Весьма символично, что определяющие темпы развития полупроводниковой отрасли компании вроде ASML и TSMC отчитываются о результатах квартала в числе первых. Это позволяет сформировать представление о положении дел на рынке заранее, ещё до появления отчётности их клиентов. TSMC в минувшем квартале уменьшила количество отгружаемых клиентам кремниевых пластин на 27 %, выручка упала на 14,6 %, а чистая прибыль вообще рухнула почти на четверть.

Источник изображений: TSMC

Выручка TSMC в тайваньской национальной валюте сократилась на 10,8 %, а пересчёт в доллары США увеличил снижение до 14,6 % и $17,28 млрд. При этом последовательно квартальная выручка в долларовом выражении выросла на 10,2 %, и на 13,7 % в национальной валюте. Одновременно последовательно выросла и норма прибыли компании, с 54,1 до 54,3 %, но год назад она достигала 60,4 %. По словам руководства TSMC, улучшение нормы прибыли в последовательном сравнении обеспечивалось ростом загрузки производственных линий и более благоприятными валютными курсами, а против этого фактора играли возросшие расходы, связанные с освоением массового производства 3-нм чипов. Кроме того, компания ещё вынуждена тратиться на освоение 2-нм технологии, которую собирается применять в массовом производстве с 2025 года.

Положительную динамику выручки в последовательном сравнении руководство TSMC объясняет ростом спроса на 5-нм изделия и хорошим стартом поставок 3-нм продукции. Последняя впервые упоминается в статистике TSMC, хотя технически компания начала выпуск 3-нм изделий ещё в самом конце прошлого года. По итогам третьего квартала текущего года 3-нм продукция смогла обеспечить 6 % совокупной выручки TSMC, что для номинального дебюта весьма неплохо. Очевидно, что в данном контексте учитывались поставки 3-нм процессоров для нужд Apple, которые используются в составе новых устройств данной марки, представленных в сентябре.

Популярность 5-нм продукции тоже выросла как последовательно, так и год к году. Если в третьем квартале прошлого года она формировала 28 % выручки TSMC, то во втором квартале текущего года уровень достиг 30 %, а по итогам третьего подскочил до 37 %. А вот 7-нм техпроцесс постепенно отходит на второй план, поскольку с прошлогодних 26 % его доля выручки скатилась до 16 % в минувшем квартале. В любом случае, передовые техпроцессы, к которым относятся 3-нм, 5-нм и 7-нм, в прошлом квартале определили 59 % всей выручки TSMC, а это более высокий уровень по сравнению с традиционными 55 %.

Казалось бы, высокий спрос на ускорители вычислений должен был увеличить долю выручки TSMC в сегменте высокопроизводительных вычислений, но в третьем квартале пропорция даже опустилась с 44 до 42 % по сравнению со вторым, хотя в годовом сравнении и подросла на три процентных пункта. Сегмент смартфонов, напротив, не восстановился до уровня прошлого года (41 %), но последовательно в третьем квартале вырос с 33 до 39 % с точки зрения доли в совокупной выручке TSMC. Сегмент Интернета вещей на этом фоне мог претендовать только на 9 % выручки, отыграв один процентный пункт последовательно, но потеряв столько же в годовом сравнении. Автомобильный сегмент последовательно сократил свою долю с 8 до 5 %, но год назад показатель был таким же, как в третьем квартале текущего. Доля потребительской электроники в выручке TSMC колеблется возле отметки в 2–3 %.

Последовательно выручка в сегменте высокопроизводительных вычислений выросла всего на 6 %, смартфоны прибавили сразу на 33 %, Интернет вещей — 24 %, а вот автомобильный сегмент просел по выручке на 24 % по сравнению со вторым кварталом текущего года. Потребительская электроника и все прочие сегменты рынка сократили профильную выручку TSMC на 1 и 2 % соответственно.

В географическом выражении сегментация выручки TSMC подтверждает тенденции развития рынка последних кварталов. Северная Америка оттянула на себя 69 % выручки, хотя год назад этот показатель достигал 72 %. Китай уже два квартала подряд удерживает уверенные 12 %, но год назад его доля была в полтора раза скромнее (8 %). Страны Азиатско-Тихоокеанского региона стагнируют на уровне 8 %, хотя год назад обеспечивали TSMC десять процентов выручки. Наконец, страны Европы, Ближнего Востока и Африки после подъёма до 7 % во втором квартале в третьем откатились на прошлогодние 5 %. Япония в этом отношении добилась прогресса, увеличив за год свою долю с 5 до 6 %, но и она во втором квартале могла похвастать долей в 7 %.

Капитальные расходы TSMC с начала текущего года неуклонно сокращала, в третьем квартале они последовательно уменьшились с $8,17 до $7,1 млрд, а всего за девять месяцев года сумма капитальных затрат компании достигла $25,21 млрд. Напомним, что по итогам года TSMC рассчитывает выйти на рубеж в $32 млрд, что меньше показателя предыдущего года на $4 млрд. Первое предприятие TSMC в штате Аризона должно быть запущено в первой половине 2025 года, а предприятие в Японии начнёт серийный выпуск продукции в конце 2024 года.

Падение прибыли почти на четверть до $6,69 млрд стало для TSMC крупнейшим почти за пять лет, но фактические значения прибыли и выручки оказались выше ожиданий инвесторов. В предыдущем квартале компания впервые за четыре года столкнулась со снижением прибыли, но во многом формированию такой динамики способствовал эффект высокой базы для сравнения, возникший после пандемии, характеризовавшейся высоким спросом на электронные компоненты. По мнению генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei), в четвёртом квартале клиенты компании продолжат избавляться от излишков продукции на складах. На рынке ПК и смартфонов при этом заметны ранние признаки стабилизации спроса. Отрасль очень близка к тому, чтобы преодолеть дно, как считают в руководстве компании.

Глава TSMC счёл нужным добавить, что рост спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта и в четвёртом квартале не сможет компенсировать влияние цикличности спроса на других рынках, от которых бизнес компании сильно зависит. Если рост спроса на 3-нм изделия будет благоприятно влиять на доходы TSMC в четвёртом квартале, то сохранение складских излишков будет влиять на них негативно, как добавил Си-Си Вэй. В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $18,8 до $19,6 млрд.

В следующем году бизнес TSMC должен демонстрировать «здоровый рост», как ожидает руководство, проявляя более заметную динамику, чем отрасль в целом. Явным препятствием на пути быстрого восстановления спроса в полупроводниковой отрасли будет ситуация в Китае, который медленнее оживает после кризиса, да к тому же и сталкивается с усилением санкционного давления со стороны США и их партнёров.

На прошлой неделе стало известно, что со следующего года NVIDIA намеревается перейти на ежегодный выпуск новых вычислительных архитектур и сопутствующих решений для центров обработки данных. До сих пор такие обновления проводились не чаще одного раза в два года. Аналитики считают, что со временем компания может обратиться к Intel для выпуска своих чипов по технологии 18A.

Источник изображения: NVIDIA

Intel 18A, напомним, подразумевает использование технологических норм «тоньше» 2 нм в привычной шкале измерений. Эксперты Bank of America считают, что NVIDIA окажется в числе первых компаний, предложивших выпускаемые по 3-нм технологии ускорители вычислений. Подобный сценарий может повториться и при переходе на 2-нм техпроцесс, освоением которого главный подрядчик NVIDIA в лице компании TSMC уже занимается. Ускорение темпов выпуска новых ускорителей вычислений, по мнению аналитиков, затруднит конкурентам NVIDIA задачу догнать и перегнать её в данном сегменте рынка.

Более того, по прогнозам источника, в следующем календарном году NVIDIA сможет увеличить выручку в серверном сегменте до $42 млрд, в 2025 году поднимет её до $70 млрд, и только в 2026 году темпы роста слегка замедлятся, поскольку компания выручит $88 млрд. По мнению большинства экспертов, третий фискальный квартал текущего года компания завершит с выручкой в размере $15,89 млрд. Официальный квартальный отчёт NVIDIA будет опубликован лишь 21 ноября.

К 2025 году Intel начнёт предлагать свой передовой техпроцесс 18A сторонним клиентам. По мнению аналитиков Bank of America, компания NVIDIA вполне может оказаться в их числе, особенно с учётом недавно выраженной благосклонности основателя к технологическим успехам Intel. При этом основную часть своих компонентов NVIDIA всё равно будет получать от TSMC, как считают в Bank of America.

Тем временем, по мере приближения новой торговой сессии в США акции NVIDIA снизились в цене примерно на один процент после появления информации о намерениях американских чиновников перекрыть каналы поставок ускорителей H800 в Китай в новой редакции правил экспортного контроля, которые вот-вот будут утверждены. Представители NVIDIA ранее уже высказывались на эту тему, поясняя, что даже если поставки ускорителей A800 и H800 в Китай будут прекращены, на бизнесе компании в краткосрочной перспективе это не особо скажется, а вот долгосрочному гармоничному развитию всей отрасли информационных технологий неизбежно помешает.

Для производства памяти типа 3D NAND, подразумевающей использование пространственной компоновки с вертикальными соединениями между слоями в чипах, требуется специальное оборудование, и до сих пор рынок полностью контролировала американская компания Lam Research. Японской Tokyo Electron удалось разработать более производительный метод выпуска таких микросхем, который позволит увеличить количество слоёв памяти до 400 штук.

Источник изображения: Tokyo Electron

Как поясняет Nikkei Asian Review, в июне этого года компания Tokyo Electron представила свой метод травления отверстий для формирования вертикальных межсоединений в чипах памяти 3D NAND. Выпуск специализированного оборудования позволит Tokyo Electron бросить вызов американской Lam Research, а её клиентам предоставит возможность повысить производительность линий по выпуску памяти данного типа. По крайней мере, новый подход к травлению отверстий позволяет повысить производительность в два с половиной раза по сравнению с существующим.

Более того, разработанная японской компанией технология оказывает меньше пагубного воздействия на окружающую среду. По прогнозам Tokyo Electron, через два или три года клиенты компании смогут начать выпуск памяти типа 3D NAND с 400 слоями. Сегмент оборудования для травления отверстий в слоях микросхем 3D NAND сейчас является крупнейшим на рынке оборудования для травления кремниевых пластин. По прогнозам японского поставщика, ёмкость этого сегмента к 2027 году увеличится в четыре раза до $2 млрд по сравнению с текущим годом.

В прошлом фискальном году Tokyo Electron продала оборудования для травления на сумму не более $3,9 млрд, что соответствует примерно четверти её совокупной выручки. С помощью новой технологии компания рассчитывает как минимум удвоить профильную выручку. На рынке систем травления в полупроводниковой отрасли, чьи обороты в прошлом году достигли $20 млрд, компания Tokyo Electron довольствовалась вторым местом и долей в 25 %, тогда как лидером оставалась американская Lam Research, контролирующая половину сегмента. За последние пять лет Tokyo Electron на 77 % увеличила расходы на исследования и разработки, поэтому создание новой технологии травления отверстий в чипах 3D NAND стало закономерным итогом такой инвестиционной политики. В этом году компания рассчитывает потратить на исследования и разработки рекордные $1,34 млрд, даже несмотря на ожидаемое снижение прибыли. Компания уже использует искусственный интеллект для разработки новых материалов, применяемых в производстве. К 2025 году производители памяти начнут активно вкладываться в модернизацию своих предприятий, и Tokyo Electron на этом этапе получить возможность укрепить свои рыночные позиции.

По данным государственных таможенных органов КНР, за девять месяцев этого года импорт в страну интегральных микросхем сократился на 14,6 % до 355,9 млн штук по сравнению с аналогичным периодом прошлого года. Подобная динамика в значительной степени определялась политикой США в области экспортного контроля, которая препятствует поставкам в Китай определённых видов продукции.

Источник изображения: Shutterstock

В стоимостном выражении, как поясняет South China Morning Post, импорт полупроводниковых компонентов в Китай за три квартала этого года сократился на 19,8 % до $252,9 млрд. В общей сложности импорт всех видов товаров в КНР за три квартала этого года сократился только на 7,5 %. С другой стороны, в первом квартале текущего года импорт микросхем в КНР сократился в денежном выражении на 26,7 %, поэтому средний показатель за девять месяцев оказался чуть лучше.

Для сравнения, в прошлом году за девять месяцев импорт интегральных микросхем в КНР сократился на 12,8 % в количественном выражении, но вырос на 1,5 % в стоимостном. Если сравнивать различные периоды текущего года, то за первые шесть месяцев импорт интегральных микросхем в Китай в натуральном выражении сократился на 18,5 %, за первые семь месяцев — на 16,8 %, за восемь — на 15,1 %. С данной точки зрения девятимесячный период оказался более удачным, поскольку продемонстрировал снижение поставок на 14,6 %.

На отдельных географических направлениях динамика китайского импорта тоже не внушает оптимизма. Из Южной Кореи за первые девять месяцев года было поставлено на 23 % меньше интегральных микросхем. Япония и Тайвань продемонстрировали снижение на 16,3 % и 20 % соответственно. Предвкушаемые многими источниками новые санкции США в отношении Китая могут только усугубить ситуацию с импортом полупроводниковых компонентов в страну.

Строящееся на юго-западе Японии совместное предприятие TSMC, Sony и Denso уже в следующем году должно начать выдавать серийные изделия. В перспективе оно освоит выпуск 28-нм и 12-нм компонентов, но одним предприятием на этой территории дело не ограничится. Японские СМИ сообщают, что здесь будет построено ещё одно предприятие TSMC, которое сможет выпускать 6-нм чипы.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, Toshiki Sasazu

Как поясняет Nikkei Asian Review, в строительство нового предприятия планируется вложить $13,3 млрд в пересчёте по текущему курсу, что более чем в полтора раза превышает бюджет первого предприятия. Чуть менее половины этой суммы готово покрыть за счёт субсидий японское правительство. Если не считать более долгосрочного проекта консорциума Rapidus, который рассчитывает во второй половине десятилетия наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, второе предприятие TSMC окажется самым продвинутым на территории страны с точки зрения используемых литографических технологий. Его строительство должно начаться следующим летом, а к 2027 году будет налажен выпуск серийной продукции.

К концу этого месяца японское правительство собирается определиться с размерами дополнительного бюджета на текущий фискальный год, который завершается в марте следующего года. На субсидирование национальной полупроводниковой отрасли власти Японии намереваются выделить более $22 млрд. Сейчас существующие на территории страны предприятия способны от силы выпускать 40-нм изделия. На втором предприятии TSMC планируется наладить выпуск 12-нм и 6-нм чипов в количестве до 60 000 штук в месяц. Клиентами предприятия станут акционеры во главе с Sony, но чипы будут отгружаться и на сторону.

Ожидается, что при условии ввода в строй двух предприятий на территории Японии налоговые поступления от их деятельности покроют расходы властей на субсидирование к 2037 году. Предприятие консорциума Rapidus, которое к 2027 году рассчитывает наладить выпуск 2-нм чипов, пока может претендовать на субсидии в размере $2,2 млрд, но правительство готовится выделить ещё около $4 млрд на строительство по соседству линии, специализирующейся на упаковке и тестировании чипов. В Стране восходящего солнца найдутся и другие получатели правительственных субсидий. Sony рассчитывает на государственную поддержку в вопросах организации выпуска датчиков изображений, Intel будет развивать сотрудничество с японскими поставщиками материалов и оборудования и разрабатывать передовые методы упаковки чипов. Дополнительные средства японские власти направят на подготовку кадров для полупроводниковой отрасли, а также на финансирование разработки продвинутых чипов для автомобильной промышленности и систем искусственного интеллекта. В общей сложности, за последние пару лет японские власти уже выделили более $13 млрд различных субсидий.

Корпорация Intel пытается стать весомым игроком на рынке услуг по контрактному производству чипов, но пока не торопится называть крупных клиентов, которых ей удалось привлечь. Глава Intel вообще считает, что в конечном итоге услугами компании могли бы заинтересоваться Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm, Apple или NVIDIA.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в мае этого года основатель NVIDIA Дженсен Хуанг (Jensen Huang) дал положительную оценку качеству тестовой продукции, выпущенной Intel по новым техпроцессам, а также подчеркнул, что не исключает вероятности сотрудничества с компанией, которую возглавляет Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger). Впрочем, до конкретных договорённостей пока далеко, и среди клиентов Intel на контрактном направлении фигурируют другие имена. Аналитики Bernstein при этом не исключают, что NVIDIA всё-таки станет клиентом Intel на контрактном направлении бизнеса.

Прежде всего, на заре заявлений действующего руководства Intel о расширении контрактного бизнеса желание примкнуть к стану её клиентов выразила тайваньская компания MediaTek. Во-вторых, представители Intel на разного рода отраслевых мероприятиях отмечали, что на предприятии в Ирландии уже выделена производственная линия под выпуск чипов MediaTek для нужд автомобильной промышленности с использованием того же техпроцесса Intel 16.

В этом году стало известно, что первыми сторонними получателями чипов, выпущенных по технологии Intel 18A, станут американские корпорации Boeing и Northrop Grumman. В этом контексте имя Ericsson как-то затерялось на заднем плане, но и этот европейский производитель телекоммуникационного оборудования станет клиентом Intel в рамках той же литографической технологии.

Интриги добавило недавнее заявление руководства Intel о получении от одного из крупных контрактных клиентов авансового платежа, который будет направлен на ускорение строительства профильной производственной линии в Аризоне. В этом штате компания будет по заказу клиентов тестировать и упаковывать чипы, выпущенные по технологии Intel 18A в штате Огайо. Предприятие Intel в этой точке на карте США ещё только строится, причём недавно выяснилось, что ему передовые литографические сканеры с высоким значением числовой апертуры для массового выпуска чипов по технологии Intel 18A не понадобятся.

Глава конкурирующей компании AMD Лиза Су (Lisa Su), как отмечает Bloomberg, от прямого ответа на вопрос о вероятности заказа чипов у Intel ушла, традиционно переключившись на высказывание комплиментов в адрес TSMC. Аналитики Wolfe Research считают, что Intel будет проще получить клиентов из числа Amazon, Alphabet (Google) или Microsoft, поскольку сам производитель чипов исторически с ними не конкурировал. Впрочем, представители Intel уже намекали, что компания готова предлагать ряд услуг даже своим конкурентам — например, когда речь идёт о тестировании и упаковке чипов со сложной пространственной компоновкой. По некоторым данным, Amazon как раз интересуется возможностью упаковки чипов силами Intel, но кристаллы для них компания собирается производить на стороне. Будущими техпроцессами Intel интересуется и компания Qualcomm, которая традиционно полагается на нескольких поставщиков в сфере производства чипов.

В интервью Bloomberg Гелсингер признался, что Intel должна будет завоевать репутацию в контрактном бизнесе, и перед ней лежит долгий путь, ведь если TSMC и Samsung этой деятельностью занимаются около 30 лет, то Intel вышла на рынок контрактных услуг лишь два года назад. Аналитики Wolfe Research подчёркивают, что Intel придётся доказать свою надёжность будущим клиентам, ведь для многих из них выбор подрядчика по выпуску чипов будет определять жизнеспособность всего бизнеса. У TSMC в этом плане есть многолетняя репутация.

Сам Патрик Гелсингер в интервью Bloomberg признался, что многое будет зависеть от того, решат ли довериться Intel «такие компании как NVIDIA, Amazon, Google, Microsoft, Qualcomm или Apple». Имя очередного крупного клиента на контрактном направлении Intel должна объявить до конца текущего года.

Минпромторг РФ рассчитывает, что в стране будет освоено серийное производство микропроцессоров по технологическим нормам 28 нм на 300-мм кремниевых пластинах к 2027 году. На это указывают данные планов развития индустрии микроэлектроники, которые на форуме «Микроэлектроника-2023» представил замглавы Минпромторга Василий Шпак.

Источник изображения: pixabay.com

Шпак напомнил, что слайд с аналогичными данными демонстрировался участникам рынка ещё весной 2022 года. Из документа следует, что в настоящее время отечественные предприятия могут производить полупроводниковую продукцию по нормам 130 нм, а в 2026 году они смогут освоить техпроцесс 65 нм. По данным «дорожной карты», власти рассчитывают, что к 2030 году российские полупроводниковые предприятия сумеют освоить выпуск микроэлектроники по нормам 14 нм.

«Вот она — наша "дорожная карта", когда наши технологии должны появиться не только с точки зрения освоения, а и с точки серийного выпуска. Мы ставим задачу полноценное серийное производство. Вот планы, насколько они сбудутся, во многом зависит от наших усилий», — приводит источник слова Василия Шпака.

Отметим, что техпроцесс 28 нм крупнейшие мировые производители освоили ещё в 2009-2010 годах. К примеру, процессоры Intel Core i3 первых поколений выпускались по техпроцессу 28 нм. В настоящее время наиболее передовые производители полупроводниковой продукции, как, например, тайваньская TSMC, работают над переходом к массовому выпуску чипов по техпроцессу 2 нм. В это же время крупнейший и наиболее современный из существующих отечественных производителей микроэлектроники в лице компании «Микрон» выпускает продукцию по техпроцессу 130 нм. По данным источника, более современные технологии сейчас есть в распоряжении завода «НМ-Тех», который был запущен на базе обанкротившегося «Ангстрема-Т». Однако публично известных данных касательно возможностей этого предприятия в открытых источниках обнаружить не удалось.

Добавим, что также на форуме «Микроэлектроника-2023» было объявлено, что в 2024 году на развитие отечественной микроэлектронной промышленности будет выделено госфинансирования на сумму 210 млрд рублей. Также было отмечено, что к 2030 году планируется достичь в данной области импортозамещения на уровне 70 %.

Высокая степень зависимости выручки Samsung Electronics от ситуации на рынке микросхем памяти, как отмечает Reuters, формирует у отраслевых аналитиков не самые оптимистичные ожидания в отношении динамики операционной прибыли этой компании. Как ожидается, в прошлом квартале данный показатель сократился на 80 % в годовом сравнении до $1,56 млрд. Другими словами, это в пять раз меньше, чем в третьем квартале прошлого года.

Источник изображения: Samsung Electronics

Предварительные итоги третьего квартала компания Samsung Electronics подведёт в середине этой недели. По прогнозам аналитиков, в сегменте полупроводниковой продукции корейский гигант столкнулся по итогам третьего квартала с убытками в диапазоне от $2,2 до $2,96 млрд. Цены на память стремительно падали, а восстановление спроса происходило не так стремительно, как рассчитывали оптимисты. Беспрецедентное для Samsung решение сократить объёмы выпуска памяти повлекло снижение нормы прибыли, поскольку постоянные затраты остались на прежнем уровне или даже выросли, тогда как выручка от реализации продукции сократилась. Компания была вынуждена сокращать объёмы производства памяти как минимум дважды, во втором и третьем кварталах соответственно.

На складах клиентов в сегменте ПК и смартфонов до сих пор имеются излишки запасов памяти, поэтому производители устройств пока не торопятся возобновлять закупку новых партий микросхем памяти. Лишь к началу следующего года имеющиеся запасы микросхем памяти удастся реализовать, после чего клиенты производителей перейдут к новым закупкам.

В конце прошлого месяца, по данным KB Securities, компания Samsung Electronics получила первый в этом году заказ на поставку микросхем памяти от крупной компании из США, специализирующейся на создании центров обработки данных. Это позволяет надеяться, что этому примеру скоро последуют и другие компании, эксплуатирующие серверное оборудование. К сожалению, в сегменте ускорителей вычислений, которые используют память типа HBM новейших поколений, компания Samsung пока не может похвастать такими же рыночными позициями, как конкурирующая SK hynix, но прогресс в этой сфере наметился, поэтому и корейский гигант сможет заработать на буме систем искусственного интеллекта.

В сегменте мобильных устройств, где Samsung Electronics предлагает смартфоны, планшеты и носимую электронику, компании в третьем квартале удалось получить операционную прибыль в размере около $2,2 млрд, как ожидают аналитики. Представленные Samsung складные смартфоны нашли себе место в премиальном сегменте, что позволило отчасти компенсировать общее плачевное положение дел на рынке смартфонов.

Пока власти США в лице министра торговли Джины Раймондо (Gina Raimondo) склоняются к мысли, что у Китая нет возможности в массовых количествах изготавливать чипы по 7-нм технологии. Сторонние аналитики считают, что партнёры Huawei в следующем году изготовят 33 млн таких чипов, а к 2026 году увеличат объёмы выпуска до 72 млн штук.

Источник изображения: Huawei Technologies

По крайней мере, такого мнения придерживаются представители Jefferies, на которых ссылается издание Nikkei Asian Review. Они же считают, что в текущем году Huawei Technologies удастся выпустить от 5 до 6 млн смартфонов на основе новейших 7-нм процессоров, поэтому влияние эффекта «возвращения Huawei» на рынок смартфонов в Китае будет незначительным. В следующем году это влияние усилится, и позиции Apple, Oppo, Honor, Vivo и Xiaomi на китайском рынке смартфонов пошатнутся под натиском Huawei.

В 2025 году партнёры Huawei смогут снабдить компанию 58 млн 7-нм чипов, по мнению экспертов Jefferies. Представители Wocom Securities призывают не обольщаться по поводу наличия у китайского производителя электроники безграничных возможностей по обходу санкций США и их союзников. Успех смартфона Mate 60 Pro, который вопиющим для властей США образом получил передовой по меркам китайской промышленности 7-нм процессор HiSilicon Kirin 9000s, подтолкнёт американских чиновников к введению новых санкций и повышению их эффективности, поэтому у Huawei в будущем могут возникнуть трудности с дальнейшей экспансией 7-нм изделий.

Тем временем, акции некоторых поставщиков компонентов для новых смартфонов Huawei после дебюта нового флагмана выросли в цене на 400 %. По крайней мере, с конца августа по конец сентября на 420 % подорожали акции китайской компании Dongguan Chitwing Tech, которая поставляет Huawei корпусные детали и оснастку для их изготовления. Поставщик модулей спутниковой связи Hwa Create в тот же период продемонстрировал рост курсовой стоимости своих акций на 143 %. На пару десятков процентов выросли в цене акции поставщиков аккумуляторов, радиочастотных компонентов, сенсорных систем и модулей камер для Huawei Technologies. «Подозреваемая» в причастности к производству 7-нм процессоров для нужд Huawei китайская компания SMIC с момента анонса новых смартфонов Huawei продемонстрировала рост курса своих акций на 8 %.

Для компании TSMC, которая продолжает оставаться ведущим контрактным производителем чипов в мире, с точки зрения статистики наступает не самый благоприятный период, поскольку сформированная в прошлом году высокая база для сравнения вынуждает её демонстрировать негативную динамику. Квартальная выручка, например, сократилась на 11 % в годовом сравнении, хотя и оказалась выше ожиданий.

Источник изображения: TSMC

Подобные выводы делает Bloomberg, анализируя первые доступные официальные данные о результатах деятельности TSMC за три предыдущих месяца. В общей сложности компания в третьем квартале выручила около $17 млрд, как позволяют судить предварительные отчёты. В сентябре компания выручила $5,6 млрд, аналитики рассчитывали, что квартальная выручка TSMC не превысит $16,5 млрд. Подробный отчёт компания обнародует только 19 октября.

Напомним, что по итогам текущего года TSMC рассчитывает столкнуться со снижением выручки на 10 %. По мнению руководства, которое прозвучало три месяца назад, спад спроса на смартфоны и ПК перевесит положительную тенденцию в сегменте систем искусственного интеллекта, поскольку бизнес TSMC до сих пор значительно зависит от двух первых сегментов рынка. Чтобы соответствовать растущему спросу на ускорители вычислений, TSMC готовится к концу следующего года в два раза расширить собственные мощности по тестированию и упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Сейчас компания от силы способна удовлетворять до 80 % спроса клиентов на такие услуги. Неофициальные источники утверждают, что закупки профильного оборудования компанией TSMC заметно увеличены.

Оставаясь крупнейшим в мире производителем микросхем памяти, южнокорейская компания Samsung Electronics дольше всех сопротивлялась кризису перепроизводства, который пришёл с завершением пандемии. Позже прочих участников рынка она приступила к снижению объёмов выпуска памяти типа NAND, но теперь источники сообщают, что она готова инициировать повышение цен на свою продукцию этого типа.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, ресурс Business Korea со ссылкой на собственные отраслевые источники сообщает, что в текущем квартале Samsung Electronics собирается поднять контрактные цены на память типа NAND на величину более 10 %, и новые цены начнут действовать уже в этом месяце для клиентов, заключивших новые контракты. В этой сфере ценовая политика производителей учитывает и потенциальную выгоду от будущих поставок в рамках контракта, а потому им приходится действовать с некоторым опережением, чтобы не упустить выгоду в случае последующего роста цен на рынке в целом.

Напомним, с января по апрель Samsung в несколько этапов предпринимала меры по сокращению объёмов выпуска микросхем памяти. По некоторым оценкам, аналогичные действия осуществлялись корейским гигантом и в текущем полугодии. На направлении памяти типа DRAM в текущем полугодии объёмы производства памяти марки Samsung сократились на 30 %, на направлении NAND — на 40 %. Подобная активность, по мнению представителей TrendForce, принесла свои плоды, и по итогам августа и сентября на контрактном рынке наблюдался рост цен на кремниевые пластины с микросхемами памяти типа NAND. По всей видимости, Samsung попытается ускорить процесс, не только сокращая объёмы производства памяти, но и приступив к повышению отпускных цен.

Для оценки экономической эффективности производства полупроводниковых компонентов степень загрузки конвейера является важным показателем, определяющим норму прибыли компании и необходимость дальнейшего расширения мощностей. В случае с предприятиями, обрабатывающими кремниевые пластины типоразмера 200 мм, по мнению экспертов TrendForce, в этом полугодии приходится рассчитывать на снижение загрузки.

Источник изображения: Huawei Technologies

С передовыми техпроцессами работают предприятия, использующие кремниевые пластины более крупного типоразмера 300 мм, а уделом предприятий, специализирующихся на пластинах диаметром 200 мм, остаётся выпуск массовых и недорогих полупроводниковых компонентов с использованием более зрелой литографии. Пандемия стала испытанием для этого сектора полупроводниковой промышленности. Сперва взлетел спрос на ноутбуки и ПК, которым требовались разного рода второстепенные электронные элементы, выпускаемые такими предприятиями. Затем чипов подобного класса перестало хватать автопроизводителям. Последние до недавних пор не могли остановиться, заполняя свои склады необходимыми полупроводниковыми компонентами «на всякий случай» с некоторым запасом от устоявшейся за годы до пандемии нормы.

По словам представителей TrendForce, некоторые участники рынка в этом смысле немного перестарались, а потому во втором полугодии в сегменте услуг по контрактному производству чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 200 мм будет наблюдаться общий спад степени загрузки конвейера, до 50–60 %. Для контрактных производителей этот уровень нельзя назвать оптимальным с экономической точки зрения. Даже в первом квартале следующего года такая тенденция сохранится, а вот динамика загрузки конвейера со второго квартала будет во многом зависеть от макроэкономических процессов и способности клиентов поверить в восстановление спроса на электронику. По итогам всего года показатель загрузки в среднем не превысит 60–70 %, по прогнозам экспертов TrendForce.

«Маятник» уровня загрузки, как поясняют аналитики TrendForce, качается из стороны в сторону по ряду причин, не только вызванных последствиями пандемии как таковыми. Во-первых, некоторые располагающие собственными производствами компании во время дефицита размещали часть заказов на стороне, и сейчас они консолидируют их снова на своём конвейере. Во-вторых, в случае с китайскими контрактными производителями наблюдается рост спроса со стороны соотечественников из-за влияния санкций США и их союзников. В результате загрузка конвейера китайских компаний типа SMIC или HuaHong Group может вырасти до завидных 80–90 %, тогда как за пределами Китая такой уровень будет ещё долго недостижим. Samsung Electronics, как сообщается, пострадает от тенденции китайских клиентов к сотрудничеству с национальными контрактными производителями чипов в сегменте кремниевых пластин типоразмера 200 мм. По итогам следующего года её степень загрузки конвейера на этом направлении не превысит 50 %, как считают аналитики TrendForce.

Как уже отмечали отраслевые источники, японский проект TSMC продвигается в своей реализации гораздо быстрее американского, и тому есть целый ряд причин. Сейчас компания уже приступает к монтажу оборудования на строящемся совместном предприятии в Японии, и наладить выпуск чипов по 28-нм технологии TSMC сможет ещё до конца следующего года.

Источник изображения: Ninnek Asian Review, Toshiki Sasazu

Об этом заявляют со страниц Nikkei Asian Review знакомые с ситуацией источники. Монтаж оборудования на совместном предприятии TSMC в префектуре Кумамото может завершиться уже в первом квартале 2024 года, и оно начнёт работу либо к концу того же года, либо чуть раньше. Первым делом будет налажен выпуск 28-нм и 22-нм продукции, в получении которой заинтересован один из крупных акционеров — корпорация Sony, которая будет использовать данную площадку для производства датчиков изображений для камер смартфонов и другой электроники. В перспективе, напомним, здесь будет налажен выпуск и 12-нм изделий, а другим заинтересованным стратегическим инвестором в это совместное предприятие остаётся японский производитель автомобильных компонентов Denso.

На строительной площадке в Кумамото уже работают сотни сотрудников TSMC, которые имеют опыт в строительно-монтажных и пуско-наладочных работах. Вскоре к ним присоединятся сотни сотрудников подрядных организаций, которые будут снабжать будущее производство всем необходимым. Достоинством японского рынка, по мнению участников процесса, является изобилие поставщиков многих необходимых компонентов. При этом TSMC заблаговременно обучает нанимаемых в Японии местных специалистов, чтобы они в дальнейшем смогли работать на предприятии.

В американском штате Аризона, где TSMC строит предприятие по выпуску чипов с использованием передовой литографической технологии N4, ситуация складывается менее благополучно. Как поясняют отраслевые источники, в этом случае TSMC приходится формировать всю инфраструктуру с нуля и привлекать для этого тайваньских поставщиков, которые сталкиваются с многочисленными бюрократическими препонами. Корпоративные культуры Японии и Тайваня в этом смысле намного ближе, поэтому стройка движется гораздо быстрее, чем в США. По данным представителей одной из компаний, которая занималась монтажом оборудования во всех трёх регионах, если на Тайване можно при помощи подъёмных механизмов и строительной техники установить несколько единиц оборудования буквально за несколько часов, то в Японии на это уйдёт несколько дней, а в США и вовсе будет потрачено больше недели.

Для TSMC в Аризоне проблемой является отсутствие местных партнёров, которые помогли бы создавать необходимую инфраструктуру, в Японии же действует компания Sony, которая является одним из акционеров СП. В любом случае, эти проекты слишком сильно различаются по своей сложности и масштабу, чтобы можно было их напрямую сравнивать. То же можно сказать и о планах TSMC по строительству предприятия в Германии, как отметили в интервью японскому изданию представители тайваньской компании.

Сторонние эксперты отмечают, что нехватка квалифицированных кадров в целом характерна для всего мирового рынка услуг по производству полупроводниковых компонентов, но в Японии она усугубляется демографическим фактором. Специалисты, привлекаемые к строительству совместного предприятия TSMC в этой стране, в большинстве своём перевалили за 50-летний рубеж.

Японские власти также охотнее адаптируют законодательство и быстрее предоставляют субсидии, чем американские. По крайней мере, из предполагаемых $8 млрд, которые TSMC и партнёры потратят на строительство предприятия в Кумамото, власти Японии готовы покрыть субсидиями $3,5 млрд. Власти США пока не приступили к распределению субсидий по так называемому «Закону о чипах», а ещё они предусматривают разного рода обременительные условия вроде запрета на расширение производственных мощностей в КНР сроком на десять лет с момента получения субсидий. Словом, для TSMC в Японии просто созданы более благоприятные условия для строительства предприятия, поэтому прогресс в этой сфере весьма закономерен.

Современные высокопроизводительные вычислительные компоненты сложно представить без сложной пространственной компоновки, которая позволяет сохранять действие так называемого закона Мура в условиях приближения кремниевой литографии к физическим пределам своих возможностей. TSMC представила инструментарий 3Dblox 2.0, который упростит проектирование подобных передовых компонентов.

Источник изображения: TSMC

Первая версия открытого стандарта для проектирования элементов со сложной пространственной компоновкой была представлена TSMC ещё в октябре прошлого года, и теперь она подверглась доработке и усовершенствованиям. В новой версии 3Dblox появилась функция повторного использования чиплетов и возможность предварительной оценки уровня энергопотребления и тепловыделения проектируемого чипа. Всё это должно повысить эффективность проектирования чипов со сложной пространственной компоновкой.

Поставщики профильного программного обеспечения поддержали инициативу, в результате в состав Комитета 3Dblox вошли представители Ansys, Cadence, Siemens и Synopsys. Их участие гарантирует взаимную совместимость предлагаемых средств автоматизированной разработки компонентов с решениями TSMC.

Более широкое объединение 3DFabric Alliance сейчас насчитывает 21 компанию-участницу. Сотрудничество членов альянса сосредоточено на трёх ключевых направлениях. Во-первых, обсуждаются и внедряются передовые методы интеграции микросхем памяти вроде тех же HBM3. Во-вторых, ведутся разработки в сфере совершенствования методов работы с подложками. В-третьих, члены альянса взаимодействуют друг с другом в области методов тестирования готовой продукции. В идеале, TSMC и партнёры стремятся добиться повышения производительности линий для тестирования чипов в десять раз.

Ещё в июле руководство TSMC на квартальном отчётном мероприятии было вынуждено заявить, что затоваривание складов компонентами для ПК и смартфонов в условиях снижения спроса приведёт к снижению выручки по итогам года на величину до 10 %. Аналитики New Street Research хоть и согласны с этим прогнозом, рассчитывают на рост выручки TSMC по итогам следующего года.

Источник изображения: TSMC

По сути, действующий сценарий подразумевает снижение выручки компании с прошлогодних $76 млрд до $68 млрд по итогам текущего года, но дно будет пройдено, и в 2024 году выручка TSMC вернётся к росту, и уже по итогам 2025 года она достигнет $100 млрд. Правда, авторы прогноза призывают не рассчитывать исключительно на сферу искусственного интеллекта в качестве локомотива выручки TSMC. Рынок потребительской электроники будет по-прежнему в значительной степени влиять на денежные потоки компании, его восстановление в ближайшие два года и будет преимущественно определять вектор движения выручки TSMC.

С другой стороны, в серверном сегменте не только продукция NVIDIA будет пользоваться растущим спросом. Компоненты Marvell Technology, Broadcom и AMD тоже будут востребованы на этом направлении. Одним 2025 годом положительная динамика выручки TSMC не ограничится, как отмечают аналитики New Street Research, поскольку положительная тенденция сохранится и в последующем. Всё это позволяет авторам прогноза поднять целевое значение курса акций TSMC на 34 % от текущего уровня.