Компания Anthropic представила новую ИИ-модель Mythos Preview и объявила о создании отраслевого консорциума под названием Project Glasswing с участием Microsoft, Google, Apple и более 40 других крупных компаний. Целью организации станет подготовка к новым киберугрозам, которые несут с собой передовые системы искусственного интеллекта.

Компьютер месяца — май 2026 года

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Источник изображения: Anthropic

По данным журнала Wired, модель Mythos Preview на начальном этапе не будет доступна широкой публике. Участники консорциума получат закрытый доступ, чтобы протестировать свои системы и устранить уязвимости, которые модель способна обнаружить. По словам генерального директора Anthropic Дарио Амодеи (Dario Amodei), модель не обучалась специально для кибербезопасности, но благодаря навыкам работы с кодом она оказалась эффективна в поиске уязвимостей.

Руководитель группы тестирования Anthropic Логан Грэм (Logan Graham) заявил, что модель Mythos Preview выполняет задачи на уровне старшего специалиста по безопасности и способна разрабатывать цепочки атак, проводить тестирование на проникновение и анализировать программы без доступа к исходному коду. По его словам, неосторожный публичный релиз всех возможностей этой ИИ-модели может значительно ускорить и усилить позиции киберпреступников.

В Anthropic утверждают, что модель уже обнаружила тысячи критических уязвимостей, включая ошибки, которые оставались незамеченными десятилетиями даже в тщательно проверенном коде. Компания применила принципы их координированного раскрытия, предоставив разработчикам время на исправление до публичного обсуждения проекта.

Участники консорциума, среди которых присутствуют Amazon, Nvidia, Cisco, Linux Foundation и Broadcom, поддержали инициативу. Глобальный директор по информационной безопасности Microsoft Игорь Цыганский (Igor Tsyganskiy) отметил, что участие в Project Glasswing позволит выявлять риски на ранней стадии. В свою очередь Грэм подчеркнул, что проект должен расшириться за пределы текущего круга участников, иначе поставленная глобальная задача не будет выполнена.

Давняя заинтересованность японских производителей чипов в совершенствовании своих технологических возможностей нашла отклик в намерениях американских компаний, которые заинтересованы в доступе к материалам и оборудованию японского происхождения. Десять компаний из обеих стран сформировали консорциум для совместного совершенствования технологий упаковки чипов.

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Больше кадров — больше лага: тестирование латентности с генерацией кадров DLSS и FSR

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Компьютер месяца — май 2026 года

Можно ли экономить на DDR5 для Ryzen? Сравниваем дешёвую память с дорогой

Источник изображения: Resonac

Как сообщает являющаяся членом нового объединения японская компания Resonac, альянс получил наименование US-JOINT, а с японской стороны в него вошли несколько компаний, которые Resonac объединила в рамках инициатив JOINT и JOINT2 соответственно. С американской стороны в деятельности консорциума будут задействованы пять компаний, в Калифорнии на нужды этого объединения будет работать специальной созданный исследовательский центр. Строительство центра начнётся уже в этом году, в следующем он уже будет оснащён оборудованием и приступит к работе.

Посол США в Японии Рам Эмануель (Rahm Emanuel) подчеркнул, что в условиях высокой зависимости человечества от полупроводниковых компонентов важно укреплять цепочки поставок за счёт международного сотрудничества в соответствующих секторах. US-JOINT будет заниматься разработкой новых материалов и оборудования, необходимых для внедрения прогрессивных методов упаковки чипов, руководствуясь принципом постоянной и оперативной обратной связи с клиентами. Сложные пространственные методы упаковки чипов тоже останутся в фокусе внимания разработчиков. Помимо Resonac, в консорциум US-JOINT вошли Azimuth, KLA, Kulicke & Soffa, Moses Lake Industries, MEC, ULVAC, NAMICS, TOK и TOWA.