Теги → amd ryzen
Быстрый переход

С AMD Ryzen 7 5800X3D сняли крышку и заменили припой на «жидкий металл» — температура упала на 10 °C

Энтузиаст под ником Madness похвастался успешно проведённой операцией по снятию крышки с процессора AMD Ryzen 7 5800X3D. По результатам последующего тестирования выяснилось, что скальпирование значительно улучшает характеристики чипа: производительность выросла, потребление энергии снизилось, а рабочая температура упала на 10 °C. В качестве тестовой нагрузки выступила игра Forza Horizon 5.

 Источник изображения: twitter.com/Madness7771

Источник изображения: twitter.com/Madness7771

Операция оказалась не из простых: в края крышки пришлось проталкивать лезвия канцелярского ножа, одновременно подавая горячий воздух температурой 150–200 °C из термофена. Процедура была напряжённой. Удалив крышку, энтузиаст встал перед выбором: заменить фабричный припой или рискнуть и установить кулер прямо на «голые» кристаллы. Madness выбрал первое — вместо припоя был задействован «жидкий металл» Thermal Grizzly Conductonaut.

 Показатели процессора до (слева) и после (справа) операции

Показатели процессора до (слева) и после (справа) операции

Усилия не пропали даром. При высоких нагрузках температура Ryzen 7 5800X3D оказалась на 10 °C ниже, немного снизилось потребление энергии, а тактовая частота стабильно зафиксировалась на максимальном значении в 4450 МГц. Разгон этот процессор не поддерживает, хотя, конечно, было бы любопытно посмотреть и на результаты тестов с разгоном — скальпирование явно предоставило бы здесь широкое поле для манёвров.

AMD рассказала о потребительских процессорах с архитектурой Zen 5 и упомянула о 3-нм технологии

На мероприятии для финансовых аналитиков компания AMD не только поведала о новшествах и уровне быстродействия, предлагаемых процессорами с архитектурой Zen 4, но и заглянула в своё чуть более отдалённое будущее, которое подразумевает выпуск до конца 2024 года процессоров с архитектурой Zen 5 — их компоненты будут выпускаться, в том числе, и по 3-нм технологии.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Укрупнённую картину планов AMD по развитию процессорных архитектур раскрыл технический директор компании Марк Пейпермастер (Mark Papermaster). Прежде всего, в семействах процессоров с архитектурой Zen 4 и Zen 5 тоже будут модели с памятью 3D V-Cache. Поскольку данный слайд не делает разграничений между клиентскими и серверными процессорными архитектурами, в один ряд с остальными поставлены и носители архитектур Zen 4c и Zen 5c. По логике, они должны предлагаться в серверном сегменте, предлагая оптимизированные с точки зрения удельного быстродействия процессоры для серверов с высокой плотностью компоновки.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Примечательно, что процессоры поколения Zen 4 будут выпускаться как по 5-нм, так и по 4-нм технологии. Для поколения Zen 5 актуальным будет сочетание 4-нм и 3-нм технологий. Проявится ли оно в составе конкретных моделей, либо ступени литографии будут сменять друг друга последовательно на протяжении жизненного цикла процессоров, не уточняется. В принципе, чиплетная компоновка допускает оба варианта.

Дебют архитектуры Zen 5 привязан к 2024 году. Сообщается, что это будет новая архитектура с эволюционной точки зрения, которая предложит новые оптимизации для систем искусственного интеллекта и машинного обучения. Улучшению подвергнутся как быстродействие, так и энергетическая эффективность.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В пресс-релизе, посвящённом мероприятию для аналитиков, AMD упоминает кодовые имена процессоров будущих поколений. Так, в мобильном сегменте в 2023 году дебютируют процессоры Phoenix Point, сочетающие вычислительную архитектуру Zen 4 и графику RDNA 3. В 2024 году они должны уступить место процессорам Strix Point. Как уточняется, 4-нм процессоры Phoenix Point будут использовать чиплетную компоновку, которой AMD в мобильном сегменте до сих пор пренебрегала. В настольном сегменте на смену процессорам Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 должны прийти процессоры Granite Ridge с архитектурой Zen 5, но их сроки анонса не конкретизируются.

Абсолютно все Ryzen 7000 получат встроенную графику, а позже AMD выпустит настольные APU с мощными iGPU

Последние несколько дней Роберт Хэллок (Robert Hallock), директор AMD по техническому маркетингу, активно раздаёт интервью различным изданиям и делится подробностями о платформе Socket AM5 в целом, а также о процессорах Ryzen 7000 в частности. В разговоре с изданием TechPowerUp Хэллок поделился некоторыми деталями о встроенной графике RDNA 2 процессоров Ryzen следующего поколения. По его словам, она будет стандартом для всех чипов Ryzen 7000.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

«Встроенная графика Ryzen 7000 будет "стандартом". Она основана на 6-нм техпроцессе и содержит небольшое количество встроенных вычислительных блоков. Её основные задачи — обеспечить поддержку кодирования и декодирования видео и работу нескольких видеовыходов. Энтузиастам "встройка" поможет провести диагностику дискретной видеокарты в системе. Конфигурация встроенной графики будет одинакова для всех моделей процессоров серии [Ryzen 7000 Raphael]», — отметил Хэллок.

Из слов Хэллока можно сделать вывод, что серию процессоров без встроенной графики, условную Ryzen 7000F, компания не планирует выпускать. Вычислительные блоки RDNA 2 содержатся внутри чипа с интерфейсами ввода-вывода (I/O die). Интегрированная графика обеспечит базовые функции вывода картинки на экран, а также поддержку кодирования (включая AV1) и декодирования видео. Иными словами, «встройка» Ryzen 7000 абсолютно не предназначена для игр.

Хэллок также добавил, что наличие встроенной графики в составе всех процессоров Ryzen 7000 не означает отказ компании от гибридных процессоров (APU) в среде настольных чипов. В перспективе на рынке также появятся процессоры под Socket AM5 с мощным интегрированным графическим ядром. То есть можно ожидать выхода условных Ryzen 7000G.

«Мы не рассматриваем процессоры серии Ryzen 7000 в качестве APU. Да, Ryzen 7000 тоже имеют встроенную графику, но это разные решения. Для нас APU — это продукт с мощной встроенной графикой, способной запускать игры и обладающей всеми возможностями для кодирования и декодирования видео и так далее. "Встройка" Ryzen 7000 предназначена лишь для того, чтобы вывести картинку на экран, предложить базовые возможности для обработки видео, запустить домашний кинотеатр, какие-то рабочие приложения. Но это графика не игрового уровня. APU являются неотъемлемой частью нашей дорожной карты. Позже мы обязательно поделимся новыми подробностями», — добавил Хэллок.

AMD пришлось извиняться за неразбериху со значением TDP для Socket AM5 — Ryzen 7000 всё же смогут потреблять больше 170 Вт

Когда представители AMD на открытии Computex 2022 рассказывали о возможностях новой платформы Socket AM5, на заднем плане в тексте презентации мелькнуло упоминание «поддержки до 170 Вт», а последующие комментарии директора компании по техническому маркетингу Роберта Хэллока (Robert Hallock) ввели публику в заблуждение. Как удалось выяснить в итоге, это значение относится именно к TDP процессоров семейства Ryzen 7000, но не максимально возможному потреблению — оно выше.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Первоначально Хэллок в интервью ресурсу PCWorld пытался внушить мысль, что упоминаемые в презентации 170 Вт являются значением PPT — параметра, определяющего отдаваемую процессорным разъёмом электрическую мощность. Этот же параметр можно принять за максимальное тепловыделение. А значение TDP, то есть типового потребления энергии и тепловыделения, по изначальному утверждению Хэллока, в действительности меньше тех самых 170 Вт. Но тут представитель AMD слукавил.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сайту Tom’s Hardware удалось получить новые пояснения представителей AMD, которые всё-таки выяснили, что для платформы Socket AM5 предельное значение TDP составляет 170 Вт, а значение PPT получается умножением TDP на 1,35, что в итоге даёт 230 Вт. Именно такую электрическую мощность способен отдавать процессорный разъём Socket AM5, и именно на такое максимальное тепловыделение будут способны процессоры Ryzen 7000. Роберту Хэллоку впоследствии пришлось признаться, что TDP действительно равен 170 Вт, а PPT достигает 230 Вт. Добавим, что в тексте пресс-релиза на сайте AMD привязка значения 170 Вт к TDP имелась изначально (скриншот выше).

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Заметим, что процессоры Ryzen в исполнении Socket AM4 имеют TDP величиной не более 105 Вт, а значения PPT при этом было равно 142 Вт. В новой платформе потолок потребления энергии был повышен относительно Socket AM4, чтобы облегчить работу старших процессоров с большим количеством ядер в ситуациях с высокой вычислительной нагрузкой.

На том же мероприятии AMD заявила, что выпущенный в конце апреля инженерный образец процессора серии Ryzen 7000 с 16 ядрами смог автоматически поднять частоту «почти всех» ядер до значений из диапазона от 5,2 до 5,5 ГГц. В презентации к мероприятию и на сайте компании эти частоты описываются более осторожно — «5 ГГц+».

Коллеги с сайта Tom’s Hardware также получили разъяснения от представителей AMD, что конкретный образец процессора с мероприятия на Computex 2022 не работал на пределе теоретических возможностей, и его значение TDP не достигло 170 Вт. Дополнительно было отмечено, что в линейке AMD сохранятся процессоры со значением TDP не более 65 или 105 Вт, а модели с TDP в 170 Вт будут адресованы преимущественно энтузиастам, рассчитывающим на получение максимальной производительности.

Xiaomi представила 14 и 15,6-дюймовые RedmiBook Pro 2022 Ryzen Edition на процессорах Ryzen 6000H

Компания Xiaomi представила в Китае ноутбук RedmiBook Pro 2022 Ryzen Edition, который, как нетрудно догадаться, будет построен на базе процессоров AMD Ryzen. Новинка выйдет в двух версиях с разной диагональю экрана — 14 и 15,6 дюйма. Его спецификации аналогичны поступившему ранее в продажу RedmiBook Pro на базе Intel Core 12-го поколения, за исключением процессоров.

Модель RedmiBook Pro 14 2022 Ryzen Edition оснащена 14-дюймовым экраном с разрешением 2560 × 1600 пикселей и частотой обновления до 120 Гц. Яркость составляет 300 кд/м2, контрастность — 1:1000. Ноутбук предлагается с процессорами Ryzen 5 6600H и Ryzen 7 6800H, которые имеют соответственно шесть и восемь ядер Zen 3+, а также встроенную графику Radeon 660M и Radeon 680M.

Спецификации устройства также включают 16 Гбайт двухканальной оперативной памяти LPDDR5 и твердотельный накопитель PCIe 4.0 ёмкостью 512 Гбайт, аккумулятор ёмкостью 56 Вт·ч, два динамика мощностью 2 Вт каждый, порты Thunderbolt 4, USB Type-C, USB Type-A, HDMI 2.0 и 3,5-мм аудио разъём. Размеры ноутбука равны 315,6 × 220,4 × 15,9 мм, вес — 1,45 кг.

Стоимость RedmiBook Pro 14 2022 Ryzen Edition с чипом Ryzen 5 6600H равна 5299 юаней (около $797), модель на базе Ryzen 7 6800H обойдётся в 5899 юаней (около $887).

Ноутбук RedmiBook Pro 15 2022 Ryzen Edition тоже предлагается с процессорами Ryzen 5 6600H или Ryzen 7 6800H, но в отличие от более компактной модели здесь доступна конфигурация с дискретным графическим ускорителем GeForce RTX 2050. Ноутбук оснащён 15,6-дюймовым IPS-дисплеем с разрешением 3200 × 2000 точек, соотношением сторон 16:10, работающим на частоте до 90 Гц с пиковой яркостью 400 кд/м2 и контрастностью 1500:1.

Объём оперативной памяти LPDDR5 составляет 16 Гбайт, ёмкость SSD PCIe 4.0 — 512 Гбайт. Спецификации устройства также включают порты Thunderbolt 4, USB Type-C, USB Type-A, HDMI 2.0 и 3,5-мм аудиоразъём.

Стоимость модели с Ryzen 5 6600H составляет 5499 юаней (около $827), с Ryzen 7 6800H — 6099 юаней (около $917). Цена модели с Ryzen 5 6600H и графическим ускорителем RTX 2050 равна 6699 юаней (около $1007), версия с Ryzen 7 6800H и RTX 2050 получила цену 7299 юаней (около $1098).

AMD заявила, что показанный на днях Ryzen 7000 достиг 5,5 ГГц без ручного разгона

Запись мероприятия AMD, которое открыло работу выставки Computex 2022, содержала демонстрацию возможностей процессора серии Ryzen 7000 в исполнении Socket AM5 в игре Ghostwire: Tokyo. Инженерный образец 5-нм процессора достигал частот от 5,2 до 5,5 ГГц «по нескольким ядрам» с использованием жидкостного охлаждения. Компания утверждает, что принудительному разгону он не подвергался.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Если факт использования необслуживаемой системы жидкостного охлаждения Asetek с радиатором типоразмера 280 мм и двумя 140-мм вентиляторами был выявлен ещё на стадии изучения пресс-релиза AMD, то описание количества активных ядер в указанных режимах было сделано директором по техническому маркетингу Робертом Хэллоком (Robert Hallock) во время интервью ресурсу PCWorld уже после мероприятия, открывавшего Computex 2022.

Главными вопросами были наличие дополнительного, ручного разгона процессора и количество ядер, которые работали на указанных частотах. На первый вопрос Робертом Хэллоком был дан отрицательный ответ — он заявил, что образец процессора Ryzen 7000 демонстрировал в указанной игре свои «естественные частоты», которые колебались от 5,2 до 5,5 ГГц. Обратим внимание, кстати, что на странице сайта AMD, посвящённой событиям Computex 2022, для процессоров с архитектурой Zen 4 указывается значение частот в режиме Max Boost более 5,0 ГГц. Это подразумевает, что в указанном диапазоне гарантируется работа одного процессорного ядра при соответствующем характере нагрузки.

Возвращаясь к теме количества активных ядер, Хэллок добавил, что частот от 5,2 до 5,5 ГГц достигала их значительная часть, а в отдельные моменты на какой-то из частот этого диапазона работали все процессорные ядра. Многое будет зависеть от условий охлаждения, характера нагрузки и возможностей конкретной материнской платы. Для подготовки демонстрации на Computex 2022 компания использовала некую эталонную плату на основе чипсета AMD X670 и два модуля оперативной памяти DDR5-6000 (CL30) объёмом 2 × 16 Гбайт.

Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000: старший X670 сделан из двух средних B650

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.

Новая статья: Обзор процессора Ryzen 7 5800X3D: финальная точка Socket AM4

Данные берутся из публикации Обзор процессора Ryzen 7 5800X3D: финальная точка Socket AM4

AMD подвела итоги эпохи Socket AM4: более 125 моделей процессоров, которые разошлись тиражом 70 млн

На открытии выставки Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) невольно подвела промежуточные итоги жизненного цикла платформы Socket AM4, предваряя появление осенью этого года преемницы в лице Socket AM5. Анонс платформы Socket AM4 состоялся в 2016 году, но первые процессоры Ryzen для неё вышли в марте 2017 года, и всего за это время было выпущено около 70 млн CPU в данном конструктиве.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Как подчеркнула генеральный директор компании, сегодня десятки миллионов пользователей владеют системами с Socket AM4. Первоначально планировалось, что активный жизненный цикл платформы продлится до конца 2020 года, но реальность внесла свои коррективы, и Socket AM4 актуален и по сей день. В качестве примера Лиза Су привела процессор Ryzen 7 5800X3D, который дебютировал уже в этом году, на шестой год присутствия платформы Socket AM4. По сравнению с предшественниками, процессор обеспечил прирост быстродействия в играх до 15 %, и ранее такого нельзя было добиться без смены архитектуры, а в данном случае существующей модели просто добавили кеш-памяти. Это обеспечило Ryzen 7 5800X3D уверенным преимуществом в играх над конкурирующим решением, что позволяет AMD до сих пор считать эту модель лучшим игровым процессором в мире.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Платформа Socket AM4 прошла через смену пяти архитектур и четырёх техпроцессов, как напомнила Лиза Су. Количество уникальных моделей процессоров в таком исполнении превысило 125 штук, а партнёры компании за это время выпустили более 500 моделей совместимых материнских плат. Даже с появлением на горизонте преемницы платформа Socket AM4, по словам главы AMD, не теряет актуальности, и останется на рынке ещё несколько лет.

Конечно, первоначально декларируемый принцип «сквозной» совместимости процессоров в исполнении Socket AM4 с материнскими платами первого поколения на практике выдерживался не всегда. Дело в том, что по мере выхода новых моделей процессоров размер обновления микрокода начал ограничивать количество поддерживаемых моделей, и тогда старые CPU начали вытесняться новыми. В целом, конечно, платформа Socket AM4 продемонстрировала удивительный пример долгожительства, сохранив конкурентоспособность без смены конструктивного исполнения процессоров. Преемственность была направлена на завоевание доверия потребителей, и с этой задачей компания в целом справилась. В случае же перехода на Socket AM5, который был продиктован внедрением поддержки PCI Express 5.0 и DDR5, предусмотрена совместимость по креплениям с прежними системами охлаждения, что тоже является проявлением заботы о пользователях.

AMD представила 6-нм мобильные чипы Mendocino с ядрами Zen 2 и графикой RDNA 2 для доступных ноутбуков

Компания AMD представила сегодня не только настольные процессоры Ryzen 7000-й серии, но и решения начального уровня для ноутбуков. В четвёртом квартале AMD выпустит 6-нм мобильные процессоры Mendocino, сочетающие архитектуру Zen 2 и встроенную графику RDNA 2.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Учитывая масштабы наступления AMD на позиции основного конкурента в процессорном сегменте, даже такие причудливые сочетания новшеств должны быть приняты рынком благосклонно. Ноутбуки на базе процессоров Mendocino смогут попасть в ценовой сегмент от $399 до $699, предложив при этом вычислительную архитектуру Zen 2, графическую архитектуру RDNA 2 и сочетание четырёх вычислительных ядер с восемью потоками. Кристаллы процессоров Mendocino будут выпускаться по 6-нм технологии компанией TSMC.

Сейчас в начальном мобильном сегменте AMD предлагает процессоры Dali и Picasso на базе процессорных архитектур Zen и Zen+ и графики Vega. Новинка тоже предлагает не самую свежую процессорную архитектуру (Zen 2 вышла в 2019 году), но всё же она обладает куда более высокой производительностью. Также на пользу производительности пойдёт наличие современной встроенной графики RDNA 2. AMD не уточняет, сколько именно графических ядер будет у новинок, вряд ли 12, как у Radeon 680M старших чипов Ryzen 6000. Отметим также, что чипы Mendocino предложат поддержку памяти LPDDR5, которая обладает весьма высокой скоростью, что тоже пойдёт на пользу производительности.

Ноутбуки на основе процессоров Mendocino смогут предложить более десяти часов работы от батареи при смешанном сценарии использования. В качестве операционной системы будет предлагаться как Microsoft Windows, так и Google Chrome OS. Что характерно, AMD уже предлагает комбинацию вычислительной архитектуры Zen 2 и 6-нм технологии производства, поскольку гибридные процессоры Van Gogh выпускаются именно по такому рецепту и находят применение в игровых консолях Valve Steam Deck.

Процессоры AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 обеспечат прирост производительности на 15 %

Официальные подробности о процессорах AMD семейства Raphael, как можно не сомневаться, будут представлены главой компании Лизой Су (Lisa Su) уже сегодня на открытии Computex 2022, а пока утечки из официальной презентации позволяют судить о том, что в однопоточных приложениях они обойдут своих предшественников на 15 % и более по уровню производительности.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

Настольное семейство Ryzen 7000, как давно известно, предложит сочетание архитектуры Zen 4, поддержки памяти типа DDR5 и шины PCI Express 5.0. Для работы с новыми процессорами потребуются материнские платы с разъёмом Socket AM5 (LGA 1718), но прежние системы охлаждения под Socket AM4 сохранят с ними совместимость. Для платформы в целом будет увеличено предельное значение TDP, до 170 Вт, но пока нельзя утверждать, что такой предел будет достигнут уже в рамках семейства Ryzen 7000.

Процессоры с архитектурой Zen 4 получат удвоенный до 1 Мбайт объём кэш-памяти в пересчёте на каждое ядро, а максимальная частота в режиме автоматического разгона превысит 5 ГГц. В однопоточных приложениях прирост производительности будет превышать 15 %, хотя это утверждение ещё требует более подробных пояснений со стороны составителей презентации. Наконец, вместе с архитектурой Zen 4 будут внедрены и дополнительные инструкции для работы с системами искусственного интеллекта.

Под крышкой теплораспределителя, которая получит новую фигурную форму из-за необходимости огибать расположенные на печатной плате микроэлектронные элементы, расположатся три кристалла. Два из них будут выпускаться по 5-нм технологии компанией TSMC и нести вычислительные ядра, а третий объединит контроллеры памяти и шины PCI Express 5.0, подсистему управления питанием, а также встроенную графику поколения RDNA 2. Этот кристалл будет выпускаться по 6-нм технологии, что в целом должно наделить процессоры оптимальными тепловыми характеристиками и энергопотреблением.

Анонс процессоров Ryzen 7000 намечен на эту осень, и пока о большей конкретике приходится только мечтать.

Новая статья: Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал

Данные берутся из публикации Обзор процессора Ryzen 5 5500: доступный шестиядерник, который опоздал

Tesla отзовёт 130 000 электромобилей из-за проблем с перегревом процессоров AMD Ryzen при быстрой зарядке

Компания Tesla объявила об отзыве 130 тыс. машин из-за проблемы, связанной с работой процессора информационно-развлекательной системы электромобилей. Во время быстрой зарядки электромобилей процессоры могут перегреваться, что ведёт к сбоям или полному отключению сенсорных дисплеев авто.

 Источник изображения: bixusas/pixabay.com

Источник изображения: bixusas/pixabay.com

При этом владельцам машин не придётся отдавать их дилерам или самой Tesla. Производитель с 3 мая начал распространять «по воздуху» обновления прошивки для электромобилей, затронутых данной проблемой дефектами — к их числу относятся Model 3 и Model Y 2022 года, а также Model X и Model S 2021 и 2022 годов.

По данным Национальной администрации безопасности дорожного движения США (NHTSA), в ходе самой быстрой зарядки или приготовления к быстрой зарядке CPU информационно-развлекательной системы «может недостаточно охлаждаться для предотвращения нагрева до более высоких, чем ожидаемые, температур, что может привести к замедлению работы процессора или перезагрузке». В результате центральный дисплей может работать с задержками или изображение с него полностью исчезнет. Производитель пока не объясняет, что именно вызвало проблему или каким образом программное обновление позволит её решить. По некоторым данным, проблема как-то связана с подготовкой аккумуляторов к использованию зарядных станций Supercharger.

По данным NHTSA, проблема может помешать владельцам использовать камеры заднего вида, использовать сенсорный дисплей и даже не даст оптимизировать работу дворников из-за невозможности воспользоваться настройкой с сенсорного дисплея. Хотя пока неизвестно, насколько широко распространена проблема, в NHTSA сообщают, что Tesla уже зарегистрировала 59 таких случаев, а также сообщения о реальных происшествиях, потенциально связанных с данной проблемой. Информации о травмах и смертях, связанные с данным сбоем, пока нет.

Tesla начала в прошлом году поставлять электромобили с чипами AMD Ryzen для информационно-развлекательных систем, но пока неизвестно, является ли новый процессор причиной проблемы вообще. Ранее в этом году некоторые водители отметили некоторое снижение запаса хода электромобилей, оснащённых Ryzen в сравнении со более старыми Tesla с чипами Intel Atom.

Ранее Tesla неоднократно объявляла об отзывах электромобилей, в том числе в случаях, когда их невозможно было привести в норму с помощью программного обновления по воздуху.

Acer представила хромбук Acer Chromebook Spin 514 на базе Ryzen 5000C

Компания Acer представила портативный компьютер Chromebook Spin 514 (CP514-3H). Новинка оснащена раскрывающимся на 360 градусов 14-дюймовым дисплеем и построена на базе новейших процессоров AMD Ryzen 5000C, оптимизированных для хромбуков.

 Источник изображений: Acer

Источник изображений: Acer

В базовой конфигурации стоимостью 600 долларов лэптоп предложит 8 Гбайт двухканальной оперативной памяти стандарта LPDDR4X, твердотельный NVMe-накопитель PCIe 3.0 объёмом 128 Гбайт, а также двухъядерный процессор Ryzen 3 5125C с четырьмя потоками и частотой до 3 ГГц. Однако на выбор также будут доступны четырёхъядерный Ryzen 3 5425C, шестиядерный Ryzen 5 5625C и восьмиядерный Ryzen 7 5825C.

Лэптоп получил 14-дюймовый сенсорный IPS-дисплей с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Он поддерживает ввод не только пальцами, но и электронным пером. Перо в комплект поставки ноутбука не входит, однако новинка будет работать с моделью пера Acer USI Active Stylus или любыми другими стандарта USI.

Ноутбук собран в алюминиевом корпусе, оснащён веб-камерой со шторкой и поддержкой разрешения Full HD, стереодинамиками с поддержкой DTS Audio, работает с беспроводными стандартами Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. В качестве опции клавиатура Acer Chromebook Spin 514 (CP514-3H) может предложить подсветку. Тачпад и экран новинки защищает покрытие Corning Gorilla Glass.

Набор внешних интерфейсов устройства состоит из двух разъёмов USB 3.2 Gen 2 Type-C, одного USB Type-A и 3,5-мм аудиоразъёма. Компания также предложит на некоторых конфигурациях наличие разъёма HDMI. Размеры Acer Chromebook Spin 514 (CP514-3H) составляют 322,6 × 224 × 17,4 мм, а вес равен 1,5 кг.

Лэптоп также будет доступен в виде версии Acer Chromebook Enterprise Spin 514 (CP514-3H). Её стоимость будет начинаться с $900. Особенностью данной версии является наличие дополнительных средств защиты для корпоративных пользователей. Оба устройства должны появиться в продаже в третьем квартале текущего года.

Квартальная выручка AMD взлетела на 71 % — компания выросла по всем направлениям, от ПК до серверов

Компания AMD по итогам первого квартала смогла увеличить выручку на двузначное количество процентов во всех основных сегментах рынка, в которых присутствует её продукция. Даже прогнозируемое снижение выручки на рынке ПК по итогам года не заставило руководство AMD пересмотреть прогноз в сторону снижения. Минувший квартал компания завершила увеличением выручки на 71 %.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В первом квартале текущего года AMD выручила $5,9 млрд, увеличив профильный показатель сразу на 71 % относительно аналогичного периода предыдущего года и на 22 % в последовательном сравнении. Чистый доход по методике Non-GAAP достиг рекордных $1,6 млрд, доход на одну акцию по той же методике расчёта достиг рекордных $1,13. Денежные средства от операционного дохода достигли рекордной суммы в $995 млн, свободный денежный поток тоже оказался рекордным — $924 млн. В целом, к концу квартала компания подошла с запасом наличности и высоколиквидных активов на сумму $6,5 млрд.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Поскольку показатели Xilinx уже были интегрированы в отчётность минувшего квартала, компания AMD сочла нужным для сравнения привести динамику выручки без учёта результатов этой новой дочерней структуры. По данному варианту расчёта выручка выросла на 55 % в годовом сравнении до $5,3 млрд, а также на 10 % в последовательном. Норма прибыли по методике Non-GAAP достигла 51 % без учёта Xilinx и 53 % с учётом. За прошедший квартал AMD выкупила акций на $1,9 млрд, в будущих периодах на эти цели будет потрачено ещё $8,3 млрд.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Выручка AMD в сегменте вычислений и графики достигла рекордных $2,8 млрд, увеличившись на 33 % в годовом сравнении и на 8 % в последовательном. В первом случае динамика была обусловлена ростом выручки от реализации как процессоров Ryzen, так и видеокарт Radeon, во втором — главным образом за счёт центральных процессоров Ryzen. Смещение структуры продаж в пользу более дорогих моделей Ryzen способствовало росту средней цены реализации центральных процессоров как в годовом, так и в последовательном сравнении. В сегменте графики средняя цена реализации выросла только в годовом сравнении, поскольку спрос сместился в пользу более дорогих графических процессоров Radeon, а вот последовательно средняя цена снизилась из-за сокращения объёмов продаж графических процессоров серверного назначения.

Подразделение AMD, специализирующееся на потребительских центральных процессорах и графических решениях, в первом квартале продемонстрировало рекордную операционную прибыль в размере $723 млн, которая достигла 26 % выручки.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В сегменте корпоративных, встраиваемых и полузаказных решений AMD получила рекордную выручку в размере $2,5 млрд, которая выросла на 88 % в годовом и на 13 % в последовательном сравнении практически по всем направлениям деятельности. Операционная прибыль в размере $881 млн и здесь обновила рекорд, достигнув 35 % выручки. После завершения сделки с Xilinx последняя в течение шести недель первого квартала смогла принести выручку в размере $559 млн и операционный доход в размере $233 млн.

Во втором квартале компания ожидает выручить от $6,3 до $6,7 млрд, попутно увеличив норму прибыли до 54 %. По итогам всего года AMD ожидает получения выручки в сумме $26,3 млрд, что соответствует росту на 60 % по сравнению с предыдущим годом. Для текущих макроэкономических условий это очень смелый прогноз.

Сильный квартальный отчёт AMD подтолкнул акции компании к росту на 6,77 % после закрытия торговой сессии, но они успели подорожать на 1,44 % ещё до закрытия торгов. Уверенности инвесторам добавил оптимизм Лизы Су (Lisa Su) в отношении способности возглавляемой ею компании увеличивать долю рынка в клиентском сегменте в показателях выручки. По её словам, тенденция к снижению спроса на рынке ПК не должна коснуться компании, поскольку AMD концентрируется на премиальном, игровом и коммерческом сегментах рынка. Как добавила глава компании, на рынке центральных процессоров AMD увеличивает свою долю уже на протяжении восьми кварталов подряд.

В сегменте полузаказных решений выручка AMD выросла на двузначное количество процентов, подогреваемая высоким спросом на игровые консоли Sony PlayStation 5, Microsoft Xbox One и Valve Steam Deck. В текущем году сегмент покажет рекордную выручку, как считает Лиза Су, поскольку объёмы продаж актуальных игровых консолей превосходят достижения всех предыдущих поколений.

Выручка от реализации серверных процессоров EPYC удваивается уже третий квартал подряд, что также позволяет руководству AMD с оптимизмом смотреть в будущее. По оценкам аналитиков Jefferies & Co., в марте до 48 % всех новых процессоров, устанавливаемых в центрах обработки данных, были поставлены компанией AMD. При этом Лиза Су не исключает, что рынок ПК по итогам текущего года сократит свою выручку на величину до 9 %, хотя изначально в компании рассчитывали на её рост.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥