Сегодня 30 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Более 90 % кремния внутри Ryzen 7 9800X3D оказались пустышкой без транзисторов

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм2, в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм2. Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Reddit заблокировала учёных за тайный эксперимент с ИИ-ботами в дискуссиях 2 ч.
OpenAI откатила обновление ChatGPT из-за подхалимского поведения ИИ 3 ч.
Mozilla Firefox представила долгожданную функцию разделения профилей, как в Chrome 3 ч.
Маск объявил скорый выход Grok 3.5 — размышляющего ИИ, который будет «создавать ответы с нуля» без интернета 8 ч.
Московский суд оштрафовал Blizzard на 600 тысяч рублей за нарушение правил работы в России 9 ч.
Electronic Arts отменила эвакуационный шутер по Titanfall и устроила новую волну сокращений в Respawn 9 ч.
Meta похвасталась, что число загрузок ИИ-моделей Llama перевалило за 1,2 млрд 10 ч.
ИИ-блокнот Google NotebookLM заговорил на русском и ещё более чем 50 языках 10 ч.
Амбициозная российская стратегия Broken Arrow о противостоянии России и США получила дату выхода — в Steam открыт предзаказ 11 ч.
Meta запустила самостоятельное ИИ-приложение для конкуренции с ChatGPT и другими ИИ-ботами 12 ч.
Ракета Firefly Alpha не смогла вывести спутник Lockheed Martin на орбиту — полезная нагрузка упала в океан 7 мин.
Прибыль Samsung в полупроводниковом секторе упала на 42 % из-за санкций и низких цен 51 мин.
TSMC приступила к строительству третьего предприятия в штате Аризона 2 ч.
Новая статья: Гид по выбору складного смартфона в 2025 году 8 ч.
Intel анонсировала техпроцесс 14A с «турбо-ячейкми» и 18A-PT с 3D-штабелированием 9 ч.
Inventec вложит до $85 млн в производство серверов в Техасе 9 ч.
Европейская ракета Vega-C вывела в космос научный спутник ESA Biomass для подсчёта лесов на планете 10 ч.
SilverStone выпустила блок питания мощностью 2500 Вт, которых хватит на трио RTX 5090 или квартет RTX 5080 10 ч.
Одних лишь фабрик чипов недостаточно: на создание полноценной цепочки поставок в США у TSMC уйдёт до 10 лет 13 ч.
Вышло новое устройство на российской ОС «РОСА Мобайл» — планшет «Р-Таб» с чипом Helio G99 14 ч.