Теги → мобильный процессор
Быстрый переход

Qualcomm анонсировала процессор Snapdragon 750G для смартфонов среднего сегмента с поддержкой 5G

Компания Qualcomm представила новый мобильный чипсет Snapdragon 750G, предназначенный для устройств среднего ценового сегмента. Одной из особенностей платформы является интегрированный модем Snapdragon X52, обеспечивающий поддержку сетей 5G миллиметрового диапазона частот (mmWave), а также 5G с частотами менее 6 ГГц.

Новый чип также предлагает улучшенный уровень вычислительной и графической производительности по сравнению с платформой Snapdragon 730G. В составе новинки используются вычислительные ядра Kryo 570, которые до 20 % быстрее, чем Kryo 470, применяемые в модели Snapdragon 730G. Свежий процессор также получил новую графическую подсистему Adreno 619, которая до 20 % быстрее GPU Adreno 618, используемого в Snapdragon 730G.

В новом процессоре также реализован новый ИИ-движок 5-го поколения, обеспечивающий до 20 % более высокую производительность при работе с алгоритмами искусственного интеллекта. Для пользователей это означает более быструю и эффективную работу камер в смартфонах, а также более шуструю работу голосовых переводчиков. Обновлённый движок также открывает возможность применения различных функций шумоподавления, основанных на ИИ-алгоритмах.

В числе прочих особенностей нового процессора производитель отмечает поддержку некоторых игровых настроек Snapdragon Elite Gaming, которые до этого поддерживались только в старших чипсетах Snapdragon. Например, Snapdragon 730G имеет поддержку режима Game Color Plus, открывающего доступ к более тонкой настройке изображения в играх.

Задача нового чипсета не состоит в замене более старших (и более дорогих) платформ Snapdragon 765, Snapdragon 765G и Snapdragon 768G. Он расширит седьмую серию чипсетов компании Qualcomm и сможет предложить больше альтернатив в среднем сегменте мобильных устройств.

По словам производителя, устройства на базе нового чипсета Snapdragon 750G появятся на рынке к концу 2020 года. Одной из первых выразила свой интерес в использовании нового процессора в своих продуктах компания Xiaomi.

Мобильные процессоры Intel Tiger Lake будут представлены 2 сентября

Компания Intel начала рассылать журналистам со всего мира приглашение на закрытое онлайн-мероприятие, которое она собирается провести 2 сентября этого года. 

«Приглашаем вас на мероприятие, где Intel расскажет о новых возможностях для работы и досуга», — говорится в тексте приглашения.

Очевидно, что единственно верной догадкой о том, что именно собирается представить в ходе этого запланированного события Intel, является 11-е поколение мобильных процессоров серии Tiger Lake.

В течение последних месяцев слухи и утечки о них очень часто появлялись в Сети. Известно, для их создания используется 10-нм технологический процесс третьего поколения, улучшенный относительно техпроцесса, который применяется в 10-м поколении процессоров Ice Lake. Кроме того, новые процессоры получат новую графическую архитектуру 12-го поколения Intel Xe, способную продемонстрировать двукратный прирост производительности по сравнению с 11-м поколением графики Intel. Улучшения ожидаются и в вычислительной производительности: их должна обеспечить новая микроархитектура Willow Cove.

Новым процессорам «синих» придётся конкурировать с мобильными решениями AMD, выпускаемыми с использованием 7-нм норм. На этом фоне многие критикуют Intel за то, что она слишком задержала выпуск 10-нм процессоров. И ведь действительно, большинство чипов текущего поколения используют тот же, хотя и слегка видоизменённый 14-нм техпроцесс, который применяется компанией ещё со времён процессоров семейства Skylake. Лишь часть процессоров 10-го поколения Intel, а именно представители U- и Y-серий для мобильных систем используют 10-нм техпроцесс.

Предположительно с выходом Tiger Lake компания Intel наконец-то откажется от использования старого техпроцесса в массовых мобильных чипах и сможет предложить корпоративным клиентам и обычным пользователям что-то по-настоящему новое.

Qualcomm представила Snapdragon 865 Plus: первый мобильный процессор с частотой выше 3 ГГц

Компания Qualcomm представила первый мобильный процессор, способный работать на частотах выше 3 ГГц. Речь идёт об обновленной модели флагманского восьмиядерного чипсета Snapdragon 865 Plus. По сравнению с предшественником для новой мобильной платформы производитель заявляет почти 10-процентный прирост производительности в играх и приложениях, связанных с работой алгоритмов машинного обучения.

В основе обновлённой мобильной платформы Snapdragon 865 Plus используется одно Prime-ядро Kryo 585 с тактовой частотой работы до 3,1 ГГц, что является 10-процентной прибавкой на фоне прошлогоднего чипа SD865, чья частота составляет 2,84 ГГц. Помимо этого, новый процессор оснащён тремя Gold-ядрами Kryo 585, оперирующими с частотой 2,42 ГГц, а также четырьмя Silver-ядрами Kryo 585 с частотой 1,8 ГГц.

Как и обычный вариант, обновлённый флагманский чип серии Snapdragon поддерживает работу с экранами мобильных устройств с частотой обновления 144 Гц. По сравнению с прошлогодней версией процессора компания также заявляет 10-процентную прибавку в производительности графической подсистемы Adreno 650.

Snapdragon 865 Plus получил поддержку нового модуля FastConnect 6900 (оригинальный Snapdragon 865 имеет поддержку FastConnect 6800). Чип предназначен для работы в сетях Wi-Fi шестой версии (Wi-Fi 6E) в новом диапазоне частот 6 ГГц, что обеспечивает скорость передачи данных до 3,6 Гбит/с. Так же для него заявлена поддержка новейшего стандарта Bluetooth 5.2 и наличие двойной антенны Bluetooth. А использование обновленных кодеков aptX Adaptive и aptX Voice сможет обеспечить беспроводную передачу музыки и голоса с частотой дискретизации 96 и 32 кГц соответственно.

Обновлённая мобильная платформа Snapdragon 865 Plus по-прежнему работает в паре с Snapdragon X55. Он представляет собой 7-нанометровый одночиповый мультирежимный модем 5G–2G, который поддерживает частотные диапазоны ниже 6 ГГц и спектр миллиметровых волн 5G NR со скоростями скачивания до 7 Гбит/с и скоростью загрузки до 3 Гбит/с, а также LTE категории 22 со скоростью скачивания до 2,5 Гбит/с.

В числе прочих особенностей Snapdragon 865 Plus, которые также присутствуют в обычном Snapdragon 865, заявлена поддержка технологии быстрой зарядки Quick Charge 4.0+ и эффективная работа с алгоритмами искусственного интеллекта (машинного обучения).

В Qualcomm отмечают, что первые устройства на базе обновлённого чипа Snapdragon 865 Plus будут представлены в третьем квартале 2020 года. Уже известно о как минимум двух игровых смартфонах, которые получат данный процессор. Ими станут ASUS ROG Phone 3, а также Lenovo Legion, о котором мы недавно сообщали. Оба аппарата будут официально представлены в этом месяце. Для ROG-смартфона заявленная дата анонса — 22 июля.

Переоценка ценностей: Lenovo решила, что ноутбуки на процессорах AMD должны стоить дороже, чем на Intel

Через свой официальный аккаунт в китайской социальной сети Weibo компания Lenovo объявила о расширении сегмента игровых ноутбуков, готовых предложить новые восьмиядерные процессоры Intel Core 10-го поколения (Comet Lake-H). В частности, речь идёт о флагманской восьмиядерной модели процессора Core i7-10875H. Примечательно здесь то, что устройства на его базе будут стоить дешевле, чем системы на базе шестиядерного Core i7-10750H.

Компания сообщила, что пошла на такой шаг для того, чтобы ноутбуки на базе чипов Intel могли составить хоть какую-то конкуренцию системам, построенным на базе новейших высокопроизводительных мобильных процессоров AMD Renoir H-серии.

Lenovo в мае этого года выпустила ноутбук Y7000P. Вышедшая тогда версия построена на базе шестиядерного Core i7-10750H и оснащена дискретной графической картой NVIDIA GeForce RTX 2060, а также 16 Гбайт оперативной памяти и M.2 NVMe твердотельным накопителем ёмкостью 1 Тбайт. Данная конфигурация оценивалась компанией в 9199 юаней (около $1300). Затем Lenovo снизила её стоимость до 8699 юаней (около $1230).

Теперь компания предлагает ноутбук Y7000P на базе восьмиядерного Core i7-10875H, с NVIDIA GeForce RTX 2060, 16 Гбайт оперативной памяти и M.2 NVMe твердотельным накопителем объёмом 512 Гбайт за 8299 юаней (около $1173). Изначальная стоимость на базе данного процессора составляла 8799 юаней (около $1245). Даже с учётом разницы в объёмах твердотельных накопителей модель ноутбука на Core i7-10875H оказалась дешевле.

Глава китайского маркетинга Lenovo добавил, что Intel не может угнаться за AMD в сегменте мобильных процессоров с уровнем TDP 45 Вт, поэтому единственным возможным решением для неё является снижение цен. К слову, грядущие мобильные процессоры Intel Core 11-го поколения, они же Tiger Lake, будут присутствовать только в сегменте чипов с уровнем TDP до 30 Вт и рассчитаны на использование в 14-дюймовых и более компактных ноутбуках. 

Слухи: Google разрабатывает собственную SoC для смартфонов и хромбуков

Новость, способная всколыхнуть рынок мобильных процессоров. Как указывает ресурс Axios, компания Google могла взять пример с Apple, и в настоящий момент ведёт разработку своей собственной системы-на-кристалле (system-on-chip, SoC), которая будет использоваться в будущих смартфонах Pixel, а также хромбуках начального уровня.

Если это правда, то это очень плохие новости для Qualcomm, но очень хорошие новости для Samsung.

Google традиционно полагалась на мобильные процессоры Qualcomm, когда речь шла о её смартфонах Pixel и Nexus. Например, текущие флагманы Pixel 4 и Pixel 4 XL построены на мобильной платформе Snapdragon 855. Предыдущее поколение устройств — Pixel 3 и Pixel 3 XL — полагалось на кристаллы Snapdragon 845. Мобильные платформы Qualcomm также будут использоваться в грядущих смартфонах Pixel 4a и Pixel 4a XL — по слухам оба работают на базе чипа Snapdragon 730.

Переход Google на собственную мобильную платформу развяжет компании руки и, например, позволит вести более гибкую ценовую политику для будущих устройств.

Apple пользуется той же стратегией. Отказавшись от общедоступных чипов, она разработала собственные процессоры A-серии — одни из самых производительных решений на рынке — и вовсю устанавливает их в свои смартфоны iPhone и планшеты iPad.

Ссылаясь на анонимный источник, Axios указывает, что собственная SoC от Google уже находится в разработке. Работа ведётся в сотрудничестве с компанией Samsung. Сам чип имеет кодовое название «Whitechapel» и построен на 5-нм техпроцессе. Здесь же следует добавить, что Samsung также производит свои собственные чипы Exynos.

Источник сообщает, что Google недавно получила первую рабочую версию процессора «Whitechapel». Чип использует ARM-архитектуру и имеет восемь вычислительных ядер. Кроме того, платформа оборудована дополнительными блоками, предназначенными для работы с машинным обучением и искусственным интеллектом.

Конечно же, сама Google эту информацию не подтверждала и, скорее всего, в ближайшее время не подтвердит. Однако тот же источник намекает, что компания может отказаться от процессоров Qualcomm в будущем смартфоне Pixel 5. Но ждать появления чипа на рынке не стоит как минимум до следующего года.

Специальная версия этого процессора также будет использоваться в будущих хромбуках Google. Но их придётся ждать ещё дольше.

В Geekbench обнаружены упоминания о SoC Snapdragon 680

В феврале текущего года Qualcomm анонсировала платформу «Snapdragon 700» — серию, в которую войдут фирменные однокристальные системы среднего уровня. Предназначаться чипы Snapdragon 7xx будут для упрощённых версий флагманских смартфонов и устройств, выступающих топовым решением в своём модельном ряду. Первым мобильным процессором из новоиспечённого семейства оказался чип Snapdragon 710. На основе данной платформы был спроектирован смартфон Xiaomi Mi 8 SE стоимостью $280, и эта же SoC обеспечит должный уровень быстродействия грядущему Mi Max 3 вместе с Nokia Phoenix

www.nextpowerup.com

www.nextpowerup.com

Однако в планах американских разработчиков значится не только развитие модельного ряда с цифровым индексом «7xx», но и выпуск новых «шестисотых» SoC Snapdragon. На это указывает информация, обнаруженная в базе данных бенчмарка Geekbench. 

Согласно Geekbench, своего официального дебюта дожидается процессор Snapdragon 680. Выступивший в роли тестового образца для указанной SoC гаджет продемонстрировал отличный результат в одноядерном режиме и неоднозначный по итогам многоядерного испытания. В общей сложности устройству с чипом Snapdragon 680 «на борту» удалось набрать 1940 и 5153 балла, в то время как Snapdragon 660 отметился результативностью на уровне 1600/5600, а Snapdragon 710 — в пределах 1875/5886 очков.

Платформа Snapdragon 680 насчитывает восемь ядер с тактовой частотой 2,15 ГГц. По предварительным оценкам, заложенный в чип потенциал обеспечит ему незначительное превосходство над текущим Snapdragon 660. Это позволит Snapdragon 680 стать некой «золотой серединой» для устройств из среднего ценового сегмента, особенно в случаях, когда применение Snapdragon 710 окажется нецелесообразным с финансовой точки зрения. 

Технические подробности о Snapdragon 680 и дата его релиза пока остаются неизвестными. 

Qualcomm готовит к релизу SoC Snapdragon 429 и Snapdragon 439

Процессоры Snapdragon 425/435 снискали популярность в смартфонах начального уровня и даже взяли на себя роль эталонного решения для бюджетных устройств, среди которых оказались и мобильные новинки 2018 года. Тем не менее, их актуальность в современных реалиях постепенно сходит на нет. Возраст обеих SoC уже преодолел двухлетний рубеж, просигнализировав о необходимости подготовить чипам достойную замену. Их преемники — чипсеты Snapdragon 429 и Snapdragon 439 — уже на подходе. 

Официальный релиз Snapdragon 429 и Snapdragon 439, как утверждают близкие к внутренним делам Qualcomm источники, должен состояться в ближайшие несколько месяцев. Увы, но на данном этапе подробной технической информацией о новинках инсайдеры не располагают. Известно лишь, что процессор Snapdragon 439 окажется «братом-близнецом» чипа Snapdragon 625, то есть будет изготавливаться по 14-нм технологическому процессу и насчитывать восемь ядер ARM Cortex-A53. Отличия между SoC будут носить преимущественно «косметический» характер, призванный сократить разрыв в быстродействии между двумя сериями чипов. 

Чипы Snapdragon 429 и Snapdragon 439 рассматриваются Qualcomm прежде всего как аппаратная база для смартфонов под управлением Android Go. Однако эксклюзивом для гаджетов обозначенной категории эти процессоры не станут. Примечательно, что анонсированная в прошлом году SoC Snapdragon 450 — однокристальная система для устройств нижнего ценового сегмента — представляет собой Snapdragon 625 в упрощённом исполнении. Вследствие этого выпуск модели Snapdragon 439, построенной по тому же принципу без радикальных изменений и улучшений, кажется нецелесообразной и коммерчески бесперспективной инициативой. Похоже, что в сегменте SoC для бюджетных смартфонов Qualcomm пока не готова делать решительный шаг вперёд, предпочитая эксплуатировать порядком заезженную и технически устаревшую концепцию. 

Со стороны разработчиков каких-либо комментариев относительно Snapdragon 429/439 пока не поступало. 

SoC Kirin 970 изготовят по 10-нм техпроцессу и дополнят передовой графикой ARM Heimdallr MP

Очередная информационная утечка, ставшая достоянием СМИ, поведала мировой общественности о вероятных характеристиках SoC Kirin 970. Следующее поколение мобильных процессоров разработки Huawei, если опираться на полученные сведения, сможет на равных конкурировать с передовой продукцией Qualcomm и не оставит шанса на равную борьбу чипам MediaTek.

gr.gizchina.com

gr.gizchina.com

Процессор Kirin 970 — «сердце» будущего флагманского смартфона Huawei — будет изготавливаться в соответствии с нормами 10-нм технологического процесса FinFET на производственных мощностях TSMC. В основу новинки ляжет восемь ядер, которые смогут обеспечить недостижимый прежде уровень быстродействия. Разные источники свидетельствуют о различных вариантах компоновки Kirin 970, зато сходятся в едином мнении об использовании конфигурации big.LITTLE. 

Так, по одной из версий, датированной концом прошлого года, Kirin 970 будет насчитывать четыре ядра ARM Cortex-A73 и четыре ARM Cortex-A53. Другой же авторитетный источник посредством социальной сети Weibo опубликовал вчера информацию, согласно которой всеми восемью ядрами окажутся Cortex-A73. 

Чипсет HiSilicon Kirin выглядит примечательным и тем, что ему приписывают передовое графическое ядро ARM Heimdallr MP, которым он сможет похвастаться в числе первых. Вдобавок мобильный процессор обеспечит доступ в Сеть на максимальных скоростях благодаря LTE-модулю Cat.12.

Всё озвученное выше пока не подтверждено официально и может на деле оказаться как основанными на внутренней документации Huawei сведениями, так и простыми догадками. О сроках релиза первого смартфона на базе Kirin 970, роль которого эксперты отводят модели Huawei Mate 10, также не упоминалось представителями китайской компании.

Intel может вернуться к производству мобильных процессоров

Венката Рендучинтала (Venkata «Murthy» Renduchintala), президент подразделения клиентских устройств, Интернета вещей и системных решений Intel намекнул в интервью ресурсу pcworld.com, что компания может вновь заняться производством процессоров для мобильных устройств.

В апреле этого года Intel подтвердила, что отказалась от планов по выпуску систем на кристалле SoFIA и Broxton, разработанных в первую очередь для смартфонов. Многие эксперты восприняли отказ как сигнал того, что Intel решила покинуть мобильный рынок. Однако интервью Рендучинталы, примкнувшего к Intel в ноябре 2015 года после работы у конкурента Qualcomm, вовсе не говорит о том, что это решение окончательное. Более того, Intel вполне может иметь планы по поводу дальнейшей работы на рынке мобильных чипов.

Qualcomm

Qualcomm

В ответ на вопрос о причинах сокращения работ над мобильными процессорами в пользу переноса фокуса на модемы Рендучинтала сообщил следующее: «Во-первых, мы привели к рациональному виду наши затраты на научно-исследовательские работы. У нас было несколько мобильных SoC-продуктов, которые не имело смысла продолжать разрабатывать до завершения. Это вовсе не означает, что можно говорить о прекращении выпуска мобильных платформ. Что касается мобильных платформ, я предпочитаю меньше говорить и больше делать».

Даже с учётом того, что заявление топ-менеджера весьма туманно, оно действительно пробуждает надежду на возможный анонс в обозримом будущем чипа Intel для смартфонов.

Глава подразделения мобильных чипов Intel покидает компанию

СМИ сообщили об отставке главы подразделения мобильных чипов Intel Аиши Эванс (Aicha Evans; см. фото ниже) спустя меньше года с момента её прихода к этой должности.

По данным источников агентства Bloomberg, Аиша Эванс подала заявление об увольнении. В Intel не стали комментировать эту информацию.

bizjournals.com

Эванс присоединилась к Intel около 10 лет назад. До этого она работала на руководящих технических позициях в компаниях Rockwell Semiconductors, Conexant и Skyworks Solutions.

В 2015 году Аиша Эванс была назначена главой подразделения Intel Communication and Devices Group и стала отвечать за разработку чипов беспроводной связи для мобильных гаджетов и другой электроники. На выставке MWC 2016 она рассказывала о планах Intel занять центральное место в развитии сетей пятого поколения и поддерживающих их устройств, отмечает издание.

Об уходе Аиши Эванс стало известно на фоне слухов о том, что её подразделение близко к заключению с Apple договора о поставках комплектующих для смартфонов. В частности, об этом в марте заявлял аналитик Barclays Блэйн Кёртис (Blayne Curtis). По данным Strategy Analytics за 2015 год, доля Intel на мировом рынке процессоров для телефонов составляет около 1 %.

wsj.com

wsj.com

Аиша Эванс — один из самых высокопоставленных чернокожих руководителей женского пола не только в Intel, но и на всём полупроводниковом рынке. В последнее время Intel активизировалась в приёме на работу так называемых недостаточно представленных меньшинств (женщины, чернокожие, латиноамериканцы, коренные индейцы и т. п.). К середине 2015 года доли представительниц слабого пола и афроамериканцев в суммарном штате сотрудников корпорации составляли 24 % и 3,5 %.

Помимо Аиши Эванс, Intel покидают ещё два топ-менеджера — глава направления «Интернета вещей» Дуг Дэвис (Doug Davis) и руководитель подразделения Client Computing Group Кирк Скауген (Kirk Skaugen).

Мобильные процессоры Intel Skylake: предварительные характеристики

В 2015 году корпорация Intel планирует вывести на рынок 14-нанометровые процессоры следующего поколения Skylake. Ресурс CPU-World постарался собрать воедино имеющуюся информацию о мобильных чипах нового семейства.

Intel предложит три линейки процессоров Skylake для портативных ПК. Изделия U-серии найдут применение в ультрабуках, а также тонких и лёгких ноутбуках. Для безвентиляторных устройств, планшетов и гибридных гаджетов будут выпущены процессоры Y-серии. Наконец, решения линейки H предназначаются для высокопроизводительных лэптопов. В зависимости от семейства будет представлено от 4 до 15 чипов с различным набором характеристик.

Изделия Skylake Y унаследуют от Broadwell бренд Core M. Они получат два ядра с поддержкой Hyper-Threading и графику GT2. Объём кеш-памяти третьего уровня составит 3 или 4 Мбайт. Для всех изделий предусмотрена поддержка технологии Turbo Boost, а как минимум для одной из моделей — ещё и vPro. Показатель TDP (максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии) составит 4,0–4,5 Вт.

В U-серию войдут чипы Core, Pentium и Celeron с двумя вычислительными ядрами. Максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии составит 15 или 28 Вт. В зависимости от модификации процессоры Core i5 и Core i7 получат 3 или 4 Мбайт кеша L3, графику GT2, GT3е или GT3. Предусмотрена поддержка Hyper-Threading и Turbo Boost, а для некоторых моделей — vPro. Изделия Core i3 с показателем TDP в 15 Вт будут оснащены графикой GT2 и 3 Мбайт кеша, а 28-ваттные модели получат графику GT3e. Для Pentium и Celeron предусмотрено применение графики GT1 и 2 Мбайт кеша L3. Система Hyper-Threading не поддерживается.

Что касается процессоров H-серии Core i5 и Core i7, то они будут иметь четыре ядра, графику GT4e и показатель TDP в 45 или 35 Вт. В то же время двухъядерные решения Core i3 получат графический блок GT2. 

MediaTek выпустит 64-битные чипы с LTE в 2014 году

Компания MediaTek является весомым игроком на рынке мобильных чипов. В прошедшем квартале она замкнула тройку крупнейших поставщиков SoC-решений для мобильных устройств. Теперь она усиленно готовится к выводу на рынок 64-битных процессоров и продуктов с поддержкой LTE в 2014 году. MediaTek имеет довольно сильные позиции в Азии. Но она не собирается ограничиваться этим рынком. Её новые 64-битные процессоры позволят ей охватить и другие регионы.

engadget.com

engadget.com

Согласно данным аналитической компании Strategy Analytics, мировой рынок процессоров для смартфонов вырос на 31% за год. Самыми крупными игроками по итогам третьего квартала являются Qualcomm, Apple, MediaTek, Samsung, Spreadtrum. Вместе они охватывают 80% рынка. С огромным отрывом опережает всех Qualcomm с долей 53%. MediaTek закрепилась на третьей позиции с долей 10%.

Вице-президент и генеральный менеджер корпоративного маркетинга MediaTek Мохит Бюшан (Mohit Bhushan) заверил, что компания выпустит чипы с интегрированным LTE-модулем в 2014 году. С прицелом на планшеты и смартфоны она также разрабатывает SoC с 64-битными ARM-ядрами с использованием архитектуры big.LITTLE. Поддержка LTE позволит MediaTek расширить географию продаж своих процессоров. Продукция компании неплохо представлена в Китае, юго-восточной Азии, Европе, но в США её доля очень маленькая. С новыми чипами производитель надеется устранить этот недостаток.

mediatek.com

mediatek.com

В 2014 году компания продолжит активно продвигать свой восьмиядерный чип MT6592. Если до сих пор он предлагался преимущественно для азиатской продукции, то в следующем году MediaTek постарается обеспечить этими чипами и другие регионы.

По мнению экспертов, новые решения MediaTek будут соперничать с Qualcomm Snapdragon 800. В целом, несмотря на очевидное доминирование Qualcomm, аналитики дают высокие шансы другим производителям, в частности и MediaTek, отвоевать часть рынка.

MWC 2013: MediaTek выпустит два новых мобильных процессора в I полугодии

В первой половине 2013 года компания MediaTek планирует выпустить два процессора для мобильных устройств. Такое заявление в своём выступлении на выставке MWC 2013 сделал президент компании Сие Чинь-Чиань (Hsieh Ching-chiang). Чип MT6572 для смартфонов с поддержкой стандарта TD-SCDMA будет представлен уже в первом квартале, а во втором квартале производитель запустит на рынок процессор MT8135 для планшетных компьютеров.

Кроме того, ознакомленные с планами MediaTek источники утверждают, что в третьем квартале компания намерена выпустить улучшенную версию своего четырёхъядерного чипа MT6589. А ближе к концу года можно ожидать появления продуктов с интегрированным LTE-модемом.

В настоящее время стратегия компании нацелена на сотрудничество с именитыми производителями, владеющими известными брендами, такими как Lenovo, Acer, ASUSTeK Computer. В первой половине года все эти компании будут активно разрабатывать планшеты на базе новых чипов MediaTek.

Материалы по теме:

Источник:

Allwinner представила мобильные чипы A20 и A31

Китайский производитель мобильных процессоров представил две новые модели, двухъядерный чип A20 и четырехъядерный A31. Оба чипа предназначены для работы на планшетных компьютерах, микрокомпьютерах для подключения к телевизору, а также на других устройствах небольшой мощности. Следует отметить, что платформа AllwinnerA10 до сих пор является одной из наиболее популярных на китайских планшетах.

Allwinner

Новые чипы от Allwinner производятся на архитектуре ARM Cortex-A7, она не обещает запредельной производительности, однако позволяет создавать многоядерные платформы и потребляет минимум мощности. Это более быстрая и менее жадная до ресурсов аккумулятора альтернатива устаревающей ARM Cortex-A8. Модель Allwinner A20 представляет собой двухъядерный процессор с 512 Кбайт кеша L2 и 128 Кбайт L1, а также двухъядерной графикой Mali 400, которая поддерживает воспроизведение видео в разрешении 2160p. Эта модель полностью совместима с предыдущей моделью Allwinner A10, а значит, для производителей не составит труда перейти на новый процессор.

Мобильный чип Allwinner A31 располагает уже 1 Мегабайтом кеша L2 и 256 Килобайтами L1, а на смену Mali 400 здесь пришла более производительная графика PowerVR SGX544. Разработчик также отметил, что в случае с A31 полная совместимость с предыдущими моделями отсутствует.

Материалы по теме:

Источник:

HTC и ST-Ericsson работают над чипом для бюджетных смартфонов

Основными конкурентами HTC на рынке смартфонов являются Samsung и Apple, у обеих этих компаний в арсенале есть собственные процессоры для мобильных устройств, и только тайваньский производитель пользуется чипами Qualcomm. Похоже, в обозримом будущем ситуация изменится, по сообщению China Times, HTC планирует разработать собственную мобильную платформу.

HTC

Вот уже несколько лет все смартфоны под маркой HTC выходят с чипами Qualcomm на борту, однако в последнее время производитель гаджетов все больше недоволен своим эксклюзивным партнером, что подтверждается выбором четырехъядерного процессора NVIDIA Tegra 3 для американской версии нового One X. А в своих неудачах на бюджетном фронте HTC склонна винить именно Qualcomm. Не найдя адекватных альтернатив электронике от своего долгосрочного партнера, тайваньская компания приняла решение разработать такую альтернативу собственными силами.

За отсутствием опыта в этой сфере HTC заручилась поддержкой нового партнера в лице ST-Ericsson, с которым уже подписан меморандум о сотрудничестве. В отличие от Apple и Samsung, которые устанавливают собственные чипы на гаджеты высокой производительности, новый процессор от HTC предназначается для смартфонов бюджетной категории. Это вызвано тем, что линейка продукции HTC преимущественно включает в себя мощные устройства, тогда как смартфоны начального уровня представлены минимальным числом моделей. Такое положение вещей очень радует ZTE, Huawei, а с ними и Samsung, в то время как HTC в этом сегменте практически не представлена. Выпуск собственного процессора поможет компании существенно расширить ассортимент бюджетных моделей, первые смартфоны на новой платформе будут представлены в 2013 году.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Вышел корпус Lian Li Lancool 215 с хорошей вентиляцией и двумя 200-мм RGB-кулерами 14 мин.
Союзники США смогут претендовать на средства государственного фонда поддержки полупроводниковой отрасли 15 мин.
Санкции США теперь распространяются на деятельность китайской компании SMIC 48 мин.
Предполагаемая новая модель Huawei MateBook X оснащается процессором Intel Tiger Lake 2 ч.
Представлен смартфон Huawei P Smart 2021 с 6,67" экраном, 48-Мп камерой и батареей на 5000 мА·ч 2 ч.
Видео: SpaceX впервые провела огневые испытания вакуумной версии двигателя Raptor для Starship 14 ч.
Gainward представила четыре видеокарты GeForce RTX 30xx серии Phantom с заводским разгоном 14 ч.
Предложено решение для создания квантовой памяти в полупроводниках 20 ч.
Американские учёные создали биоэлектронное устройство для управления ростом клеток человека 21 ч.
Британские учёные разработают интеллектуальное зарядное устройство для электрических самолётов 22 ч.