Как показали первые тесты, новейший 96-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX способен преодолеть рубеж в 100 000 баллов Cinebench R23 даже без принудительного увеличения тактовых частот. На этой неделе американскому энтузиасту Sampson удалось покорить три мировых рекорда в бенчмарках Cinebench при помощи такого процессора с разгоном «на воздухе», установив планку для соперников на недосягаемых ранее уровнях.

Источник изображения: IceGiant

Как известно, тесты Cinebench хорошо масштабируют производительность по мере увеличения количества ядер процессора, а если дополнительно повышать их частоты, то результаты вообще окажутся заоблачными. Пока Sampson не брался за жидкий азот, хотя на иллюстрации к описанию его свежих достижений на сайте HWBot уже есть иллюстрация с установленным на материнскую плату резервуаром для жидкого азота. Новыми результатами экстремального разгона процессора AMD Ryzen Threadripper Pro 7995WX энтузиаст обещает порадовать аудиторию на следующей неделе, а пока он зарегистрировал в базе данных HWBot три новых рекордных результата, связанных с использованием пусть и довольно производительного, но номинально воздушного процессорного охладителя IceGiant ProSiphon Elite.

Весящий два килограмма процессорный кулер с четырьмя вентиляторами использует эффект испарительной камеры для быстрого отвода тепла от крышки процессора, габаритные размеры системы охлаждения в сборе достигают 164 × 251 × 104 мм. Этот охладитель был установлен на материнскую плату ASUS WS TRX50-SAGE, которая поддерживает процессоры представленной недавно серии AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 WX. По соседству работал комплект памяти типа DDR5-6400 марки G.Skill совокупным объёмом 128 Гбайт, но в отдельных тестах его объём удваивался до 256 Гбайт. Вся система была подключена к блоку питания ASUS THOR мощностью 1500 Вт. Как уточняется, в пике один только процессор на частотах порядка 4,8 ГГц на всех ядрах потреблял около 980 Вт электроэнергии, его температура достигала 102 градусов Цельсия.

В тесте Cinebench R15 данный процессор на частоте 4875 МГц набрал 23 697 баллов, в тесте Cinebench R20 он набрал 61 538 баллов на частоте 4816 МГц, а в Cinebench R23 (Multi Core with BenchMate) был достигнут результат 161 259 баллов при частоте 4791 МГц. По сути, новинка AMD процессор Intel Xeon W9-3495X в последнем из тестов обходит по быстродействию примерно на 22 %, но последний обладает 56 ядрами.

AMD представила два новых мобильных процессора — Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U. Это одни из первых потребительских чипов компании, в которых используются ядра Zen 4с — формально, первым был консольный Ryzen Z1, хотя AMD не объявляла, что в нём задействованы ядра Zen 4c. Новые процессоры предназначены для использования в составе тонких и компактных ноутбуков.

Источник изображений: AMD

Ядро Zen 4c представляет собой более компактную версию ядра Zen 4, которая, тем не менее, обладает всеми теми же аппаратными блоками. Zen 4c характеризуются более высокой плотностью размещения компонентов, хотя также как и Zen 4 производятся с использованием 5-нм техпроцесса. Площадь ядра Zen 4c примерно на 35 % меньше, чем у обычного ядра Zen 4.

Поскольку никакие аппаратные блоки не удалены, для Zen 4c заявляется такая же прибавка IPC относительно Zen 3, как и для Zen 4, и такой же набор поддерживаемых инструкций. Кроме того, Zen 4c поддерживает многопоточность. Компромиссом же являются более низкие тактовые частоты работы Zen 4c по сравнению с Zen 4, поскольку уменьшенные ядра оперируют при более низком напряжении. Таким образом Zen 4c не являются аналогом энергоэффективных E-ядер процессоров Intel.

Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U представляют собой официальный дебют монолитных кристаллов Phoenix 2. Это первые гибридные потребительские процессоры AMD, в которых используются комбинации из двух обычных ядер Zen 4 и до четырёх компактных ядер Zen 4c. Для работы гибридной архитектуры не требуется использование какого-либо специфического аппаратного планировщика — за управление ядрами отвечает программное обеспечение чипсета AMD. Оно даёт команды планировщику Windows выбирать ядра Zen 4 в данных чипах как предпочтительные и выставлять приоритет их использования, поскольку они дольше способны работать с высокой тактовой частотой. Процессоры серии Phoenix 2 унаследовали большую часть встроенного набора функций управления питанием от чипов Phoenix и Rembrandt и поэтому способны обеспечить высокую степень экономии энергии при низкой загруженности вычислительных ядер CPU и графических ядер iGPU.

Встроенная графика Radeon 740M в составе процессоров Phoenix 2 базируется на архитектуре RDNA 3, однако игровой её не назвать. «Встройки» будет достаточно лишь для работы в среде Windows 11, запуска веб-страниц, а также просмотра видео форматов AV1 и HEVC. В составе iGPU процессоров Phoenix 2 присутствуют четыре исполнительных блока графики (256 потоковых процессоров). Есть также блоки ускорения ИИ. Однако Phoenix 2 отличается отсутствием встроенного ИИ-ускорителя XDNA с уровнем производительности 16 TOPS (триллионов операций в секунду), поэтому Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U не имеют поддержки Ryzen AI в отличие от других моделей серии Ryzen 7040U (Phoenix).

AMD Ryzen 5 7545U оснащён шестью вычислительными ядрами с поддержкой 12 потоков. Он имеет два ядра Zen 4 и четыре ядра Zen 4c. Для чипа заявляется диапазон частот от 3,2 до 4,9 ГГц, 16 Мбайт кеш-памяти L3 и 22 Мбайт кеш-памяти в целом (L2+L3). Модель Ryzen 3 7440U предлагает четыре ядра — по два Zen 4 и Zen 4c — и восемь потоков. Объём кеш-памяти L3 у чипа составляет 8 Мбайт, а общий объём кеш-памяти — 12 Мбайт. Ryzen 3 7440U работает на частотах от 3,0 до 4,7 ГГц. Оба процессора имеют динамический TDP от 15 до 30 Вт.

Ноутбуки с процессорами Ryzen 5 7545U и Ryzen 3 7440U уже должны быть доступны в продаже. В основном, это будут версии уже представленных компьютеров начального уровня или тонкие ноутбуки, для которых эти чипы будут предлагаться в качестве опции.

На квартальном мероприятии AMD руководство компании лишь пояснило, что последовательно выручка от реализации процессоров семейства Ryzen 7000 удвоилась. Но говорить подробнее о причинах роста выручки в клиентском сегменте на 42 % год к году компания решилась только на страницах формы 10-Q, которая была опубликована сегодня утром. В частности, там выяснилось, что поставки Ryzen подскочили более чем на 60 %.

Источник изображения: AMD

В этом документе AMD более подробно объясняет, какие факторы влияли на динамику выручки в клиентском сегменте бизнеса, который представлен настольными и мобильными чипами Ryzen, не только в прошлом квартале, но и за прошедшие с начала года девять месяцев. Октябрь хоть уже и завершился, в эту статистику попасть не успел. Напомним, клиентская выручка AMD по итогам третьего квартала выросла последовательно на 46 % до $1,5 млрд, в годовом сравнении прирост достиг 42 %.

Свежая отчётность позволяет выяснить, что подобной динамике выручки способствовало увеличение по итогам третьего квартала количества отгруженных процессоров Ryzen на 62 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, причём основным локомотивом выступал именно мобильный сегмент. Средняя цена реализации процессоров Ryzen на этом интервале сравнения снизилась на 10 %, что и привело к ограничению роста выручки показателем в 42 %.

За первые девять месяцев этого года клиентская выручка AMD упала на 40 % до $3,2 млрд, тем самым отображая низкий спрос на ПК в первом полугодии. Объёмы поставок процессоров Ryzen за девять месяцев этого года тоже сократились на 27 % по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а средняя цена реализации опустилась на 19 %. Данные показатели демонстрируют, что в третьем квартале ситуация со спросом на рынке ПК определённо улучшилась, но статистика первого полугодия очевидным образом испортила результаты всех трёх кварталов текущего года.

Кстати, если сравнивать с динамикой выручки Intel на рынке клиентских решений, то при общем снижении с $8,1 до $7,9 млрд разбивка по сегментам позволяет увидеть рост выручки на 2,3 % до $4,5 млрд в сегменте ноутбуков. При этом количество поставленных за период компонентов в мобильном сегменте выросло на 8 %, но против этого фактора работало снижение средней цены реализации на 5 %. Intel объясняет это ростом популярности более дешёвых процессоров, особенно в секторе образовательных решений.

В настольном сегменте квартальная выручка Intel сократилась примерно на 14,6 % до $2,8 млрд. Количество отгруженных настольных компонентов сократилось на 19 %, но среднюю цену реализации удалось поднять на 6 % за счёт роста доли более дорогих моделей в корпоративном и игровом сегментах рынка. Для этой компании подобная картина в настольном сегменте в целом характерна, с учётом тенденции к доминированию ноутбуков, которая наблюдается уже несколько лет подряд.

Получается, что в третьем квартале Intel увеличила объёмы поставок мобильных компонентов на 8 %, настольных сократила на 19 %, а компания AMD в среднем увеличила объёмы поставок своих клиентских процессоров сразу на 62 %. Разбивку по мобильному и настольному сегментам AMD не даёт, но в комментариях отмечает, что основную динамику обеспечили именно решения для ноутбуков.

Переход к использованию чиплетов стал основной для успеха настольных процессоров процессоров Ryzen. Однако в AMD по-прежнему думают о том, как реализовать чиплетную архитектуру в мобильном сегменте своих процессоров. Об этом в разговоре с южнокорейской прессой рассказал корпоративный вице-президент AMD Дэвид Макафи (David McAfee), возглавляющий розничный бизнес компании на клиентском направлении.

Источник изображения: AMD

В AMD считают, что переход к чиплетному дизайну в мобильном сегменте определённо в негативную сторону повлияет на энергоэффективность процессоров. В категории ультракомпаткных и лёгких ноутбуков обычно используются процессоры с диапазоном номинального TDP от 15 до 30 Вт. Здесь компания AMD всецело полагается на чипы с монолитным дизайном кристалла. И в ближайшем будущем, похоже, это не изменится.

Вице-президента AMD Дэвида Макафи в недавнем интервью спросили, почему компания, добившаяся успеха в чиплетном дизайне настольных процессоров, не рассматривает их использования в мобильном сегменте.

«При разработке новых продуктов, как для настольного, так и для мобильного сегмента, мы рассматриваем монолитную и чиплетную структуру. Однако в случае лэптопов переход на чиплетную архитектуру сопровождается сложностями, связанными с энергоэффективностью. При внедрении чиплетов приходится идти на жертвы в вопросе энергопотребления. Поэтому время для перехода на чиплеты [в мобильном сегменте] наступит тогда, когда будет целесообразно смириться с глубиной этого компромисса. Пока же, с учётом всех факторов, мы видим, что монолитная структура процессоров является более энергоэффективной, чем чиплетная. Если в будущем это изменится, то мы можем рассмотреть вероятность использования чиплетов в мобильном сегменте», — ответил Макафи.

Вице-президент AMD Дэвид Макафи (справа). Источник изображения: QuasarZone

Следует добавить, что ответ Макафи относится к исключительно мобильным процессорам AMD или так называемым APU. Напомним, что в составе мобильных чипов Ryzen 7000 имеется серия процессоров Dragon Range, которые используют чиплетную архитектуру, так как они, по сути, представляют собой десктопные Ryzen 7000, но в мобильной BGA-упаковке. Макафи же говорит об энергоэффективных процессорах, таких как серия Phoenix, которая по-прежнему использует монолитный дизайн конструкции кристалла.

Использование чиплетного дизайна для мобильных APU имеет свои преимущества и недостатки. Компания Intel уже некоторое время экспериментирует с чиплетами и в декабре этого выпустит первые клиентские мобильные процессоры Meteor Lake с чиплетной архитектурой. Эти процессоры состоят из четырёх чиплетов: GPU, SoC, CPU, и IO. При этом все производятся с использованием разных техпроцессов. Одним из отличительных аспектов подхода Intel к чиплетной структуре процессоров является возможность при необходимости заменять или масштабировать те или иные чиплеты при их производстве, что позволяет, например, использовать более крупный или более мелкий чиплет CPU или GPU в зависимости от конкретных требований или возможностей будущей системы на его основе.

Выпуск обновлённого игрового мини-ноутбука Win Max 2 задерживается из-за проблем с поставками мобильных процессоров AMD Ryzen 7000 — производитель не получил их в достаточном объёме. Об этом на странице проекта Win Max 2 на краудфандинговой платформе Indiegogo сообщил разработчик устройства, компания GPD.

Источник изображений: GPD

По словам GPD, AMD задерживает поставки процессоров, необходимых для производства Win Max 2. В частности, компания отметила нехватку восьмиядерных чипов Ryzen 7 7840U. GPD договорилась с AMD о поставках указанных процессоров в рамках нескольких партий. Однако, как пишет компания, вторая партия чипов не была поставлена в срок. GPD прямо обвинила AMD в нарушении условий контракта.

Как пишет портал VideoCardz, вынесение проблем между поставщиком и OEM-производителем в публичную плоскость — явление весьма редкое. А в случае GPD это выглядит вдвойне провокационно, поскольку компания в большей степени для производства своих продуктов полагается на процессоры AMD. Помимо Win Max 2 компания также выпускает модели Win Mini и Win 4 с Ryzen 77840U и Ryzen 5 7640U. В ассортименте производителя также имеются портативные приставки Pocket 3 с процессорами Intel Tiger Lake. Оказавшись в сложившейся ситуации, GPD ничего не остаётся делать, как ждать новых поставок процессоров и своевременно информировать об этом своих клиентов.

Эта ситуация также является очередным примером, почему геймеры должны проявлять бдительность при предзаказе устройств у компаний, которые выстраивают свои бизнес-модели вокруг краудфандинговых платформ.

Данные берутся из публикации Как DDR5-память влияет на производительность Ryzen 7 7800X3D: отвечаем на главные вопросы

Слухи о подготовке процессоров AMD Ryzen Threadripper PRO 7000-й серии на архитектуре Zen 4 к выпуску ходят уже давно. Косвенным признаком их скоро выхода можно считать появление чипа Ryzen Threadripper PRO 7985WX, а точнее его инженерного образца, в продаже. Известный источник утечек @YuuKi_AnS поделился фотографией новинки, которая уже доступна на сером рынке.

Источник изображения: @Yuuki_AnS / X

Источник опубликовал фотографию, предположительно, нового процессора AMD Ryzen Threadripper Pro 7985WX. На снимке запечатлён чип в матовой оранжевой рамке под процессорный разъём SP6. Новинка имеет идентификационный номер 100-000000454-30, который, как отмечают эксперты, не совпадает ни с одним из ранее анонсированных или выпущенных на рынок продуктов компании. Это может свидетельствовать о том, что AMD работает над созданием совершенно нового чипа, не имеющего аналогов в текущем ассортименте.

Согласно неофициальной информации, расчётная тепловая мощность (TDP) процессора составляет 350 Вт, что является важным показателем его энергоэффективности и потенциальной производительности. Предполагается, что процессор будет оснащён 64 вычислительными ядрами и сможет обеспечить одновременную обработку до 128 потоков инструкций. Такой уровень мощности позволит значительно увеличить производительность рабочих станций, оснащённых новым чипом. То, что он предназначен для сокета SP6, говорит о поддержке до восьми каналов оперативной памяти DDR5. Однако это не гарантирует, что все продукты с данным сокетом будут обладать таким же набором характеристик.

Текущая линейка процессоров AMD Ryzen Threadripper Pro 5000WX уже зарекомендовала себя в области рабочих станций, но архитектуру Zen 3 уже можно считать устаревшей. Ожидается, что новая серия процессоров 7000WX, получившая кодовое имя Storm Peak, предложит пользователям до 96 ядер Zen 4 и поддержку памяти DDR5, а также интерфейс PCIe 5.0 и будет работать с платформой TRX50. Данные характеристики значительно превосходят текущие модели процессоров, используемых сегодня в высокопроизводительных рабочих станциях компаний Dell, HP, Lenovo и других.

Однако стоит ожидать, что высокая стоимость новинок сделает её недоступной для широкого круга энтузиастов. Несмотря на это, новые процессоры обещают стать значительным прорывом в индустрии, предлагая передовые технологии и огромное число ядер для профессионального сегмента рынка.

Ресурс Windows Report со ссылкой на собственный источник продолжает подогревать интерес к портативной игровой приставке Lenovo Legion Go, которая станет прямым конкурентом таким решениям как Valve Steam Deck, ASUS ROG Ally, а также устройствам AyaNeo. По информации издания, консоль будет официально представлена 1 сентября, однако её характеристики и цена уже известны.

Источник изображений: Windows Report

В основе Lenovo Legion Go будут предлагаться процессоры из серии AMD Ryzen Z1 с ядрами Zen 4 и графикой RDNA 3. Такие же использует консоль ROG Ally от ASUS. Приставка Lenovo получила 8,8-дюймовый IPS-дисплей с разрешением QHD (2560 × 1600 пикселей), соотношением сторон 16:10, с поддержкой 10-пальцевого ввода, частотой обновления 144 Гц, 97-процентным покрытием цветовой гаммы DCI-P3 и яркостью 500 кд/м².

Новинка предложит 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X с частотой 7500 МГц, а также твердотельный NVMe-накопитель M.2 2242 объёмом 256, 512 Гбайт или 1 Тбайт. Сама приставка получила батарею на 49,2 Вт·ч. Съёмный контроллер новинки оснащён собственной батарей на 900 мА·ч.

В оснащение приставки также вошли 3,5-мм аудиовыход, два USB Type-C (USB 4.0, DisplayPort 1.4, Power Delivery 3.0) и считыватель карт памяти microSD. Lenovo Legion Go также получила два динамика мощностью по 2 Вт, два микрофона, поддержку Wi-Fi 6E (802.11 ax) и Bluetooth 5.2. В комплект поставки консоли также входит блок питания USB-C мощностью 65 Вт. При покупке приставки будет предоставляться трёхмесячная подписка Legion Space Xbox Game Pass Ultimate. Устройство работает под управлением операционной системы Windows.

Размеры основного модуля приставки составляют 210 × 131 × 20 мм, а габариты консоли вместе с подключенными контроллерами составляют 299 × 131 ×41 мм. Вес приставки равен 640 г (без контроллеров) и 854 г (с контроллерами).

Отдельно для Legion Go будут предлагаться очки дополненной реальности Lenovo Legion Glasses и проводная игровая гарнитура Lenovo Legion E510. Первые оснащены дисплеями Micro-OLED с поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей на каждый глаз, частотой обновления 60 Гц. Очки оснащены встроенными наушниками и требуют для работы разъём USB-C с поддержкой альтернативного режима DisplayPort.

Гарнитура Lenovo Legion E510 в свою очередь оснащена 10-мм динамиками. Она поддерживает эмуляцию звука 7.1, оснащена RGB-подсветкой и пультом управления, расположенном на кабеле диной 150 см.

По данным Windows Report, стоимость портативной игровой приставки Lenovo Legion Go составит €799 / $799. Стоимость очков дополненной реальности Lenovo Legion Glasses составит €499 / $499, а игровой гарнитуры Lenovo Legion E510 — €49,99. В продаже все новинки ожидаются в октябре.

Компании AMD представила процессор Ryzen 9 7945HX3D. Это первый мобильный чип, оснащённый дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Источник изображений: AMD

Процессор Ryzen 9 7945HX3D имеет 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков и работает с тактовой частотой до 5,4 ГГц. Базовая частота чипа составляет 2,3 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у обычной версии Ryzen 9 7945HX. Модель Ryzen 9 7945HX3D имеет заявленный номинальный TDP в 55 Вт+.

Главной особенностью чипа являются 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache поверх 32 Мбайт привычной кеш-памяти L3 на одном из чиплетов CCD. Благодаря этому общий объём кеш-памяти процессора составляет 144 Мбайт (16 Мбайт кеша L2 + 128 Мбайт L3). Такой же объём кеш-памяти имеется у того же настольного Ryzen 9 7950X3D. В составе мобильного чипа также присутствуют два исполнительных блока встроенной графики Radeon 610M на архитектуре RDNA 2.

Источник изображения: AnandTech

В потребительских продуктах технология дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache впервые появилась в составе процессора AMD Ryzen 7 5800X3D, который получил 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти L3 поверх стандартного объема 32 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти 3-го уровня до 96 Мбайт. С выходом нового поколения настольных процессоров Ryzen 7000 компания AMD продолжила выпуск моделей с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Таким образом, в ассортименте производителя вместе с новым мобильным Ryzen 9 7945HX3D имеются шесть моделей процессоров с кеш-памятью 3D V-Cache: Ryzen 7 5800X3D, Ryzen 7 7800X3D, Ryzen 9 7900X3D, Ryzen 9 7950X3D и эксклюзивный для США Ryzen 5 5600X3D.

AMD заявляет, что Ryzen 9 7945HX3D «является самым быстрым мобильным игровым процессором». Наличие дополнительной памяти 3D V-Cache обещает в среднем более чем 15-процентный прирост производительности относительно обычной модели Ryzen 9 7945HX. В качестве примера компания приводит данные о производительности игры Shadow of the Tomb Raider, в которой Ryzen 9 7945HX3D оказывается на 11 % быстрее при TDP 70 Вт и до 23 % быстрее при TDP 40 Вт по сравнению с обычной моделью.

Правда, следует отметить, что игровой тест проводился в разрешении 1080p, где разница в производительности между процессорами становится более заметна. Совсем другой картина может оказаться при использовании разрешений 1440p и 4K. Но для этого необходимо дождаться независимых тестов.

На базе процессора Ryzen 9 7945HX3D на момент данной публикации был анонсирован только один ноутбук — ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D. Согласно имеющимся данным, он получит 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) ОЗУ DDR5, мощную видеокарту GeForce RTX 4090 и твердотельный накопитель объёмом 1 Тбайт.

Официальный релиз AMD Ryzen 9 7945HX3D состоится 22 августа. Тогда же в продажу поступит ноутбук ASUS ROG Strix SCAR 17 X3D.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Компания AMD рассматривала возможность использования испарительной камеры в составе теплораспределительных крышек (IHS) процессоров Ryzen 7000, но в конечном итоге отказалась от этой идеи. Об этом в разговоре с Gamers Nexus рассказал ведущий специалист AMD в области термодинамики и систем охлаждения Сукеш Шеной (Sukesh Shenoy).

Источник изображений: Gamers Nexus

Компания AMD приступила к разработке инновационной теплораспределительной крышки ещё до пандемии. Концепт подразумевал включение в состав крышки процессора испарительной камеры. Прототип такой системы был продемонстрирован Стиву Бёрку (Steve Burke) из Gamers Nexus в рамках его тура в лабораторию AMD в Техасе.

Прототип теплораспределительной крышки процессора Ryzen 7000 с испарительной камерой

Чипы AMD Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 для процессорного разъёма Socket AM5 имеют такие же размеры, как и их предшественники для разъёма Socket AM4. AMD решила не менять размер процессоров, чтобы сохранить совместимость актуальных систем охлаждения с новыми чипами, упростив процедуру перехода на новую платформу для пользователей.

В конечном итоге AMD отказалась от идеи включения испарительной камеры в состав крышки процессоров Ryzen 7000, поскольку разница в температурах с обычной крышкой едва составляла около 1 °C. Более того, в рамках активной фазы тестирования инженерных образцов процессоров Ryzen 7000 было установлено, что при продолжительной нагрузке наличие испарительной камеры приводило скорее к негативным эффектам в виде более высоких температур чипов по сравнению с теми образцами, в которых использовалась обычная крышка. Финансовые соображения тоже сыграли свою роль. С испарительной камерой в составе IHS процессоры стоили бы дороже.

В компании пришли к выводу, что вопрос выбора адекватной системы охлаждения для процессоров Ryzen 7000 имеет более важное значение, чем наличие встроенной в крышку процессора испарительной камеры.

Более года назад в ряде утечек утверждалось, что компания AMD готовит к выпуску ещё несколько моделей настольных процессоров из семейств Vermeer, Cezanne и Renoir, которые дебютируют в составе серии Ryzen 5000 для платформы Socket AM4. Компания Gigabyte формально подтвердила, что эти процессоры действительно существуют.

Источник изображения: AMD

В разделе сайта Gigabyte, посвящённом материнским платам Socket AM4 и их поддержке различных процессоров Ryzen, отметились два пока ещё не анонсированных процессора Ryzen 5000 — восьмиядерная модель Ryzen 7 5700 и четырёхъядерная модель Ryzen 3 5100. Если верить производителю материнских плат, оба чипа относятся к семейству Cezanne. Указанные процессоры характеризуются использованием монолитного кристалла вместо чиплетного дизайна, которой применяется в основных моделях процессоров Vermeer.

Модель AMD Ryzen 7 5700 использует 7-нм техпроцесс производства и оснащена восемью ядрами Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц, максимальная — 4,6 ГГц. Чип имеет 4 Мбайт кеш-памяти L2, 16 Мбайт кеш-памяти L3, номинальный теплопакет в 65 Вт, но в отличие от моделей процессоров Ryzen 5700G/GE (Cezanne) лишён встроенного графического ядра.

Источник изображения: VideoCardz

Модель AMD Ryzen 3 5100 предположительно станет процессором начального уровня для настольной платформы AM4. Он тоже использует 7-нм техпроцесс. Чип имеет четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,8 ГГц, а максимальная — 4,2 ГГц. Чип получил 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеш-память L3. TDP процессора тоже составляет 65 Вт. Он, как и модель выше, лишён встроенного графического ядра.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Компания AMD готовит Phoenix 2 — процессоры с уменьшенным кристаллом по сравнению с оригинальными чипами семейства Phoenix, которые сейчас используются в новых моделях ноутбуков, мини-ПК и игровых консолях. В компактной версии кристалла будут применяться те же архитектуры Zen 4 и RDNA 3, что и в обычные моделях чипов Ryzen 7040U.

Источник изображений: Bilibili / Golden Pig Upgrade

По имеющейся информации, площадь самого кристалла чипов Phoenix 2 составляет 137 мм², что примерно на 1/4 меньше, чем у оригинальных моделей Phoenix с восемью ядрами и 16 потоками. Предполагается, что архитектура AMD Phoenix 2 предназначена для использования в будущих процессорах Ryzen 5 7540U и Ryzen 3 7440U, которые еще не появились ни в одном из ноутбуков на рынке.

Фотографией процессора из семейства Phoenix 2 поделился китайский информатор Golden Pig Upgrade. На изображении видно, что чип использует ту же упаковку FP7, что и исходный Phoenix. Однако следует отметить, что в Phoenix 2 также может использовать немного более крупная упаковка FP8, о чём тот же источник сообщал ещё в мае.

Стоит отметить, что изменениям в Phoenix 2 подвергся не только блок с вычислительными ядрами процессора. Также произошло значительное сокращение ядер встроенного GPU — с 12 до 4. Всё это способствовало уменьшению размера кристалла и потенциальному снижению его энергопотребления. О том, был ли в Phoenix 2 подвергнут каким-либо изменениям аппаратный блок ИИ Ryzen AI пока ничего неизвестно.

Похоже, что AMD уже начала поставки APU меньшего размера OEM-производителям, о чем свидетельствует прилагаемое изображение, на котором оба процессора расположены рядом друг с другом на лотке.

Компания AMD неожиданно представила новый настольный процессор серии Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3. При этом речь идёт о чипе с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К настоящему моменту в составе серии Ryzen 5000 была представлена лишь одна модель процессора с 3D V-Cache — это восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 5800X3D. С 7 июля в продаже появится шестиядерная и 12-поточная модель Ryzen 5 5600X3D.

Источник изображений: AMD

Плохая новость в том, что процессор Ryzen 5 5600X3D будет продаваться эксклюзивно в США и только через сеть ретейлера MicroCenter, который в данном случае стал эксклюзивным партнёром AMD. В других странах чип в продажу не поступит, пишет портал Tom's Hardware.

Ключевыми особенностями Ryzen 5 5600X3D, которые отличают его от обычной модели Ryzen 5 5600X, являются установленная поверх кристалла CCD с ядрами микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, а также сниженный диапазон рабочих частот и повышенный показатель энергопотребления.

Если для Ryzen 5 5600X заявляются частоты от 3,7 до 4,6 ГГц, то для Ryzen 5 5600X3D указывается базовая частота в 3,3 ГГц и турбо-частота 4,4 ГГц. Общий размер кеш-памяти новинки составляет 99 Мбайт (3 Мбайт L2 и 96 Мбайт L3). У того же Ryzen 5 5600X в наличие имеются только 35 Мбайт кеш-памяти (3 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3). Заявленный показатель номинального энергопотребления Ryzen 5 5600X3D составляет 105 Вт. Это на 40 Вт выше, чем у обычного Ryzen 5 5600X (65 Вт). Для нового процессора также заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200.

К сожалению, информации о производительности Ryzen 5 5600X3D пока нет. Предполагается, что новинка станет прямым конкурентам моделям Intel Core i5-13400F и Core i5-13400.

Источник изображения: VideoCardz

Рекомендованная стоимость Ryzen 5 5600X3D составляет $229. Это на $70 ниже рекомендованной цены Ryzen 5 5600X на старте продаж. Однако сейчас последний можно найти в рознице примерно за $150. Также следует учитывать, что AMD уже выпустила новую серию процессоров Ryzen 7000 на базе Zen 4, включая модель Ryzen 5 7600X, которая является прямым наследником Ryzen 5 5600X. Текущая стоимость чипа нового поколения составляет около $220.