По словам осведомлённых источников, Alphabet планирует привлечь около $15 млрд за счёт продажи высококачественных долларовых облигаций США, что станет очередным шагом в заимствованиях компаний-участников инвестиционного бума в сфере ИИ. Гиперскейлеры потратят в этом году более $650 млрд на расширение инфраструктуры ИИ. Инвесторы пока охотно принимают их долговые обязательства, но опасения в отношении пузыря ИИ нарастают.

Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма

Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей

Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше

Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года

Обзор телевизора Sber SDX-43U4169

Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради

Источник изображения: unsplash.com

По данным инсайдеров, Alphabet продаёт облигации семью частями. Первоначальные переговоры о цене самой длинной части сделки — облигаций со сроком погашения в 2066 году — предполагают премию примерно в 1,2 процентных пункта по сравнению с казначейскими облигациями. Помимо размещения облигаций в долларах США, компания поручила банкам потенциальное размещение долговых обязательств в швейцарских франках и фунтах стерлингов, включая редкие 100-летние облигации.

На прошлой неделе Alphabet заявила, что капиталовложения компании в этом году достигнут $185 млрд, что значительно превзошло ранние прогнозы экспертов. Прибыль Alphabet за четвёртый квартал также превзошла средний показатель оценок аналитиков.

Ранее Alphabet выходила на американский рынок облигаций в ноябре, когда привлекла $17,5 млрд, продав облигации с 50-летним сроком погашения — самое длинное размещение корпоративных технологических облигаций в долларах США в прошлом году. Одновременно компания продала в Европе облигации на сумму €6,5 млрд.

По оценке Bloomberg Intelligence, к 2029 году совокупные капитальные затраты на искусственный интеллект, облачную инфраструктуру и центры обработки данных достигнут трёх триллионов долларов.

Развитие вычислительной инфраструктуры для систем искусственного интеллекта требует увеличения объёмов выпуска полупроводниковых компонентов и готового оборудования. В свою очередь, производители вынуждены увеличивать капитальные затраты на расширение мощностей. Как ожидается, десятка крупнейших компаний полупроводникового сектора увеличит их в этом году на 7 % до $135 млрд, впервые за три года.

Итоги 2025 года: почему память стала роскошью и что будет дальше

Обзор телевизора Sber SDX-43U4169

Обзор игрового 4K IPS-монитора Gigabyte M27UP: разнообразия ради

Обзор игрового QD-OLED WQHD-монитора Gigabyte AORUS FO27Q5P: на пределе возможностей

Итоги 2025-го: ИИ-лихорадка, рыночные войны, конец эпохи Windows 10 и ещё 12 главных событий года

Обзор ноутбука TECNO MEGABOOK S14 (S14MM): OLED с HDR как новая норма

Источник изображения: ASML

По меньшей мере шесть из десяти компаний, по словам экспертов Nikkei, планируют потратить на капитальные нужды больше, чем в прошлом году. К их числу можно отнести TSMC, SK hynix, Micron Technology и китайскую SMIC. В случае с тайваньской TSMC речь идёт о намерениях начать строительство предприятий в девяти точках земного шара. Исторически она запускала строительство от трёх до пяти предприятий в год, преимущественно на Тайване, но в этом году география расширится на США, Германию и Японию. Капитальные затраты TSMC по итогам фискального года вырастут почти на 30 % до $42 млрд.

В штате Аризона строительство передовых предприятий TSMC будет осуществляться в соответствии с договорённостью, достигнутой с американскими властями. Первое из нескольких предприятий в этом штате уже функционирует и снабжает местных клиентов 4-нм продукцией. В Германии новый завод TSMC начнёт выдавать продукцию в 2027 году, но его строительство планируется запустить в этом году. В Японии TSMC надеется приступить к строительству своей второй фабрики до конца текущего года.

К слову, отнюдь не производители интегральных микросхем лидируют по темпам роста капитальных затрат. Выпускающая микросхемы памяти американская Micron Technology намеревается увеличить свои капитальные расходы на 70 % до $14 млрд. Помимо прочего, эти средства будут направлены на расширение памяти типа HBM, востребованной в сегменте ИИ. На своём японском предприятии в Хиросиме компания собирается установить оборудование для работы с EUV-литографией, чтобы начать с его помощью выпускать передовую память в следующем году.

Конкурирующая SK hynix, которая уже обошла по финансовым показателям Samsung, в текущем году собирается поднять капитальные затраты до трёхлетнего максимума. Они в основном подразумевают увеличение объёмов выпуска HBM, поскольку SK hynix удалось стать мировым лидером в этой сфере.

Руководство AMD, чьи позиции в сегменте ИИ заметно уступают Nvidia, рассчитывает на более чем трёхкратное увеличение ёмкости мирового рынка профильных компонентов в период с 2025 по 2030 годы, до $500 млрд. Специалисты Deloitte Tohmatsu Consulting при этом считает, что рынок смартфонов в этот период будет расти на единицы процентов в год. Это нельзя назвать бурным ростом, но и о стагнации говорить не приходится.

Не обходится на рынке полупроводниковых компонентов и без проблемных участников. Компания Intel вынуждена в текущем году сократить свои капитальные расходы почти на 30 % до $18 млрд. По сути, они окажутся более чем в два раза ниже, чем у TSMC. Компания Samsung рассчитывает удержать капитальные затраты на уровне прошлого года, в районе $35 млрд.

Надежды производителей силовой электроники на бурный рост сегмента электромобилей пока себя не оправдывают. Европейская STMicroelectronics собирается сократить свои капитальные расходы до $2,3 млрд в лучшем случае, по сравнению с прошлогодними $2,5 млрд. Подобным образом поступит и немецкая Infineon Technologies.

Американская GlobalFoundries надеется заработать на стремлении к локализации производства чипов в США. Свои капитальные расходы она собирается в этом году увеличить с $13 до $16 млрд. Китайская SMIC из схожих соображений намерена потратить на строительство предприятий рекордные $7,5 млрд по итогам года. В целом, китайские производители чипов в ближайшие три года на закупку необходимого им оборудования потратят более $100 млрд, как считают эксперты SEMI.

В общей сложности, в период с 2025 по 2027 годы производители чипов построят 108 новых предприятий, на 30 % больше, чем в период с 2021 по 2023 годы. Руководство SMIC считает, что обострение конкуренции приведёт к снижению цен на услуги по контрактному производству чипов. По некоторым типам полупроводниковых компонентов не исключено перепроизводство. Отдельные клиенты Tokyo Electron уже скорректировали свои планы по закупке оборудования для производства чипов на период до марта следующего года в сторону снижения. При этом спрос в отрасли в целом не особо просел, как поясняют представители компании.