Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Япония выделит $300 млн на разработку передовых полупроводников
09.02.2024 [11:12],
Алексей Разин
Основанный в Японии консорциум Rapidus рассчитывает наладить производство 2-нм чипов на территории страны к 2027 году, но для достижения этой цели ему потребуется поддержка профильного исследовательского центра и коллег из американской корпорации IBM. На субсидирование исследовательского центра LSTC власти Японии решили выделить $300 млн сроком на пять лет. 
Источник изображения: Nikon Власти Японии, как отмечает Bloomberg, осознают важность фундаментальных исследований в сфере технологий полупроводникового производства и одновременно разделяют опасения частного бизнеса по поводу наличия высокого риска инвестиций в эту сферу. Государство готово частично взять на себя данные риски, предоставляя субсидирование деятельности основанного год назад исследовательского центра. В его задачи входит поиск передовых технологий производства полупроводниковых чипов, а также содействие разработке процессоров, использующих технологии искусственного интеллекта. Субсидии в размере $300 млн, выделяемые центру властями страны, подразумевают и содействие в освоении 2-нм технологии, помимо прочего. Исследовательский центр будет усиливать кооперацию японских вузов в данной сфере, но одновременно привлекать и зарубежных разработчиков технологий. Возглавляет центр председатель совета директоров Rapidus Тэцуро Хигаси (Tetsuro Higashi), который ранее руководил компанией Tokyo Electron, специализирующейся на выпуске литографического оборудования. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) выразил надежду, что все эти усилия помогут усилить долгосрочную конкурентоспособность японской полупроводниковой промышленности на мировом рынке. Январские показатели TSMC указали, что рынок полупроводников возвращается к росту
07.02.2024 [11:37],
Алексей Разин
Компания TSMC уже отчиталась об итогах своей деятельности в январе текущего года. Первый месяц года позволил компании увеличить выручку в годовом сравнении на 7,9 % до $6,9 млрд, и на 22,4 % последовательно, что не совсем соответствует сезонным тенденциям и говорит о росте спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: TSMC Отчитываясь о результатах прошлого квартала в середине января, TSMC заявила, что по итогам всего первого квартала текущего года рассчитывает на рост выручки по меньшей мере на 8 % минимум до $18 млрд. При благоприятном стечении обстоятельств выручка TSMC в первом квартале должна достичь $18,4 млрд, увеличившись год к году на 12,5 %. Таким образом, доля января в потенциальной квартальной выручке компании уже превысила условную треть, которая расположилась на уровне $6,13 млрд в месяц. Это хороший сигнал для инвесторов, продолжающих верить в подъём полупроводникового рынка на фоне высокого спроса в сегменте систем искусственного интеллекта. По итогам 2024 года в целом TSMC рассчитывает увеличить выручку как минимум на 21 %, а также удержать капитальные затраты в диапазоне от $28 до $32 млрд, что по середине диапазона как раз соответствует прошлогодним капитальным затратам. От 70 до 80 % этой суммы будут направлены на передовые техпроцессы, от 10 до 20 % на зрелые, а технологиям упаковки достанется около 10 % капитальных затрат в этом году. TSMC не боится перепроизводства в сфере зрелых техпроцессов, поскольку заключает с клиентами долгосрочные контракты, а также предлагает им уникальные адаптированные под их потребности литографические технологии. В последующие несколько лет, как ожидает руководство TSMC, выручка компании будет в среднем расти на 15–20 % в год. Получатели субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов в США будут названы в течение двух месяцев
06.02.2024 [04:56],
Алексей Разин
Формально принятый ещё в 2022 году «Закон о чипах» в США пока обозначил только двух получателей небольших субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов, а имена основных претендентов даже не были названы. Это упущение министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) пообещала устранить в срок от шести до восьми недель. 
Источник изображения: Micron Technology Данное заявление она сделала в интервью агентству Reuters: «Мы находимся в процессе действительно сложных, вызывающих переговоров с этими компаниями. В течение ближайших шести или восьми недель вы услышите несколько новых заявлений. Это то, к чему мы стремимся». Хотя чиновница и не назвала ближайших претендентов на получение субсидий напрямую, она привела в пример планы TSMC, Samsung и Intel по строительству предприятий в США в качестве проектов такого уровня сложности, который ранее никогда в этой стране не наблюдался. Раймондо добавила, что лично регулярно ведёт переговоры с генеральными директорами предприятий, выпускающих чипы. Она не считает, что правительство отстаёт от графика выделения субсидий. Их общая сумма, напомним, составит $39 млрд без учёта средств, направляемых на поддержку научно-исследовательской деятельности. Средства, которые власти собираются направить на поддержку проектов по строительству предприятий в США, производящих чипы, могут покрывать до 35 % капитальных затрат компаний. Часть из этих средств будет предоставляться на возвратной основе, а ещё власти США могут выступить поручителями по кредитам для компаний этой отрасли, желающих построить современные предприятия на территории страны. Министр торговли США верит в сохранение высокого спроса на чипы: «Искусственный интеллект поднимет спрос до такого уровня, который мы никогда не наблюдали». Intel запустит производство ангстремных чипов в Огайо на два года позже из-за задержки субсидий
02.02.2024 [11:45],
Алексей Разин
Создание предприятий по выпуску передовых чипов в США затягивается. Не так давно TSMC признала, что не укладывается в первоначальный график строительства двух предприятий в штате Аризона. Теперь слухи приписывают проекту Intel по строительству двух предприятий в Огайо аналогичные проблемы. Сообщается, что данная площадка сможет начать выдавать продукцию только в 2027 году, поскольку вопрос с выделением субсидий до сих пор не решён. 
Источник изображения: Intel Корпорация Intel на квартальной конференции не без гордости отмечала, что по итогам прошлого года смогла добиться сокращения расходов на $3 млрд, но ближайшие годы для неё в любом случае будут не самым простым периодом, поскольку производителю приходится не только вкладываться в новые предприятия, но и навёрстывать упущенное в сфере техпроцессов. В данном вопросе Intel изначально полагалась на субсидии государства, которые при строительстве новых предприятий призваны были покрывать до 30 % затрат компании. Проект по строительству двух предприятий Intel в штате Огайо изначально предусматривал расходы в размере $20 млрд, поэтому и сумма субсидий в идеальном для компании варианте должна была бы измеряться миллиардами долларов США. Два предприятия в Огайо, по замыслу Intel, должны были начать выпуск чипов уже в 2025 году, но издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники сообщает, что сроки смещаются до конца 2026 года, и это только применительно к завершению строительства. Ещё какое-то время уйдёт на монтаж оборудования, и это гарантированно сместит дату начала выпуска чипов на 2027 год как минимум. Представители Intel данную ситуацию прокомментировали лишь скупой формулировкой о том, что «управление большими проектами часто подразумевает адаптацию под изменяющиеся сроки», но подчеркнули, что отказываться от своих намерений производитель не собирается. Компания изначально сильно зависела от государственных субсидий в своих планах по строительству предприятий в Огайо. Сейчас на площадке в этом штате задействовано около 800 специалистов в области строительства, в перспективе их штат может быть увеличен до 7000 человек. В дальнейшем компания рассчитывала развивать данную площадку и вложить в это до $100 млрд. Власти штата Огайо в отдельности рассчитывали выделить Intel до $600 млн, в расчёте на появление около 3000 рабочих мест на будущих предприятиях компании. Стоит отметить, что реализация проектов Intel на территории Орегона, Аризоны и Нью-Мексико продвигалась хоть и не без проблем, но однозначно в сторону выполнения намеченных планов. Другой проблемой для Intel может стать зависимость от проекта в Огайо с точки зрения сроков освоения передового техпроцесса Intel 18A, который должен быть внедрён именно на этих предприятиях. Сейчас профильное оборудование эксплуатируется в Орегоне и там же осуществляется выпуск тестовых чипов и прототипов. Возможно, в случае задержки с проектом в Огайо именно Орегон станет местом серийного производства самых передовых изделий Intel. Это должно случиться уже в следующем году. Миру грозит избыток дешёвых чипов в этом году из-за Китая — западным странам будет непросто с этим справиться
29.01.2024 [14:58],
Алексей Разин
Аналитики Barclays недавно заявили, что за ближайшие пять или семь лет китайские производители смогут удвоить объёмы выпуска чипов по зрелым техпроцессам, а за три ближайших года этот объём вырастет на 60 %. Некоторые эксперты считают, что западным конкурентам будет непросто противостоять этому натиску, и не все регуляторные инструменты смогут сработать в их пользу. 
Источник изображения: SMIC Своими соображениями на этот счёт со страниц Financial Times поделился профессор Крис Миллер (Chris Miller), автор книги «Chip War» («Войны чипов») и специалист по мировому рынку полупроводниковых изделий. Он разделяет опасения прочих представителей отрасли, которые считают, что безудержная экспансия китайских производителей базовой элементной базы в ближайшие годы может привести к перепроизводству и затовариванию рынка. Доступа к передовым литографическим технологиям китайские компании уже лишены, но они активно наращивают объёмы выпуска примитивных чипов, на которые санкции США и их союзников не распространяются. Кстати, на недавней квартальной отчётной конференции руководство TSMC хоть и признало, что угроза перепроизводства зрелых чипов в глобальном масштабе существует, выразило мнение об отсутствии в этом прямой угрозы для бизнеса непосредственно TSMC. Компания, по словам генерального директора Си-Си Вэя (C.C. Wei) в сфере зрелой литографии не только делает упор на индивидуализации техпроцессов под нужды конкретного заказчика, что делает проблематичной смену производителя, но и заключает долгосрочные контракты, гарантирующие стабильное получение прибыли. По этой причине TSMC не только не боится конкуренции со стороны китайцев, но и будет наращивать свои мощности по выпуску тех же 28-нм изделий, например. Крис Миллер поясняет, что «китайское нашествие» не повлияет одинаково на все сегменты рынка полупроводниковых компонентов. В автомобильном секторе, например, ещё после возникшего в пандемию кризиса поставок чипов сформировалась тенденция к заключению долгосрочных контрактов, и в этой сфере китайским производителям тоже не удастся переманить клиентов у зарубежных конкурентов. Администрирование поставок чипов китайского происхождения в силу огромного ассортимента и внушительных оборотов рынка вообще представляется трудновыполнимой задачей, поэтому Миллер склоняется к идее выборочного ограничения доступа китайских чипов на западные рынки. Например, из соображений безопасности власти некоторых стран могут полностью блокировать доступ на свой рынок продукции, использующей китайскую компонентную базу. В оборонной сфере такой принцип уже много где работает, к ней может присоединиться не только медицинская техника, но и электромобили, хотя последние в силу своей распространённости и насыщенности электроникой вряд ли когда-либо попадут под такой запрет полностью. Западные страны могут продолжить давить на китайских производителей через доступ к оборудованию для производства чипов, просто спектр санкций будет в случае необходимости расширяться. Если США и Япония более склонны прикрываться вопросами национальной безопасности при борьбе с китайскими поставщиками, то Европа стремится действовать рыночными средствами, если это уместно и возможно. Apple первой получит 2-нм процессоры от TSMC
25.01.2024 [12:46],
Алексей Разин
В последние годы затраты, необходимые для перевода продукции на очередную ступень литографии, становятся всё более высокими, а потому позволить себе поддержание закона Мура могут только крупные и успешные компании. Apple старается этот статус поддерживать, а потому регулярно становится первым клиентом TSMC в освоении новых техпроцессов, и 2-нм не станет исключением, как считают тайваньские источники. 
Источник изображения: Apple На них традиционно ссылается издание DigiTimes, которое сообщает о готовности Apple стать первым клиентом TSMC, получающим от неё 2-нм продукцию. Её массовый выпуск запланирован на вторую половину 2025 года, о чём в очередной раз на днях напомнили представители TSMC. Компания построит на Тайване как минимум два новых предприятия, которые будут специализироваться на выпуске такой продукции. В рамках 2-нм техпроцесса TSMC намеревается использовать транзисторы с окружающим затвором и нанолистами (GAAFET + nanosheet), которые отличаются от предшественников более высокой скоростью переключения и более низким рабочим напряжением. Принято считать, что и 3-нм техпроцесс Apple освоила в числе первых клиентов TSMC, и даже выкупила всю квоту на выпуск профильной продукции до конца 2023 года. Напомним, что в прошлом году TSMC от реализации 3-нм изделий получила 6 % всей выручки, но до третьего квартала не упоминала выручку от поставок 3-нм чипов в своей отчётности, и это в какой-то мере подтверждает тесную взаимосвязь с Apple, чьи новинки на базе 3-нм процессоров начали выходить на рынок в значимых количествах только во втором полугодии. По слухам, к 2027 году TSMC рассчитывает наладить выпуск чипов по 1,4-нм технологии, наверняка и в этом случае Apple окажется в числе первых клиентов тайваньского подрядчика. Даже в своём нынешнем виде процессоры Apple помогают компании отказаться от использования решений сторонних поставщиков в данной сфере не только в мобильном, но и в настольном сегменте, и дальнейшее сотрудничество с TSMC должно будет только закрепить это преимущество. Квартальный прогноз Texas Instruments разочаровал инвесторов слабостью спроса на чипы
24.01.2024 [06:50],
Алексей Разин
Отчётное мероприятие компании Texas Instruments, которая является одним из старейших поставщиков полупроводниковых компонентов, разочаровало инвесторов не итогами прошедшего квартала, а прогнозом на текущий. Ожидается, что спрос на чипы в автомобильном и промышленном сегменте будет достаточно слабым, диапазон выручки в текущем квартале из прогноза Texas Instruments оказался ниже ожиданий рынка. 
Источник изображения: Texas Instruments Как отмечается, в этом квартале компания ожидает выручить от $3,45 до $3,75 млрд, тогда как консенсус аналитиков накануне упоминал сумму в $4,09 млрд. Удельная прибыль на одну акцию Texas Instruments составит от $0,96 до $1,16, что также ниже ожидавшихся инвесторами $1,42 на акцию. Подобный прогноз руководства компании говорит о том, что восстановление спроса в ключевых сегментах рынка полупроводниковых компонентов затягивается. Продукция Texas Instruments представлена почти во всех секторах промышленности в очень широком ассортименте, поэтому по прогнозам этой компании можно составлять представление о положении дел на рынке. Генеральный директор Texas Instruments Хавив Илан (Haviv Ilan) заявил: «В прошлом квартале мы заметили растущую слабость в промышленном сегменте и последовательное снижение в автомобильном». О том, что спрос на электромобили не оправдывает ожиданий, говорят и многие автопроизводители. После публикации отчётности акции Texas Instruments упали в цене на 4,5 % в ходе дополнительной торговой сессии. В прошлом квартале выручка компании сократилась год к году на 13 % до $4,08 млрд против ожидаемых $4,13 млрд. Удельная прибыль на одну акцию сократилась с $2,13 до $1,49. Годовая выручка Texas Instruments тоже упала на 13 %, продемонстрировав самое сильное снижение более чем за десять лет. По словам финансового директора компании Рафаэля Лизарди (Rafael Lizardi), текущий кризис в отрасли отличается от всех предыдущих: различные секторы рынка снижаются в разные периоды времени, а не синхронно. В промышленном секторе, например, спрос снижается три квартала подряд, тогда как автомобильный только начал сжиматься. Компоненты для персональных электронных устройств уже миновали острую фазу кризиса и теперь пользуются более стабильным спросом. Являясь крупнейшим в мире производителем аналоговой электроники, Texas Instruments рассчитывает вложить в модернизацию профильных производственных линий $5 млрд до конца 2026 года. Руководство считает, что удельное содержание чипов в промышленном и автомобильном сегментах будет расти, а потому сейчас самое время задуматься об инвестициях в модернизацию производства. Правда, ещё не так давно компании пришлось снижать производительность своих предприятий, чтобы контролировать объём складских запасов готовой продукции — его в денежном выражении удалось сократить до $4 млрд. Выручка Texas Instruments в аналоговом сегменте по итогам прошлого квартала сократилась на 6,9 % последовательно до $3,12 млрд и на 12,3 % в годовом сравнении. Встраиваемые решения последовательно сократили выручку на 15,5 % до $752 млн, а в годовом сравнении они убавили 10,2 %. Выручка на прочих направлениях сократилась на 29,1 % последовательно до $205 млн, в годовом сравнении она упала на 25,5 %. По прогнозам аналитиков Summit Insights, в текущем квартале производители автомобилей продолжат сокращать складские запасы чипов, но во втором полугодии ситуация нормализуется. Ещё недавно автомобильный сегмент в структуре бизнеса Texas Instruments был самым активно растущим, а в прошлом квартале выручка на этом направлении сократилась на 4–6 %. Основную часть выручки компания продолжала получать от реализации чипов производителям промышленного оборудования, но в четвёртом квартале выручка на этом направлении сократилась на 14–16 %. Импорт оборудования для производства чипов в Китай вырос до $40 млрд в прошлом году
22.01.2024 [10:26],
Алексей Разин
Опубликованная таможенными органами официальная статистика позволяет Bloomberg утверждать, что в прошлом году импорт в Китай оборудования для выпуска чипов увеличился на 14 % в денежном выражении до $39,6 млрд, и этот показатель близок к рекордному. Усиление санкций толкает китайских производителей приобретать оборудование впрок. 
Источник изображения: Infineon Импорт товаров в Китай в целом по итогам прошлого года в стоимостном выражении сократился на 5,5 %, и уверенный рост импорта оборудования для выпуска чипов на этом фоне говорит о важности данной отрасли для китайской экономики в целом. На интервале с 2015 года более высокий результат импорт оборудования для выпуска чипов показал лишь по итогам 2021 года, когда он достиг $41 млрд в условиях пандемии с её высоким спросом на полупроводниковые компоненты. На отдельных направлениях импорт оборудования в Китай демонстрировал впечатляющую динамику. В декабре, например, импорт литографического оборудования из Нидерландов взлетел в стоимостном выражении почти на 1000 % до $1,1 млрд в годовом сравнении. В этом месяце Нидерланды ввели дополнительные ограничения на поставку такого оборудования в Китай, поэтому китайские компании постарались закупить как можно больше необходимой продукции в Нидерландах до конца прошлого года. Япония свои ограничения ввела ещё в середине прошлого года, поэтому к декабрю он существенно сократился — примерно в два с половиной раза по сравнению с концом июля. TSMC построит две новые фабрики для массового производства 2-нм чипов
21.01.2024 [12:09],
Дмитрий Федоров
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC), лидирующий мировой производитель полупроводников, объявил о начале строительства двух новых фабрик для разработки и изготовления чипов, основанных на передовом 2-нанометровом техпроцессе (N2). Дополнительно ведутся подготовительные работы для строительства третьей фабрики, которое предстоит начать после получения одобрения от правительства Тайваня. 
Источник изображения: TSMC Марк Лю (Mark Liu), председатель совета директоров TSMC, поделился планами компании во время разговора с аналитиками и инвесторами, выразив уверенность в начале массового производства чипов с использованием 2-нм техпроцесса уже в 2025 году. Он также упомянул о стремлении компании развернуть несколько производственных площадок в научных парках Хсинчу и Каосюн для удовлетворения растущего спроса. Первая фабрика будет размещена вблизи Баошаня в Хсинчу, недалеко от исследовательского центра R1, который был специально создан для разработки 2-нм технологии. Ожидается, что фабрика приступит к массовому производству 2-нм полупроводников уже во второй половине 2025 года. Вторая фабрика, также предназначенная для производства 2-нм чипов, будет находиться в научном парке Каосюн, входящем в состав Южного научного парка Тайваня. Её запуск планируется на 2026 год. Дополнительно, TSMC активно работает над получением разрешений от властей Тайваня на строительство ещё одной фабрики в научном парке Тайчжун. Если строительство этого объекта начнётся в 2025 году, он сможет начать свою работу уже в 2027 году. С вводом в строй всех трёх фабрик, способных выпускать чипы с использованием 2-нм техпроцесса, TSMC существенно укрепит свои позиции на мировом рынке полупроводников, предложив клиентам новые мощности для производства чипов нового поколения. В планах компании на ближайшее будущее — начало массового производства с применением 2-нм техпроцесса, включающего использование транзисторов с нанолистами и круговыми затворами (GAA) во второй половине 2025 года. К 2026 году предполагается внедрение усовершенствованной версии этого техпроцесса, который, как ожидается, будет предусматривать подачу питания с обратной стороны кристалла, расширяя таким образом возможности массового производства. Samsung запустила производство по улучшенной 3-нм технологии — первые чипы пропишутся в носимой электронике
20.01.2024 [13:59],
Алексей Разин
Ещё в конце июня 2022 года Samsung Electronics объявила о начале массового выпуска продукции по 3-нм технологии, но позже выяснилось, что первыми клиентами корейского контрактного производителя в данном случае оказались китайские разработчики чипов для майнинга, обладающих достаточно простой структурой. Сейчас Samsung начинает выпускать чипы по 3-нм технологии второго поколения и делает на неё большие ставки. 
Источник изображения: Samsung Electronics Во всяком случае, южнокорейское издание The Chosun Daily со ссылкой на осведомлённые источники сообщило, что Samsung Electronics уже приступила к производству продукции по второму поколению 3-нм техпроцесса. Как и в рамках первого поколения, используется структура транзисторов с окружающим затвором (GAA), что делает соответствующий техпроцесс достаточно сложным в освоении. Сейчас Samsung выпускает прототипы чипов по второму поколению 3-нм технологии для внутреннего тестирования, и в ближайшие шесть месяцев рассчитывает довести уровень выхода годных чипов более чем до 60 %. Первыми серийные 3-нм чипы второго поколения в исполнении Samsung примерят носимые умные устройства, а именно — часы Galaxy Watch 7, дебют которых должен состояться в текущем году. Уже в следующем году выйдет семейство смартфонов Galaxy S25, которое тоже будет оснащаться собственными процессорами Samsung семейства Exynos 2500, изготавливаемыми по 3-нм технологии второго поколения. Если 3-нм продукция второго поколения Samsung окажется достаточно удачной, то компания рассчитывает привлечь заказы компании Qualcomm, с которой у неё сложились не самые простые отношения в рамках 4-нм технологии. Сейчас Qualcomm размещает заказы на производство своих мобильных процессоров у TSMC, но Samsung рассчитывает получить от неё новые заказы уже в рамках второго поколения 3-нм технологии. В третьем квартале прошлого года TSMC контролировала 57,9 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, а Samsung Electronics довольствовалась только 12,4 %. В интересах Samsung привлекать новых клиентов на этом направлении бизнеса. TSMC продолжит наращивать мощности по упаковке чипов и предложит технологию нового поколения
20.01.2024 [08:29],
Алексей Разин
В июле прошлого года руководство TSMC пообещало нарастить мощности по упаковке чипов методом CoWoS в два раза к концу текущего года, тем самым рассчитывая победить дефицит подобных услуг, порождённый ростом спроса на ускорители для систем искусственного интеллекта. Теперь TSMC признаётся, что наращивать мощности придётся и в следующем году, но при этом компания готовит новое поколение упаковки CoWoS. 
Источник изображения: NVIDIA Напомним, именно упаковку CoWoS используют ускорители вычислений NVIDIA, используемые в составе многих систем искусственного интеллекта. По сути, дефицит таких ускорителей во многом порождён ограниченностью возможностей TSMC по упаковке и тестированию чипов с использованием данной технологии. Компания делает всё возможное для устранения дефицита, хотя с точки зрения величины капитальных затрат на текущий год изменения в этой не прослеживаются. На этой неделе стало известно, что в этом году TSMC потратит от $28 до $32 млрд на расширение производственных мощностей и освоение новых технологий, причём на упаковку будет потрачено в лучшем случае не более 10 % этой суммы. Данные затраты примерно сопоставимы с прошлогодними, из чего можно сделать вывод, что экспансия профильных мощностей будет происходить линейно, без резких скачков в производительности. Генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) на квартальной отчётной конференции признал, что спрос на услуги в сфере упаковки чипов очень высок. Ситуация по-прежнему такова, что TSMC не в силах удовлетворить спрос со стороны клиентов. «Это состояние, возможно, продлится вплоть до следующего года. Впрочем, мы очень активно работаем над тем, чтобы увеличить мощности. В этом году, например, мы их удваиваем, но этого всё равно недостаточно, поэтому мы продолжим их увеличивать и в следующем году», — заявил глава TSMC, добавив, что компания вкладывает средства в сопутствующие технологии на протяжении более 10 лет. По его оценкам, в ближайшие пять лет сегмент CoWoS будет расти более чем на 50 % ежегодно в среднем. TSMC вполне по силам покрыть весь спрос со стороны клиентов. Глава компании отказался отвечать на вопрос о темпах роста упаковочных мощностей TSMC в следующем году. Говоря о крупном клиенте, в котором угадывается NVIDIA, руководитель TSMC заявил об усердной работе над обеспечением его потребностей адекватными производственными мощностями, но до 100-процентного решения проблемы пока далеко. Для этого клиента TSMC уже разрабатывает новое поколение упаковки CoWoS, и её характеристиками уже впечатлён не только данный клиент, но и все прочие, поэтому компания не сомневается в необходимости дальнейшего увеличения профильных мощностей. Вторая фабрика TSMC в Японии может освоить выпуск 7-нм чипов
19.01.2024 [14:15],
Алексей Разин
Обсуждение планов TSMC по строительству предприятий за пределами Тайваня вчера преимущественно свелось к новостям о задержке со строительством второй фабрики в Аризоне, но в действительности руководство компании на отчётном мероприятии подробно говорило и о проектах в других странах. В частности, в Японии может появиться второе предприятие TSMC, которое освоит выпуск 7-нм чипов. 
Источник изображения: TSMC Представители компании на отчётной конференции сочли нужным напомнить, что первое производство TSMC в Японии, которое будет эксплуатироваться совместно с партнёрами в лице Sony и Denso, уже построено и готово начать серийный выпуск продукции в четвёртом квартале текущего года. На 24 февраля намечена торжественная церемония его открытия. Руководство TSMC пояснило, что на этом предприятии будет выпускаться продукция по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм технологиям. Председатель совета директоров TSMC Марк Лю (Mark Liu) отметил, что сейчас серьёзным образом рассматривается возможность строительства в Японии второго предприятия. По крайней мере, активные переговоры с японскими властями уже ведутся, и местное правительство демонстрирует высокую готовность к сотрудничеству. Какой на новом предприятии будет использоваться техпроцесс, пока не решено окончательно, но выбирать предстоит из сочетания 7-нм, 12-нм и 16-нм. Попутно представитель TSMC заявил, что тайваньская фабрика компании в Гаосюне, которое первым освоило выпуск продукции по 28-нм и 7-нм технологиям, сейчас модернизируется для выпуска 2-нм изделий. Относительно первого завода TSMC в Аризоне было сказано, что выпуск продукции по технологии N4 на нём планируется начать в первой половине 2025 года. Представители компании уверены, что эта площадка сможет обеспечить такой же уровень качества продукции, как и предприятия на Тайване. В Европе TSMC намеревается при поддержке местных промышленных партнёров построить предприятие по контрактному производству чипов с использованием зрелых техпроцессов. Власти Германии, по словам представителей TSMC, по-прежнему демонстрируют готовность оказать всемерную поддержку данному проекту на всех уровнях, с этой точки зрения ничего не изменилось. Строительство немецкого завода TSMC планируется начать в четвёртом квартале текущего года. Безусловно, при этом TSMC продолжает активно инвестировать в развитие своих производственных мощностей на Тайване. В соответствии с ростом спроса расширяется выпуск 3-нм продукции. Следующим этапом в 2025 году станет выпуск изделий по техпроцессу N2. В технопарках Синьчжу и Гаосюна планируется ввести в строй несколько предприятий или корпусов, специализирующихся на выпуске 2-нм продукции. Дополнительно финансовый директор TSMC Уэнделл Хуанг (Wendell Huang) пояснил, что из запланированных на 2024 год капитальных вложений в размере от $28 до $32 млрд на освоение передовой литографии планируется потратить от 70 до 80 % указанной суммы, на долю зрелых техпроцессов останется от 10 до 20 %, а производство масок, упаковка и тестирование чипов сообща будут довольствоваться 10 % данной суммы. В текущем году амортизационные расходы компании вырастут на 30 %, поскольку переход на 3-нм технологию потребует быстрее обновлять эксплуатируемое оборудование. TSMC скептически оценила планы Intel по захвату лидерства в сфере производства передовых чипов
19.01.2024 [13:43],
Алексей Разин
Амбиции Intel по превращению в лидера отрасли производства полупроводников к 2025 году с некоторой неохотой оспариваются вербально представителями действующего лидера в лице тайваньской TSMC. Руководство этой компании сочло нужным напомнить, что к моменту освоения технологии Intel 18A в 2025 году TSMC будет более двух лет выпускать в большом ассортименте продукцию по технологии N3P, которая предлагает сопоставимые возможности. 
Источник изображения: Intel Фактически, подобное сопоставление двух техпроцессов генеральный директор TSMC и будущий председатель совета директоров Си-Си Вэй (C.C. Wei) делал ещё в октябре, поэтому на минувшей отчётной конференции на этой неделе он лишь подтвердил справедливость сказанного ранее, когда аналитики попросили дать актуальную оценку ситуации. Напомним, что в октябре глава TSMC признал собственную технологию N3P сопоставимой с Intel 18A по достигаемым параметрам производительности, энергопотребления и плотности размещения транзисторов. Сейчас эта оценка не изменилась, хотя у TSMC и появились некоторые новые данные в этой сфере. Глава компании также отметил, что зрелость технологии является большим преимуществом с точки зрения охвата рынка. В частности, если Intel к 2025 году только начнёт выпускать в массовых количествах свои чипы, изготавливаемые по технологии Intel 18A ангстремного класса, то TSMC к тому моменту уже более двух лет будет производить по технологии N3P изделия для широкого круга клиентов и в широчайшей номенклатуре — от чипов серверного назначения до компонентов смартфонов. Действующий председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu) добавил, что вертикально интегрированный производитель, коим исторический считалась Intel, ориентируется на оптимизацию новых техпроцессов под собственные изделия. «Мы, как контрактный производитель, оптимизируем технологию для продуктов наших клиентов. В этом заключается существенная разница», — пояснил он. Генеральный директор TSMC заявил: «Мы собираемся сохранить за собой лидерство в сфере технологий, и у нас будет шире круг клиентов — нашими услугами будут пользоваться буквально все». Не является исключением и сама Intel, поэтому руководство TSMC предпочло не особо вдаваться в обсуждение конкуренции с ней. TSMC запустит производство 3-нм чипов в США как минимум на год позже, чем планировалось
18.01.2024 [15:21],
Алексей Разин
Компания TSMC сейчас создаёт два предприятия по контрактному производству чипов на территории штата Аризона. И теперь выяснилось, что не только первая, но и вторая фабрика чипов начнут массовый выпуск чипов значительно позже первоначально намеченных сроков. 
Источник изображения: TSMC Первая фабрика начнёт выпуск чипов по технологии N4 в следующем году — на год позже, чем планировалось изначально, но об этом было известно ещё с июля. А на сегодняшней квартальной отчётной конференции руководство компании TSMC было вынуждено заявить, что возводимое в Аризоне второе предприятие начнёт работу не ранее 2027 или 2028 года, как пишет Bloomberg. Первоначально планировалось, что оно освоит массовый выпуск 3-нм продукции в 2026 году. При этом первое предприятие TSMC в Аризоне начнёт выдавать продукцию с использованием технологии N4 в первой половине 2025 года, как подчеркнули представители компании. Церемония открытия совместного предприятия TSMC в Японии намечена на 24 февраля текущего года, а первую продукцию оно выдаст уже в четвёртом квартале. На нём будут выпускаться чипы по 12-нм, 16-нм, 22-нм и 28-нм техпроцессу. «Наши решения за пределами Тайваня принимаются в зависимости от потребностей клиентов и наличия необходимой финансовой поддержки местных властей в виде субсидий», — пояснил на квартальной конференции председатель совета директоров Марк Лю (Mark Liu), который в этом году будет отправлен в отставку. Принято считать, что именно задержка с реализацией американского проекта TSMC стоила ему места председателя совета директоров компании. Руководство TSMC также более не склонно настаивать на внедрении именно 3-нм технологии на втором предприятии в Аризоне. По словам представителей компании, степень продвинутости применяемого на нём техпроцесса будет зависеть от уровня финансовой поддержки со стороны властей США. По словам финансового директора TSMC Уэнделла Хуанга (Wendell Huang), задержка со строительством первого предприятия в Аризоне повлекла за собой и смещение сроков по второму предприятию. Сейчас ведутся переговоры об условиях субсидирования проекта с американскими властями, одновременно идёт взаимодействие с представителями профессиональных объединений рабочих строительной отрасли США. Как отмечалось ранее, нехватка квалифицированной рабочей силы в этой сфере негативно сказалась на темпах строительства предприятий TSMC в Аризоне. Смещение сроков строительства предприятий компании в США может обернуться их отставанием от тайваньских площадок с точки зрения литографии, ведь к 2028 году они уже продвинутся за пределы 3-нм технологии. Япония намерена увеличить продажи оборудования для выпуска чипов на 27 % за счёт ИИ-бума и не только
18.01.2024 [15:02],
Алексей Разин
В марте в Японии традиционно завершается фискальный год, поэтому планы на очередной отчётный период местные компании обычно отсчитывают с апреля. Японская Ассоциация производителей оборудования для полупроводниковой отрасли рассчитывает, что в будущем году местным участникам рынка удастся увеличить выручку сразу на 27 % до $27 млрд в пересчёте по курсу. 
Источник изображения: Canon Во-первых, как поясняет Bloomberg, подобные ожидания связаны с бумом систем искусственного интеллекта, для которых приходится выпускать всё больше полупроводниковых компонентов. Во-вторых, производители логических микросхем и контрактные участники рынка восстанавливаются после кризиса, порождённого затовариванием рынка в результате пандемии. В-третьих, в период с сентября по март следующего года на рынке памяти начнёт расти спрос на оборудование для её производства, как надеются японские производители. В период с апреля 2025 года по март 2026 года включительно выручка японских поставщиков оборудования вырастет ещё на 10 %, как считают представители отраслевой ассоциации. Собственно говоря, даже компания TSMC на своей квартальной отчётной конференции, выразив надежду на рост выручки в текущем календарном году на уровне не менее 20 %, не стала исключать необходимости увеличения капитальных затрат. Они расположатся в диапазоне от 28 до 32 млрд долларов, и по верхней границе диапазона они превосходят прошлогодний бюджет в размере $30 млрд. Примечательно, что в уходящем фискальном году спрос на оборудование для производства чипов со стороны китайских компаний немного смягчил падение выручки японских поставщиков. Они в июле рассчитывали на падение выручки по итогам года на 23 %, а фактическое падение ограничилось 19 %. Китайские покупатели приобретали оборудование более активно, чем ожидали японские поставщики. Компании в КНР готовы вкладываться в те типы оборудования, которые в меньшей степени подвержены американским санкциям. Отметим, что Япония по примеру США и Нидерландов тоже ограничивает поставки в Китай оборудования для выпуска относительно современных полупроводниковых компонентов. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
