Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Более 90 % кремния внутри Ryzen 7 9800X3D оказались пустышкой без транзисторов

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм2, в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм2. Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Sony сняла региональные ограничения со Stellar Blade на ПК, а в Steam вышла демоверсия игры 34 мин.
Звание худшей игры FromSoftware в Steam не помеха: продажи Elden Ring Nightreign превысили 2 миллиона копий в день релиза 4 ч.
Российская «Майкрософт» собралась объявить о банкротстве 4 ч.
Никогда такого не было и вот опять: майское обновление Windows 11 вызывает массовые сбои с кодом 0xc0000098 4 ч.
CD Projekt Red анонсировала ещё одно обновление для The Witcher 3: Wild Hunt — игра получит кроссплатформенную поддержку модов 5 ч.
Власти ЕС запустят приложение для проверки возраста людей в интернете 5 ч.
ИИ начал автоматически конспектировать содержимое писем Gmail 6 ч.
Google AI Overviews до недавнего времени жил в 2024 году — после огласки проблему быстро устранили 7 ч.
У россиян стали вдвое чаще угонять аккаунты от ChatGPT и других ИИ-сервисов 7 ч.
Благодаря ИИ Microsoft выбилась из отстающих в лидеры по темпам роста акций 8 ч.
Китайская XPeng выпустила электромобиль MONA M03 Max за $20 000 с бесплатными автопилотом 2 ч.
Dreame представила в России флагманские роботы-пылесосы, ручные пылесосы, газонокосилку и очиститель воздуха 3 ч.
Цены на память DRAM подскочили ещё на 20 %, так как производители электроники запасаются впрок 4 ч.
Реинкарнация Optane: InnoGrit показала SSD на чипах 3D XL-Flash с рекордной скоростью в 3,5 млн IOPS 4 ч.
Конец эпохи: Sony прекратила производить смартфоны Xperia своими силами 4 ч.
MSI заменит или компенсирует любые комплектующие в ПК, если их сломает её блок питания 5 ч.
Соучредитель Xbox Джей Аллард занялся «прорывными» устройствами в Amazon 5 ч.
Intel не намерена выпускать дискретную графику для ноутбуков — хватит и интегрированной 6 ч.
Робот Space Solar поможет в сборке километровых солнечных панелей и других гигантских объектов на орбите 6 ч.
Скромно, зато всё своё: Bell Canada и Telus развернут в Канаде сеть ИИ ЦОД 7 ч.