям и Интернету вещей.

Компания Jiteng специализируется на проектировании, разработке и продаже компьютеров под брендом GEEKOM. В первую очередь речь идёт о мини-ПК на процессорах Intel, предназначенных для использования в офисах, дома и для самых различных специфичных сценариев, где нужна высокая производительность в компактных размерах.

По состоянию на октябрь 2022 года в штаб-квартире компании в Шэньчжэне работало более 200 сотрудников, в том числе 50 компьютерных инженеров. Компания выпускает 200 тыс. компьютеров в год.

Для развития компании созданы центры продаж, маркетинга, а также исследований и разработок. Это способствует укреплению возможностей компании в области дизайна, исследований и разработок, а также маркетинга, и позволяет расширять сферы бизнеса. Компания отмечает, что предоставляет надёжные продукты и профессиональное послепродажное обслуживание.

На своём стенде на выставке «Связь-2023» компания Jiteng помимо мини-компьютеров обещает и массу других интересных вещей. В частности, на стенде пройдет специальное мероприятие с косплеерами, в рамках которого известные косплееры будут представлять продукцию бренда.

Выставка «Связь-2023» пройдёт в павильоне №2 «Экспоцентра» с 11 по 14 апреля; в первые три дня она будет работать с 10:00 до 18:00, а в последний — с 10:00 до 16:00. Стенд компании Jiteng под номером 22F32 будет расположен в втором зале. Связаться с представителем компании можно по электронной почте nellie@geekompc.com.

Через несколько дней стартует ежегодная выставка Mobile World Congress в Барселоне. По традиции это мероприятие привлекает внимание множества производителей мобильных устройств. В этом году на выставке ожидаются анонсы новых устройств Xiaomi, Honor, Realme, Tecno, а также многих других компаний.

Источник изображений: GSMArena

Формально двери выставки MWC 2023 откроются в понедельник 27 февраля, а мероприятие будет длиться до 2 марта. По данным портала GSMArena, компания HMD Global, не дожидаясь начала мероприятия, может представить 25 февраля несколько новых продуктов под брендом Nokia.

В воскресенье, 26 февраля ожидаются крупные мероприятия компаний Xiaomi, OnePlus и TCL. Компания Xiaomi запланировала международный запуск новой серии смартфонов Xiaomi 13. Производитель поделится информацией о ценах и дате старта продаж моделей Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro. Также есть вероятность, что компания представит модели Xiaomi 13 Lite и Xiaomi 13 Ultra, ранее фигурировавшие в рамках слухов и утечек.

Компания OnePlus, вероятнее всего, покажет вживую свой концептуальный смартфон из серии OnePlus 11. Производитель ранее показал устройство на паре изображений.

Главной особенностью смартфона является необычная система подсветки задней панели, очень напоминающая контур жидкостной системы охлаждения. Является ли это решение практичным или же бутафорским — узнаем через несколько дней.

Компания TCL тоже запланировала на воскресенье мероприятие. Подробностей о том, что на нём может быть представлено, пока нет. Возможно, производитель покажет новые модели смартфонов и планшетов.

В понедельник, 27 февраля компания Honor анонсирует новую флагманскую серию смартфонов Magic5. В её состав войдут две модели — Magic5 и Magic5 Pro. Слухи приписывают обеим новинкам процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2 и поддержку зарядки мощностью минимум 66 Вт. Также ожидается глобальный запуск складного смартфона Magic Vs. В Китае устройство было представлено в ноябре минувшего года.

Компания Realme анонсирует во вторник, 28 февраля смартфон GT3. Он представляет собой международную версию ранее представленной для Китая модели GT Neo5. Как и оригинал, новинка получит комплектное зарядное устройство мощностью 240 Вт, способное восполнить заряд батареи с нуля до ста процентов всего за 9 минут и 37 секунд.

В тот же день компания Tecno представит свой первый складывающийся смартфон — Phantom V Fold. Устройство использует в качестве основы процессор Dimensity 9000+. От производителя ожидаются подробности о начинке гаджета, его стоимости и дате поступления в продажу.

Компания ZTE 28 февраля представит сразу несколько новых продуктов. В частности, от производителя ожидаются анонсы планшета Nubia Pad 3D и очков дополненной реальности Neovision AR.