На прошлой неделе Gigabyte выпустила видеокарты GeForce RTX 5080 и RTX 5090 AORUS Master. Отличительной особенностью новинок стал дополнительный вентилятор в комплекте, которым при желании можно дополнить систему охлаждения видеокарты. По утверждению владельцев, эффект от установки четвёртого вентилятора не превышает 2 °C.

Источник изображения: Gigabyte

«Для дальнейшего улучшения охлаждения карта также оснащена отдельным 120-миллиметровым RGB-вентилятором, который можно разместить на задней стороне карты для вытяжки воздуха — конструкция, напоминающая встроенное решение кулера Asus ROG RTX 5080 Astral. Это практичное дополнение, но не элегантное, поскольку оно подразумевает необходимость иметь дело с дополнительными кабелями. Как ни странно, сама карта не включает разъем питания для дополнительного вентилятора», — сообщает ресурс HardwareZone.

Источник изображения: HardwareZone

Исследователи сайта Glitched Online провели серию быстрых тестов видеокарты с четвертым вентилятором и пришли к выводу, что его установка снижает температуру графического процессора не более, чем на 2 °C. Во время теста с установленным вентилятором температура колебалась в диапазоне 66–67 °C, а без дополнительного вентилятора — в диапазоне 68–69 °C.

Источник изображения: Glitched Online

Подобная конструкция ранее в течение нескольких лет использовалась в серии Galax SG. Правда, в отличие от реализации Gigabyte, у Galax четвёртый вентилятор и его кабель были интегрированы в конструкцию карты.

Похоже, мода на четвёртый вентилятор затронула и других производителей, в качестве примера можно привести видеокарты семейства RTX 50 — Asus ROG Astral и MSI Special Edition.

Европа намерена активно участвовать в освоении Луны как вместе с США по программе Artemis, так и самостоятельно, что потребует обеспечения регулярной доставки разнообразных грузов на поверхность спутника. Европейское космическое агентство не располагает подобными модулями и инициирует программу по их разработке. Сегодня ESA подписала контракт с Thales Alenia Space стоимостью $900 млн на разработку лунного грузового модуля Argonaut («Аргонавт»).

Источник изображений: European Space Agency

В США по контракту с NASA лунные грузовые посадочные модули разрабатывают компании SpaceX и Blue Origin. Планируется, что модули за раз будут доставлять на поверхность Луны до 12 тонн полезной нагрузки. Требования ESA к будущим модулям «Аргонавт» намного скромнее — всего до 2 тонн нагрузки, но груз может быть достаточно разнообразным: от припасов для жителей лунных баз до научного оборудования, луноходов и объектов навигационной, связной и энергетической инфраструктуры.

Возлагаемые на лунный посадочный модуль задачи предполагают его частые отправки на Луну. Модули будут работать как автоматические станции для разведки, что особенно важно для освоения южного полюса спутника, как платформы для внеземных обсерваторий с телескопами на борту, как узлы сетей поддержки связи и навигации, как средства для выработки и накопления энергии, а также как грузовики с запасами для обеспечения жизнедеятельности лунных миссий с участием астронавтов.

Планируется, что модуль «Аргонавт» начнёт выполнять свои задачи с начала 30-х годов. Сегодняшний выбор франко-итальянской компании Thales Alenia Space в качестве генерального подрядчика не означает, что в конечном итоге все финансирование и программы достанутся ей. Этот вопрос будет пересматриваться в соответствии с текущими планами и миссиями. При этом компания уже активно сотрудничает с ESA: например, вчера она заключила контракт стоимостью $383 млн на создание автоматической станции для изучения Венеры. Судя по всему, возвращение в строй тяжёлых и лёгких европейских ракет (Ariane 6 и Vega-C) вдохнуло новую жизнь в европейские космические программы.

Компания TeamGroup представила свои первые модули памяти нового формата CAMM2 (Compression Attached Memory Module 2) — потребительского класса CAMM2 DDR5 7200 МГц и промышленного класса CAMM2 DDR5 6400 МГц. Новинки стали частью фирменной серии ОЗУ T-Create.

Источник изображений: TeamGroup

Для модулей памяти CAMM2 DDR5 7200 МГц производитель заявляет тайминги CL34-42-42-84. Разогнанная память обеспечивает скорость записи, копирования и чтения на уровне 108 000 Мбайт/с, 106 000 Мбайт/с и 117 000 Мбайт/с, при этом сохраняя весьма низкую для памяти DDR5 задержку на уровне 55 нс. Указанные модули памяти направлены на потребительский и игровой сегменты покупателей. Однако доступность на рынке материнских плат с поддержкой памяти формата CAMM2 пока вызывает большие вопросы.

В пресс-релизе производитель отмечает, что для тестирования модулей использовалась материнская плата MSI Z790 Project Zero, оснащённая соответствующим слотом для памяти CAMM2. Производители плат пока не говорили о готовности к выпуску решений с поддержкой памяти в новом формфакторе. Однако ранее интерес к использованию нового типа памяти в настольных ПК выражали MSI, Asus и ASRock.

В перспективе TeamGroup планирует выпуск модулей памяти CAMM2 с поддержкой скорости 8000 и 9000 МТ/с.

«По сравнению с традиционными модулями памяти SO-DIMM, U-DIMM и R-DIMM память CAMM2 предлагает революционный дизайн с несколькими очевидными преимуществами. Она поддерживает работу в двухканальном режиме в рамках одного модуля ОЗУ, что упрощает архитектуру системы и значительно сокращает потребление энергии ПК. Модули CAMM2 оснащены встроенным тактовым генератором (Client Clock Driver, CKD), обеспечивающим более надёжную передачу сигнала. Сами модули памяти CAMM2 при этом компактные и идеально подходят для использования в составе тонких и лёгких ноутбуков. Улучшенная тепловая конструкция модулей CAMM2 обеспечивает большую эффективность рассеивания тепла, раскрывая больше потенциала в компактном пространстве. Память CAMM2 превосходит предыдущие стандарты по разгону, скорости чтения и задержке, обеспечивая исключительно плавный пользовательский опыт», — описывает новый формат памяти TeamGroup.

Компания заявляет, что модули памяти CAMM2 появятся в продаже в первом квартале 2025 года. Вероятно, именно тогда производители материнских плат больше расскажут о своих решениях с поддержкой данного типа памяти.

Компания TeamGroup представила два новых цветовых решения для своих модулей оперативной памяти T-Force Xtreem DDR5 и T-Force Xtreem ARGB DDR5. Первые теперь доступны, в том числе, в розовом варианте исполнения, а вторые — в белом. Ранее производитель предлагал эти модули в чёрном исполнении.

Источник изображений: TeamGroup

Модули памяти T-Force Xtreem DDR5 предлагаются в виде двухканальных комплектов ОЗУ общим объёмом 32 (2×16) Гбайт и 48 (2×24) Гбайт с частотой от 6000 до 7600 МГц и таймингами CL30 (DDR5-6000) и CL36 (DDR5-7600). Они оснащены алюминиевыми радиаторами охлаждения без RGB-подсветки. Для них заявлено рабочее напряжение от 1,25 до 1,4 В в зависимости от комплекта.

В свою очередь модули T-Force Xtreem ARGB DDR5 имеют RGB-подсветку и предлагаются в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2×16) Гбайт со скоростью от 6000 до 8000 МТ/с, 48 (2×24) Гбайт со скоростью от 6800 до 8200 МТ/c, 64 (2×32) Гбайт со скоростью 6000 и 6800 МТ/с, а также 96 (2×48) Гбайт со скоростью 6800 МТ/с. Указанные комплекты памяти работают с таймингами CL30, CL32, CL34, CL36 и CL38, обладая рабочим напряжением от 1,35 до 1,4 В.

Все модули памяти серии T-Force Xtreem поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Компания Crucial представила модули оперативной памяти DDR5 CUDIMM для новейших настольных компьютеров и DDR5 CSODIMM компактного формата для ноутбуков и мини-ПК со скоростью 6400 МТ/с. Компания предложит для настольных и мобильных ПК модули объёмом до 64 Гбайт — прежде такие были только в серверном сегменте.

Источник изображений: Crucial

Модули памяти CUDIMM и CSODIMM отличаются от обычных модулей DIMM и SO-DIMM соответственно наличием встроенного тактового генератора (Clock Driver, CKD), который повышает общую стабильность работы модулей памяти и позволяет им стабильно функционировать на более высоких частотах. Некоторые производители уже анонсировали выпуск модулей памяти DDR5 CUDIMM со скоростью свыше 9000 МТ/с. Crucial к таким скоростям пока не стремится и хочет начать с малого. Первые модули CUDIMM и CSODIMM производителя будут работать на скорости 6400 МТ/с с задержками CL52-52-52-103.

По словам Crucial, её первые модули памяти CUDIMM уже прошли проверку совместимости с новейшими процессорами Intel Core Ultra 200S. Компания отмечает, что первой в мире завершила проверку на совместимость с Core Ultra 200S модулей памяти CUDIMM ёмкостью 64 Гбайт на базе 32-Гбит микросхем памяти.

Однако в продажу производитель сначала выпустит двухканальные комплекты DDR5-6400 общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт), а также отдельные модули DDR5-6400 объёмом 16 Гбайт. А вот модули объёмом 64 Гбайт, которые позволят оснастить настольный ПК сразу 256 Гбайт оперативной памяти, появятся в продаже в первой половине 2025 года.

Производитель уже озвучил цены на модули памяти DDR5 CUDIMM объёмом 16 Гбайт. Одиночный модуль оценивается $84,99, а комплект из двух — в $169,99.

Компании Raspberry Pi и Sony совместно разработали для микрокомпьютера Raspberry Pi модуль камеры с искусственным интеллектом. Новинка совместима со всеми версиями микрокомпьютера и не нуждается в дополнительных ускорителях или графическом процессоре. По утверждению Raspberry Pi, камера позволит пользователям с лёгкостью разрабатывать «передовые решения ИИ для обработки визуальных данных». Камера уже поступила в продажу по цене $70.

Источник изображений: Raspberry Pi

Новая 12,3-мегапиксельная камера Raspberry Pi AI может снимать видео со скоростью 10 кадров в секунду с разрешением 4056 × 3040 пикселей или 40 кадров в секунду с разрешением 2028 × 1520 точек. Она имеет ручную регулировку фокуса, поле зрения 76 градусов и размеры 25 × 24 × 11,9 мм, что делает её практически идентичной по размерам модулю камеры 3, выпущенному Raspberry Pi в прошлом году.

Камера совместима со всеми одноплатными компьютерами Raspberry Pi и объединяет чип микроконтроллера RP2040 с датчиком изображения Sony IMX500, который обеспечивает ИИ-функциональность устройства. Такое сочетание устраняет необходимость в дополнительных компонентах, таких как ускорители ИИ или графический процессор, которые обычно используются для обработки визуальных данных.

Новая камера стала дальнейшим развитием планов Raspberry Pi по расширению ассортимента чипов и дополнений для своего микрокомпьютера. Начиная с 2013 года, компания выпустила несколько модулей камер без ИИ, а теперь предлагает и вариант с ИИ.

«Обработка изображений на базе ИИ становится привлекательным инструментом для разработчиков по всему миру, — сказал генеральный директор Raspberry Pi Эбен Аптон (Eben Upton). — Мы с нетерпением ждём, чего смогут достичь члены нашего сообщества, используя мощь камеры на базе ИИ Raspberry Pi».

С трудом, но посадка лунного модуля Nova-C по прозвищу «Одиссей» на поверхность Луны стала первой для США за последние более чем 50 лет. Этот подвиг совершила частная компания Intuitive Machines и обещает сделать это ещё дважды и даже трижды, поскольку на днях подписала с NASA новый контракт. За сумму $116,9 млн компания доставит в 2027 году шесть научных приборов агентства в район южного полюса спутника.

Как задумывалось. Источник изображений: Intuitive Machines

Историческая миссия IM-1 завершилась 29 февраля 2024 года. Она стала одним из успехов программы NASA по привлечению к космическим программам частного бизнеса и негосударственного инженерного персонала. Агентство стремится переложить бремя финансовой нагрузки с бюджета на предпринимателей, без чего широкое освоение космического пространства будет немыслимым.

Не всё идёт гладко. Модуль Nova-C компании опрокинулся на бок после касания лунной поверхности. И всё же он доставил полезную нагрузку, включая приборы NASA, на поверхность Луны. Тем самым основная цель миссии IM-1 была выполнена. Модуль опустился на 80,13 ° южной широты. До области южного полюса спутника, по метрике NASA, оставалось всего 0,13 °. Почти в яблочко. Агентство оплатило компании ещё две миссии по доставке нагрузки в район южного полюса: одна из них состоится до конца текущего года, а вторая уже в 2025 году. Теперь мы можем законно ожидать ещё одну миссию — IM-4 — в 2027 году.

Как получилось

В NASA пояснили, что в ходе выполнения миссии IM-4 компания доставит в район южного полюса спутника шесть научных приборов общей массой 79 кг. Все они, так или иначе, будут ориентированы на поиск следов летучих веществ вблизи поверхности Луны, а также на глубине до одного метра. Прежде всего — это будет вода, но также любые другие газообразные вещества. Южный полюс Луны — это перспективное место для организации баз долговременного присутствия человека. Но они станут реальностью только в том случае, если на спутнике будут обнаружены достаточные запасы воды — это источник кислорода для дыхания и топлива, а также собственно воды для обеспечения жизнедеятельности людей, растений и живых организмов.

Кстати, одной из полезных нагрузок миссии IM-4 станет прибор Lunar Explorer с колониями живых дрожжей. Это будет программа NASA, которая изучит влияние на дрожжи микрогравитации и излучения. Европейское космическое агентство отправит на частнике на Луну целую буровую мини-установку. Она будет бурить грунт на глубину до 1 м в поисках замороженных летучих веществ (воды, льда, газов). Анализ образцов будет производиться на месте в мини-лаборатории.

Как будет

Ещё одним прибором станет уголковый отражатель для детектирования посадочного модуля с орбиты. Более утилитарным обещает стать прибор по обнаружению загрязнения места посадки выхлопами двигателя модуля: чисто не там где убирают, а где не сорят. В NASA собрались выяснить, насколько присутствие земного оборудования на Луне может загрязнять образцы с её поверхности.

Магнитные поля и траектории заряженных частиц у поверхности Луны будет отслеживать магнитометр NASA Fluxgate. Более интересным представляет прибор Lunar Compact — это датчик для изучения поверхности Луны в широком спектре инфракрасного излучения. Датчик не только поможет составить точнейшую карту распределения температур по поверхности спутника, но также позволит определять полезные месторождения.

В рамках стратегии по переходу на экологически чистые материалы компания TeamGroup представила оперативную память T-Force Delta RGB ECO DDR5 для настольных ПК, а также внешний твердотельный накопитель Team Group PD20 ECO Mini, большая часть компонентов которых изготовлена из переработанных материалов.

Источник изображений: TeamGroup

У модулей оперативной памяти радиатор на 80 % состоит из переработанного алюминия, а для изготовления световодов RGB-подсветки модулей используется 100 % переработанного PCR-пластика. По словам производителя, благодаря этому углеродный след от производства каждого модуля сокращён до 73 %.

В свою очередь, пластиковый корпус накопителей Team Group PD20 ECO Mini на 75 % выполнен из пластика, подлежащего переработке по стандарту FSC. Компания поясняет, что при производстве каждых 100 тыс. корпусов этих внешних SSD используется пластик около 42,2 тыс. переработанных пластиковых бутылок.

Сами модули памяти T-Force Delta RGB ECO DDR5 будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2x16) или 64 (2x32) Гбайт, со скоростью 5600 и 6000 МГц и таймингами CL32, CL38 и CL40. Они поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Внешний накопитель Team Group PD20 ECO Mini обеспечивает скорость передачи данных до 1000 Мбайт/с, оснащён интерфейсом USB 3.2 Gen2 Type-C и будет предлагаться в объёмах до 4 Тбайт. Размеры SSD составляют 75 × 34 × 15,2 мм, а вес равен всего 22 г.

О стоимости новинок производитель ничего не сообщил.

Компания Micron представила модули оперативной память DDR5 типа MRDIMM (Multiplexed Rank Dual Inline Memory Module), которые предназначены специально для серверных систем на базе процессоров Intel Xeon 6-го поколения (Granite Rapids). Новинки предлагают очень высокую скорость работы.

Источник изображений: Micron

В отличие от обычных серверных модулей памяти RDIMM, новые планки MRDIMM от Micron обладают на 39 % более высокой пропускной способностью, на 15 % более высокой энергоэффективностью и обеспечивают до 40 % более низкую задержку.

Micron выпустит модули MRDIMM объёмом на 32, 64, 96, 128 и 256 Гбайт. Все они будут доступны в виде модулей стандартной высотой, а планки на 128 и 256 Гбайт также будут выпускаться в увеличенном формате TFF высотой 56,9 мм. Все новинки будут работать со скоростью 8800 МТ/с.

Micron отмечает, что её модули ОЗУ DDR5 MRDIMM будут производиться с использованием 16-, 24- и 32-Гбит микросхем памяти DDR5 DRAM, выполненных с применением фирменного и зарекомендовавшего себя техпроцесса 1β. Высокие планки памяти обладают большей площадью поверхности. Как следствие, производитель обещает для них рабочую температуру на 24 % ниже, чем у обычных модулей ОЗУ.

По словам производителя, благодаря повышенной пропускной способности памяти MRDIMM серверные процессоры Intel Xeon следующего поколения получат значительный прирост производительности, что сделает серверы для систем искусственного интеллекта гораздо эффективнее.

В настоящий момент Micron рассылает образцы памяти DDR5 MRDIMM для тестирования заинтересованным клиентам. Начало массовых поставок новой оперативной памяти ожидается во второй половине этого года.

Как и ожидалось, лунная миссия JAXA SLIM была окончена в связи с полным отключением посадочного модуля, который не смог пережить четвёртую ночь на Луне и в конце мая на связь больше не вышел. Всю последнюю неделю агентство снова пыталось выйти на связь с посадочным модулем, но вчера признало попытки абсолютно безрезультатными.

Положение модуля SLIM на Луне после прилунения в представлении художника. Источник изображения: JAXA

Модуль SLIM Японского агентства аэрокосмических исследований (JAXA) осуществил посадку на Луну 20 января 2024 года. Посадка сопровождалась разрушением одной из двух дюз основного двигателя, что придало модулю значительную боковую скорость. В результате этого он при касании поверхности Луны опрокинулся и буквально встал на голову. Это не позволило жёстко установленным на модуль солнечным панелям улавливать свет Солнца и заряжать аккумуляторы. Аккумуляторы начали заряжаться лишь спустя несколько дней, когда Солнце стало светить с нужного направления.

После этого модуль получил возможность включить научные приборы на борту и собрать определённый пакет данных. Эти и другие данные специалисты агентства начали теперь изучать, о чём они сообщили вчера в сети X (бывшая Twitter). Но это была не главная задача модуля. Его основной миссией было тестирование системы точного прилунения — не далее 100 м от заданной точки. Это будет необходимо в дальнейшем для программы NASA Artemis. Программа предполагает высадку астронавтов на южном полюсе Луны, где чрезвычайно изрезанный ландшафт. Точность посадки в таком случае будет означать успех высадки.

Модуль SLIM, хотя он в итоге потерпел аварию, смог спуститься на поверхность Луны с отклонением около 55 м, что стало надёжным доказательством работы созданной в JAXA системы распознавания ландшафта и посадки. Кроме того, модуль не был рассчитан на ночёвку на Луне, когда температура на её поверхности опускается до -170 °С. Чудо, что он пережил три такие ночи, поэтому нынешнее радиомолчание модуля не должно вызывать никаких вопросов. Работа SLIM завершена.

Производители материнских плат для настольных компьютеров заинтересовались новым форматом модулей оперативной памяти CAMM2, изначально разработанным для других целей. Как выяснил портал PCWorld, каждый вендор видит свои плюсы в использовании нового формата памяти в составе настольных ПК.

Источник изображений: PCWorld

Небольшое уточнение по терминам. Для Compression Aided Memory Modules или CAMM выпущена уже вторая версия стандарта CAMM2, который существует в двух форматах: в виде прямоугольной полноразмерной версии, предназначенной для использования в центрах обработки данных и другом стационарном оборудовании, а также в виде энергоэффективных угловатых модулей LPCAMM2, предназначенных для использования в ноутбуках. В данной заметке речь идёт о формате модулей CAMM2, который рассматривается в качестве альтернативы, а в перспективе и полной замены традиционным модулям U-DIMM, которые сейчас используются в материнских платах для настольных ПК.

Компания MSI представила на выставке Computex 2024 концептуальную материнскую плату для процессоров Intel, оснащённую модулем памяти нового формата CAMM2. По мнению MSI, память CAMM2 позволяет значительно повысить производительность ОЗУ DDR5, снизить задержки в работе памяти и кроме того, даёт возможность экономить пространство на материнской плате. Также на модули CAMM2 проще установить жидкостное охлаждение, что упростит разгон памяти.

Компания Asus, в свою очередь, говорит, что не видит в настоящий момент значительных преимуществ CAMM2 в вопросе производительности. Но поскольку данный формат памяти позволяет вместить больше отдельных компонентов в состав относительно небольшого модуля, производитель больше заинтересован в сэкономленном пространстве.

ASRock же считает, что преимущество модулей памяти CAMM2 заключается в их совместимости и эстетике. Традиционные U-DIMM модули памяти нередко мешают установке производительных кулеров для процессора. Модули CAMM2 благодаря своему размеру и расположению относительно плоскости материнской платы лишены этого недостатка. К слову, с этим мнением также соглашается Asus.

Использование формата памяти CAMM2 расширяет возможности для создания ещё более компактных настольных систем, в которых доступное пространство весьма ограничено. Кто знает, возможно в перспективе новый формат памяти найдёт своё применение в рамках инициативы Nvidia SFF-Ready, предлагающей сборку мощных игровых систем в компактных компьютерных корпусах.

На текущей выставке электроники Computex 2024 многие производители ОЗУ демонстрируют новые высокоскоростные модули оперативной памяти. Компания G.Skill показала работу своих самых быстрых двухканальных модулей памяти DDR5-10600 на системе с довольно неожиданным процессором — AMD Ryzen 5 8500G.

Источник изображений: AnandTech

G.Skill почти всегда демонстрирует свои самые передовые модули оперативной памяти на платформах Intel, которые исторически славятся поддержкой более скоростной памяти. AMD в этом вопросе всегда отставала. Но с выходом архитектуры Zen 4 всё изменилось. В демонстрационной системе G.Skill на базе AMD компания показывает работу двухканального комплекта Trident Z5 RGB DDR5-10600 общим объёмом 32 Гбайт, с таймингами CL56-62-62-126 и рабочим напряжением, гораздо выше, обозначенного для стандарта DDR5. В демонстрируемой системе также используется материнская плата Asus ROG Crosshair X670E Gene.

Никто в здравом уме не станет использовать безусловно сверхдорогую ОЗУ в связке с весьма недорогим APU. Но тем любопытнее наблюдать, насколько меняется ситуация в противостоянии между платформами Intel и AMD. К слову, на выставке Computex 2024 память G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-10600 не самая быстрая — компания Patriot показала модули DDR5 со скоростью 8000 МТ/с, поддерживающие разгон до 11 500 МТ/с.

Что касается памяти DDR5-10600, то компания G.Skill пока не говорит о том, когда она поступит в продажу. В текущем ассортименте производителя самыми быстрыми модулями памяти являются DDR5-8400. Поэтому компании, вероятно, потребуется ещё некоторое время для тестов новых скоростных комплектов памяти с различными процессорами, чтобы убедиться в их стабильности.

Японское агентство аэрокосмических исследований (JAXA) сообщило в сети X (бывшая Twitter), что 27 мая было последним днём, когда посадочный лунный модуль SLIM всё ещё мог выйти на связь. Но этого не произошло. Аппарат не смог пережить четвёртую ночь на Луне, когда температура на её поверхности опускается до -170 C°.

Положение модуля SLIM на Луне после прилунения в представлении художника. Источник изображения: JAXA

Впрочем, в задачи модуля не входила даже одна ночёвка. Его оборудование не имело надлежащей защиты от сверхнизких лунных ночных температур. Тем не менее, модуль просыпался после трёх ночей на Луне подряд, перезагружался, выходил на связь с Землёй и передавал изображения со своих камер.

Способность оставаться рабочим после суровых ночёвок стала своеобразной компенсацией для миссии, которая едва не закончилась полным провалом в самом начале. Незадолго до касания поверхности SLIM потерял одну из двух дюз посадочных двигателей, что привело к боковому смещению и опрокидыванию при посадке. Фактически он присел на голову, что затруднило работу части оборудования и, что самое плохое, направило солнечные батареи в сторону от его лучей.

В оказавшейся позиции модуль мог заряжать аккумуляторы только часть светового дня на Луне. В то тоже время главную свою задачу он выполнил — спустился на поверхность со снайперской точностью. Миссия отрабатывала посадку в строго заданном районе, что будет важно для посадок в районе изрытого кратерами южного плюса Луны. Модуль должен был спуститься на поверхность с отклонением не более 100 м от целевой точки. Он сделал это с отклонением 55 м. Если бы не опрокидывание, миссия была бы абсолютно успешной и даже более, с учётом трёх ночёвок модуля на спутнике.

Начало новой ночи на Луне лишает команду SLIM надежды на его перезагрузку в мае. Скорее всего, модуль больше не сможет включиться, и его миссия может считаться теперь уже точно оконченной.

Госкорпорация «Росатом» ведёт переговоры о поглощении научно-технического центра «Модуль» — российского разработчика микросхем, производителя и испытателя радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), создателя нейропроцессоров, навигационного оборудования и прочей микроэлектроники. Об этом сообщают «Ведомости» со ссылкой на собственные источники.

Источник изображения: module.ru

Госкорпорация действительно «интересуется активами в разработке микроэлектроники», подтвердил директор по IТ «Росатома» Евгений Абакумов, но от дальнейших комментариев отказался. Комментариев не предоставили ни в пресс-службе госкорпорации, ни в НТЦ «Модуль». Отечественные разработчики микроэлектроники интересуют входящее в «Росатом» НПО «Критические информационные системы» (НПО КИС) — госкорпорация намеревается собрать «полный цикл производства продукции, включая собственный дизайн-центр микроэлектроники», считают опрошенные «Ведомостями» эксперты. НТЦ «Модуль» заинтересовал подразделение «Росатома» «своим опытом, коллективом, школой разработки» — таких предприятий в России немного.

В НПО КИС действует департамент слияний и поглощений. В декабре 2023 года «Росатом» купил 50 % разработчика электроники Kraftway — сделку оценили в 3,5–5 млрд руб.; а в январе 2024 года было завершено поглощение МЦСТ, разработчика процессоров «Эльбрус» — эта сделка была безденежной. Информация о владельцах и финансовые показатели АО НТЦ «Модуль» скрыты, а её гендиректором значится Андрей Адамов — он же совладелец ООО «НТЦ «Модуль-инновации». Обе компании значатся в санкционном списке США. После начала украинских событий зарубежные партнёры НТЦ «Модуль» перестали поставлять компании кристаллы — базовый материал для производства микросхем. В результате у производителя могли накопиться долги перед заказчиками, и он будет выкуплен «Росатомом» по низкой цене, считает источник «Ведомостей». С учётом долговой нагрузки бизнес НТЦ «Модуль» может стоить около 100 млн руб., считает другой собеседник издания. Последние открытые сведения о деятельности компании были опубликованы в 2018 году — тогда её выручка увеличилась на 24 % до 2,4 млрд руб., а прибыль составила 179 млн руб.

Лишившись доступа к контрактным производителям, НТЦ «Модуль» потерял значительную часть стоимости, но сохранил ценные кадры — это эксперты в проектировании интегральных микросхем, вычислительных модулей, систем управления бортовой аппаратуры, а также специалисты в области нейросетей, высокоточной навигации, распознавания и анализа видеоизображений. В феврале 2022 года центр разрабатывал три нейропроцессора (ИИ-ускорителя) для электронных гаджетов, встраиваемых систем и северных решений. Первые инженерные образцы чипов по технологии 5 нм должны были появиться в 2024 году. Их целевой аудиторией были крупные корпорации и владельцы объектов критической информационной инфраструктуры. «Росатому» могли поставить задачу разработать доверенную платформу ИИ, считает эксперт «Ведомостей», и у НТЦ «Модуль» есть для этого необходимые компетенции.

Компания G.Skill представила флагманскую серию оперативной памяти Trident Z5 Royal DDR5. Эти модули ОЗУ выделяются классическим премиальным дизайном, сочетающим радиаторы с зеркальным покрытием серебряного и золотого цветов, а также премиальной ARGB-подсветкой, оформленной в виде кристаллов.

Источник изображений: G.Skill

Производитель делает акцент на то, что каждый радиатор модуля памяти Trident Z5 Royal DDR5 вырезается из алюминия с помощью станка ЧПУ и проходит гальваническую обработку для придания знаменитого блеска, соответствующего высокому имени серии G.Skill Royal.

Память Trident Z5 Royal DDR5 разработана для разгона и будет выпускаться в виде двухканальных комплектов DDR5-8400 с таймингами CL40 общим объёмом 48 или 96 Гбайт. Соответственно наборы будут включать по два модуля на 24 и 48 Гбайт. Для новинок заявляется поддержка профилей разгона Intel XMP 3.0.

Управление ARGB-подсветкой модулей памяти Trident Z5 Royal можно осуществлять через фирменную утилиту G.Skill Trident Z Lighting Control или через популярное стороннее программное обеспечение для управления подсветкой материнской платы.

В продаже комплекты памяти G.Skill Trident Z5 Royal DDR5 появятся до конца текущего месяца. Стоимость ОЗУ не сообщается, но учитывая культовый статус серии, память будет недешёвой.