Сегодня 25 февраля 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → полупроводники
Быстрый переход

Samsung до сих пор выбрасывает половину выпускаемых 3-нм чипов

Летом 2022 года компания Samsung Electronics с радостью сообщила, что приступает к массовому производству 3-нм продукции, опередив крупнейшего конкурента в лице TSMC на несколько месяцев. Проблема заключается в том, что по прошествии трёх лет уровень брака на профильных производственных линиях по-прежнему достигает 50 %.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, на этом настаивают источники южнокорейского издания Chosun Daily. Подобное положение дел с освоением 3-нм техпроцесса уже заставило некоторых клиентов отвернуться от контрактных услуг Samsung. Например, компания Google свои процессоры Tensor G5 будет выпускать силами конкурирующей TSMC по той же 3-нм технологии, причём контракт с тайваньским подрядчиком заключён сроком на ближайшие три или пять лет.

На конвейере TSMC показатели выхода годной 3-нм продукции превышают 90 %, что и обеспечивает привлекательность её услуг для разработчиков чипов. По 3-нм технологии TSMC будет выпускать процессоры M5 для Apple, процессоры Snapdragon 8 Elite Gen 2 для Qualcomm, процессоры Rubin для Nvidia и процессоры Dimensity 9500 для MediaTek. В следующем году компания готовится предложить заказчикам услуги по выпуску 2-нм чипов.

Тем не менее, для процессоров Exynos 2500 собственной разработки Samsung как раз будет использовать 3-нм технологию производства. Помимо прочего, это позволит компании сократить расходы на закупку процессоров Qualcomm для своих смартфонов. В прошлом квартале они выросли на 37 %, поэтому хотя бы частичная миграция на использование собственных процессоров поможет южнокорейскому гиганту сократить издержки.

При этом в рамках 7-нм и 5-нм технологий конкуренцию Samsung уже начинают составлять даже китайские компании типа SMIC. Более того, по некоторым данным, Huawei готовится предложить своим партнёрам 3-нм техпроцесс в двух вариантах исполнения уже в следующем году.

Huawei научилась делать почти 5-нм чипы на китайском оборудовании и готовит 3-нм техпроцессы

Принято считать, что из китайских компаний потребность в освоении передовых литографических технологий острее всего испытывает Huawei Technologies. Её подрядчик SMIC уже способен выпускать 7-нм чипы в условиях санкций, но сама Huawei продвинулась дальше, предложив изделия, по своим характеристикам не уступающие зарубежным 5-нм. В следующем году Huawei даже может освоить 3-нм техпроцесс.

 Источник изображения: Naura Technology

Источник изображения: Naura Technology

Интересными сведениями на эту тему поделился тайваньский ресурс United Daily News, который начал с обсуждения происхождения представленных в этом месяце процессоров HiSilicon Kirin X90. Вопреки ожиданиям, они не выпускаются с использованием 5-нм техпроцесса в его исходном понимании. Применяется всё тот же 7-нм техпроцесс SMIC, но улучшить плотность размещения транзисторов Huawei удалось за счёт перехода на более совершенную упаковку с использованием чиплетов. Уровень выхода годных чипов при этом не превышает 50 %, так что подобные полупроводниковые изделия всё равно остаются достаточно дорогими в производстве.

Huawei также преуспела в создании производственных линий, лишённых зарубежного литографического оборудования. Для экспозиции дизайна разработанных чипов компания использует оборудование Shanghai Micro Electronics серии SSA800, которое за счёт использования нескольких проходов и множества фотошаблонов позволяет получить необходимые физические параметры создаваемых чипов. Для травления кремниевых пластин используется оборудование AMEC, технически пригодное для работы с 5-нм техпроцессом, а контрольно-измерительное оборудование подходящего класса точности поставляет китайская компания Naura Technology. Подобная экосистема должна позволить и другим китайским производителям чипов добиться прогресса в литографии при сохранении американских санкций, поддерживаемых Японией и Нидерландами.

Подготовку к освоению 3-нм технологии Huawei также ведёт полным ходом, по данным тайваньских СМИ. В следующем году у неё должен быть готов к внедрению техпроцесс с использованием планарных структур и транзисторов с окружающим затвором (GAA). Альтернативой может стать вариант 3-нм техпроцесса, подразумевающий использование углеродных нанотрубок, и он уже прошёл стадию лабораторных испытаний и начал тестироваться на производственных линиях компании SMIC.

США запретили поставки ключевого ПО для проектирования чипов в Китай

Администрация Дональда Трампа (Donald Trump) потребовала от американских компаний, разрабатывающих программное обеспечение для проектирования полупроводников, прекратить поставки в Китай. Под ограничения попали крупнейшие разработчики, работающие по модели EDA (Electronic Design Automation) — Cadence, Synopsys и Siemens EDA.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

Как сообщает Financial Times, это решение направлено на то, чтобы затруднить развитие китайской микроэлектроники и создание передовых ИИ-чипов. Бюро промышленности и безопасности (BIS) при министерстве торговли США уведомило компании о запрете письменно, правда, пока неясно, кто из участников EDA получил директиву. По крайней мере, глава компании Synopsys Сассин Гази (Sassine Ghazi) заявил, что пока не получил официального уведомления от BIS.

Представитель Минторга США подтвердил, что ведомство «пересматривает экспорт технологий стратегического значения в Китай» и в некоторых случаях приостанавливает действующие лицензии. Решение принято на фоне переговоров двух стран о торговой сделке после временного перемирия по тарифам. Однако эксперты отмечают, что новые ограничения подрывают хрупкие договорённости, достигнутые в Женеве. Кристофер Джонсон (Christopher Johnson), экс-аналитик ЦРУ по Китаю, считает, что обе стороны стремятся сохранить рычаги давления, что увеличивает риск срыва перемирия.

Отмечается, что EDA-софт составляет относительно небольшую долю в индустрии чипов, но он играет ключевую роль в проектировании новых поколений микросхем. Только три американские компании Synopsys, Cadence и Siemens EDA контролируют около 80 % китайского рынка EDA. В 2024 финансовом году Synopsys заработал на Китае почти $1 млрд, а Cadence — $550 млн. После новостей о требовании властей США прекратить поставки в Китай ПО акции Synopsys упали на 9,6 %, Cadence на 10,7 %.

Ранее администрация Байдена уже ограничивала поставки ПО для чипов в КНР, но компании продолжали продавать продукты, соответствующие экспортным нормам. Также во время первого президентского срока Трампа Huawei был запрещён доступ к американским EDA-инструментам. Однако сейчас эта компания активно развивает собственные ИИ-чипы серии Ascend, конкурирующие с чипами Nvidia.

Китай в целом развивает собственные аналоги. Так, местные компании Empyrean Technology, Primarius и Semitronix активно наращивают долю этого рынка, а глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) заявил, что экспортные ограничения не смогли остановить развитие китайской экосистемы ИИ.

TSMC откроет исследовательский центр в Европе, который поможет клиентам создавать ИИ-чипы

Намерения TSMC построить в Дрездене совместное предприятие с Bosch, NXP и Infineon пока остаются в силе, но тайваньский контрактный производитель чипов на днях объявил о готовности открыть исследовательский центр в Мюнхене, который поможет европейским клиентам TSMC быстрее выводить на рынок свои разработки, включая передовые чипы для сегмента искусственного интеллекта.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Как пояснил на технологическом симпозиуме TSMC президент европейского подразделения компании Поль де Бот (Paul de Bot), исследовательский центр в Мюнхене начнёт свою работу в третьем квартале текущего года. Это будет второй по величине инвестиций в экономику региона проект после инженерного хаба Apple, затраты на который достигли 2 млрд евро, хотя сумма расходов TSMC и не уточняется. По словам представителей компании, исследовательский центр поможет её клиентам в разработке высокопроизводительных чипов с высокой плотностью размещения транзисторов, которые при этом будут энергоэффективными, и найдут применение в автомобильном, промышленном секторе, а также сегментах ИИ и Интернета вещей.

Совместное предприятие ESMC в Дрездене, как известно, будет специализироваться на достаточно зрелой литографии, которая всё равно превзойдёт технологические возможности местных акционеров в лице Bosch, NXP и Infineon. На строительство предприятия будет направлено около 10 млрд евро, по нынешним меркам это не так много, но умеренный бюджет как раз объясняется ориентацией на достаточно зрелые техпроцессы. По словам представителей TSMC, исследовательский центр в Мюнхене теоретически может быть использован для адаптации дизайна клиентских чипов к самым передовым техпроцессам компании, тем самым открывая им дорогу в сегмент компонентов для систем искусственного интеллекта. Формально, исследовательский центр будет работать со всеми литографическими нормами, доступными TSMC, а не только применяемыми клиентами ESMC. В любом случае, этот центр поможет TSMC установить со своими клиентами в регионе более тесные взаимоотношения.

«Геополитика должна поддерживать, а не мешать», — Intel, Micron и Qualcomm попросили Трампа отменить пошлины

Intel, Micron, Qualcomm и Texas Instruments (TI) официально обратились в Министерство торговли США с просьбой смягчить или отменить планируемые 25-% пошлины на импорт полупроводников. Они предупредили, что несбалансированные меры могут навредить отрасли и подорвать инвестиции в локальное производство.

 Источник изображения: AI

Источник изображения: AI

По сообщению издания EE Times Europe, обращение четырёх крупнейших американских технологических гигантов стали частью консультаций по «Разделу 232» (Section 232), в рамках которого правительство изучает влияние импорта чипов на национальную безопасность. Section 232 — это часть Закона о расширении торговли (Trade Expansion Act) 1962 года, которая позволяет президенту США регулировать импорт в определённых ситуациях, связанных с национальной безопасностью.

Президент США Дональд Трамп (Donald Trump) неоднократно заявлял, что намерен ввести пошлины в размере не менее 25 % на ввозимые микросхемы и сырьё для их производства. При этом технологические компании формально поддержали его политику по возвращению производства в США, но предупредили, что новые тарифы могут навредить американским интересам из-за сложности глобальных цепочек поставок.

Так, компания Micron отметила, что является единственным крупным американским производителем памяти и планирует инвестировать $140 млрд в развитие отечественной микроэлектроники в следующие 20 лет. Вместе с тем, оборудование для производства приходится закупать за рубежом и пошлины могут поставить компанию в заведомо проигрышное положение относительно конкурентов.

Intel, в свою очередь, напомнила о своём статусе одного из трёх ведущих производителей передовых чипов наряду с TSMC и Samsung и указала, что новые тарифы могут сорвать её планы по инвестициям в американское производство. «Государственная политика должна поддерживать, а не мешать этим инвестициям. Возвращение Intel к лидерству в технологических процессах является важным достижением, но избыточно высокие пошлины могут подорвать этот прогресс», — говорится в заявлении компании.

Qualcomm, которая не имеет собственного производства и заказывает чипы у сторонних фабрик, заявила, что зависимость от импортных компонентов и сложность цепочек поставок могут снизить внутренний спрос, что ударит по её позициям как мирового лидера в области радиочастотных стандартов (RF standards). При этом компания подчеркнула свою ключевую роль в разработке стандартов 5G и будущем развитии 6G.

Одновременно в Texas Instruments заявили, что поддерживают усилия по укреплению производства чипов в США, но для глобальной конкурентоспособности необходимо, чтобы государственная политика поддерживала инвестиции и стимулировала спрос на отечественные микросхемы.

Напомним, Министерство торговли США завершило сбор мнений по вопросу пошлин 7 мая. К 25 мая было опубликовано 154 письма от представителей отрасли и властей разных стран, включая Китай, Тайвань, Канаду и Швейцарию. Решение администрации Трампа пока не объявлено.

По итогам реструктуризации контрактный бизнес Samsung может обрести больше самостоятельности

Пример компании Intel показывает, что идея одновременного выпуска чипов «для себя» и конкурентов способна отпугивать последних, поэтому эксперты предрекают контрактному бизнесу Samsung Electronics возможное структурное отделение от тех частей корейского конгломерата, которые связаны с разработкой полупроводниковых компонентов для собственных нужд.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

По информации Business Korea, толчком к подобной реструктуризации может стать состоявшееся 22 мая разделение Samsung Biologics по признаку функциональной ориентации. Тем самым будут сняты опасения клиентов Samsung по поводу конфликта интересов, когда конкурирующая компания получает доступ к их заказам и одновременно разрабатывает свои изделия и продукты.

В состав подразделения Device Solutions корейского гиганта сейчас входят не только контрактный бизнес Samsung Foundry, но и подразделение Samsung LSI по разработке полупроводниковых компонентов, которое способно получать заказы от конкурентов. Чтобы избежать конфликта интересов, Samsung следовало бы выделить контрактный бизнес Foundry. Некоторые аналитики даже говорят о потенциале его выхода на IPO с целью привлечения инвесторов, но при этом подчёркивается, что в четвёртом квартале данный бизнес принёс Samsung более $1,4 млрд операционных убытков.

По неофициальным данным, сейчас Samsung как раз проводит анализ сценариев возможной реструктуризации своего полупроводникового бизнеса, и в ближайшее время может принять решение, которое коснётся будущего контрактного направления. Команда разработчиков мобильных процессоров может перейти из Samsung LSI в подразделение Mobile Experience, которое занимается разработкой и производством смартфонов и прочих электронных устройств. Следующим шагом может стать и обособление контрактного бизнеса по производству полупроводниковых компонентов. Правда, у подобного сценария есть контраргумент: в составе DS контрактный бизнес остаётся убыточным, но прибыль от производства микросхем памяти покрывает соответствующие потери. В качестве независимой структурной единицы контрактному подразделению будет крайне сложно оправдать свою убыточность.

TSMC попыталась объяснить американским властям, что пошлины на чипы — это плохо для всех

Тайваньская компания TSMC, крупнейший производитель полупроводников, официально обратилась к правительству США с просьбой не вводить тарифы на импортные чипы. В своём письме Министерству торговли TSMC предупредила: новые пошлины ударят по спросу на продукцию её клиентов, таких как Apple, AMD, Nvidia и Intel, и замедлят реализацию масштабного проекта в Аризоне стоимостью $165 млрд. Об этом сообщило издание Tom's Hardware.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

В сообщении компании говорится, что снижение рыночного спроса на продукты её ключевых клиентов может снизить потребность в мощностях и услугах TSMC на территории США. «Ограничение спроса создаст неопределённость относительно сроков строительства и запуска заводов в Аризоне. Это также подорвёт нашу финансовую устойчивость и помешает своевременно реализовать амбициозный проект», — уточняют в TSMC.

Напомним, что массовое производство чипов для Apple уже началось на заводе TSMC в Аризоне. Компания планирует выпустить там более 19 миллиардов чипов, однако даже при полной загрузке мощностей до конца 2027 года их всё равно будет недостаточно для удовлетворения мирового спроса.

В своём обращении TSMC также подчеркнула: «Тарифы, которые увеличивают стоимость конечной продукции, снизят спрос на эти продукты и содержащиеся в них компоненты. Поэтому мы просим администрацию воздержаться от введения тарифов или других ограничений на чипы, произведённые вне США».

 Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Источник изображения: David Everett Strickler / Unsplash

Стоит сказать, что позицию TSMC разделяет и ряд крупных технологических компаний. Так, Dell заявила, что текущая инфраструктура чиповой индустрии США не позволяет масштабировать производство в соответствии с растущим спросом. HPE выразила ещё более жёсткое мнение, сказав, что альтернативы импорту чипов для американского производства нет, и пошлины нанесут ущерб возможностям для расширения локального производства, затормозив развитие исследований и инноваций в США.

Иное мнение заняла Intel, которая с середины 2024 года испытывает финансовые трудности. Компания потребовала защитить американскую полупроводниковую промышленность. По словам Intel, если не будет стратегических преференций для местного производства, США потеряют лидерские позиции в области микроэлектроники и технологического развития. Но даже Intel признала, что полная локализация всех элементов производственной цепочки экономически невыгодна и приведёт к задержкам выпуска, и попросила освободить от дополнительных пошлин оборудование и материалы, необходимые для производства чипов в США, включая поставки от европейских поставщиков, таких как ASML.

Ажиотаж вокруг ИИ разгоняет мировые поставки чипов — в первом квартале они подскочили на 23 %

Совместный отчёт SEMI и TechInsights демонстрирует, что за пределами сегмента полупроводниковых компонентов для систем искусственного интеллекта поводов для оптимизма по-прежнему нет, но внутри него тенденция к росту поставок чипов сохраняется. В годовом сравнении объёмы поставок интегральных микросхем по итогам первого квартала текущего года выросли на 23 %, хотя последовательно и сократились на 2 %.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

При этом, как отмечают источники, продажи электроники в целом в первом квартале последовательно сократились на 16 % из-за сезонных тенденций, а в годовом сравнении они остались на прежнем уровне. Более того, авторы исследования не увидели признаков серьёзного влияния угрозы повышения пошлин на динамику рынка полупроводниковых компонентов в первом квартале. Если одни компании были вынуждены ускорять поставки на фоне угрозы роста тарифных ставок в США, то другие из-за макроэкономической неопределённости сдерживали поставки, и в целом по рынку эти тенденции более или менее уравновешивали друг друга. Тем не менее, перестроение логистических цепочек из-за воздействия таможенных тарифов может повлиять на рынок в оставшееся до конца время года, как предполагают эксперты. Ему даже по силам нарушить типовые сезонные тренды.

Капитальные затраты в сфере выпуска полупроводниковой продукции в первом квартале сократились последовательно на 7 %, но выросли в годовом сравнении на 27 %, поскольку дефицит компонентов для систем ИИ продолжает толкать некоторых производителей чипов к расширению своих мощностей. По крайней мере, наращивается выпуск памяти типа HBM, а также связанная с рынком ИИ активность по упаковке и тестированию чипов. В сегменте памяти в целом капитальные расходы в первом квартале выросли в годовом сравнении на 57 %, без учёта рынка памяти они выросли только на 15 %.

Источник изображения: TechInsights

Затраты на оборудование для производства и обработки кремниевых пластин в первом квартале увеличились на 19 % год к году, в текущем квартале они вырастут ещё на 12 %, как ожидают авторы прогноза. Закупка оборудования для тестирования чипов вынудила участников рынка увеличить затраты на 56 % в первом квартале, а в текущем сохранится рост на 53 %. Всё это обусловлено именно потребностью рынка в компонентах для систем ИИ, с этой точки зрения спрос на оборудование остаётся довольно узко концентрированным. Затраты на оборудование для тестирования и упаковки чипов также возросли на двузначное количество процентов.

По сути, ухудшить динамику рынка могут только геополитические риски и реальное введение повышенных таможенных пошлин, как считают представители TechInsights. Совокупная производительность предприятий по обработке кремниевых пластин по итогам первого квартала должна была превысить 42,5 млн изделий в квартал, увеличившись на 2 % последовательно и на 7 % год к году. Быстрее всего наращивать производительность полупроводниковых предприятий продолжает Китай, хотя в последующие кварталы темпы экспансии должны снизиться. В прошлом квартале лидерами роста стали Тайвань и Япония, что в последнем случае подчёркивает наличие у Страны восходящего солнца амбиций по восстановлению своих позиций на мировом рынке полупроводниковой продукции.

По пятам Apple: 2-нм чипы MediaTek будут готовы к производству уже к сентябрю

Для компании MediaTek выставку Computex можно считать домашним мероприятием, поскольку она проходит на Тайване, и имя этого разработчика Arm-совместимых процессоров уже упоминалось в контексте сотрудничества с Nvidia. Как выясняется, MediaTek уже к сентябрю будет располагать цифровыми проектами первых 2-нм чипов, желая не отставать от Apple и Qualcomm.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

Разумеется, подобный прогресс будет возможен благодаря сотрудничеству с TSMC, поэтому MediaTek нужно лишь своевременно завершить разработку своих первых 2-нм процессоров. По словам генерального директора Рика Цая (Rick Tsai), компания будет использовать 2-нм техпроцесс при изготовлении массовых изделий. «Мы совершенно точно будем двигаться по этому пути в долгосрочной перспективе. Два нанометра, A14, A16, всё, что будет после этого — MediaTek будет вовлечена», — пояснил глава компании на Computex 2025. Сама TSMC должна начать выпуск 2-нм чипов для клиентов во второй половине текущего года, поэтому MediaTek окажется в числе первых в очереди на использование данной технологии.

Для хромбуков Google компания намерена поставлять специальные процессоры, выпускаемые по 3-нм технологии компанией TSMC. Есть у MediaTek и намерение представить собственный чип для серверных систем искусственного интеллекта. Первый опыт в этой сфере компания получит благодаря сотрудничеству с Nvidia в сфере разработки процессоров GB10 для вычислительных систем DGX Spark. По слухам, партнёры также стремятся создать N1X — совместно разработанный процессор для ноутбуков. Кроме того, MediaTek готова предложить свои процессорные ядра для использования совместно с графической подсистемой GeForce RTX в автомобильном сегменте. Предполагается, что соответствующий чип будет выпущен довольно скоро.

Сотрудничество с Nvidia в рамках использования интерфейса NVLink Fusion, который был представлен на днях, наверняка материализуется в серийных изделиях MediaTek не ранее 2027 года, как считают отдельные источники.

Половина новых фабрик чипов в Японии оказалась не нужна — они не попали в тренд ИИ

Около половины всех выпускаемых в мире полупроводниковых компонентов традиционно используются в составе ПК и смартфонов, а ситуация со спросом на эти виды продукции до сих пор не может восстановиться после пандемии. Предприятия по выпуску чипов с использованием зрелой литографии от бума ИИ ничего не выиграли, поэтому в Японии половина из них простаивает, хотя они были построены недавно с расчётом на рост рынка.

 Источник изображения: Renesas Electronics

Источник изображения: Renesas Electronics

К такому выводу пришли представители Nikkei Asian Review, изучившие состояние дел в японской полупроводниковой промышленности. По их словам, только три из семи построенных или купленных местными компаниями в период с 2023 по 2024 годы предприятия по выпуску чипов к настоящему времени начали массовый выпуск продукции. Прочие производственные площадки выжидают подходящего момента, чтобы сделать это, но он наступит не так скоро, как им хотелось бы.

Япония пытается нарастить собственное производство полупроводниковых компонентов, чтобы снизить зависимость от Китая. В конце восьмидесятых годов прошлого века половина всех полупроводниковых компонентов выпускалась на территории Японии, но по итогам прошлого года доля страны сократилась до 7,1 %, что является минимальным значением за указанный период наблюдения. Местные предприятия теперь специализируются на достаточно зрелой литографии, самое передовое выпускает 12-нм продукцию, и то при этом принадлежит тайваньской TSMC. Исконно японские производители в лучшем случае придерживаются 40-нм техпроцесса или более старых. При такой конъюнктуре бум ИИ обошёл японских производителей чипов стороной, хотя молодая компания Rapidus и попытается сдвинуть ситуацию с места, наладив к 2027 году выпуск на острове Хоккайдо 2-нм чипов по заказам сторонних разработчиков. Осваивать передовую литографию Rapidus помогают американская IBM, бельгийская Imec и один из французских исследовательских центров.

Даже в случае с совместным предприятием JASM, акционерами которого являются TSMC, Sony и Denso, не приходится говорить о полной загрузке конвейера заказами. По этой причине, как поясняют источники, JASM даже перенесла начало строительства своего второго предприятия в Японии с прошлого фискального года, завершившегося в марте, на текущий. Sony своё новое предприятие по производству датчиков изображений для цифровых камер заполнять оборудованием ещё не начала. В апреле этого года она приступила к строительству ещё одного такого предприятия, но оснащать его оборудованием начнёт только после того, как первое будет полностью обеспечено заказами. В среднем на строительство фабрики и запуск массового производства чипов уходит от полутора до двух лет, поэтому производители вынуждены заранее предугадывать конъюнктуру рынка, а это не всегда получается.

Вялый спрос на зрелые с точки зрения литографии чипы в целом характерен для мирового рынка в нынешних условиях. Средняя степень загрузки профильных предприятий в целом по миру по итогам прошлого года колебалась от 60 до 70 %, что заметно ниже нормальных значений, которые лежат в диапазоне от 80 до 90 %. Пошлины Трампа могут только снизить спрос на продукцию японских предприятий. Хотя Япония поставляет в США не более 3 % всех выпускаемых в стране чипов, рост цен на готовые изделия на их основе может только уменьшить долю экспорта.

TSMC запустит девять новых фабрик вместо пяти в этом году из-за невероятного спроса на ИИ-чипы

Тайваньская компания TSMC объявила о планах построить в этом году девять новых передовых фабрик — восемь по выпуску чипов и одну по их упаковке. Такое решение связано с резким ростом спроса на компоненты для высокопроизводительных вычислений (HPC) и решений на основе искусственного интеллекта (ИИ).

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Ранее компания строила в среднем по пять заводов в год, но теперь решила ускорить темпы. Как заявили в TSMC, новые мощности будут размещены как на Тайване, так и за рубежом. Ключевым объектом станет Fab 25 в Тайчжуне — самое передовое предприятие компании, которое будет выпускать чипы по техпроцессу следующего поколения, превосходящему 2-нанометровый уровень, сообщает Taipei Times.

В Гаосюне компания построит пять фабрик для производства чипов по 2-нм и A16-техпроцессам, причём последний станет её первой разработкой ангстрем-уровня. Массовое производство 2-нм чипов начнётся во второй половине года на двух новых заводах в Синьчжу и Гаосюне. Параллельно TSMC расширяет присутствие за рубежом: в этом году начнётся строительство фабрики в Аризоне (США) и второго завода в японской префектуре Кумамото.

Особое внимание TSMC уделяет наращиванию мощностей по упаковке чипов по технологии CoWoS, спрос на которую, по оценкам компании, в последние два года был просто невероятным. В 2025 году производственные мощности CoWoS будут увеличены вдвое, а их среднегодовой рост с 2022 года составит 80 % — выше предыдущего прогноза в 60 %. Это должно помочь смягчить дефицит, вызванный бумом на ИИ-чипы, одним из ключевых клиентов которых является Nvidia.

«2024 год стал годом ИИ для полупроводниковой отрасли, и эта тенденция продолжится благодаря спросу на ИИ-дата-центры», — отметил заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang). Компания ожидает, что поставки 3-нм чипов вырастут на 60 % по сравнению с 2023 годом, а общий объём поставок увеличится в 12 раз по сравнению с 2021 годом.

Несмотря на внешние риски, такие как торговые пошлины США, TSMC прогнозирует рост мирового рынка полупроводников на 10 % в 2025 году. К 2030 году его объём достигнет $1 трлн, причём 45 % выручки обеспечат устройства HPC, 25 % — смартфоны, 15 % — автомобильная электроника и 10 % — интернет вещей.

Также отмечается, что автомобильный сектор, несмотря на избыток складских запасов, по-прежнему остаётся перспективным для TSMC. Компания ожидает роста благодаря переходу автопроизводителей на 5-нм и 3-нм технологии для систем автономного вождения — ранее в отрасли применялись менее современные 12-нм и 8-нм чипы.

GlobalWafers готова вложить ещё $4 млрд в производство кремниевых пластин в США

Третий по величине производитель кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers, ещё при Байдене взялась построить в штате Техас предприятие, которое снабжало бы своей продукцией местных производителей чипов. Помимо уже потраченных $3,5 млрд, компания готова вложить в производство пластин в США ещё $4 млрд.

 Источник изображения: GlobalWafers

Источник изображения: GlobalWafers

Председатель совета директоров и глава GlobalWafers Дорис Сю (Doris Hsu) на церемонии открытия предприятия в Техасе пояснила, что компания не ставит перед собой чётких сроков по расширению производственных мощностей в США, и сама возможность реализации дополнительных инвестиций в размере $4 млрд будет зависеть от наличия спроса на кремниевые пластины. Последние, напомним, нужны для производства полупроводниковых компонентов. Если американские клиенты пожелают заключить долгосрочные контракты на закупку кремниевых пластин локального производства в увеличенном объёме, то GlobalWafers готова расширить свои мощности в США.

Прежде, чем компания на это решится, она должна убедиться, что «первая фаза» производственного комплекса в Техасе приносит ей прибыль, как подчеркнула глава GlobalWafers. В этом штате компания построила за $3,5 млрд предприятие по выпуску 300-мм кремниевых пластин, создав 180 постоянных и 1200 временных рабочих мест. К концу 2028 года на предприятии должны будут работать 650 человек. Церемония открытия предприятия состоялась в эту пятницу.

По оценкам главы GlobalWafers, если американский бизнес компании будет расширен в указанных масштабах, это позволит ей покрыть не только потребность всех локальных производителей чипов в США с учётом их раскрытых ранее планов по расширению, но и оставить некоторый задел для экспорта кремниевых пластин из США. Все требования так называемого «Закона о чипах» при строительстве своего первого предприятия в США компания уже выполнила и подала заявку на получение соответствующих субсидий, но денег от властей страны она пока не получила. При Байдене власти США обещали предоставить ей $406 млн субсидий. Никто из действующих чиновников пока не дал понять представителям GlobalWafers, что имеются какие-либо препятствия для получения этих средств в будущем.

Дальнейшее расширение производства кремниевых пластин в США будет в значительной степени зависеть от экономики и спроса на данную продукцию, а не возможных субсидий, как подчеркнула глава GlobalWafers. В нынешней непредсказуемой геополитической ситуации, по её словам, трансграничные поставки кремниевых пластин не только таят экономические риски, но и ведут к повышению выбросов парниковых газов. В США, впрочем, достаточно электроэнергии из возобновляемых источников, и она стоит в два раза меньше, чем в Азии. Ситуация с тарифами Трампа спровоцировала кратковременный рост спроса на кремниевые пластины, но некоторые клиенты до сих пор с опаской смотрят на второе полугодие, как резюмировала Дорис Сю.

Foxconn построит в Индии фабрику, которая сможет выпускать 36 млн чипов ежемесячно

Кабинет министров Индии одобрил новое совместное предприятие по производству полупроводников, созданное индийской HCL Group и тайваньской Foxconn. Об этом сообщил министр информации Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Инвестиции в новое предприятие составят 37,06 млрд рупий ($435 млн), коммерческое производство начнётся в 2027 году. Это уже шестая фабрика, одобренная в рамках официально объявленной индийской программы по производству полупроводников.

 Источник изображения: GlobalFoundries

Источник изображения: GlobalFoundries

Новая фабрика, которая будет расположена недалеко от аэропорта Джевар в северном штате Уттар-Прадеш, рассчитана на обработку до 20 000 кремниевых пластин в месяц, на которых сможет производить до 36 млн дисплейных драйверов. О производстве других видов чипов пока что не сообщается.

Премьер-министр Индии Нарендра Моди (Narendra Modi) заявил, что производство полупроводников является важнейшим приоритетом экономической стратегии Индии, с целью повышения её роли в мировом производстве электроники. Однако в настоящее время в стране нет действующего завода по производству микросхем. Многие инициативы по строительству полупроводниковых фабрик завершились неудачей.

Группа индийского миллиардера Гаутама Адани (Gautam Adani) приостановила переговоры с израильской Tower Semiconductor о строительстве завода по производству чипов стоимостью $10 млрд после того, как аудит выявил неопределённость относительно коммерческого спроса. Первоначально планировалось производить 80 000 пластин в месяц и создать 5000 рабочих мест.

В 2023 году предложенное совместное предприятие стоимостью $19,5 млрд между Foxconn и индийским конгломератом Vedanta не состоялось из-за опасений индийского правительства по поводу чрезмерно высоких затрат на проект и задержек при согласовании.

Несмотря на эти неудачи, другие проекты по производству чипов продолжают развиваться, включая завод по производству и тестированию чипов стоимостью $11 млрд от Tata Group и завод по упаковке чипов стоимостью $2,7 млрд от американской Micron.

Intel Foundry выйдет на безубыточность в 2027 году при помощи техпроцесса 14A

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на этой неделе ещё раз подчеркнул, что компания надеется вывести свой производственный бизнес на безубыточность по итогам 2027 года. Решающую роль в этом должно сыграть использование сторонними клиентами новейшей технологии Intel 14A.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Соответствующие заявления представитель компании сделал на технологической конференции J.P. Morgan, как поясняет Tom’s Hardware. Зинснер воспользовался своим участием в мероприятии для ставшего уже дежурным заявления о намерениях Intel начать выпуск процессоров Panther Lake по технологии 18A до конца текущего года, с акцентом на масштабирование массового производства в следующем году. По данной технологии также будут выпускаться компоненты серверных процессоров Xeon семейства Clearwater Forest. Как считает финансовый директор Intel, если техпроцесс 18A понравится сторонним клиентам, по итогам освоения компанией техпроцессов 18A-P и 14A заказчиков станет только больше.

«Я полагаю, что мы должны увидеть больше внешних заказов на 14A, чем на 18A», — заявил Зинснер, признав, что сейчас объёмы таких заказов невелики. Как мы уточняли ранее по итогам знакомства с квартальным отчётом Intel, на протяжении первых трёх месяцев текущего года исполнение сторонних заказов принесло подразделению Intel Foundry менее одного процента всей выручки.

Зинснер пояснил, что решение начать использование оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA EUV) в рамках техпроцесса 14A будет означать существенный рост затрат для Intel, но компания надеется, что приносимые данной технологией преимущества позволят всё окупить.

Как и прочие контрактные производители чипов, Intel не торопится раскрывать имена своих клиентов. Она надеется выпускать больше компонентов для собственных процессоров Panther Lake и Nova Lake по сравнению с их предшественниками. Это позволит не только сильнее загрузить собственные производственные мощности, но и улучшить прибыльность производственного бизнеса. После 2027 года, как надеется руководство Intel, контрактное подразделение должно приносить устойчивую прибыль. На безубыточность оно выйдет в течение 2027 года, по мнению финансового директора компании. Для этого Intel Foundry должна получать всего несколько миллиардов долларов выручки ежегодно от обслуживания сторонних заказчиков.

Если в рамках техпроцесса Intel 18A основным источником выручки данного подразделения останется сама материнская корпорация, то в рамках Intel 14A акцент уже должен сместиться в сторону внешних заказчиков. Компания также будет полагаться в стремлении выйти на безубыточность по контрактному производству на услуги по упаковке чипов, зрелые техпроцессы типа Intel 16, а также сотрудничество с компаниями UMC и Tower. Привлечение внешних источников капитала в эту сферу тоже будет практиковаться, как и при прежнем руководстве. Подразделению Intel Foundry при этом придётся доказывать свою технологическую состоятельность в конкуренции с внешними подрядчиками в борьбе за заказы самой Intel.

Ведущий китайский производитель чипов SMIC сообщил о сбоях из-за невозможности обслуживать американское оборудование

Китайская компания SMIC, ведущий производитель полупроводников, предупредила о возможном снижении выручки во втором квартале на 6 % из-за сбоев в обслуживании оборудования и проблем с проверкой новых установок. Это первые последствия ограничений США и запрета на сервисное обслуживание зарубежного оборудования.

 Источник изображения: SMIC

Источник изображения: SMIC

По словам генерального директора SMIC Хайцзюня Чжао (Haijun Zhao), одной из причин является непредвиденный инцидент во время планового ежегодного обслуживания оборудования, который нарушил стабильность технологического процесса. Кроме того, как сообщает Tom's Hardware, при проверке недавно установленного оборудования были выявлены неполадки, потребовавшие доработки. Эти сбои длились более месяца в первом квартале и продолжат влиять на производство во втором.

Как правило, техобслуживание проводят производители оборудования, но из-за санкций США американские и нидерландские компании не могут обслуживать свои установки в Китае. Инженеры SMIC вынуждены делать это самостоятельно, что повышает риск ошибок. Аналогичные сложности возникли с новым оборудованием из-за того, что его поставки ускорили, пропустив этапы тестирования у производителей, что привело к необходимости дополнительной отладки уже на месте.

Обычно подобные проблемы влияют на рентабельность, но не на выручку. Однако в случае SMIC сбои привели к сокращению выпуска готовых чипов, напрямую снизив доходы. Компании пришлось дополнительно перенаправить от $30 до $75 млн из бюджета в отдел исследований и разработок (R&D) на устранение неполадок. В результате расходы на R&D в первом квартале составили $150 млн, тогда как обычно компания направляет на эти цели 8–10 % от выручки. При этом капитальные вложения SMIC в расширение производственных мощностей в 2025 году составят $7,5 миллиарда.

Несмотря на трудности, выручка SMIC в первом квартале 2025 года составила $2,247 млрд, увеличившись на 1,8 % по сравнению с предыдущим кварталом. Продажи кремниевых пластин составили 95,2 % от общей выручки, увеличившись почти на 5 % благодаря росту на 18 % в сегменте 200-мм пластин и на 2 % в сегменте 300-мм. Загрузка производств достигла 89,6 %, что на 4,1 п.п. выше, чем в предыдущем квартале.

Руководитель также отметил, что SMIC оценила риски, связанные с американскими тарифами, и их влияние на выручку оказалось незначительным — менее 1 %. Кроме того, Чжао подчеркнул, что постоянный диалог с партнёрами помогает компании оставаться готовой к любым торговым изменениям.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Twitch отказался от блокировок «всё или ничего» и разделил наказания 8 ч.
Discord отложил глобальное внедрение проверки возраста, но ненадолго 8 ч.
Anthropic научила ИИ-платформу Claude Cowork справляться с большим числом офисных задач 10 ч.
Google предложит музыкантам ИИ-продюсера вместо генератора случайных мелодий — компания поглотила ProducerAI 11 ч.
Marvel’s Wolverine выйдет до GTA VI — Sony подтвердила дату релиза жестокого боевика от создателей «Человека-паука» 12 ч.
Blizzard анонсировала новую Overwatch, но это мобильная игра — первый геймплей и подробности Overwatch Rush 13 ч.
Death Stranding 2: On the Beach оптимизируют даже для бюджетных ПК — объявлены системные требования 14 ч.
Противоречивого бота xAI Grok допустят к секретным военным системам США 15 ч.
Amazon закроет кооперативный платформер King of Meat спустя полгода после релиза — рассчитывали на 100 тысяч игроков, а получили 320 (не тысяч) 15 ч.
«Притворяться было бы ужасной идеей»: глава Microsoft Gaming ответила на подозрения игроков 15 ч.
Китайские производители намереваются в пять раз увеличить объёмы выпуска передовых чипов 2 ч.
Министерство торговли США призналось, что в Китай пока не попало ни одного ускорителя Nvidia H200 4 ч.
Новая статья: Обзор складного смартфона Google Pixel 10 Pro Fold, который не боится пыли 7 ч.
OpenAI признала, что ИИ до сих пор не проник в бизнес по-настоящему — и объяснила, почему 8 ч.
Новая статья: Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК 9 ч.
SambaNova представила ИИ-ускоритель SN50 и объявила о расширении партнёрства с Intel 10 ч.
DJI подала в суд на FCC за превышение полномочий при блокировке импорта дронов в США 10 ч.
Новая керамическая электроника откроет путь к возвращению на Венеру — не на часы, а на дни и недели 11 ч.
SanDisk представила портативные SSD со скоростью до 4000 Мбайт/с и объёмом до 8 Тбайт 13 ч.
В США нашли замену полупроводниковым лазерам — это особые microLED толщиной с волос 13 ч.