Сегодня 31 марта 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASML в ближайшие годы сосредоточится на повышении производительности своего оборудования для выпуска чипов

Бывший технический директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink) пояснил, что к следующему десятилетию компания не только собирается представить оборудование со сверхвысоким значением числовой апертуры 0,75, но и увеличить производительность литографических сканеров поколений EUV и DUV. За счёт этого себестоимость продукции удаётся удержать в разумных рамках.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Соответствующие заявления, по данным ресурса Bits&Chips, представитель ASML сделал на проходившем в Антверпене форуме ITF World, организованном бельгийской исследовательской компанией Imec. Если нынешние сканеры для работы с DUV и EUV литографией способны обрабатывать по 200 или 300 кремниевых пластин, то в будущем этот показатель предстоит поднять до 400–500 кремниевых пластин в час. Ван ден Бринк эту меру назвал «главным оружием против роста затрат».

ASML также хотела бы создать унифицированную платформу для оборудования для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV), к которой относились бы и перспективные сканеры Hyper-NA со сверхвысоким значением числовой апертуры (0,75). Унифицированная платформа позволила бы переносить часть инноваций с оборудования класса Hyper-NA на более зрелое, улучшая его характеристики. Одновременно такая унификация способствовала бы более быстрой окупаемости инвестиций в создание оборудования класса Hyper-NA.

Лет через десять ASML хотела бы создать единую платформу для работы с низкой (0,33), высокой (0,55) и сверхвысокой (0,75) числовой апертурой. Впрочем, пока сроки начала работы над созданием оборудования Hyper-NA не определены, как отметили представители ASML. Внедрение оптики со сверхвысокой числовой апертурой сократит потребность в двойной экспозиции, не только ускоряя выпуск чипов, но и снижая энергозатраты. Кроме того, отказ от двойной экспозиции на определённых этапах техпроцесса должен способствовать снижению уровня брака при производстве чипов.

Напомним, что Intel собирается активно внедрять уже доступное оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA) при серийном производстве чипов по технологии 14A, а вот крупнейший контрактный производитель TSMC в рамках будущего техпроцесса A16 от подобных мер собирается воздержаться. Технологически оборудование такого класса очень нравится руководству TSMC, а вот его стоимость пока отпугивает. Вероятно, подобные колебания будут до определённого момента происходить и при экспансии оборудования класса Hyper-NA, если оно появится.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Голливудские студии перенаправили монетизацию фейковых трейлеров на YouTube себе в карман 14 мин.
Франция оштрафовала Apple на €150 млн за ограничение таргетинга в iOS 15 мин.
Билл Гейтс хотел бы превратить Microsoft в ИИ-компанию и заработать миллиарды на «эскизных идеях» 2 ч.
«Вы объединяете мир»: в Death Stranding сыграло более 20 миллионов человек 2 ч.
«Яндекс» выпустил открытую ИИ-модель YandexGPT 5 Lite: её можно запускать на обычной рабочей станции 3 ч.
«Яндекс» выпустила ИИ-модель YandexGPT 5 Lite — она поможет ускорить IT-разработку и исследования 4 ч.
Split Fiction установила три мировых рекорда и попала в «Книгу рекордов Гиннесса» 4 ч.
Monster Hunter Wilds продолжает бить рекорды Capcom — продажи игры за месяц достигли 10 миллионов копий 6 ч.
Китайская Zhipu AI ворвалась в ИИ-гонку с бесплатным ИИ-агентом AutoGLM Rumination 6 ч.
Бренды вернули рекламу в X с минимальными бюджетами, лишь бы не разгневать Илона Маска 7 ч.
Возврат к корням: Vantage Towers разместила базовые станции на деревянных столбах 28 мин.
Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц 35 мин.
Arm собралась руками Nvidia захватить половину рынка процессоров для дата-центров 49 мин.
Доступная раскладушка Samsung Galaxy Z Flip 7 FE будет выглядеть точно как прошлогодний Z Flip 6 3 ч.
На заводе «ЦТС» в Калининградской области начали выпускать средние серверных плат 3 ч.
Qualcomm представит 2 апреля новый процессор для бюджетных флагманов — преемника Snapdragon 8s Gen 3 4 ч.
Huawei отчиталась о рухнувшей на 28 % годовой прибыли — деньги ушли на исследования и разработки 4 ч.
Zeekr анонсировала зарядные станции с рекордной мощностью в 1,2 МВт, но подходящих электромобилей пока не существует 4 ч.
Oppo раскрыла дизайн смартфонов серии Oppo Find X8 в преддверии анонса 5 ч.
Японский консорциум предложил построить плавучий ЦОД с питанием от возобновляемых источников в Иокогаме 7 ч.