Сегодня 07 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Более 90 % кремния внутри Ryzen 7 9800X3D оказались пустышкой без транзисторов

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм2, в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм2. Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Студия Romero Games соавтора Doom Джона Ромеро после потери поддержки Microsoft оказалась «полностью закрыта» 53 мин.
Власти ОАЭ опровергли информацию о выдаче 10-летних «золотых виз» за стейкинг TON 4 ч.
TikTok скоро переродится в США в виде нового приложения, чтобы избежать блокировки 10 ч.
Дорого и опасно: европейская ассоциация издателей выступила против инициативы Stop Killing Games, которая защищает права игроков 19 ч.
Анонсирован HellHeart Breaker — гибрид роглайт-экшена и симулятора свиданий 19 ч.
Новая статья: Death Stranding 2: On the Beach — сиквел, который понравится не всем. Рецензия 06-07 00:03
Новая статья: Gamesblender № 733: «умирающая» Xbox, возвращение Red Dead Online и AMD FSR 4 на PlayStation 05-07 23:30
С начала года технологические компании США сократили 94 000 человек — и всё это из-за ИИ 05-07 18:31
Рынок российского ПО за год вырос на четверть и приблизился к 2,5 трлн руб. 05-07 13:27
«Жизнь в Найт-Сити продолжается»: CD Projekt Red и студия Trigger официально анонсировали Cyberpunk: Edgerunners 2 05-07 11:21
Samsung предрекли падение прибыли на 39% из-за слабых продаж памяти для ИИ-систем 12 мин.
Непредсказуемые пошлины США и общая геополитическая нестабильность ведут к увеличению стоимости и сроков строительства ЦОД в Европе 2 ч.
Xiaomi приступила к выдаче YU7 покупателям и зарегистрировала в Европе SU7 Ultra для испытаний 2 ч.
Foxconn может использовать убыточное японское предприятие Nissan для сборки электромобилей 5 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июль 2025 года 10 ч.
Giga Computing представила ИИ-серверы на базе NVIDIA HGX B200 с воздушным и жидкостным охлаждением 11 ч.
Роботакси Tesla впервые попало в ДТП — пострадала припаркованная Toyota 12 ч.
Let's Encrypt начал выдавать бесплатные сертификаты для IP-адресов, но нужно это немногим 18 ч.
Учёные придумали точное «рентгеновское» зрение для роботов на базе технологии, родственной Wi-Fi 19 ч.
Грузовой космический корабль «Прогресс МС-31» доставил 2,6 т припасов, оборудования и топлива на МКС 06-07 09:39