Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году.

Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём.

Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A.

Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати.

Источник изображения: Canon

Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще.

Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron.

Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим национальным контрактным производителем чипов и входит в десятку мировых лидеров. Это обстоятельство в какой-то мере способствовало введению против SMIC санкций со стороны американских властей и их внешнеполитических союзников, но некоторые источники убеждены, что китайская компания продолжает развивать передовое устройство даже в таких сложных условиях.

Источник изображения: SMIC

Ссылаясь на заявления президента The Information Network Роберта Кастеллано (Robert Castellano), тайваньский ресурс DigiTimes сообщает о наличии у SMIC инвестиционной поддержки со стороны государственных фондов КНР, которая позволит компании расширить производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм и передовых по местным меркам техпроцессов. Предполагается, что SMIC сможет освоить не только 5-нм техпроцесс, но и некоторый аналог 3-нм. Напомним, что выпуск 7-нм продукции для Huawei компания SMIC наладила как минимум в середине прошлого года.

В период с 2021 по 2023 годы включительно, как уточняет источник, выручка SMIC последовательно росла, за редким исключением. В текущем квартале выручка компании также должна последовательно увеличиться на 2 %. По мнению представителя The Information Network, это указывает на способность SMIC противостоять воздействию санкций США и их союзников. Если в четвёртом квартале 2022 года SMIC получала в сфере обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм только 64,4 % выручки, то к четвёртому кварталу прошлого года доля выросла до 74,2 %. По всей видимости, это связано с концентрацией усилий на выпуске чипов по передовым для компании техпроцессам. Объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте за этот период выросли на 11,4 %. Правда, при этом степень загрузки конвейера оставалась ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с точки зрения затрат показателем.

Нередко упоминаемый низкий уровень выхода годной продукции, который у 7-нм техпроцесса SMIC не превышает 50 %, по мнению экспертов, не сможет представлять для компании серьёзную проблему в будущем. Во-первых, показатели качества неизбежно вырастут. Во-вторых, государственная поддержка поможет SMIC нивелировать влияние такого уровня брака на собственную прибыль. Huawei собирается заказывать SMIC выпуск 5-нм чипов для ускорителей вычислений Ascend 920 и мобильных процессоров Kirin 9100, поэтому спрос на её услуги в этой сфере будет только расти. В случае необходимости Huawei поддержит SMIC крупными авансовыми платежами.

В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года.

В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A.

В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует.

Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое.

Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы.

Недавно Intel призналась, что техпроцесс 14A будет первой ступенью EUV-литографии с использованием оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA), а компоненты первого образца такого оборудования компания начала получать ещё в прошлом году от ASML. Теперь стало известно, что специалистам ASML удалось запустить соответствующее оборудование в Нидерландах.

Источник изображения: ASML

Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в Intel отвечает за разработку технологий, во время конференции в Сан-Хосе на этой неделе подтвердила, что используемое для экспериментов оборудование с высоким значением числовой апертуры начало работу в лаборатории ASML, и тестовая кремниевая пластина уже была облучена с его помощью. Экземпляр литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000 с аналогичными возможностями сейчас собирается в лаборатории Intel в Орегоне, но если судить по публикации Reuters, к полноценной работе он пока не готов.

Такое оборудование позволяет получить оптическое разрешение до 8 нм за одну экспозицию, что заметно лучше обычных EUV-сканеров, обеспечивающих разрешение 13,5 нм за одну экспозицию. Пока оборудование в Нидерландах проходит дальнейшую калибровку, и обрабатывать кремниевые пластины с целью получения полноценных тестовых чипов пока не готово. Предполагается, что после установки аналогичного сканера у себя в Орегоне Intel сможет начать подобные эксперименты, причём в рамках техпроцесса Intel 18A, хотя в серийном производстве соответствующее оборудование начнёт использовать не ранее 2026 года уже в рамках технологии Intel 14A. К концу 2027 года компания рассчитывает перейти на техпроцесс Intel 10A, который также будет использовать оборудование класса High-NA EUV.

Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A.

Источник изображений: Tom's Hardware

Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы.

Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A.

В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм.

Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.

В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года.

Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Отсутствие на территории США передовых полупроводниковых производств серьёзно беспокоит власти страны, и они готовы сделать всё возможное, чтобы довести к 2030 году долю США на мировом рынке до 20 %, если говорить о продукции, выпускаемой по передовой литографии. При этом министр торговли США открыто предупреждает, что субсидий на всех желающих развивать такое производство не хватит.

Источник изображения: Intel

Выступая в начале этой недели на одном из правительственных мероприятий, министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) выразила уверенность, что совместные усилия заинтересованных компаний и властей страны позволят к 2030 году довести долю США на мировом рынке услуг по производству чипов с использованием передовой литографии до 20 %, тогда как сейчас эта доля ничтожно мала. Развивать национальную полупроводниковую отрасль предполагается комплексно: от разработки чипов до обработки кремниевых пластин, также планируется создавать предприятия по тестированию и упаковке чипов. Современные виды памяти в США тоже необходимо выпускать, как добавила чиновница.

Джина Раймондо подчеркнула, что перед возглавляемым ею ведомством стоит сложная задача отбора наиболее перспективных проектов, поскольку власти США не собираются «тонким слоем распылить деньги среди как можно большего количества компаний». Заявки на получение субсидий подали 600 соискателей, и только в сегменте передовой литографии потребности компаний оцениваются в $70 млрд, тогда как власти США собираются распределить между ними не более $28 млрд. Оставшаяся часть суммы в $39 млрд, которая будет направлена на субсидирование строительства предприятий в США, по всей видимости, будет предназначена производителям чипов по зрелым техпроцессам. Раймондо пояснила, что зрелая литография является важным направлением развития национальной полупроводниковой отрасли, поскольку кризис в автомобильной промышленности 2021 года показал, что страна сильно зависит от поставок такой продукции по каналам импорта, и нужно развивать производство элементной базы на территории страны.

Напомним, что пока субсидии одобрены только трём получателям, причём крупнейшим из них является GlobalFoundries, которая получит $1,5 млрд на развитие своих предприятий в штате Нью-Йорк. В своём выступлении Джина Раймондо приводила в пример активность TSMC по строительству предприятий в Аризоне, но пока не стала уточнять, когда и в каком размере этот тайваньский производитель получит субсидии. Чиновница была вынуждена признаться, что ведёт трудные переговоры с соискателями, вынуждая их делать больше за меньшие деньги, и призывает всех участников процесса осознать, что подавляющему большинству из 600 претендентов на получение субсидий ничего не светит. Процесс распределения бюджетных средств будет очень избирательным. Претендентам очень сильно повезёт, если они получат половину запрашиваемых средств, как пояснила министр торговли США. Приоритет отдаётся тем проектам, которые подразумевают запуск нового производства до конца текущего десятилетия. Как правило, власти страны готовы покрывать не более 35 % капитальных затрат производителей чипов.

Насыщенную событиями неделю завершила церемония открытия первого предприятия TSMC в Японии, которое уже построено и начнёт выдавать продукцию до конца этого года. Предполагаемое появление в Японии ещё двух предприятий TSMC позволит последней из компаний закрепиться на местном рынке, уже сейчас клиентами TSMC готовы стать Sony и Renesas.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, на торжественной церемонии открытия совместного предприятия TSMC, Sony и Denso, которое функционирует под обозначением JASM, присутствовали не только сотни представителей компаний полупроводникового сектора японской промышленности, но и члены японского правительства. Со стороны TSMC приняли участие генеральный директор Си-Си Вэй (C.C. Wei) и основатель компании Моррис Чан (Morris Chang). Для TSMC данная площадка стала первым зарубежным предприятием, открытым с 2018 года. Пробный выпуск продукции скоро начнётся на конвейере японского предприятия TSMC, а к массовому производству компания приступит до конца текущего года.

Как не раз отмечалось ранее, первое предприятие JASM будет производить 12нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм чипы, причём аналитики TrendForce убеждены, что основная часть производственной программы придётся именно на 22-нм и 28-нм продукцию, а более продвинутые 12-нм и 16-нм чипы составят лишь малую часть ассортимента. Ежемесячно первое предприятие JASM сможет обрабатывать от 40 до 50 тысяч кремниевых пластин типоразмера 300 мм.

Важной частью церемонии стало заявление руководства TSMC, согласно которому компания собирается более чем вдвое увеличить первоначальный объём инвестиций в развитие проектов на территории Японии, подняв планку за рубеж $20 млрд. Второе предприятие TSMC на территории страны будет построено при финансовом участии Toyota Motor. Оно начнёт работать к концу 2027 года и будет выпускать 7-нм и 6-нм продукцию, которая найдёт применение в промышленном сегменте и сфере искусственного интеллекта. Напомним, что являющаяся акционером первого предприятия JASM японская корпорация Denso является крупнейшим поставщиком автокомпонентов на конвейер Toyota Motor. По предварительным данным, японские власти готовы выделить на строительство второго предприятия TSMC в Японии до $4,9 млрд субсидий. Два предприятия TSMC в совокупности смогут обрабатывать более 100 000 кремниевых пластин в месяц. В сочетании с первым предприятием, субсидии японских властей достигнут $8 млрд.

Японские клиенты в 2023 году формировали около 6 % совокупной выручки TSMC, измеряемой $69,3 млрд. Местные поставщики оборудования принимают активное участие в обеспечении TSMC необходимыми средствами для производства чипов. В префектуре Ибараки с 2019 года действует исследовательский центр TSMC, который занимается проблемами материаловедения и разрабатывает прогрессивные методы упаковки чипов. Со временем в Японии должна появиться экспериментальная линия, на которой будут отрабатываться новые технологии в этой сфере.

Главным итогом выступления министра торговли США Джины Раймондо (Gina Raimondo) на мероприятии Intel Foundry Direct Connect стало заявление о недостаточности выделенных «Законом о чипах» 2022 года субсидий в размере $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводников для восстановления лидерства страны в технологической сфере.

Источник изображения: Intel

Как пояснила чиновница, чтобы выбиться в мировые лидеры в полупроводниковой сфере, США потребуется принять второй «Закон о чипах», предусматривающий дополнительные субсидии. Напомним, что из $52 млрд субсидий, предусмотренных первым таким законом, на нужды строительства предприятий на территории США будут направлены только $39 млрд. Ещё $75 млрд предполагается выделить в виде целевых кредитов. Из крупных производителей чипов пока только GlobalFoundries получила $1,5 млрд на развитие своих американских предприятий. Компания Intel, которую Джина Раймондо вчера назвала «американским чемпионом», своих субсидий пока не получила, но генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) пообещал, что заявление об их выделении будет сделано в ближайшее время. Близость принятия такого решения подтвердила и сама Джина Раймондо во время своего выступления.

«Я подозреваю, что понадобится так называемый «Закон о чипах – 2» или какой-то иной способ обеспечения дополнительных инвестиций, если мы хотим занимать лидирующую позицию в мире», — пояснила чиновница. При этом она подчеркнула, что стремление выпускать абсолютно весь ассортимент чипов в Америке не является рациональным, и подобные цели не ставятся. Важно лишь диверсифицировать цепочки поставок таким образом, чтобы больше чипов выпускалось в США, особенно передовых, поскольку это будет важным условием развития систем искусственного интеллекта.

По словам Раймондо, опыт общения с основателем OpenAI Сэмом Альтманом (Sam Altman) и другими представителями отрасли позволяет ей понять, что потребность рынка в чипах измеряется «умопомрачительными количествами». Напомним, что Альтман пытается собрать несколько триллионов долларов США для организации выпуска ускорителей вычислений в значительно больших количествах по сравнению с нынешним уровнем, а также привлечь средства инвесторов для разработки собственных ускорителей. Подобные планы вынашивает и основатель японской корпорации SoftBank, которой принадлежит и британский разработчик процессорных архитектур Arm.

Сотрудничество Intel и Arm в сфере создания экосистемы для контрактного производства чипов с соответствующей архитектурой уже является объективной реальностью: это подтверждают и многочисленные совместные заявления, и выступление главы Arm на вчерашнем мероприятии Intel IFS Direct Connect. Более того, руководство Intel открыто заявило, что компания готова выпускать компоненты по заказу AMD, NVIDIA и вообще любых клиентов.

Источник изображения: Intel

Для ресурса Tom’s Hardware подготовка к мероприятию IFS Direct Connect носила глубокий характер, поэтому редактор сайта Пол Элкорн (Paul Alcorn) не упустил возможности задать генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) о готовности компании предложить свои передовые технологии прямым конкурентам. Глава Intel начал свой ответ с сообщения о намерениях компании провести реструктуризацию в этом году, которая сделает контрактное подразделение Intel Foundry Service более самостоятельным с точки зрения финансовых потоков. Перед специалистами этого подразделения будет поставлена задача по заполнению производственных мощностей и охвату максимально широкого спектра клиентов.

«Мы надеемся, что в этот список попадут Дженсен (NVIDIA), Криштиано (Qualcomm) и Сундар (Google), а сегодня вы могли убедиться, что в него попал и Сатья (Microsoft), я даже надеюсь, что он будет включать и Лизу (AMD) в какой-то момент в будущем», — пояснил глава Intel, рассуждая о расширении перечня клиентов компании на контрактном направлении. В конечном итоге, как добавил Гелсингер, Intel хочет стать контрактным производителем чипов мирового масштаба.

Компания будет адаптировать под нужды клиентов и собственные компоненты. Модульная компоновка с несколькими кристаллами позволит заменять отдельные блоки чипов на нужные конкретному клиенту, будь то разработанные им самостоятельно решения или что-то готовое из ассортимента предложений Intel.

Позже глава компании повторил: «Я хочу, чтобы моё контрактное производство использовалось всеми. Мы хотим помогать выпускать чипы NVIDIA и AMD, тензорные процессоры Google и нейронные процессоры Amazon». Очевидно, что передовые техпроцессы Intel будут доступны её клиентам в те же сроки, что и собственной команде разработчиков.

Samsung сформировала в Кремниевой долине новое подразделение, целью которой является разработка чипов для общего искусственного интеллекта (Artificial General Intelligence, AGI) следующего поколения. Полупроводниковое производство Samsung Electronics быстро прогрессирует, анонсируя новые техпроцессы и привлекая клиентов. Похоже, что в эпоху бума ИИ компания решила первой начать разрабатывать потенциальную «золотую жилу» AGI, чтобы опередить конкурентов.

Источник изображения: Samsung

AGI — общий (универсальный, сильный) искусственный интеллект — является следующим большим этапом развития нейросетей после узкоспециализированного генеративного ИИ, также называемого «слабым». Технология AGI в перспективе способна воспроизвести многие функции, присущие человеку разумному. Адепты ИИ полагают, что повсеместное использование AGI сделает жизнь намного интереснее и проще. Противники считают, что жизнь эта будет значительно скучнее и короче.

Учитывая потенциал новой технологии, Samsung сформировала в США новое подразделение «Вычислительная лаборатория AGI» исключительно для разработки чипов для общего искусственного интеллекта. Компания пока не раскрывает планов по конкретным спецификациям будущих чипов. Эксперты полагают, что архитектурно они во многом будут походить на ускорители ИИ от NVIDIA, но при этом обеспечат вычислительную мощность, достаточную для внедрения и развития AGI.

Источник изображения: Pixabay

Новая инициатива Samsung может определить развитие полупроводниковых технологий и ИИ на несколько лет вперёд. Перспективность этого начинания подтверждает независимо сделанное заявление генерального директора SoftBank Масаеши Сона (Masayoshi Son), который готов инвестировать колоссальные 100 миллиардов долларов в развитие AGI. Samsung вполне может сыграть в этом процессе решающую роль и извлечь максимальную выгоду из нарастающей шумихи вокруг AGI.

Южнокорейская компания Samsung Electronics не оставляет попыток опередить конкурирующую TSMC на рынке услуг по контрактному производству чипов если не по количеству клиентов, то хотя бы по срокам внедрения новых литографических норм. Сотрудничество с Arm призвано облегчить клиентам последней разработку процессоров, которые Samsung сможет выпускать по 2-нм техпроцессу.

Источник изображения: Samsung Electronics

Инициатива Arm и Samsung, как поясняет TechPowerUp, направлена на широкий ассортимент рыночных решений, от серверных процессоров и ускорителей искусственного интеллекта до мобильных компонентов, включая и компоновочные варианты с чиплетами. В результате плодотворного взаимодействия Arm и Samsung клиентам обеих компаний будет проще поставить на конвейер последней процессоры с архитектурами Cortex-X и Cortex-A, которые создавались с расчётом на выпуск по 2-нм технологии корейского подрядчика. Напомним, что структуру транзисторов MBCFET компания Samsung использовала уже в рамках 3-нм технологии, поэтому внедрение транзисторов с окружающим затвором (GAA) в рамках 2-нм техпроцесса будет для неё не столь рискованным.

Arm сотрудничает в этой сфере и с другими контрактными производителями. Не так давно, например, стало известно о вовлечении компании в подготовку к производству 64-ядерных процессоров Faraday Technology с архитектурой Arm Neoverse по техпроцессу Intel 18A одноимённой компании. В целом, Arm уже сотрудничала с Intel в рамках данной технологии и при создании необходимой разработчикам экосистемы ранее, соответствующее заявление было сделано компаниями в апреле прошлого года. Появление подобного альянса с Samsung является закономерным шагом Arm по созданию условий для разработчиков процессоров, желающих выпускать свою продукцию по передовым технологиям в исполнении ведущих контрактных производителей.

Динамика изменения экспортной выручки Южной Кореи за прошедшее с начала февраля время не была однонаправленной, но поставки полупроводниковой продукции в годовом сравнении выросли на 39,1 %, если опираться на опубликованную таможенными органами страны статистику, которую обработало агентство Bloomberg. Зато экспорт автомобилей сократился на 23,3 %, а выручка от реализации металлургической продукции упала на 16,8 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

В приведённом выражении, учитывающем разницу в количестве рабочих дней, экспорт всех видов товаров из Южной Кореи за 20 дней февраля сократился в денежном выражении на 9,9 % по сравнению с сопоставимым периодом прошлого года. Впрочем, если не корректировать выручку с оглядкой на новогодние каникулы по лунному календарю, то снижение экспорта из Южной Кореи достигнет 7,8 %, а импорт снизится на 19,2 %. Дефицит внешнеторгового баланса достигнет $1,2 млрд.

Китай продолжает оставаться основным рынком сбыта для южнокорейских товаров, по итогам 20 первых дней февраля на этом направлении выручка достигла $5,8 млрд. США оказались только на втором месте с $5,7 млрд выручки. В Европу было отправлено товаров на сумму $3,3 млрд. Вьетнам довольствовался на четвёртом месте и $2,5 млрд, Япония заняла пятое место с $1,5 млрд. Все прочие страны в совокупности получили южнокорейских товаров с начала этого месяца на общую сумму $11,8 млрд. Что характерно, из Китая Южная Корея импортировала в два раза больше товаров в стоимостном выражении, чем из США, на сумму $6,6 млрд по итогам 20 дней февраля.

Полупроводниковая продукция в структуре экспортной выручки Южной Кореи в итоге увеличила свою долю на 5,8 процентных пункта до 17,2 %. В годовом сравнении выручка от реализации оборудования для производства чипов в структуре южнокорейского экспорта выросла на 3,8 %. Выручка от экспорта потребительской электроники выросла на 6,6 %. В первом квартале экспортная выручка Южной Кореи в целом должна вырасти на 9 %, как ожидают местные монетарные власти. Во многом это будет обусловлено именно ростом спроса на полупроводниковую продукцию, которая в основном состоит из микросхем памяти. Сдержать этот рост могут только геополитические конфликты на Ближнем Востоке и экономические проблемы в Китае, как упоминается в официальном прогнозе.

Трезво оценивая американские санкции последних лет, китайские власти стремятся добиться технологического суверенитета своей страны в сфере производства полупроводниковых компонентов хотя бы по основным направлениям деятельности. Пока усилия союзников США по ужесточению санкций не слишком хорошо синхронизируются, японские поставщики оборудования успевают неплохо зарабатывать на китайском рынке.

Источник изображения: SMIC

Поскольку санкции США и их политических единомышленников пока концентрируются в основном на передовых литографических технологиях, китайским производителям чипов ничто не мешает активно закупать в Японии оборудование для выпуска компонентов по более зрелым технологиям. Например, в диапазоне от 28 до 45 нм. Такие чипы востребованы в широком спектре областей применения, и затраты на покупку оборудования для их выпуска тем самым проще оправдать.

Например, руководство японской компании Screen Semiconductor Solutions в интервью изданию Nikkei Asian Review призналось, что в текущем фискальном году доля выручки на китайском направлении в её случае вырастет с прошлогодних 19 до 44 %. Как недавно отмечалось, Tokyo Electron в минувшем квартале на китайском рынке получала до 46,9 % всей выручки, и такая ситуация характерна для многих японских поставщиков технологического оборудования для производства чипов.

Nikon на фоне этих событий даже сочла разумным впервые за двадцать пять лет представить новые модели оборудования в линейке i-line, которые пользуются спросом в Китае. Подобная практика позволит компании и соблюдать требования японских и американских властей в отношении экспортного контроля, и одновременно зарабатывать на растущем китайском рынке.

Другой производитель литографического оборудования из Японии, который располагает предприятием на территории Китая, пояснил, что санкции против этой страны даже помогли ему получить новые заказы от местных клиентов. Наличие локального предприятия успокаивает китайских покупателей в условиях усиливающихся санкций.

При этом, по словам некоторых японских поставщиков, китайские клиенты не брезгуют использованием доступного им в условиях санкций оборудования для попыток производства более совершенных компонентов, тем самым обходя ограничения. Не все поставщики оборудования, однако, верят в неограниченный потенциал китайского рынка. Представители компании Ebara, например, жалуются на нестабильность ситуации со спросом на своё оборудование. Многие китайские компании даже при наличии амбициозных планов по строительству предприятий могут внезапно обанкротиться. Для поставщиков оборудования эта ситуация не может быть источником оптимизма.

GlobalFoundries, третий по величине контрактный производитель микросхем в мире, построит новый завод по производству полупроводников в штате Нью-Йорк и расширит существующие производственные мощности в штате Нью-Йорк и штате Вермонт. Для этих целей правительство США выделяет компании $1,5 млрд в рамках «Закона о чипах». Грант будет сопровождаться доступными кредитами на сумму $1,6 млрд, а общий объём инвестиций может достигнуть $12,5 млрд.

Источник изображения: Reuters

По словам представителей администрации США, проекты, финансируемые в соответствии с «Законом о чипах», создадут в течение десяти лет более 10 000 рабочих мест с высокой заработной платой и социальными льготами. «Нам, как отрасли, необходимо обратить внимание на увеличение спроса на чипы, произведённые в США, а также на увеличение численности высокопрофессиональных работников в сфере полупроводников в США», — считает президент и генеральный директор GlobalFoundries Томас Колфилд (Thomas Caulfield).

«Чипы, которые GlobalFoundries будет производить на этих новых предприятиях, важны для нашей национальной безопасности», — заявила министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo). Она отметила, что это уже третье решение правительства по исполнению «Закона о чипах», и её ведомство планирует в ближайшее время выделить ещё несколько грантов на финансирование правительственной программы стоимостью $39 млрд для стимулирования производства полупроводников.

GlobalFoundries и General Motors 9 февраля объявили о долгосрочном соглашении на поставку чипов американского производства, чтобы избежать дефицита, вызвавшего остановку производства, из-за которой не были выпущены миллионы автомобилей во время пандемии COVID-19. «Сегодняшнее решение гарантирует, что подобное не повторится», — заявила Раймондо.

По её словам, новый завод в штате Нью-Йорк будет выпускать дорогостоящие чипы, которые в настоящее время не производятся в США. А обновлённое предприятие в штате Вермонт станет первым в США крупномасштабным производителем полупроводников нового поколения на основе нитрида галлия.