Компании Intel, если судить по официальным пресс-релизам, к настоящему моменту удалось получить не менее четырёх известных клиентов на контрактном направлении. Если MediaTek будет довольствоваться менее зрелыми техпроцессами, то Boeing, Northrop Grumman и Ericsson нацелены на получение от Intel чипов, выпущенных по «ангстремному» техпроцессу 18A. Руководство компании признаёт, что значимых величин выручка в контрактном бизнесе не достигнет ранее 2026 года.

Источник изображения: Intel

Выступая на технологической конференции Citi, финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) на уходящей неделе попытался пояснить, какого рода клиент сделал крупный авансовый платёж, который будет направлен компанией на ускорение строительства в Аризоне линии по тестированию и упаковке чипов, выпускаемых по технологии Intel 18A. Об этом платеже недавно рассказал генеральный директор компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger).

Дэвид Зинснер пояснил, что этого клиента вполне можно было бы назвать «китом» с точки зрения масштабов бизнеса, и его имя Intel намеревается раскрыть к концу текущего года, когда будет подписан контракт в его окончательном виде. Авансовый платёж, по словам финансового директора Intel, подтверждает уверенность этого клиента в способности подрядчика своевременно выполнять свои обязательства. Зинснер дал понять, что Intel ведёт переговоры с ещё одним «китом», о контракте с которым она будет готова рассказать позже.

«Реальных величин», по словам Зинснера, выручка Intel на контрактном направлении достигнет не ранее 2026 или даже 2027 года. Норма операционной прибыли Intel в этой сфере будет ниже исторических величин, но всё равно будет привлекательна для компании, как добавил финансовый директор. Освоить пять новых техпроцессов за четыре года компания должна без проблем — благо, часть этапов этого пути уже пройдена.

Интересно, что известный своими предсказаниями о планах Apple отраслевой эксперт Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) по мотивам выступления Зинснера сделал предположение, что Intel может начать выпуск чипов по технологии 18A для британской компании Arm, которая до сих пор от амбиций по разработке процессоров для собственных нужд открещивалась. Впрочем, интересы обеих компаний могут сойтись в сфере выпуска прототипов процессоров с архитектурой Arm, которые облегчат путь на конвейер Intel для изделий прочих клиентов первой из компаний.

В сегменте ускорителей вычислений главным производственным партнёром NVIDIA продолжает оставаться компания TSMC, руководство которой недавно призналось, что в полной мере сможет соответствовать спросу на сопутствующие услуги лишь к концу следующего года. NVIDIA тоже не собирается сидеть сложа руки всё это время, и заявляет о готовности привлекать к решению проблемы новых подрядчиков.

Источник изображения: NVIDIA

Напомним, что председатель правления TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что компания лишь на 80 % покрывает актуальную потребность рынка в услугах по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, которая необходима и для выпуска ускорителей NVIDIA семейств A100 и H100, а также их «китайских» модификаций A800 и H800. К концу следующего года TSMC рассчитывает удвоить свои возможности в этой сфере, для чего строит на Тайване новое профильное предприятие.

Финансовый директор NVIDIA Колетт Кресс (Colette Kress) на уходящей неделе приняла участие сразу в двух технологических конференциях, проводимых Evercore и Citi соответственно. Животрепещущая тема дефицита мощностей по упаковке чипов была затронута в обоих случаях, и представительница компании не стала скрывать, что компания активно работает со всеми поставщиками, вовлечёнными в процесс производства ускорителей вычислений, над преодолением существующих ограничений. «Это означает, что приходится добавлять новых поставщиков, изыскивать дополнительные мощности…, а также оптимизировать производственный цикл с целью сокращения его продолжительности», — пояснила Колетт Кресс.

Она тут же добавила: «Имейте в виду, существует множество поставщиков, которых мы можем добавить к процессу CoWoS с целью увеличения объёмов поставок, и мы сделали это. Вы увидите, как это станет частью наших усилий по увеличению объёмов поставок, количество поставщиков будет постоянно увеличиваться». В принципе, непосредственно в сфере тестирования и упаковки продукции по технологии CoWoS компания NVIDIA целиком и полностью зависит от TSMC, поскольку это её ноу-хау. Однако, на каких-то вспомогательных этапах NVIDIA вполне может привлекать дополнительных поставщиков для ускорения работы тайваньского партнёра. К слову, в «помощники» на этом направлении недавно едва ли не открытым текстом напрашивалась компания Intel, которая полна решимости развивать сферу услуг по тестированию и упаковке чипов с использованием передовых компоновочных решений. Кроме того, поставки памяти типа HBM3 для ускорителей NVIDIA теперь готова осуществлять и компания Samsung Electronics, в дополнение к SK hynix.

Источник изображения: NVIDIA

В подтверждение серьёзности проделываемой с поставщиками работы финансовый директор NVIDIA на конференции Citi продемонстрировала слайд, на котором была отражена динамика роста балансовой стоимости складских запасов компании и обязательств по закупкам перед партнёрами. В основании гистограммы лежат светло-зелёные столбики, которые отображают стоимость складских запасов. Она за последние кварталы не особо изменилась. Центральный же сегмент тёмно-зелёного цвета демонстрирует увеличение сумм обязательств перед партнёрами по закупке компонентов, и он в минувшем квартале заметно вырос. Верхняя часть гистограммы цвета «баклажан» соответствует авансовым платежам, обеспечивающим необходимые объёмы поставок и квоты на выпуск чипов на предприятиях подрядчиков. Она по своей величине за последние кварталы почти не изменилась.

Колетт Кресс также повторила, что объёмы поставок ускорителей вычислений NVIDIA будут ежеквартально увеличиваться на протяжении всего последующего фискального года. Это как раз будет обеспечено работой с подрядчиками и привлечением дополнительных поставщиков к сегменту упаковки CoWoS. Отношения с подрядчиками в этой сфере строятся на долгосрочной основе, по словам представительницы компании.

Примерно десять ключевых клиентов и партнёров Arm рассматривают возможность участия в IPO этого разработчика в качестве ключевых инвесторов, способных в совокупности потратить на акции компании до $735 млн, но мало кто из «кандидатов» открыто обсуждает эти намерения. Intel не стала скрывать своего интереса к данному предложению, а также заявила о готовности расширить использование архитектуры Arm.

Источник изображения: STMicroelectronics

Как отмечает ресурс Tom’s Hardware, соответствующие заявления на технологической конференции Goldman Sachs Communacopia сделал старший вице-президент и глава контрактного подразделения Intel Стюарт Пэнн (Stuart Pann): «Этим утром мы объявляем, что станем инвестором в Arm». Как пояснил представитель компании, около 80 % обрабатываемых TSMC кремниевых пластин содержат процессоры с архитектурой Arm, поэтому для контрактного подразделения Intel важно учитывать степень распространения этой архитектуры. Соответственно, инвестиции в капитал Arm с этой точки зрения кажутся руководству Intel целесообразными. «Если ты не работаешь с Arm, то не можешь быть провайдером контрактных услуг по выпуску чипов», — резюмировал Пэнн.

Поскольку контрактное подразделение Intel должно выпускать компоненты по заказам сторонних клиентов, то компании придётся больше внимания уделять работе с архитектурами Arm и RISC-V, ибо именно они обеспечивают основные объёмы выпуска полупроводниковой продукции. Ряд связанных с этим заявлений руководство Intel заготовило на ближайшие месяцы. Добавим, что Arm и Intel уже работают над адаптацией инструментария разработчиков мобильных процессоров под особенности техпроцесса Intel 18A, который последняя из компаний рассчитывает освоить к 2025 году. Не исключается, что сотрудничество между Arm и Intel в этой сфере будет распространено и на сегменты настольных и серверных компонентов.

Что характерно, председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) недавно заявил, что его компания определится с участием в IPO холдинга Arm на этой неделе. По его словам, «Arm является важным элементом нашей экосистемы, нашей технологии и экосистемы наших клиентов». TSMC заинтересована в том, чтобы Arm была преуспевающей и здоровой компанией, как добавил Марк Лю.

До сих пор с той или иной уверенностью отраслевые источники говорили преимущественно о присутствии Apple в перечне заказчиков TSMC, использующих 3-нм техпроцесс. На этой неделе решила «выйти из тени» компания MediaTek, которая призналась, что 3-нм чипы семейства Dimensity пропишутся в готовых электронных устройствах со второй половины следующего года.

Источник изображения: MediaTek

TSMC и MediaTek соответствующее совместное заявление сделали на этой неделе, как сообщает издание Nikkei Asian Review. Первое поколение 3-нм чипов MediaTek будет использоваться не только в составе смартфонов различных марок, но и планшетах, бортовых системах автомобилей и других устройствах. Ключевыми клиентами MediaTek в сегменте смартфонов являются Samsung Electronics, а также китайские марки Xiaomi, Vivo и OPPO. Скорее всего, 3-нм чипы MediaTek нового поколения пропишутся в новых устройствах этих марок.

Данное заявление сделано весьма своевременно, учитывая высокий интерес общественности к прецеденту с появлением флагманского смартфона Huawei Mate 60 Pro на базе таинственного процессора HiSilicon Kirin 9000S неустановленного происхождения. Некоторые источники приписывают китайской компании SMIC способность выпускать 7-нм чипы в обход американских санкций, а американские чиновники уже призывают полностью перекрыть экспорт технологий из США для нужд Huawei и SMIC. Напоминание о технологическом превосходстве тайваньских MediaTek и TSMC в такой ситуации кажется весьма уместным с идеологической точки зрения.

До сих пор считалось, что также в числе первых заказчиков TSMC на выпуск 3-нм чипом будут Qualcomm, AMD, Intel и NVIDIA, но пока из тени официально вышли только Apple и MediaTek. С переходом на 3-нм техпроцесс второго поколения количество клиентов TSMC на данном направлении должно увеличиться.

Литографические машины, сочетающие работу со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) и высокое значение числовой апертуры (High NA), являются необходимым инструментом для освоения так называемых «ангстремных» техпроцессов с нормами менее 2 нм, поэтому способность ASML наладить поставки таких систем до конца текущего года имеет критическое значение для её клиентов.

Источник изображения: ASML

Напомним, что Intel в своё время заявила о намерениях получить одну из первых таких систем (TWINSCAN EXE:5200) и установить её на строящемся предприятии в Огайо до конца 2024 года, чтобы к 2025 году наладить с её помощью выпуск компонентов по технологии Intel 18A. Стоимость одного сканера нового поколения достигает $340 млн против типичных для систем текущего поколения $150 млн.

Как отмечает Reuters, генеральный директор ASML Петер Веннинк (Peter Wennink) признался, что даже возникшие задержки не помешают компании отправить клиентам первые пилотные системы с высокой числовой апертурой до конца текущего года. Некоторые из поставщиков, по его словам, испытывали некоторые проблемы с наращиванием объёмов производства необходимых компонентов, а также качеством продукции, и это привело к небольшим задержкам. Но даже в таких условиях первый экземпляр новой литографической системы будет отгружен до конца текущего года, как заверил руководитель ASML.

Отдельно он отметил, что рост выручки компании на 30 % в текущем году будет обусловлен преимущественно увеличением объёмов продаж оборудования для работы с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), которое, помимо прочих, востребовано китайскими клиентами. Такое оборудование в структуре выручки ASML даже перевесит более передовое для работы с EUV-литографией. Впрочем, по словам Веннинка, в следующем году перекос будет устранён, поскольку новые предприятия на Тайване и в США будут требовать поставок более современного оборудования.

С первого августа компании, которые поставляют галлий и германий за пределы Китая, должны получать от властей страны специальные экспортные лицензии, которые призваны исключить поставки этих металлов в недружественные страны. В июле, как гласит официальная статистика, экспорт данного вида сырья из Китая в денежном выражении вырос последовательно на 12,1 % до $121 млн, а в годовом сравнении увеличился на все 22,7 %.

Источник изображения: Umicore

Об этом на прошлой неделе сообщило издание South China Morning Post со ссылкой на данные официальной статистики. Закономерно, что осведомлённые о необходимости получать экспортные лицензии с первого августа участники рынка постарались реализовать за пределами КНР большее количество галлия и германия. Галлий используется в силовой электронике самого разного назначения, германий нужен для производства оптоволоконных систем, инфракрасной оптики, солнечных панелей и светодиодов.

Китай занимает лидирующие позиции по поставкам галлия и германия, хотя и не располагает крупнейшими мировыми запасами этих металлов. По галлию китайские поставщики контролируют 95 % мирового рынка, в случае с германием доля уменьшается до по-прежнему солидных 67 %. За семь месяцев текущего года экспорт галлия и германия из КНР вырос на 17,3 % до $696 млн. Пять крупнейших географических рынков обеспечили 65,8 % спроса: Южная Корея, Япония, Индия, США и Тайвань. Экспорт только в Южную Корею за период вырос на 122 % до $209 млн.

США галлий на своей территории не производят вообще, китайский импорт этого металла в страну вырос за семь месяцев текущего года на 60,2 % до $49,2 млн. За период с 2018 по 2021 годы именно Китай обеспечивал 53 % импорта галлия в США, поэтому ориентированность китайских санкций на достижение определённых политических целей вполне объяснима. Примечательно, что по динамике роста импорта галлия из Китая в этом году лидером оказалась Австрия, в денежном выражении увеличившая профильные поставки в 22 раза до $13,6 млн. Россия нарастила импорт галлия из Китая только на 10 % до $23,2 млн. Китай по итогам прошлого года увеличил выручку от экспорта галлия и германия на 7 %, но пока сложно судить, как новые ограничения в итоге отразятся на годовых показателях экспорта.

Первого сентября, как сообщает Bloomberg, на острове Хоккайдо в Японии состоялась торжественная церемония закладки фундамента предприятия молодой компании Rapidus, которая собирается к 2027 году наладить здесь выпуск 2-нм продукции по заказу сторонних клиентов. Представители Rapidus пояснили, что компания уже наняла более 200 специалистов.

Председатель правления Rapidus Тэцуро Хигаси. Источник изображения: Bloomberg, Shoko Takayasu

Rapidus была основана всего лишь год назад консорциумом японских компаний, среди которых могут оказаться и будущие её клиенты, например, Sony, NTT, NEC и другие. По словам президента Rapidus Ацуёси Коикэ (Atsuyoshi Koike), «такой шанс выпадает раз в тысячу лет, подобной возможности больше никогда не будет», имея в виду организацию на территории Японии производства передовых полупроводниковых компонентов. К декабрю 2024 года Rapidus намеревается установить в цехах строящегося предприятия технологическое оборудование и приступить к пробному выпуску 2-нм продукции. Серийное производство будет развернуто в течение четырёх лет. Подобная цель, по словам представителей компании, хоть и пугает, но вполне достижима при условии поддержки со стороны зарубежных партнёров и отечественных поставщиков оборудования.

Напомним, что основным «технологическим донором» Rapidus будет корпорация IBM. На церемонии закладки фундамента нового предприятия присутствовали представители нидерландского поставщика литографических сканеров ASML и американского производителя литографического оборудования Lam Research. В общей сложности на мероприятии присутствовало около 130 человек. Министр экономики Японии Ясутоси Нисимура (Yasutoshi Nishimura) заявил, что технологии являются «ключом» к обеспечению международной конкурентоспособности страны, и пообещал всемерно поддерживать Rapidus в части финансирования. Правительство страны уже выделило компании около $2,3 млрд.

На технологической конференции Deutsche Bank интересы Intel представлял генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), и перспективам превращения компании в одного из крупнейших контрактных производителей чипов он уделил на мероприятии много внимания. По его словам, Intel готова привлекать новых клиентов в эту сферу через предоставление услуг по упаковке чипов.

Источник изображения: Intel

Как дал понять глава Intel, компания весьма неожиданно в сложившихся на рынке условиях получила преимущество в виде наличия у неё развитых компетенций по компоновке разнородных чипов в одном вычислительном решении. За счёт этого она надеется привлечь большое количество контрактных клиентов, поскольку сейчас вся мировая отрасль, по словам Гелсингера, страдает от нехватки у TSMC мощностей по упаковке чипов с использованием метода CoWoS. Последний, в частности, необходим для производства тех же ускорителей вычислений NVIDIA для систем искусственного интеллекта. Добавим, что TSMC обещает удвоить профильные возможности к концу следующего года, но Intel считает, что готова предоставлять конкурирующие услуги участникам рынка уже сейчас.

При этом Гелсингер признаёт, что продвигаемая Intel технология упаковки Foveros немного отличается от предложения TSMC, но «по большому счёту, она решает ту же проблему и делает это весьма эффективно». Для многих разработчиков высокопроизводительных ускорителей для систем ИИ, по мнению главы Intel, компания могла бы стать «вспомогательным партнёром по передовой упаковке». По крайней мере, Intel смогла бы тем самым заработать репутацию в глазах новых клиентов, и те в дальнейшем могли бы рассмотреть возможность заказа у компании услуг по обработке кремниевых пластин. Вообще, Intel обладает многими возможностями, которых лишены TSMC и Samsung, поэтому для потенциальных клиентов её предложения обладают высокой привлекательностью.

Отдельного внимания в ходе выступления Патрика Гелсингера на конференции Deutsche Bank удостоилась тема оптимального использования имеющихся предприятий после утраты актуальности применяемых на них техпроцессов. Если ранее, обслуживая преимущественно свои личные интересы, Intel была вынуждена списывать оборудование и регулярно заниматься перевооружением имеющихся предприятий, то переход в сферу контрактного производства откроет перед ней новые возможности. Теперь в корпусах старых предприятий, по словам главы Intel, можно будет размещать оборудование для упаковки и тестирования чипов. Тем самым будет достигнуто более эффективное использование капитала.

Гелсингер также отметил, что недавно посетил производственный комплекс Intel в штате Орегон. Данный визит внушил ему уверенность, что освоение технологии Intel 18A идёт в соответствии с намеченным графиком, причём не только применительно к собственным планам компании, но и намерениям её клиентов. К запуску в производство данная технология будет готова к концу следующего года, а в 2025 году позволит Intel восстановить технологическое лидерство в сфере литографии.

Одновременно генеральный директор Intel подчеркнул, что на привлечение контрактных клиентов в сферу обработки кремниевых пластин уйдут годы, но в этой сфере у компании тоже всё идёт по плану. По его словам, задача по освоению пяти новых техпроцессов за четыре года требует внушительных капиталовложений, но с учётом усилий Intel по оптимизации затрат, достижения технологического лидерства и предоставления субсидий властями США и ЕС, компания может добиться весьма конкурентоспособной себестоимости продукции, предлагаемой клиентам. Тем более, что после восстановления технологического лидерства Intel они сами потянутся к услугам компании.

Напомним, что Intel сейчас открыто упоминает о наличии трёх клиентов, готовых получить от неё к 2025 году изделия, выпущенные по технологии 18A. Это оборонные гиганты Boeing и Northrop Grumman, а также шведский производитель телекоммуникационного оборудования Ericsson. Недавно некий крупный клиент из числа желающих получить 18A-чипы предоставил Intel авансовый платёж, который будет направлен на ускорение ввода в строй мощностей по упаковке и тестированию таких чипов в штате Аризона.

Конференция Deutsche Bank с участием генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) стала источником сразу нескольких позитивных для акций компании новостей, поэтому по итогам вчерашней торговой сессии они выросли в цене почти на два процента. Среди наиболее интересных откровений главы процессорного гиганта стало сообщение о получении компанией крупного авансового платежа от одного из клиентов, собирающихся получать от Intel продукцию, выпускаемую по техпроцессу 18A.

Источник изображения: Intel

Последний, напомним, в условиях массового производства Intel собирается освоить в 2025 году, и к этому сроку специально для данных целей возводит в штате Огайо новый производственный комплекс. Интрига заключается в том, что Intel, по словам Гелсингера, полученный от клиента авансовый платёж собирается направить на ускорение строительства двух новых предприятий в штате Аризона. Когда локальный проект обсуждался в далёком 2021 году, речь шла о выпуске в Аризоне чипов по менее продвинутому техпроцессу Intel 20A, но нюанс заключается в том, что в Аризоне компания собирается параллельно заниматься тестированием и упаковкой чипов, производимых по техпроцессу Intel 18A.

Другими словами, противоречия нет, и компанию нельзя упрекнуть в нецелевом использовании полученных от клиента средств. Просто если в Огайо по техпроцессу Intel 18A будут обрабатываться кремниевые пластины, то тестированием и упаковкой готовых изделий компания займётся в Аризоне, и ускорение строительства профильных мощностей в контексте авансового платежа выглядит логичным и соответствующим интересам того самого клиента. Его имя руководство Intel не называет, но к настоящему моменту известно, что получать от компании выпущенные по технологии 18A чипы собираются шведская Ericsson и два американских оборонных гиганта Boeing и Northrop Grumman.

Второй наиболее яркой новостью, вызвавшей рост курса акций Intel, стала уверенность Патрика Гелсингера в способности компании по итогам текущего квартала выйти на уровень выручки выше середины названного в июле диапазона от $12,9 до $13,9 млрд. Другими словами, Intel теперь убеждена, что в текущем квартале выручит не менее $13,4 млрд, тогда как аналитики тогда называли сумму в $13,3 млрд. Более динамичному увеличению выручки препятствуют скромные объёмы заказов на серверные компоненты и медленное восстановление экономики Китая, но в клиентском сегменте Intel удалось побороть складские излишки и перейти к увеличению доли рынка, как заявил Гелсингер. Он также отметил, что заслуживающий уважения успех NVIDIA в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта не означает, что Intel в перспективе не сможет наверстать упущенное в этой сфере. Даже объёмы продаж серверных процессоров поколения Sapphire Rapids, по словам главы Intel, сейчас на четверть или даже треть определяются спросом со стороны клиентов, строящих инфраструктуру для систем искусственного интеллекта.

Intel поэтапно передаёт профильным ведомствам США заявки на субсидии на строительство предприятий в Аризоне, Орегоне, Огайо и Нью-Мексико. Как надеется Гелсингер, компания уже в этом году получит первые государственные средства на реализацию данных проектов.

Тайваньская компания TSMC уже не первый месяц снабжает своих клиентов 3-нм чипами первого поколения, но основную их часть должна получать Apple, и до конца текущего года ситуация не изменится, если верить осведомлённым источникам. Intel начнёт получать от TSMC необходимые для выпуска своих процессоров 3-нм кристаллы только в следующем году.

Источник изображения: MacRumors

Некие изменения в планах Intel, как сообщает MacRumors со ссылкой на издание DigiTimes, вынудили компанию перенести размещение заказов на выпуск 3-нм кристаллов для собственных нужд на следующий год. Теперь Apple может претендовать на 100 % квот TSMC по выпуску 3-нм чипов на оставшееся до конца текущего года время. Впрочем, в абсолютном выражении планы TSMC по выпуску 3-нм продукции из-за действий Intel тоже пришлось сократить.

В четвёртом квартале текущего года, как поясняет источник, вместо запланированных ранее 80–100 тысяч ежемесячно обрабатываемых кремниевых пластин с 3-нм чипами компания будет выпускать лишь 50–60 тысяч таких кремниевых пластин. Сейчас TSMC ежемесячно способна обрабатывать по 65 тысяч кремниевых пластин с 3-нм чипами. По сути, к четвёртому кварталу объёмы выпуска профильной продукции даже немного уменьшатся.

TSMC также готовится предложить клиентам усовершенствованный техпроцесс N3E. Компоненты Apple тоже мигрируют на него в числе первых, но в серьёзных количествах соответствующие компоненты не начнут производиться до 2024 года, как сообщают тайваньские источники. На правах первого и крупнейшего клиента TSMC в этом сегменте Apple, как считается, пользуется некоторыми привилегиями с точки зрения схемы оплаты готовой продукции, не теряя деньги на выкупе бракованных изделий.

С первого сентября власти Нидерландов должны ужесточить ограничения в отношении поставок в Китай оборудования, предназначенного для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV). Поскольку об этих намерениях было известно заблаговременно, китайские производители чипов с января по июль увеличили импорт оборудования из Нидерландов на 64,8 % до $2,58 млрд.

Источник изображения: ASML

Напомним, что ASML является главным поставщиком литографических сканеров, необходимых для изготовления полупроводниковой продукции, и власти Нидерландов ещё с 2019 года ограничивают поставки их отдельных типов в Китай. Сперва запреты касались передовых сканеров, работающих со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), но в этом году они распространятся и на более массовые DUV-сканеры. По данным JW Insights, за семь месяцев этого года импорт литографического оборудования из Нидерландов в Китай вырос в денежном выражении на 64,8 % до $2,58 млрд.

Ирония судьбы заключается в том, что в январе представители ASML упомянули $2,36 млрд в качестве ориентира по выручке на китайском направлении для всего 2023 года. Получается, что прогноз был превышен за первые семь месяцев года на весомые $220 млн. Китайский рынок, по прогнозу ASML, должен в этом году формировать около 14 % всей выручки компании. За один только июль в Китай было ввезено оборудования из Нидерландов на $626 млн, что почти в восемь раз больше результатов аналогичного месяца прошлого года.

С первого сентября ASML потребуются выдаваемые властями Нидерландов экспортные лицензии для поставки самых передовых DUV-сканеров в Китай, хотя по основной части ассортимента оборудования ничего не изменится. В этом месяце китайские СМИ сообщили, что китайский производитель литографического оборудования сможет предложить «суверенное» решение для выпуска 28-нм чипов до конца текущего года. Хотя такую возможность наверняка будут приветствовать все китайские производители чипов, заменить отечественными аналогами всё литографическое оборудования в обозримой перспективе они не смогут. По этой причине до введения в действие новых ограничений они активно закупают оборудование из Нидерландов.

С октября прошлого года китайские производители чипов вынуждены пользоваться ограниченным ассортиментом оборудования, поскольку доступ к продукции зарубежных марок из-за санкций США в отдельных случаях просто пропал. Китайский производитель оборудования для травления кремниевых пластин AMEC на фоне этих событий смог более чем удвоить прибыль по итогам прошлого полугодия.

Источник изображения: South China Morning Post

Об этом, как сообщает South China Morning Post, можно судить по отчётности компании AMEC за первое полугодие. Чистая прибыль этого китайского поставщика специализированного оборудования выросла на 114 % до $137 млн по сравнению с первой половиной 2022 года, а выручка выросла на 28 % до $348 млн. Китайские клиенты AMEC ускорили переход на отечественное оборудование для травления кремниевых пластин после введения американских санкций в октябре прошлого года. В сегменте систем травления с использованием ёмкостно-связанной плазмы AMEC планирует увеличить свою долю на китайском рынке с 24 до 60 % по сравнению с октябрём прошлого года. В сегменте систем травления с использованием индуктивно-связанной плазмы доля AMEC может вырасти почти с нуля до 75 %, поскольку насыщавшая ранее китайский рынок американская Lam Research вынуждена была его покинуть после введения санкций в октябре прошлого года. Эти два типа оборудования формировали 68 % всей выручки AMEC в первом полугодии.

Подобная динамика была достигнута на фоне общего снижения выручки на китайском рынке литографического оборудования на 33 % по итогам первого полугодия, что оказалось сильнее снижения выручки на 23 % на мировом рынке из-за вялого спроса на потребительскую электронику. Руководство AMEC уже заявляло, что санкции США ставят своей целью удержать развитие китайской полупроводниковой промышленности на «расстоянии» до пяти поколений позади мировых лидеров.

Сама AMEC страдает от американских санкций, поскольку они мешают ей закупать необходимые для производства собственного оборудования комплектующие. Однако, уже до 80 % попавших под санкции наименований компонентов могут быть замещены отечественными уже к концу текущего года, а полного замещения удастся добиться ко второй половине следующего.

Кадровые решения в результате санкций США тоже были приняты AMEC на самом высоком уровне. Обладающие гражданством США три члена совета директоров хотя и останутся в штате компании, влиять на разработку ключевых технологий больше не смогут. В качестве замены в состав комиссии по технологиям совета директоров были приглашены шесть новых партнёров компании, один из них имеет опыт работы в тайваньской TSMC на позициях, связанных с технологиями травления кремниевых пластин. Другими словами, китайской компании удалось заполучить эксперта в профильной области, который обладает опытом работы в штате мирового лидера в сегменте услуг по контрактному производству полупроводниковых компонентов.

В условиях пандемии места на конвейере для массовых и при этом не особо выгодных производителям автомобильных чипов осталось не так много, поэтому от их дефицита начали страдать многие автопроизводители. Концерн Volkswagen предпочёл с учётом такого опыта заключить прямые соглашения на поставку чипов с десятью производителями, чтобы избежать дефицита в будущем.

Источник изображения: Volkswagen

До сих пор, как отмечает Reuters, второй по величине автопроизводитель в мире полагался в сфере поставок полупроводниковых компонентов на своих поставщиков автомобильных компонентов, но с прошлого октября Volkswagen перешёл на прямые контракты с разработчиками и производителями чипов типа NXP Semiconductors, Infineon Technologies и Renesas Electronics. Об этом заявили представители автопроизводителя, отвечающие за снабжение компании подобными компонентами. Как они поясняют, объёмов поставляемых на мировой рынок чипов для нужд автопрома всё равно не хватает, поэтому нужно проявлять дополнительную активность в этом вопросе.

В июле прошлого года Volkswagen начала сотрудничать с франко-итальянской компанией STMicroelectronics в рамках разработки полупроводниковых компонентов нового поколения, так что европейский автогигант расширяет партнёрство с производителями чипов не только в сфере поставок. Крупнейший контрактный производитель чипов — тайваньская компания TSMC, пока не заключила с Volkswagen прямого контракта, но встречается с представителями автоконцерна каждые несколько недель для обсуждения ситуации с поставками.

Представители Volkswagen также пояснили, что автогигант намеревается сократить номенклатуру используемых полупроводниковых компонентов, чтобы упростить их закупки. Одновременно это позволит оптимизировать ассортимент программного обеспечения, которое нужно сопровождать и обновлять.

В сентябре прошлого года власти США запретили поставлять в Китай самые передовые ускорители вычислений. Компания NVIDIA вынуждена была быстро выпустить на местный рынок ограниченные по скорости передачи данных ускорители A800, которые не подпадают под санкции, а в текущем году к ним присоединились «замедленные» H800. Эксперты считают, что китайские разработчики систем искусственного интеллекта упрутся в ограничения США лишь через несколько лет.

Источник изображения: NVIDIA

Издание Financial Times вполне наглядно поясняет логику этого умозаключения с помощью примера со строительством предприятий. Если разделённые некоторым расстоянием промышленные кластеры сами по себе будут наращивать производительность, а дороги для их сообщения сохранят прежнюю пропускную способность, то именно они в перспективе нескольких лет станут сдерживающим фактором развития. В случае с ускорителями вычислений, допущенными на китайский рынок, назревает именно такая ситуация.

Как отмечает первоисточник, главный научный советник NVIDIA Билл Далли (Bill Dally) считает, что отставание китайских разработчиков от всего остального мира будет стремительно расти хотя бы в силу удвоения потребности в производительности передовых систем ИИ каждые шесть или двенадцать месяцев.

Санкции США осенью прошлого года ограничили поставки в Китай ускорителей вычислений американского происхождения, которые обеспечивают передачу информации со скоростью свыше 600 Гбайт/с. По данным Lenovo, новейшие ускорители NVIDIA H100 в своём немодифицированном состоянии способны передавать информацию со скоростью 900 Гбайт/с, а H800 для Китая обладают скоростью передачи не выше 400 Гбайт/с. На практике это означает, что китайские разработчики будут больше времени тратить на тренировку языковых моделей, и со временем это приведёт к более выраженному отставанию от западных конкурентов.

По оценкам экспертов, H800 даже с учётом этих ограничений по уровню своей производительности всё равно в пять раз быстрее немодифицированных A100, поэтому спрос на первые в Китае продолжает сохраняться на высоком уровне. Тем более, что особых альтернатив решениям NVIDIA в этом сегменте рынка почти нет. Как сообщалось ранее, крупнейшие китайские клиенты уже сформировали заказы на ускорители вычислений NVIDIA на общую сумму $5 млрд. При этом решения NVIDIA хоть и являются очень дорогими, но всё равно остаются самыми выгодными, потому как альтернативы предлагают меньшую производительность, ограничены в поставках, а также важным плюсом ускорителей NVIDIA является продвинутая программная платформа.

Санкции США в их нынешнем виде не лишают китайские компании доступа к ускорителям вычислений и разработке систем ИИ полностью, но создают условия для увеличения отставания от западных конкурентов. Через два или три года китайские разработчики могут столкнуться с тем, что не смогут эффективно тренировать новые языковые модели с помощью доступных им аппаратных ресурсов.

По итогам прошлого года десять крупнейших производителей чипов вложили в расширение и модернизацию своих предприятий $146,1 млрд, что стало рекордной величиной. В текущем году сумма должна сократиться на 16 % до $122 млрд, впервые с 2019 года и максимально за предыдущие десять лет. Шесть компаний из десяти готовы пойти на сокращение капитальных затрат.

Источник изображения: NVIDIA

Как отмечает Nikkei Asian Review, у производителей процессоров капитальные затраты в этом году снизятся на 14 %, у производителей памяти — на 44 %. Среди тех, кто готов снизить капитальные расходы, упоминаются Intel, GlobalFoundries, Micron Technology, TSMC, SK hynix, а также совместное предприятие Western Digital и Kioxia Holdings. С одной стороны, сокращению инвестиционных программ способствовали активные инвестиции в расширение производственных линий в годы пандемии, поэтому созданный эффект высокой базы сейчас выставляет динамику капитальных затрат в не самом выгодном свете.

С другой стороны, китайский рынок, который является крупнейшим для многих поставщиков чипов, восстанавливает спрос слишком медленно, чтобы сохранять капитальные расходы на прошлогоднем уровне. По словам представителей Omdia, в некоторых сегментах рынка наблюдается избыток полупроводниковых компонентов, особенно выпущенных по литографическим нормам от 10 до 14 нм. Среди тех, кто не готов снижать капитальные затраты из первой десятки производителей чипов упоминаются Samsung Electronics, UMC, Infineon Technologies и STMicroelectronics. Европейские производители, к числу которых относятся две последние компании, заинтересованы в повышении «технологического суверенитета» региона, этим и можно объяснить их стремление сохранить капитальные затраты на текущем уровне, либо даже увеличить их.

По данным Omdia, к концу июня у девяти компаний из списка стоимость складских запасов выросла на 10 % до $88,9 млрд в годовом сравнении, а относительно первой половины 2020 года она вообще увеличилась на 70 %. Сильнее всего будут сокращать свои инвестиционные программы производители памяти, хотя Samsung на такие шаги пока идти не готова. Micron сократит к августу 2024 года производство памяти на 30 %, а капитальные расходы уменьшит на 40 %. SK hynix урежет капитальные затраты более чем в два раза в текущем году, а объёмы производства уменьшит на 10 % минимум. Цены на память типа DRAM и NAND в августе упали более чем на 40 %, во многом из-за перепроизводства продукции. Спрос и цены на микросхемы памяти не вернутся к росту до следующего года, как считают японские аналитики.

Помимо систем искусственного интеллекта, в долгосрочной перспективе рост рынка полупроводниковых компонентов будет стимулироваться спросом на чипы для электромобилей и бортовых систем активной помощи водителю. Сейчас лишь 10 % спроса на мировом рынке чипов приходится на компоненты для автомобилей. К 2025 году, как считают представители Omdia, ёмкость профильного рынка увеличится на 50 % до $83 млрд. По прогнозам Statista, спрос на чипы для систем искусственного интеллекта к 2025 году утроится по сравнению с прошлым, а в 2030 году вырастет в 13 раз. Многие из компаний, которые пока не готовы расширять производственные мощности, возводят здания новых предприятий заранее в ожидании удачного момента для начала монтажа оборудования.