Полноценный квартальный отчёт TSMC опубликует только 18 апреля, но доступная сейчас мартовская статистика позволяет Bloomberg утверждать, что возросшая на 16 % выручка компании по итогам первого квартала в целом превзошла ожидания аналитиков и продемонстрировала максимальный темп роста с 2022 года. В денежном выражении это соответствует сумме в $18,5 млрд.

Источник изображения: TSMC

Оценив последствия землетрясения на Тайване, которое приостановило работу местных предприятий TSMC на несколько часов, компания сочла нужным заявить, что не собирается снижать прогноз по темпам роста выручки на текущий год, и он должен превысить 20 %. На фоне прошлогоднего незначительного снижения это кажется довольно оптимистичным ожиданием. Капитальные затраты на текущий год заложены в диапазоне от $28 до $32 млрд.

В октябре 2022 года капитализация TSMC достигла локального минимума, и с тех пор смогла вырасти более чем в два раза. Инвесторов преимущественно воодушевляет высокая степень вовлечённости компании в контрактное производство чипов для ускорителей вычислений Nvidia. Сама TSMC в январе заявила, что её выручка на направлении компонентов для систем искусственного интеллекта растёт на 50 % в год. Желая снизить связанные с высокой географической концентрацией предприятий на Тайване риски, TSMC в последние годы начала строить заводы в США и Японии, а также собирается построить предприятие в Германии.

Как уже отмечалось ранее, быстрому строительству совместного предприятия TSMC на юго-западе Японии во многом способствовала активная позиция властей страны в сфере выделения субсидий. В целом, как гласит статистика, правительство Японии выделяет на поддержку своей полупроводниковой отрасли самую высокую долю ВВП по сравнению со странами Европы и США.

Источник изображения: Nikon

Если быть точнее, как поясняет Nikkei Asian Review, выделенные на субсидирование отрасли за три года $25,7 млрд соответствуют 0,71 % валового внутреннего продукта страны. В США аналогичный показатель за пять лет не превысил 0,21 % ВВП, хотя в абсолютном выражении американские власти и выделяют больше средств на субсидирование своей национальной полупроводниковой промышленности — около $47 млрд. Франция за пять лет выделила в десять раз меньше, и для неё соответствующая сумма составила 0,2 % ВВП, а вот Германия ограничилась $16,5 млрд и 0,41 %. Кстати, Великобритания вообще довольствуется 0,04 % ВВП в качестве суммы субсидий на поддержку своей полупроводниковой отрасли.

Министерство финансов Японии демонстрирует озабоченность поиском источников для финансирования подобных инициатив на территории страны, поскольку поддержка новых проектов декларируется щедро, а по факту возможности национального бюджета ограничены. Чтобы найти дополнительные средства на субсидирование полупроводниковой отрасли, японские власти готовы выпускать облигации, первичное назначение которых — формировать инвестиционный фонд для перевода экономики на технологии, подразумевающие нулевые углеродные выбросы к 2050 году. За десятилетие предполагается привлечь до $132 млрд на соответствующие нужды, и часть этих средств власти Японии направят на поддержку полупроводниковой отрасли. Финансирование субсидий в этой сфере осуществляется из средств вспомогательного бюджета страны, который несколько проще утвердить с точки зрения законодательных процедур.

Производитель микроконтроллеров Microchip Technology заключил партнёрское соглашение с ведущим мировым контрактным производителем полупроводников TSMC. Компании начнут совместный выпуск микросхем по 40-нм техпроцессу на производственной площадке Japan Advanced Semiconductor Manufacturing (JASM) — дочерней структуры TSMC в префектуре Кумамото, Япония. Мощности JASM по обработке пластин позволят Microchip повысить устойчивость своей цепочки поставок.

Источник изображения: wikipedia.org

«Репутация Microchip как ответственного и надёжного поставщика повышается благодаря этому новому производственному пути TSMC, — заявил Майкл Финли (Michael Finley), старший вице-президент Microchip по мировому производству и технологиям. — Клиенты могут быть уверены в разработке наших продуктов для своих приложений и платформ благодаря поддержке отказоустойчивых и надёжных производственных возможностей».

В дополнение к партнёрству с TSMC Microchip предпринимает ряд других инициатив по обеспечению устойчивости цепочки поставок. Компания инвестирует в технологии своих производственных возможностей и мощностей, расширяет географию предприятий по производству пластин и уделяет повышенное внимание обучению.

В январе 2024 года Microchip получила финансирование в размере $162 млн в рамках «Закона США о чипах и науке» на расширение и модернизацию заводов компании в Колорадо и Орегоне. Несмотря на это, в марте компания была вынуждена отправить сотрудников своего предприятия в Орегоне в двухнедельный неоплачиваемый отпуск «из-за неожиданного падения продаж».

Тайваньская компания TSMC собирается построить в Японии как минимум два предприятия по контрактному производству чипов, но даже сейчас на местном рынке труда чувствуется нехватка квалифицированных кадров, а потому контрактному производителю приходится сотрудничать в этой сфере с японскими вузами, как отмечает Nikkei Asian Review.

Источник изображения: TSMC

По данным источника, Университет Кумамото в прошлом месяце подписал с TSMC меморандум о взаимопонимании, подразумевающий сотрудничество в сфере разработки новых технологий и подготовки специалистов для работы на японских предприятиях компании. Университет Кюсю также заключил ранее аналогичное соглашение с компанией TSMC. Оба вуза расположены в южной части острова Кюсю, рядом с предприятием TSMC, которое было построено в феврале этого года.

Помимо сотрудничества в сфере разработок, TSMC будет предоставлять наиболее талантливым студентам указанных японских вузов целевые стипендии. Совместное предприятие JASM, основанное TSMC, Sony и Denso, также присоединилось к данному соглашению с японскими вузами. На территории страны у TSMC также имеются два исследовательских центра, которые подключатся к данной схеме сотрудничества. Представители TSMC выразили заинтересованность в подготовке квалифицированных кадров на территории Японии. Местные вузы считают, что сокращение расстояния между партнёрами в этой сфере пойдёт на пользу совместной работе, поскольку представители TSMC разместятся в Японии.

Для тайваньской компании TSMC, которая контролирует более половины мирового рынка услуг по контрактному производству чипов, неделя началась с хороших новостей. Министерство торговли США одобрило выделение ей $6,6 млрд безвозвратных субсидий на строительство трёх предприятий в штате Аризона, а также $5 млрд в форме льготных кредитов. Компания теперь обязана к 2028 году освоить выпуск в США передовых 2-нм чипов.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что первоначально TSMC рассчитывала построить в Аризоне только два предприятия, и на втором из них как раз к 2028 году она должна будет наладить выпуск 2-нм чипов вместо первоначально обсуждавшихся 3-нм. Третье предприятие, которое появилось в условиях договорённостей с американскими властями лишь недавно, должно быть построено в Аризоне к 2030 году, как сообщает Reuters.

Формально, TSMC придётся увеличить запланированный бюджет проектов на территории Аризоны с $40 до $65 млрд. По словам американских чиновников, это будет самая крупная иностранная инвестиция в проекты на территории США, связанные с производством продукции. Кроме того, компания рассчитывает организовать в США тестирование и упаковку чипов с использованием самых сложных пространственных методов, что позволит избежать отправки чипов для промежуточных фаз обработки на Тайвань, и сразу получать на территории США готовую к использованию продукцию. Около 70 % клиентов TSMC являются американскими компаниями, так что для них подобная возможность весьма важна. Первое из строящихся предприятий TSMC в Аризоне уже в первой половине следующего года должно начать выдавать продукцию, выпускаемую по технологии N4.

Напомним, что властями США уже одобрено выделение $39 млрд субсидий и $75 млрд льготных кредитов компаниям, которые собираются освоить выпуск чипов на территории страны. Подобные меры поддержки предусматриваются так называемым «Законом о чипах», который был принят ещё в 2022 году. Компания Intel недавно получила от властей США обещание выделить ей $8,5 млрд субсидий, $11 млрд льготных кредитов и $25 млрд налоговых вычетов. В ожидании остаётся Samsung, которая тоже готова потратить более $40 млрд на строительство новых предприятий в Техасе. По слухам, в отношении субсидирования этого корейского производителя чипов Министерство США примет решение на следующей неделе.

На прошлой неделе представители Intel рассказали о перспективах своего бизнеса по выпуску чипов, и одним из важных откровений стало признание неизбежности многомиллиардных операционных убытков по итогам текущего года. Аналитики Bernstein считают, что Intel не сможет устранить все накопленные проблемы до 2030 года, как минимум.

Источник изображения: Intel

В прошлом году компания понесла операционные убытки в размере $7 млрд, а норма операционной прибыли была отрицательной (-37 %), но текущий год обернётся ещё большими потерями, прежде чем дела пойдут в гору. Формальное начало выпуска продукции по технологии Intel 18A в 2025 году, как считают аналитики Bernstein, ещё не создаст условий для быстрого восстановления экономических показателей деятельности Intel. Массовый выпуск чипов по техпроцессу Intel 18A будет налажен гораздо ближе к концу текущего десятилетия, по мнению авторов аналитической записки.

В целом, как убеждены представители Bernstein, компания Intel за предыдущие несколько лет совершила столько серьёзных ошибок, что на их устранение потребуется не менее десяти лет, если считать с момента вступления в должность генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в феврале 2021 года. Таким образом, до конца десятилетия у Intel вряд ли всё восстановится в бизнесе с точки зрения финансовых показателей деятельности. Эксперты Bernstein убеждены, что подобного усугубления ситуации можно было бы избежать, если бы предыдущее руководство Intel изначально смотрело бы на всё более реалистично.

Построенное TSMC и её партнёрам в лице Sony и Denso первое совместное предприятие на территории Японии недавно посетил премьер-министр страны Фумио Кисида (Fumio Kishida), как сообщает Bloomberg. Представители компании заверили его, что к 2030 году данное предприятие будет на 60 % полагаться на поставки второстепенных компонентов японского происхождения.

Источник изображения: TSMC

Это заявление сделал генеральный директор TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) во время своей встречи с японским лидером в субботу, как поясняет источник. Представители TSMC пояснили Bloomberg, что речь в вопросе локализации поставок идёт о второстепенных расходных материалах, которые используются при обработке кремниевых пластин, но не входят в состав готовых изделий. Кроме того, японское предприятие TSMC пока не готово закупать оборудование японского производства в подобных пропорциях.

Правительство Японии, в любом случае, настроено на активизацию работы местных поставщиков в связи с появлением предприятия TSMC на западе острова Кюсю. Компания уже к концу текущего года надеется начать поставки датчиков изображений для камер смартфонов и автомобилей, ради этого вида продукции в капитал совместного предприятия JASM и вложились компании Sony (20 %) и Denso (10 %).

Японские власти выделили $3,1 млрд субсидий на строительство первого предприятия TSMC в данной стране, а после принятого компанией решения построить второе, более совершенное, пообещали выделить ещё $4,8 млрд. К концу 2027 года второе предприятие TSMC в Японии будет введено в строй и начнёт выпускать 6-нм продукцию, его акционером, помимо уже упомянутых Sony и Denso, решила стать и корпорация Toyota.

Премьер-министр Японии Фумио Кисида во время своего визита на уже построенное первое предприятие TSMC сказал: «Оно обеспечит полезную цепную реакцию по всей Японии. Это важный проект для полупроводниковой отрасли и целого ряда других, включая электромобильную». На уходящей неделе сильное землетрясение на Тайване подчеркнуло важность географической диверсификации производства чипов, которое сейчас в значительной степени сосредоточено на данном острове.

На уходящей неделе землетрясение на Тайване, которое стало сильнейшим за предыдущие 25 лет, заставило немало поволноваться инвесторов, поскольку на острове сосредоточены передовые предприятия по выпуску чипов, включая заводы компании TSMC. Она к концу недели решила заявить, что не будет пересматривать годовой прогноз по выручке в свете недавних событий.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает Reuters со ссылкой на высказывания представителей этого тайваньского контрактного производителя чипов, TSMC сохраняет прогноз по росту выручки в текущем году в диапазоне от 21 до 25 %, в полном соответствии с оценкой, сделанной ещё в январе этого года. К пятнице, по словам представителей компании, почти всё оборудование на тайваньских предприятиях TSMC удалось вернуть в строй. Как отмечалось ранее, некоторые производственные линии пострадали, но они либо относились к экспериментальным, на которых тестируется выпуск 2-нм продукции, либо к зрелым техпроцессам, которые не влияют на выпуск наиболее востребованных 3-нм, 4-нм и 5-нм изделий.

Компания продолжает оценивать ущерб и будет делиться информацией со своими клиентами в тех случаях, когда это необходимо. Строительство новых предприятий TSMC на острове тоже было возобновлено примерно через сутки после землетрясения. Развивая на протяжении нескольких десятилетий свой бизнес в сейсмоопасном регионе, TSMC научилась строить устойчивые к таким стихийным бедствиям здания, но в некоторых случаях от землетрясений страдает оборудование и инженерная инфраструктура. В любом случае, сейчас TSMC не видит угроз для выполнения своей годовой производственной программы, а потому не считает нужным пересматривать прогноз по выручке на этот год в сторону ухудшения.

Компания Kioxia планирует перейти к массовому производству чипов флеш-памяти 3D NAND с более чем 1000 слоёв к 2031 году. Об этом, как пишет издание Xtech Nikkei, на лекции в ходе 71-го весеннего собрания Общества прикладной физики в Токийском университете сообщил технический директор Kioxia Хидефуми Миядзима (Hidefumi Miyajima). В рамках своего выступления он затронул вопросы, связанные с техническими проблемами и способами их решения для создания 1000-слойных чипов 3D NAND.

Источник изображения: Kioxia

Увеличение количества активных слоёв в чипах флеш-памяти 3D NAND в настоящее время является лучшим способом повысить плотность записи на такие микросхемы. Все производители памяти 3D NAND стремятся увеличивать количество слоёв в составе чипов с помощью более передовых техпроцессов каждые 1,5–2 года. Каждый переход на новый техпроцесс сопряжён с рядом проблем, поскольку производителям 3D NAND приходится не только увеличивать количество слоев, но также сжимать ячейки NAND как по горизонтали, так и по вертикали. Это требует от производителей использования новых материалов, что является настоящей головной болью для специалистов их научно-исследовательских центров.

На сегодняшний день самыми передовыми чипами флеш-памяти 3D NAND в ассортименте Kioxia являются BiCS 3D NAND 8-го поколения с 218 активными слоями и скоростью передачи данных 3,2 Гбит/с. Они были представлены производителем в марте 2023 года. В этом поколении флеш-памяти представлена новая архитектура CBA (CMOS directly Bonded to Array), предлагающая отдельное производство пластин массива ячеек памяти 3D NAND и пластин CMOS ввода-вывода, а затем их последующее объединение с помощью наиболее подходящих для этих целей технологий. В результате получается продукт с повышенной битовой плотностью и улучшенной скоростью ввода-вывода NAND, на основе которого можно создавать одни из самых лучших твердотельных накопителей на рынке.

Компания Kioxia и её производственный партнёр Western Digital не раскрывают всех подробностей архитектуры CBA. Неизвестно, включают ли CMOS-платы ввода-вывода дополнительные периферийные схемы NAND, такие как страничные буферы, усилители считывания и зарядовые насосы. Однако применение метода раздельного производства ячеек памяти и периферийных схем позволяет производителям использовать для создания того или иного компонента памяти 3D NAND наиболее эффективные технологические процессы.

Следует напомнить, что компания Samsung ещё в 2022 году подтвердила планы начать выпуск 1000-слойной флеш-памяти 3D NAND к 2030 году.

В позапрошлом году Samsung Electronics начала строить в техасском городе Тейлор новое предприятие стоимостью $17 млрд, которое должно начать выпуск 4-нм продукции по заказам сторонних клиентов либо в конце этого года, либо в следующем. Почувствовав прилив сил, корейский гигант в середине этого месяца собирается объявить о намерениях увеличить бюджет американских строек до $44 млрд с целью появления в Тейлоре ещё двух своих предприятий.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом сообщает издание The Wall Street Journal со ссылкой на осведомлённые источники. Соответствующее заявление представители Samsung Electronics должны сделать 15 апреля на специальной церемонии в Тейлоре, как отмечает этот ресурс. Сумма в $44 млрд должна охватить все проекты, реализуемые Samsung в окрестностях города в обозримой перспективе. Во-первых, первоначальных $17 млрд на строительство первого предприятия и его оснащение современным оборудованием явно не хватит.

Во-вторых, Samsung готова потратить более $20 млрд на строительство второго предприятия в Тейлоре, которое тоже будет выпускать чипы на контрактной основе. Не исключено, что оно будет использовать более прогрессивный техпроцесс по сравнению с упоминаемым 4-нм. В-третьих, ещё около $4 млрд компания готова потратить на строительство в Тейлоре линии по тестированию и упаковке чипов с использованием сложной пространственной компоновки. Грубо говоря, на такой линии можно будет тестировать и упаковывать память типа HBM, которая нужна для ускорителей вычислений в серверном сегменте. Такой проект открывает перед Samsung перспективы сотрудничества с Nvidia по выпуску памяти для её ускорителей прямо на территории США. Тем более, что у конкурирующей SK hynix подобное предприятие должно будет появиться в штате Индиана ко второй половине 2028 года.

Какая-то часть общего бюджета, по всей видимости, пойдёт и на организацию научно-исследовательской деятельности в этом районе штата Техас. У Samsung с 1996 года действует в соседнем Остине предприятие по выпуску чипов, но оно полагается на более старые техпроцессы. Два года назад корейская компания объявила, что готова за последующие двадцать лет потратить $200 млрд на строительство в Техасе 11 новых предприятий. Подобные масштабы планирования в целом присущи корейскому бизнесу, но важно понимать, что стремительное меняющаяся конъюнктура вносит свои коррективы даже в куда более скромные проекты. Власти США, по предварительным данным, готовы выделить Samsung до $6 млрд субсидий на строительство предприятий на территории страны, поэтому компания заинтересована в демонстрации крупных амбиций ради стимулирования подобных инвестиций.

Стоило руководству Intel не без сожаления признать, что в прошлом году компания на производстве чипов своими силами потеряла около $7 млрд, как этот аргумент в устах генерального директора превратился в довод в пользу увеличения усилий по обретению США технологического суверенитета в сфере изготовления полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: Intel

Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger), как отмечает South China Morning Post, на заседании Совета по международным отношениям в Нью-Йорке заявил о необходимости пересмотра отношения общественности к тем усилиям, которые компания предпринимает для восстановления своего технологического лидерства. «Я хочу, чтобы (инвесторами Intel становились) люди, которые верны стратегическим целям перестройки самой выдающейся компании в американской истории, которые готовы строить предприятия на долгосрочной основе ради цифрового будущего, которое более важно для каждого аспекта человеческой жизни, национальной безопасности и экономических основ. Вот кого я хочу видеть моими инвесторами», — заявил глава Intel.

Гелсингер подчеркнул, что из трёх компаний, способных выпускать передовые чипы, только одна является западной, намекая на Intel. Он надеется, что построение «западных цепочек поставок» оправдает себя с точки зрения затрат уже к 2027 году, когда компания рассчитывает перейти к операционной безубыточности, а затем получать «хорошую прибыль». Чтобы обрести утраченную конкурентоспособность, по словам главы Intel, западные компании должны сейчас вкладывать чрезмерные суммы денег. Напомним, что недавно власти США одобрили выделение Intel безвозвратных субсидий на строительство новых предприятий на территории страны в размере $8,5 млрд, ещё $11 млрд будут получены в виде льготных кредитов, а $25 млрд налоговых вычетов дополнят описание поддержки, которую правительство США готово оказать Intel.

На протяжении трёх десятилетий, по словам Гелсингера, создавались более благоприятные условия для развития производств чипов в Азии. В середине девяностых годов прошлого века на территории США выпускалось 40 % всех полупроводниковых компонентов в мире, но к настоящему моменту эта доля опустилась ниже 10 %, причём действующих передовых производств на территории страны нет вообще.

Как заявил Гелсингер, выпускать половину мирового объёма чипов в ста километрах от китайской территории довольно рискованно и опасно для всей мировой отрасли. Недавнее землетрясение на Тайване, по его мнению, только подчёркивает необходимость скорейшей диверсификации цепочек поставок.

Если Intel к 2025 году станет технологическим лидером в сфере литографии, то США в дальнейшем удастся опережать Китай в этой сфере, при условии сохранения санкций, как пояснил глава компании. При этом спрос на передовые компоненты западного производства со стороны Китая только будет расти, и западные компании будут стремиться попасть на рынок КНР. Угрозы для национальной безопасности США в технологической сфере со стороны Китая существуют, как признаёт Гелсингер, но совместными с Европой и Японией усилиями страна сможет определять развитие всей мировой полупроводниковой отрасли.

Подводя итоги межведомственному расследованию о происхождении выпускаемых китайцами 7-нм процессоров, американские чиновники пришли к выводу, что китайские производители не имеют возможности выпускать их в достаточных количествах, а подходящее для этого оборудование рано или поздно выйдет из строя. Ускорить последний процесс помогут санкции, к введению которых власти США склоняют Нидерланды.

Источник изображения: ASML

Напомним, что американским поставщикам оборудования для производства чипов власти США уже запретили обслуживать свою продукцию, работающую на территории КНР. Аналогичные усилия будут предприниматься и в отношении нидерландской ASML, которая является крупнейшим поставщиком литографических сканеров для выпуска чипов. Об этом ещё раз заявило агентство Reuters на текущей неделе, пояснив, что курирующий вопросы экспортного контроля в Министерстве торговли США Алан Эстевез (Alan Estevez) в понедельник проведёт тематические переговоры с властями Нидерландов во время своего визита в эту страну.

Кроме того, американский чиновник может обсудить с нидерландскими коллегами расширение списка китайских компаний и предприятий, находящихся под технологическими санкциями. МИД Нидерландов уже подтвердило, что визит Алана Эстевеза состоится в понедельник, но отказалось давать пояснения относительно повестки дня.

Для ASML китайский рынок остаётся вторым по величине после Тайваня, в КНР компания по итогам прошлого года получила 29 % всей выручки, а потому ограничения на обслуживание местных клиентов могут подорвать финансовые показатели европейского производителя оборудования. Конечно, запрет не будет носить тотального характера, поскольку речь идёт лишь об определённых типах оборудования, но тенденция к усилению экспортного контроля вряд ли обрадует этого поставщика. Решительно настроен и премьер-министр Нидерландов Марк Рютте (Mark Rutte), который готов блокировать поставки в Китай передового технологического оборудования, исходя из интересов ослабления промышленного потенциала России. Считается, что Рютте является одним из главных претендентов на пост генерального секретаря НАТО, а потому в таких вопросах он готов демонстрировать решимость.

Опубликованные южнокорейским гигантом Samsung Electronics предварительные итоги первого квартала оказались лучше ожиданий по значению операционной прибыли, которая в годовом сравнении выросла в десять с лишним раз до $4,89 млрд. Выручка выросла только на 11,4 % до $52,5 млрд, оказавшись хуже ожиданий.

Источник изображения: Samsung Electronics

По мнению аналитиков, подобная динамика основных финансовых показателей деятельности Samsung может говорить об улучшении ситуации со складскими запасами флеш-памяти NAND, которую компания производит в больших количествах. По крайней мере, выросшие цены на память позволяют компании оценивать имеющиеся запасы более выгодно. Кроме того, недавнее землетрясение на Тайване даст возможность корейским производителям памяти поднимать цены на свою продукцию более агрессивно, если у тайваньских производителей и Micron возникнут проблемы с работой их предприятий на острове. Samsung должна получить контракты Nvidia на поставку микросхем памяти типа HBM3E для своих ускорителей вычислений, на этот фактор многие аналитики тоже предлагают делать ставку.

Скорее всего, и январский дебют смартфонов семейства Galaxy S24 оказался удачным. Предполагается, что объёмы поставок смартфонов Samsung в целом последовательно выросли на 8 % до 57 млн штук, а средняя цена их реализации поднялась сразу на 30 % до $340 за устройство. Представители Counterpoint Research считают, что спрос на смартфоны семейства Galaxy S24 оказался на 10 % выше, чем в случае с предшественниками.

В последовательном сравнении операционная прибыль Samsung увеличилась более чем в два раза, а выручка выросла на 4,8 %. Полный квартальный отчёт компания опубликует 30 апреля, поэтому подробный анализ результатов её деятельности в первом квартале придётся отложить до конца месяца. На протяжении всего прошлого года полупроводниковый бизнес Samsung оставался убыточным на операционном уровне, во многом из-за динамики цен на микросхемы памяти. Так или иначе, инвесторы особым оптимизмом после оглашения предварительных данных о доходах Samsung в первом квартале не заразились, после начала торгов курс акций компании опустился на 1,4 %.

Китайская компания Maxio Technology представила серию SSD-контроллеров стандарта PCIe 5.0 для потребительских накопителей среднего и высокого уровня, а также корпоративных решений. Производитель заявляет, что новинки смогут обеспечить скорость передачи данных до 14,8 Гбайт/с, что ставит их в один ряд с самыми производительными SSD-контроллерами в мире.

Источник изображения: Maxio

Контроллер MAP1803 предназначен для накопителей корпоративного уровня и обладает поддержкой 16 каналов для подключения флеш-памяти 3D NAND со скоростью до 3200 МТ/с. Модели MAP1806 предназначена для высококлассных потребительских SSD с поддержкой восьми каналов для флеш-памяти 3D NAND со скоростью до 3600 МТ/с. Наконец, чип MAP1802 для потребительских SSD среднего уровня поддерживает четыре канала флеш-памяти со скоростью до 4800 МТ/с каждый. Первый может использоваться для производства SSD объёмом до 64 Тбайт, второй — до 16 Тбайт, а третий — до 8 Тбайт. Максимальная скорость последовательного чтения SSD-контроллеров PCIe 5.0 от Maxio заявлена от 14 до 14,8 Гбайт/с, а записи — от 13,5 до 14,5 Гбайт/с.

Источник изображения: Tom's Hardware

В целом SSD-контроллеры Maxio серии MAP1800 очень похожи. Они все соответствуют протоколу NVMe 2.0 и предлагают поддержку алгоритмов LDPC для коррекции ошибок и повышения надёжности. От корпоративных накопителей с контроллером MAP1803 можно ожидать наличие различных функций, повышающих их надёжность и долговечность.

Как сообщает китайское издание MyDrivers, новинки от Maxio были продемонстрированы на недавней технологической выставке. Однако SSD на их основе не показали. Вполне возможно, что речь идёт о ранних образцах контроллеров. И учитывая тот факт, что разработка и оптимизация ПО для таких решений занимает немало времени, первые потребительские SSD на их основе могут появиться не ранее 2025 года, а накопители корпоративного уровня — ещё позже.

Maxio Technology является одной из немногих компаний, которой удалось создать SSD-контроллеры с поддержкой интерфейса PCIe 5.0 x4. К настоящему моменту помимо неё такие решения представили Innogrit, Marvell, Phison, Samsung и Silicon Motion. Стоит также добавить, что Maxio не является новичком в производстве SSD-контроллеров, поскольку компания ещё несколько лет назад приобрела этот бизнес у JMicron, имеющей многолетний опыт работы с NAND-контроллерами.

TrendForce предоставила свежий отчёт о динамике работы тайваньских полупроводниковых заводов после произошедшего 3 апреля землетрясения. Многие фабрики оказались расположены в районах, подвергшихся землетрясению 4-го уровня интенсивности. Поскольку на тайваньских полупроводниковых заводах приняты меры по смягчению сейсмических воздействий на 1-2 уровня, предприятия в основном смогли быстро возобновить работу после остановок и проведённых инспекций.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В секторе производства памяти DRAM землетрясение сильнее всего затронуло завод Fab 3A компании Nanya в городе Синьбэй (Новый Тайбэй), а также завод Micron, расположенный в районе Линькоу в Тайбэе. На фабрике Nanya в основном производятся продукты на основе 20–30 нм техпроцессов, а также ведётся разработка нового техпроцесса 1β (1-бета). Заводы Micron в Линькоу и Тайчжун, объединённые в одно предприятие, являются критически важными площадками для производства DRAM, где применяется передовой техпроцесс производителя 1β. Ожидается, что оба производства полностью восстановятся в течение нескольких дней. Другие предприятия по производству DRAM постепенно возобновили работу после инспекций. Компании PSMC и Winbond сообщили об отсутствии ущерба.

Что касается контрактного производства чипов, то фабрики TSMC по обработке 150- и 200-мм пластин, включая заводы Fab 2, Fab 3, Fab 5, Fab 8, а также Fab 12 с исследовательским центром, новейший завод Fab 20 в Баошане и Синьчжу расположены в районах, подвергшихся землетрясению 4-го уровня интенсивности. На заводе Fab 12 прорвало трубы и был нанесён некоторый ущерб оборудованию, в основном связанному с 2-нм техпроцессом, который массово не используется производителем. Ожидается, что эти повреждения окажут краткосрочное влияние на операционную деятельность компании и потенциально потребует приобретения нового оборудования, что приведёт к незначительному увеличению капитальных затрат. Другие предприятия компании возобновили производство вскоре после проведённых инспекций, указавших на отсутствие какого-либо значимого ущерба.

Заводы TSMC, где применяются передовые технологические процессы от 3 до 5 нм, отличаются более высокими коэффициентами загрузки мощностей. Они не эвакуировали персонал и сумели возобновить более 90 % своей деятельности в течение 6–8 часов после землетрясения. Заводы по упаковке чипов с использованием технологии CoWoS, в частности AP3 в Лунтане и AP6 в Чжунане, после эвакуации персонала вскоре возобновили деятельность несмотря на то, что в ходе инспекций были выявлены некоторые повреждения водой холодильных агрегатов. Благодаря резервным установкам работа быстро была восстановлена.

В Синьчжу у компании UMC находятся одно предприятие по обработке 150-мм и шесть заводов для 200-мм кремниевых пластин. Кроме того, в Тайнане расположен завод для обработки 300-мм пластин. В основном на этих фабриках массово выпускается продукция по нормам от 90 до 22 нм. У PSMC в Синьчжу и Мяоли находятся предприятия по обработке 200- и 300-мм пластин, где в основном выпускаются продукты нишевых сегментов с применением 25 и 21 нм техпроцессов. У Vanguard три завода для обработки 200-мм пластин находится в Синьчжу и один в городе Таоюань. Все они возобновили производство вскоре после кратковременного закрытия для инспекции и эвакуации персонала.