Доминирующее положение SK hynix на рынке памяти HBM не даёт покоя Samsung Electronics, которая в целом является крупнейшим производителем микросхем памяти. По некоторым данным, Samsung готова последовать примеру конкурента, переняв у него одну из технологий, применяемых при упаковке микросхем HBM3 и HBM3E, чтобы добиться благосклонности Nvidia и увеличить объёмы поставок своей продукции для нужд этого клиента.

Источник изображения: SK hynix

Как сообщает Reuters, в текущем году SK hynix будет контролировать более 80 % поставок памяти класса HBM3 и HBM3E для нужд Nvidia, и это с учётом способности Micron наладить поставки своих микросхем HBM3E для ускорителей Nvidia H200 заставляет Samsung Electronics сильно нервничать. Как и SK hynix, компания Samsung уже способна создавать 12-слойные стеки HBM3E, но первая с 2021 года применяет технологию массовой оплавки с частичным заполнением формы (MUF) для создания изолирующих слоёв между кристаллами памяти в стеке, тогда как Samsung до сих пор полагалась на использование термокомпрессионной непроводящей плёнки (NCF), обеспечивающей худшие условия теплоотвода.

Кроме того, на конвейере SK hynix уровень выхода годных чипов HBM3 колеблется в пределах 60–70 %, как считают некоторые эксперты, а у Samsung он едва достигает 10–20 %, поэтому последняя заинтересована в улучшении технологии производства микросхем памяти этого типа. Для этого она собирается перейти на использование метода MUF для изоляции кристаллов памяти в стеке, пусть и постепенно. Компания закупает необходимое оборудование и расходные материалы, но к массовому выпуску памяти по технологии MUF будет готова только к следующему году. Предполагается, что сейчас и на протяжении некоторого времени в дальнейшем Samsung будет комбинировать на своих предприятиях технологии NCF и MUF. По крайней мере, официально Samsung считает технологию NCF оптимальным решением для выпуска чипов памяти HBM3E.

Как отмечают аналитики TrendForce, память типа HBM3 для нужд Nvidia компания Samsung поставляет с конца прошлого года, но в текущем квартале ей удалось стать поставщиком данных микросхем для ускорителей AMD Instinct MI300, поэтому дальнейшая экспансия бизнеса Samsung в этой сфере не будет зависеть исключительно от Nvidia. В текущем году также ожидается планомерное увеличение рыночной доли памяти типа HBM3E, в этом случае Samsung свою продукцию такого типа сертифицирует к концу текущего квартала, почти догнав основных конкурентов в лице SK hynix и Micron. Последняя свои микросхемы HBM3E начнёт поставлять Nvidia как раз в конце этого квартала, лишь слегка опередив Samsung. Корейский гигант сможет значительно укрепить свои позиции в сегменте HBM3E к концу этого года, как считают представители TrendForce.

Сейчас власти США ищут в азиатском регионе новых союзников, способных разместить на своей территории производство полупроводниковых компонентов, поскольку концентрация поставщиков такой продукции на территории Китая и Тайваня американских чиновников не устраивает по геополитическим соображениям. Новой точкой роста в регионе предлагается сделать Филиппины, как сообщила министр торговли США.

Источник изображения: Intel

Во время своего визита на Филиппины, как отмечает Bloomberg, Джина Раймондо (Gina Raimondo) призвала удвоить количество расположенных здесь предприятий по тестированию и упаковке чипов с нынешних 13 штук, и сообщила о намерениях американских компаний вложить в местную экономику более $1 млрд. «Американские компании осознали, что наши цепочки поставок чипов слишком сконцентрированы в нескольких странах мира», — пояснила чиновница.

По её словам, важно помнить пословицу о необходимости не держать все яйца в одной корзине, а потому нельзя закупать все чипы в одной или двух странах мира. Из этих соображений американский бизнес должен диверсифицировать свои источники поставок полупроводниковых компонентов, как резюмировала Джина Раймондо. Каким образом власти США собираются помогать американским компаниям закрепиться на Филиппинах, сказано не было, но это государство министр торговли США назвала привлекательным направлением для инвестиций со стороны американских корпораций. В планах диверсификации Филиппины, по её словам, находятся «на вершине списка».

Малайзия на фоне роста политической напряжённости между США и Китаем стала одним из тех регионов, где развивается выпуск полупроводниковой продукции. Только за прошлый год штат Пинанг привлёк $12,8 млрд прямых иностранных инвестиций, причём здесь создают производства как западные компании, так и китайские.

Источник изображения: Unsplash, Slejven Djurakovic

Издание Financial Times опубликовало обширный материал о динамике развития малазийского бизнеса в сфере выпуска электронных компонентов в последние несколько лет. Если западные компании создают здесь новые предприятия с целью снизить степень своей зависимости от Китая, то китайские нередко вынуждены мигрировать со своей родины под нажимом западных клиентов. Дело в том, что даже американское оборудование для производства чипов создаётся с использованием компонентов, выпускаемых китайскими поставщиками, а поскольку власти США борются с высокой концентрацией производственных мощностей в КНР, подрядчики американских компаний вынуждены мигрировать в соседние страны, и Малайзия является одним из перспективных направлений такой миграции.

Здесь ещё в 1972 году начали строить свои предприятия по тестированию и упаковке чипов многие зарубежные компании типа Intel, позже её примеру последовали AMD, Renesas (тогда ещё Hitachi) и Keysight Technologies (Hewlett-Packard). К настоящему времени Малайзии удалось стать крупнейшим экспортёром электроники в США с долей в 20 %, хотя формально на территории этой азиатской страны чипы только тестируются и упаковываются. Местное правительство мечтает построить в Малайзии первое предприятие по обработке кремниевых пластин, но из запланированных к строительству 80 предприятий такого профиля в ближайшие несколько лет в Малайзии не суждено появиться ни одному. Зато китайские производители охотно переезжают в Малайзию, в одном только штате Пинанг их действует уже 55 штук, хотя до начала «торговой войны» Китая с США их количество не превышало 16 штук.

Как поясняет источник, китайские игроки нередко переманивают персонал у уже существующих компаний в Малайзии, предлагая зарплату на 30% выше рынка и дополнительные бонусы типа бесплатного питания. Нередко китайские компании пытаются создать с малазийским бизнесом совместные предприятия, чтобы спрятать от западных клиентов своё китайское происхождение. В Малайзии начали появляться и разработчики процессоров — по крайней мере, шанхайская StarFive Technology собирается здесь разрабатывать чипы с архитектурой RISC-V.

Проблемой для местной полупроводниковой отрасли остаётся дефицит квалифицированных кадров, поскольку местные вузы ежегодно выпускают от силы 5000 специалистов инженерных профессий, и некоторая их часть переезжает в Сингапур в поисках более высоких доходов. Потребность же малазийской экономики в инженерах измеряется 50 000 кадровыми позициями в год. В Пинанге, кроме того, выросли цены на землю — более чем на 60 % за два года, поскольку новым предприятиям в этом штате уже становится тесновато. Дорожная сеть не справляется с возросшим трафиком, возникают заторы на дорогах. Местные власти пока не предлагают существенных субсидий на развитие полупроводниковой отрасли, но присматриваются к зарубежному опыту и задумываются о необходимости создания в стране передовых производств по обработке кремниевых пластин.

Не раз при обсуждении причин успеха китайской полупроводниковой промышленности в условиях усиливающихся санкций США и их союзников звучало мнение, что китайские производители чипов могут получать необходимое оборудование на вторичном рынке. Южнокорейские производители Samsung и SK hynix приостановили его продажу, опасаясь возникновения у властей США желания применить к ним санкции из-за попадания этого оборудования «не в те руки».

Источник изображения: SK hynix

Об этом сообщило издание Financial Times, пояснив, что Samsung Electronics и SK hynix начали накапливать бывшее в употреблении оборудование для выпуска чипов памяти на своих складах, тогда как ранее оно передавалось трейдерам для реализации на вторичном рынке. Корейские производители обеспокоены тем, что реализуемое ими оборудование может попасть к покупателям, нежелательным с точки зрения американских санкций, и это будет иметь неприятные последствия для корейских компаний.

Как отмечается, корейские производители чипов начали накапливать бывшее в употреблении оборудование с 2022 года, когда США стали ужесточать правила экспортного контроля в сфере выпуска полупроводниковой продукции. Один из трейдеров в Южной Корее заявил, что отдельные китайские покупатели подержанного оборудования начали переправлять его в Россию, поэтому корейские владельцы такого оборудования воздерживаются от его продажи из-за опасения введения вторичных санкций США. Тем более, что Samsung и SK hynix фактически удалось получить послабления в отношении поставок нового оборудования на свои китайские предприятия, тогда как всем прочим компаниям в этом случае необходимо получать в Министерстве торговли США экспортные лицензии.

Samsung и SK hynix довольно часто обновляют парк технологического оборудования, поэтому они ранее продавали высвободившиеся средства производства чипов в больших количествах. Такое оборудование охотно приобретали китайские компании, которым оно подходило для выпуска электронных компонентов по зрелым техпроцессам. После ремонта и модернизации даже десятилетнее оборудование может быть приспособлено для выпуска чипов по относительно современной технологии, как пояснили участники рынка.

По данным источников, недавно SK hynix возобновила продажу части накопленного подержанного оборудования, поскольку у неё банально закончились свободные складские площади. Тем не менее, компания всё ещё воздерживается от реализации бывшего в употреблении технологического оборудования американского производства, чтобы обезопасить себя от возможных санкций. Корейские производители также придерживают бывшее в употреблении оборудование на территории Китая на случай, если оно понадобится им самим после вероятного ужесточения правил экспортного контроля США, которое лишит их возможности импортировать в Китай более современное оборудование для собственных нужд. По словам очевидцев, сейчас на складах корейских производителей памяти накопились сотни и даже тысячи единиц подержанного оборудования, которые в совокупности стоят несколько миллионов долларов США.

Администрация президента США рассматривает возможность введения санкций в отношении нескольких китайских технологических компаний, включая производителя чипов оперативной памяти ChangXin Memory Technologies. Данный шаг может стать очередным на пути по ограничению возможностей Поднебесной в плане развития собственной полупроводниковой отрасли.

Источник изображений: unsplash.com

Бюро промышленности и безопасности (BIS), находящееся в ведомстве Министерства торговли США, изучает возможность внесения CXMT в список компаний, которым ограничен доступ к технологиям американского происхождения. По данным анонимных источников, BIS также рассматривает возможность введения ограничений в отношении ещё пяти китайских компаний.

Что касается, CXMT, то компания занимается производством чипов памяти DRAM, используемых в широком спектре продукции, включая серверное оборудование и транспортные средства. В этом сегменте рынка CXMT является конкурентом американской Micron, а также южнокорейских Samsung и SK Hynix. Ранее Microsoft уже пыталась добиться введения ограничений в отношении китайской компании.

Представители BIS и Министерства торговли США отказались комментировать данный вопрос. В заявлении CXMT сказано, что компания активно поддерживает и продвигает принципы свободной конкуренции, а также соблюдает все действующие законы и правила, включая экспортные правила США. Компания подчеркнула, что её продукция используется в «повседневных потребительских товарах гражданского и коммерческого применения».

До сих пор санкции США последовательно выделяли из числа китайских производителей полупроводниковых компонентов и электронных устройств наиболее успешные компании, но выпускающая оперативную память CXMT оставалась в стороне от них. Если верить Bloomberg, теперь американские чиновники хотят включить её в санкционный список вместе с пятью другими китайскими компаниями.

Источник изображения: CXMT

CXMT, также известная как ChangXin Memory Technologies, специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти различного назначения, может считаться одним из лидеров китайской полупроводниковой отрасли. По крайней мере, она уже разработала память DRAM со структурой транзисторов GAA, а также работает над созданием HBM, оборудования для выпуска которой уже закупила заблаговременно. По всей видимости, подобная предусмотрительность оправдает себя, если США действительно введут санкции в отношении CXMT, ведь в этом случае она лишится доступа к передовому зарубежному оборудованию. Память типа HBM нужна для ускорителей вычислений, и в этом отношении деятельность CXMT как раз вызывает опасения властей США, поскольку компания способствует появлению у Китая технологических возможностей по выпуску современных ускорителей для систем искусственного интеллекта.

Помимо CXMT, в санкционный список Министерства торговли США могут попасть пять других китайских компаний, перечень которых пока не раскрывается. Что характерно, на введении санкций против CXMT давно настаивала американская Micron Technology, являющаяся прямым конкурентом этой компании. Выпускающая твердотельную память YMTC под санкциями США находится с 2022 года, контрактный производитель чипов SMIC попал под них ещё раньше, поэтому относительная свобода деятельности CXMT в существующей доктрине санкционной политики США просто не могла сохраняться бесконечно долго.

Тайваньская компания TSMC имеет все основания быть самым нетерпеливым потенциальным получателем субсидий властей США по «Закону о чипах», поскольку согласилась начать строительство двух предприятий в Аризоне по контрактному выпуску полупроводниковых компонентов с явным расчётом на финансовую поддержку властей страны. Судя по свежим слухам, пока ей полагается более $5 млрд.

Источник изображения: TSMC

На фоне общего бюджета строительства в $40 млрд это не так много, поэтому пока сложно сказать, насколько руководство TSMC будет довольно указанной суммой субсидий. Затраты постоянно растут, компании к тому же приходится сталкиваться с нехваткой квалифицированных специалистов, поэтому попутно смещаются и сроки реализации проекта по строительству в Аризоне двух предприятий по контрактному выпуску чипов. Первое предприятие начнёт выпуск 4-нм продукции не ранее 2025 года, а второе может задержаться до 2027 года, оно рассчитано под выпуск 3-нм изделий.

Впрочем, как поясняет Bloomberg, у TSMC ещё остаются шансы получить дополнительное финансирование от властей США в виде кредитов и обеспечения под них, но эти средства придётся возвращать. Компания Intel, которая тоже строит свои предприятия по выпуску чипов как в Аризоне, так и в Огайо, рассчитывает получить от властей США не менее $10 млрд, хотя всего правительство собирается распределить между претендентами не более $28 млрд на строительство передовых предприятий на территории страны. Не будем забывать, что Samsung собирается потратить $17 млрд на строительство новых предприятий в штате Техас, и часть этой суммы хотела бы компенсировать субсидиями, да и Micron готова построить в штате Нью-Йорк четыре предприятия по производству памяти, тоже рассчитывая на государственную поддержку.

В прошлом месяце тайваньской компании TSMC удалось выручить около $5,8 млрд в пересчёте по текущем курсу, последовательно её выручка сократилась относительно января на 15,8 %, но год к году увеличилась на 11,3 %. За два месяца текущего года выручка компании увеличилась на 9,4 % в годовом сравнении до $12,6 млрд.

Источник изображения: TSMC

Последовательное снижение выручки TSMC в феврале может носить не только сезонный характер (в Китае отмечался Новый год по лунному календарю), но и конъюнктурный. Как стало известно недавно, продажи iPhone в Китае в этом году просели на 24 %, а Apple по итогам прошлого года формировала 25 % выручки TSMC. Кто является вторым по величине клиентом компании, TSMC не раскрывает, упоминая лишь о его способности формировать до 11 % выручки. Помимо NVIDIA, на это звание может претендовать и AMD, поскольку она располагает обширным ассортиментом продукции, заказываемой в производство TSMC.

Принято считать, что в годовом сравнении росту выручки TSMC способствует именно бум систем искусственного интеллекта, главным бенефициаром которого остаётся NVIDIA. В прошлом году выручка TSMC упала на 4,5 %, но в этом году она может вырасти на 20 %, если ожидания руководства и сторонних аналитиков оправдаются. Статистика первых двух месяцев года позволяет рассчитывать на реализацию этого сценария.

В прошлом году китайская Huawei Technologies начала поставки смартфонов семейства Mate 60 Pro, которые оснащались изготовленными SMIC по 7-нм технологии процессорами HiSilicon Kirin 9000S. Данное событие всколыхнуло западных оппонентов правящего китайского режима, заставив искать «узкие места» в системе экспортного контроля, и теперь некоторые источники утверждают, что SMIC для выпуска этих чипов использовала американское оборудование.

Источник изображения: Applied Materials

Калифорнийские компании Applied Materials и Lam Research выпустили оборудование, которое было использовано SMIC для производства 7-нм чипов в условиях санкций США, как утверждают опрошенные Bloomberg источники. Предполагается, что SMIC не смогла бы наладить выпуск 7-нм чипов без оборудования западного происхождения, и необходимые ей системы ASML она для этих целей получила на вторичном рынке. Оборудование американских компаний Applied Materials и Lam Research, как утверждают источники, SMIC получила до введения ограничений на его поставки в Китай в октябре 2022 года.

По сути, эти обстоятельства лишают Applied Materials и Lam Research потенциальных претензий со стороны регулирующих органов США, ведь упоминаемое оборудование было отправлено в Китай до введения нового этапа санкционных ограничений. Количество поставленного оборудования не создало условий, в которых SMIC или Huawei могут выпускать 7-нм чипы в массовых объёмах. Напомним, власти США недавно призвали своих внешнеполитических союзников консолидировать усилия по ограничению экспорта оборудования и технологий в Китай, но некоторые из стран уже начали противиться расширению санкций, поскольку это противоречит их экономическим интересам. С другой стороны, все подобные меры заставляют китайские компании активнее заниматься импортозамещением, и некоторые западные эксперты призывают ставить вопрос о том, когда оно будет достигнуто, не сомневаясь в самом факте успеха китайских специалистов и производителей.

Желая сохранить лидирующие позиции на рынке памяти типа HBM, которая стала крайне востребована на волне ИИ-бума, южнокорейская компания SK hynix в этом году вложит в расширение мощностей по её тестированию и упаковке в родной стране более $1 млрд. По оценкам сторонних экспертов, общая величина капитальных затрат SK hynix в этом году достигнет $10,5 млрд.

Источник изображения: SK hynix

Поскольку на упаковку памяти будет направлена одна десятая часть этого бюджета, то данное направление деятельности можно признать приоритетным, как поясняет Bloomberg. Руководит данным бизнесом Ли Кан-ук (Lee Kang-Wook), который ранее занимался подобной работой в Samsung Electronics. Комбинация различных полупроводниковых материалов и разработка новых методов соединений являются сферами специализации этого бывшего инженера Samsung. По его мнению, первые 50 лет развития полупроводниковой отрасли были посвящены начальным этапам создания компонентов, связанных с обработкой кремния, а последующие 50 лет будут посвящены технологиям упаковки чипов.

Непосредственно Ли Кан-ук принимал участие в разработки методов упаковки чипов памяти типа HBM2E, именно эти ноу-хау позволили SK hynix стать главным поставщиком подобной памяти для нужд NVIDIA с конца 2019 года. Будучи инженером Samsung, он с 2002 года руководил разработкой межслойных соединений в многоярусных полупроводниковых компонентах. Эта технология в дальнейшем легла в основу создания микросхем памяти HBM, которые в последнем поколении насчитывают по 12 ярусов, соединяемых между собой вертикально. Когда в 2013 году SK hynix и AMD первыми начали применять HBM в серийных продуктах, никто из конкурентов не мог последовать их примеру на протяжении двух лет, пока к концу 2015 года Samsung не представила HBM2. Ли Кан-ук перешёл на работу в SK hynix тремя годами позднее.

Сейчас SK hynix сотрудничает с японскими компаниями в разработке более совершенной технологии формирования вертикальных межсоединений в микросхемах памяти HBM. В конце февраля Samsung объявила о завершении разработки микросхем HBM3E с 12 слоями, которые могут обеспечить объём памяти до 36 Гбайт в одном стеке. Micron Technology в то же время объявила о начале выпуска 8-слойной памяти HBM3E, которая может предложить объём до 24 Гбайт в одном стеке. Считается, что NVIDIA будет получать такие микросхемы от обоих конкурентов SK hynix. Помимо развития предприятий по упаковке HBM на территории Южной Кореи, SK hynix готовится вложить несколько миллиардов долларов в реализации профильного проекта на территории США.

Правительство США оказывает давление на своих союзников, включая Нидерланды, Германию, Южную Корею и Японию, с целью дальнейшего ужесточения ограничений на доступ Китая к технологиям в сфере производства полупроводниковой продукции. Об этом пишет Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники, которые отмечают, что настойчивость американских властей поддерживают не все страны.

Источник изображения: Micron Technology

В сообщении сказано, что последний шаг администрации президента США направлен на закрытие лазеек в экспортном контроле, который постепенно ужесточался в течение последних двух лет, а также сдерживание возможностей Китая в плане развития внутреннего производства чипов. К примеру, США призвали Нидерланды запретить компании ASML Holding NV обслуживать и ремонтировать оборудование для производства микросхем, которое было приобретено китайскими клиентами ещё до того, как начал действовать запрет на продажу такого оборудования в Поднебесную. США также настаивают на том, чтобы японские компании ограничили экспорт в Китай специальных химикатов, необходимых для производства чипов, включая фоторезист, крупнейшие производители которого базируются в Японии.

В сообщении сказано, что Нидерланды и Япония холодно отреагировали на давление со стороны американских властей, заявив, что они хотят оценить влияние уже введённых ограничений, прежде чем рассматривать более жёсткие меры. По словам осведомлённого источника, вопрос ужесточения ограничений подняли представители Министерства торговли США во время встречи по экспортному контролю, которая прошла в Токио в прошлом месяце. Представители ASML, министерства торговли Нидерландов, министерства экономики, торговли и промышленности Японии, Министерства торговли и Совета национальной безопасности США пока воздерживаются от комментариев по данному вопросу.

Администрация президента США с 2022 года нацелена на ужесточение ограничительных мер в отношении китайской полупроводниковой промышленности. Однако лазейки ещё остаются. Особенно это касается того, что китайские компании по-прежнему пользуются услугами японских и голландских инженеров для ремонта полупроводникового оборудования, а также имеют возможность закупать запчасти для таких машин.

В сообщении также сказано, что США хотят вовлечь в технологическую блокаду Китая больше стран. Американские власти подталкивают Германию и Южную Корею к введению ограничений, аналогичных тем, что уже ввели Япония и Нидерланды. Это связано с тем, что во всех четырёх странах есть производители ключевых компонентов для полупроводниковой промышленности. В Германии одним из ключевых производителей в этой сфере является Carl Zeiss AG, специализированный производитель оптических компонентов, поставляющий свою продукцию ASML. США хотят, чтобы власти Германии надавили на Zeiss с целью заставить производитель отказаться от поставок оптических компонентов для полупроводникового оборудования в Китай. США также провели переговоры с Южной Кореей о контроле над экспортом чипов и запасных частей для оборудования по производству микросхем. По данным источника, представители двух стран начали структурированный диалог по данному вопрос в прошлом месяце.

«Законодателем мод» в сфере введения санкций, безусловно, являются США, но попытки геополитических союзников следовать их примеру могут навредить их экономическим интересам куда сильнее, чем защитить в сфере нацбезопасности. Представители отраслевой ассоциации SEMI Europe предупредили власти Евросоюза, что экспортные ограничения в сфере поставок полупроводников нужно рассматривать лишь как самую крайнюю меру.

Источник изображения: Infineon Technologies

Соответствующее заявление, как поясняет Reuters, члены региональной ассоциации производителей чипов сделали на этой неделе. Оно было опубликовано в качестве комментария к обсуждению европейскими законодателями пакета мер, направленных на сдерживание технологического развития Китая и обеспечение защиты экономических интересов Евросоюза. Данные меры обсуждаются региональным парламентом с января текущего года. По словам представителей европейской полупроводниковой отрасли, соглашения о свободной торговле гораздо лучше обеспечивают безопасность стран в случае развития кризисных геополитических сценариев, чем ограничительные меры.

Участники рынка, по их мнению, должны быть максимально свободны в сфере торговли и принятии инвестиционных решений, иначе они рискуют потерять необходимую гибкость и возможности для развития. Власти Евросоюза собираются усреднить требования по экспорту чипов и полупроводниковых технологий среди стран блока, а также ввести общие ограничения на инвестиции европейских компаний за рубежом или инвестиции в капитал европейских производителей со стороны зарубежных инвесторов. В состав ассоциации SEMI Europe входят ASML, NXP, Infineon и STMicroelectronics, а также ряд исследовательских учреждений Европы, занимающихся разработками в сфере полупроводников.

Европейских производителей беспокоят возможные ограничения на инвестиции в региональную полупроводниковую промышленность, поскольку Intel и TSMC собираются реализовать в Германии два проекта по строительству крупных предприятий, и с юридической точки зрения это как раз иностранные инвестиции в сектор. Местные власти готовятся предоставить этим производителям существенные субсидии, и дополнительные бюрократические барьеры вряд ли бы способствовали скорейшей реализации проектов.

Samsung решила назвать обновлённую версию 3-нм технологии производства чипов «2 нм техпроцессом», сообщает ComputerBase со ссылкой на сообщения корейских СМИ. Меньшее число формально повышает конкурентоспособность компании по отношению к её главным соперникам в лице TSMC и Intel.

Источник изображения: Babak Habibi / unsplash.com

В полупроводниковой отрасли актуален девиз «чем меньше, тем лучше». На фоне бума технологий искусственного интеллекта вопрос разработки более эффективных и современных вычислительных компонентов оказывается как никогда актуальным: каждый причастный к отрасли игрок стремится на этом заработать, и Samsung не исключение. Дорожная карта Samsung в сфере полупроводникового производства была утверждена и доведена до сведения общественности. Испытание первого 3-нм техпроцесса GAA стартовало в 2022 году. Поначалу выход годной продукции был крайне низким, но компании удалось стабилизировать его на уровне 60 %. В этом году Samsung рассчитывает начать работу с обновлённой версией этой технологии, ранее получившей название SF3.

Дорожная карта полупроводникового производства Samsung до 2027 года. Источник изображения: twitter.com/Redfire75369

Обновлённый техпроцесс теперь будет обозначаться как «2-нм продукт» — во второй половине года производство расширится, как ранее планировалось в отношении второго поколения технологии GAA, передают корейские СМИ, но официального подтверждения информации ещё не последовало. В этой связи сразу возникает множество вопросов. Недавно стало известно, что Samsung поможет Arm в оптимизации процессоров под технологию 2 нм, и теперь нет ясности, имеется в виду теперешняя SF3 или «честные» 2 нм. Развёртывание технологии SF2 ранее намечалось на 2025 год — ждёт ли её переименование? За техпроцессом SF2 должен был следовать SF1.4, а значит, SF2 может превратиться в SF1.8.

Тем временем Intel уже готовится к выводу на рынок собственного техпроцесса класса 2 нм (Intel 20A) — возможно, поэтому Samsung вынуждена активизироваться. В условиях жёсткой конкуренции полупроводниковые подрядчики должны демонстрировать потенциальным клиентам, что у них есть такие же или более совершенные технологии, как у конкурентов — независимо от того, чем они на самом деле являются. Ожидаемая двухлетняя фора Samsung как первой компании, совершившей переход на GAA-транзисторы и техпроцесс 3 нм, на деле не дала корейской компании ощутимых преимуществ. Напротив, TSMC лишь укрепила своё лидерство. А следующей на очереди может стать Intel, которая уже к 2030 надеется стать вторым в мире полупроводниковым подрядчиком, сместив Samsung, и корейской компании приходится реагировать.

Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне.

Источник изображения: Intel

Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году.

Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём.

Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A.

Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати.

Источник изображения: Canon

Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще.

Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron.