Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Мировые продажи полупроводников достигнут $1 трлн раньше, чем все думали
21.10.2025 [12:35],
Алексей Разин
Аналитики любят обсуждать символические рубежи, и в отношении годового оборота рынка полупроводниковой продукции до сих пор считали, что он вырастет до $1 трлн примерно к 2030 году. Представители Bank of America ожидают, что это случится уже по итогам 2027 года, поскольку стимулом для развития рынка в ближайшие годы будет служить бум систем искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Samsung Electronics Эксперты Bank of America ранее считали, что в 2027 году выручка от реализации всех полупроводниковых изделий в мире вырастет до $860 млрд, но теперь они указывают на такую последовательность: в текущем году сумма вырастет до $745 млрд, в следующем поднимется до $870 млрд, а по итогам 2027 года достигнет $971 млрд. От этого значения уже рукой будет подать до $1 трлн, поэтому погрешностью можно пренебречь. Если исключить из этого объёма выручку от реализации микросхем памяти, то останутся суммы $538 млрд (2025), $621 млрд (2026) и $706 млрд (2027). По мнению аналитиков, именно в сегменте памяти и серверном сегменте спрос на полупроводниковые компоненты в ближайшие годы будет расти быстрее, чем ожидалось ранее. Противодействовать этому росту будет спад на направлении потребительской электроники и в автомобильном сегменте, но переломить вектор роста этим тенденциям не удастся. Будут расти и затраты производителей чипов на покупку профильного оборудования. В этом году они достигнут $118 млрд, через год вырастут до $128 млрд, а по итогам 2027 года составят $138 млрд. По отношению к росту выручки в 2026 и 2027 годах, темпы роста капитальных затрат окажутся несколько ниже. Тем не менее, соотношение этих сумм всё равно в долгосрочной перспективе поднимется до диапазона от 14 до 17 %, что заметно выше исторической нормы на уровне 13 %. Рынок ПК, смартфонов, потребительской и автомобильной электроники будет в последующие годы восстанавливаться довольно медленно, как считают представители Bank of America, а вот в серверном сегменте в текущем году рост выручки достигнет 55 %. На направлении кабельной сетевой инфраструктуры выручка увеличится на 28 %, и всё это указывает на высокие темпы развития облачных вычислительных мощностей для систем ИИ. Со следующего года спрос на полупроводниковые компоненты начнёт быстрее расти и на прочих направлениях. Galaxy S26 может оказаться быстрее iPhone 17 Pro и любого Android-флагмана на Snapdragon 8 Elite Gen 5
21.10.2025 [12:29],
Алексей Разин
Южнокорейские источники не отличаются стабильностью в сообщениях о сроках начала массового производства 2-нм мобильных процессоров Samsung Exynos 2600, но зато они поэтапно добывают новую информацию о них. По свежим данным, этот процессор Samsung способен в тестах превосходить по быстродействию не только Apple A19 Pro, но и Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. 
Источник изображения: Samsung Members Ресурс Business Korea на этой неделе выяснил, что массовое производство 2-нм мобильных процессоров Exynos 2600 по 2-нм технологии компания Samsung начнёт не в этом, а в следующем месяце. Как и предполагалось, впервые за четыре года флагманское семейство смартфонов Samsung Galaxy S получит процессоры собственной разработки, в данном случае речь идёт об устройствах семейства Galaxy S26 и процессорах Exynos 2600. Эти смартфоны дебютируют в начале следующего года, так что время у Samsung для наращивания объёмов выпуска Exynos 2600 ещё есть. Уже сейчас уровень выхода годной продукции на линии по производству 2-нм процессоров этой серии достигает 85 % от целевого показателя, как поясняет источник. Результаты собственных испытаний Exynos 2600, проведённых представителями Samsung Electronics, позволяют говорить о более чем шестикратном превосходстве по быстродействию нейронного блока (NPU) по сравнению с Apple A19 Pro. Это важно для работы с большими языковыми моделями и искусственным интеллектом в целом. В многоядерных тестах процессор Exynos 2600 оказывается на 15 % быстрее основного соперника, а графическая подсистема в некоторых случаях вырывается вперёд на 75 %. При воспроизведении мультимедийного контента Netflix и в некоторых играх изделие Samsung оказывается быстрее не только Apple A19 Pro, но и представленного в прошлом месяце Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5. Если процессор Exynos 2600 будет востребован на рынке, это позволит попутно поднять популярность услуг Samsung по контрактному производству чипов, поскольку такой компонент будет выступать в роли «живой рекламы» 2-нм техпроцесса Samsung. Компания уже заключила контракты на выпуск передовых чипов с Tesla и DeepX, а на фоне успеха Exynos 2600 к ним могут примкнуть и другие клиенты. ASML поставила первый литографический сканер для чипов будущего с трёхмерной упаковкой
21.10.2025 [09:47],
Алексей Разин
Нидерландская компания ASML в презентации к своему недавнему квартальному отчёту сообщила, что отгрузила клиенту первый литографический сканер нового семейства Twinscan XT:260, который оптимизирован для выпуска чипов со сложной трёхмерной пространственной упаковкой. 
Источник изображения: ASML Подобное оборудование относится к серии i-line, использует длину волны лазера 365 нм и обладает разрешением около 400 нм, чего вполне достаточно для определённых задач. Производительность системы достигает 270 кремниевых пластин в час, что примерно в четыре раза выше существующих решений такого типа. Выпуск такого сканера призван сократить разрыв в технологических возможностях оборудования, используемого при обработке чипов на начальном (front-end) и конечном (back-end) этапах производства соответственно. Генеральный директор ASML Кристоф Фуке (Christophe Fouquet) во время своего выступления на квартальной отчётной презентации подчеркнул, что передовые технологии упаковки становятся крайне важной частью цепочек поставок в полупроводниковой отрасли. В новом поколении литографических систем ASML намеревается использовать опыт, полученный при создании имеющихся сканеров. Кто именно из клиентов получил передовой сканер Twinscan XT:260, не уточняется. Формально, подобное оборудование может применять Intel при работе с технологией Foveros, либо TSMC при работе с технологиями CoWoS и SoIC. Анонс этого оборудования состоялся ещё осенью прошлого года, оно в основном будет использоваться для обработки кремниевых подложек для чипов со сложной пространственной компоновкой. Такой сканер позволяет работать с полем изображения 52 × 66 мм, обеспечивая возможность обработки подложек площадью до 3432 мм2 по бесшовной технологии. В ситуации, когда площадь чипов за счёт многокристальной упаковки увеличивается, применение такого оборудования позволяет оптимизировать производственный процесс. Точность совмещения сканера этой модели составляет 35 нм, а ещё он позволяет работать с деформированными и толстыми (до 1,7 мм) кремниевыми пластинами типоразмера 300 мм. Скорость обработки также повышается за счёт одновременного выравнивания следующей пластины при экспонировании предыдущей. По словам руководства ASML, сканер Twinscan XT:260 является лишь первой моделью в целом семействе профильного литографического оборудования. Автопроизводители начали готовиться к новому дефициту чипов, вызванному захватом Nexperia властями Нидерландов
21.10.2025 [08:17],
Алексей Разин
Первоначально действия властей Нидерландов по переводу под свой контроль производителя чипов Nexperia были направлены как раз на защиту интересов региональной автомобильной промышленности, но по факту их последствия вызывают негативный эффект, который выражается в назревающем дефиците чипов и росте цен. 
Источник изображения: Nexperia, LinkedIn Сразу несколько источников продолжают освещать данную тему, указывая на сохраняющиеся противоречия между китайским подразделением Nexperia и головной структурой в Нидерландах, которая перешла под контроль местных властей по решению суда. С 2017 года Nexperia принадлежит китайской группе Wingtech Technology, и до 80 % продукции компании как раз обрабатываются на территории КНР. Власти Поднебесной запретили экспорт местной продукции Nexperia, поэтому у автопроизводителей за пределами Китая могут возникнуть проблемы с доступом к определённому ассортименту полупроводниковых компонентов. Доля Nexperia на рынке автомобильных электронных компонентов в целом не превышает 5 %, но на том же китайском рынке она реализует около половины своей продукции. Кремниевые пластины с чипами Nexperia в основном обрабатываются на территории Германии и Великобритании, но для тестирования и упаковки они затем отправляются в Китай, откуда временно не могут быть экспортированы. Nexperia занимает ведущие позиции по поставкам определённых электронных компонентов для автомобильной промышленности, поэтому влиять на мировой рынок она способна вполне ощутимо. Европейская ассоциация автопроизводителей (ACEA) предупредила, что имеющихся на европейских складах чипов Nexperia хватит от силы на несколько недель. Некоторые из поставщиков признались, что вынуждены вспоминать опыт 2021 года, когда пандемия нарушила производственные планы участников рынка и вызвала серьёзнейший дефицит элементарных полупроводниковых компонентов. Участники рынка опасаются, что в сложившейся ситуации прогнозировать график поставок чипов Nexperia будет крайне сложно, поэтому предусмотреть резервный план действий необходимо уже сейчас. Сверка логистических процессов ведётся буквально на ежедневной основе. Уже сейчас часть производимых Nexperia компонентов доступна к заказу лишь с ожиданием в несколько месяцев. При этом крупнейшее китайское предприятие Nexperia ещё и готовится перейти на четырёхдневную рабочую неделю, что только усугубит дефицит продукции. Volkswagen уже создал рабочую группу для решения возможных проблем, хотя пока их на себе не почувствовал. BMW и Stellantis пока только пытаются понять масштабы бедствия, взаимодействуя с поставщиками. Крупнейшими клиентами Nexperia являются BMW, Mercedes-Benz и Volkswagen. Американские автопроизводители начали поиск альтернатив компонентам Nexperia ранее, а потому могут быть лучше защищены от последствий. По оценкам экспертов, мало кто из автопроизводителей полностью избежит влияния этого кризиса. Руководство китайской Wingtech объяснило необходимость оставлять основную часть продукции на местном рынке требованиями правил экспортного контроля, но китайские чиновники на этот счёт официальной информации до сих пор не дали. По словам представителей Wingtech, в сложившейся ситуации следует винить американские власти, которые потребовали от правительства Нидерландов вывести Nexperia из-под влияния Wingtech под угрозой распространения своих санкций на первую из компаний. Министры экономики Нидерландов и КНР планируют провести срочные переговоры из-за возникшей проблемы с Nexperia. Ресурс TrendForce поведал о прочих последствиях этих действий властей двух стран. Тайваньские производители чипов столкнулись с ростом заказов от участников рынка автомобильных компонентов, которые пытаются подстраховаться. В результате сроки поставок отдельных полупроводниковых компонентов выросли до трёх месяцев, а в текущем квартале ожидается рост цен на величину от 5 до 20 %, как минимум. Nvidia совсем скоро может обогнать Apple и стать крупнейшим клиентом TSMC
20.10.2025 [14:40],
Алексей Разин
Полтора года назад Nvidia стала вторым по величине клиентом TSMC, обеспечивавшим тайваньскому производителю чипов 11 % выручки, но на первом месте всё равно оставалась Apple с долей 25 %. По итогам текущего года бум ИИ, как ожидается, позволит Nvidia превысить этот порог и занять первое место. 
Источник изображения: ASML По крайней мере, на это рассчитывает ресурс DigiTimes. Традиционно Apple обеспечивала TSMC более 20 % выручки, но в последние пару лет у Nvidia дела идут в гору благодаря буму систем искусственного интеллекта. А поскольку последняя заказывает выпуск чипов у TSMC, влияние такого заказчика закономерно усиливается. Если в 2023 году доля Nvidia в структуре выручки TSMC не превышала 6 %, то по итогам текущего она может достичь 21 %. По всей видимости, этого будет достаточно, чтобы обеспечить уверенное превосходство над Apple. Недавно компании Nvidia и TSMC объявили о выпуске первой кремниевой пластины с 4-нм чипами Blackwell, выпущенной на новом предприятии тайваньского контрактного производителя в американском штате Аризона. В целом, квартальная прибыль TSMC взлетела на 39 % до рекордных $14,8 млрд, но выручка увеличилась на более скромные 30,3 % до $32,3 млрд, хотя эта сумма оказалась выше ожиданий аналитиков. Другими словами, выручка TSMC на фоне бума ИИ тоже растёт, и благодарить за это следует, в том числе, и компанию Nvidia. Новое руководство Nexperia заявило, что бывший гендир распространяет ложные сведения о компании
20.10.2025 [13:31],
Алексей Разин
Руководствуясь интересами национальной безопасности, правительство Нидерландов недавно взяло под свой контроль производителя чипов Nexperia, который формально принадлежит китайской компании Wingtech Technology с 2019 года. Информацию о независимом функционировании китайского подразделения Nexperia новое руководство называет недостоверной. 
Источник изображения: NXP Semiconductors Соответствующие слухи, как отмечается в материале Bloomberg, распространяются смещённым нидерландским судом бывшим генеральным директором Nexperia Чжан Сюйчжэном (Zhang Xuezheng). Любые его действия, связанные с компанией, по мнению нынешнего руководства, являются незаконными. Не соответствуют действительности и заявления отстранённого генерального директора о полностью независимой деятельности китайского подразделения Nexperia. Кроме того, бывший директор распространял слухи о невыплате жалования китайским сотрудникам компании, что также не соответствует действительности, по данным официальных представителей Nexperia. Как поясняет Bloomberg, необходимость смены генерального директора у Nexperia возникла в июне текущего года, когда американские регуляторы настояли на этом шаге с целью снятия с компании санкционных ограничений. На материнскую компанию Wingtech Technology из Китая американские санкции были наложены в 2024 году, и существовали опасения, что дочерняя Nexperia не сможет действовать независимо от китайской материнской структуры. Китайское подразделение Nexperia после захвата штаб-квартиры властями Нидерландов вчера уведомило своих сотрудников, что те могут не подчиняться её требованиям. В целом, сотрудникам китайского подразделения Nexperia предписывалось не выполнять любые указания, исходящие из-за пределов Китая. По мнению руководства китайского подразделения, Nexperia является китайской компанией, осуществляющей свою деятельности на территории КНР. Власти страны также усугубили ситуацию введением запрета на экспорт продукции Nexperia из Китая. Министр экономики Нидерландов Винсент Карреманс (Vincent Karremans) в выходные заявил, что намерен связаться со своим китайским коллегой для разрешения ситуации вокруг Nexperia. По мнению чиновника, захват компании был необходим для того, чтобы Европа не зависела на 100 % от других государств в доступе к определённым типам чипов, сферах знаний, опыте и промышленном потенциале. У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
19.10.2025 [06:18],
Алексей Разин
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением. 
Источник изображения: Nexperia Как отмечает Nikkei Asian Review, китайское подразделение Nexperia в пятницу распространило среди клиентов и партнёров письмо, в котором сообщалось о получении уведомления из штаб-квартиры в Нидерландах о прекращении выплаты денег сотрудникам китайского подразделения. Кроме того, сообщалось о блокировке доступа китайских сотрудников к корпоративным информационным системам. В европейской штаб-квартире Nexperia эти сообщения назвали ложными, также отметив, что заявления китайского подразделения о вынужденном достижении независимости не соответствуют действительности. Фактически, власти Нидерландов на ближайший год запретили Nexperia менять организационную структуру и увольнять сотрудников без согласования с правительством. Европейская штаб-квартира компании настаивает, что производитель чипов продолжает поддерживать сотрудников и клиентов в Китае. Тем временем, китайские власти ещё в начале месяца ограничили экспорт за пределы КНР определённых видов продукции, выпускаемой Nexperia и её подрядчиками на территории страны. Руководство компании ведёт работу над получением соответствующих разрешений и направляет на это все необходимые ресурсы. Материнская компания Wingtech, которая попала в чёрный список в США в декабре прошлого года, основную часть своего бизнеса по производству электроники после этого продала обслуживающей заказы Apple компании Luxshare Precision Industry. TSMC опережает график по запуску техпроцесса 2 нм и уже планирует его второе поколение
18.10.2025 [14:42],
Павел Котов
TSMC продвинулась быстрее ожидаемого в выводе на рынок своей самой передовой технологии производства чипов — она заявила о намерении инициировать серийный выпуск 2-нм чипов до конца 2025 года, ускорив развёртывание N2 как на Тайване, так и на новом предприятии в американской Аризоне. 
Источник изображений: tsmc.com С технологией N2 (2 нм) компания осуществляет переход на новую технологию транзисторов с нанолистами и окружающим затвором — она приходит на смену архитектуре FinFET, которая дебютировала в поколении 16 нм. Первые показатели выхода годной продукции оказались высокими, и к 2026 году TSMC намеревается резко нарастить массовое производство. Уже ведётся разработка N2P — нового поколения этого техпроцесса, запуск которого намечен на вторую половину 2026 года. Технология N2P, по сравнению с базовой N2, должна будет предложить дополнительный прирост производительности транзисторов на 5–10 % или снижение энергопотребления на те же 5–10 % за счёт внедрения подвода питания с обратной стороны кристалла и дальнейших оптимизаций плотности транзисторов. Это будет достигнуто благодаря разделению силовых и сигнальных линий, что снизит помехи и увеличит эффективность чипа. Кроме того, N2P обеспечит более высокую плотность транзисторов, что важно для компактных и энергоэффективных решений. Готовности к переходу на 2 нм сопутствуют рекордные финансовые показатели по итогам III квартала: высокий спрос на ускорители искусственного интеллекта и передовые чипы для смартфонов помогли TSMC нарастить выручку более чем на 40 % до $33,1 млрд. Почти три четверти продаж обеспечили ей передовые технологические процессы семейств N3, N5 и N7. Запланированы высокие капитальные расходы — в этом году они достигнут $42 млрд, три четверти из которых компания направит на расширение мощностей передового производства.  Центральное место в инвестиционной программе TSMC занимает расширение производства в Аризоне. На заводе Fab 21 уже стартовал выпуск продукции по технологии N4, на очереди — N3. Компания также намерена ускорить развёртывание мощностей N2, заявил её гендиректор Си Си Вэй (C.C. Wei), — чтобы удовлетворить спрос на решения для ИИ. Первоначально внедрение этой технологии на аризонском предприятии планировалось лишь на конец десятилетия. Уже в конце года компания начнёт строить цеха для запуска производства по нормам N2 и A16, которая придёт следом. По завершении этой работы 30 % продукции TSMC с использованием технологии 2 нм будут производиться в США. Компания намеревается возвести в Аризоне кластер GigaFab, производительность которого составит 100 000 пластин в месяц, — он будет интегрирован с процессами упаковки, тестирования и взаимодействием с местными поставщиками. Но и на этом компания останавливаться не намерена — она изучает возможность приобрести дополнительные земельные участки и расширить проект, который и сейчас требует инвестиций в $165 млрд. Память HBM4 окажется дороже, чем ожидалось, но производители не останутся внакладе
18.10.2025 [08:02],
Алексей Разин
Ведущие производители уже готовы начать массовые поставки микросхем типа HBM4, чтобы в следующем году их клиенты смогли наладить выпуск ускорителей вычислений, наделённых памятью нового поколения. При этом некоторые источники высказывают опасения, что HBM4 окажется дороже, чем ожидалось ранее. 
Источник изображения: SK hynix Как отмечает ComputerBase со ссылкой на южнокорейские СМИ, по сравнению с HBM3E память типа HBM4 может быть дороже на величину до 60 %. В этой ситуации важно учитывать, что сама по себе HBM3E с начала этого года тоже успела подорожать на 20 %. По некоторым прогнозам, за стек HBM4 объёмом 36 Гбайт поставщики будут просить до $600. В пользу дороговизны такой памяти играют сразу несколько факторов. Это и сложность производства базовых кристаллов, которые могут адаптироваться под нужды конкретных заказчиков, а также возросшие затраты на компоновку кристаллов памяти в стеке с вертикальными межсоединениями. Наконец, объёмы производства HBM4 на первых порах будут ограничены, что само по себе вызовет рост цен. В любом случае, производители памяти не останутся в проигрыше при выпуске HBM4 даже в таких условиях. Как поясняют представители Micron, при производстве HBM3E потребляется в три раза больше кремниевых кристаллов, чем при выпуске обычной DDR5. В случае с HBM4 эта пропорция увеличится ещё сильнее, а к моменту выхода HBM4E превысит «4:1». Это само по себе ограничит объёмы выпуска памяти, сделает её дороже, причём тенденция коснётся и прочих видов памяти, а не только HBM. Опять же, если потребности в кремнии превышают DDR5 в четыре раза, то цена HBM4 будет выше в восемь раз, и это должно с запасом покрывать все издержки производителей памяти. Первыми ускорителями вычислений, оснащаемыми памятью типа HBM4, во второй половине следующего года должны стать Nvidia Rubin и AMD Instinct MI400. TSMC выпустила для Nvidia первую кремниевую пластину с чипами Blackwell на территории США
18.10.2025 [06:09],
Алексей Разин
Изначально предполагалось, что среди заказчиков передовых американских предприятий TSMC в Аризоне будут именно компании со штаб-квартирами в США — такие как AMD, Apple и Nvidia. Основатель последней недавно выступил на предприятии TSMC в Аризоне, сообщив о получении первой кремниевой пластины американского производства, которая будет использования для изготовления чипов семейства Blackwell. 
Источник изображения: TSMC, Axios Напомним, графические процессоры поколения Blackwell выпускаются TSMC по достаточно зрелому 4-нм техпроцессу, именно он уже освоен на первом предприятии TSMC в штате Аризона. Технически, для изготовления полноценного графического процессора с интегрированной памятью HBM3E, полученные в Аризоне кристаллы в составе кремниевой пластины всё равно нужно отправлять на Тайвань для упаковки и тестирования, но в дальнейшем TSMC и её партнёры реализуют на территории США и этот этап технологического процесса. О знаменательном для истории сотрудничества TSMC и Nvidia событии накануне поведал ресурс Axios. По словам источника, генеральный директор и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) выступил на территории американского предприятия TSMC с заявлениями, посвящёнными получению первой кремниевой пластины с кристаллами для чипов Blackwell. Ранее подобную продукцию Nvidia получила от TSMC исключительно на Тайване. «Вы построили что-то невероятное, но со временем вы поймёте, что вы являетесь частью чего-то исторического. Впервые в новейшей американской истории самый важный чип сейчас производится в Америке силами передового предприятия TSMC», — заявил Дженсен Хуанг во время своего выступления перед сотрудниками американского предприятия TSMC. Глава Nvidia также выразил признательность президенту США Дональду Трампу (Donald Trump) за его усилия по локализации производства передовых чипов в стране, а также подчеркнул, что обсуждаемый этап является лишь началом масштабного выпуска компонентов для инфраструктуры ИИ на территории США. В совместном заявлении Nvidia и TSMC заявили, что местное представительство последней из компаний создаст тысячи высокотехнологичных рабочих мест и привлечёт обширную экосистему поставщиков. «Сегодня мы заложили фундамент для лидерства США в гонке ИИ на инфраструктурном уровне», — заявил Хуанг во время своего выступления в Аризоне. Его компания в последующие годы намеревается потратить на ИИ-инфраструктуру до $500 млрд. Электроника покорила новые высоты: учёные впервые уложили шесть КМОП-транзисторов друг на друга
17.10.2025 [15:36],
Геннадий Детинич
Группа учёных из Университета науки и технологий имени короля Абдаллы (KAUST, Саудовская Аравия) установила рекорд в производстве чипов, создав первую в мире шестиуровневую гибридную КМОП-схему (комплементарную структуру). Ранее рекорд принадлежал бельгийскому центру Imec, разработавшему двухуровневую конструкцию CFET. Разработчики микросхем ограничены площадью кристаллов, и размещение транзисторов «друг у друга на голове» — один из способов шагнуть дальше. 
Источник изображения: KAUST О разработке рассказано в статье в журнале Nature Electronics. Схема сочетает транзисторы n-типа — оксидные тонкоплёночные (OxTs) и p-типа — органические тонкоплёночные транзисторы (OrTs), предназначенные для массового производства электроники, включая гибкие дисплеи, носимые сенсоры и устройства Интернета вещей. Авторы подчёркивают растущий спрос на интегральные схемы с низким энергопотреблением, механической гибкостью и возможностью масштабного производства, где традиционное горизонтальное расположение цепей и элементов сталкивается с ограничениями по разрешению и стоимости. Вертикальная интеграция позволяет увеличить плотность транзисторов, сократить длину соединений и минимизировать паразитные задержки, при этом укладываясь в рамки низкотемпературных процессов производства, что критично для ряда материалов, а также для многослойных чипов, склонных к перегреву из-за высокой плотности мощности. Предыдущие работы ограничивались двумя слоями из-за проблем с выравниванием соединяемых поверхностей и перегрева многослойных решений. Однако предлагаемая платформа преодолевает эти барьеры, демонстрируя рекордные шесть транзисторных стеков с 41 технологическим слоем. 
Источник изображения: Nature Electronics 2025 Изготовление шестислойной структуры осуществлялось в рамках 40-этапного литографического процесса на кремниевых подложках, начиная с буферного изоляционного слоя толщиной 2 мкм. Электроды (Al для OxTs и Ti/Au для OrTs) осаждались методом физического осаждения из паровой фазы (PVD) при низкой мощности для минимизации шероховатости (<1 нм). Весь процесс выполнялся при комнатной температуре или нагреве не выше 100 °C, чтобы избежать термических повреждений нижних слоёв. Размеры транзисторов варьировались: длина затвора для n-типа составляла 10 мкм, для p-типа — 3 мкм, при этом чередование типов обеспечивало баланс токов. Характеристики транзисторов оценивались на 600 устройствах (по 100 на стек), показав лучшие результаты у нижних слоёв. Созданные на основе опытных массивов гибридные инверторы (300 шт.) достигли максимального коэффициента усиления 94,84 В/В, напряжения переключения 0,93–2,61 В и энергопотребления 0,47 мкВт. Также были протестированы логические элементы на основе шестиуровневых транзисторов — в частности, элементы NOR и другие. Предлагаемая платформа открывает путь к созданию высокоплотных и энергоэффективных схем для крупномасштабной электроники, превосходя предыдущие двухслойные аналоги по плотности и производительности. Повышение качества соединения слоёв и использование низкотемпературных процессов обеспечивают совместимость с гибкими подложками, снижая паразитные эффекты и повышая пропускную способность. Авторы подчёркивают потенциал своей разработки для производства логики, памяти и сенсоров, что может революционизировать сферу энергоэффективных решений. Дальнейшие исследования будут сосредоточены на оптимизации верхних слоёв и интеграции с крупными подложками, что необходимо для подготовки коммерческих продуктов. Micron прекратит поставлять память для серверов в Китай из-за санкций самого Пекина
17.10.2025 [10:04],
Алексей Разин
Внешнеторговое противостояние США и Китая не прекращалось и во время президентства Джозефа Байдена (Joseph Biden), поэтому в 2023 году американская компания Micron Technology попала под ограничения на поставку микросхем памяти для объектов критически важной инфраструктуры в КНР. Это решение китайских властей в итоге привело к тому, что Micron отказывается от поставок серверной памяти в Китай. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом сообщило агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. Micron по собственной инициативе решила свернуть дальнейшие поставки на китайский рынок микросхем памяти серверного назначения. Подобная ориентация в логистике вполне объяснима, ведь именно к серверным системам у китайских регуляторов больше всего внимания и вопросов. При этом Micron продолжит снабжать серверной памятью двух крупных китайских заказчиков, которые располагают обширной инфраструктурой за пределами Китая, одним из них будет компания Lenovo. В прошлом фискальном году Micron до 12 % всей выручки получала на китайском рынке, но вырученные $3,4 млрд включали и поступления от прочих направлений реализации памяти, а не только серверного. Micron продолжит снабжать памятью китайских клиентов в автомобильном сегменте и на направлении смартфонов. Официально представители Micron лишь пояснили, что компания пострадала от запретов 2023 года и подчиняется требованиям китайских властей. В условиях бума искусственного интеллекта уход Micron с китайского рынка серверного оборудования обернётся потерями для компании и выгодой для конкурентов, включая не только южнокорейских Samsung Electronics и SK hynix, но и китайских YMTC и CXMT. В Китае на серверном направлении в штате Micron работают более 300 человек. Их дальнейшие карьерные перспективы не обсуждаются. В этом году американский производитель памяти уже был вынужден сократить часть китайского персонала. Компания продолжает расширять предприятие по упаковке микросхем памяти в китайском Сиане. Micron продолжает считать местный рынок важным для своего бизнеса, как отмечают представители компании. BMW заявила, что захват Nexperia властями Нидерландов нарушит поставки комплектующих
17.10.2025 [07:54],
Алексей Разин
О том, насколько важны ритмичные поставки простейших полупроводниковых компонентов, мировой автопром и его клиенты узнали в период пандемии, когда работа автосборочных производств по всему миру была парализована из-за дефицита чипов. BMW заявила, что недавний переход компании Nexperia под контроль властей Нидерландов способен создать проблемы с доступностью некоторых комплектующих. 
Источник изображения: BMW Напомним, в начале этой недели власти Нидерландов заявили, что видят в связях производителя чипов Nexperia с китайской Wingtech угрозу для национальной безопасности, а потому вводят элементы внешнего управления в первой из компаний. Судом был назначен новый генеральный директор Nexperia, полномочия прежнего были приостановлены, а министр торговли Нидерландов получил право блокировать и отменять решения совета директоров компании. Представители BMW заявили Nikkei, что цепочки поставок компонентов этого немецкого автопроизводителя могут пострадать из-за перевода Nexperia под контроль нидерландских властей. Пока сборка транспортных средств BMW ведётся в обычном режиме, но сам по себе риск, создаваемый прецедентом с Nexperia, игнорировать нельзя, по мнению представителей автопроизводителя. В случае необходимости BMW готова предпринимать необходимые для предотвращения дефицита компонентов меры. Продукция Nexperia используется не только в автомобильной промышленности, но и при производстве бытовой электроники. В 2017 году компания отделилась от NXP Semiconductors, а позже перешла в собственность китайской Wingtech. Samsung получит первый литограф ASML для техпроцессов тоньше 2 нм до конца текущего года
16.10.2025 [13:40],
Алексей Разин
При предыдущем генеральном директоре Патрике Гелсингере (Patrick Gelsinger) компания Intel успела стать основным покупателем передовых литографических сканеров ASML с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV). Компания Samsung намерена купить две такие системы у ASML в ближайшее время, первая будет приобретена до конца текущего года. 
Источник изображения: ASML Об этом сообщило южнокорейское издание The Korea Economic Daily. До конца текущего года Samsung должна получить от ASML передовой литографический сканер Twinscan EXE:5200B, который может применяться для экспериментов с литографией, подразумевающей использование оборудования с высокой числовой апертурой. В серийном производстве подобные сканеры позволят создавать чипы с литографическими нормами менее 2 нм. TSMC по примеру Intel испытывает такое оборудование на уровне экспериментов, а SK hynix в прошлом месяце установила его с целью дальнейшего использования в массовом производстве чипов. Samsung собирается применять данный литографический сканер уже при производстве 2-нм чипов на контрактном направлении. В частности, это оборудование может пригодиться Samsung при выпуске собственных мобильных процессоров Exynos серии 2600 и процессоров Tesla для систем искусственного интеллекта нового поколения. Кроме того, Samsung надеется с помощью такого оборудования в 2027 году наладить выпуск памяти типа DRAM с новой структурой транзисторов VCT с вертикальными каналами. Такая память будет сочетать высокое быстродействие с низким энергопотреблением, как считается. Samsung на покупку двух литографических систем серии Twinscan EXE:5200B планирует потратить около $773 млн. Новое оборудование позволит создавать чипы с размерами элементов в 1,7 раза меньше, чем существующие EUV-системы. Если TSMC собирается применять такое оборудование в рамках 1,4-нм техпроцесса в серийном производстве, то Intel планирует внедрить его при выпуске конкурирующих чипов по технологии 14A. Если, конечно, она вообще решится её осваивать, ведь для этого ей придётся найти приличное количество клиентов, чтобы окупить затраты на внедрение. Массовое производство чипов по технологии Intel 14A будет развёрнуто не ранее 2028 года. TSMC ускорит американский проект — 2-нм чипы «Made in USA» появятся раньше срока
16.10.2025 [11:53],
Алексей Разин
Как уже не раз отмечалось, действующее законодательство Тайваня мешает TSMC осваивать передовые техпроцессы за пределами острова одновременно или с опережением аналогичного графика на его территории. Однако это не помешало руководству компании заявить сегодня, что выпуск 2-нм изделий в США начнётся быстрее, чем планировалось изначально. 
Источник изображения: ASML Комментарии генерального директора TSMC Си-Си Вэя (C.C. Wei) с квартального отчётного мероприятия приводит ресурс Nikkei Asian Review. «Мы готовимся обновить наши технологии до N2 и более продвинутых процессов в Аризоне быстрее, учитывая высокий спрос на компоненты для ИИ со стороны наших клиентов», — заявил руководитель компании. К выпуску чипов по 2-нм технологии (N2) на территории Тайваня производитель уже приступил, но в США на новом предприятии в Аризоне пока выпускается только 4-нм продукция. Ранее руководство TSMC отмечало, что третье предприятие в США начнёт выпуск 2-нм чипов до конца текущего десятилетия. Глава TSMC также подчеркнул, что компания вскоре арендует дополнительный участок земли в Аризоне по соседству с уже существующей строительной площадкой, чтобы в будущем более гибко реагировать на спрос со стороны местных клиентов. По словам Си-Си Вэя, это позволит масштабировать кластер гигафабрик в Аризоне для поддержки потребностей клиентов в передовых чипах в сегментах смартфонов, ИИ и высокопроизводительных вычислений в целом. На данный момент TSMC пообещала американскому президенту построить в США шесть предприятий по обработке кремниевых пластин, два — по тестированию и упаковке чипов, и потратить на всё это до $165 млрд. При этом на прочих географических направлениях последовательность строительства дополнительных предприятий TSMC будет определяться спросом и рыночными условиями — речь идёт о сроках возведения новых фабрик в Японии и о появлении первого предприятия в Германии, партнёрами по строительству которого должны выступить местные производители чипов. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
