В середине прошлой недели корейское издание The Chosun Daily мимоходом заявило, что уровень выхода годных чипов по техпроцессу Intel 18A якобы не превышает 10 %, и это отпугивает от технологии потенциальных клиентов. Более популярный ресурс WCCFTech раздул эту тему до величины, которая уже не смогла оставить равнодушным бывшего главу Intel, и ему пришлось опровергать слухи.

Источник изображения: Intel

Собственно говоря, против таких оценок ситуации на прошлой неделе успели выступить многие отраслевые эксперты, включая и известного Патрика Мурхэда (Patrick Moorehead). Комментарий последнего, заклеймивший слухи южнокорейского происхождения «фейковыми новостями», обратил внимание внезапно освободившегося с должности бывшего генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger). Он поблагодарил тёзку за стремление защищать истину и добавил, что «очень гордится теми невероятными результатами работы и прогрессом, которые демонстрируют разработчики технологии Intel 18A».

Заметим, что на всех недавних мероприятиях с участием представителей Intel они не устали повторять, что в серийное производство собственные изделия компании, выпускаемые по технологии Intel 18A, будут запущены в следующем году, а работоспособными образцами отдельных процессоров типа Panther Lake компания уже располагает. Если бы положение дел с уровнем выхода годной продукции было бы столь плачевным, Intel не смогла бы подготовиться к началу их массового производства в 2025 году.

В среде отраслевых экспертов разгорелась дискуссия о том, что уровень выхода годных изделий нередко либо путают с плотностью дефектов на кремниевой пластине, либо не увязывают эти два показателя. Последняя тенденция, как стало понятно из комментариев Патрика Гелсингера на страницах социальной сети X, огорчает его особенно сильно. Он пояснил, что говорить о выходе годной продукции в процентном выражении неприемлемо: «Крупный кристалл будет давать меньший уровень выхода годной продукции, более мелкий — высокий». Некорректно, по словам бывшего главы Intel, говорить о выходе годной продукции без привязки к площади кристалла изготавливаемых изделий. Звучит логично: шанс «напортачить» на большой площади куда выше, чем на маленькой.

Тайваньские СМИ на этом фоне сообщают о приличных показателях качества первой продукции, выпускаемой TSMC по 2-нм технологии. По их данным, уровень выхода годной продукции на этом направлении превышает 60 %, и это предсказуемо радует представителей TSMC. Подобные сообщения и сподвигли бывшего главу Intel вступиться за родную компанию в ситуации нагнетания слухов о проблемах с освоением техпроцесса Intel 18A.

Тайваньская TSMC неспроста начинает использовать новые техпроцессы с производства компактных мобильных чипов, поскольку при равной плотности дефектов они дают меньший процент брака. Intel же сосредоточена на выпуске более крупных кристаллов, и у неё процент брака может быть выше при прочих равных условиях. Впрочем, реальные показатели качества за всеми этими дискуссиями остаются нераскрытыми, и у Intel в непростое для компании время нет особой мотивации их открыто обсуждать.

В соответствии с намеченным графиком японская компания Kioxia определила параметры первичного размещения акций на Токийской фондовой бирже по цене 1455 иен за штуку, что позволяет оценить её капитализацию в эквивалент суммы $5,2 млрд. С учётом дополнительно распределённых акций, компании удастся в ходе указанных мероприятий привлечь $800 млн.

Источник изображения: Kioxia

Цена размещения попала в середину того диапазона, на который Kioxia рассчитывала изначально. Крупнейшие держатели акций Kioxia в лице Bain Capital и Toshiba смогут их реализовать в ходе IPO, а сама Kioxia также выпустит новые акции на сумму $206 млн. Напомним, что в октябре Bain Capital, которая владеет основной частью акций Kioxia с 2018 года, решила отложить IPO компании, поскольку рассчитывала оценить её текущую капитализацию в два раза выше. Впрочем, отсрочка выхода на биржу до декабря особой выгоды с этой точки зрения всё равно не принесла. Самая первая попытка вывести Kioxia на IPO предпринималась ещё четыре года назад.

Бизнес по выпуску флеш-памяти, ранее принадлежавший Toshiba, был выкуплен в 2018 году консорциумом инвесторов во главе с Bain Capital за $13,3 млрд в нынешнем масштабе цен. По факту, нынешнее размещение акций Kioxia не покроет затрат инвесторов, и они просто зафиксируют убытки. Технически акции Kioxia должны выйти на Токийскую фондовую биржу 18 декабря этого года.

Имеющиеся санкции США и союзников не очень ограничивают доступ китайских компаний к оборудованию для производства чипов по зрелым техпроцессам, поэтому местная полупроводниковая промышленность не только стремительно наращивает мощности, но и начинает давить на зарубежных конкурентов своей агрессивной ценовой политикой.

Источник изображения: Hua Hong Semiconductor

Как сообщает Economic Daily News, китайские контрактные производители чипов в лице SMIC, HuaHong и Nexchip сейчас предлагают скидки на кремниевые пластины типоразмера 300 мм со своей продукцией в размере до 40 % от уровня тайваньских конкурентов. В сегменте кремниевых пластин типоразмера 200 мм скидки достигают 20 или 30 %. Больше всего скидки заметны в сегменте услуг по производству 40-нм и 45-нм чипов.

С одной стороны, это вызвало приток заказов со стороны тайваньских разработчиков чипов в Китай. С другой стороны, это вынуждает тайваньских производителей чипов снижать цены на свои услуги, чтобы удержать клиентов. Степень загрузки производственных линий на Тайване по определённому ассортименту зрелых техпроцессов упала до 70 %. Как считают аналитики, ситуация с ценами не стабилизируется ранее второй половины 2025 года.

Примечательно, что лидеры китайского рынка в следующем году продолжат вводить в строй новые контрактные производственные мощности. Десять крупнейших производителей чипов по зрелым технологиям в следующем году в совокупности увеличат свои объёмы выпуска продукции на 6 %. По крайней мере, в планах SMIC, HuaHong и Nexchip значится строительство новых предприятий в Китае в 2025 году. Перечисленные компании занимают третье, шестое и десятое места в рейтинге крупнейших контрактных производителей чипов мира соответственно. Помимо TSMC, которая доминирует на рынке, только эти три компании смогли увеличить свою выручку последовательно в третьем квартале более чем на 10 %.

Стало известно о готовящемся докладе инженеров компании Samsung на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference 2025. Это произойдёт 19 февраля. Специалисты расскажут о будущей 400-слойной памяти 3D NAND, которой пока нет ни у одного производителя в мире.

Источник изображения: blocksandfiles.com

Согласно данным о документе, у будущей памяти Samsung число рабочих слоёв будет более 400. Кристаллы с отдельными наборами слоёв будут стыковаться друг с другом в процессе производства (технология WF-Bonding или подложка к подложке), что позволяет упростить выпуск многослойных микросхем памяти.

Сегодня память с наибольшим количеством слоёв производят массово или в виде образцов компании SK Hynix (321 слой), Samsung (286), Micron (276), Western Digital и Kioxia (218) и SK Hynix Solidigm (192). При этом Western Digital, Kioxia и YMTC разрабатывают 300-слойную память, которую представят в наступающем году. Основная борьба за первенство разгорелась между SK Hynix и Samsung, которые готовы штурмовать рубежи памяти с 400 слоями и более.

Ожидаемый к представлению 400-слойный чип Samsung будет объёмом 1 Тбит с плотностью 28 Гбит/мм². В каждую ячейку будут записываться по три бита данных. Заявленная скорость обмена по каждому контакту будет достигать 5,6 Гбит/с, что на 75 % больше, если сравнивать с актуальными чипами памяти Samsung 9-го поколения (400-слойная память будет относиться к 10-му поколению V-NAND Samsung). Очевидно, что такая память подойдёт как для изготовления SSD с шиной PCIe 5.0, так и PCIe 6.0.

Более плотная память Samsung может подтолкнуть производителей к выпуску SSD объёмом 256 Тбайт и даже 512 Тбайт. Возможно это будет через год или через два. Подождём февральского доклада и более чётких позиций руководства Samsung в отношении производства новой памяти.

Отсутствие признаков серьёзного улучшения макроэкономической ситуации в третьем квартале, по данным TrendForce, не помешало выручке десяти крупнейших контрактных производителей чипов в мире по итогам периода продемонстрировать рост выручки до рекордных $34,87 млрд. Кроме того, степень загрузки производственных мощностей тоже выросла. Но не у Samsung — у корейского производителя кризис, похоже, лишь усиливается.

Источник изображения: Intel

Во-первых, как поясняет источник, этому способствовал выход новых моделей смартфонов и ноутбуков во втором полугодии. Во-вторых, спрос на компоненты для систем искусственного интеллекта продолжает оставаться высоким, а основная их часть производится именно контрактными компаниями. Последовательно рост выручки десяти крупнейших игроков, которые сообща контролируют 96 % рынка, выросла на 9,1 % до $34,87 млрд. Высокий спрос на 3-нм изделия, по словам представителей TrendForce, позволил обновить рекорд выручки, установленный в период пандемии. В текущем квартале темпы роста выручки десяти крупнейших контрактных производителей чипов замедлятся, но спрос на передовые техпроцесс продолжит двигать выручку крупнейших участников рынка вверх.

По крайней мере, в сегментах ПК, смартфонов спрос на техпроцессы с 5-нм по 3-нм включительно будет высоким до конца текущего года. В сегменте услуг по упаковке чипов по методу CoWoS сохранится дефицит предложения. В сфере зрелой литографии на спрос будут негативно влиять сезонные явления и сформированные ранее складские запасы продукции. Этот тезис справедлив для литографических норм от 28 нм и выше, но он будет частично нивелирован стремлением китайских производителей смартфонов запастись необходимыми компонентами. Соответственно, в сфере зрелой литографии степень загрузки оборудования в четвёртом квартале либо останется на прежнем уровне, либо даже последовательно вырастет.

Источник изображения: TrendForce

Лидирующей на рынке TSMC в третьем квартале удалось увеличить выручку последовательно на 13 % до $23,53 млрд и укрепить рыночные позиции с прошлогодних 62,3 до 64,9 %. Samsung хоть и сохраняет второе место, сталкивается с проблемами при поиске новых клиентов на передовые техпроцессы, а в сегменте зрелой литографии выручку подрывают китайские конкуренты, провоцируя ценовое соперничество с ними. Samsung по итогам третьего квартала последовательно сократила выручку на 12,4 % до $3,36 млрд и уменьшила свою долю рынка до 9,3 %.

Китайская SMIC занимает достойное третье место, но рост её выручки на 14,2 % до $2,2 млрд в последовательном сравнении не был обусловлен пропорциональным ростом объёмов обрабатываемых кремниевых пластин. В любом случае, SMIC контролирует 6 % мирового рынка услуг по контрактному производству чипов. Тайваньская UMC довольствуется четвёртым местом и 5,2 %, но она в третьем квартале не только нарастила объёмы выпуска продукции, но и повысила степень загрузки конвейера. Это привело к последовательному росту выручки на 6,7 % до $1,87 млрд.

GlobalFoundries занимает пятое место с 4,8 % рынка, её выручка последовательно увеличилась на 6,6 % до $1,74 млрд благодаря росту спроса на компоненты для смартфонов и ПК, которые она выпускает для своих клиентов. Кстати, на шестом месте расположилась китайская HuaHong Group, которая контролирует лишь 2,2 % мирового рынка, но свою выручку последовательно увеличила на 12,8 % до $799 млн. Израильская Tower Semiconductor, избежавшая поглощения компанией Intel, занимает седьмое место и 1 % рынка, её выручка последовательно выросла на 5,6 % до $371 млн.

Тайваньская VIS (Vanguard) довольствуется тем же 1 % рынка, а тайваньская PSMC и китайская Nexchip замыкают десятку с долями рынка не более 0,9 % у каждой. Таким образом, в десятке крупнейших контрактных производителей чипов мира есть уже три китайские компании.

На вчерашней технологической конференции UBS исполняющий обязанности главы Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) заявил, что компания собирается придерживаться намеченного курса развития, подразумевающего как выпуск процессоров, так и оказание услуг по контрактному производству чипов. Между тем, некоторые эксперты заявляют, что процессорному гиганту будет проще выжить без проблемного производственного бизнеса. Но это создаёт угрозу для всей полупроводниковой промышленности США.

Источник изображений: Intel

По крайней мере, представитель Creative Strategies Бен Баджарин (Ben Bajarin) со страниц издания Financial Times заявляет, что если ориентироваться исключительно на «бумажные показатели», лишённая своих производственных мощностей Intel демонстрировала бы куда более высокую норму прибыли, а её продукты выглядели бы лучше. Эксперты Citi подкрепили эту точку зрения заявлением о том, что отказ от самостоятельного производства чипов «наилучшим образом соответствовал бы интересам акционеров Intel». При этом они считают, что компанию должен возглавить человек, который имеет опыт работы в ней.

Ключевым моментом плана Гелсингера по перестройке Intel было согласие принять от властей США субсидии в размере около $8 млрд в рамках «Закона о чипах». Эта сделка, которая была завершена только на прошлой неделе, сделала Intel главным достижением администрации Байдена по снижению зависимости США от азиатских производителей чипов. Так что так просто отказаться от полупроводникового производства Intel вряд ли сможет: власти будут активно сопротивляться этому.

В то же время, оставлять всё как есть тоже не выйдет. В прошлом году производственное подразделение Intel понесло $7 млрд убытков. Вернуть его к прибыльности будет очень сложно, на это могут потребоваться десятки миллиардов долларов инвестиций. Проблемы компании копились годами, она не смогла закрепиться на рынке смартфонов с каким-либо из своих решений и пропустила рассвет эпохи систем искусственного интеллекта. Хуже всего для производственной деятельности Intel, разумеется, была потеря технологического лидерства в борьбе с TSMC. После отставки генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), курс акций Intel продолжает снижаться уже третью торговую сессию подряд. Всего с начала года акции Intel упали более чем на 58 %, а её капитализация сейчас не превышает $100 млрд.

История полупроводниковой промышленности знает удачный пример отказа от производственных мощностей, в 2008 году таким путём решила пойти AMD. Сейчас её бывшие предприятия в Дрездене принадлежат GlobalFoundries, и эта компания до сих пор снабжает её некоторым ассортиментом продукции, но самые сложные и современные чипы для AMD изготавливает тайваньская компания TSMC. Если Intel сейчас решится поручить последней производство основной части своей продукции, которая должна выйти на рынок до 2026 года, то у неё остаётся очень мало времени на принятие решения. Впрочем, временно возглавляющий Intel финансовый директор Дэвид Зинснер пока полон оптимизма в связи с предстоящим переходом компании на выпуск продукции по технологии Intel 18A. В следующем году изделия марки начнут возвращаться на конвейер Intel, поскольку сейчас кристаллы процессоров Lunar Lake и Arrow Lake поручено выпускать именно TSMC.

В таких непростых условиях получение субсидий от властей США по «Закону о чипах» в сумме около $7,9 млрд становится для Intel большой проблемой, поскольку их надлежит направить именно на развитие собственных производственных площадок на территории США. Если Intel вообще отречётся от своего производственного подразделения, это может поставить крест на реализации инициатив по развитию всей американской полупроводниковой отрасли. Всё же Intel — единственная надежда правительства США на возрождение американской полупроводниковой отрасли, ведь это единственная американская компания, способная производить передовые чипы.

Можно попытаться найти покупателя, но кто согласится купить проблемный актив, а в дополнение обременять себя обязательствами перед властями США? К тому же, последние явно будут очень тщательно проверять покупателя, и лишь бы кому производство не отдадут. Потенциальный новый владелец должен не только иметь возможность их купить, но и чётко представлять, что с ними делать дальше. TSMC и Samsung на роль полупроводникового бизнеса Intel покупателей не подойдут по причине своего происхождения, поскольку первая прописана на Тайване, а вторая в Южной Корее. Институциональные инвесторы типа японской SoftBank или ближневосточных инвестиционных фондов тоже являются не столь однозначными кандидатами.

Для Intel также проблема с продажей производства заключается в том, что она станет зависима от TSMC, а та может попросту не справиться с резким ростом заказов со стороны Intel, ведь и так завалена заказами от Nvidia, AMD, Apple и других, и тогда на всём рынке возникнет дефицит чипов. По мнению представителей Futurum Group, следующие пару недель для выбора дальнейшей стратегии развития будут иметь для Intel решающее значение.

После внезапного ухода на пенсию бывшего теперь уже генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) акции компании попытались начать первую торговую сессию ростом, но к настоящему моменту отреагировали на это событие падением курса более чем на 8 %. Временно исполняющий обязанности главы Intel заверил инвесторов, что компания не меняет своих прогнозов и ключевых аспектов стратегии.

Соответствующее заявление финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner), как сообщает Bloomberg, сделал на конференции UBS для инвесторов, в которой принял участие в качестве временно исполняющего обязанности главы компании. Напомним, что этот пост он до появления постоянного генерального директора будет делить с Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая возглавляет продуктовое направление в Intel. Впрочем, на мероприятии UBS компанию Зинснеру составил исполнительный вице-президент Intel Нага Чандрасекаран (Naga Chandrasekaran), курирующий работу производственного подразделения. Последний отметил, что «должно произойти существенное культурное изменение» в работе Intel. Попутно этот представитель компании пояснил, что прогресс в сфере освоения техпроцесса Intel 18A идёт по намеченному графику, хотя и сталкивается с неизбежными трудностями. Образцы выполненных по данной технологии чипов будут доступны клиентам Intel в следующем полугодии, а массовое производство будет налажено на предприятии в Орегоне во второй половине 2025 года. В ближайшие два или три года главным контрактным клиентом Intel будет оставаться она сама, но после перехода на техпроцесс Intel 14A охват рынка должен увеличиться.

Теперь при производстве продукции, по его словам, главным критерием будет не стремление покрыть спрос за счёт выпуска адекватного количества чипов, а эффективность использования капитала в данном процессе. Прежде чем Гелсингер покинул свой пост, руководство Intel рассчитывало выручить в четвёртом квартале от $13,3 млрд до $14,3 млрд, что оказалось выше ожиданий аналитиков по центру диапазона ($13,6 млрд). После ухода Гелсингера этот прогноз пересматривать не стали.

Дэвид Зинснер. Источник изображения: Intel

Представители действующего руководства Intel подчеркнули, что продолжат движение заданным Гелсингером курсом на превращение компании в контрактного производителя чипов мирового класса. Нет у Intel и опасений по поводу получения субсидий от властей США по «Закону о чипах», чей размер приблизится к $7,9 млрд. Средства должны быть направлены на строительство предприятий в Аризоне, помимо прочего. Зинснер добавил, что основная часть государственной поддержки Intel в этой сфере будет выражена в налоговых льготах, а не субсидиях, и администрация избранного президента США Дональда Трампа (Donald Trump) ценит производственные инициативы.

Зинснер также пояснил, что преемник Гелсингера будет обладать не только опытом в сфере контрактного производства чипов, но и в части создания продуктов соответствующего типа. Впрочем, эти пояснения он сделал с поправкой на то, что сам не вовлечён в процесс поиска нового генерального директора. Попутно Зинснер добавил, что в сфере контрактного производства норма прибыли Intel начнёт улучшаться в следующем году, главным образом за счёт снижения влияния процессоров семейства Lunar Lake. Компоненты последних производятся на стороне TSMC, влиять на их себестоимость Intel не может, а ещё данные процессоры оснащаются микросхемами памяти, которые компания также закупает. Экспансия техпроцесса Intel 18A постепенно позволит вернуть на конвейер Intel большее количество массовых чипов компании. Зинснер также заверил инвесторов, что Intel не станет экономить на освоении новых техпроцессов, оптимизируя свои капитальные затраты, а вот к строительству новых предприятий будет подходить более вдумчиво.

Тем временем, первые сутки после отставки Гелсингера для акций Intel стали худшим торговым днём с начала сентября, поскольку курс акций компании упал на 6 %, а вчера он просел ещё на 2,3 %. Всего с начала года Intel потеряла более половины своей капитализации. Аналитики Cantor, на которых ссылается CNBC, выразили мнение, что валить все проблемы на Гелсингера было бы неправильно, и копились они годами ещё до его возвращения в компанию. Соответственно, и преемнику будет крайне непросто исправить положение дел в лучшую сторону. Быстро решить накопившиеся проблемы не удастся, по мнению экспертов. Тем более, если Intel продолжит настаивать на необходимости развития контрактного бизнеса, который каждый квартал приносит миллиардные убытки. Преемнику Гелсингера придётся продолжить урезание расходов, и с некоторыми активами в этом контексте придётся расстаться. Главной же сложностью будет найти крупных клиентов для контрактного подразделения Intel.

Принято считать, что для производства микросхем памяти в целом используются менее дорогостоящие литографические технологии, но современная память становится более сложной по своей компоновке, а потому при её выпуске востребована продвинутая литография. SK hynix намерена привлечь TSMC к производству стеков HBM4 с использованием 3-нм техпроцесса со второй половины 2025 года.

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщает издание The Korea Economic Daily со ссылкой на осведомлённые источники. Передовой техпроцесс потребуется для производства базового кристалла для кастомных HBM4, которые будут выпускаться специально для Nvidia. В базовом кристалле располагается логика и на его основе формируется вертикальный стек. Первоначально SK hynix рассчитывала выпускать этот кристалл по 5-нм технологии, но в ходе переговоров с TSMC и крупными клиентами обеих компаний было принято решение об использовании более продвинутого 3-нм техпроцесса для этих целей. Память типа HBM4 корейский поставщик надеется начать отгружать для нужд Nvidia во второй половине 2025 года.

Как ожидается, прототип микросхемы HBM4 на базе 3-нм основания будет продемонстрирован SK hynix в марте следующего года. Получаемые сейчас Nvidia от TSMC графические процессоры выпускаются по 4-нм технологии. По некоторым оценкам, перевод базового чипа HBM4 на 3-нм технологию производства позволит поднять быстродействие памяти на 20–30 % относительно 5-нм варианта. SK hynix контролирует примерно половину мирового рынка HBM, основную часть своей продукции данного типа она поставляет для нужд Nvidia. Конкурирующая Samsung не может сертифицировать свою HBM3E для использования в продукции Nvidia, а ещё она собирается использовать при производстве HBM4 лишь 4-нм базовые кристаллы. Память типа HBM4 уже относится к шестому поколению данных микросхем.

В свою очередь, базовые кристаллы для стандартных стеков HBM4 и HBM4E, которые будут получать все прочие клиенты SK hynix кроме Nvidia, будут выпускаться по 12-нм техпроцессу, также силами TSMC. Базовые кристаллы для HBM3E корейская компания выпускает самостоятельно, но в свете перехода к HBM4 решила углубить сотрудничество с TSMC в данной сфере. Утверждается, что по просьбе Nvidia компания SK hynix ускорила разработку и процесс подготовки к массовому производству микросхем HBM4. Ранее она собиралась наладить выпуск HBM4 в начале 2026 года, а теперь готова сделать это примерно на полгода раньше. Тем временем, памятью типа HBM4 интересуется и компания Tesla, она пока выбирает между продукцией SK hynix и Samsung Electronics.

Учёные из США придумали, как существенно упростить производство микросхем с элементами нанометрового размера. В настоящее время в производстве чипов в основном используются маски, травление и многоэтапная обработка с многочисленной отбраковкой. Исследователи предложили форму для литья, которая заполняется жидким металлом. Технология показала низкий уровень брака и высокую управляемость характеристиками отлитых диодов и транзисторов.

Пример литья в перекрёстные формы. Источник изображения: Julia Chang/NC State University

Предложенный учёными из Университета штата Северная Каролина метод не дотягивает до технологических норм современных чипов. Пока компания TSMC штурмует бастион техпроцессов с нормами до 2 нм, исследователи демонстрируют минимальную ширину отлитого из жидкого металла провода в районе 44 нм, а максимальную — около 1000 нм. На этом контрасте может показаться, что новой технологии нет места в современном мире. Но это не так. Литьё зависит от масштаба формы и демонстрирует головокружительную простоту производства чипов, что может быть востребовано в множестве случаев.

Впрочем, речь идёт не совсем о литье, хотя процесс производства с использованием жидких металлов в принципе такой же. Для своей работы учёные использовали так называемый металл Филдса — это легкоплавкий сплав индия, висмута и олова. Металл помещают рядом с формой и дают ему окислиться — образовать оксидную плёнку на его поверхности. Затем на оксид наносят жидкость, содержащую лиганды — вещества (молекулы), которые связываются с ионами металлов в оксиде. И уже эту жидкость с лигандами и связанными с ними ионами запускают в форму — оттиск будущего чипа.

Варианты форм поражают разнообразием и точностью

Под действием капиллярного эффекта жидкость проникает в форму. После заполнения формы составу дают постоять, чтобы жидкость из раствора испарилась. Это позволяет затем снять форму без повреждения литья. Наконец, литьё медленно нагревают до 600 °C и выдерживают в течение часа, что закрепляет схему. Параллельно состав лиганда разрушается с выделением кислорода и углерода. Кислород немедленно связывается с ионами металлов и образует с ними оксиды, обладающие свойствами полупроводников — получаются заготовки для диодов и транзисторов. Выгорание углерода формирует графеновое покрытие нанопроводов и элементов, защищая их от окисления и улучшая проводящие свойства.

Диапазон ширины проводников при производстве литьём

Учёные показали, что предложенная технология позволяет создавать элементы, чувствительные как к свету — это готовая фотоника, так и к электрическому току — это электроника. Брака при таком производстве значительно меньше, а скорость выпуска чипов гораздо выше, чем на современных полупроводниковых заводах.

Четыре ведущие промышленные ассоциации Китая практически одновременно рекомендовали китайским компаниям отказаться от приобретения чипов из США, поскольку они «больше небезопасны». Ассоциации охватывают крупнейшие отрасли промышленности Китая, включая телекоммуникации, цифровую экономику, автомобилестроение и полупроводники, и в общей сложности насчитывают 6400 участников.

Источник изображения: pexels.com

Заявления ассоциаций промышленников Китая стали ответом на усиливающиеся санкции США. Их рекомендации могут повлиять на таких американских производителей чипов как Nvidia, AMD и Intel, которые, несмотря на антикитайские санкции США продолжают продавать свою продукцию на китайском рынке. Ассоциации не предоставили более подробной информации и доказательств о «небезопасности» полупроводниковой продукции из США.

Сообщество Internet Society of China (ISC) в своём официальном аккаунте Wechat призвало отечественные компании тщательно подумать, прежде чем закупать американские чипы, и стремиться расширять сотрудничество с фирмами по производству чипов из стран и регионов, отличных от США. ISC считает, что американский экспортный контроль нанёс «существенный вред» развитию интернет-индустрии Китая, поэтому китайским компаниям следует «проактивно» использовать чипы, произведённые в Китае.

Ассоциация предприятий связи Китая заявила, что больше не считает американские чипы надёжными или безопасными, и порекомендовала китайскому правительству, проверить, насколько безопасна цепочка поставок критически важной информационной инфраструктуры страны. Эти предупреждения прозвучали после очередного пакета санкций США, ограничивающего экспорт полупроводниковой продукции 140 компаниям, включая производителя оборудования для чипов Naura Technology Group.

Аналитики полагают, что новые американские санкции стали ответом на прошлогодние китайские проверки кибербезопасности производителя микросхем памяти Micron. Позже Китай вообще запретил поставку чипов Micron на предприятия ключевых отраслей промышленности, что снизило доход компании на двузначный процент.

Intel также подверглась пристальному вниманию в Поднебесной. В октябре влиятельная отраслевая группа, Ассоциация кибербезопасности Китая, призвала провести проверку продукции Intel, заявив, что американский производитель микросхем «постоянно наносит вред» национальной безопасности и интересам страны.

Сегодня китайские власти полностью запретили поставку в США соединений галлия, германия и сурьмы, которые могут быть использованы в производстве систем вооружений. Дополнительному контролю будут подвергаться поставки графита из Китая в США, поскольку этот материал также может быть использован в военной сфере. Все эти материалы также применяются при производстве микросхем и электроники.

Чипы из США «больше небезопасны» для покупки, дружно заявляют китайские промышленные организации. Подобные заявления могут ещё больше усилить напряжённость в отношениях между США и Китаем.

Новый пакет американских санкций против китайского полупроводникового сектора, который власти США назвали «кульминационным», был во многом направлен против производителей оборудования для выпуска чипов. Китайские компании, ставшие мишенью этих санкций, не были застигнуты врасплох, и даже признались, что запаслись необходимым оборудованием заранее.

Источник изображения: SMIC

По крайней мере, такая информация содержится в публикации Reuters, которая посвящена этой проблеме. Среди почти 140 компаний, чья деятельность затронута новыми санкциями, оказались и крупные поставщики оборудования для выпуска чипов типа Naura Technology или ACM Research, и разработчики ПО для проектирования чипов и технологической оснастки. В последнем случае компания Empyrean заявила, что новые санкции слабо повлияют на её деятельность, и только подтолкнут к созданию программного обеспечения для проектирования и выпуска чипов, охватывающего все этапы производственного цикла.

В целом, китайские производители оборудования для выпуска чипов выразили готовность ускорить импортозамещение или сообщили о наличии у них достаточного количества импортного оборудования для долгой и плодотворной работы. Некоторые производители такого оборудования заявили, что им уже полностью удалось избавиться от зависимости от импорта.

Фондовый рынок не стал сильно реагировать на новые санкции США, поскольку они оказались менее жёсткими, чем ожидалось. Кроме того, инвесторы поняли, что китайским компаниям придётся больше денег вкладывать в своё развитие и сильнее охватывать местный рынок. По оценкам экспертов Jefferies, в следующем году капитальные затраты китайской полупроводниковой отрасли снизятся в целом на 30 % до $35 млрд. При этом китайские производители успели создать запас оборудования на ближайшее время, который позволит им работать в прежнем режиме даже после введения санкций.

По данным китайской таможни, импорт оборудования для производства чипов за первые девять месяцев текущего года вырос на треть до $24,12 млрд. В нынешнем виде новые санкции не особо ухудшили ситуацию с доступом китайских компаний к импортному оборудованию, поскольку передовые решения им уже недоступны длительное время, а в более массовом сегменте серьёзных дополнительных ограничений не возникло.

Примечательно, что крупнейший китайский производитель оперативной памяти CXMT в новом наборе санкций США вообще никак не выделяется. Компания, как принято считать, предпринимает попытки по организации производства памяти типа HBM2 на территории Китая, но власти США, по всей видимости, считают эту угрозу для своей национальной безопасности призрачной. CXMT сохраняет возможность закупать оборудование для своих нужд в Южной Корее. Компания Mirae Corp, например, заключила в этом году с CXMT заказов на общую сумму $6,41 млрд, а в первом полугодии этот китайский клиент формировал около 15 % её совокупной выручки. Напомним, что новые санкции США также не запрещают зарубежным компаниям организовывать на территории Китая упаковку и тестирование микросхем памяти семейства HBM.

Эту неделю власти США начали с расширения экспортных ограничений против Китая в сфере производства полупроводниковых изделий, которые назвали «кульминационными». Нидерландская компания ASML, которая сейчас около половины всей своей выручки получает в Китае, отказалась от пересмотра прогноза по выручке в свете появления новых санкций США.

Источник изображения: ASML

Представители правительства Нидерландов, как отмечает Reuters, одновременно заявили, что разделяют озабоченность США вопросами национальной безопасности в части экспорта оборудования, предназначенного для выпуска передовых чипов, и в настоящее время изучают обновлённые правила экспортного контроля. Министерство иностранных дел заявило: «Нидерланды разделяют озабоченность Америки по поводу бесконтрольного экспорта передового оборудования для выпуска полупроводниковой продукции». При этом каждая из стран, по словам чиновников, должна сама оценивать степень угрозы и принимать самостоятельные решения в сфере защиты национальной безопасности.

Пока прогноз ASML по выручке на 2025 год остался без изменений. Компания рассчитывает получить от 30 млрд до 35 млрд евро, из них на Китай придётся около 20 % против текущих 50 %. Другими словами, компания уже предвидела негативное влияние американских санкций на свой бизнес в Китае ранее, и пока не видит оснований для его пересмотра.

По словам представителей ASML, новые ограничения США в случае их ратификации властями Нидерландов повлияют на возможность компании поставлять в Китай свои сканеры для работы с глубоким ультрафиолетовым излучением (DUV), но лишь в отношении отдельных потребителей. Крупнейший в мире производитель литографических систем объявил, что «в долгосрочной перспективе сценарии изменения спроса в полупроводниковой отрасли не должны быть затронуты новыми правилами, поскольку наши сценарии основаны на мировом спросе».

Санкции США затрагивают и сферу «вычислительной литографии» — программного обеспечения, которое используется для управления лазерным лучом и оборудованием при обработке кремниевых пластин в процессе выпуска полупроводниковых чипов. Такое программное обеспечение используется в оборудовании ASML, а также японских компаний Nikon и Canon. Напомним, новый набор экспортных ограничений США не распространяется на деятельность компаний из Японии и Нидерландов в целом, но подразумевается, что власти этих стран из солидарности должны предложить собственный набор ограничений.

О наличии проблем у компании Samsung Electronics можно судить хотя бы по факту свершения первой в её истории забастовки сотрудников. Решившись на кадровые перестановки в руководстве, Samsung недавно, по информации The Chosun Daily, была вынуждена пойти на сокращение около 100 человек из руководящего состава подразделения по выпуску чипов и электроники. Специалистами с опытом наверняка заинтересуются китайские компании.

Источник изображения: Samsung Electronics

В конце прошлой недели информированные источники сообщили, что подразделение DS компании Samsung Electronics, которое часто становится объектом критики из-за раздутого штата управленцев, проведёт серьёзное его сокращение. Из примерно 400 руководителей разного уровня в его структуре сокращено будет около четверти. Многие из них уже достигли возраста более 50 лет и обладают внушительным опытом в организации производства микросхем памяти.

Данные меры Samsung, как считают южнокорейские СМИ, станут настоящим подарком для китайских компаний, пытающихся сократить отставание от ближайших соседей и геополитических оппонентов в сфере производства полупроводниковых компонентов за счёт переманивания ценных кадров. Власти Южной Кореи в конце прошлого месяца арестовали бывшего 66-летнего сотрудника компаний Samsung и SK hynix по обвинению в попытке передать китайской стороне технологии производства микросхем памяти по 20-нм техпроцессу. Обвинение оценивает материальный ущерб в $3 млрд.

Китайские рекрутеры ранее пытались действовать скрытно и через посредников, но теперь не стесняются предлагать южнокорейским специалистам в четыре раза большую зарплату, стимулируя их переходить на работу в китайские компании. Представители корейской полупроводниковой отрасли признают, что полностью остановить отток ценных кадров в Китай проблематично.

Наступил декабрь, и у действующего американского правительства остаётся всё меньше времени для реализации намеченных прежде планов, поскольку в январе избранный президент США Дональд Трамп (Donald Trump) сформирует новый состав правительства страны. Анонсированные сегодня санкции против китайского полупроводникового сектора должны затронуть 140 компаний и организаций из Поднебесной, подозреваемых в деятельности по указанию правительства КНР. Перечень попавших под санкции организаций и компаний не был раскрыт.

Источник изображения: Tokyo Electron

Агентство Reuters, которое заранее ознакомилось со списком предлагаемых новых ограничительных мер в отношении Китая, поясняет, что новый пакет санкций преследует две цели. Во-первых, КНР должна остаться без доступа к передовым микросхемам памяти и технологиям их производства. Во-вторых, должны пострадать китайские производители оборудования для выпуска различных чипов. Предлагаемые действующим правительством США ограничения в отношении Китая должны стать его последней попыткой сдержать технологическое развитие этого геополитического оппонента. Новый состав правительства США при Трампе начнёт разрабатывать свои меры в этой сфере. Как ожидается, отказа от принятых при Байдене ограничений при этом не будет.

Американские чиновники предусмотрели запрет на поставку передовых чипов памяти типа HBM для нужд китайских клиентов, а перечень запрещённого к поставке в Китай оборудования для производства чипов пополнили 27 новых видов систем, а также три программных средства. В Китай будет запрещено ввозить оборудование для производства чипов через Малайзию и Сингапур. Помимо американских компаний, новые ограничения могут затронуть интересы нидерландской ASML.

По словам американских чиновников, данные меры «должны ограничить возможности КНР представлять технологии, которые имеют ключевое значение для модернизации системы вооружений или подавления прав человека». Министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) заявила: «Эти меры являются кульминацией целенаправленных действий администрации Байдена–Харрис, которые во взаимодействии с союзниками и партнёрами были призваны нарушить способность КНР укоренять воспроизведение продвинутых технологий, которые представляют риски для нашей национальной безопасности». По словам чиновницы, ни один из составов правительства США ещё не был настолько жёстким в попытках контролировать модернизацию военной сферы Китая с помощью экспортных ограничений.

Санкционный список пополнится более чем 20 китайскими производителями полупроводниковой продукции, двумя инвестиционными компаниями и более чем сотней производителей оборудования для выпуска чипов. Санкции коснутся нескольких китайских компаний, подозреваемых в связях с Huawei Technologies. Предполагается, что уже существующие санкции против крупнейшего в Китае контрактного производителя чипов, компании SMIC, будут усилены в том смысле, что её партнёры лишатся возможности согласовывать поставки оборудования и чипов через получение экспортных лицензий в Министерстве торговли США.

Примечательно, что Нидерланды и Япония пока не попали под действие особого правила экспортного контроля США, которое даёт властям этой страны возможность блокировать экспорт в Китай оборудования, сделанного в третьих странах типа Израиля, Сингапура, Малайзии, Тайваня и Южной Кореи. Для этого достаточно, чтобы в составе такого оборудования имелись компоненты или технологии американского происхождения. Впрочем, даже в этом случае особый контроль вводится только за поставками такого оборудования в адрес 16 вполне конкретных китайских компаний. Япония и Нидерланды пока по такой схеме поставлять своё оборудование в Китай не будут, сохраняя прежние условия. Впрочем, власти США ожидают, что освобождённые от этого ограничения страны сами введут подобные правила.

Ограничения в сфере поставки памяти теперь распространяются на микросхемы поколения HBM2 и более современные. Их выпускают только три компании в мире: южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix, а также американская Micron Technology. Эксперты полагают, что новые ограничения затронут преимущественно интересы Samsung. Продукция Micron находится под китайскими санкциями, поэтому в новых условиях местным потребителям HBM2 приходится рассчитывать только на способность китайской компании CXMT наладить выпуск таких микросхем в течение ближайших двух лет. Разумеется, CXMT тоже находится под американскими санкциями, а потому наладить выпуск HBM2 ей будет крайне сложно. Есть в этой «бочке дёгтя» и своя ложка мёда: США не запрещают зарубежным компаниям организовывать тестирование и упаковку микросхем памяти типа HBM2 на территории Китая.

Уйдя на затяжные выходные, агентство Bloomberg решило подвести промежуточные итоги реализации разными государствами программ по поддержке национальной полупроводниковой отрасли. Больше всего внимания пресса в этой сфере уделяет усилиям американских властей, но профильные бюджеты Китая и Европы тоже сложно назвать скромными по своей величине.

Источник изображения: Micron Technology

Обобщив информацию из открытых и не очень источников, агентство Bloomberg пришло к выводу, что на данный момент из предназначенных для поддержки строительства предприятий по выпуску чипов в США примерно $39 млрд среди соискателей распределено только $32,8 млрд, причём финансирование утверждено только для пяти компаний, а всего заявилось более шести сотен. Ещё $75 млрд власти США направят строителям американских предприятий по выпуску чипов в виде льготных кредитов, они также могут рассчитывать на 25-процентный налоговый вычет, применяемый к их капитальным затратам на период реализации проектов.

По некоторым оценкам, китайские власти готовы предоставить локальным производителям чипов около $142 млрд финансовой поддержки, но в силу закрытости информации определить её структурный состав сложно. Подобная сумма формально превращает Китай в самую крупную с точки зрения профильных субсидий страну мира. Местная промышленность вынуждена развиваться в условиях постоянно усиливающихся санкций США и их союзников, доступа к современному оборудованию для производства чипов она не имеет, но стремительно наращивает потенциал в сфере зрелой литографии. По некоторым прогнозам, это даже может привести к перепроизводству чипов, выпускаемых по старым техпроцессам, в мировых масштабах.

Источник изображения: Bloomberg

В Европе предусмотрен свой «Закон о чипах», который подразумевает выделение $46,3 млрд на поддержку полупроводниковой отрасли региона. По странам блока эти средства распределяются неравномерно. Германия уже выделила $18,3 млрд из причитающихся ей $21,5 млрд, Испания готова предоставить $12,9 млрд для развития производства чипов на своей территории. На третьем месте идёт Италия с $4,6 млрд, Франция предоставила $3,1 млрд, Нидерланды ограничились $2,7 млрд, а стоящая особняком Великобритания предусмотрела не более $1,3 млрд субсидий. Власти Евросоюза рассчитывают, что частные и государственные инвестиции в региональный полупроводниковый сектор достигнут в совокупности $108 млрд, а к 2030 году блок будет отвечать за 20 % производства передовых чипов.

Япония давно озаботилась возрождением своего статуса как производителя полупроводниковой продукции, из выделенных $25,3 млрд субсидий около $16,7 млрд уже получены соискателями. К 2027 году на территории Японии компания Rapidus стремится наладить выпуск 2-нм продукции. Расширяет своё присутствие в Японии и компания TSMC, которая намерена построить здесь ещё две фабрики по выпуску чипов в дополнение к уже имеющейся. Долевое участие в процессе принимают и местные компании Sony и Denso.

Что характерно, довольно развитые в части полупроводниковой промышленности Тайвань и Южная Корея национальных производителей чипов предпочитают поддерживать лишь налоговыми льготами, на сумму $16 млрд и $55 млрд соответственно. Правда, южнокорейские власти стараются привлекать к развитию отрасли больше частного капитала, не злоупотребляя субсидиями. Если учесть, что крупные производители памяти в лице Samsung и SK hynix формируют значительную часть южнокорейского ВВП, именно от их инвестиционной деятельности в конечном итоге зависит развитие национальной экономики.

Наконец, Индия пытается стать крупным региональным игроком, и выделила $10 млрд на субсидирование строительства на своей территории предприятий по производству чипов, но пока в силу отсутствия опыта и инфраструктуры возникает перевес в сторону деятельности по тестированию и упаковке чипов. В ближайшей перспективе сумма инвестиций в национальный полупроводниковый сектор в Индии может вырасти до $15,2 млрд. Местный конгломерат Tata Group пытается построить первое в стране предприятие по обработке кремниевых пластин, заручившись не только субсидиями, но и технологической поддержкой зарубежного партнёра.

К слову, интерес к развитию собственной полупроводниковой промышленности проявляет и Саудовская Аравия, причём генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) средства местных инвесторов предлагает направить на создание сети предприятий по выпуску чипов для ускорителей систем искусственного интеллекта. Впрочем, создавать целую отрасль с нуля без активного участия зарубежных технологических партнёров властям Саудовской Аравии будет крайне сложно.