Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, соответствующие заявления в четверг прозвучали из уст Ли Сун Чэ (Lee Sungjae) — вице-президента подразделения Samsung Foundry PDK Development Team во время его выступления перед партнёрами компании. Помимо сокращения площади кристалла на 17 %, переход к подводу питания с оборотной стороны 2-нм чипов позволит на 8 % увеличить их быстродействие и на 15 % улучшить энергетическую эффективность.

Напомним, что конкурирующая Intel подобную технологию собирается применить в массовом производстве чипов по технологии 20A до конца текущего года, в её исполнении она получила обозначение PowerVia. Тайваньская TSMC подобное решение по имени Super PowerRail внедрит в рамках технологии A16 в 2026 году. При этом первая будет использовать новую структуру транзисторов RibbonFET, а вторая внедрит транзисторы с «нанолистами».

У Samsung последняя технология носит обозначение MBCFET. Второе поколение структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) корейская компания собирается использовать с текущего полугодия, а также применить его в рамках осваиваемого 2-нм техпроцесса позже. Сама по себе технология SF3 поднимает быстродействие чипа на 30 %, на 50 % улучшает его энергетическую эффективность, а также на 35 % сокращает площадь кристалла по сравнению с первым поколением GAA. В сочетании с подводом питания с обратной стороны кристалла (BSPDN), такая структура транзисторов обеспечит дополнительные преимущества.

Данные независимых исследований показывают, что Китай в последнее время лидирует по объёмам закупки оборудования для производства чипов. Официальная статистика государственных органов этой тенденции тоже не противоречит. По её данным, за первые семь месяцев текущего года в страну было ввезено оборудования для выпуска чипов на рекордные $26 млрд.

Источник изображения: SMIC

Данный показатель, как отмечает Bloomberg, превосходит предыдущий максимум, который наблюдался на фоне высокого спроса на чипы в 2021 году. Теперь спрос на оборудование для производства чипов растёт в Китае преимущественно в силу геополитических факторов. Во-первых, местные производители опасаются дальнейшего ужесточения санкций США, Японии и Нидерландов, которые являются основными поставщиками оборудования для выпуска полупроводниковых компонентов. Во-вторых, Китай стремится добиться определённого суверенитета в производстве чипов, и для достижения этой цели тоже требуется дополнительное оборудование.

Если за первые семь месяцев 2021 года в Китай было ввезено оборудования для выпуска чипов на общую сумму $23,8 млрд, то по итогам всего года она достигла $41 млрд. Прошлогодний импорт такого оборудования в денежном выражении лишь немного уступил результату 2021 года, ограничившись суммой $39,6 млрд. За один только июль этого года экспорт оборудования из Нидерландов в Китай превысил $2 млрд, и это случилось всего лишь второй раз за всё время наблюдения. Компания ASML во втором квартале половину всей выручки получила от поставок оборудования в Китай, и её локальная выручка выросла на 21 %.

По оценкам отраслевой ассоциации SEMI от июня этого года, в 2025 году китайские производители чипов увеличат свои мощности по обработке кремниевых пластин на 14 % до 10,1 млн штук в месяц, а в этом показатель вырастет на 15 %. В следующем году, таким образом, в Китае будет обрабатываться треть всех кремниевых пластин, используемых для выпуска чипов в мире.

Эксперты SEMI и TechInsights в рамках совместного отчёта дали понять, что наметившийся подъём спроса на полупроводниковые компоненты во втором квартале является лишь началом тенденции, которая по итогам третьего квартала поможет рынку интегральных микросхем превысить уровни выручки 2021 года, которые были рекордными на фоне пандемии. Сейчас рынок движет вверх так называемый бум искусственного интеллекта.

Источник изображения: SK hynix

Формально, по итогам первого полугодия выручка от реализации электронных компонентов в целом в годовом сравнении сократилась на 0,8 %, поскольку на результат повлияли сезонные факторы и более низкий спрос в потребительском секторе. В третьем квартале текущего года, как сообщают авторы исследования, объёмы продаж электронных компонентов должны вырасти на в денежном выражении на 4 % год к году и на 9 % последовательно.

Конкретно в сегменте интегральных микросхем выручка по итогам второго квартала выросла на 27 % в годовом сравнении, а в текущем она может вырасти на все 29 %, как ожидают эксперты. Это позволит ей выйти на рекордные уровни, которые окажутся выше предыдущего максимума, наблюдавшегося в разгар пандемии в 2021 году. В настоящий момент спросом движет потребность участников рынка в компонентах для систем искусственного интеллекта. Объёмы складских запасов по итогам первого полугодия сократились на 2,6 %, что также говорит об оживлении рынка.

Производственные мощности по обработке кремниевых пластин тоже расширяются, по итогам второго квартала они достигли 40,5 млн пластин типоразмера 300 мм за трёхмесячный период. В текущем квартале они увеличатся ещё на 1,6 %, если сбудется прогноз SEMI и TechInsights. В сегменте контрактного производства и логических микросхем мощности по обработке пластин выросли во втором квартале на 2 %, а в текущем они могут увеличиться на 1,9 %. Сегмент производства памяти также наращивает мощности, во втором квартале он прибавил 0,7 %, а в третьем добавит 1,1 %, во многом за счёт высокого спроса на микросхемы HBM. Лидером по темпам расширения производства оказался Китай, хотя степень загрузки местных предприятий далека от оптимальной, что негативно сказывается на себестоимости производства продукции.

Капитальные затраты в полупроводниковой отрасли по итогам первого полугодия сократились на умеренные 9,8 %. В третьем квартале тенденция должна смениться на положительную, поскольку в целом капитальные затраты отрасли последовательно вырастут на 16 %, а за пределами сегмента по выпуску памяти они увеличатся на 6 % квартал к кварталу. Другими словами, именно производители памяти будут в этом квартале больше остальных тратить деньги на расширение своих мощностей.

Представители организации Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), базирующейся в Вашингтоне, попытались дать качественную оценку состоянию дел в китайской полупроводниковой отрасли с точки зрения сравнения с мировыми лидерами. Если в сфере технологий выпуска чипов китайская отрасль отстаёт от передового края лет на пять, то в сфере разработки чипов разница сокращается до двух лет.

Источник изображения: SMIC

Об отставании Китая на пять лет в сфере литографии говорят многие источники, и в данном смысле заявления представителей ITIF не являются серьёзным откровением. Если тайваньская TSMC ещё в 2022 году представила 3-нм техпроцесс, а южнокорейская Samsung Electronics номинально её опередила на несколько месяцев, то китайская компания SMIC только в прошлом году смогла начать массовые поставки 7-нм чипов для нужд Huawei. Важно учитывать, что данная литографическая технология была ею освоена в условиях санкций США, лишивших компанию доступа к передовому зарубежному оборудованию. Впрочем, эксперты предполагают, что какую-то часть операций SMIC при изготовлении 7-нм чипов неизбежно выполняет на зарубежном оборудовании.

Вкладывая сотни миллиардов долларов в развитие полупроводниковой отрасли, Китай до сих пор отстаёт от мировых лидеров как в сфере литографии, так и в сегменте оборудования для производства чипов, причём во многих областях. Не может пока КНР похвастать и существенным прогрессом в сфере упаковки чипов. Хотя страна контролирует 38 % рынка услуг в этой сфере, она полагается на зрелые технологии, а все передовые решения пока применяют зарубежные конкуренты. В сфере зрелой литографии китайские компании в прошлом году занимали 31 % мирового рынка, а к 2027 году могут занять все 39 %. Опасения по поводу стремительной экспансии Китая на этом направлении даже вынудили власти США ввести повышенные пошлины на чипы китайского производства, которые начнут действовать со следующего года.

При этом в сфере разработки чипов Китай отстаёт от мировых лидеров года на два, причём стремительному успеху в этой сфере, по мнению представителей ITIF, во многом способствовал высокий спрос на внутреннем рынке. Зато в целом стремление Китая к самодостаточности в сфере выпуска полупроводников не является самым рациональным путём развития отрасли, как отмечают аналитики ITIF, поскольку он обходится слишком дорого. С другой стороны, у китайских компаний в условиях санкций США нет особого выбора.

Активность китайских компаний в сфере регистрации патентов, по которой они в два раза превосходят американские, компенсируется низкой удельной долей расходов на исследования и разработки. Если американские компании в позапрошлом году направляли на НИОКР до 18,8 % своей выручки, а европейские и тайваньские — 15 и 11 % соответственно, то в Китае эта доля не превышала 7,6 %. Опять же, принято считать, что китайским разработчикам хорошо помогает государство, как за счёт субсидий, так и налоговыми льготами и прочими преференциями.

Южнокорейская компания SK hynix является крупнейшим поставщиком памяти типа HBM, по размеру чистой прибыли она среди соотечественников уже уступает только Samsung Electronics, а потому заинтересована в сохранении технологического лидерства в этой сфере. Представители SK hynix недавно признались, что компания намерена увеличить производительность HBM в 30 раз от текущего уровня.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующее заявление, как отмечает Business Korea, сделал на этой неделе вице-президент компании Рю Сон Су (Ryu Seong-su), выступавший на отраслевом форуме в южнокорейской столице. SK hynix собирается разработать память семейства HBM, которая по уровню быстродействия смогла бы превзойти существующие образцы в 30 раз. «Мы собираемся разрабатывать продукты, которые будут быстрее нынешней HBM в 20 или 30 раз, концентрируясь на выводе на рынок дифференцированных продуктов», — пояснил Рю Сон Су.

Компании, входящие в так называемую «великолепную семёрку» (Apple, Microsoft, Alphabet (Google), Amazon, Nvidia, Meta✴ Platforms и Tesla), часто обращаются к SK hynix с просьбой адаптировать поставляемую память HBM под их нужды. Чтобы удовлетворить эти запросы, SK hynix требуется огромное количество инженерных ресурсов, по словам представителя компании, но она собирается развиваться в этом направлении. Уже в рамках семейства HBM4 этот производитель намеревается предлагать клиентам адаптированные под их потребности варианты памяти. При этом SK hynix стремится к самостоятельному формированию отраслевых стандартов в данной сфере, а не следовать предложенным другими компаниями решениям. Кастомизация памяти станет существенным фактором, меняющим ход развития всей полупроводниковой отрасли, как считают в SK hynix.

В декабре прошлого года делегация руководителей Samsung Electronics в Нидерландах договорилась с коллегами из ASML о строительстве исследовательского центра в Южной Корее, а также расписала график закупки передового оборудования на десять лет вперёд. С тех пор в отвечающем за электронные устройства подразделении Samsung сменилось руководство, и оно уже не так оптимистично смотрит на программу закупки сканеров у ASML.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как поясняет издание Business Korea, первоначальные договорённости с ASML подразумевали, что Samsung в течение десяти лет закупит не менее трёх литографических сканеров ASML в каждой из линеек Twinscan EXE:5200, EXE:5400 и EXE:5600. Теперь же, как стало известно корейским источникам, Samsung в этом месяце уведомила ASML о намерениях ограничить ассортимент закупаемых литографических систем некоторым количеством Twinscan EXE:5200, и не торопиться с приобретением последующих моделей.

Более того, Samsung приостановила подготовку к строительству исследовательского центра в корейском Хвасоне, который должен был принять всё это оборудование. Официальные представители Samsung Electronics подтвердить информацию не пожелали, отметив, что в планах компании по приобретению оборудования класса High-NA EUV компании ASML ничего не изменилось. «Совместный исследовательский центр двух компаний будет расположен в оптимальном месте», — добавили они.

Неофициальные источники связывают подобные назревающие изменения в курсе Samsung с майским назначением на должность главы подразделения Device Solutions Чон Ён Хёна (Jun Young-hyun), поскольку первоначальные договорённости с ASML были достигнуты ещё его предшественником. Возможно, как только новое руководство подразделения определится с долгосрочными планами, сотрудничество с ASML будет возобновлено на новых условиях, если это потребуется.

Потерпев определённые неудачи на поприще поставок HBM3E для нужд Nvidia, южнокорейская компания Samsung Electronics старается наверстать упущенное при подготовке к массовому выпуску памяти типа HBM4. Уже к концу этого года она будет располагать цифровыми проектами соответствующих чипов, а массовое производство 12-слойных стеков HBM4 должна наладить до конца следующего.

Источник изображения: Samsung Electronics

По крайней мере, так описывает планы Samsung южнокорейское издание The Elec. Рассчитывать на формальный анонс HBM4 в исполнении Samsung в этом случае приходится в привязке к весне 2025 года, поскольку от создания цифрового проекта до начала выпуска первых образцов продукции обычно проходит от трёх до четырёх месяцев. Скорее всего, Samsung сможет приступить к поставкам образцов HBM4 своим клиентам в течение следующего года.

По данным источника, Samsung намеревается наладить выпуск логической части чипа HBM4 с использованием своего 4-нм техпроцесса, а микросхемы памяти в стеке будут производиться по техпроцессу 10-нм класса шестого поколения (1c). Конкурирующая SK hynix собирается наладить выпуск 12-слойной памяти HBM4 во второй половине следующего года, логическую часть она будет производить по 5-нм или 12-нм технологии силами TSMC, а вот микросхемы памяти в стеке она будет выпускать самостоятельно, но пока не определилась с конкретной ступенью 10-нм техпроцесса (1b или 1c). Компании Samsung для подготовки к выпуску чипов HBM4 с использованием технологии 1c придётся вложиться в оснащение профильных производственных линий. Установка оборудования начнётся в середине следующего года, массовое производство планируется развернуть уже в 2026 году. К тому времени AMD и Nvidia выпустят свои ускорители вычислений Instinct MI400 и Rubin, которые будут оснащаться памятью типа HBM4.

Производители микросхем оперативной памяти по примеру коллег из сегмента логических микросхем внедряют использование EUV-литографии, но это приводит к повышению затрат. Чтобы оправдать его, как считают представители SK hynix, микросхемы памяти нужно перевести на использование вертикальной компоновки транзисторов, и тогда фактическая себестоимость памяти даже снизится.

Источник изображения: SK hynix

Соответствующие комментарии Со Джэ Ука (Seo Jae Wook), отвечающего в SK hynix за научные исследования, приводит южнокорейский ресурс The Elec. Классический подход к использованию EUV-литографии в производстве микросхем памяти, по его словам, вряд ли можно считать рациональным с точки зрения влияния на себестоимость. Зато если перейти на использование транзисторов с вертикальной компоновкой (VG или 4F2), то площадь кристалла памяти можно сократить на 30 % по сравнению с классической технологией 6F2, и в комбинации с EUV такая компоновка позволит снизить затраты в два раза.

Samsung Electronics также рассматривает возможность производства так называемой 3D DRAM с «вертикальными» транзисторами, как и SK hynix, эта компания рассчитывает использовать техпроцессы с нормами менее 10 нм. Отрасль по производству оперативной памяти дальше не может полагаться только на планарную компоновку транзисторов, поскольку внедрение EUV-оборудования в данном случае становится неоправданно дорогим. Зато в сочетании с новой структурой транзисторов внедрение EUV-литографии может себя оправдать, как отмечают представители SK hynix. Впрочем, внедрение новой компоновки транзисторов потребует использования не только нового оборудования, но и новых материалов при производстве микросхем DRAM. Скорее всего, в массовом производстве технология приживётся не ранее 2027 года. В следующем десятилетии Samsung намеревается внедрить выпуск многослойной памяти DRAM.

Правительство США руками Министерства торговли продолжает распределять средства, выделенные на поддержку национальной полупроводниковой промышленности по принятому в прошлом году «Закону о чипах». На нужды компании Texas Instruments, которая собирается потратить до 2029 года $18 млрд на строительство трёх предприятий в США, решено выделить $1,6 млрд субсидий и $3 млрд в форме льготных кредитов.

Источник изображения: Texas Instruments

По данным Министерства торговли США, реализация данных проектов Texas Instruments будет способствовать созданию примерно 2000 рабочих мест на производстве и нескольких тысяч в строительной сфере. В общей сложности компания намеревается потратить на реализацию своих проектов в Юте и Техасе около $40 млрд. Два новых предприятия в Техасе будут введены в строй после 2030 года, если всё пойдёт по плану. Для Министерства торговли США приоритетными будут считаться те проекты, реализация которых завершится до конца текущего десятилетия.

Texas Instruments является одним из старожилов американской полупроводниковой отрасли, у компании одна из самых обширных в мире клиентских баз. Помимо безвозвратных субсидий и льготных кредитов, компания рассчитывает на получение налоговых вычетов в сумме от $6 до $8 млрд. Напомним, что всего «Закон о чипах» в США предусматривал выделение $39 млрд субсидий на строительство предприятий, а также $75 млрд льготных кредитов. Основная часть этих средств уже формально распределена между получателями, их количество перевалило за десять штук. До конца года будут распределены оставшиеся средства. Представители профильного министерства подчеркнули, что предоставление помощи Texas Instruments «позволит обеспечить надёжные поставки выпускаемых локально полупроводниковых компонентов, которые лежат в основе практически всех аспектов современной жизни».

Прецедент со снятием санкций США с китайского производителя лидаров Hesai, по всей видимости, вдохновил других фигурантов «чёрного списка» американского оборонного ведомства из числа китайских компаний, поскольку производитель оборудования для выпуска чипов AMEC пошёл по тому же пути, выразив протест по поводу своего включения в этот список в январе текущего года.

Источник изображения: AMEC

Напомним, что упомянутый список содержит перечень китайских компаний, которые Пентагон подозревает в связях с китайской армией. AMEC была включена в него в январе текущего года, и теперь пытается доказать, что сделано это было безосновательно и по ошибке. В своём иске, который был подан в суде американской юрисдикции, AMEC утверждает, что «никогда не была вовлечена ни в какие виды активности, связанные с оборонной промышленностью».

В иске AMEC утверждает, что оборонное ведомство США нанесло ущерб ее бизнесу и репутации, включив шанхайскую компанию в список фирм, связанных с китайскими военными. Чиновники Пентагона потратили несколько месяцев на ответ на запрос о предоставлении дополнительной информации, а затем обосновали свое решение получением AMEC награды от Министерства промышленности и информационных технологий Китая.

Компания Hesai подала подобный иск в мае, а теперь имеет основания утверждать, что её исключили из данного списка. В какие сроки удастся добиться успеха компании AMEC, предугадать сложно. Как выясняется, это уже не первая попытка со стороны властей США обвинить AMEC в связях с китайской оборонной промышленностью. Первая была предпринята в январе 2021 года, но к июню компании удалось доказать свою невиновность. Председатель совета директоров и генеральный директор Джеральд Инь (Gerald Yin) заявил: «Мы глубоко шокированы повторным включением AMEC в список связанных с военными компаний. Такое назначение является ошибочным и безосновательным». AMEC выпускает оборудование для травления кремниевых пластин, в первом квартале текущего года компания увеличила свою выручку на 31 % до $223 млн. Внутренний спрос на такое оборудование в Китае подогревается стремлением местных производителей чипов перейти на отечественную технологическую базу.

Именно масштабные, по мнению властей США и Евросоюза, государственные субсидии КНР в ряд отраслей национальной промышленности, делают её продукцию более доступной на зарубежных рынках. Как показало исследование South China Morning Post, в прошлом году явные субсидии китайского правительства заметно выросли в своих объёмах, если говорить о поддержке приоритетных отраслей промышленности.

Источник изображения: SMIC

Издание SCMP проанализировало годовую финансовую отчётность 25 наиболее известных китайских компаний, которые её публикуют, с целью выявления размеров открытого субсидирования со стороны властей КНР. В общей сложности правительство страны выделило на поддержку этих компаний $2,82 млрд по итогам прошлого года, что на 35 % больше результатов предыдущего периода. Как поясняют авторы исследования, данные суммы субсидий составляют только видимую часть тех мер поддержки, которые реализуются в Китае. Частные компании, например, могут не раскрывать величины субсидий, а ещё власти могут поддерживать участников рынка через покупку пакетов их акций, либо предоставлять льготные кредиты. Другими словами, указанная сумма в $2,82 млрд является лишь «верхушкой айсберга».

Huawei Technologies, по данным источника, получила в прошлом году примерно треть из всех явно предоставленных властями КНР субсидий, причём их сумма выросла на 12 % относительно 2022 года, и почти в три раза по сравнению с 2021 годом. Понятно, что на флагмана китайской электронной отрасли делаются большие ставки, ведь даже в условиях санкций эта компания смогла разработать и наладить поставки 7-нм чипов, применяемых как в смартфонах, так и в ускорителях вычислений.

Китайскому автопроизводителю BYD в прошлом году достались примерно $641 млн субсидий, что в 2,8 раза превышает объём государственной поддержки, наблюдавшейся в 2022 году. На третьем месте оказалась находящаяся под санкциями SMIC, которая и выпускает 7-нм чипы для Huawei, помимо прочего. Этой компании в прошлом году достались $362 млн государственных субсидий, что на 32 % больше итогов 2022 года. Конкурирующий контрактный производитель чипов Hua Hong Semiconductor оказался лишь на шестом месте в рейтинге с $109 млн полученных субсидий, которые выросли на скромные 9 %.

Особое внимание китайские власти уделяют и субсидированию производителей оборудования и расходных материалов для выпуска чипов. Например, производитель кремниевых пластин Sanan Optoelectronics удостоился в прошлом году $237 млн субсидий от властей Китая, что позволило ему расположиться на четвёртой позиции в рейтинге. В данном случае поддержка со стороны властей увеличилась за год на 60 %. На пятом месте оказался производитель оборудования для производства чипов Naura Technology, который увеличил сумму полученных субсидий на 49 % до $130 млн. Некоторые компании в этой сфере получили меньшие суммы субсидий, но они были увеличены почти в два раза относительно 2022 года.

Попытки Intel и её японских партнёров приспособить для задач упаковки чипов пустующие помещения бывших предприятий Sharp по выпуску ЖК-панелей доказывают, что подобная трансформация оправдана как технически, так и экономически. В этом контексте не удивляет информация о покупке компанией TSMC предприятия Innolux по выпуску ЖК-панелей на юге Тайваня, которое также будет перепрофилировано.

Источник изображения: Innolux

Об этом сообщило издание Liberty Times, указав, что бывшее предприятие Innolux в южной части острова обошлось TSMC в $530 млн. Сообщается, что на него также претендовала и Micron Technology, но TSMC предложила лучшую цену. Общая площадь производственных помещений этого предприятия превышает 96 000 квадратных метров. TSMC лишь отмечает, что будет использовать эти помещения для операционной деятельности и производства.

Известны случаи покупки TSMC простаивающих предприятий других компаний для использования их под склады. Так, например, произошло с предприятием E-Ton Solar Tech на юге Тайваня, которое было соответствующим образом перепрофилировано TSMC. В этом районе у компании уже есть собственное предприятие по тестированию и упаковке чипов, но оно удалено от приобретённого у Innolux, поэтому оптимизировать логистику по этому признаку не получится. В некоторых случаях TSMC приходится сносить купленные корпуса и строить на их месте новые, если планировка помещений не соответствует решаемым компанией задачам.

Южнокорейская компания Samsung Electronics не только остаётся крупнейшим производителем памяти, но и не оставляет амбиций в сфере контрактного производства логических компонентов. Ради движения в ногу с прогрессом она собирается вслед за Intel получить к концу этого года литографический сканер ASML TwinScan EXE:5000, который позволяет работать с высоким значением числовой апертуры (High-NA).

Источник изображения: ASML

Intel является крупнейшим клиентом ASML на этом направлении и пытается выкупить все доступные для заказа на этот год подобные системы, но намерения Samsung показывают, что при определённой настойчивости корейская компания тоже может получить свою первую литографическую систему класса High-NA EUV к концу текущего года или в первом квартале следующего. Подобное оборудование должно позволить Samsung не только наладить выпуск чипов по технологиям «тоньше» 2 нм, но и делать это с более низкой себестоимостью. Правда, сам литографический сканер такого класса стоит не менее $380 млн, а ещё он занимает больше места, поэтому внедрение такого оборудования потребует не только высоких первоначальных затрат, но и смены подхода к планировке цехов.

Попутно южнокорейские СМИ сообщают, что Samsung призналась в наличии у неё средств инспекции фотомасок японской марки Lasertec, которые адаптированы к технологии High-NA EUV. Если всё пойдёт по плану, Samsung сможет наладить выпуск первых прототипов продукции на оборудовании такого класса к середине следующего года. Впрочем, в массовом производстве технология High-NA EUV будет освоена компанией ближе к 2027 году.

Samsung в сотрудничестве с Synopsys также внедряет иной «рисунок» элементов полупроводниковых чипов, который предполагает переход от прямых линий к кривым. Это позволит создавать более плотные структуры на чипах и продвинуться в освоении более «тонких» техпроцессов. Компания TSMC также рассчитывает получить до конца года от ASML свой первый литографический сканер класса High-NA EUV, но внедрить подобное оборудование в массовом производстве чипов по технологии A14 планирует не ранее 2028 года.

Как выясняется, среди вероятных партнёров Intel то и дело находились инициативные компании, готовые поручить ей выпуск передовых ускорителей для систем искусственного интеллекта. Помимо упущенной возможности сотрудничать с OpenAI в этой сфере, Intel также не стала сближаться с японской корпорацией SoftBank, которой принадлежит британский разработчик процессорных архитектур Arm.

Источник изображения: Intel

Издание Financial Times выяснило, что в течение нескольких предыдущих месяцев SoftBank пыталась договориться с Intel о выпуске специализированных ИИ-чипов, разработанных выходцами из купленной ею компании Graphcore. В данной ситуации Intel должна была выступать в роли контрактного производителя чипов. После того, как переговоры с Intel привели к неудовлетворительному результату, SoftBank решила сосредоточиться на переговорах с TSMC.

Если бы сотрудничество с Intel состоялось, как продолжают источники, SoftBank смогла бы претендовать на часть американских субсидий по так называемому «Закону о чипах», поскольку выпуск соответствующих компонентов для её нужд осуществлялся бы на территории США. Как утверждает источник, переговоры SoftBank с Intel развалились по вине последней из сторон. По крайней мере, на этом настаивает первая из них. Заказчика не устраивали возможности Intel в части скорости выпуска чипов и объёма их производства. Тем не менее, учитывая высокую загруженность TSMC подобными заказами, Intel с точки зрения SoftBank всё ещё не списывается со счетов.

Руководство SoftBank рассчитывало привлечь к финансированию данной инициативы потенциальных покупателей подобных ускорителей, созданных с использованием разработок Graphcore. Выход SoftBank в этот сегмент рынка мог бы навредить отношениям Arm и Nvidia, поскольку последняя является крупным клиентом этого британского холдинга. Впрочем, сейчас рынок компонентов для ИИ является лакомым кусочком для многих компаний, и потенциальная выгода могла бы компенсировать подобный риск. SoftBank не теряет надежды создать прототипы собственного ускорителя в ближайшие месяцы, но рассчитывать на возможности TSMC в этой сфере затруднительно из-за высокой нагрузки на эту тайваньскую компанию. Intel была бы полезна SoftBank в этом случае и своими компетенциями в разработке чипов, а не только как контрактный производитель. Проект, финансирование которого потребовало бы многих десятков миллиардов долларов США, планировалось реализовать с участием арабских инвесторов. Недавно стало известно, что Intel избавилась от купленных в прошлом году акций Arm, чтобы максимально мобилизовать собственные финансовые ресурсы.

Вызванный стихийным бедствием сбой электроснабжения на севере Тайваня в первой половине этой недели повлиял на работу местного предприятия Nanya Technology по выпуску микросхем памяти. К полноценной работе предприятие сможет вернуться в течение двух или трёх дней, предполагаемый ущерб от инцидента оценивается в сумму от $9,3 до $15,5 млн.

Источник изображения: Micron Technology

Об этом сообщило тайваньское издание TechNews со ссылкой на заявления представителей Nanya Technology, которые были сделаны к вечеру среды. Сбой в электроснабжении привёл к остановке работы некоторого оборудования на двадцать минут, но никто из сотрудников не пострадал. Полная оценка ущерба займёт ещё какое-то время, но сейчас Nanya предполагает, что он составил от $9,3 до $15,5 млн. Резервными источниками электропитания оснащены не все производственные линии Nanya, подобную защиту имеют только самые ответственные участки.

Предприятие Micron Technology, которое расположено в этом же районе острова, от инцидента с нарушением электроснабжения не пострадало. Этот производитель сообщил только о кратковременной просадке напряжения на данном предприятии, работа оборудования в результате не останавливалась.