Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса.

Источник изображений: MediaTek

Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G.

В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.

Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп.

В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет.

Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

Топ-менеджер компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет представлен в октябре этого года в рамках ежегодного мероприятия Snapdragon Summit.

Источник изображения: Qualcomm

Слухи о подготовке компанией Qualcomm нового мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 4 последнее время начали появляться с завидной регулярностью. В них говорится, что внутри компании чип обозначается маркировкой SM8750. В бенчмарках процессор появляется под кодовым названием «Sun». В слухах также утверждается, что Snapdragon 8 Gen 4 получит четыре высокопроизводительных ядра Oryon.

Старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что компания действительно собирается представить Snapdragon 8 Gen 4 в этом году. Анонс процессора состоится в октябре. К сожалению, никаких технических подробностей о чипе Макгуайр не предоставил, однако намекнул, что в новом процессоре будет использоваться обновлённый ИИ-движок (NPU), отметив, что компания ожидает «эволюцию в истории NPU».

Snapdragon 8 Gen 4 составит прямую конкуренцию будущему мобильному процессору Dimensity 9400 от компании Mediatek, а также ожидаемому в 2025 году Exynos 2500 от компании Samsung, который будет производится на фирменном 3-нм техпроцессе 3GAP. Судя по всему, анонс Snapdragon 8 Gen 4 следует ожидать ко времени появления новой флагманской серии смартфонов Xiaomi 15.

На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24.

Источник изображений: news.samsung.com

Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней.

Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).

Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей.

Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали.

На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health.

На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче.

Источник изображения: AnandTech

Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p.

Источник изображения: Notebook Check

Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech.

Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech

В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже.

К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Компания Samsung представила новый мобильный SoC Exynos W930, предназначенный для носимой электроники. Чип дебютировал в составе новых смарт-часов Galaxy Watch6 и Watch6 Classic. На фоне выпущенного в 2021 году Exynos W920 новый процессор отличается повышенной производительностью и улучшенной энергоэффективностью.

Источник изображений: Samsung

В составе Exynos W930 используются два ядра Arm Cortex-A55, работающие с частотой 1,4 ГГц, что на 18 % больше, чем у процессора прошлого поколения. Новая SoC оснащена 2 Гбайт оперативной памяти DRAM, которая на 33 % быстрее памяти процессора предыдущего поколения. Благодаря этому с открытием приложений чип справляется на 25 % быстрее.

В Exynos W930 используются передовые технологии упаковки FO-PLP и SiP-ePoP, позволяющие объединить процессор, контроллер питания (PMIC), память LPDDR4, а также 16 Гбайт постоянной памяти eMMC в составе микросхемы малой площади. Чип производится с использованием 5-нм техпроцесса.

В составе Exynos W930 также присутствует встроенное графическое ядро Arm Mali-G68 MP2, обеспечивающее поддержку более богатой и плавной графики с частотой до 21 кадра в секунду, а также поддержку более ярких 3D-интерфейсов, по сравнению с GPU Exynos W920. Дополнительно у Exynos W930 имеются два ядра Cortex-M55 с низким энергопотреблением, отвечающие за работу функции Always-on Display. Кроме того, для Exynos W930 также заявляется поддержка систем глобальной спутниковой навигации, Wi-Fi, 3G/4G и Bluetooth.

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450). Новинка пришла на смену чипу Snapdragon 4 Gen 1, выпущенному на рынок в сентябре прошлого года. Snapdragon 4 Gen 2 благодаря наличию встроенного модема Snapdragon X61 стал первым мобильным процессором с поддержкой улучшенного протокола 3GPP Release 16 для 5G. Это также первый чип в серии Snapdragon 4, который производится с использованием 4-нм техпроцесса.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm не сообщает, на базе чьих произведённых мощностей выпускается Snapdragon 4 Gen 2. Однако использование более передового технологического узла обещает в целом более высокую энергоэффективность. Для сравнения, Snapdragon 4 Gen 1 выпускается с использованием 6-нм техпроцесса TSMC, а тот же Snapdragon 480 использует 8-нм техпроцесс Samsung.

В составе Snapdragon 4 Gen 2 присутствуют два высокопроизводительных ядра с частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,0 ГГц. В результате его производительность по сравнению Snapdragon 4 Gen 1 на 10 % выше, заявляют в Qualcomm. Информации о встроенном графическом ядре компания не предоставляет, однако указывает, что оно поддерживает дисплеи с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. Что более важно, новый Snapdragon 4 Gen 2 поддерживает более быструю оперативную память в виде LPDDR5x с частотой до 3200 МГц и более скоростную постоянную память UFS 3.1 (две линии). Тот же Snapdragon 4 Gen 1 работает с LPDDR4x с частотой 2133 МГц и UFS 2.2.

Количество сигнальных процессоров у Snapdragon 4 Gen 2 снижено с трёх до двух, однако они поддерживают новую ИИ-функцию Multi-Camera Temporal Filtering (MCTF), обеспечивающую более качественную фильтрацию шумов при записи видео. Поддерживаемые форматы записи видео у чипа прежние — 1080p@60fps и 720p@120fps для режима замедленной съёмки, однако в наличии есть электронная стабилизация изображения и более быстрая автофокусировка.

Как и предшественник Snapdragon 4 Gen 2 имеет поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+. По словам Qualcomm, смартфоны на базе этого чипа смогут работать в течение всего дня и будут поддерживать быструю зарядку до 50 % за 15 минут. Также отмечается поддержка USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с).

Сравнение Snapdragon 4 Gen 2 с Snapdragon 4 Gen 1. Источник изображения: GSMArena

Протокол 3GPP Release 16 привносит поддержку энергосберегающих функций, улучшает покрытие и делает определение местоположения по сотовой сети более точным. Модем X61 процессора поддерживает 4x4 MIMO (с полосой пропускания 100 МГц) и способен обеспечить скорость до 2,5 Гбит/с для входящего и 900 Мбит/с для исходящего трафика. К сожалению, локальные технологии связи не претерпели изменений. Чип поддерживает Wi-Fi 5 (ac) на каналах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1 с aptX для передачи звука.

Смартфоны на базе Snapdragon 4 Gen 2 должны появиться в первой половине текущего года. Одними из первых устройств, которые будут его использовать, станут смартфоны Xiaomi, Redmi и Vivo.

Как сообщалось ранее, компания MSI выставила на своём стенде выставки Computex 2023 первый ноутбук на базе процессора Intel из будущей Meteor Lake. В составе лэптопа используется ранний инженерный образец процессора, который ещё даже не имеет официального названия. Непонятно, зачем MSI решила его показать, но портал Wccftech успел с познакомиться с ним поближе.

Источник изображений: Wccftech

Журналисты Wccftech утверждают, что им удалось установить на ноутбук тестовое программное обеспечение, а представители MSI до некоторого времени не обращали на это внимания. В частности, на систему была установлена программа мониторинга HWiNFO, а также синтетический тест Cinebench. Их запуск подтвердил, что в составе MSI ноутбука MSI Prestige 16 EVO/Studio действительно установлен процессор Intel нового поколения.

Стороннее программное обеспечение подтвердило, что неназванный чип неизвестной серии Meteor Lake-P/H/U имеет на борту 6 производительных и 10 энергоэффективных ядер. Два из десяти энергоэффективных ядер находятся в составе микросхемы SoC процессора. Указанный инженерный образец имеет базовую частоту в 3,1 ГГц и турбочастоту в 4,2 ГГц. Суммарно чип получил 1,6 Мбайт кеш-памяти L1, 18 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

Программное обеспечение также подтвердило, что процессор Meteor Lake оснащён встроенной графикой Arc на архитектуре Intel Xe-LPG. В составе графического ядра находятся 128 исполнительных блоков (1024 32-битных ядра). Иными словами, это мобильный аналог настольной видеокарты Arc A380 начального уровня.

Также стало известно, что лимиты мощности PL1 и PL2 у процессора составляют 15 и 28 Вт соответственно. Во втором случае лимит динамический и может быть сконфигурирован от 20 до 64 Вт. По данным HWiNFO, инженерный образец имеет пиковый показатель мощности в 121 Вт.

Чип также быстро протестировали в Cinebench R23, где в многопоточном испытании он набрал 4261 баллов. Времени для тестирования однопоточной производительности у журналистов Wccftech не было, поскольку представители MSI наконец заметили, что ноутбук используют неавторизованным образом. Следует отметить, что результат 4261 баллов в многопоточном тесте был получен при использовании CPU всего на уровне 21 % загрузки. В этот момент процессор работал на частоте около 640 МГц на всех ядрах. Очевидно, что серийная модель процессора сможет продемонстрировать значительно более высокий уровень производительности. Но даже сейчас, с учётом условий теста, новинка показала весьма впечатляющий результат, сравнявшись с производительностью старых моделей Intel Ice Lake, выпускавшихся всего несколько лет назад.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

В Сети появились масштабные игровые тесты встроенной графики AMD Radeon 780M мобильного процессора Ryzen 9 7940HS, которая претендует на звание самой производительной мобильной встроенной графики. Результатами тестов поделился YouTube-канал ETA Prime, которому на обзор попал ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года. Новинка была протестирована во множестве AAA-игр, а также в некоторых синтетических тестах.

Источник изображения: Wccftech

Напомним, что в составе Ryzen 9 7940HS серии Phoenix присутствуют 8 вычислительных ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту в 4,0 ГГц и может автоматически разгоняться на одном ядре до 5,2 ГГц. Общий объём кеш-памяти чипа составляет 40 Мбайт. Процессор наделён встроенной графикой Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, в составе которой используются 12 исполнительных блоков, а работает она на частоте до 2800 МГц.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года, попавший на обзор ETA Prime, оснащён 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800. Через профиль разгона ОЗУ для неё был выставлен режим работы DDR5-5600. Технически процессор Ryzen 9 7940HS поддерживает ещё более быструю память, вплоть до LPDDR5-7500. Согласно наблюдениям обозревателя, «встройка» Radeon 780M с 12 исполнительными блоками быстрее десктопной GeForce GTX 1060 6GB, которая по-прежнему остаётся популярной среди многих геймеров согласно статистике платформы Steam.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Во многих запущенных играх Radeon 780M с 12 исполнительными блоками обеспечила производительность выше 60 кадров в секунду при разрешении 1080p. Настройки качества графики в зависимости от той или иной игры варьировались от максимальных до низких. Также в некоторых случаях использовалась технология масштабирования AMD FSR. В игре The Elder Scrolls V: Skyrim «встройка» при высоких настройках графики обеспечила 120 FPS. А таким образом ситуация выглядит в других играх:

• Crysis Remastered (1080p/«высокие») — 71 FPS в среднем;
• World of Warcraft (1080p/«максимальные») — 98 FPS в среднем;
• Genshin Impact (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Spiderman Miles Morales (1080p/«низкие») — 74 FPS в среднем;
• Dirt 5 (1080p/«низкие») — 71 FPS в среднем;
• Ghostwire Tokyo (1080p /«низкие») — 58 FPS в среднем;
• Borderlands 3 (1080p/«средние») — 73 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/AMD FSR «Баланс») — 68 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/родное разрешение) — 58 FPS в среднем;
• Mortal Kombat 11 (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Red Dead Redemption 2 (1080p/«низкие»/AMD FSR «Производительность») — 71 FPS в среднем;
• CSGO (1080p/«высокие») — 138 FPS в среднем;
• GTA V (1080p /«очень высокие») — 81 FPS в среднем;
• Forza Horizon 5 (1080p/«высокие») — 86 FPS в среднем;
• Fortnite (1080p/«средние») — 78 FPS в среднем;
• Doom Eternal (1080p/«средние») — 83 FPS в среднем;
• Horizon Zero Dawn (1080p/«производительность») — 69 FPS в среднем;
• COD: MW2 (1080p/«рекомендованные»/AMD FSR 1) — 106 FPS в среднем;
• Cyberpunk 2077 (1080p/«средние-низкие») — 65 FPS в среднем.

В синтетических тестах Radeon 780M не смогла догнать мобильные GeForce GTX 1060 и GeForce RTX 2050, набрав только 3000 балов в 3DMark Time Spy. Конкуренты в том же тесте продемонстрировали результаты около 3,7 тыс. и 3,2 тыс. баллов соответственно.

Источник изображения: Wccftech

Отмечается, что в ходе игровых и синтетических тестов энергопотребление процессора Ryzen 9 7940HS не превышало показателя 70 Вт. Также следует учитывать, что тесты проводились с использованием бета-версии графического драйвера.

Официальный драйвер для Radeon 780M компания AMD выпустит на этой неделе, когда на полках магазинов появятся первые ноутбуки с процессорами Ryzen 7040-й серии.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Компания Samsung представила новую мобильную однокристальную платформу Exynos 1380. Процессор предназначен для использования в смартфонах среднего ценового сегмента и является преемником прошлогоднего чипа Exynos 1280.

Источник изображения: Samsung

Чип Samsung Exynos 1380 производится согласно 5-нм технологическим нормам. В его составе присутствуют четыре вычислительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Также в составе Exynos 1380 включены графический ускоритель Arm Mali-G68 MP5 с частотой 950 МГц и нейропроцессорный блок (NPU) с заявленной производительностью 4,9 ТOPS для работы с ИИ.

В процессор интегрирован модем 5G NR, поддерживающий частоты ниже 6 ГГц и диапазон миллиметровых волн, обеспечивающий скорость скачивания на уровне 3,79 Гбит/с и загрузки на уровне 1,28 Гбит/с.

Чип поддерживает работу с камерами с разрешением до 200 Мп или тройной системы камер с разрешением каждой в 16 Мп. Также поддерживается запись видео формата 4K@30fps. Для Exynos 1380 также указана поддержка экранов с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц, оперативной памяти стандартов LPDDR4x и LPDDR5, флеш-памяти UFS 3.1, а также стандартов Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo GNSS.

По данным портала GSMArena, дебют мобильного процессора Samsung Exynos 1380 ожидается в составе грядущего смартфона Galaxy A54.

Ноутбуки на базе мобильных процессоров серии Ryzen 7045 (Dragon Range), в которую входят модели, предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер Zen 4 и обладающие показателем TDP 55 Вт, поступят в продажу до конца текущего месяца. По этому случаю производитель опубликовал рекламные материалы, в которых сравнивает свои новинки с предшественниками и решениями конкурента, правда, прошлого поколения.

Источник изображений: AMD

Процессоры серии Ryzen 7045 рассчитаны на использование в составе мощных игровых ноутбуков и должны составить прямую конкуренцию моделям процессоров Intel Core 12-го поколения серии HX.

На минувшей выставке CES 2023 компания AMD рассказала только о производительности флагманского 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 7945HX с частотой до 5,4 ГГц, сравнив его с Ryzen 6900HX предыдущего поколения и с Intel Core i9-12900HX. В новых материалах также сравнивается быстродействие моделей Ryzen 7 7745HX и Ryzen 5 7645HX с Core i7-12700H (6 P-ядер и 8 E-ядер) и Core i5-12500H (4 P-ядра и 8 E-ядер) соответственно.

Модель Intel Core i7-12700H является наследником популярного Core i7-11800H, использовавшегося во многих игровых ноутбуках. Следует напомнить, что Intel уже выпустила мобильные процессоры Core 13-го поколения, однако свои материалы AMD подготовила ещё в декабре 2022 года до анонса последних. Стоит заметить, что процессоры Ryzen 7045 поддерживают ОЗУ DDR5-5200, а модели Core 12-го поколения (Alder Lake) работают с более медленной оперативной памятью стандарта DDR5-4800.

Возможности чипов AMD сравнила в синтетическом тесте Cinebench R23. Однопоточная производительность процессоров Ryzen, согласно опубликованным графикам, до 7 % выше, а многопоточная — до 52 % выше, чем чипов Core. Наибольшая разница в производительности одного потока демонстрируется Ryzen 5 7645HX, а в многопоточной — флагманским Ryzen 9 7945HX.

Процессоры AMD Ryzen 7045 тестировались в составе ноутбуков, оснащённых 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5200, SSD ёмкостью 1 Тбайт и Windows 11. Для тестов Intel Core i7-12700H использовалась модель ноутбука MSI Raider GE67HX 12UHS (32 Гбайт DDR5-4800, 512 Гбайт SSD, Windows 11 Pro), а Core i5-12500H проверялся в составе Dell XPS 15 9520 с 16 Гбайт DDR5-4800, SSD ёмкостью 1 Тбайт и Windows 11 Pro.

На выставке CES 2023, проходящей в Лас-Вегасе, компания AMD анонсировала немало продуктов, в том числе и решения, предназначенные для ноутбуков. В частности, AMD продемонстрировала мобильные процессоры серии Ryzen 7000 с высокой производительностью. Кроме того, в некоторых моделях новой серии впервые будут комбинироваться аппаратные ИИ-решения с CPU на архитектуре x86.

Источник изображения: AMD

Традиционная для процессоров аппаратная составляющая дополнена ИИ-технологией Ryzen AI. Технология на основе «адаптивной» архитектуры AMD XDNA будет доступна только в некоторых моделях процессоров серии 7040 для обработки ИИ-алгоритмов. По данным AMD, процессоры с Ryzen AI превосходят по производительности чипсеты Apple M2 (превосходство до 20 %), при этом они на 50 % более энергоэффективны. В то же время сотрудничество с Microsoft позволит дополнительно расширить возможности при использовании новых моделей с Windows 11.

Ryzen 7045HX предназначены для «мобильных геймеров». Процессоры серии получили до 16 ядер на архитектуре Zen 4 (с 32 потоками). Построенные на 5-нм технологии решения обеспечивают поддержку памяти DDR5, на 18 % производительнее в одноядерных тестах и до 78 % — в многоядерных в сравнении с моделью 6900HX. Системы на таких процессорах будут доступны в продуктах Alienware, ASUS, Lenovo и MSI уже с февраля. Например, по данным Lenovo, они появятся в серии Legion — в компании утверждают, что это будут самые мощные из игровых ноутбуков на AMD, когда-либо выпускавшиеся компанией.

Источник изображения: AMD

Серия Ryzen 7040HS включает процессоры, имеющие до 8 ядер на архитектуре Zen 4. Процессоры получили интегрированные GPU на архитектуре AMD RDNA и предназначены для ультратонких ноутбуков. Выполненные в соответствии с 4-нм техпроцессом, Ryzen 7040HS обеспечивают высокую производительность для лёгких и тонких систем.

По данным AMD, процессоры Ryzen 7040HS обеспечивают до 34 % превосходство в производительности в сравнении с конкурентами и до 21 % — быстрее в играх. Решения на основе подобных вариантов будут доступны у OEM-партнёров с марта 2023 года.

Процессоры Ryzen 7035 построены на 6-нм технологии и получат до 8 ядер. Они специально разработаны для обеспечения максимальной продолжительности работы без подзарядки. Модули созданы на основе архитектуры Zen 3+. Новинки будут использоваться Acer, ASUS, HP и Lenovo с января.

AMD Ryzen 7030 получат до 8 ядер на архитектуре Zen 3 и обеспечивают «баланс мощности, доказанной производительности и эффективности», позволяя «получить максимум» от своих систем. Процессоры получат интегрированные GPU семейства Radeon. Ноутбуки на Ryzen 7030 можно будет приобрести в исполнении HP, Acer, Lenovo и ASUS уже с января.

Источник изображения: AMD

Наконец, Ryzen PRO 7030 построены с использованием 7-нм техпроцесса на архитектуре Zen 3, и обеспечивают «доказанную производительность» и «исключительное» время работы компьютера без подзарядки — оптимальная характеристика для современного гибридного рабочего процесса. Модели поддерживают технологии AMD PRO, обеспечивающие многоуровневую безопасность и использующие иные решения корпоративного уровня.

Системы на Ryzen PRO 7030 появятся в компьютерах HP и Lenovo с февраля 2023 года.

Источник изображения: AMD

На той же выставке AMD представила и другие решения, например, мобильную графику семейства Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3.

В базе данных синтетического теста Geekbench отметился мобильный восьмиядерный и 16-поточный процессор Ryzen 5 7725HS на архитектуре Zen 2. Программное обеспечение определило, что чип принадлежит серии Renoir, пишет портал VideoCardz. Название процессора также указывает, что он основан на архитектуре Zen 2. Это любопытно, так как AMD не говорила о появлении подобной модели в мобильной серии Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Согласно данным Geekbench, процессор Ryzen 5 7725HS обладает базовой частотой 2,9 ГГц и может автоматически разгоняться до 4,3 ГГц. Суффикс HS в названии чипа указывает, что он предназначен для лёгких игровых ноутбуков. Процессор тестировался в составе лэптопа Eluktronics RP-15 без дискретной графической подсистемы. В тесте однопоточной производительности Ryzen 5 7725HS набрал 1106 баллов, в многопоточном — 6929 очков.

Источник изображений: Geekbench

Результаты Ryzen 7 7725HS

Как пишет портал VideoCardz, было бы справедливо сравнить данный чип с Ryzen 7 4800HS серии Renoir, в котором также используется архитектура Zen 2 и восемь вычислительных ядер. Кроме того, последний также имеет TDP на уровне 35 Вт, как и новинка. Явное же различие между чипами заключается в максимальной тактовой частоте, которая у Ryzen 7 4800HS составляет 4,2 ГГц, что на 100 МГц ниже. С учётом всего этого модель Ryzen 5 7725HS соответственно на 6 и 6,5 % быстрее по однопоточной и многопоточной производительности, чем Ryzen 7 4800HS.