Более года назад в ряде утечек утверждалось, что компания AMD готовит к выпуску ещё несколько моделей настольных процессоров из семейств Vermeer, Cezanne и Renoir, которые дебютируют в составе серии Ryzen 5000 для платформы Socket AM4. Компания Gigabyte формально подтвердила, что эти процессоры действительно существуют.

Источник изображения: AMD

В разделе сайта Gigabyte, посвящённом материнским платам Socket AM4 и их поддержке различных процессоров Ryzen, отметились два пока ещё не анонсированных процессора Ryzen 5000 — восьмиядерная модель Ryzen 7 5700 и четырёхъядерная модель Ryzen 3 5100. Если верить производителю материнских плат, оба чипа относятся к семейству Cezanne. Указанные процессоры характеризуются использованием монолитного кристалла вместо чиплетного дизайна, которой применяется в основных моделях процессоров Vermeer.

Модель AMD Ryzen 7 5700 использует 7-нм техпроцесс производства и оснащена восемью ядрами Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц, максимальная — 4,6 ГГц. Чип имеет 4 Мбайт кеш-памяти L2, 16 Мбайт кеш-памяти L3, номинальный теплопакет в 65 Вт, но в отличие от моделей процессоров Ryzen 5700G/GE (Cezanne) лишён встроенного графического ядра.

Источник изображения: VideoCardz

Модель AMD Ryzen 3 5100 предположительно станет процессором начального уровня для настольной платформы AM4. Он тоже использует 7-нм техпроцесс. Чип имеет четыре ядра с поддержкой восьми виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,8 ГГц, а максимальная — 4,2 ГГц. Чип получил 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеш-память L3. TDP процессора тоже составляет 65 Вт. Он, как и модель выше, лишён встроенного графического ядра.

Недавно AMD объявила, что выступит эксклюзивным техническим партнёром ПК-версии горячо ожидаемой космической ролевой игры Starfield от Bethesda. Как лучше всего отметить это партнёрство? Конечно же, выпустить новый игровой комплект! Согласно информации от Newegg, AMD, по-видимому, будет раздавать Starfield покупателям процессоров Ryzen 7000.

Мини-сайт AMD Starfield Game Bundle Promotion Store подтвердил, что все модели Ryzen 7000, начиная с чипа среднего уровня Ryzen 5 7600 и заканчивая флагманской моделью Ryzen 9 7950X3D, участвуют в акции. AMD ещё не анонсировала комплект официально, поэтому условия акции остаются неизвестными. Игра изначально планировалась к релизу 22 ноября, но Bethesda перенесла дату выхода Starfield на 6 сентября 2023 года. Логично предположить, что объявление от AMD появится в ближайшее время, чтобы потребители могли приобрести процессоры Ryzen 7000 до выхода игры.

Акция предыдущего игрового комплекта AMD Star Wars Jedi: Survivor для процессоров Ryzen 7000 завершилась 30 июня, поэтому производитель готовит следующую акцию, которая привлечёт внимание покупателей к процессорам на базе архитектуры Zen 4. Пока неясно, будет ли AMD распространять раздачу игры и на графические карты серии Radeon RX 7000.

Starfield использует множество технологий AMD, включая FidelityFX Super Resolution 2 (FSR 2), поэтому неудивительно, что AMD планирует продвигать эту игру. К сожалению, не все геймеры встретили эксклюзивность AMD с одобрением, поскольку Starfield, будучи спонсируемой AMD, будет лишена поддержки конкурирующих технологий повышения разрешения, таких как NVIDIA Deep Learning Super Sampling (DLSS) и Intel Xe Super Sampling (XeSS). Один из известных моддеров, PureDark, обещал внедрить поддержку DLSS 3 в Starfield, по крайней мере, в раннем доступе.

Минимальные рекомендуемые системные требования для Starfield схожи с требованиями для Star Wars Jedi: Survivor. Для игры потребуется шестиядерный процессор, такой как Ryzen 5 2600X или Core i7-6800K, 16 Гбайт памяти, Radeon RX 5700 или GeForce GTX 1070 Ti, и 125 Гбайт твердотельного накопителя. Учитывая характер игры, будет интересно узнать, будет ли она использовать технологию DirectStorage от Microsoft для более быстрой загрузки. Теперь, когда Microsoft владеет Bethesda, есть большая вероятность, что эта функция появится в Starfield.

Starfield можно предзаказать на платформе Steam по цене 69,99 долларов, а цифровая премиум-версия обойдётся в 99,99 долларов. Вряд ли кто-то приобретёт процессор Ryzen 7000 только ради игры, так как самая дешёвая модель Zen 4, Ryzen 5 7600, стоит 223 доллара. Тем не менее, это хороший бонус для потребителей, желающих перейти на платформу Zen 4. Для тех, кто не планирует покупать процессор Zen 4 или хочет приобрести игру навсегда, Starfield также будет доступна в Microsoft Game Pass, начиная с 9,99 долларов в месяц.

В целом, сотрудничество AMD и Bethesda, а также предстоящий выпуск игрового комплекта Starfield с процессорами Ryzen 7000, являются важными шагами по укреплению позиций АMD на рынке. Всё это обещает любителям компьютерных игр новые впечатления от использования продуктов компании. Учитывая стоимость процессора Ryzen 7000, его покупка ради игры может быть нецелесообразной, однако, предложение AMD является привлекательным бонусом для тех, кто планирует обновить свою систему.

Компания AMD готовит Phoenix 2 — процессоры с уменьшенным кристаллом по сравнению с оригинальными чипами семейства Phoenix, которые сейчас используются в новых моделях ноутбуков, мини-ПК и игровых консолях. В компактной версии кристалла будут применяться те же архитектуры Zen 4 и RDNA 3, что и в обычные моделях чипов Ryzen 7040U.

Источник изображений: Bilibili / Golden Pig Upgrade

По имеющейся информации, площадь самого кристалла чипов Phoenix 2 составляет 137 мм², что примерно на 1/4 меньше, чем у оригинальных моделей Phoenix с восемью ядрами и 16 потоками. Предполагается, что архитектура AMD Phoenix 2 предназначена для использования в будущих процессорах Ryzen 5 7540U и Ryzen 3 7440U, которые еще не появились ни в одном из ноутбуков на рынке.

Фотографией процессора из семейства Phoenix 2 поделился китайский информатор Golden Pig Upgrade. На изображении видно, что чип использует ту же упаковку FP7, что и исходный Phoenix. Однако следует отметить, что в Phoenix 2 также может использовать немного более крупная упаковка FP8, о чём тот же источник сообщал ещё в мае.

Стоит отметить, что изменениям в Phoenix 2 подвергся не только блок с вычислительными ядрами процессора. Также произошло значительное сокращение ядер встроенного GPU — с 12 до 4. Всё это способствовало уменьшению размера кристалла и потенциальному снижению его энергопотребления. О том, был ли в Phoenix 2 подвергнут каким-либо изменениям аппаратный блок ИИ Ryzen AI пока ничего неизвестно.

Похоже, что AMD уже начала поставки APU меньшего размера OEM-производителям, о чем свидетельствует прилагаемое изображение, на котором оба процессора расположены рядом друг с другом на лотке.

Компания AMD неожиданно представила новый настольный процессор серии Ryzen 5000 с архитектурой Zen 3. При этом речь идёт о чипе с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К настоящему моменту в составе серии Ryzen 5000 была представлена лишь одна модель процессора с 3D V-Cache — это восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 5800X3D. С 7 июля в продаже появится шестиядерная и 12-поточная модель Ryzen 5 5600X3D.

Источник изображений: AMD

Плохая новость в том, что процессор Ryzen 5 5600X3D будет продаваться эксклюзивно в США и только через сеть ретейлера MicroCenter, который в данном случае стал эксклюзивным партнёром AMD. В других странах чип в продажу не поступит, пишет портал Tom's Hardware.

Ключевыми особенностями Ryzen 5 5600X3D, которые отличают его от обычной модели Ryzen 5 5600X, являются установленная поверх кристалла CCD с ядрами микросхема кеш-памяти 3D V-Cache, а также сниженный диапазон рабочих частот и повышенный показатель энергопотребления.

Если для Ryzen 5 5600X заявляются частоты от 3,7 до 4,6 ГГц, то для Ryzen 5 5600X3D указывается базовая частота в 3,3 ГГц и турбо-частота 4,4 ГГц. Общий размер кеш-памяти новинки составляет 99 Мбайт (3 Мбайт L2 и 96 Мбайт L3). У того же Ryzen 5 5600X в наличие имеются только 35 Мбайт кеш-памяти (3 Мбайт L2 и 32 Мбайт L3). Заявленный показатель номинального энергопотребления Ryzen 5 5600X3D составляет 105 Вт. Это на 40 Вт выше, чем у обычного Ryzen 5 5600X (65 Вт). Для нового процессора также заявлена поддержка оперативной памяти DDR4-3200.

К сожалению, информации о производительности Ryzen 5 5600X3D пока нет. Предполагается, что новинка станет прямым конкурентам моделям Intel Core i5-13400F и Core i5-13400.

Источник изображения: VideoCardz

Рекомендованная стоимость Ryzen 5 5600X3D составляет $229. Это на $70 ниже рекомендованной цены Ryzen 5 5600X на старте продаж. Однако сейчас последний можно найти в рознице примерно за $150. Также следует учитывать, что AMD уже выпустила новую серию процессоров Ryzen 7000 на базе Zen 4, включая модель Ryzen 5 7600X, которая является прямым наследником Ryzen 5 5600X. Текущая стоимость чипа нового поколения составляет около $220.

Подразделение ASRock Industrial выпустило две материнские платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 на базе процессоров семейства AMD Ryzen 7035 (Rembrandt-R). Эти 6-нм чипы изначально предназначаются для ноутбуков, но в ASRock Industrial адаптировали их для миниатюрных настольных компьютеров.

Источник изображений: newegg.com

Обе модели имеют габариты 10,4 × 10,2 × 3,6 см, то есть немного компактнее форм-фактора Nano-ITX. Платы 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 в точности копируют друг друга за исключением процессоров. В первом случае это AMD Ryzen 7 7735U с 8 ядрами, 16 потоками и тактовой частотой до 4,75 ГГц; графическая подсистема Radeon 680M которого предлагает 12 вычислительных блоков RDNA 2 с частотой 2,2 ГГц. Во втором — AMD Ryzen 5 7535U, 6-ядерный 12-поточный чип на 4,55 ГГц с графикой Radeon 660M с 6 блоками RDNA 2 и пиковой тактовой частотой 1,9 ГГц. Несмотря на различия, оба чипа потребляют 28 Вт — едва ли стоит ждать от этих 6-нм моделей неприятных сюрпризов с температурой, но в ASRock Industrial всё-таки перестраховались и укомплектовали платы активным охлаждением.

На борту имеется пара слотов памяти SO-DIMM DDR5-4800 — можно получить в сумме до 64 Гбайт. Стандартный слот PCIe 4.0 x4 M.2 позволяет установить быстрый твердотельный NVMe-накопитель, хотя есть и порт SATA III для жёсткого диска или дополнительного SSD. Изображение выводится через HDMI 2.1 с поддержкой разрешения до 7680 × 4320 на 60 Гц, а также через DisplayPort 1.4a, который держит до 4096 × 2160 при 60 Гц. Под видеовыходы можно приспособить и пару присутствующих здесь USB 4.0 Type-C, подключив в сумме до четырёх мониторов. На платах 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 есть также по два порта Ethernet: один с 2,5-Гбит контроллером Realtek RTL8125BG, второй со стандартным 1-Гбит и поддержкой DASH. Интегрированных модулей беспроводной связи нет, но для них имеется свободный слот M.2 2230 Key E PCIe x1.

Есть также встроенная звуковая подсистема Realtek ALC233 с единственным 3,5-мм разъёмом для наушников или микрофона. Имеется обширный комплект универсальных портов: два вышеупомянутых USB 4.0 Type-C, два USB 3.2 Gen 2 Type-A и два медленных USB 2.0. Есть порт питания и даже один разъём COM. Материнские платы ASRock Industrial 4X4-7735U/D5 и 4X4-7535U/D5 поступят в продажу 21 июня по цене $630 и $480 соответственно. Американский магазин Newegg принимает предзаказы на них уже сейчас — но только по одной плате в руки.

Этот день настал, говорит компания AMD в своих социальных сетях. ASUS начала продажи портативной игровой приставки ROG Ally. Это первая портативная консоль от ASUS и первое устройство, в основе которого предлагаются кастомные процессоры AMD серии Ryzen Z1, разработанные специально для портативных приставок.

Источник изображения: ASUS

Игровая консоль ROG Ally будет предлагаться в двух вариантах — на базе процессоров Ryzen Z1 Extreme или Ryzen Z1. Ключевым отличием между процессорами является количество вычислительных и графических ядер. Модель Z1 Extreme предлагает 8 ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков, модель Z1 получила 6 ядер с 12 виртуальными потоками. Старшая модель чипа также получила 12 вычислительных блоков встроенной графики RDNA 3 с частотой до 2,7 ГГц, а младшая — лишь 6, работающих на частоте до 2,5 ГГц. Важно отметить, что в продаже приставка ROG Ally с 6-ядерным Ryzen Z1 появится позже.

В продаже с сегодняшнего дня будет доступна версия приставки с 8-ядерным Ryzen Z1 Extreme, 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400 и твердотельным накопителем на 512 Гбайт.

Консоль оснащена 7-дюймовым IPS-экраном с яркостью 500 кд/м², частотой обновления 120 Гц, откликом в 7 мс, поддержкой разрешения 1920 × 1080 пикселей и динамической частоты обновления (VRR). Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, а также оснащение батарей на 40 Вт·ч, способной обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Размеры ROG Ally составляют 280,44 × 111,18 × 21,22 мм, а вес равен 608 граммам. Новинка находится под управлением Windows 11.

Стоимость ROG Ally с Ryzen Z1 Extreme и накопителем на 512 Гбайт составляет $699 / €799. Модель на 6-ядерном Ryzen Z1, с накопителем на 256 Гбайт будет предлагаться на $100 / €100 дешевле и появится в продаже в третьем квартале текущего года.

По данным портала VideoCardz, ROG Ally уже можно найти у крупных западных ретейлеров, вроде американских Amazon и BestBuy, французского Boulanger, немецкого MediaMarkt и британского Currys.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.

Посетившему недавно представительство AMD на Тайване представителю Tom’s Hardware удалось наблюдать, как компания демонстрирует работу блоков аппаратного ускорения искусственного интеллекта, которые предусмотрены в мобильных процессорах Phoenix на примере модели Ryzen 9 7940HS. Одновременно представители компании дали понять, что такие блоки будут внедряться в изделия AMD выборочно с учётом целесообразности и эффективности.

Источник изображения: AMD

Главная задача выделенного блока ускорения ИИ с архитектурой XDNA AI в составе мобильных процессоров Phoenix — экономить энергию при выполнении типовых задач, связанных с работой систем искусственного интеллекта. Попутно достигается повышение скорости отклика по сравнению с обработкой, требующей передачи всего объёма данных в облачные системы. К сожалению, демонстрационный ноутбук ASUS Strix Scar 17 не был оснащён программным обеспечением, которое позволило бы количественно оценить преимущество данного подхода, поэтому журналисту Tom’s Hardware просто пришлось поверить представителям AMD на слово.

Менеджер задач Windows определял наличие в составе процессора блока AMD IPU Device, который должен отвечать за ускорение специфичных для ИИ задач, но определить степень загрузки профильных аппаратных ресурсов было невозможно. Данный блок способен одновременно обрабатывать до четырёх потоков данных, связанных с ИИ, а также напрямую обращаться к системной памяти, разделяя её ресурсы с прочими блоками центрального процесса и графической подсистемой. Количество одновременно обрабатываемых потоков может быть увеличено за счёт перенастройки блока. По словам представителей AMD, их решение в обработке специфических задач демонстрирует преимущество перед процессорами Apple серии M2.

Единственным примером практической работы аппаратного ИИ-движка, который смогла показать AMD, оказалось её собственное приложение для распознавания лиц. Оно, как отмечают очевидцы, справлялось со своей задачей с минимальной задержкой при локальной обработке данных.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как уже отмечалось ранее, появление подобных аппаратных блоков в составе настольных процессоров AMD не может гарантироваться, поскольку они съедают «транзисторный» бюджет, а в настольных системах повышение эффективности использования вычислительных ресурсов с точки зрения энергопотребления не так актуально, чтобы жертвовать ради этого полезной площадью кристалла процессора. Решения о внедрении специализированных блоков в другие процессоры AMD будет принимать по итогам анализа продаж и применения тех мобильных моделей Ryzen, которые такую функциональность уже обрели. Для настольных систем теоретически может быть рассмотрен вопрос создания отдельных ускорителей в виде карт расширения, например, без интеграции профильных блоков в сам центральный процессор.

Напомним, ранее демонстрацией ИИ-возможностей своих процессоров Meteor Lake отметилась компания Intel. Она показала, как специализированный блок VPU ускоряет операции в графическом редакторе.

Сегодня AMD объявила, что начинает совместную работу с Microsoft над созданием структурных элементов, которые понадобятся разработчикам и потребителям, чтобы в полной мере использовать преимущества ИИ как уже сегодня, так и в будущем.

Источник изображения: AMD

Мобильные процессоры AMD Ryzen 7040 обладают технологией Ryzen AI для ускорения работы ИИ-функций с помощью специального аппаратного блока XDNA на кристалле, специально созданного для работы с ИИ — первого в своём роде для ноутбуков на базе x86. Microsoft работает над интеграцией ИИ в экосистему Windows различными способами, и Ryzen AI разработан для поддержки этих новых инноваций, отмечает AMD.

Например, AMD Ryzen AI теперь поддерживается в Windows Studio Effects. В число поддерживаемых эффектов входят: Eye Contact (позволяет имитировать взгляд пользователя в веб-камеру, когда тот смотрит на экран), Automatic framing (эффект для автоматического масштабирования и кадрирования изображения при перемещении пользователя в кадре) и расширенные фоновые эффекты, включая размытие фона. Каждый из них предназначен для улучшения различных аспектов видеозвонков, которые для многих стали важной частью их работы и повседневной жизни.

В рамках общего стратегического направления развития искусственного интеллекта AMD предоставляет разработчикам Windows ранний доступ к программному обеспечению Ryzen AI. Это позволит исследователям и разработчикам запускать ИИ-алгоритмы на процессорах Ryzen 7040 с Ryzen AI с использованием открытой платформы Vitis AI Execution Provider (EP), которая транслируется в открытую библиотеку ПО для построения нейросетей глубокого обучения ONNX Runtime с поддержкой Microsoft Olive. Этот пакет обеспечивает превосходную поддержку CPU и предназначен для плавного и постепенного ускорения AMD XDNA AI Engine практически без влияния на удобство использования.

Ожидается, что ИИ станет движущей силой инноваций в экосистеме Windows на долгие годы вперёд, как для потребителей, так и для разработчиков. Новые инструменты для разработчиков, которые AMD сделала доступными, позволят программистам проще расширять функциональность ИИ, делая приложения на базе искусственного интеллекта более доступными для широкой публики.

Серия процессоров AMD 7020C будет включать четыре модели с двумя или четырьмя ядрами Zen 2. «Флагман» семейства Ryzen 5 7520C имеет четыре ядра и максимальную частоту до 4,3 ГГц. Самый медленный вариант является частью семейства Athlon (Silver 7120C) и имеет только два ядра без поддержки многопоточности, и работает с частотой до 3,5 ГГц. Каждый процессор оснащён интегрированной графикой Radeon 610M с двумя вычислительными блоками (128 потоковых процессоров).

AMD утверждает, что серия процессоров 7020C обеспечит хромбукам до 19,5 часов автономной работы. Это на 28 % больше, чем у конкурентов, что является одной из ключевых особенностей этого нового процессора. Следует отметить, что эти процессоры основаны на довольно старой архитектуре Zen 2, хотя и производятся по 6-нм техпроцессу. А вот встроенная графика имеет более свежую архитектуру RDNA2, хотя и не предназначена для игр.

Источник изображений: AMD

AMD сравнила свои новейшие APU 7020C с серией Ryzen 3000C на базе Zen, а также с некоторыми мобильными SoC MediaTek Kompanio, также применяемыми в хромбуках. Производитель утверждает, что их процессор Ryzen 5 7320C в среднем в 1,6 раза быстрее и предлагает до 15 % преимущества в производительности по сравнению с конкурирующими продуктами (MediaTek), при этом обеспечивая более длительное время автономной работы (зависит от модели).

Ключевыми преимуществами выбора процессоров AMD для Chromebook заявлены: поддержка дисплеев 4K (при 60 Гц) благодаря графическому адаптеру Radeon 610M на RDNA2, поддержка быстрой оперативной памяти стандарта LPDDR5, поддержка Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2 и расширенные функции безопасности. Пока было анонсировано только два продукта на новых чипах: ASUS Chromebook CM32 Flip и Dell Latitude 3445, согласно информации от AMD, эти хромбуки должны появиться в продаже в этом квартале.

«Мы были впечатлены сочетанием чистой мощности и эффективности, которое AMD привнесла в различные Chromebook, — сказал Джон Соломон (John Solomon), вице-президент и генеральный менеджер ChromeOS в Google. — Мы рады, что процессоры AMD 7020 C-серии продолжат этот превосходный послужной список. Поскольку количество приложений, новых функций и оборудования в ChromeOS продолжает расти, мы рассчитываем на чипы AMD, чтобы обеспечить нашим пользователям бесперебойную и надежную работу с сохранением конфиденциальности».

После бурной критики со стороны популярных техноблогеров и СМИ в отношении подхода ASUS к гарантийной поддержке пользователей, а также неисправления проблем с выгоранием Ryzen 7000, компания ASUS выпустила заявление, в котором она ответила на многие вопросы.

Источник изображения: ASUS

Напомним, ранее стало известно, что ASUS пригрозила снимать с гарантии платы, если на них используется бета-версия прошивки или настройки памяти не по умолчанию (не допускаются даже профили Expo). Сообщалось также, что некоторые пользователи уже столкнулись с отказами в гарантийном обслуживании. В нынешнем заявлении ASUS указывает, что гарантия на материнские платы AM5 всё же будет распространяться на платы с бета-версиями BIOS, которые выпускаются для устранения проблем с напряжением у процессоров Ryzen 7000. Кроме того, гарантия продолжит охватывать случаи с применёнными профилями памяти AMD EXPO, Intel XMP и DOCP.

В заявлении также говорится, что все последние обновления BIOS соответствуют рекомендациям AMD по напряжению для процессоров Ryzen 7000. Ранее сообщалось, что даже со свежими BIOS платы продолжают завышать напряжение SoC выше разрешённого AMD уровня в 1,3 В. Повышенное напряжение является причиной выгорания чипов AMD Ryzen последнего поколения.

Помимо прочего, ASUS пытается сохранить лицо после того, как несколько известных сайтов и каналов на YouTube высказались о некачественной продукции компании, пообещав некоторые дополнительные гарантии на свои продукты. После чего компания перечислила номера телефонов и ссылки на техподдержку в США, Великобритании, Австралии и ЕС для тех, кто испытывает проблемы.

Вероятно, что кто-то из руководства ASUS обратил внимание на потенциальный репутационный ущерб, нанесённый бренду за последние несколько дней, после чего вышло соответствующее заявление и были обещаны некоторые дополнительные обязательства по гарантийному обслуживанию ради долгосрочных продаж. Тем не менее, приятно видеть, что компания работает над тем, чтобы не потерять своих клиентов. Однако только время покажет, насколько правдивы обещания ASUS.

В семействе мобильных процессоров AMD Ryzen 7000 появились модели, оснащённые аппаратными модулями ускорения искусственного интеллекта, получившие название XDNA. Компания считает разумным распространение подобных блоков по модельному ряду процессоров Ryzen, но не спешит делать это в настольном сегменте, а также подчёркивает важность синхронной эволюции программного обеспечения.

Источник изображения: AMD

Ресурсу PCWorld удалось обсудить перспективы развития данных технологий с корпоративным вице-президентом AMD Дэвидом Макафи (David McAfee), который возглавляет розничный бизнес компании на клиентском направлении. AMD собирается внедрять в состав своих центральных процессоров специальные блоки Inference Processing Unit (IPU), которые будут обрабатывать специфические нагрузки, связанные с искусственным интеллектом. Делаться это будет с высокой энергоэффективностью, что в конечном итоге позволит почувствовать больше выгоды именно в мобильном сегменте, поскольку в тех же ноутбуках нужно экономить заряд батареи.

В какой-то степени IPU по своему предназначению напоминает блок процессора, отвечающий за декодирование видео, поскольку в будущем связанные с ИИ нагрузки обретут постоянный потоковый характер, по мнению представителя AMD. Как и графическая архитектура RDNA, блоки искусственного интеллекта XDNA тоже будут эволюционировать и менять поколения. В отрасли, по словам Макафи, пока сохраняется проблема отсутствия общепринятого средства измерения производительности систем в сфере ИИ, что затрудняет для потребителей выбор соответствующих платформ по данному критерию.

AMD рассматривает возможность распространения ускорителей ИИ на прочие модели процессоров Ryzen, но пока сосредотачивается преимущественно на мобильных решениях. Настольные, по мнению корпоративного вице-президента AMD, обладают достаточно высоким общим быстродействием, чтобы экономически оправдывать внедрение специализированного блока. Практической пользы, скажем, от обучения Ryzen Threadripper ускорению операций с искусственным интеллектом, будет не так много. Разве что это будет интересно с демонстрационной точки зрения, но не более.

Локализация вычислений, связанных с ИИ, в будущем станет востребована бизнесом, как считает представитель AMD. Сейчас все подобные операции преимущественно выполняются в облаке, но не все компании и организации готовы доверять сторонним серверным системам чувствительную информацию, и в этом смысле появление процессоров, способных обрабатывать эти данные локально с высокой эффективностью, должно решить проблему. Правда, программное обеспечение должно развиваться синхронно с аппаратным, чтобы разработчики последнего смогли продемонстрировать эффективность своих компонентов. Ближайшие три года будут решающими с этой точки зрения, как добавил Макафи.

Компания ASUS представила портативную игровую консоль ROG Ally. Новинка, которую многие изначально восприняли как первоапрельскую шутку, включает весьма производительную начинку, качественный дисплей, а единственное, за что её ругают первые обозреватели — весьма скромное время автономной работы.

Источник изображений: ASUS

В основе ASUS ROG Ally лежит специально созданный для неё гибридный процессор Ryzen Z1 Extreme от компании AMD, который сочетает в себе восемь ядер Zen 4 с частотой до 5,1 ГГц и мощную встроенную графику RDNA 3 с 12 исполнительными блоками (768 потоковых процессоров, до 2,7 ГГц). Также будет более доступный вариант на процессоре Ryzen Z1 с шестью ядрами Zen 4 (4,9 ГГц) и всего лишь четырьмя блоками RDNA 3 (2,5 ГГц). Оба чипа обладают динамическим TDP от 9 до 30 Вт. За охлаждение отвечает система с парой вентиляторов.

Работает приставка под управлением полноценной Windows 11 Home, так что на неё можно устанавливать абсолютно любые игры для ПК. Поддерживается и подключение внешних дисплеев, а также геймпадов и прочей периферии.

Вне зависимости от версии консоль обладает 7-дюймовым сенсорным IPS-дисплеем с разрешением 1920 × 1080 точек, частотой 120 Гц и яркостью до 500 кд/м². По бокам от него у ROG Ally располагаются органы управления в виде пары джойстиков, крестовины D-pad, кнопки A, B, X, Y, а также другие функциональные кнопки. На торце имеются бамперы и курки как у контроллера Xbox.

В обеих версиях приставка оснащена 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5-6400, из которых 4 Гбайт отведено графическому процессору. Младшая версия ROG Ally получила твердотельный накопитель на 256 Гбайт, а старшая — на 512 Гбайт. В обоих случаях это SSD с PCIe 4.0 формата M.2 2230. Имеются также порт USB 3.2 Gen 2 Type-C с поддержкой DisplayPort 1.4, слот для карт microSD, 3,5-мм разъём для наушников, а также проприетарный интерфейс ROG XG Mobile для внешней видеокарты. Поддерживается Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2. Весит устройство 608 грамм при габаритах 280,44 × 111,18 × 21,22 мм.

Новинка показывает заметно более высокую производительность, нежели её главный конкурент Steam Deck, что и не удивительно с учётом более современного и мощного железа. Например, в Cyberpunk 2077 новая ASUS Rog Ally может обеспечить до 66 FPS, тогда как Steam Deck — 39 FPS. Подробнее о производительности мы расскажем в отдельном материале с разбором обзоров. В автономном режиме консоль ASUS питается от батареи ёмкостью 40 Вт·ч, которая способна обеспечить 2 часа автономной работы в тяжёлых играх. Поддерживается зарядка мощностью 65 Вт.

Стоимость ASUS ROG Ally на чипе Ryzen Z1 Extreme составит $699 в США и €799 в Европе, а в продажу она поступит 13 июня. В свою очередь младшая версия на Ryzen Z1 оценена в $599 или €699, а её продажи начнутся в третьем квартале.

Библиотека AMD AGESA 1.0.0.7 для BIOS материнских плат с чипсетами AMD 600-й серии для процессоров Ryzen 7000 в текущем состоянии содержит множество ошибок, связанных с совместимостью оперативной памяти. Её выпуск отложен на некоторое время.

Источник изображений: Wccftech

Вскоре после волны жалоб о сгорающих из-за высокого рабочего напряжения процессоров Ryzen 7000X3D компания AMD с партнёрами предложили быстрое, но временное решение в виде ограничения рабочего напряжения SoC процессора в BIOS материнской платы до безопасных 1,3 В. Вместе с тем AMD пообещала, что выпустит в начале мая новую библиотеку AGESA 1.0.0.7, на базе которой производители материнских плат смогут создать прошивки BIOS для своих продуктов. В этих прошивках будут изначально снижены предельные показатели рабочего напряжения для процессоров до безопасных, а также введены дополнительные меры безопасности, связанные температурными ограничениями, чтобы исключить любой риск выгорания процессора вследствие подачи высокого напряжения.

В то время как большинство партнёров AMD реализовали часть из этих обновлений ещё в прошивках BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.6, компания ASUS решила выпустить бета-версию BIOS на основе новой библиотеки AGESA 1.0.0.7. Как показала практика её использования, массовый выпуск BIOS на AGESA 1.0.0.7, судя по всему, придётся подождать ещё некоторое время. В AGESA 1.0.0.7 обнаружены многочисленные недоработки и ошибки, связанные, в частности, с функциями разгона модулей оперативной памяти и совместимостью ОЗУ с платформой.

AMD уже признала наличие этих проблем и вместе с партнёрами работает над их устранением в новой библиотеке AGESA, носящей внутреннее название версии 1.0.9.0 (внутреннее название AMD). Однако гарантий, что все эти ошибки будут исправлены, пока дать никто не может. Компания AMD порекомендовала всем своим партнёрам, которые уже выпустили прошивки BIOS на основе библиотеки AGESA 1.0.0.7, откатить эти обновления до предыдущей версии. Это означает, что владельцам плат AMD 600-й серии ещё некоторое время придётся использовать BIOS на библиотеке AGESA 1.0.0.6, куда включены ограничения рабочего напряжения для процессоров Ryzen 7000X3D, но не включены новые температурные ограничения, которые планировалось ввести в библиотеке AGESA 1.0.0.7.

По данным информатора chi11eddog, текущая версия AGESA 1.0.0.7 BIOS обеспечивает поддержку модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт только до DDR5-4400. По крайней мере, на такой скорости запустился комплект памяти объёмом 192 Гбайт, хотя производитель заявил для него более высокую скорость. В свою очередь прошивки BIOS на AGESA 1.0.0.6 показывали возможность работы с памятью DDR5-6000 и даже DDR5-6400. Иными словами, в новой версии AGESA 1.0.0.7 профили разгона ОЗУ AMD EXPO работают некорректно и не позволяют использовать более скоростную оперативную память. Будет ли эта проблема исправлена с официальным выпуском новой AGESA — неизвестно.

По словам всё того же источника, в новой AGESA также недоступны новые настройки функций PROCHOT Control и PROCHOT Deassertion Ramp. Они-то как раз и отвечают за ограничения, связанные с температурными режимами работы процессоров. Когда температура чипа достигает критического значения, CPU и другие компоненты системы посылают сигнал PROCHOT. После этого энергопотребление процессора снижается для избегания возможного повреждения кристалла. PROCHOT Deassertion Ramp Time в свою очередь отвечает за интервалы времени, по истечении которых процессор снова возвращается к нормальной мощности после появления сигнала перегрева PROCHOT.

В настоящий момент непонятно, будет ли выпущена новая библиотека AGESA 1.0.9.0 (внутреннее название) в виде новой версии AGESA 1.0.0.7 или в виде патча 1.0.0.7a. Производители материнских плат получат новую библиотеку AGESA 1.0.9.0 на следующей неделе. Таким образом, новые версии BIOS на её основе появятся не ранее середины или даже конца текущего месяца.

На вчерашнем квартальном отчётном мероприятии генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) вынуждена была признаться, что возглавляемая ею компания уже третий квартал подряд поставляет в розницу меньше процессоров, чем в итоге реализуется её партнёрами. В прошедшем квартале количество клиентских компонентов, отгруженных AMD партнёрам, сократилось на 55 %, а средняя цена реализации упала на 26 %.

Источник изображения: AMD

О подобной динамике показателей в годовом сравнении стало известно из опубликованной к утру формы отчётности 10-Q. Напомним, выручка AMD в клиентском сегменте по итогам первого квартала сократилась почти втрое до $739 млн, компания завершила период с убытками в размере $172 млн, ещё вчера Лиза Су заявила, что средняя цена реализации клиентских компонентов в годовом сравнении несколько снизилась. Теперь становится понятно, что снижение достигло 26 %. В этом нет ничего удивительного, особенно с учётом снижения количества отгруженных компонентов на 55 % и падения выручки в три раза.

Как вчера призналась Лиза Су, даже в текущем квартале AMD будет вынуждена придерживать поставки клиентских компонентов своим партнёрам, поскольку складские излишки до сих пор не ликвидированы. С середины года должно начаться восстановление спроса со стороны партнёров AMD, закупающих у неё процессоры и чипсеты для реализации. Этому должен будет способствовать и сезонный подъём спроса, как отметила глава компании. Обстановку в клиентском сегменте с точки зрения конкуренции Лиза Су назвала более сложной, чем в серверном, но подчеркнула, что продукция AMD в любом случае предлагает клиентам лучшее соотношение цены и производительности, а также быстродействия и энергопотребления.