Фальсификация процессоров по мере совершенствования методов производства оригиналов становится достаточно трудной, но это не избавляет рынок от желающих нажиться на поддельных товарах. В Китае, как повествуют местные сайты, обнаружены поддельные процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D. Также такие «процессоры» уже появились в России, так что покупателям стоит быть осторожнее.

Подлинный AMD Ryzen 7 9800X3D. Источник изображения: Uniko's Hardware

Выбор одних из наиболее дорогих моделей массового сегмента вполне оправдан с точки зрения злоумышленников, поскольку выгода от их успешной реализации покрывает риски и расходы. Как поясняет VideoCardz, фальшивые процессоры Ryzen 7 9800X3D используют печатную плату от процессоров семейства Ryzen 7000, на которой при этом может вовсе не быть кристаллов. Распознать подвох сразу затруднительно, поскольку пространство платы прикрыто крышкой теплораспределителя.

Источник изображения: ChipHell

У процессоров в исполнении Socket AM5 эта крышка имеет прямоугольные вырезы, в которых на печатной плате видны конденсаторы. У поддельных процессоров их количество и расположение не совпадают с подлинными, а ещё фальшивки выдают себя кодом печатной платы (32546). К слову, цвет текстолита у настоящих процессоров Ryzen 7 9800X3D синеватый, а фальшивки выделяются тёмно-зелёным. Судить о массовости распространения поддельных процессоров этой серии сложно, но необходимо иметь в виду, что подобные «пустышки» существуют.

Поддельные процессоры часто можно встретить на торговых площадках, особенно на платформах вторичной торговли, в том числе на отечественном «Авито». Например, ранее в этом месяце портал PC Stonks рассказал историю своего читателя, который стал жертвой мошенников, продавших ему поддельный Core i9-14900K за 40 тыс. рублей. Поддельные Ryzen 7 9800X3D также стали заполонять «Авито» и другие торговые площадки.

Причиной всё более широкого распространения поддельных процессоров в России является отсутствие официальных поставок. Далеко не все модели можно найти в крупных сетевых магазинах, которые закупают процессоры через механизмы параллельного импорта. Поэтому пользователи иногда просто вынуждены обращаться за чипами к менее надёжным продавцам, чем и пользуются мошенники.

На рынке компьютерной техники для корпоративного использования Dell Technologies занимает в США одну из лидирующих позиций. При этом применение процессоров AMD этим производителем до сих пор ограничивалось серверным сегментом и рабочими станциями, но появление перспективных чипов Ryzen AI Pro убедило Dell начать предлагать корпоративным клиентам компьютеры на их основе.

Источник изображения: AMD

Как отмечает CRN, о начале сотрудничества с Dell в этой сфере AMD объявила на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая проходила на этой неделе. Семейство ноутбуков и настольных ПК Dell Pro, по словам представителей AMD, начнёт оснащаться представленными в прошлом году процессорами серии Ryzen AI Pro 300 и более современными моделями массового сегмента. Наличие у процессоров AMD специального блока ускорения работы с нейросетями (NPU) обеспечивает совместимость с требованиями Microsoft Copilot+ PC и позволяет реализовать ускорение локальной работы с системами искусственного интеллекта.

Процессоры AMD Ryzen AI Pro обеспечивают дополнительные функции безопасности и управления, которые востребованы в корпоративной среде. В прошлом году комплекс технологий AMD Pro Technologies обзавёлся вторым поколением сопроцессора AMD Secure Processor и функцией резервного восстановления Cloud Bare Metal Recovery. Компании AMD в третьем квартале прошлого года удалось занять рекордные для себя 23,9 % рынка x86-совместимых центральных процессоров. По словам представителей Dell, взять на вооружение новые процессоры AMD их заставил прогресс, демонстрируемый этими чипами с точки зрения поддержки современных технологий.

Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 7 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.

Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P.

Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware

По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии.

Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок.

Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware.

Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания Asus представила обновлённые игровые ноутбуки ROG Strix G16 и ROG Strix G18 на базе новейших процессоров Intel и AMD. Все варианты также готовы предложить дискретную графику Nvidia GeForce новой серии RTX 5000.

ROG Strix G18 (G815L). Источник изображений: Asus

Модели ноутбуков Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) оснащены процессорами Intel Arrow Lake-HX, вплоть до модели Core Ultra 9 275HX. Этот чип является мобильной версией десктопного флагманского Core Ultra 9 285HX. Как и настольный аналог, он имеет 24 ядра (восемь P-ядер и 16 E-ядер) и работает на частоте до 5,4 ГГц. В составе процессора также присутствуют четыре графических ядра Xe.

Системы поддерживают до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом до 2 Тбайт. Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) могут быть оснащены IPS-экранами ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, а также поддержкой технологий Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Графическая подсистема включает дискретную карту вплоть до GeForce RTX 5080 с максимальным энергопотреблением 175 Вт. В оснащение ноутбуков входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, до двух портов Thunderbolt 5 (USB-C с альтернативными режимами DisplayPort и зарядки), до трёх USB 3.2 Gen 2 Type-A, один HDMI 2.1 FRL, один 3,5-мм аудиовыход и разъём LAN с поддержкой передачи данных на скорости до 2,5 Гбит/с. Наличие портов зависит от конфигурации.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G615L) и ROG Strix G18 (G815L) на базе процессоров Intel Arrow Lake оснащены батареей на 90 Вт·ч, поддерживают Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также комплектуются блоками питания мощностью до 380 Вт.

ROG Strix G18 (G814F)

Модели Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) оснащены процессорами AMD Ryzen 9000HX (Fire Range), вплоть до 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9955HX3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache (общий объём кеша L3 составляет 144 Мбайт). Этот процессор работает на частоте до 5,4 ГГц.

Для этих моделей также доступны различные варианты дисплеев, включая IPS-экраны ROG Nebula с разрешением 2560 × 1600 пикселей, частотой обновления 240 Гц, яркостью 500 кд/м², 100-процентным охватом DCI-P3, сертификацией Pantone Validated, поддержкой Nvidia G-Sync и Dolby Vision HDR.

Ноутбуки Asus ROG Strix G16 (G614F) и ROG Strix G18 (G814F) с чипами AMD предлагают до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600, NVMe-накопители PCIe 4.0 объёмом до 1 Тбайт, а также дискретную графику GeForce RTX 5070 Ti с энергопотреблением до 140 Вт.

В оснащение этих моделей входят инфракрасная веб-камера с поддержкой разрешения 1080p, один порт USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort, зарядки и поддержкой G-Sync), ещё один USB4 (с альтернативными режимами DisplayPort и поддержкой G-Sync), один LAN с поддержкой скорости 1 Гбит/с, один HDMI 2.1 FRL и один 3,5-мм аудиовыход. Наличие портов зависит от конфигурации. В комплект входит блок питания мощностью 280 Вт.

Сегодня компания AMD значительно расширила линейку мобильных процессоров, представив две новые серии, дополнившие флагманскую серию Ryzen AI Max 300. Речь идёт о новых моделях серии Ryzen AI 300 на кристаллах Strix Point с ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также о серии чипов Ryzen 200, основанных на более старом кремнии Hawk Point с ядрами Zen 4.

Источник изображений: AMD

В 2024 году AMD представила лишь два процессора семейства Strix Point — старшие Ryzen AI 9 370 и Ryzen AI 9 365, которые оснащены 12 ядрами (четыре Zen 5 и восемь Zen 5c), 24 потоками, а также встроенной графикой с 16 исполнительными блоками (CU). Сегодня семейство дополнили процессоры Ryzen AI 7 350 и Ryzen AI 5 340, а также их варианты из семейства Ryzen PRO для коммерческих ноутбуков.

Ryzen AI 7 350 имеет восемь ядер (по четыре Zen 5 и Zen 5c), которые работают в 16 потоков. Базовая частота всех ядер составляет 2,0 ГГц, а старшие ядра Zen 5 разгоняются до 5,0 ГГц. В качестве встроенного графического процессора используется Radeon 860M с 12 CU и тактовой частотой до 3000 МГц.

В свою очередь, Ryzen AI 5 340 имеет шесть ядер (по три Zen 5 и Zen 5c), работающих в 12 потоков. Базовая тактовая частота процессора составляет 2,0 ГГц, а максимальная частота для ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц. Встроенная графика существенно урезана: всего 4 CU с тактовой частотой 2,90 ГГц.

Оба процессора предлагают настраиваемый показатель энергопотребления в пределах от 15 до 55 Вт, который производители ноутбуков смогут адаптировать под конкретные системы. Все четыре упомянутые новинки оснащены нейропроцессорами Ryzen AI на архитектуре XDNA 2 с производительностью до 50 TOPS, что позволяет им соответствовать требованиям Microsoft Copilot+PC.

Также AMD представила 11 моделей процессоров серии Ryzen 200. Все эти чипы основаны на кремнии Hawk Point и фактически представляют собой переименованные процессоры семейства Ryzen 8000:

• Ryzen 9 270 — Ryzen 9 8945HS;
• Ryzen 7 260 — Ryzen 7 8845HS;
• Ryzen 7 250 — Ryzen 7 8840HS/U;
• Ryzen 5 240 — Ryzen 5 8645HS;
• Ryzen 5 230 — Ryzen 5 8640HS/U;
• Ryzen 5 220 — Ryzen 5 8540U;
• Ryzen 3 210 — Ryzen 3 8440U.

Эти чипы предлагают до восьми ядер Zen 4 и встроенную графику серии Radeon 700M на базе старой архитектуры RDNA 3, которая включает до 12 CU. Некоторые модели оснащены встроенным NPU, однако это более старый нейропроцессор Ryzen AI XDNA NPU с производительностью 16 TOPS. Этого достаточно для ускорения простых задач с использованием ИИ, но не достаточно для соответствия спецификациям Copilot+PC.

Ноутбуки на новых процессорах AMD Ryzen AI 300 появятся в первом квартале текущего года, а на чипах Ryzen AI PRO 300 и Ryzen 200 — во второй четверти года.

Компания AMD провела большую презентацию перед официальным открытием выставки CES 2025, на которой представила несколько новых продуктов. Среди них оказались новые мобильные процессоры Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков.

Источник изображений: AMD

В состав новой серии мобильных процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) вошли три чипа: флагманский 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX3D, 16-ядерный и 32-поточный Ryzen 9 9955HX и 12-ядерный и 24-поточный Ryzen 9 9855HX.

Чипы серии Ryzen 9000HX по сути представляют собой мобильные версии настольных Ryzen 9000. Флагманская модель Ryzen 9 9955HX3D выделяется на фоне двух остальных представленных моделей наличием дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache, что роднит её с настольными чипами Ryzen 9000X3D. Мобильная новинка имеет то же количество ядер, что и флагманский Ryzen 9950X3D, но её частота достигает 5,4 ГГц, в то время как у настольного варианта она составляет 5,6 ГГц. Общий объём кёш-памяти процессора составляет 144 Мбайт, из которых 128 Мбайт приходятся на кеш L3.

Ryzen 9 9955HX работает на частоте до 5,4 ГГц и оснащён 80 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3), а модель Ryzen 9 9955HX в свою очередь работает на частоте до 5,2 ГГц и получила 76 Мбайт кеш-памяти (64 Мбайт кеша L3).

О производительности новых чипов компания не сообщила. AMD отметила, что процессоры Ryzen 9000HX будут выпущены в первой половине 2025 года. Более подробной информации производитель не привёл.

Компания AMD в рамках масштабной презентации на CES 2025 представила множество новых процессоров, включая чипы серий Ryzen AI Max и Ryzen AI Max PRO для производительных ноутбуков с ИИ-функциями. Новинки отличаются высокой производительностью встроенной графики, мощным центральным процессором и производительным ИИ-движком NPU, передаёт WCCFTech.

Источник изображений: AMD

AMD представила три процессора серии Ryzen AI Max, которые оснащены 8, 12 или 16 ядрами Zen 5 и поддерживают от 16 до 32 потоков. Тактовая частота этих чипов достигает 5,1 ГГц. В серии Ryzen AI Max PRO, ориентированной на бизнес-ноутбуки и другие рабочие системы, представлены модели с аналогичными характеристиками, а также младшая модель Ryzen AI Max PRO 380 с шестью ядрами, 12 потоками и тактовой частотой до 4,9 ГГц.

Производительность встроенного нейропроцессора на архитектуре XDNA2 достигает внушительных 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Благодаря этому компьютеры на базе новых процессоров будут соответствовать требованиям Copilot+PC.

Особое внимание привлекает встроенная графика. Флагманская интегрированная графика AMD Radeon 8060S, входящая в состав процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и Ryzen AI Max+ 395 PRO, имеет 40 вычислительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и частоту до 2900 МГц. Тут же отметим и высокую пропускную способность контроллера памяти — 256 Гбайт/с, что также положительно скажется на графической производительности.

AMD подчёркивает, что благодаря мощной встроенной графике новинки отлично подходят для рендеринга, игр и даже работы с большими языковыми моделями ИИ. В задачах рендеринга процессоры в среднем в 2,6 раза превосходят встроенную графику Intel Arc в составе Core Ultra 9 288V. В синтетических тестах пакета 3DMark превосходство составляет около 40 %. Кроме того, AMD заявляет, что её процессоры быстрее Apple M4 Pro, используемых в MacBook M4 Pro.

Однако наиболее впечатляющим является сравнение AMD Ryzen AI Max+ 395 с настольной видеокартой Nvidia GeForce RTX 4090. По данным AMD, новинка до 2,2 раза превосходит эту видеокарту, остающуюся флагманом Nvidia, при этом уровень TDP чипа AMD на 87 % ниже.

Следует отметить, что процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Ноутбуки на базе AMD Ryzen AI Max и AMD Ryzen AI Max PRO поступят в продажу в течение первого и второго кварталов текущего года. О стоимости таких систем пока ничего не сообщается.

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D.

Источник изображения: AMD

Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт.

Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно.

В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D.

Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop.

Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента.

Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Будет дополнено...

Даже после выхода чипов нового поколения от Intel и AMD чип Ryzen 9 7950X остаётся одним из самых быстрых процессоров для настольных систем: 16 ядер Zen 4 — это мощный арсенал. Minisforum предложила компактное исполнение такой системы.

Источник изображений: minisforum.com

Minisforum выпустила две материнские платы: BD795M формфактора Micro-ATX и BD795i SE в размере Mini-ITX — они комплектуются распаянным на них чипом AMD Ryzen 9 7945HX серии Dragon Range, мобильным аналогом Ryzen 9 7950X. И если AMD Ryzen 9 7950X стоит $500, то компактные материнские платы с его мобильным вариантом имеют ценники в $479 за BD795M и $463 за BD795i SE — не самый плохой вариант за 16-ядерный чип на архитектуре Zen 4 с тактовой частотой до 5,4 ГГц.

Материнские платы предусматривают полноценный PCIe 4.0 x16, пару PCIe 4.0 x4 для накопителей M.2, есть дополнительный разъём M.2 для подключения модуля Wi-Fi. Процессор AMD Ryzen 9 7945HX, конечно, не предложит той же производительности, что и старший Ryzen 9 7950X: мобильный чип не поддерживает разгона памяти и имеет TDP 100 Вт с возможностью повышения этого показателя до 120 Вт; у настольного TDP составляет 170 Вт и даже больше при включённом PBO.

В дополнение к платам потребуется приобрести память мобильного формата SODIMM, XMP не поддерживается. Есть пара портов SATA, которые пригодятся, если возникнет желание установить жёсткий диск. А для охлаждения подойдут кулеры, предназначенные для разъёма Intel LGA 1700.

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Компания AMD незаметно отключила функцию Loop Buffer (англ. — буфер циклов) в своих процессорах на архитектуре Zen 4 с помощью обновления микрокода AGESA. Это изменение затронуло все процессоры на Zen 4, включая настольные чипы Ryzen 7000 и Ryzen 7000X3D.

Функция Loop Buffer была внедрена AMD для повышения производительности и эффективности процессоров Zen 4. В целом это широко распространённая технология в современных процессорах, используемая не только AMD, но также Intel и Arm. Фактически, это расположенное в чипе небольшое выделенное хранилище для инструкций, используемых в циклах — последовательностях инструкций, многократно повторяющихся при выполнении программы. Данный буфер устраняет необходимость постоянного выполнения запросов этих инструкций из кэша или оперативной памяти, тем самым повышая производительность и энергоэффективность.

Однако из-за отсутствия подробной документации разработчики приложений не смогли обеспечить оптимальную работу механизма Loop Buffer и раскрыть его потенциал. Поэтому нововведение ожидаемого эффекта не произвело. Удаление функции, по словам экспертов, никак не повлияет на общую производительность чипов. Это объясняется увеличением кэша декодированных микроопераций в Zen 4 по сравнению с предшественниками, который взял на себя задачи работы с циклами, изначально предназначавшиеся для Loop Buffer.

По данным ресурса Chips and Cheese, который первым обнаружил отключение Loop Buffer, функция была деактивирована где-то между выпуском пакетов библиотек AGESA 1.0.0.6 и AGESA 1.2.0.2a. При тестировании процессора Ryzen 9 7950X3D на материнской плате ASRock B650 PG Lightning выяснилось, что функция работала в BIOS версии 1.21 (AGESA 1.0.0.6), но после обновления до BIOS 3.10 на базе AGESA 1.2.0.2a её работа прекратилась.

Источник изображения: Chips and Cheese

Chips and Cheese протестировал процессор Ryzen 9 7950X3D в бенчмарке SPEC CPU2017 с использованием старого и нового BIOS, чтобы оценить возможное влияние отключения Loop Buffer на производительность. Тесты показали падение производительности менее чем на 1 % при выполнении целочисленных операций и операций с плавающей запятой, при этом многопоточная производительность осталась неизменной. В игре Cyberpunk 2077 отключение Loop Buffer не оказало никакого влияния при использовании ядер чиплета с 3D V-Cache, но на чиплете без 3D V-Cache наблюдалось снижение производительности на 5 %.

Источник изображения: Chips and Cheese

На конференции Hot Chips 2024 инженеры AMD назвали Loop Buffer в процессорах Zen 4 «функцией, преимущественно предназначенной для оптимизации энергопотребления», а не для повышения производительности. Судя по тестам Chips and Cheese, это утверждение соответствует действительности, так как влияние функции на производительность процессоров Ryzen оказалось минимальным.

Компания AMD выпустила эксклюзивно для китайского рынка мобильный процессор Ryzen AI 7 PRO 360U. Чип был обнаружен в составе свежего ноутбука Lenovo ThinkPad T14s AI 2024.

Источник изображений: Lenovo

В октябре компания AMD представила новое поколение мобильных процессоров Ryzen AI 300 PRO на архитектуре Zen 5 — специальные версии чипов серии Strix Point, предназначенные для бизнес-ноутбуков. Эти процессоры в основном идентичны потребительским не-PRO-вариантам, но обладают дополнительным уровнем безопасности и функциями, которые могут потребоваться компаниям. Ryzen AI 7 PRO 360U не был представлен вместе с остальными процессорами серии Ryzen AI 300 PRO. Указанный чип был выпущен специально для китайского рынка.

AMD и ранее выпускала для Lenovo эксклюзивные модели процессоров, которые чаще всего не предлагались в продукции других производителей. Модель Ryzen AI 7 PRO 360U, судя по всему, является энергоэффективной версией обычного Ryzen AI 7 PRO 360 с изменяемым TDP от 15 до 54 Вт. Энергопотребление чипа Ryzen AI 7 PRO 360U компания Lenovo в своих рекламных материалах не уточняет. Возможно, он имеет фиксированный показатель энергопотребления. Чем ещё он отличается от обычного Ryzen AI 7 PRO 360 — неизвестно. Восьмиядерный 16-поточный Ryzen AI 7 PRO 360U работает на частоте до 5,0 ГГц, имеет 24 Мбайт кеш-памяти, встроенную графику Radeon 880M и ИИ-движок (NPU) с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Те же характеристики предлагает обычный Ryzen AI 7 PRO 360.

Следует отметить, что ноутбук ThinkPad T14s AI 2024, в составе которого используется Ryzen AI 7 PRO 360U, использует старый дизайн корпуса, применявшийся Lenovo в моделях на базе процессоров Ryzen 7 7840U/8840U предыдущих поколений. Ноутбук оснащён 14-дюймовым дисплеем с разрешением 1920 × 1200 пикселей, 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и твердотельным накопителем объёмом 1 Тбайт. Устройство также получило батарею на 58 Вт·ч, поддержку Wi-Fi 7 (в отличие от предшественника с Wi-Fi 6E) и два интерфейса Thunderbolt 4.

Стоимость Lenovo ThinkPad T14s AI 2024 в Китае составляет 9999 юаней (около $1370).

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.