Накануне у восточного побережья Тайваня было зарегистрировано крупнейшее с 1999 года землетрясение магнитудой 7,4 балла, его эпицентром на острове принято считать город Хуалянь. Стихийное бедствие нанесло ущерб местной инфраструктуре, предприятия TSMC и UMC были вынуждены приостановить выпуск чипов и эвакуировать персонал, оценка ущерба в настоящее время ведётся.

Источник изображения: TVBS/AP

Для полупроводниковой отрасли, которая на 90 % зависит от поставок передовых чипов с Тайваня, данное событие не сулит ничего хорошего. Расположенные на северо-западе Тайваня предприятия TSMC в Синьчжу приостановили работу, некоторые источники также сообщают о повреждении находящихся в обработке кремниевых пластин. Сама компания утверждает, что смогла заблаговременно эвакуировать персонал, никто из сотрудников в результате не пострадал, а степень воздействия землетрясения на работу предприятий только предстоит оценить. Строительные работы на площадках, на которых возводятся новые производственные мощности компании, также были приостановлены. Персонал уже начал возвращаться на рабочие места, хотя специалисты по сейсмологической активности предупреждают, что повторные толчки могут иметь место в этом районе в ближайшие несколько дней.

Опрошенные Nikkei представители тайваньских предприятий заявили, что для компенсации последствий землетрясения им придётся работать сверхурочно во время предстоящих апрельских праздников. UMC также сообщила о приостановке работы некоторых своих производственных линий на Тайване. В случае с предприятиями TSMC на юге острова, как ожидается, эффект землетрясения был менее выраженным. Япония и Филиппины сперва объявили об опасности цунами, но фактическая высота волны у побережья одного из японских островов не превысила 30 см, поэтому тревога была отменена. Передовые предприятия TSMC по выпуску 3-нм и 5-нм продукции сейчас сосредоточены на юге Тайваня вдали от эпицентра землетрясения, поэтому интересы профильных клиентов компании вряд ли серьёзным образом пострадали.

Корпорация Intel пока не готова опубликовать квартальный отчёт, но уже не стесняется говорить о результатах деятельности подразделения Intel Foundry, которое отныне будет фигурировать в качестве отдельного направления в финансовой отчётности. В прошлом году контрактный бизнес Intel увеличил убытки до $7 млрд, а выручка сократилась с $27,5 до $18,9 млрд. Выйти на безубыточность подразделение рассчитывает где-то к 2027 году.

Источник изображения: Intel

Даже заявления о том, что текущий год станет для Intel Foundry пиковым с точки зрения убытков, а потом дела пойдут в гору, не способствовали появлению у инвесторов достаточного оптимизма, и курс акций Intel в итоге снизился после закрытия торгов более чем на 4 %. В прошлом году операционные убытки Intel Foundry увеличились с $5,2 до $7 млрд, как стало известно по итогам специального мероприятия. Выйти на операционную безубыточность Intel Foundry рассчитывает где-то на интервале между этим и 2030 годом, и к концу периода планирует добиться нормы операционной прибыли в районе 30 %, а норма прибыли в целом превысит 40 %. Кроме того, к 2030 году Intel всё ещё рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Деятельность Intel Foundry отныне будет отдельно отображаться в финансовой отчётности материнской корпорации Intel, поэтому подразделение получило собственного финансового директора — им стал Лоренцо Флорес (Lorenzo Flores), который ранее занимал аналогичную должность в компании Xilinx, некоторое время назад поглощённую конкурирующей AMD.

Пришлось генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) рассказать инвесторам и о причинах возникших убытков на контрактном направлении. Если не рассматривать необходимость строительства новых предприятий и закупки оборудования как таковую, увеличению убытков способствовало решение Intel отказаться от закупки оборудования для EUV-литографии на определённом этапе, поскольку это не самое дешёвое удовольствие — стоимость одного сканера ASML может превышать $150 млн, а их нужны десятки. Отказ от закупки EUV-сканеров в необходимом количестве сохранил себестоимость продукции Intel на более высоком уровне, и это усугубило убытки контрактного производства.

Отчасти из-за этого Intel была вынуждена часть заказов на производство собственной продукции разместить на мощностях TSMC, данная доля достигла 30 %, но по мере возврата этих заказов на собственные предприятия Intel она должна сократиться до 20 %. Гелсингер убеждён, что переход на EUV-литографию будет в целом полезен для бизнеса Intel и сделает компанию более конкурентоспособной.

Уже сейчас Intel располагает заказами сторонних разработчиков на общую сумму около $15 млрд. Один только техпроцесс Intel 18A обеспечил ей пятерых крупных клиентов, и новые появляются быстрее, чем ожидалось, но раскрыть их имена компания пока не готова. В следующем году Intel готова добиться технологического лидерства на мировом рынке с точки зрения литографии. Как признался финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), обособление производственного подразделения уже позволило выявить слабые места и направления для оптимизации, в результате собственные разработчики Intel стали значительно меньше заказывать у производственного подразделения опытных образцов, что позволило сократить расходы.

Реализация проекта по строительству совместного предприятия TSMC в префектуре Кумамото доказала, что японские власти готовы демонстрировать щедрость и расторопность, если речь идёт о возрождении национальной полупроводниковой отрасли. Молодая компания Rapidus, которая к 2027 году намеревается наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, получит $3,9 млрд субсидий.

Источник изображения: Rapidus

Об этом стало известно накануне, как сообщает Bloomberg. Основанная в августе 2022 года консорциумом японских инвесторов компания Rapidus намеревается заниматься производством передовых чипов на территории страны и сопутствующими разработками, в качестве технологического донора выступает американская IBM, а ещё с Rapidus готовы сотрудничать европейские исследовательские институты. Ставки очень велики, поэтому японские власти решили не скупиться и выделили $3,9 млрд на субсидирование деятельности Rapidus.

Считается, что эти деньги помогут компании не только приобрести необходимое для обработки кремниевых пластин оборудование, но и разработать продвинутые методы упаковки чипов. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) подчеркнул, что начавшийся вчера новый фискальный год очень важен для Rapidus. Новости о выделении субсидий этой компании вызвали рост котировок акций Tokyo Electron и Disco Corp — японских поставщиков оборудования для производства чипов.

За последние три года японские власти выделили более $26 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли, а в совокупности с частными инвестициями в сектор сумма поддержки может увеличиться до $66 млрд. Министр экономики Японии заявил: «Не будет преувеличением сказать, что чипы являются фундаментом для многих отраслей нашей страны и всего мира». Три десятилетия стагнации в экономике страны, по его мнению, были отчасти вызваны отсутствием понимания важности полупроводниковых компонентов для цифровизации, декарбонизации и экономической безопасности.

В данный момент известно, что тайваньская компания TSMC не ограничится единственным построенным на территории Японии предприятием по контрактному производству чипов, поэтому сотрудничество с местными академическими учреждениями является для неё предсказуемым шагом. Университет Кюсю поможет TSMC готовить квалифицированных специалистов и проводить прикладные исследования.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, в рамках договорённости TSMC отправит инструкторов в образовательный центр Университета Кюсю, чтобы те поделились с местными преподавателями информацией, необходимой для формирования учебных планов и выработки методики подготовки будущих сотрудников японских предприятий TSMC. Стороны также рассматривают возможность сотрудничества в сфере разработок и исследований.

Географическая близость Университета Кюсю к площадке, на которой TSMC и её японские партнёры строят свои предприятия, сыграет на руку в реализации этого проекта. Власти Японии уже одобрили строительство второго предприятия TSMC в этом регионе, но с условием методологической помощи со стороны компании по разработке учебных планов представителями Университета Кюсю. У последнего есть договорённости с тайваньскими университетами, поэтому взаимодействием только с TSMC дело не ограничится. Представители японской полупроводниковой отрасли считают, что остров Кюсю в ближайшие десять дет будет ежегодно нуждаться в 1000 новых специалистов в сфере полупроводникового производства. Университет Кумамото уже начал подстраивать свои планы под потребности местной полупроводниковой отрасли.

На фоне ненасытного спроса на самые передовые чипы тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC активно нанимает новый персонал для расширения своих производственных мощностей на родине и за рубежом. По словам старшего вице-президента компании по кадрам Лауры Хо (Laura Ho), давшей интервью CNN, в течение ближайших лет компания собирается увеличить штат сотрудников с 77 тыс. до 100 тыс. человек.

Источник изображений: TSMC

По словам топ-менеджера TSMC, взрывной рост потребует от компании не только изменений в методах найма нового персонала, но также корректировки рабочей культуры и поиска новых способов быстрого и эффективного обучения новых сотрудников.

Модель развития новых специалистов TSMC

Когда-то TSMC была известна своей системой наставничества, когда к каждому новому сотруднику приставлялся опытный специалист, с которым он мог обучаться и набираться опыта. Однако сейчас подход компании в этом вопросе меняется. Согласно последним данным, если ещё в конце 2020 года в TSMC трудились 56 тыс. человек, то сейчас в ней работают порядка 77 тыс. сотрудников. Чтобы быстро адаптировать новичков к особенностям работы на предприятиях по производству полупроводников компания создала специализированную учебную фабрику в Тайчжуне. Она оснащена двадцатью учебными машинами для производства чипов, а также 12 измерительными и вспомогательными установками. Новички обучаются на этом оборудовании без рисков что-то испортить на основных фабриках производителя. Учебный процесс занимает около восьми недель. Набравшихся практики переводят на основные рабочие места.

Компании также придётся изменить свои традиционные подходы к самой организации процесса заполнения своих фабрик новыми специалистами. В настоящее время каждое новое предприятие TSMC, будь оно построено на домашней земле или за рубежом, для старта производства нуждается в тайваньских инженерах. Между тем, квалифицированный и опытный персонал в сфере разработки и производства чипов пользуется спросом по всему миру. Индустрия пришла к осознанию, что важность передовых полупроводниковых технологий сложно переоценить, поэтому конкуренция за свежие таланты в этой сфере существует уже не только на уровне компаний, но и на уровне стран. Учитывая все трудности с поиском, наймом и удержанием таких высококвалифицированных специалистов, TSMC придётся каким-то образом менять подходы в вопросе необходимого количества такой высококвалифицированной рабочей силы. Эту проблему признаёт и старший вице-президент по кадрам TSMC Лауры Хо, которая отмечает, что во всём мире наблюдается нехватка талантов.

Однако сложности в наборе нового персонала на заводы в США, Японии и Германии, связаны не только с нехваткой опытных специалистов. TSMC в каждом отдельном случае также необходимо адаптироваться к местной культуре труда. На своих заводах на Тайване компания может требовать от своих сотрудников не только более высокого уровня лояльности, компетентности и усилий в работе, но и прибегать к практике сверхурочной работы. И если в Японии такой подход тоже может сработать, то для бизнеса в США и Германии политику придётся корректировать.

Между тем, некоторые тайваньские бизнесмены и законодатели обеспокоены тем, что глобальная экспансия TSMC снизит важность Тайваня в цепочке мировых поставок полупроводников. Однако по словам Хо, некоторые вещи в стратегии компании останутся неизменными. «Самые передовые технологии всегда будут начинаться с Тайваня», — заявила Хо в интервью CNN, но тут же добавила, что им всё же придётся искать новые подходы для ведения глобального бизнеса.

Свежая статистика государственных органов Южной Кореи, на которую ссылается Bloomberg, демонстрирует существенный прирост объёмов производства полупроводниковой продукции на территории этой страны по итогам февраля. В годовом выражении они увеличились на 65,3 %, и это стало максимальным приростом с конца 2009 года. Объёмы поставок чипов выросли на 59 %.

Источник изображения: SK hynix

Вообще, как отмечает Bloomberg, в январе этого года объёмы поставок полупроводниковой продукции южнокорейского производства выросли даже на 62,7 %, поэтому февральская динамика уступала январской, но всё равно осталась впечатляющей. Важно, что объёмы складских запасов продукции сократились на 16,2 %, демонстрируя оживление спроса уже второй месяц подряд своей негативной динамикой. Февральские объёмы производства могли бы вырасти ещё сильнее, если бы не Новый год по лунному календарю, который сократил количество рабочих дней на предприятиях южнокорейских производителей. Существенная часть микросхем памяти Samsung и SK hynix, кстати, производится на территории Китая, где новогодние праздники длятся ещё больше.

Промышленное производство в Южной Корее в целом выросло на 4,8 % вместо ожидаемых 4 %, и в полупроводниковом сегменте февральская статистика тоже оказалась лучше прогнозов. Данные за первые 20 дней марта говорят о том, что экспорт полупроводниковой продукции из Южной Кореи вырос на 46,5 % в годовом сравнении, и если подобная тенденция сохранится, то и март в целом покажет заметный прирост поставок. Аналитики считают, что спрос на память корейского производства в дальнейшем будет подогревать не только бум систем искусственного интеллекта, но и долгожданное восстановление китайской экономики.

Стремления и успехи Китая в развитии собственной полупроводниковой промышленности огорчают правительство США, и оно попытается надавить на Пекин через союзников — Вашингтон просит их ввести дополнительные ограничения на обслуживание соответствующего оборудования.

Источник изображения: Applied Materials

«Мы обсуждаем с союзниками отказ от обслуживания ключевых компонентов», — заявил сегодня заместитель министра торговли по вопросам промышленности и безопасности Алан Эстевес (Alan Estevez). По его словам, США не планируют ограничивать поставки второстепенных компонентов, которые Китай может отремонтировать самостоятельно.

Американские чиновники были крайне удивлены, когда в 2023 году Huawei выпустила новый смартфон с 5G на базе 7-нм чипа китайского производства. Тем не менее, Huawei и её производственный партнёр Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) по-прежнему используют зарубежное оборудование от Applied Materials Inc. и ASML Holding NV. Официальный Вашингтон запретил Applied Materials и другим американским компаниям обслуживать оборудование на включённых в санкционные списки китайских предприятиях, однако Япония и Нидерланды не присоединились к этим ограничениям.

Китайским производителям чипов то и дело приходится сталкиваться с новыми ограничениями на получение оборудования из США, Нидерландов и Японии, но действующие санкции пока сосредоточены преимущественно на решениях для продвинутых техпроцессов. Nikon считает, что в таких условиях сможет активно развивать свой бизнес на китайском направлении.

Источник изображения: Nikon

Японский производитель оптических систем поставляет и литографическое оборудование, причём в далёком 2007 году он даже создал прототип сканера для работы с так называемым EUV-излучением. Подобная инициатива в масштабах серийного производства потребовала бы существенных капитальных затрат, а потому от выпуска оборудования для работы с EUV-литографией, позволяющей производить чипы по технологиям 7 нм и тоньше, в Nikon отказались.

Высвободившиеся ресурсы компания решила направить на выпуск оборудования для более зрелых техпроцессов и его адаптацию под нужды конкретных групп клиентов. В связи с бурным развитием китайского рынка электромобилей, как поясняет DigiTimes, компания Nikon рассчитывает неплохо заработать на поставках в КНР оборудования для выпуска силовой электроники, включая производимые по 28-нм техпроцессу чипы.

В текущем году китайские клиенты Nikon начнут получать систему для травления пластин из карбида кремния, которая получила обозначение NSR-2205iL1. Оборудование для работы с карбидом кремния Nikon выпускала уже 30 лет назад, но из-за отсутствия спроса на него сделала продолжительную паузу, а теперь на фоне возрождения интереса к таким системам разработала и подготовила к выпуску новый продукт. Китайские производители автомобильных компонентов охотно закупают оборудование Nikon, даже если спектр его возможностей ограничивается работой с 28-нм техпроцессом. Представители японского производителя убеждены, что в последующие десять лет китайский рынок полупроводниковой продукции будет демонстрировать взрывной рост.

По иронии судьбы, располагая технологиями для выпуска передового литографического оборудования, Япония к настоящему времени сохранила на своей территории лишь достаточно зрелые с точки зрения техпроцессов предприятия по выпуску чипов, и консорциум Rapidus к 2027 году хочет порвать этот порочный круг, освоив в Японии выпуск 2-нм чипов. В достижении этой цели ему будут помогать японские поставщики.

Источник изображения: DNP, LinkedIn

Как поясняет Nikkei Asian Review, фотомаски для выпуска 2-нм чипов консорциуму Rapidus готовы поставлять сразу две японские компании. Dai Nippon Printing (DNP) собирается потратить $330,3 млн на разработку и массовый выпуск фотомасок для производства 2-нм чипов компанией Rapidus. В текущем фискальном году, который начнётся в понедельник, DNP намеревается выпустить две специализированные машины для производства таких фотомасок, и в 2027 году наладить массовый выпуск таких масок для изготовления 2-нм чипов на своём предприятии к северу от японской столицы.

Компания Toppan Holdings тоже участвует в создании фотомасок для изготовления 2-нм чипов, но сотрудничает напрямую с IBM, которая в проекте Rapidus выступает в роли «технологического донора». Уже в 2026 году указанный японский поставщик собирается приступить к отгрузке соответствующих фотомасок для нужд заказчика, которым принято считать Rapidus.

Компания Taiyo Nippon Sanso построит отдельную линию по выпуску технических газов на своём предприятии на острове Хоккайдо, чтобы уже в следующем году начать снабжать своим сырьём пилотную линию по производству 2-нм чипов компании Rapidus, расположенную в том же районе. С 2027 года последняя собирается наладить выпуск 2-нм чипов для сторонних клиентов на территории Японии. Участие японских поставщиков в реализации этого проекта определённым образом поддерживает развитие всей национальной отрасли.

Неоднозначность складывающейся из-за противостояния властей США и КНР ситуации на рынке оборудования для производства чипов красноречиво иллюстрировалась участием американских гигантов в китайской отраслевой конференции в качестве спонсоров мероприятия. При этом американский бизнес осознаёт связанные с Китаем риски, а потому Lam Research пытается обосноваться во Вьетнаме.

Источник изображения: Lam Research

Об этом сообщает издание Nikkei Asian Review со ссылкой на заявления представителей американского поставщика оборудования для выпуска чипов. По словам источника, вице-президент по глобальным операциям Картик Раммохан (Karthik Rammohan) посетил Ханой для оценки возможностей по диверсификации цепочек поставок и поддержки производственной деятельности компании в азиатском регионе. В столице Вьетнама он встретился с премьер-министром страны Фам Минь Тинем (Pham Minh Chinh). Власти Вьетнама, как сообщается, агитируют Lam Research вложить до $1 млрд в местную экономику с целью организации локального производства.

По данным вьетнамских СМИ, партнёром Lam Research во Вьетнаме может стать южнокорейская компания Seojin, которая уже сотрудничает с Samsung Electronics и Intel, располагающими крупными предприятиями на территории страны. В 2022 году китайские клиенты обеспечили 31 % выручки Lam Research, но экспортные ограничения США в 2023 году привели к сокращению этой доли до 26 %. Поскольку некоторые производители чипов рассматривают Вьетнам в качестве направления для миграции из Китая, то наличие здесь локального производства оборудования Lam Research наверняка бы упростило логистику. Компания также получает материалы от восьми вьетнамских поставщиков, поэтому её заинтересованность во взаимодействии с местным бизнесом носит разносторонний характер.

Власти Вьетнама осознают важность наблюдаемых тенденций, а потому вместе с крупным зарубежным бизнесом пытаются продвигать инициативу по подготовке 100 000 квалифицированных специалистов для работы в местной сфере высоких технологий. Первоначально речь шла о 50 000 специалистов, но потом стало понятно, что этого количества мало.

В конкурентной гонке, которую подстегнул интерес к использующим память класса HBM ускорителям вычислений, южнокорейские производители не боятся заглядывать в весьма отдалённое будущее и делать долгосрочные инвестиции. SK hynix собирается до 2046 года потратить почти $91 млрд на развитие крупнейшего в мире комплекса по производству памяти, и первое из четырёх предприятий начнёт строить уже в марте следующего года.

Источник изображения: SK hynix

В качестве крупнейшей в мире площадки по выпуску микросхем памяти SK hynix выбрала южнокорейский Йонъин, причём ещё в 2019 году, но дальнейшей реализации планов тогда помешала пандемия, и к обсуждению проекта удалось вернуться только в 2022 году, получив одобрение как на уровне центрального правительства Южной Кореи, так и на уровне муниципалитетов, а также партнёров и поставщиков SK hynix. В прошлом месяце власти распорядились обеспечить строительную площадку необходимыми энергетическими ресурсами.

Первое предприятие, которое в готовом виде будет занимать три этажа, SK hynix начнёт строить в Йонъине в марте следующего года, сейчас площадка готова к строительным работам примерно на 35 %. Данный завод сам по себе станет крупнейшим в мире, а всего в этом районе SK hynix собирается к 2046 году построить ещё три подобных предприятия. В текущем месяце власти Южной Кореи должны представить комплексный план поддержки перспективных отраслей национальной экономики, охватывающий и полупроводниковую промышленность. Уже в этом году, как рассчитывают корейские чиновники, страна сможет экспортировать памяти типа HBM на общую сумму более $120 млрд.

В октябре прошлого года американские власти в очередной раз усугубили санкции в сфере технологий производства полупроводниковых компонентов в отношении китайских компаний, но это не помешало представителям американского бизнеса проявлять определённый интерес к отраслевой конференции Semicon China в Шанхае. Те, кто не принял участие в мероприятии, не удержались от его спонсорской поддержки.

Источник изображения: China Daily

По крайней мере, ещё с прошлого года поставщики оборудования для выпуска чипов, американские компании Lam Research и Applied Materials выступают в роли спонсоров этой отраслевой конференции, к ним присоединилась и попавшая под китайские санкции Micron Technology. Ни одна из указанных компаний при этом не организовала на выставке собственный стенд. Поставщик контрольно-измерительного оборудования KLA не побоялся принять участие в мероприятии и одновременно выступить в роли спонсора, оказавшись единственным американским представителем отрасли на Semicon China.

Японские компании Tokyo Electron и Canon, напротив, не только приняли участие в мероприятии, но и оказались в растущем кругу соотечественников на полях этой конференции. ASML и её американский поставщик Cymer в этом году от участия в Semicon China отказались, хотя в прошлом присутствовали на ней. Зато китайские поставщики оборудования в полной мере чувствовали себя хозяевами мероприятия.

Компания AMEC, в частности, в прошлом году увеличила свою выручку на 30 % как раз из-за необходимости клиентов переключиться на оборудование китайского происхождения. Этот поставщик заявил, что в своей сфере деятельности на китайском рынке поможет добиться 100-процентного импортозамещения к концу текущего года. Naura Technology Group воспользовалась мероприятием для продвижения своего оборудования, позволяющего выпускать 7-нм чипы. В прошлом году выручка компании выросла более чем на 40 %, чистая прибыль должна была вырасти более чем на 50 %. Если во всём мире выручка от реализации оборудования для производства чипов по итогам прошлого года сократилась на 2 %, то на китайском рынке наблюдался её рост на 28 %. Сейчас потребности внутреннего рынка примерно на 20 % покрываются местными поставщиками оборудования, но к 2035 году они рассчитывают занять до 70 % на рынке КНР.

Прошлый год на рынке памяти характеризовался такими низкими ценами, что Samsung Electronics пришлось откатиться на четвёртое место в рейтинге лидеров рынка полупроводниковых компонентов в показателях выручки, уступив не только TSMC и Intel, но и компании Nvidia. Корейский гигант собирается вернуть себе первое место в этом рейтинге через два или три года, как сообщило руководство Samsung.

Источник изображения: Samsung Electronics

Данное заявление, по данным Business Korea, прозвучало на ежегодном собрании акционеров компании. Напомним, что ранее Intel и Samsung соперничали за звание крупнейшего поставщика полупроводниковых компонентов с точки зрения выручки с некоторой периодичностью, но в последние годы у них появились достойные соперники в лице TSMC и Nvidia, причём обе в какой-то мере нарастили выручку именно благодаря пандемии и нынешнему буму систем искусственного интеллекта. Если Samsung по итогам прошлого года выручила $45,9 млрд, то TSMC стала лидером с $66,8 млрд, а третье место досталось Nvidia с её $49,5 млрд выручки.

В этом году Samsung намеревается восстановить «фундаментальную конкурентоспособность» своего полупроводникового бизнеса и устранить недочёты на уровне операционной деятельности подразделения, которые были усугублены отраслевым кризисом в прошлом году. Примечательно, что Samsung представит собственный ускоритель вычислений Mach 1 в начале следующего года, и он по своему быстродействию будет сопоставим с Nvidia H100. В развитие своего исследовательского центра в Йонъине Samsung до 2030 года собирается вложить $15 млрд, вдвое увеличив задействованные в разработках на полупроводниковом направлении ресурсы. Помимо 6-го поколения 10-нм памяти DRAM и девятого поколения памяти V-NAND, компания собирается вывести на рынок шестое поколение HBM (HBM4). Для производства мобильных процессоров с условным названием Exynos 2500 будет использоваться 3-нм технология. Будут создаваться передовые чипы для автомобильного сегмента и передачи данных по беспроводным каналам.

Как уже отмечалось, в этом году Samsung собирается выручить не менее $100 млн от оказания услуг по упаковке чипов с использованием 2.5D-компоновки. Силовая электроника пополнится решениями на основе карбида кремния и нитрида галлия, а ещё к 2027 году Samsung рассчитывает начать выпуск дисплеев типа micro-LED для устройств дополненной и виртуальной реальности. Всё это позволит Samsung в перспективе двух или трёх лет стать крупнейшим поставщиком полупроводниковых компонентов в показателях выручки, как уверено руководство компании.

На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Спрос на услуги по компоновке чипов из нескольких разнородных кристаллов подталкивает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес, и южнокорейская Samsung Electronics по итогам текущего года рассчитывает заработать более $100 млн на подобных услугах.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на ежегодном собрании акционеров, по данным Reuters, сообщил генеральный директор Samsung Electronics Кёнг Ке-хён (Kyung Kye Hyun). Контрактные услуги в этой сфере компания начала оказывать ещё в прошлом году, и во второй половине текущего компания рассчитывает получать от профильных инвестиций адекватную отдачу. По итогам текущего года выручка Samsung на этом направлении может превысить $100 млн. Это не так много на фоне более чем $13 млрд, которые Samsung принёс контрактный бизнес в целом по итогам прошлого года, но компания собирается усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов.

Кроме того, на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что компания собирается в текущем году увеличить свою долю на рынке памяти типа DRAM. В прошлом квартале данный показатель достигал 45,5 %, если опираться на данные TrendForce. Основной упор будет делаться на продвижение востребованной в сегменте искусственного интеллекта памяти типа HBM3E. В прошлом месяце Samsung сообщила о готовности начать выпуск 12-ярусных стеков HBM3E, а на этой неделе интерес к продукции компании открыто проявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

HBM4 компания предложит уже в следующем году, причём клиенты получат возможность адаптировать такую память к своим нуждам, поскольку разработчики будут более активно взаимодействовать со специалистами Samsung, отвечающими за бизнес по упаковке чипов. Не списывает компания со счетов и другие виды памяти, востребованные в серверном сегменте, имея в виду поддерживающие CXL и PIM продукты.