Компания MediaTek официально представила флагманскую однокристальную платформу нового поколения — Dimensity 9400. Свежий чип фактически является самым мощным процессором для Android-смартфонов на данный момент. Новинку отличают эволюционные улучшения технических характеристик, а также несколько перспективных нововведений. И, конечно же, не обошлось без мощных ИИ-возможностей.

Источник изображения: mediatek.com

MediaTek Dimensity 9400 производится с использованием улучшенного 3-нм техпроцесса, что, как обещает разработчик, обеспечивает рост его энергоэффективности на 40 % в сравнении с предшественником — моделью Dimensity 9300. Процессор включает в себя одно ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой 3,65 ГГц, три Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Как видно, здесь вообще нет так называемых «малых» ядер Arm — только «большие» производительные ядра. Благодаря этой конфигурации удалось повысить производительность на 35 % в одноядерном и на 28 % — в многоядерном режиме. Платформа включает 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 с увеличенным объёмом кеша (вдвое L2 и на 50 % кеш L3), а также повышенной на 40 % производительностью при трассировке лучей.

Нейропроцессор (NPU) или ускоритель искусственного интеллекта собственной разработки MediaTek поддерживает локальное обучение лёгких моделей и предлагает «повышенную на 80 % производительность обработки запросов большими языковыми моделями». Поддерживается генерация видео при помощи ИИ; присутствует адресованный разработчикам фреймворк для создания агентов ИИ; есть поддержка самых современных моделей ИИ и связанных с ними технологий.

Новый чип поддерживает сверхбыструю оперативную память LPDDR5X-10667, а также флеш-накопители UFS 4.0. За работу с камерами отвечает сигнальный процессор Imagiq 1090, который поддерживает камеры с разрешением до 320 Мп, съёмку видео в 8К при 60 FPS и продолжительную (до 3 часов) съёмку видео 4K при 60 FPS, а также 100-кратный зум с ИИ-улучшением картинки. Встроенный 5G-модем обеспечит скорость до 7 Гбит/с, а модуль Wi-Fi 7 — до 7,3 Гбит/с.

Отдельно упоминается о поддержке смартфонов с трёхстворчатой конструкцией. Устройства с процессором MediaTek Dimensity 9400 выйдут на рынок уже в IV квартале, пообещал разработчик — чаще всего его чипы дебютируют на моделях китайских брендов, таких как Vivo и Oppo.

Компания MediaTek пополнила портфолио мобильных процессоров чипом начального уровня Dimensity 6300 с поддержкой 5G. По сравнению с предшественником в лице Dimensity 6100 новинка предлагает поддержку более качественных камер и обеспечивает более высокую графическую производительность. Процессор производится на мощностях компании TSMC с применением 6-нм техпроцесса.

Источник изображений: MediaTek

Dimensity 6300 располагается в сегменте процессоров, где присутствуют такие модели чипов как Qualcomm Snapdragon 4-й и 6-й серий. Новинка выделяется на фоне конкурентов более производительным графическим движком и поддержкой 5G.

В составе Dimensity 6300 используются комбинация из двух высокопроизводительных и шести энергоэффективных ядер Cortex-A76 и Cortex-A55 с частотой до 2,4 и 2,0 ГГц соответственно. Также в составе чипа применяется графическое ядро Mali-G57 MC2. По сравнению с предшественником Dimensity 6100, GPU нового процессора обеспечивает прибавку игровой производительности до 13 %. При этом MediaTek заявляет, что её GPU до 50 % мощнее, чем у прямых конкурентов. Правда, компания не уточняет, с каким именно чипом проводит это сравнение.

Сигнальный процессор (ISP) в составе Dimensity 6300 поддерживает обработку изображений с камер с разрешением до 108 Мп. Однако в случае с двумя камерами поддерживаются сенсоры до 16 Мп. Для сравнения, в тех же чипах Qualcomm Snapdragon 480 или Snapdragon 480+ IPS поддерживает камеры с разрешением до 64 Мп или комбинацию из двух камер с разрешением до 25 и 13 Мп.

В составе Dimensity 6300 также присутствует 5G-модем, для которого в том числе заявляется поддержка старых стандартов связи вплоть до 2G. Для 5G заявляется скорость приёма до 3,3 Гбит/с по двум полосам пропускания 140 МГц. Это до 40 % быстрее, чем у конкурентов. Например, в составе того же Snapdragon 480 используется модем Snapdragon X51 5G, обеспечивающий лишь 2,5 Гбит/с скорости приёма. О скорости отдачи MediaTek не уточняет.

Другими особенностями Dimensity 6300 являются поддержка экранов с разрешением до 2520 × 1080 пикселей и частотой обновления 120 Гц, а также поддержка всех основных спутниковых систем включая GPS, BeiDou, GLONASS, QZSS и NavIC. Кроме того, чип поддерживает Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.2.

Топ-менеджер компании Qualcomm сообщил, что мобильный процессор Snapdragon 8 Gen 4 будет представлен в октябре этого года в рамках ежегодного мероприятия Snapdragon Summit.

Источник изображения: Qualcomm

Слухи о подготовке компанией Qualcomm нового мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 4 последнее время начали появляться с завидной регулярностью. В них говорится, что внутри компании чип обозначается маркировкой SM8750. В бенчмарках процессор появляется под кодовым названием «Sun». В слухах также утверждается, что Snapdragon 8 Gen 4 получит четыре высокопроизводительных ядра Oryon.

Старший вице-президент и директор по маркетингу Qualcomm Дон Макгуайр (Don McGuire) подтвердил, что компания действительно собирается представить Snapdragon 8 Gen 4 в этом году. Анонс процессора состоится в октябре. К сожалению, никаких технических подробностей о чипе Макгуайр не предоставил, однако намекнул, что в новом процессоре будет использоваться обновлённый ИИ-движок (NPU), отметив, что компания ожидает «эволюцию в истории NPU».

Snapdragon 8 Gen 4 составит прямую конкуренцию будущему мобильному процессору Dimensity 9400 от компании Mediatek, а также ожидаемому в 2025 году Exynos 2500 от компании Samsung, который будет производится на фирменном 3-нм техпроцессе 3GAP. Судя по всему, анонс Snapdragon 8 Gen 4 следует ожидать ко времени появления новой флагманской серии смартфонов Xiaomi 15.

На мероприятии System LSI Tech Day 2023 компания Samsung официально представила флагманский процессор Exynos 2400 — он пришёл на смену платформе Exynos 2200, которая была анонсирована в 2022 году и дебютировала в линейке Galaxy S22. Новинка должна появиться в грядущих Galaxy S24.

Источник изображений: news.samsung.com

Кластер центрального процессора Samsung Exynos 2400 ускорился на 70 % по сравнению с предшественником, а графическая подсистема Xclipse 940 теперь основана на архитектуре AMD RDNA3, которая предлагает улучшенную производительность в играх и поддерживает трассировку лучей. Возможности графики Samsung продемонстрировала на презентации: трассировка лучей обеспечила более реалистичное глобальное освещение, прорисовку отражений и теней.

Следуя современным трендам, производитель наделил новый чип оптимизациями для исполнения алгоритмов искусственного интеллекта — они обрабатываются в 14,7 раза быстрее, чем на Exynos 2200. «Генеративный ИИ быстро развился в наиболее значительную тенденцию года, затребовав более мощные фундаментальные технологии для обработки данных и воплощения ИИ в жизнь. Мы прокладываем путь к новой эре проактивного ИИ, реализуя потенциал платформы Samsung System LSI Humanoid, которая объединяет наши возможности в широком спектре логических полупроводников от вычислительных блоков и коммуникационных решений до сенсоров, имитирующих пять основных органов чувств человека», — рассказал глава подразделения System LSI Business в Samsung Electronics Ён Ин Пак (Yong-In Park).

Использованный в Samsung Exynos 2400 модем 5G совместим с технологией NB-IoT NTN (Narrowband Internet of Things Non-Terrestrial Networks), которая обеспечит смартфонам двустороннюю спутниковую связь. Об этих возможностях Samsung рассказала совместно с провайдером Skylo Technologies: вероятно, смартфон Galaxy S24 будет поддерживать отправку экстренных сообщений через спутники в отсутствие наземных сетей.

Ещё одним нововведением стала технология Zoom Anyplace, которая улучшит работу 200-мегапиксельных модулей Samsung. Как заявил производитель, эта технология поможет получать снимки движущихся объектов с 4-кратным увеличением без ущерба качеству изображения. Компания рассказала об основанной на ИИ технологии захвата и отслеживания объектов при записи видео — она поможет запечатлеть все детали.

На мероприятии Samsung System LSI Tech Day 2023 были также представлены: предназначенный для автомобилей 10-ядерный процессор Exynos Auto V920 с расширенными возможностями многозадачности; сенсор изображения ISOCELL Auto 1H1 для систем автопилота; новый чип для управления беспроводной зарядкой, чип для управления дисплеем QD-OLED DDIC; чип сверхширокополосной связи Exynos Connect U100 UWB; суббренд сенсоров ISOCELL Vizion; и новый процессор Smart Health.

На днях в Сети появились обзоры ASUS ROG Strix Scar 17 — первого и пока единственного ноутбука с первым мобильным процессором с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache — флагманским 16-ядерным Ryzen 9 7945HX3D. Обозреватели утверждают, что это самый быстрый игровой мобильный процессор в мире.

Источник изображения: VideoCardz

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет динамический TDP от 55 до 75 Вт. Чип получил 128 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, расположенной поверх одного из чиплетов CCD, формально копируя эту особенность у старших моделей десктопных процессоров Ryzen 7000X3D. Правда, последние оснащаются только 96 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache, а объём обычной кеш-памяти L3 у них составляет 32 Мбайт. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Для процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD выпустила специальный драйвер PPM Provision Driver и утилиту 3D V-Cache Performance Optimizer, которые в сочетании с игровым режимом операционной системы Windows отвечают за распределение потоков по ядрам и CCD и определяют, какой из чиплетов — с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache или без неё — необходимо использовать в конкретной задаче.

Источник изображения: AnandTech

Количество обзоров ASUS ROG Strix Scar 17 с Ryzen 9 7945HX3D можно посчитать по пальцам. Видимо, AMD и ASUS решили предоставить тестовые образцы лэптопов весьма ограниченному числу обозревателей. Последние в свою очередь пришли к консенсусу, что Ryzen 9 7945HX3D является лучшим мобильным процессором для игр. В частности, при разрешении 1080p.

Источник изображения: Notebook Check

Однако при использовании разрешения QHD производительность чипа несколько проседает. И использование чиплета CCD процессора с 3D V-Cache в качестве основного демонстрирует более низкую производительность, чем CCD без дополнительной кеш-памяти, говорится в публикации портала AnandTech.

Производительность в QHD. Источник изображения: AnandTech

В играх с 4K-разрешением дополнительная кеш-память пользы никакой не приносит, поскольку быстродействие ограничивается возможностями мобильной видеокарты, что показывают результаты тестов портала Notebook Check на графиках ниже.

К сожалению, никто из источников не указал точной стоимости ноутбука ASUS ROG Strix Scar 17 с процессором Ryzen 9 7945HX3D. Однако с учётом того, что точно такая же модель ноутбука, в такой же конфигурации, но с процессором Ryen 9 7945HX без кеш-памяти 3D V-Cache предлагается примерно за $3000, версия Ryzen 9 7945HX3D, вероятно, будет оцениваться в диапазоне 3200–3500 долларов, предполагают обозреватели.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Компания Samsung представила новый мобильный SoC Exynos W930, предназначенный для носимой электроники. Чип дебютировал в составе новых смарт-часов Galaxy Watch6 и Watch6 Classic. На фоне выпущенного в 2021 году Exynos W920 новый процессор отличается повышенной производительностью и улучшенной энергоэффективностью.

Источник изображений: Samsung

В составе Exynos W930 используются два ядра Arm Cortex-A55, работающие с частотой 1,4 ГГц, что на 18 % больше, чем у процессора прошлого поколения. Новая SoC оснащена 2 Гбайт оперативной памяти DRAM, которая на 33 % быстрее памяти процессора предыдущего поколения. Благодаря этому с открытием приложений чип справляется на 25 % быстрее.

В Exynos W930 используются передовые технологии упаковки FO-PLP и SiP-ePoP, позволяющие объединить процессор, контроллер питания (PMIC), память LPDDR4, а также 16 Гбайт постоянной памяти eMMC в составе микросхемы малой площади. Чип производится с использованием 5-нм техпроцесса.

В составе Exynos W930 также присутствует встроенное графическое ядро Arm Mali-G68 MP2, обеспечивающее поддержку более богатой и плавной графики с частотой до 21 кадра в секунду, а также поддержку более ярких 3D-интерфейсов, по сравнению с GPU Exynos W920. Дополнительно у Exynos W930 имеются два ядра Cortex-M55 с низким энергопотреблением, отвечающие за работу функции Always-on Display. Кроме того, для Exynos W930 также заявляется поддержка систем глобальной спутниковой навигации, Wi-Fi, 3G/4G и Bluetooth.

Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 4 Gen 2 (SM4450). Новинка пришла на смену чипу Snapdragon 4 Gen 1, выпущенному на рынок в сентябре прошлого года. Snapdragon 4 Gen 2 благодаря наличию встроенного модема Snapdragon X61 стал первым мобильным процессором с поддержкой улучшенного протокола 3GPP Release 16 для 5G. Это также первый чип в серии Snapdragon 4, который производится с использованием 4-нм техпроцесса.

Источник изображений: Qualcomm

Qualcomm не сообщает, на базе чьих произведённых мощностей выпускается Snapdragon 4 Gen 2. Однако использование более передового технологического узла обещает в целом более высокую энергоэффективность. Для сравнения, Snapdragon 4 Gen 1 выпускается с использованием 6-нм техпроцесса TSMC, а тот же Snapdragon 480 использует 8-нм техпроцесс Samsung.

В составе Snapdragon 4 Gen 2 присутствуют два высокопроизводительных ядра с частотой 2,2 ГГц и шесть энергоэффективных ядер с частотой 2,0 ГГц. В результате его производительность по сравнению Snapdragon 4 Gen 1 на 10 % выше, заявляют в Qualcomm. Информации о встроенном графическом ядре компания не предоставляет, однако указывает, что оно поддерживает дисплеи с разрешением FHD+ и частотой обновления 120 Гц. Что более важно, новый Snapdragon 4 Gen 2 поддерживает более быструю оперативную память в виде LPDDR5x с частотой до 3200 МГц и более скоростную постоянную память UFS 3.1 (две линии). Тот же Snapdragon 4 Gen 1 работает с LPDDR4x с частотой 2133 МГц и UFS 2.2.

Количество сигнальных процессоров у Snapdragon 4 Gen 2 снижено с трёх до двух, однако они поддерживают новую ИИ-функцию Multi-Camera Temporal Filtering (MCTF), обеспечивающую более качественную фильтрацию шумов при записи видео. Поддерживаемые форматы записи видео у чипа прежние — 1080p@60fps и 720p@120fps для режима замедленной съёмки, однако в наличии есть электронная стабилизация изображения и более быстрая автофокусировка.

Как и предшественник Snapdragon 4 Gen 2 имеет поддержку технологии быстрой зарядки Quick Charge 4+. По словам Qualcomm, смартфоны на базе этого чипа смогут работать в течение всего дня и будут поддерживать быструю зарядку до 50 % за 15 минут. Также отмечается поддержка USB 3.2 Gen1 (5 Гбит/с).

Сравнение Snapdragon 4 Gen 2 с Snapdragon 4 Gen 1. Источник изображения: GSMArena

Протокол 3GPP Release 16 привносит поддержку энергосберегающих функций, улучшает покрытие и делает определение местоположения по сотовой сети более точным. Модем X61 процессора поддерживает 4x4 MIMO (с полосой пропускания 100 МГц) и способен обеспечить скорость до 2,5 Гбит/с для входящего и 900 Мбит/с для исходящего трафика. К сожалению, локальные технологии связи не претерпели изменений. Чип поддерживает Wi-Fi 5 (ac) на каналах 2,4 и 5 ГГц, а также Bluetooth 5.1 с aptX для передачи звука.

Смартфоны на базе Snapdragon 4 Gen 2 должны появиться в первой половине текущего года. Одними из первых устройств, которые будут его использовать, станут смартфоны Xiaomi, Redmi и Vivo.

Как сообщалось ранее, компания MSI выставила на своём стенде выставки Computex 2023 первый ноутбук на базе процессора Intel из будущей Meteor Lake. В составе лэптопа используется ранний инженерный образец процессора, который ещё даже не имеет официального названия. Непонятно, зачем MSI решила его показать, но портал Wccftech успел с познакомиться с ним поближе.

Источник изображений: Wccftech

Журналисты Wccftech утверждают, что им удалось установить на ноутбук тестовое программное обеспечение, а представители MSI до некоторого времени не обращали на это внимания. В частности, на систему была установлена программа мониторинга HWiNFO, а также синтетический тест Cinebench. Их запуск подтвердил, что в составе MSI ноутбука MSI Prestige 16 EVO/Studio действительно установлен процессор Intel нового поколения.

Стороннее программное обеспечение подтвердило, что неназванный чип неизвестной серии Meteor Lake-P/H/U имеет на борту 6 производительных и 10 энергоэффективных ядер. Два из десяти энергоэффективных ядер находятся в составе микросхемы SoC процессора. Указанный инженерный образец имеет базовую частоту в 3,1 ГГц и турбочастоту в 4,2 ГГц. Суммарно чип получил 1,6 Мбайт кеш-памяти L1, 18 Мбайт кеш-памяти L2 и 24 Мбайт кеш-памяти L3.

Программное обеспечение также подтвердило, что процессор Meteor Lake оснащён встроенной графикой Arc на архитектуре Intel Xe-LPG. В составе графического ядра находятся 128 исполнительных блоков (1024 32-битных ядра). Иными словами, это мобильный аналог настольной видеокарты Arc A380 начального уровня.

Также стало известно, что лимиты мощности PL1 и PL2 у процессора составляют 15 и 28 Вт соответственно. Во втором случае лимит динамический и может быть сконфигурирован от 20 до 64 Вт. По данным HWiNFO, инженерный образец имеет пиковый показатель мощности в 121 Вт.

Чип также быстро протестировали в Cinebench R23, где в многопоточном испытании он набрал 4261 баллов. Времени для тестирования однопоточной производительности у журналистов Wccftech не было, поскольку представители MSI наконец заметили, что ноутбук используют неавторизованным образом. Следует отметить, что результат 4261 баллов в многопоточном тесте был получен при использовании CPU всего на уровне 21 % загрузки. В этот момент процессор работал на частоте около 640 МГц на всех ядрах. Очевидно, что серийная модель процессора сможет продемонстрировать значительно более высокий уровень производительности. Но даже сейчас, с учётом условий теста, новинка показала весьма впечатляющий результат, сравнявшись с производительностью старых моделей Intel Ice Lake, выпускавшихся всего несколько лет назад.

Компания MediaTek представила новую однокристальную платформу для смартфонов Dimensity 8050. Однако, откровенно говоря, нового в ней только название, поскольку Dimensity 8050 представляет собой ребрендинг моделей Dimensity 1300 и Dimensity 1200.

Источник изображения: MediaTek

Процессор Dimensity 8050 производится с использованием 6-нм техпроцесса TSMC и оснащён встроенным модемом 5G. В составе восьмиядерного чипа присутствуют четыре быстрых ядра Cortex-A78. Одно из них работает на частоте 3 ГГц, три других — на 2,6 ГГц. Кроме того, Dimensity 8050 имеет четыре энергоэффективных ядра Cortex-A55 с частотой 2 ГГц.

Чип поддерживает до 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и может работать с флеш-памятью стандарта UFS 3.1. Процессор также оснащён встроенной графикой Arm Mali-G77 с девятью графическими ядрами. Dimensity 8050 поддерживает экраны с разрешением до 2520 × 1080 пикселей с частотой обновления до 168 Гц, а также камеры с поддержкой записи в разрешении 4K. Сигнальный процессор (ISP) чипа Dimensity 8050 может работать с датчиками изображения с разрешением до 200 Мп.

Процессор Dimensity 8050 дебютирует сегодня в составе серии смартфонов Tecno Camon 20.

В Сети появились масштабные игровые тесты встроенной графики AMD Radeon 780M мобильного процессора Ryzen 9 7940HS, которая претендует на звание самой производительной мобильной встроенной графики. Результатами тестов поделился YouTube-канал ETA Prime, которому на обзор попал ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года. Новинка была протестирована во множестве AAA-игр, а также в некоторых синтетических тестах.

Источник изображения: Wccftech

Напомним, что в составе Ryzen 9 7940HS серии Phoenix присутствуют 8 вычислительных ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Процессор имеет базовую частоту в 4,0 ГГц и может автоматически разгоняться на одном ядре до 5,2 ГГц. Общий объём кеш-памяти чипа составляет 40 Мбайт. Процессор наделён встроенной графикой Radeon 780M на архитектуре RDNA 3, в составе которой используются 12 исполнительных блоков, а работает она на частоте до 2800 МГц.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Ноутбук ASUS TUF A15 модели 2023 года, попавший на обзор ETA Prime, оснащён 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-4800. Через профиль разгона ОЗУ для неё был выставлен режим работы DDR5-5600. Технически процессор Ryzen 9 7940HS поддерживает ещё более быструю память, вплоть до LPDDR5-7500. Согласно наблюдениям обозревателя, «встройка» Radeon 780M с 12 исполнительными блоками быстрее десктопной GeForce GTX 1060 6GB, которая по-прежнему остаётся популярной среди многих геймеров согласно статистике платформы Steam.

Источник изображения: YouTube / ETA Prime

Во многих запущенных играх Radeon 780M с 12 исполнительными блоками обеспечила производительность выше 60 кадров в секунду при разрешении 1080p. Настройки качества графики в зависимости от той или иной игры варьировались от максимальных до низких. Также в некоторых случаях использовалась технология масштабирования AMD FSR. В игре The Elder Scrolls V: Skyrim «встройка» при высоких настройках графики обеспечила 120 FPS. А таким образом ситуация выглядит в других играх:

• Crysis Remastered (1080p/«высокие») — 71 FPS в среднем;
• World of Warcraft (1080p/«максимальные») — 98 FPS в среднем;
• Genshin Impact (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Spiderman Miles Morales (1080p/«низкие») — 74 FPS в среднем;
• Dirt 5 (1080p/«низкие») — 71 FPS в среднем;
• Ghostwire Tokyo (1080p /«низкие») — 58 FPS в среднем;
• Borderlands 3 (1080p/«средние») — 73 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/AMD FSR «Баланс») — 68 FPS в среднем;
• God of War (1080p/«стандартные»/родное разрешение) — 58 FPS в среднем;
• Mortal Kombat 11 (1080p/«высокие») — 60 FPS в среднем;
• Red Dead Redemption 2 (1080p/«низкие»/AMD FSR «Производительность») — 71 FPS в среднем;
• CSGO (1080p/«высокие») — 138 FPS в среднем;
• GTA V (1080p /«очень высокие») — 81 FPS в среднем;
• Forza Horizon 5 (1080p/«высокие») — 86 FPS в среднем;
• Fortnite (1080p/«средние») — 78 FPS в среднем;
• Doom Eternal (1080p/«средние») — 83 FPS в среднем;
• Horizon Zero Dawn (1080p/«производительность») — 69 FPS в среднем;
• COD: MW2 (1080p/«рекомендованные»/AMD FSR 1) — 106 FPS в среднем;
• Cyberpunk 2077 (1080p/«средние-низкие») — 65 FPS в среднем.

В синтетических тестах Radeon 780M не смогла догнать мобильные GeForce GTX 1060 и GeForce RTX 2050, набрав только 3000 балов в 3DMark Time Spy. Конкуренты в том же тесте продемонстрировали результаты около 3,7 тыс. и 3,2 тыс. баллов соответственно.

Источник изображения: Wccftech

Отмечается, что в ходе игровых и синтетических тестов энергопотребление процессора Ryzen 9 7940HS не превышало показателя 70 Вт. Также следует учитывать, что тесты проводились с использованием бета-версии графического драйвера.

Официальный драйвер для Radeon 780M компания AMD выпустит на этой неделе, когда на полках магазинов появятся первые ноутбуки с процессорами Ryzen 7040-й серии.

Компания AMD упростила обнаружение ноутбуков с процессорами Ryzen на новейшей архитектуре Zen 4. Теперь ноутбуки на базе новейших процессоров Ryzen 7000-й серии с ядрами Zen 4 будут отличаться от прочих наличием оранжевого стикера AMD на корпусе. Модели с другими чипами Ryzen 7000-й серии будут маркироваться наклейками других цветов.

Источник изображений: AMD

С учётом всего многообразия ноутбуков, представленных на рынке, бывает сложно выбрать модель на базе нужного процессора. Ситуация становится ещё более запутанной, если в состав серии процессоров входят чипы на разных архитектурах, как в случае с Ryzen 7000, где есть чипы на Zen 2, Zen 3 и Zen 4. Компания AMD решила упростить процесс выбора нужного лэптопа.

Источник изображения: Notebookcheck

Как известно, серия мобильных процессоров Ryzen 7000 состоит не только из моделей на новейшей архитектуре Zen 4. Модели из серии Ryzen 7020 используют архитектурe Zen 2, а в Ryzen 7030 и Ryzen 7035 представлены процессоры на Zen 3. В свою очередь Zen 4 получили только процессоры из серий Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Ноутбуки с последними чипами будут маркироваться оранжевыми стикерами, что упростит выбор нужной модели устройства. Серыми стикерами в свою очередь будут маркироваться ноутбуки, оснащённые процессорами Ryzen 7020, Ryzen 7030 и Ryzen 7035.

Новая схема нумерации мобильных процессоров Ryzen, принятая AMD в конце прошлого года, объяснялась производителем попыткой лучше отразить принадлежность чипов к тому или иному поколению архитектуры Zen. Однако на практике это лишь усложнило задачу выбора для покупателя.

Компания Samsung представила новую мобильную однокристальную платформу Exynos 1380. Процессор предназначен для использования в смартфонах среднего ценового сегмента и является преемником прошлогоднего чипа Exynos 1280.

Источник изображения: Samsung

Чип Samsung Exynos 1380 производится согласно 5-нм технологическим нормам. В его составе присутствуют четыре вычислительных ядра Cortex-A78 с частотой 2,4 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц. Также в составе Exynos 1380 включены графический ускоритель Arm Mali-G68 MP5 с частотой 950 МГц и нейропроцессорный блок (NPU) с заявленной производительностью 4,9 ТOPS для работы с ИИ.

В процессор интегрирован модем 5G NR, поддерживающий частоты ниже 6 ГГц и диапазон миллиметровых волн, обеспечивающий скорость скачивания на уровне 3,79 Гбит/с и загрузки на уровне 1,28 Гбит/с.

Чип поддерживает работу с камерами с разрешением до 200 Мп или тройной системы камер с разрешением каждой в 16 Мп. Также поддерживается запись видео формата 4K@30fps. Для Exynos 1380 также указана поддержка экранов с разрешением FHD+ и частотой обновления 144 Гц, оперативной памяти стандартов LPDDR4x и LPDDR5, флеш-памяти UFS 3.1, а также стандартов Bluetooth 5.2, NFC, GPS, GLONASS, BeiDou, Galileo GNSS.

По данным портала GSMArena, дебют мобильного процессора Samsung Exynos 1380 ожидается в составе грядущего смартфона Galaxy A54.

Ноутбуки на базе мобильных процессоров серии Ryzen 7045 (Dragon Range), в которую входят модели, предлагающие от 6 до 16 вычислительных ядер Zen 4 и обладающие показателем TDP 55 Вт, поступят в продажу до конца текущего месяца. По этому случаю производитель опубликовал рекламные материалы, в которых сравнивает свои новинки с предшественниками и решениями конкурента, правда, прошлого поколения.

Источник изображений: AMD

Процессоры серии Ryzen 7045 рассчитаны на использование в составе мощных игровых ноутбуков и должны составить прямую конкуренцию моделям процессоров Intel Core 12-го поколения серии HX.

На минувшей выставке CES 2023 компания AMD рассказала только о производительности флагманского 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 7945HX с частотой до 5,4 ГГц, сравнив его с Ryzen 6900HX предыдущего поколения и с Intel Core i9-12900HX. В новых материалах также сравнивается быстродействие моделей Ryzen 7 7745HX и Ryzen 5 7645HX с Core i7-12700H (6 P-ядер и 8 E-ядер) и Core i5-12500H (4 P-ядра и 8 E-ядер) соответственно.

Модель Intel Core i7-12700H является наследником популярного Core i7-11800H, использовавшегося во многих игровых ноутбуках. Следует напомнить, что Intel уже выпустила мобильные процессоры Core 13-го поколения, однако свои материалы AMD подготовила ещё в декабре 2022 года до анонса последних. Стоит заметить, что процессоры Ryzen 7045 поддерживают ОЗУ DDR5-5200, а модели Core 12-го поколения (Alder Lake) работают с более медленной оперативной памятью стандарта DDR5-4800.

Возможности чипов AMD сравнила в синтетическом тесте Cinebench R23. Однопоточная производительность процессоров Ryzen, согласно опубликованным графикам, до 7 % выше, а многопоточная — до 52 % выше, чем чипов Core. Наибольшая разница в производительности одного потока демонстрируется Ryzen 5 7645HX, а в многопоточной — флагманским Ryzen 9 7945HX.

Процессоры AMD Ryzen 7045 тестировались в составе ноутбуков, оснащённых 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5200, SSD ёмкостью 1 Тбайт и Windows 11. Для тестов Intel Core i7-12700H использовалась модель ноутбука MSI Raider GE67HX 12UHS (32 Гбайт DDR5-4800, 512 Гбайт SSD, Windows 11 Pro), а Core i5-12500H проверялся в составе Dell XPS 15 9520 с 16 Гбайт DDR5-4800, SSD ёмкостью 1 Тбайт и Windows 11 Pro.

На выставке CES 2023, проходящей в Лас-Вегасе, компания AMD анонсировала немало продуктов, в том числе и решения, предназначенные для ноутбуков. В частности, AMD продемонстрировала мобильные процессоры серии Ryzen 7000 с высокой производительностью. Кроме того, в некоторых моделях новой серии впервые будут комбинироваться аппаратные ИИ-решения с CPU на архитектуре x86.

Источник изображения: AMD

Традиционная для процессоров аппаратная составляющая дополнена ИИ-технологией Ryzen AI. Технология на основе «адаптивной» архитектуры AMD XDNA будет доступна только в некоторых моделях процессоров серии 7040 для обработки ИИ-алгоритмов. По данным AMD, процессоры с Ryzen AI превосходят по производительности чипсеты Apple M2 (превосходство до 20 %), при этом они на 50 % более энергоэффективны. В то же время сотрудничество с Microsoft позволит дополнительно расширить возможности при использовании новых моделей с Windows 11.

Ryzen 7045HX предназначены для «мобильных геймеров». Процессоры серии получили до 16 ядер на архитектуре Zen 4 (с 32 потоками). Построенные на 5-нм технологии решения обеспечивают поддержку памяти DDR5, на 18 % производительнее в одноядерных тестах и до 78 % — в многоядерных в сравнении с моделью 6900HX. Системы на таких процессорах будут доступны в продуктах Alienware, ASUS, Lenovo и MSI уже с февраля. Например, по данным Lenovo, они появятся в серии Legion — в компании утверждают, что это будут самые мощные из игровых ноутбуков на AMD, когда-либо выпускавшиеся компанией.

Источник изображения: AMD

Серия Ryzen 7040HS включает процессоры, имеющие до 8 ядер на архитектуре Zen 4. Процессоры получили интегрированные GPU на архитектуре AMD RDNA и предназначены для ультратонких ноутбуков. Выполненные в соответствии с 4-нм техпроцессом, Ryzen 7040HS обеспечивают высокую производительность для лёгких и тонких систем.

По данным AMD, процессоры Ryzen 7040HS обеспечивают до 34 % превосходство в производительности в сравнении с конкурентами и до 21 % — быстрее в играх. Решения на основе подобных вариантов будут доступны у OEM-партнёров с марта 2023 года.

Процессоры Ryzen 7035 построены на 6-нм технологии и получат до 8 ядер. Они специально разработаны для обеспечения максимальной продолжительности работы без подзарядки. Модули созданы на основе архитектуры Zen 3+. Новинки будут использоваться Acer, ASUS, HP и Lenovo с января.

AMD Ryzen 7030 получат до 8 ядер на архитектуре Zen 3 и обеспечивают «баланс мощности, доказанной производительности и эффективности», позволяя «получить максимум» от своих систем. Процессоры получат интегрированные GPU семейства Radeon. Ноутбуки на Ryzen 7030 можно будет приобрести в исполнении HP, Acer, Lenovo и ASUS уже с января.

Источник изображения: AMD

Наконец, Ryzen PRO 7030 построены с использованием 7-нм техпроцесса на архитектуре Zen 3, и обеспечивают «доказанную производительность» и «исключительное» время работы компьютера без подзарядки — оптимальная характеристика для современного гибридного рабочего процесса. Модели поддерживают технологии AMD PRO, обеспечивающие многоуровневую безопасность и использующие иные решения корпоративного уровня.

Системы на Ryzen PRO 7030 появятся в компьютерах HP и Lenovo с февраля 2023 года.

Источник изображения: AMD

На той же выставке AMD представила и другие решения, например, мобильную графику семейства Radeon RX 7000 с архитектурой RDNA 3.