Компания Samsung добавила в свой план по выпуску новых продуктов память 3D DRAM. Информацией об этом производитель поделился на технологической конференции Memcom. Компания планирует представить первый технологический процесс для производства 3D DRAM в течение ближайших четырёх лет.

Источник изображения: Samsung

Крупнейший в мире производитель памяти планирует внедрить производство DRAM с транзисторами с вертикальным каналом (VCT) при переходе на техпроцессы тоньше 10 нм для выпуска памяти, следует из слайда компании, продемонстрированного на конференции Memcom.

Транзистор с вертикальным каналом (VCT) может представлять собой разновидность FinFET, в котором проводящий канал обёрнут тонким кремниевым «плавником», образующим корпус транзистора. VCT также может представлять собой транзистор с кольцевым затвором (GAA), в котором материал затвора окружает проводящий канал со всех сторон. В случае Samsung речь, судя по всему, идёт о процессе производства DRAM на основе FinFET.

От внедрения техпроцесса тоньше 10 нм для производства памяти компанию Samsung отделяет два поколения техпроцессов. Наиболее свежим сейчас является пятое поколение технологии 10-нм класса (фактически 12 нм), которая была представлена в середине 2023 года. Samsung готовит ещё две технологии 10-нм класса, а первое поколение техпроцесса тоньше 10-нм ожидается у производителя во второй половине этого десятилетия.

Источник изображения: Tokyo Electron

Применение 3D-транзисторов для DRAM подразумевает создание и применение конструкции ячеек формата 4F², считающегося с одной из самых эффективных схем расположения ячеек памяти с точки зрения производственных затрат. Производитель оборудования для выпуска чипов, компания Tokyo Electron, ожидает, что производство DRAM с VCT и форматом ячеек 4F² начнётся в 2027–2028 годах. Компания полагает, что для производства DRAM на основе VCT производителям памяти придётся использовать новые материалы для конденсаторов и разрядных шин.

Из предоставленного Samsung изображения планов по выпуску будущих продуктов также становится известно, что компания планирует адаптировать технологию производства многоуровневой памяти DRAM в начале 2030-х, тем самым значительно повысив плотность своих чипов памяти в ближайшие десять лет.

Ещё в начале февраля появились слухи о готовности южнокорейской компании SK hynix построить в штате Индиана предприятие по выпуску микросхем памяти класса HBM. На этой неделе данные намерения были подтверждены официально: на строительство предприятия SK hynix потратит $3,87 млрд, а работу оно начнёт во второй половине 2028 года.

Источник изображения: SK hynix

Помимо линии по тестированию и упаковке памяти типа HBM адекватного тому времени поколения, американское предприятие SK hynix разместит и профильный исследовательский центр, который сосредоточится на разработке прогрессивных методов упаковки чипов. Представители SK hynix отдельно подчеркнули, что новое предприятие позволит укрепить цепочки поставок, направленные на снабжение рынка США передовыми чипами для ускорения систем искусственного интеллекта.

Теоретически, если к тому времени в Аризоне начнёт функционировать второе предприятие TSMC, которое сможет выпускать 3-нм чипы, то Nvidia сможет получать на территории США как ускорители вычислений собственной разработки, так и память для них, хотя сейчас она в этом отношении сильно зависит от Тайваня и Южной Кореи соответственно, причём конечный этап сборки и тестирования чипов всё равно проходит на Тайване, где компания TSMC располагает линиями по упаковке компонентов с использованием технологии CoWoS.

Расположенный в Индиане Университет Пердью окажется в одном с будущим предприятием SK hynix городе Уэст-Лафейетт, что позволит этому учебному заведению готовить кадры для предприятия южнокорейской компании. Соответствующие договорённости уже достигнуты, а ещё местные власти готовы способствовать развитию необходимой транспортной и инженерной инфраструктуры. Сможет ли SK hynix претендовать на федеральные субсидии по «Закону о чипах» США, пока сказать сложно, ибо выделение средств идёт очень медленно, и ближе к началу очереди уже стоят более крупные проекты других компаний. Предприятие SK hynix в Индиане должно обеспечить работой более тысячи местных жителей.

Вчерашний вебинар Intel на тему оптимизации организационной структуры затрагивал и тему освоения передовых литографических технологий, выпуск серийных изделий по технологии 18A в массовых количествах руководство пообещало наладить в 2026 году. Представители TrendForce утверждают, что и у других контрактных производителей чипов строительство предприятий для выпуска продукции 2-нм класса идёт по плану.

Источник изображения: TSMC

Помимо традиционных конкурентов Intel в лице TSMC и Samsung, освоить выпуск 2-нм продукции к 2027 году рассчитывает и основанная недавно в Японии компания Rapidus, которая опирается на технологическую помощь американской IBM и ряда европейских исследовательских институтов. Власти Японии охотно субсидируют молодого игрока контрактного рынка, стремясь придать национальной экономике новый импульс для развития. Уже в 2025 году, как отмечает TrendForce, Rapidus рассчитывает освоить выпуск опытных образцов 2-нм продукции на строящемся сейчас предприятии в Японии. Местные компании готовятся начать снабжать её необходимым для выпуска 2-нм продукции оборудованием и оснасткой буквально в ближайшие пару лет.

Ассоциация SEMI недавно сообщила, что TSMC и Intel могут завершить строительство предприятий по выпуску 2-нм продукции уже к концу этого года, причём именно Intel может первой освоить коммерческий выпуск изделий такого класса. По крайней мере, процессоры семейства Arrow Lake должны использовать компоненты, выпускаемые по технологии Intel 20A. Если ранее считалось, что EUV-сканеры ASML с высоким значением числовой апертуры понадобятся компании для серийного выпуска продукции по технологии Intel 18A, то теперь известно, что они будут внедрены на более поздних этапах.

Источник изображения: TrendForce

TSMC ускоренными темпами оснащает фабрику Fab20 P1 в Синьчжу оборудованием, необходимым для производства 2-нм продукции, опытные партии изделий начнут сходить с конвейера во второй половине 2024 года, а выпуск 2-нм компонентов мелкими партиями должен быть налажен ко второму кварталу 2025 года.

Samsung Electronics планирует наладить выпуск 2-нм изделий для мобильных устройств уже в 2025 году, а в 2026 году рассчитывает применить этот техпроцесс для выпуска высокопроизводительных компонентов. В автомобильном сегменте 2-нм техпроцесс Samsung начнёт применять к 2027 году.

Изделия 1-нм класса, по данным TrendForce, контрактные производители планируют начать выпускать в период с 2027 по 2030 годы. В частности, к концу 2027 года начнётся освоение техпроцесса Intel 10A. Корейская Samsung Electronics собирается наладить выпуск 1,4-нм чипов к концу 2027 года. В рамках технологии SF1.4 компания рассчитывает увеличить количество нанолистов в структуре транзисторов с трёх до четырёх штук, и это благоприятно скажется на их производительности и уровне энергопотребления. TSMC освоит техпроцесс A14 в 2027 году, а к концу десятилетия перейдёт на 1-нм техпроцесс A10. Для выпуска чипов по этой технологии в центральной части Тайваня будет построена новая фабрика.

Вчера представители Intel признались, что производство чипов в прошлом году принесло компании $7 млрд операционных убытков, а в текущем году эта сумма может даже увеличиться, прежде чем к 2027 году на этом направлении будет достигнута операционная безубыточность. Данные откровения после завершения вчерашней торговой сессии привели к снижению курса акций Intel более чем на 8 %.

Источник изображения: Intel

Хотя это было предсказуемо, обсуждающие данную информацию аналитики не столь категоричны в своих оценках ситуации. Эксперты Cantor Fitzgerald, например, похвалили Intel за переход на более открытую структуру финансовой отчётности, позволяющую оценить эффективность её производственного подразделения. По их словам, компании предстоит большая работа по выходу на безубыточность. Представители Stifel признали стратегические планы Intel воодушевляющими, но отметили, что в ближайшие годы акции прочих участников рынка систем искусственного интеллекта будут более привлекательными — тех же Nvidia или AMD, например.

В ходе вчерашнего вебинара, посвящённого реформам Intel в структуре финансовой отчётности, финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) пояснил, что переход на использование литографии со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) позволил компании снизить себестоимость изготовления чипа с 100 млн транзисторов в два раза по сравнению с традиционной литографией. Поскольку в дальнейшем Intel сосредоточится именно на EUV-литографии, это обеспечит ей заметное преимущество в себестоимости продукции с теми игроками контрактного рынка, которые с переходом на EUV по тем или иным причинам медлят.

Зинснер также пояснил, что реформирование собственного производственного бизнеса Intel позволило повысить экономическую дисциплину разработчиков внутри компании. Они стали реже размещать срочные заказы на изготовление опытных партий чипов, чем ранее регулярно злоупотребляли, внося хаос в график работы производственных линий и повышая затраты. В прошлом году количество срочных заказов со стороны собственных разработчиков Intel удалось сократить на 95 %, а эффективность использования капитала на новых производственных линиях Intel выросла на 5–10 %.

Штатные проектировщики Intel на 10 % реже стали заказывать в производство инженерные образцы новых чипов, а время тестирования образцов изделий нового поколения в клиентском сегменте сократилось на 75 %. Всё это должно способствовать снижению затрат по сравнению с прежней моделью финансирования.

Генеральный директор Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) добавил, что к 2030 году Intel собирается сохранить структуру работы с внутренними заказами, обеспечивающую соотношение «70:30» по сравнению с внешними. Другими словами, даже в конце десятилетия производственное подразделение Intel продолжит работать преимущественно на собственные нужды компании. Но вторым по величине выручки контрактным производителем чипов в мире Intel к 2030 году собирается стать именно с учётом суммы внешних заказов, как пояснил глава компании. Уже в прошлом году производственная деятельность Intel стала источником 35 % выручки компании, но на рынке контрактных услуг она занимала не более 1 %. В прошлом году капитальные затраты Intel по статье «незавершённое строительство» достигли $43,4 млрд против $36,7 млрд годом ранее.

Вчера утром землетрясение на восточном побережье Тайваня магнитудой 7,4 балла привело к приостановке предприятий TSMC, расположенных на этом острове. Компания заявила вечером, что рассчитывает возобновить их работу к сегодняшнему утру. Передовое и дорогостоящее оборудование для работы с EUV-литографией не пострадало, хотя без ущерба в целом не обошлось.

Источник изображения: TSMC

К вечеру тайваньские власти сообщили, что в результате землетрясения на острове погибли девять человек и пострадали более тысячи, судьба ещё 143 пока не определена, поскольку они либо остаются под завалами, либо пропали без вести.

TSMC добавила, что критически важное оборудование для производства чипов в результате землетрясения не пострадало. Тем не менее, некоторые «небольшие инструменты» повреждены, и это затронет работу нескольких фабрик. В течение первых десяти часов после землетрясения компании удалось восстановить работу 70 % оборудования для производства чипов. Передовое предприятие Fab 18 на юге Тайваня, где выпускаются чипы для Apple и Nvidia по техпроцессам 3 и 5 нм, к тому моменту восстановило свою работу на 80 %. Конкурирующая UMC просто сообщила о том, что предпринимает меры к скорейшему перезапуску работы своих остановленных предприятий на Тайване.

Работа на строительных площадках TSMC будет возобновлена после проведения обследований возводимых объектов. На юге острова предприятия TSMC, которые специализируются на выпуске 3-нм, 4-нм и 5-нм чипов, приостанавливали свою работу на период от 8 до 15 часов, по словам источников Reuters. По мнению аналитиков Barclays, даже непродолжительная остановка производственных линий TSMC потребует восстановительных работ, которые растянутся на недели. Компенсировать выпавшие объёмы производства чипов придётся дополнительной нагрузкой на предприятия после их полного восстановления, цены на продукцию могут в результате возрасти. Складские запасы готовой продукции, которые участники рынка на протяжении многих предыдущих месяцев пытались сократить до минимума, не позволят в полной мере компенсировать последствия перебоев в производстве.

Сотрудники некоторых заводов тайваньского контрактного производителя чипов TSMC начали возвращаться на свои рабочие места после экстренной эвакуации из-за крупнейшего за последние 25 лет землетрясения, поразившего остров рано утром в среду, пишет издание CNBC.

Источник изображения: TSMC

Остров подвергся серии мощных землетрясений. По оценкам различных источников их магнитуда варьировалась от 6,3 до 7,7 баллов. Также было зафиксировано до 60 афтершоков магнитудой от 4,1 балла. Толчки, вызвавшие обрушение зданий, ощущались на всём острове Тайвань. Землетрясение также ощущалось в провинциях Фуцзянь и Цзянси КНР, на юге континентального Китая было остановлено движение поездов. В японской префектуре Окинава, на побережье Китая и Филиппин была объявлена угроза цунами. В результате природной катастрофы погибли 7 человек, 736 человек было ранено.

Крупнейший в мире производитель полупроводников TSMC оценил убытки для компании в $60 млн. Её представитель в разговоре с журналистами отметил, что при первоначальном осмотре на производствах не было обнаружено разрушений, однако компания решила приостановить работы на сегодня. Представитель TSMC также добавил, что компания продолжит работу после более тщательного исследования своих производств. Оценка вероятного ущерба пока продолжается.

Ранее в TSMC также сообщили, что согласно внутренним протоколам безопасности часть сотрудников с некоторых фабрик была эвакуирована. Акции TSMC упали на 1%. Фондовый индекс Тайваньской фондовой биржи снизился на 0,9%. TSMC — крупнейшая компания в индексе с рыночной капитализацией в 639,65 миллиарда долларов.

Строительство предприятия TSMC в штате Аризона, как принято считать, идёт с некоторой задержкой относительно первоначального графика, но это не должно помешать ему наладить серийный выпуск продукции по 4-нм техпроцессу N4 к первой половине следующего года. Уже в середине текущего месяца на предприятии будет освоен выпуск тестовых чипов.

Источник изображения: TSMC

Об этом сообщают тайваньские СМИ, рассчитывающие на упоминание данного факта на предстоящей пресс-конференции TSMC, которая пройдёт 18 апреля. Мероприятие должно быть посвящено преимущественно оглашению финансовых результатов первого квартала, но упоминания о прогрессе в строительстве аризонского предприятия вряд ли удастся избежать хотя бы в силу ожидания решения американских властей по поводу выделения TSMC профильных субсидий. Принято считать, что тайваньская компания может получить от властей США до $5 млрд на реализацию проектов в штате Аризона. Это не так много, если учесть, что строительство двух предприятий по производству чипов с использованием передовых технологий N4 и N3 обойдётся компании примерно в $40 млрд.

Тайваньские источники поясняют, что в среднем от начала выпуска тестовых чипов на новой производственной линии до освоения массового производства проходит от шести до семи месяцев, поэтому к концу текущего года первое предприятие TSMC в Аризоне должно быть технически готово к переходу на массовый выпуск 4-нм чипов для клиентов. Конкурирующие Intel и Samsung тоже строят в США новые предприятия по контрактному выпуску чипов, причём первая уже получила предварительные гарантии от властей на предоставление $8,5 млрд в виде субсидий и льготного кредита на сумму $11 млрд. Кроме того, за несколько лет Intel сможет вернуть до $25 млрд в форме налоговых вычетов.

Накануне у восточного побережья Тайваня было зарегистрировано крупнейшее с 1999 года землетрясение магнитудой 7,4 балла, его эпицентром на острове принято считать город Хуалянь. Стихийное бедствие нанесло ущерб местной инфраструктуре, предприятия TSMC и UMC были вынуждены приостановить выпуск чипов и эвакуировать персонал, оценка ущерба в настоящее время ведётся.

Источник изображения: TVBS/AP

Для полупроводниковой отрасли, которая на 90 % зависит от поставок передовых чипов с Тайваня, данное событие не сулит ничего хорошего. Расположенные на северо-западе Тайваня предприятия TSMC в Синьчжу приостановили работу, некоторые источники также сообщают о повреждении находящихся в обработке кремниевых пластин. Сама компания утверждает, что смогла заблаговременно эвакуировать персонал, никто из сотрудников в результате не пострадал, а степень воздействия землетрясения на работу предприятий только предстоит оценить. Строительные работы на площадках, на которых возводятся новые производственные мощности компании, также были приостановлены. Персонал уже начал возвращаться на рабочие места, хотя специалисты по сейсмологической активности предупреждают, что повторные толчки могут иметь место в этом районе в ближайшие несколько дней.

Опрошенные Nikkei представители тайваньских предприятий заявили, что для компенсации последствий землетрясения им придётся работать сверхурочно во время предстоящих апрельских праздников. UMC также сообщила о приостановке работы некоторых своих производственных линий на Тайване. В случае с предприятиями TSMC на юге острова, как ожидается, эффект землетрясения был менее выраженным. Япония и Филиппины сперва объявили об опасности цунами, но фактическая высота волны у побережья одного из японских островов не превысила 30 см, поэтому тревога была отменена. Передовые предприятия TSMC по выпуску 3-нм и 5-нм продукции сейчас сосредоточены на юге Тайваня вдали от эпицентра землетрясения, поэтому интересы профильных клиентов компании вряд ли серьёзным образом пострадали.

Корпорация Intel пока не готова опубликовать квартальный отчёт, но уже не стесняется говорить о результатах деятельности подразделения Intel Foundry, которое отныне будет фигурировать в качестве отдельного направления в финансовой отчётности. В прошлом году контрактный бизнес Intel увеличил убытки до $7 млрд, а выручка сократилась с $27,5 до $18,9 млрд. Выйти на безубыточность подразделение рассчитывает где-то к 2027 году.

Источник изображения: Intel

Даже заявления о том, что текущий год станет для Intel Foundry пиковым с точки зрения убытков, а потом дела пойдут в гору, не способствовали появлению у инвесторов достаточного оптимизма, и курс акций Intel в итоге снизился после закрытия торгов более чем на 4 %. В прошлом году операционные убытки Intel Foundry увеличились с $5,2 до $7 млрд, как стало известно по итогам специального мероприятия. Выйти на операционную безубыточность Intel Foundry рассчитывает где-то на интервале между этим и 2030 годом, и к концу периода планирует добиться нормы операционной прибыли в районе 30 %, а норма прибыли в целом превысит 40 %. Кроме того, к 2030 году Intel всё ещё рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире.

Деятельность Intel Foundry отныне будет отдельно отображаться в финансовой отчётности материнской корпорации Intel, поэтому подразделение получило собственного финансового директора — им стал Лоренцо Флорес (Lorenzo Flores), который ранее занимал аналогичную должность в компании Xilinx, некоторое время назад поглощённую конкурирующей AMD.

Пришлось генеральному директору Intel Патрику Гелсингеру (Patrick Gelsinger) рассказать инвесторам и о причинах возникших убытков на контрактном направлении. Если не рассматривать необходимость строительства новых предприятий и закупки оборудования как таковую, увеличению убытков способствовало решение Intel отказаться от закупки оборудования для EUV-литографии на определённом этапе, поскольку это не самое дешёвое удовольствие — стоимость одного сканера ASML может превышать $150 млн, а их нужны десятки. Отказ от закупки EUV-сканеров в необходимом количестве сохранил себестоимость продукции Intel на более высоком уровне, и это усугубило убытки контрактного производства.

Отчасти из-за этого Intel была вынуждена часть заказов на производство собственной продукции разместить на мощностях TSMC, данная доля достигла 30 %, но по мере возврата этих заказов на собственные предприятия Intel она должна сократиться до 20 %. Гелсингер убеждён, что переход на EUV-литографию будет в целом полезен для бизнеса Intel и сделает компанию более конкурентоспособной.

Уже сейчас Intel располагает заказами сторонних разработчиков на общую сумму около $15 млрд. Один только техпроцесс Intel 18A обеспечил ей пятерых крупных клиентов, и новые появляются быстрее, чем ожидалось, но раскрыть их имена компания пока не готова. В следующем году Intel готова добиться технологического лидерства на мировом рынке с точки зрения литографии. Как признался финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (Davis Zinsner), обособление производственного подразделения уже позволило выявить слабые места и направления для оптимизации, в результате собственные разработчики Intel стали значительно меньше заказывать у производственного подразделения опытных образцов, что позволило сократить расходы.

С необходимостью балансировать между собственными интересами и стремлением США ограничить технологическое развитие Китая южнокорейские производители чипов столкнулись осенью позапрошлого года. Власти США после переговоров разрешили Samsung и SK hynix инвестировать в развитие своих китайских предприятий, но теперь заокеанский партнёр давит на Южную Корею с целью усиления санкций против Китая.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает Bloomberg со ссылкой на собственные источники. По их данным, власти США хотят, чтобы Южная Корея ввела против Китая точно такие же санкции, как американское правительство. Это означает, что корейские компании не смогут поставлять в Китай чипы определённого класса, а также оборудование для их производства и расходные материалы. По действующим правилам экспортного контроля США, в Китай нельзя поставлять логические схемы, изготовленные по технологии тоньше 14 нм, оперативную память с нормами производства тоньше 18 нм, а также твердотельную память с количеством слоёв более 128 штук.

По замыслу американской стороны, южнокорейские союзники должны ввести такие же санкции против Китая к июню. Если учесть, что подобная инициатива сильно противоречит интересам южнокорейского бизнеса, то переговоры могут сильно затянуться. Американские чиновники уже провели переговоры с правительством Южной Кореи, они хотели бы увидеть благоприятный для себя итог к июньскому саммиту G7, но вряд ли сторонам удастся выдержать такой график.

Стоит напомнить, что южнокорейские Samsung Electronics и SK hynix основную часть своей памяти производят на предприятиях в Китае. Южнокорейские поставщики памяти занимают ведущие позиции на рынке КНР, а в сегменте кремниевых пластин компании из Южной Кореи занимают на китайском рынке второе место после японских. В сфере поставок расходных материалов и запасных частей для оборудования по производству чипов южнокорейские компании также занимают второе место на рынке Китая после японских. Другими словами, синхронизация экспортных ограничений с США может обернуться для Южной Кореи серьёзными потерями от возможных ответных мер Китая.

Реализация проекта по строительству совместного предприятия TSMC в префектуре Кумамото доказала, что японские власти готовы демонстрировать щедрость и расторопность, если речь идёт о возрождении национальной полупроводниковой отрасли. Молодая компания Rapidus, которая к 2027 году намеревается наладить в Японии выпуск 2-нм чипов, получит $3,9 млрд субсидий.

Источник изображения: Rapidus

Об этом стало известно накануне, как сообщает Bloomberg. Основанная в августе 2022 года консорциумом японских инвесторов компания Rapidus намеревается заниматься производством передовых чипов на территории страны и сопутствующими разработками, в качестве технологического донора выступает американская IBM, а ещё с Rapidus готовы сотрудничать европейские исследовательские институты. Ставки очень велики, поэтому японские власти решили не скупиться и выделили $3,9 млрд на субсидирование деятельности Rapidus.

Считается, что эти деньги помогут компании не только приобрести необходимое для обработки кремниевых пластин оборудование, но и разработать продвинутые методы упаковки чипов. Министр экономики Японии Кэн Саито (Ken Saito) подчеркнул, что начавшийся вчера новый фискальный год очень важен для Rapidus. Новости о выделении субсидий этой компании вызвали рост котировок акций Tokyo Electron и Disco Corp — японских поставщиков оборудования для производства чипов.

За последние три года японские власти выделили более $26 млрд на развитие национальной полупроводниковой отрасли, а в совокупности с частными инвестициями в сектор сумма поддержки может увеличиться до $66 млрд. Министр экономики Японии заявил: «Не будет преувеличением сказать, что чипы являются фундаментом для многих отраслей нашей страны и всего мира». Три десятилетия стагнации в экономике страны, по его мнению, были отчасти вызваны отсутствием понимания важности полупроводниковых компонентов для цифровизации, декарбонизации и экономической безопасности.

В данный момент известно, что тайваньская компания TSMC не ограничится единственным построенным на территории Японии предприятием по контрактному производству чипов, поэтому сотрудничество с местными академическими учреждениями является для неё предсказуемым шагом. Университет Кюсю поможет TSMC готовить квалифицированных специалистов и проводить прикладные исследования.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Nikkei Asian Review, в рамках договорённости TSMC отправит инструкторов в образовательный центр Университета Кюсю, чтобы те поделились с местными преподавателями информацией, необходимой для формирования учебных планов и выработки методики подготовки будущих сотрудников японских предприятий TSMC. Стороны также рассматривают возможность сотрудничества в сфере разработок и исследований.

Географическая близость Университета Кюсю к площадке, на которой TSMC и её японские партнёры строят свои предприятия, сыграет на руку в реализации этого проекта. Власти Японии уже одобрили строительство второго предприятия TSMC в этом регионе, но с условием методологической помощи со стороны компании по разработке учебных планов представителями Университета Кюсю. У последнего есть договорённости с тайваньскими университетами, поэтому взаимодействием только с TSMC дело не ограничится. Представители японской полупроводниковой отрасли считают, что остров Кюсю в ближайшие десять дет будет ежегодно нуждаться в 1000 новых специалистов в сфере полупроводникового производства. Университет Кумамото уже начал подстраивать свои планы под потребности местной полупроводниковой отрасли.

На фоне ненасытного спроса на самые передовые чипы тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC активно нанимает новый персонал для расширения своих производственных мощностей на родине и за рубежом. По словам старшего вице-президента компании по кадрам Лауры Хо (Laura Ho), давшей интервью CNN, в течение ближайших лет компания собирается увеличить штат сотрудников с 77 тыс. до 100 тыс. человек.

Источник изображений: TSMC

По словам топ-менеджера TSMC, взрывной рост потребует от компании не только изменений в методах найма нового персонала, но также корректировки рабочей культуры и поиска новых способов быстрого и эффективного обучения новых сотрудников.

Модель развития новых специалистов TSMC

Когда-то TSMC была известна своей системой наставничества, когда к каждому новому сотруднику приставлялся опытный специалист, с которым он мог обучаться и набираться опыта. Однако сейчас подход компании в этом вопросе меняется. Согласно последним данным, если ещё в конце 2020 года в TSMC трудились 56 тыс. человек, то сейчас в ней работают порядка 77 тыс. сотрудников. Чтобы быстро адаптировать новичков к особенностям работы на предприятиях по производству полупроводников компания создала специализированную учебную фабрику в Тайчжуне. Она оснащена двадцатью учебными машинами для производства чипов, а также 12 измерительными и вспомогательными установками. Новички обучаются на этом оборудовании без рисков что-то испортить на основных фабриках производителя. Учебный процесс занимает около восьми недель. Набравшихся практики переводят на основные рабочие места.

Компании также придётся изменить свои традиционные подходы к самой организации процесса заполнения своих фабрик новыми специалистами. В настоящее время каждое новое предприятие TSMC, будь оно построено на домашней земле или за рубежом, для старта производства нуждается в тайваньских инженерах. Между тем, квалифицированный и опытный персонал в сфере разработки и производства чипов пользуется спросом по всему миру. Индустрия пришла к осознанию, что важность передовых полупроводниковых технологий сложно переоценить, поэтому конкуренция за свежие таланты в этой сфере существует уже не только на уровне компаний, но и на уровне стран. Учитывая все трудности с поиском, наймом и удержанием таких высококвалифицированных специалистов, TSMC придётся каким-то образом менять подходы в вопросе необходимого количества такой высококвалифицированной рабочей силы. Эту проблему признаёт и старший вице-президент по кадрам TSMC Лауры Хо, которая отмечает, что во всём мире наблюдается нехватка талантов.

Однако сложности в наборе нового персонала на заводы в США, Японии и Германии, связаны не только с нехваткой опытных специалистов. TSMC в каждом отдельном случае также необходимо адаптироваться к местной культуре труда. На своих заводах на Тайване компания может требовать от своих сотрудников не только более высокого уровня лояльности, компетентности и усилий в работе, но и прибегать к практике сверхурочной работы. И если в Японии такой подход тоже может сработать, то для бизнеса в США и Германии политику придётся корректировать.

Между тем, некоторые тайваньские бизнесмены и законодатели обеспокоены тем, что глобальная экспансия TSMC снизит важность Тайваня в цепочке мировых поставок полупроводников. Однако по словам Хо, некоторые вещи в стратегии компании останутся неизменными. «Самые передовые технологии всегда будут начинаться с Тайваня», — заявила Хо в интервью CNN, но тут же добавила, что им всё же придётся искать новые подходы для ведения глобального бизнеса.

Крупнейшие разработчики и производители полупроводниковых компонентов Китая уже не первый год находятся под санкциями США и их ближайших союзников, но контроль за исполнением этих ограничений усложнён тем, что из США довольно трудно отследить взаимные связи различных китайских компаний. В ближайшие два месяца регуляторы собираются составить конкретный список предприятий в КНР, на которые распространяются имеющиеся ограничения.

Источник изображения: SMIC

Об этом сообщило агентство Reuters, ссылающееся на многочисленные просьбы американских поставщиков, которые с 2022 года сталкивались с трудностями при определении статуса конкретных китайских клиентов с точки зрения правил экспортного контроля США. Сейчас американские регуляторы рассчитывают составить точный список предприятий на территории КНР, которым запрещено получать передовое технологическое оборудование американского происхождения для производства полупроводниковых компонентов.

В Вашингтоне на этой неделе проходила конференция, посвящённая вопросам экспортного контроля, и жалобы от участников внешнеэкономической деятельности на сложности с идентификацией подсанкционных клиентов в Китае достигли ушей американских чиновников. По мнению последних, создаваемый список может оказаться не таким исчерпывающим, как хотелось бы, но его наличие всё равно упростит жизнь американским экспортёрам оборудования для производства чипов.

Китайская компания SMIC специализируется на оказании услуг по контрактному производству чипов, в прошлом году она сократила совокупную выручку на 8,61 % до $6,3 млрд, а непосредственно контрактный бизнес принёс ей на 9,8 % меньше денег, чем годом ранее. Норма прибыли сократилась до 21,9 %, а чистая прибыль упала более чем на 60 %.

Источник изображения: SMIC

Непосредственно контрактные услуги принесли SMIC по итогам прошлого года $5,7 млрд, почти на 10 % меньше, чем годом ранее. Степень загрузки конвейера SMIC в среднем по итогам прошлого года составила 75 %, что говорит о сохранении высоких складских запасов готовой продукции и вялом спросе. Клиенты компании, как поясняет DigiTimes, в прошлом году были сосредоточены как раз на избавлении от складских излишков.

В текущий год SMIC смотрит с умеренным оптимизмом, рассчитывая на рост выручки в диапазоне от 4 до 6 %, который не будет ниже средних показателей по отрасли. Производитель продолжит расширять мощности, использующие кремниевые пластины типоразмера 300 мм, капитальные затраты планируется сохранить на уровне прошлого года ($8,1 млрд). Затоваривание и снижение спроса в полупроводниковой отрасли, по мнению представителей SMIC, носит краткосрочный характер, и в целом спрос на контрактные услуги по выпуску чипов должен расти.

Примечательно, что в прошлом году крупнейший клиент SMIC формировал 15 % всей выручки компании и требовал до 9,6 % всех затрат на закупку сырья, тогда как пятёрка крупнейших клиентов формировала 37,1 % всей выручки и требовала 32,5 % всех затрат на приобретение сырья и расходных материалов. Предполагается, что крупнейшим клиентом SMIC сейчас является компания Huawei Technologies, нуждающаяся в новых технологиях для выпуска процессоров, старающихся не уступать зарубежным аналогам. С точки зрения выручки, 15 процентов — это довольно сильная зависимость от одной компании, поэтому для SMIC такое сотрудничество таит определённые риски.