Сегодня 15 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → производство микросхем
Быстрый переход

Canon впервые за 21 год открыла новый завод для производства машин по выпуску чипов — всё ради бума ИИ

Многие участники рынка не конкретизируют направления своей инвестиционной активности, упоминая о росте капитальных затрат на развитие инфраструктуры, необходимой для бума ИИ. Компания Canon настолько поверила в его долгосрочность, что вчера открыла первый за 21 год завод по выпуску оборудования для производства чипов.

 Источник изображения: Canon

Источник изображения: Canon

Расположенное к северу от японской столицы предприятие, как сообщает Nikkei Asian Review, уже в сентябре приступит к выпуску литографического оборудования, необходимого для производства чипов. На возведение этого предприятия Canon потратила $336 млн, включая расходы на оборудование. Занимающий площадь 67 518 м2 завод увеличит производственные мощности Canon в данной сфере в полтора раза.

Как известно, ключевым поставщиком литографических сканеров на мировой рынок является нидерландская ASML, контролирующая около 90 % сегмента. Только она способна изготавливать системы для так называемой EUV-литографии, позволяющей изготавливать самые современные чипы. В прошлом веке, тем не менее, именно Canon и Nikon являлись доминирующими поставщиками литографического оборудования. Проиграв гонку ASML, они всё же смогли сохранить за собой небольшую долю рынка, и американские санкции против Китая сыграли им на руку, позволив сильно увеличить объёмы поставок оборудования в Поднебесную.

Тем не менее, на новом предприятии Canon будет выпускать только оборудование на базе криптон-фторидных лазеров, пригодное для изготовления только достаточно зрелых с точки зрения литографии чипов. С другой стороны, новый завод освоит и выпуск оборудования Canon для нанопечати — ещё одного метода изготовления чипов с нормами до 5 нм, но это случится позже.

Одной из причин роста спроса на оборудование Canon является его применимость для изготовления подложек для передовых чипов со сложной пространственной компоновкой. Передовая литография при этом не требуется, но поскольку таких чипов нужно много, оборудование для изготовления подложек тоже пользуется повышенным спросом. В этой сфере оборудование Canon применяется с 2011 года. В этом году компания надеется увеличить объёмы поставок литографического оборудования на 9 % до 225 единиц. До 2020 года она в среднем продавала не более 90 штук в год. Сейчас до 30 % поставок литографического оборудования Canon приходится именно на сферу обработки подложек. Со следующего года компании придётся столкнуться с конкуренцией в этом сегменте рынка со стороны Nikon.

Оборудование ASML для выпуска чипов не будет облагаться в США пошлиной в 15 %

Исторически многие крупные игроки рынка литографического оборудования находились в США, но крупнейший поставщик литографических сканеров ASML имеет штаб-квартиру в Нидерландах, поэтому торговые отношения США и ЕС способны оказывать существенное влияние на его деятельность. На недавних переговорах по таможенным тарифам европейские поставщики оборудования были освобождены от уплаты импортной пошлины в США.

 Источник изображения: ASML

Источник изображения: ASML

Напомним, президент США Дональд Трамп (Donald Trump) поставил перед властями Евросоюза ряд условий, при выполнении которых он гарантирует сохранение импортных пошлин для европейских товаров на уровне 15 %. Помимо обязательств со стороны Европы купить энергоносители в США на крупную сумму, предусмотрены и обязательства по инвестициям со стороны европейских компаний в американскую экономику.

Для оборудования, используемого при производстве чипов, было сделано исключение, в результате которого продукция той же ASML сможет поставляться в США по нулевой таможенной ставке. Если учесть, что один современный литографический сканер ASML может стоить пару сотен миллионов долларов, экономия на пошлинах будет для американских производителей чипов весьма заметной. Тем более, что Трамп ратует за развитие на территории США полупроводниковых производств, которые не смогут обходиться без оборудования ASML. К слову, по нулевой ставке будут ввозиться в США некоторые природные ресурсы и химикаты, определённые медикаменты, самолёты и комплектующие к ним, а также некоторая часть сельскохозяйственной техники.

Arm заговорила о производстве собственных процессоров, но квартальный отчёт всё равно обрушил акции

Опубликованный накануне британским холдингом Arm квартальный отчёт стал своего рода откровением, поскольку рост расходов на исследования и разработки компания попыталась оправдать не только активным созданием ИИ-чипов для клиентов, но и готовностью разработать собственные чипы. От снижения курса акций Arm эти заявления не спасли.

 Источник изображения: Unsplash, Laura Ockel

Источник изображения: Unsplash, Laura Ockel

Самыми серьёзными откровениями в изложении генерального директора Arm Рене Хааса (Rene Haas) поделилось агентство Reuters. В беседе с ним глава британского разработчика процессорных архитектур подчеркнул, что отныне часть своей прибыли он будет направлять на разработку как минимум готовых чиплетов, а в идеале и целых процессоров с Arm-совместимой архитектурой. Это символизирует важное изменение в стратегии компании, которая до этого исключительно предлагала свои разработки для лицензирования другими клиентами, которые самостоятельно заказывали производство созданных с помощью её интеллектуальной собственности процессоров.

Впрочем, Arm оставляет за собой право в любой момент отказаться от выпуска разрабатываемого процессора, если будет иметь весомые на то причины. По оценкам Reuters, разработка современного ИИ-чипа стоит не менее $500 млн, а также влечёт дополнительные затраты на его интеграцию в имеющуюся инфраструктуру, включая программное обеспечение. При этом глава Arm отказался сообщить, когда могут появиться первые разработанные компанией под собственной маркой процессоры.

Попутно Arm готова содействовать реализации проекта Stargate, поскольку её акционером остаётся активно участвующая в этой инициативе компания SoftBank. Для нужд серверного сегмента Arm будет активнее разрабатывать процессоры по заказу участников рынка инфраструктуры ИИ, но и здесь она пока не готова назвать имена конкретных клиентов.

В отношении своего классического бизнеса руководство Arm сообщило, что в минувшем квартале не наблюдало особого роста заказов в связи с угрозой введения президентом США повышенных таможенных пошлин на смартфоны и прочую электронику. Выручка компании в первом квартале немного недотянула до ожиданий рынка, ограничившись $1,05 млрд, но одновременно увеличившись на 12 %. При этом чистая прибыль упала на 42 % до $130 млн. Лицензионная выручка снизилась в годовом сравнении на 1 % до $468 млн, роялти принесли на 25 % больше выручки, чем годом ранее, увеличившись до $585 млн. Впрочем, аналитики рассчитывали на более высокий результат. Динамика рынка процессоров для смартфонов разочаровала в минувшем квартале и руководство Arm.

В текущем квартале компания ожидает выручить в среднем $1,06 млрд, что в целом соответствует ожиданиям рынка. Акции Arm после публикации квартальной отчётности упали в цене на 8 %, хотя с начала текущего года они успели укрепиться на 32 %.

Qualcomm отчиталась о росте выручки, но недозаработала на чипах для смартфонов — акции обвалились

В целом относительно благополучный квартальный отчёт иногда может привести к снижению курса акций компании, как это произошло с Qualcomm Technologies. Компания продемонстрировала более высокую выручку, чем ожидали аналитики, но только не на направлении мобильных чипов, где она оказалась ниже. Этого оказалось достаточно для снижения курса акций Qualcomm на 6 %.

 Источник изображения: Qualcomm Technologies

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Совокупная выручка компании достигла $10,37 млрд, увеличившись на 10 % и слегка превысив заложенную в прогноз сумму. При этом в текущем квартале Qualcomm рассчитывает выручить в среднем $10,7 млрд, что выше ожидаемых рынком $10,35 млрд. При этом на направлении смартфонов выручка Qualcomm за прошлый квартал даже выросла на 7 % до $6,33 млрд, но не смогла дотянуть до заложенных в прогноз аналитиками $6,48 млрд. Это и стало для них главным разочарованием, в дополнение к ожиданиям негативного влияния таможенных пошлин на бизнес этого американского разработчика процессоров.

На автомобильном направлении выручка Qualcomm в прошлом квартале увеличилась на 21 % до $984 млн. В сегменте устройств с постоянным подключением к информационной сети выручка Qualcomm от реализации компонентов выросла сразу на 24 % до $1,68 млрд. Компания по-прежнему ожидает, что Apple прекратит закупать у неё модемы для iPhone, но данное замещение будет происходить медленнее, чем ожидалось. Отчасти данная потеря будет компенсирована расширением сотрудничества с той же Meta✴, выпускающей очки дополненной реальности. Этот клиент в прошедшем квартале закупал у Qualcomm чипы более активно, чем ожидалось. Если исключить поставки чипов для нужд Apple, то Qualcomm в этом году рассчитывает нарастить их объёмы на 15 %. В целом, автомобильный сегмент и Интернет вещей обеспечат Qualcomm такими возможностями роста, которые перекроют упущенную выгоду от сотрудничества с Apple.

Qualcomm также надеется наладить поставки процессоров для серверного сегмента, развитие которого подогревается бумом искусственного интеллекта. Переговоры с одним из крупных облачных провайдеров уже ведутся, профильную выручку Qualcomm начнёт получать через три года. Кроме того, на этом направлении у компании могут появиться и другие клиенты.

Лицензионные отчисления принесли Qualcomm на 11 % больше выручки, чем годом ранее, а именно — $1,32 млрд. Компания также выплатила дивиденды на сумму $1 млрд и выкупила собственные акции на сумму $2,8 млрд.

Прибыль Samsung от чипов рухнула в 16 раз — зато смартфоны показали рост благодаря Galaxy S25

По традиции, общая динамика выручки и операционной прибыли Samsung Electronics была ясна ещё до публикации полного квартального отчёта, поскольку компания раскрывает свои показатели поэтапно. Тем не менее, выход полной версии квартального отчёта в конце этого месяца показал, что на полупроводниковом направлении операционная прибыль компании сократилась более чем в 16 раз.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

Совокупная выручка южнокорейского гиганта слегка выросла до $53,5 млрд относительно прошлогоднего результата и превысила ожидания рынка. Операционная прибыль в размере $3,4 млрд оказалась выше собственных прогнозов Samsung, но она сократилась в годовом сравнении более чем в два раза. Кроме того, в этом отношении Samsung выступила заметно хуже ожиданий аналитиков.

Подразделение Device Solutions, которое охватывает производство памяти, разработку и контрактный выпуск полупроводниковой продукции, сократило операционную прибыль по итогам прошлого квартала сразу на 93,8 % до минимальных за шесть кварталов $288 млн. Выручка на полупроводниковом направлении сократилась до $20 млрд, хотя её падение было гораздо менее драматичным по сравнению с операционной прибылью. Подобную динамику в полупроводниковом сегменте Samsung объясняет, помимо прочего, и введением экспортных ограничений со стороны США на поставку передовых чипов в Китай. Кроме того, у компании накопились запасы памяти, которые после переоценки подешевели. При этом память класса HBM для серверного применения продолжает пользоваться высоким спросом, как отмечает производитель. По оценкам экспертов Counterpoint Research, во втором квартале доля Samsung на рынке HBM сократилась с 40 до 17 % по сравнению с первым кварталом прошлого года. Теперь Samsung в этом сегменте уступает даже Micron Technology, которая до этого занимала третье место.

Как стало известно накануне, Samsung удалось заключить долгосрочный контракт с Tesla на выпуск передовых чипов AI6 для Tesla с использованием 2-нм технологии на строящемся предприятии в техасском Тейлоре. Сумма контракта в размере $16,5 млрд призвана воодушевлять инвесторов, но до его полноценной реализации пройдёт несколько лет, а потому текущему положению дел в Samsung это мало поможет. В любом случае, во втором полугодии компания рассчитывает на рост выручки от реализации компонентов для систем ИИ, а также подъём спроса на свои контрактные услуги. Пока данный вид деятельности приносит Samsung операционные убытки.

В мобильном сегменте операционная прибыль Samsung выросла на 39 % до $2,2 млрд, а выручка поднялась на 6,6 % до $21 млрд. Росли объёмы продаж смартфонов семейств Galaxy S25 и Galaxy A, а также планшетов. Во втором полугодии компания будет делать упор на продвижение складных смартфонов и флагманских моделей Galaxy S25, а также продвигать на рынок решения средней ценовой категории Galaxy A ради увеличения своей доли рынка. Кроме того, компания должна представить свой первый смартфон тройного сложения.

В прошлом квартале мировые поставки кремниевых пластин выросли на 9,6 %

По данным ассоциации SMG, которая объединяет производителей кремниевых изделий для нужд электронной промышленности, во втором квартале во всём мире было поставлено количество кремниевых пластин, эквивалентное 3327 млн квадратных дюймов, что на 9,6 % выше итога аналогичного периода прошлого года.

 Источник изображения: Micron Technology

Источник изображения: Micron Technology

Последовательный прирост составил 14,9 %, и подобная равномерная динамика позволяет судить о восстановлении спроса на сырьё для производства полупроводниковых чипов за пределами сегмента памяти. Бум систем искусственного интеллекта до сих пор оставался локомотивом спроса на кремниевые пластины, поскольку производители использовали их не только для выпуска собственно центральных или графических процессоров, но и микросхем памяти типа HBM. В прочих сегментах рынка полупроводниковых компонентов могло наблюдаться затоваривание.

За пределами востребованных сегментов степень загрузки производственных линий остаётся достаточно низкой, но на рынке памяти уже наметилась нормализация. На ситуацию могут оказать негативное влияние геополитические факторы и перестройка цепочек поставок, вызванная влиянием тарифной политики США. В статистике SMG не учитываются кремниевые пластины, используемые при производстве солнечных панелей.

США выделили $30 млрд по «Закону о чипах», но судьба многих проектов повисла на волоске

Так называемый «Закон о чипах», предусматривающий выделение примерно $34 млрд субсидий лишь на строительство американских предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов, был подписан Джозефом Байденом (Joseph Biden) ещё в 2022 году, но основная часть средств была распределена между претендентами уже после победы Дональда Трампа (Donald Trump) на выборах осенью прошлого года.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как отмечает издание Spectrum IEEE, по состоянию на 13 ноября 2024 года власти США утвердили выделение только $123 млн из почти $34 млрд, причитающихся соискателям. Через неделю уже было согласовано выделение $8,3 млрд, к концу ноября сумма достигла $17 млрд, а к 17 января текущего года увеличилась до почти $31 млрд. С тех пор эта программа не раз подвергалась критике действующего президента США Дональда Трампа, который считает, что таможенные тарифы лучше стимулируют локализацию производства чипов, чем субсидии. Сами компании, успевшие получить часть средств, о своих дальнейших планах по распоряжению ими упоминали крайне редко.

По данным источника, одним из крупнейших получателей субсидий оказалась компания Intel, которая при новом генеральном директоре решила замедлить финансирование строительства передового производственного комплекса в Огайо, хотя ей и было выделено $1,5 млрд субсидий. Теперь новые предприятия Intel в этом штате будут введены в строй в лучшем случае в 2031 году, и то лишь при наличии адекватного спроса.

На расширение своих предприятий в Аризоне Intel также получила от властей США чуть менее $4 млрд. В этом же штате, напомним, TSMC будет строить не менее шести предприятий по обработке кремниевых пластин и два предприятия по упаковке и тестированию чипов. Партнёр тайваньской компании в лице Amkor также претендует на использование $407 млн субсидий. Как недавно признался министр торговли США Говард Лютник (Howard Lutnick), даже при условии появления в Аризоне всех обещанных предприятий TSMC они смогут обеспечить потребности внутреннего рынка максимум на 7 %. Эта компания претендует на $6,6 млрд субсидий, что на фоне запланированных собственных инвестиций в размере $165 млрд выглядит не так уж и много.

Кстати, Intel также будет заниматься упаковкой и тестированием чипов в Нью-Мексико. Для этих целей она перепрофилирует своё местное предприятие, которое ранее выпускало твердотельные накопители. Субсидии на этом направлении ограничатся $500 млн.

Компания Samsung Electronics, которая претендует на получение $4,75 млрд субсидий из федерального бюджета США, собирается построить в Техасе два предприятия по обработке кремниевых пластин по 4-нм и 2-нм технологиям. По всей видимости, более современное из них будет заниматься несколько лет подряд обслуживанием недавнего заказа Tesla на выпуск чипов AI6 для систем FSD соответствующего поколения. В Техасе у Samsung также появится современный исследовательский центр, специализирующийся на технологиях упаковки чипов. Samsung модернизирует и старые предприятия, расположенные в Остине. Примечательно, что конкурирующая SK hynix развернёт деятельность по упаковке памяти типа HBM в штате Индиана, для чего претендует на получение $458 млн субсидий.

Micron Technology, единственный в мире американский производитель микросхем памяти, также получил доступ к субсидированию со стороны властей США. Более $6,4 млрд будут направлены на строительство предприятий по выпуску памяти в штатах Айдахо и Нью-Йорк соответственно. Контрактный производитель чипов GlobalFoundries претендует на менее чем $1,5 млрд субсидий, которые будут распределены между двумя проектами в штате Нью-Йорк.

Поскольку многие проекты рассчитаны на несколько лет, а ситуация при нынешнем президенте США меняется буквально еженедельно, нельзя утверждать, что все $30 млрд согласованных субсидий будут получены соискателями и освоены ими в рамках указанных проектов.

Ажиотажный спрос на HBM подтолкнул SK hynix к увеличению капитальных затрат на 30 %

В одном ряду бенефициаров ИИ-бума стоят компании Nvidia и SK hynix, поскольку вторая производит для первой микросхемы памяти типа HBM разных поколений. Рекордная прибыль, которая была получена SK hynix в прошлом квартале, растёт высокими темпами именно благодаря реализации HBM, поэтому компания готова увеличить капитальные затраты сразу на 30 % по итогам этого года.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Напомним, что именно HBM сейчас формирует 77 % выручки SK hynix, сейчас эта компания по величине операционной прибыли в два раза обходит конкурирующую Samsung Electronics, а по итогам текущего года выручка SK hynix от реализации HBM должна удвоиться, как ожидает руководство компании. При этом на официальном отчётном мероприятии никто не сказал, как сильно SK hynix намерена увеличить капитальные затраты на расширение производства памяти.

Этот пробел попытались устранить неофициальные источники, опрощенные южнокорейским ресурсом The Elec. По их мнению, в этом году капитальные расходы SK hynix вырастут сразу на 30 % до почти $21 млрд. Это серьёзные показатели, причём как в натуральном выражении, так и в относительном. Как отмечали на прошлой неделе представители SK hynix, заметная часть капитальных расходов этого года будет направлена на обеспечение рынка памятью HBM в следующем календарном году. Здесь работает принцип «готовь телегу зимой, а сани летом».

Samsung получила контракт на выпуск чипов для Tesla на сумму $16,5 млрд до конца 2033 года

Начинающее беспокоить инвесторов финансовое и технологическое благополучие Samsung Electronics вынуждает компанию использовать малейшую возможность для рассказа о своих успехах. В начале текущей недели стало известно, что Samsung получила от крупного клиента заказ на контрактное производство чипов сроком до 2033 года включительно, и он пополнит бюджет компании на $16,5 млрд. Клиентом оказалась компания Tesla.

 Источник изображения: Samsung Electronics

Источник изображения: Samsung Electronics

При этом в документации Samsung не уточняются ни характеристики заказанных изделий, ни имя самого клиента, и подобную секретность подрядчик в своей отчётности для южнокорейских регуляторов объясняет стремлением заказчика оберегать свою коммерческую тайну. Примечательно, что формально заказ был получен ещё год назад, в июле прошлого года. В этот четверг Samsung Electronics должна опубликовать подробный квартальный отчёт, интрига заключается в том, как в нём будет освещаться этот довольно крупный контракт на выпуск чипов для стороннего разработчика. Samsung заявила, что сможет раскрыть подробности об этом контракте только после 2033 года, когда выполнит все его условия. Непонятно также, как повлияет новый контракт на темпы строительства нового предприятия Samsung на территории штата Техас, которое постоянно затягивается из-за отсутствия спроса на услуги компании.

В свойственной ему манере, все секреты собственного бизнеса выдал Илон Маск (Elon Musk), который заявил, что заказчиком Samsung по новому контракту стала именно Tesla. Миллиардер пояснил, что предприятие Samsung расположено не так далеко от его дома, имея в виду, по всей видимости, не давно функционирующий комплекс корейского производителя чипов в Остине, штат Техас, а строящееся предприятие в Тейлоре, которое окажется более современным. По крайней мере, его технологических возможностей хватит для выпуска чипа AI6 для нужд Tesla. До этого выпуском чипа AI5 успеет заняться тайваньская TSMC, поэтому американский автопроизводитель не будет целиком зависеть от Samsung. Чипы AI5 сперва будут выпускаться на Тайване, а потом в Аризоне, где TSMC строит сразу несколько предприятий. В случае с новыми заказами Samsung речь должна идти об использовании 2-нм техпроцесса, причём именно на новом предприятии компании в техасском Тейлоре. Появление крупного заказчика в лице Tesla позволяет надеяться, что оно будет достроено, а также освоит передовую литографию.

Заметим, что традиционно одним из крупных клиентов Samsung на этом направлении была компания Qualcomm, хотя они и конкурируют друг с другом в сегменте процессоров для смартфонов и прочих мобильных устройств. Американский разработчик чипов то и дело отказывался от услуг Samsung, но в целом старался пользоваться услугами как можно большего количества подрядчиков. Nvidia также регулярно упоминала Samsung в качестве своего контрактного производителя вместе с TSMC, но в последние годы их сотрудничество сложно было назвать интенсивным. Samsung также выпускает чипы AI4 для компании Tesla, и новый контракт охватывает их новое поколение. Акции Samsung Electronics после новостей о крупном контракте выросли в цене на 6 %. По мнению экспертов, даже если контракт с Tesla не принесёт прибыли Samsung, он поможет завоевать доверие других клиентов, что для южнокорейского производителя чипов не менее важно в сложившихся условиях. Кроме того, у Samsung появится практический опыт серийного выпуска 2-нм чипов.

SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super

Компания SK hynix сообщила о подготовке к выпуску чипов памяти GDDR7 большой ёмкости к концу текущего года. На недавней пресс-конференции, посвящённой финансовым результатам, компания заявила об увеличении максимальной ёмкости стека памяти GDDR7 с 16 Гбайт (2 Гбайт на чип) до 24 Гбайт (3 Гбайт на чип). Хотя заявление производителя касалось графических ускорителей для ИИ, также имеется потенциал использования таких чипов в видеокартах потребительского уровня.

 Источник изображения: SK hynix

Источник изображения: SK hynix

Больший объём видеопамяти не обязательно означает более высокую производительность. Однако в последние годы стало ясно, что наличие всего 8 или даже 12 Гбайт памяти в видеокарте потребительского уровня недостаточно для многих современных игр, особенно при использовании более высоких разрешений и новых технологий вроде трассировки лучей. Кроме того, инструменты генеративного ИИ становятся всё более распространёнными в творческих и офисных рабочих процессах и значительно выигрывают от увеличения объёма видеопамяти.

С практической точки зрения, использование чипов памяти ёмкостью 3 Гбайт также может снизить стоимость производства видеокарт в целом — и не только решений флагманского уровня, но и моделей среднего ценового сегмента. Более ёмкие чипы памяти GDDR7 способны потенциально упростить сборку видеокарт с общим объёмом памяти 24 Гбайт, ведь для этого потребуется всего 8 чипов памяти вместо 12. В свою очередь это также должно снизить энергопотребление видеокарт, их нагрев и конечную стоимость.

Планы SK hynix по выпуску модулей памяти GDDR7 большей ёмкости совпадают с давно циркулирующими слухами о потенциальном релизе потребительских видеокарт Nvidia GeForce RTX 50 Super. Согласно последним сообщениям различных источников, карты серии RTX 50 Super получат 18 Гбайт (RTX 5070 Super) и 24 Гбайт (RTX 5080 Super) видеопамяти. Новые микросхемы GDDR7 от SK hynix ёмкостью 3 Гбайт могли бы оказаться весьма уместными, особенно если Nvidia захочет избежать установки дополнительных чипов памяти на обратной стороне печатных плат. Примечательно, что память GDDR7 от SK hynix Nvidia начала использовать лишь недавно — в текущем поколении видеокарт серии RTX 50.

Конечно, ничто из описанного выше, за исключением заявления самой SK hynix, не является официальной информацией. Nvidia пока не анонсировала карты Super в рамках поколения потребительских видеокарт серии Blackwell. И даже если это произойдёт, нет гарантии, что компания действительно решит использовать во всех обновлённых моделях чипы памяти большей ёмкости.

Помимо новостей о GDDR7, SK hynix также сообщила о расширении своего портфолио памяти в ответ на растущие требования в области ИИ. Компания готовит чипы LPDDR следующего поколения для серверов, которые обеспечат энергоэффективную передачу данных в ИИ-сценариях и центрах обработки данных. Производитель также продолжает лидировать в сфере выпуска памяти с высокой пропускной способностью (HBM) и недавно наладил массовое производство 12-слойной памяти HBM3E. До конца года SK hynix планирует представить память HBM4. Кроме того, компания собирается во второй половине этого года выпустить новые твердотельные накопители корпоративного класса на базе 321-слойных чипов флеш-памяти NAND.

Масштабные сокращения в Intel не скажутся на графике выхода процессоров Panther Lake и Nova Lake

Квартальный отчёт Intel дал ясно понять, что к концу текущего года компания подойдёт с сокращённым минимум на 22 % штатом. При этом генеральный директор Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) намерен на 50 % сократить иерархию управления и лично одобрять каждый разработанный продукт перед его запуском в серию. Руководство Intel утверждает, что все эти изменения не скажутся на сроках выхода новых процессоров.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Прежде всего, представители компании на квартальном отчётном мероприятии неоднократно подчёркивали, что потребительские процессоры Panther Lake в лице дебютной модели будут представлены до конца текущего года, а в первой половине следующего на рынок выйдут остальные модели данного семейства. Лип-Бу Тан даже сказал, что сохранение неизменности этого графика для Intel является «важнейшим приоритетом в клиентском сегменте рынка».

Как надеется глава Intel, выход Panther Lake позволит укрепить позиции компании на рынке ноутбуков как в клиентском сегменте, так и корпоративном. Давно известно, что данном семейство будет ориентировано именно на рынок ноутбуков. Лип-Бу Тан признался, что у Intel имеются «пробелы» в верхней части настольного сегмента, но он убеждён, что запланированный на конец 2026 года выход процессоров семейства Nova Lake поможет их перекрыть.

Финансовый директор Intel Дэвид Зинснер (David Zinsner) поспешил обрадовать аудиторию квартального мероприятия, заявив, что во втором квартале компания начала выпускать кремниевые пластины с серийными чипами Panther Lake на предприятии в Аризоне, используя обещанный техпроцесс Intel 18A. Непосредственно дебют этих процессоров состоится в четвёртом квартале текущего года, но как неоднократно подчёркивалось ранее, ассортимент на первых порах будет состоять из флагманской модели.

Зинснер также отметил, что для Intel в следующем году будет иметь значение экспансия процессоров Panther Lake, выпускаемых по технологии 18A, поскольку смещение структуры компонентов в пользу изделий собственного производства позволит компании снизить себестоимость продукции. Соответственно, норму прибыли удастся в следующем году поднять благодаря экспансии выпуска Panther Lake. В целом, в последующие годы норма прибыли Intel на производственном направлении продолжит расти, как считает финансовый директор компании.

Представители Intel также неоднократно упоминали, что техпроцесс Intel 18A подарит жизнь как минимум трём поколениям собственных продуктов, а в идеале сможет привлечь и внешних заказчиков. По крайней мере, в рамках оборонной программы, по которой Intel выделены $3 млрд субсидий из бюджета США, она наладит выпуск чипов именно по технологии 18A. Ранее предполагалось, что получателями таких чипов станут Boeing и Northrop Grumman. По словам представителей Intel, техпроцессы семейства 18A будут использоваться очень долго, и максимальных объёмов производства достигнут лишь в начале следующего десятилетия.

Kioxia начала поставки образцов более быстрых 218-слойных чипов TLC-флеш-памяти BiCS 9

Компания Kioxia объявила о начале поставок образцов чипов флеш-памяти с трёхбитовыми ячейками (TLC) объёмом 512 Гбит, в которых используется технология BiCS Flash 9-го поколения. Массовое производство этих чипов памяти планируется начать в 2025 финансовом году.

 Источник изображения: Kioxia

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что её новое решение предназначено для приложений, требующих высокой производительности и исключительной энергоэффективности в системах хранения данных низкого и среднего уровня. Новые чипы памяти также будут использоваться в составе корпоративных твердотельных накопителей Kioxia, в частности, в тех, которые предназначены использования в составе систем искусственного интеллекта.

Новые чипы памяти BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения, как и 8 поколение, имеют 218 слоёв и производятся стекированием 120-слойных кристаллов на основе технологии BiCS Flash 5-го поколения. Однако в них в логическом слое реализации интерфейса используется новая технология производства. За счёт этого они демонстрируют значительное повышение производительности по сравнению с существующими продуктами BiCS Flash 6-го поколения той же ёмкости 512 Гбит. Новые чипы:

  • обеспечивают на 61 % более высокую производительность записи;
  • на 12 % более высокую производительность чтения;
  • на 36 % энергоэффективнее в рабочих нагрузках записи и на 27 % — в операциях чтения.

Использующаяся в них технология Toggle DDR 6.0 обеспечивает производительность интерфейса NAND на уровне 3,6 Гбит/с на контакт. А благодаря планарному масштабированию плотность чипов удалось увеличить на 8 % по сравнению с продуктами предыдущего поколения.

Дополнительно Kioxia сообщает, что в рамках демонстрационных испытаний от чипов BiCS Flash 512 Gb TLC 9-го поколения удалось добиться скорости интерфейса NAND в 4,8 Гбит/с. Продуктовая линейка на основе таких решений будет определяться рыночным спросом.

Строительство второго предприятия TSMC в Японии задерживается

Компания Intel не одинока в своём стремлении придержать запланированные ранее проекты по строительству новых предприятий. Ещё в июне стало известно, что закладка фундамента второго предприятия TSMC в Японии отложена на середину года, но теперь появились данные, говорящие о наличии у компании сразу нескольких причин не торопиться с этим шагом.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

Напомним, что в начале июня глава TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) подчеркнул, что необходимость отложить начало строительства второго совместного предприятия в Японии вызвана в большей степени инфраструктурными проблемами. В окрестностях первого предприятия, где будет строиться и второе, нет достаточного количества свободных дорог. Имеющиеся же крайне перегружены из-за необходимости доставлять персонал и грузы на первую фабрику компании, поэтому до расширения транспортной инфраструктуры TSMC на запуск строительства второго предприятия решиться не может.

Теперь японские СМИ сообщают, что задержка со строительством может растянуться до такой степени, что второй завод TSMC в префектуре Кумамото будет введён в строй на полтора года позднее намеченного срока, не ранее первой половины 2029 года. Издание The Wall Street Journal ранее отмечало, что TSMC может перебросить ресурсы на ускорение строительства предприятий в США в году политической конъюнктуре, и это также затормозит расширение производственных мощностей JASM в Японии.

Тайваньские СМИ добавляют, что причиной задержки строительства второго предприятия JASM в Японии могли стать и рыночные факторы в виде низкого спроса на его продукцию. Дело в том, что на втором предприятии JASM собиралась наладить выпуск 7-нм и 6-нм изделий, а его крупнейшими акционерами и клиентами в одном лице являются компании Sony и Denso, которые нуждаются в чипах для датчиков изображений и автомобильных компонентов соответственно. Подобная продукция пока не требует перехода на 7-нм или 6-нм техпроцесс, поэтому и оправдать строительство второго японского предприятия с этой точки пока сложно.

Первое предприятие JASM в Кумамото уже выпускает чипы по технологиям от 12 до 28 нм включительно, оно было введено в строй во второй половине прошлого года и сейчас уже достигло хорошего уровня качества продукции. Его строительство характеризовалось как сжатыми сроками и быстрыми согласованиями со стороны японских властей, а также довольно щедрым субсидированием. Всё это позволяло TSMC рассчитывать на быстрое возведение двух других предприятий в Японии, но теперь в эти планы могут вмешаться многие факторы, препятствующие реализации первоначальных намерений.

Intel пригрозила бросить освоение передового техпроцесса 14A, если на него не найдётся заказчиков

Эпохальное решение об отказе от выпуска процессоров, а соответственно и освоения новых техпроцессов собственными силами AMD приняла ещё в 2009 году, и теперь конкурирующая Intel не так далека от решения подобной дилеммы, если верить её квартальному отчёту и комментариям действующего руководства. Успех освоения техпроцесса 14A будет всецело зависеть от наличия крупных заказчиков, и если они не найдутся, Intel готова опустить руки в собственной «литографической гонке».

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Уместно будет напомнить, что предыдущий генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), который был уволен в декабре прошлого года, обещал вернуть компании лидерство в сфере технологий изготовления чипов по итогам 2025 года, для чего рассчитывал освоить пять новых техпроцессов за четыре года. В принципе, эта цель технически была достигнута, поскольку выпуск процессоров Panther Lake с использованием передовой технологии 18A формально начнётся в этом году.

При этом Гелсингер рассчитывал превратить Intel в одного из двух крупнейших контрактных производителей чипов до конца десятилетия. Для этого он привлекал многомиллиардные ресурсы и собирался строить современные предприятия в США и Европе, но его преемник Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan) сейчас не стесняется критиковать подобную стратегию. Его фраза «никаких больше пустых чеков» на минувшей квартальной отчётной конференции характеризует принцип, которым Intel будет руководствоваться при финансировании строительства новых предприятий и освоении новых техпроцессов в ближайшие годы. От возведения новых фабрик в Германии и Польше пришлось отказаться, тестировать и упаковывать процессоры в Коста-Рике компания тоже не будет, да и строительство передового комплекса в Огайо будет финансироваться строго пропорционально потребностям в выпуске чипов.

Квартальный отчёт Intel по форме 10-Q успел наделать немало шума, поскольку в нём компания описывает риски, сопряжённые с неудачным освоением техпроцесса 14A. Если ей не удастся найти крупных заказчиков к 2028 или 2029 году, которым потребовался бы такой техпроцесс, она готова вообще остановиться в освоении более продвинутых литографических технологий. По сути, в этом случае она продолжит до 2030 года выпускать чипы по техпроцессу 18A и его более современным разновидностям, но в дальнейшем будет полагаться на услуги сторонних подрядчиков при выпуске чипов. Тем более, что с TSMC она уже плодотворно, пусть и вынужденно, сотрудничает далеко не первый год. Даже до производственного кризиса, если его таковым можно назвать, Intel регулярно до четверти всех изделий получала от сторонних производителей.

Intel сосредоточится на том, чтобы сделать техпроцесс 14A более удобным для сторонних разработчиков, и получить в дальнейшем от них заказы на его использование. Как известно, техпроцесс 18A подобных надежд не оправдал, а потому Intel вынуждена будет использовать его главным образом для собственных нужд. Каждая следующая ступень литографии требует всё больших затрат, и оправдывать их можно только при объёмах производства, которые Intel сама обеспечить не может, поэтому ей и нужны внешние клиенты в контрактной сфере. Подобный баланс интересов, судя по всему, достигнет критической фазы на этапе освоения техпроцесса 14A.

Intel сократит 24 000 сотрудников до конца года и откажется от строительства предприятий в Германии и Польше

Квартальное отчётное мероприятие Intel принесло плохие новости для части сотрудников корпорации, поскольку к концу года она рассчитывает подойти примерно с 75 000 персонала на основных направлениях деятельности. Это подразумевает сокращение 24 000 человек по итогам года, а также отказ от строительства или расширения нескольких предприятий.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Как пояснил на квартальном мероприятии генеральный директор Intel Лип-Бу Тан (Lip-Bu Tan), компания более на намерена строить предприятия с опережением потребности, в надежде, что клиенты обязательно найдутся. Сперва она должна будет понять, что сможет загрузить новые мощности заказами, и только после этого займётся введением их в строй. Более того, нынешняя производственная структура Intel показалась действующему главе компании слишком географически разрозненной. По этой причине решено сбавить темпы строительства новых предприятий в Огайо, хотя полностью она этот проект не сворачивает. Кроме того, предприятие по тестированию и упаковке чипов в Коста-Рике, которое Intel уже консервировала ранее, но вернула в строй в 2021 году, опять будет бездействовать, а весь объём его продукции будет перераспределён в пользу аналогичной площадки во Вьетнаме. Впрочем, персонал Intel в Коста-Рике численностью до 2000 человек главным образом будет трудоустроен на других направлениях деятельности. О намерениях Intel сократить часть персонала предприятий в Орегоне, Техасе и Аризоне уже сообщалось ранее.

Проект строительства предприятия по тестированию и упаковке чипов в Польше будет отменён, здесь изначально планировалось задействовать до 2000 человек. При этом не поясняется, что станет с персоналом исследовательского центра Intel в Польше, который к данному проекту отношения не имел и функционировал с 1993 года.

В немецком Магдебурге, где бывшее руководство Intel обещало построить два крупных предприятия по выпуску чипов, реализация соответствующей инициативы была поставлена на паузу ещё в прошлом году, но теперь становится ясно, что при новом руководстве компании ничего здесь построено не будет. Немецкие предприятия Intel могли бы обеспечить работой около 3000 человек.

В Огайо компания планировала построить пару предприятий, способных выпускать чипы по передовым технологиям ангстремного класса, но теперь реализация проекта будет осуществляться в меньших масштабах и более скромными темпами — по мере наличия спроса на подобную продукцию. О полной заморозке строительства речь не идёт, как пояснили в Intel.

Если учесть, что в конце прошлого года Intel располагала 99 500 сотрудниками на ключевых направлениях деятельности, то увольнение 24 000 из них по сути сократит численность персонала на четверть. Эти мероприятия сами по себе увеличивают расходы Intel на начальном этапе, и данная волна сокращений обойдётся в $1,9 млрд. Если учесть, что компания по итогам второго квартала и так потеряла $2,9 млрд в виде чистых убытков, то рассчитывать на скорый экономический эффект от реструктуризации не приходится. По итогам года Intel рассчитывает в целом урезать свои расходы на $17 млрд.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Docked — классический немецкий симулятор, только не от немцев. Рецензия 6 ч.
Новая статья: Gamesblender № 767: следующая Xbox, новые процессоры Intel, суд Nintendo и США, инфляция в Fortnite 6 ч.
Карточный роглайк Slay of the Spire 2 разошёлся тиражом в 3 млн копий — разработчики спешно готовят для него новый контент 10 ч.
Хакеры начали заполонять GitHub проектами с «невидимым» вредоносным кодом 17 ч.
Игры для ПК избавятся от компиляции шейдеров — Microsoft повсеместно распространит ASD на Windows 17 ч.
Группа ИИ-агентов взломала базу данных несуществующей компании, хотя их об этом не просили 18 ч.
Adobe заплатит $150 млн по иску о платной отмене подписок на Photoshop и другие приложения 20 ч.
Meta скоро отключит сквозное шифрование для личных сообщений в Instagram 20 ч.
Администрации Трампа перепадут $10 млрд в качестве вознаграждения за «приземление» TikTok 22 ч.
xAI накрыла новая волна увольнений — компанию покинули ещё два сооснователя, которых Маск обвинил в отставании Grok от конкурентов 24 ч.
Бактерии научили вырабатывать электричество при обнаружении опасных веществ — для этого их «заключили под стражу» 8 ч.
Noctua готовит корпус для ПК с фирменными вентиляторами и деревянной панелью 11 ч.
Synopsys показала в деле интерфейс класса PCIe 8.0 со скоростью 256 ГТ/с 11 ч.
AWS и Cerebras готовят решение для пятикратного ускорения инференса ИИ 11 ч.
Ключевые металлы для производства чипов подорожали вдвое и даже больше — отрасль готовится к дефициту 11 ч.
В России в прошлом году солнечная генерация выросла всего на 100 МВт — в 3150 раз меньше, чем в Китае 14 ч.
В Meta назревает новая волна увольнений: из-за ИИ могут уволить каждого пятого 17 ч.
Chuwi снова поймали на подмене процессоров: внутри ноутбука оказался менее мощный Ryzen, чем в характеристиках 17 ч.
Apple отпразднует 50-летие мероприятиями «по всему миру» — на первом спела Алиша Киз 17 ч.
Телескоп LOFAR обнаружил 13,7 млн ранее неизвестных объектов в крупнейшем радиообзоре Вселенной 19 ч.