По информации Nikkei, корпорация Intel при участии Национального института передовых промышленных исследований и технологии (AIST) собираются построить в Японии исследовательский центр, который будет специализироваться на внедрении сверхжёсткой ультрафиолетовой литографии (EUV). Клиентами центра станут японские производители оборудования и материалов для выпуска чипов.

Источник изображения: Intel

По данным японских источников, на строительство центра уйдёт от трёх до пяти лет, его особенностью станет наличие лаборатории с оборудованием, позволяющим выпускать чипы с использованием EUV-литографии. Стоимость одной соответствующей системы может измеряться сотнями миллионов долларов США, поэтому не каждая японская компания может себе позволить иметь для экспериментов собственное оборудование такого класса. Исследовательский центр Intel поможет японским поставщикам адаптироваться к переходу клиентов на EUV-оборудование. Япония по-прежнему сильна в сфере выпуска оборудования для полупроводниковой отрасли, а также поставки необходимых для выпуска чипов материалов. Впервые у местных производителей появится возможность совместного использования оборудования для EUV-литографии для адаптации своих изделий и технологий под требования отрасли.

Предполагается, что желающие воспользоваться услугами исследовательского центра должны будут платить за его услуги определённую сумму. Строительство и оснащение центра потребует затрат в размере нескольких сотен миллионов долларов, помимо Intel, его будет финансировать и японское правительство. Управлять работой центра будет именно японский исследовательский институт AIST, а Intel будет снабжать его необходимыми технологическими знаниями. Сейчас японские компании вынуждены получать данные из-за пределов страны, на согласование такого трансграничного обмена ноу-хау уходит достаточно много времени, поэтому появление локального центра ускорит внедрение соответствующих технологий в Японии.

Японская корпорация Rapidus уже к декабрю этого года намеревается установить EUV-оборудование на собственной опытно-производственной линии, которая начнёт выдавать прототипы 2-нм изделий в следующем году, а массовое производство подобных чипов должно быть освоено к 2027 году. О перспективах сотрудничества Rapidus с исследовательским центром, возводимым Intel, ничего не сообщается, пока первая из компаний полагается на технологическую поддержку американской IBM. За счёт появления исследовательского центра в Японии компания Intel собирается углубить кооперацию с местными поставщиками оборудования и материалов.

В следующем квартале в японской префектуре Кумамото должно начать работу совместное предприятие TSMC, Sony и Denso, получившее имя JASM. Уже утверждены планы по строительству второго предприятия к 2027 году, а вот о возможности появления третьего предприятия пока упоминают только неофициальные источники. Среди них недавно отметился и министр экономики, торговли и промышленности Тайваня.

Источник изображения: TSMC

Как отмечает агентство Kyodo News, свои комментарии на эту тему министр Ко Цзи Хуэй (Kuo Jyh-huei) сделал во время своего визита в японскую столицу в конце августа. В Токио тайваньский чиновник принял участие в конференции, организованной представителями местной полупроводниковой отрасли. В интервью Kyodo News министр признался, что TSMC планирует построить в Японии третье предприятие, но уже после 2030 года. При этом он не стал уточнять, в каком районе расположится новый завод по контрактному производству чипов. Он просто отметил, что не знает, будет ли предприятие расположено в префектуре Кумамото по соседству с двумя другими, которые к тому времени должны будут функционировать в регионе.

По информации Kyodo, губернатор префектуры Кумамото Кэй Кимура (Kei Kimura) в прошлом месяце посетил штаб-квартиру TSMC для проведения переговоров о возможности строительства в регионе третьего предприятия. На финансирование данных проектов японские власти до сих пор охотно выделяли субсидии в нехарактерной для себя пропорции, поэтому в случае сохранения благоприятной политики местных властей TSMC может решиться на строительство третьего предприятия, если локальная инфраструктура позволит его возвести без особых усилий.

Напомним, первое предприятие JASM будет выпускать чипы в ассортименте техпроцессов от 28 до 12 нм, второе должно освоить диапазон от 40 до 6 нм. Таким образом, если TSMC и будет строить третье предприятие в следующем десятилетии, то наверняка с прицелом на освоение более продвинутой литографии. К тому времени на острове Хоккайдо должно начать работу предприятие японской корпорации Rapidus, рассчитывающее освоить выпуск 2-нм продукции с 2027 года.

Являясь третьим по величине поставщиком кремниевых пластин в мире, тайваньская компания GlobalWafers в последнее время активно строит предприятия за пределами Азии, поскольку ожидает, что таможенная политика отдельных стран будет способствовать дальнейшей изоляции региональных рынков полупроводниковых компонентов.

Источник изображения: GlobalWafers

История взаимоотношений Китая с ближайшими соседями и крупнейшими внешнеторговыми партнёрами показывает, что в случае обострения геополитической обстановки власти страны прибегают к ограничению экспорта материалов, поставляемых на мировой рынок преимущественно из Поднебесной. При Дональде Трампе США активно повышали таможенные пошлины на сырьё и товары китайского производства. Все эти примеры доказывают, что локализация производства кремниевых пластин имеет важное значение для экономики каждого крупного региона.

Как отмечает Bloomberg, компания GlobalWafers расширяет производство кремниевых пластин в шести из девяти стран своего присутствия. В это число входят два предприятия в США, одно в Италии и одно в Дании. В интервью ресурсу глава GlobalWafers Дорис Сюй (Doris Hsu) призналась: «Я считаю, что не только в США, но и в некоторых других странах будут введены особые тарифы». Избежать влияния повышенных пошлин можно за счёт локализации производства продукции, по её словам. Она добавила, что геополитика сейчас является доминирующим фактором при выборе компаниями стратегии развития бизнеса.

В 2022 году GlobalWafers пыталась купить немецкого конкурента Siltronic AG за $5 млрд, но сопротивление регуляторов способствовало развалу сделки. До того момента 80 % экспансии GlobalWafers происходило за счёт слияний и поглощений. Как признаётся Дорис Сюй, после развала сделки с Siltronic её компания изменила стратегию развития, поскольку поняла, что становится всё более сложно проводить сделки по поглощению на международном рынке. С 2022 года GlobalWafers одновременно приступила к расширению уже имеющихся предприятий в шести странах.

К плюсам подобной политики можно отнести способность GlobalWafers претендовать на субсидии местных правительств в тех странах, где компания строит новые предприятия. В Италии, например, ей выделили грант на сумму 103 млн евро, а в США компания получит от властей поддержку в сумме $400 млн на строительство предприятий в Техасе и Миссури, которые в общей сложности создадут 2500 рабочих мест.

Китай стремительно наращивает производство чипов, став лидером по инвестициям в оборудование для их выпуска. Согласно данным Tom's Hardware, в первой половине 2024 года китайские производители полупроводников вложили в эту сферу рекордные 25 миллиардов долларов, превзойдя суммарные инвестиции Южной Кореи, Тайваня и США.

Источник изображения: SMIC/Tomshardware.com

Рост инвестиций обусловлен стремлением Китая локализовать производство чипов и снизить зависимость от иностранных поставщиков на фоне растущих опасений по поводу потенциальных торговых ограничений со стороны Запада. Эксперты прогнозируют, что по итогам 2024 года общие расходы Китая на оборудование для производства чипов достигнут $50 млрд. Такие значительные вложения, очевидно, свидетельствуют об уверенности китайских производителей чипов относительно будущего спроса на рынке и общего состояния полупроводниковой отрасли.

В виду потребности в стабильных поставках чипов, критически важных для различных отраслей промышленности, планируется запустить более десятка новых китайских фабрик в 2024-2025 годах. При этом инвестиционный бум затрагивает не только ведущих производителей, таких как SMIC и Hua Hong, но и более мелкие компании. В результате Китай может сохранить за собой позицию крупнейшего в мире рынка оборудования по производству чипов. Однако стоит отметить, что основная часть новых фабрик сосредоточена на производстве чипов по устаревшим технологическим процессам, поскольку китайским компаниям по-прежнему сложно получить доступ к передовому оборудованию.

Несмотря на глобальное экономическое замедление, Китай остаётся единственной экономикой, в которой инвестиции в производство чипов выросли в первом полугодии по сравнению с прошлым годом. В то время как такие страны, как Тайвань, Южная Корея и Северная Америка, сократили инвестиции в оборудование для производства полупроводниковых пластин, китайские компании наоборот продолжают активно заказывать оборудование. Эта волна закупок уже значительно повлияла на производителей, таких как Applied Materials, Lam Research и ASML, которые сообщили о росте доли доходов от китайских клиентов, составившей от 32 % у Applied до 49 % у ASML.

Следует отметить, что перспективы полупроводниковой отрасли остаются позитивными. В 2024 году основной рост будет обеспечен увеличением спроса на чипы памяти и чипы, связанные с искусственным интеллектом. Тем не менее, другие сектора, такие как автомобильная и промышленная электроника, демонстрируют лишь умеренный рост, приспосабливаясь к текущим рыночным условиям.

Аналитики Nikkei ожидают, что в течение следующих двух лет инвестиции Китая в строительство новых производственных мощностей будет только расти. Тем не менее, также прогнозируется рост мировых расходов на оборудование для производства чипов, особенно в Юго-Восточной Азии, Америке, Европе и Японии, поскольку эти регионы стремятся укрепить собственные производственные мощности.

Эксперты TrendForce пришли к выводу, что в сложных макроэкономических условиях оживление спроса на рынке памяти постоянно спотыкается о новые препятствия, и наметившаяся было тенденция к росту цен к четвёртому кварталу во многом нивелируется. По крайней мере, в сегменте DRAM контрактные цены вырастут от силы на 3–8 %, а в сегменте NAND они даже опустятся на величину до 5 %.

Источник изображения: Intel

Производители модулей памяти DRAM, как отмечает источник, активно наращивают свои складские запасы необходимых для работы компонентов с третьего квартала прошлого года. В итоге ко второму кварталу текущего года «глубина» складских запасов выросла до 11–17 недель. Спрос на конечных рынках электронных устройств не восстанавливается такими темпами, как ожидалось. Запасы смартфонов в Китае превысили норму, а существующие модели ноутбуков клиенты покупать не торопятся, ожидая выхода новых систем на базе процессоров с функцией ускорения ИИ. Всё это приводит к сокращению спроса на подобные устройства.

Розничные поставки флеш-памяти NAND во втором квартале сократились в годовом сравнении на 40 %, и подобная динамика не позволяет участникам рынка надеяться на восстановление спроса во втором полугодии. В розничном сегменте на спрос негативно влияют высокая инфляция и высокие процентные ставки. Рост цен на микросхемы памяти при этом оказывает давление на норму прибыли производителей модулей памяти, а низкий спрос в рознице мешает повышать отпускные цены.

Смартфоны и ПК с функцией ускорения ИИ, по мнению представителей TrendForce, существенно на спрос в сегменте микросхем памяти повлиять в четвёртом квартале не смогут. Контрактные цены на DRAM в итоге не смогут заметно вырасти: в текущем квартале они поднимутся на 8–13 %, а в четвёртом увеличатся только на 3–8 %. Зато у памяти HBM проблем со спросом нет, и контрактные цены на данный вид продукции смогут прибавлять по 10–15 % ежеквартально. Цены на NAND вырастут в текущем квартале на 5–10 %, прежде чем упасть на 5 % в четвёртом. В 2025 году, по мнению экспертов, рост цен на DRAM будет стимулироваться в основном спросом на HBM, под выпуск которой перераспределяется всё больше мощностей. Из-за этого обычной DRAM выпускается меньше, и цены на неё растут.

Как стало известно с подачи Bloomberg на прошлой неделе, компания Intel недавно задумалась об отделении своего производственного бизнеса с целью продажи сторонним инвесторам. Судя по комментариям генерального директора Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger), он по-прежнему верит в жизнеспособность своего бизнес-плана, хотя и признаёт, что в некоторых моментах он натолкнулся на неожиданные препятствия.

Источник изображения: Intel

Если судить по высказываниям Гелсингера, которые он сделал на конференции Deutsche Bank на прошлой неделе, он убеждён, что контрактный бизнес поможет выправить финансовое положение корпорации, вывести её к целевым показателям прибыльности, а также до конца десятилетия обеспечить её заказами клиентов на совокупную сумму $15 млрд.

Пока, как признаёт Гелсингер, он столкнулся с двумя главными просчётами относительно стратегии превращения Intel в одного из крупнейших в мире контрактных производителей чипов. Во-первых, он недооценил объём работы, который требуется для привлечения клиентов, помимо выпуска качественных кремниевых компонентов самих по себе. Важным условием привлечения клиентов является создание эффективной инфраструктуры для внедрения в производстве продуктов, разработанных сторонними компаниями. Клиентов нужно сопровождать на этом этапе, адаптируя собственные услуги к их потребностям, и это требует бóльших усилий, чем казалось главе Intel ранее.

Во-вторых, Гелсингер удивлён той лёгкости, с которой заказчики забыли трудности ковидного периода, вызванные высокой концентрацией производств чипов в Азии. Если три года назад все говорили о необходимости создания альтернативных цепочек поставок, то теперь многие клиенты буквально заявляют следующее: «Нас устраивают наши азиатские поставщики». Подобная смена настроений клиентов, по словам главы Intel, очень его разочаровывает.

В целом, как резюмировал генеральный директор, Intel далеко продвинулась в достижении намеченных ранее целей. Конечно, на финансовой отчётности компании все эти реформы отразятся на несколько лет позже, чем ожидалось, но отказываться от своих планов Гелсингер не намерен.

Хорошо известно, что стремительное развитие китайского полупроводникового рынка и попытки местных производителей чипов противостоять санкциям стимулируют продажи в стране зарубежного оборудования. Япония является одним из бенефициаров данной тенденции, но поставляющие оборудование в Китай компании стараются обезопасить себя от чрезмерной концентрации продаж на китайском рынке.

Источник изображения: SMIC

По данным Nikkei Asian Review, по итогам текущего года выручка от реализации японского оборудования для производства чипов на мировом рынке в целом вырастет на 15 %, сохраняя двузначные темпы роста в дальнейшем. По итогам второго квартала крупные японские поставщики в большинстве своём подняли годовой прогноз по выручке, поскольку статистика продаж оказалась выше их ожиданий.

Глава Tokyo Electron Тосики Каваи (Toshiki Kawai) пояснил, что производители чипов продолжают активно инвестировать в сферу выпуска компонентов для систем искусственного интеллекта, и попутно восстанавливается рынок ПК и смартфонов. В сегменте электроники для электромобилей спрос временно замер, но в долгосрочной перспективе он неминуемо возобновит рост.

По данным Screen Holdings, во втором квартале этот японский производитель получал 51 % выручки от реализации оборудования в Китае. Как подчёркивают представители компании, закупки клиентов на китайском рынке превышают фактические потребности, поскольку спрос стимулируют санкции против КНР в данной сфере. Когда спрос на китайском рынке стабилизируется, продажи будут стимулировать проекты, реализуемые на территории США, Европы и Японии. По мнению представителей Kokusai Electric, спрос на оборудование, не попадающее под санкции США, со стороны китайских производителей чипов будет стабильным.

Некоторые китайские компании после попадания под экспортные ограничения США создали родственные структуры, через которые продолжают закупать оборудование, а потому объём заказов из Китая после ужесточения санкций не особо сократился. Исход президентских выборов в США мало повлияет на структуру спроса, но общий вектор ухудшения отношений между США и КНР заставит многих производителей перенести свои предприятия во Вьетнам, Малайзию и Индию. В последней из стран предприятия по выпуску чипов готовы построить не только Tata Group, но и зарубежные игроки, включая американскую Micron Technology.

По оценкам японских производителей, если перенос технологий с Тайваня в Индию пройдёт достаточно гладко, то последняя сможет достаточно быстро превратиться в серьёзного игрока на полупроводниковом рынке. Основным ограничивающим рост фактором для Индии станет нехватка квалифицированных специалистов, а не инженерная инфраструктура.

Кроме того, поиск новых способов упаковки чипов также стимулирует спрос на японское оборудование. Местные производители, однако, видят в китайских конкурентах определённую угрозу, поскольку считают, что последние способны сократить десятилетнее отставание от японских компаний за шесть или семь лет. Сейчас разница в технологическом развитии японских и китайских компаний измеряется 15 годами, как считает исполнительный вице-президент Kokusai Electric Кадзунори Цукада (Kazunori Tsukada).

Американские аналитики, как уже отмечалось ранее, оценивают технологическое отставание китайских производителей чипов от мировых лидеров в пять лет, если говорить непосредственно о выпуске полупроводниковых компонентов. Японские коллеги с ними не совсем согласны, сокращая отставание китайской SMIC от тайваньской TSMC до трёх лет.

Источник изображения: Nikkei Asian Review, TechanaLye

Доводы представителей японской компании TecnahaLye, которая в год разбирает для тщательного анализа по 100 устройств различных марок, строятся на сравнении площади кристаллов процессоров и уровне их производительности. Она утверждают, что выпущенный для Huawei в 2021 году 5-нм процессор HiSilicon 9000 имеет площадь 107,8 мм², а предлагаемый с текущего года 7-нм процессор HiSilicon 9010 производства китайской SMIC при сопоставимом уровне быстродействия имеет площадь кристалла 118,4 мм².

Приняв условно оба процессора за равные по быстродействию и площади, представители TechanaLye вычисляют отставание китайского подрядчика Huawei по времени — оно условно составляет три года. Впрочем, эксперты напоминают, что на конвейере SMIC уровень выхода годных чипов по 7-нм технологии далёк от оптимального, и это влияет на экономику производства, но чисто технически SMIC довольно близка к возможностям TSMC.

Если рассматривать состав смартфона Huawei Pura 70 Pro в целом, то при его производстве используется 37 основных полупроводниковых компонентов. Из них 14 поставляются китайской компанией HiSilicon, ещё 18 прочими китайскими производителями, и только пять остаются импортными. К ним относятся микросхемы памяти SK hynix корейского производства и датчики движения марки Bosch. При этом 86 % входящих в состав смартфона чипов выпущены в Китае, даже если несут зарубежную марку.

В довольно сложных с репутационной точки зрения условиях генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) принял участие в технологической конференции Deutsche Bank на этой неделе. Он воспользовался этим шансом, чтобы рассказать о прогрессе компании в освоении техпроцесса Intel 18A. Сама Intel с прошлого квартала располагает работоспособными образцами Panther Lake, но клиентов она обещает снабдить ими до конца года.

Источник изображения: Intel

Как известно, массовое производство процессоров Panther Lake и Clearwater Forest для мобильного и серверного сегментов соответственно компания всегда рассчитывала начать в следующем году, но это не помешало обзавестись их работоспособными инженерными образцами ещё в прошлом полугодии. На конференции Deutsche Bank глава Intel заявил следующее, говоря о степени готовности Intel 18A: «Теперь это здоровый техпроцесс, на который мы с надеждой смотрим, и продуктивные пластины с Panther Lake начнём выпускать до конца года». Потом Гелсингер отдельно подчеркнул, что и серверные процессоры Clearwater Forest в виде образцов будут отгружены клиентам до конца текущего года. Затем он повторил, что поставки образцов Panther Lake клиентам компания начнёт в конце этого года.

Переход на Intel 18A для компании будет иметь ещё одно символическое значение, ведь ей удастся приступить к переносу выпуска компонентов для своих клиентских процессоров с конвейера TSMC обратно на собственный, тогда как сейчас она вынуждена заказывать выпуск кристаллов по 3-нм технологии у TSMC. Во-вторых, освоив мелкосерийный выпуск Panther Lake до конца 2024 года, компания продемонстрирует потенциальным клиентам свои технологические возможности. По мнению Гелсингера, сопоставимые по характеристикам изделия её потенциальные клиенты от других подрядчиков смогут начать получать только к концу 2025 или даже 2027 года. В этом смысле уверенное освоение выпуска собственных процессоров по технологии Intel 18A обеспечит компании хорошую рекламу в контрактном сегменте.

Последний в ходе конференции комментарий Гелсингера относительно процессоров Panther Lake позволил понять, что массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A компания всё же начнёт в самом конце 2025 года, и с точки зрения прибыльности производства он начнёт влиять на бизнес только в 2026 году. Текущий и следующий годы, по словам главы компании, заложат лишь своего рода фундамент для будущей экспансии техпроцесса Intel 18A.

ООО «Крокус наноэлектроника» (КНЭ) сообщило о намерении объявить себя банкротом, обратили внимание «Ведомости». Совместное предприятие было основано в 2011 году госкорпорацией «Роснано» и французской Crocus Technology. В компанию по выпуску полупроводников было вложено более €200 млн и более 1,2 млрд рублей.

Источник изображения: succo / pixabay.com

До 2017 года владельцами КНЭ были АО «Роснано» (49,67 %) и «Крокус технолоджи акционерное общество с административным советом (Франция)» (50,33 %); далее российская сторона начала увеличивать свою долю, которая в июле 2020 года дошла до 99,99 %, а оставшиеся 0,01 % были переданы созданному в том же году ООО «КНЭ-ИС» — его учредителем была сама КНЭ. В ноябре 2022 года доля «Роснано» перешла в ООО «КНЭ-ИС»; с 23 ноября 2022 года информация об учредителях компании скрыта в ЕГРЮЛ.

КНЭ освоила обработку кремниевых пластин по техпроцессам 90 и 65 нм, говорится на её сайте. Компания намеревалась выпускать чипы энергонезависимой памяти MRAM для микроконтроллеров и микросхем — общий объём инвестиций в проект составил более €200 млн, около половины из которых поступили из «Роснано». В 2014 году соучредители инвестировали в КНЭ $60 млн, которые пошли на завершение строительства производства MRAM в технополисе «Москва»; в 2016 году предприятие получило от Минпромторга субсидию 1,24 млрд руб. на создание полупроводников на пластинах 300 мм.

КНЭ активно работала до 2020 года, а в 2021 году у неё начались проблемы — тогда было принято решение о продаже технологического оборудования некой компании с его последующей арендой. Год спустя КНЭ попала под европейские санкции и перевела в эту неназванную компанию весь производственный, инженерный и административный персонал, а также сократила научную и производственную деятельность. Доход КНЭ в 2022 году складывался из обслуживания проданного годом ранее оборудования, реализации оставшегося имущества и 300-мм пластин.

Источник изображения: Maxence Pira / unsplash.com

В конце 2022 года Минпромторг подал в суд на КНЭ, которая не смогла достичь целевых показателей по перечисленной в 2016 году субсидии. По производству и реализации импортозамещающей продукции она должна была выйти на 1,5 млрд руб., а по экспорту — на $14,7 млн. В реальности КНЭ показала 228 млн руб. и $2,9 млн соответственно, что составляет 14,42 % и 20 %. Компания объяснила неудачу форс-мажором, в том числе нарушением обязательств контрагентами, но суд решил, что компания «уклоняется от ответственности за нарушение обязательств по спорному договору по формальным основаниям». По итогам 2022 года КНЭ получила 128,7 млн руб. дохода при чистом убытке 1,81 млрд руб. — убыточной она стала с 2018 года.

Неудачи компании объясняются совокупностью причин, говорят опрошенные «Ведомостями» эксперты: невостребованностью технологии MRAM, блокировавшими международное сотрудничество санкциями, и особенностями производства. Литографическое производство на 300-мм пластинах составляло лишь часть технологического процесса — эти пластины закупались в Европе с уже нанесённым на них слоем полупроводника, и с введением санкций компания лишилась доступа к этим материалам.

Кредитором в процедуре банкротства КНЭ выступает «Роснано». Через две недели должник сможет подать в арбитражный суд заявление, и если оно будет признано обоснованным, в отношении компании введут процедуру наблюдения, будет проведён анализ её финансового состояния. Далее КНЭ может ожидать конкурсное производство, ликвидация и распределение её активов между кредиторами.

Животрепещущий вопрос о судьбе ускорителей поколения Blackwell, которые якобы должны задержаться по пути на рынок из-за некоего дефекта в дизайне, не был проигнорирован представителями Nvidia во время публикации квартального отчёта. Руководство подчеркнуло, что в четвёртом квартале отгрузит ускорителей Blackwell на несколько миллиардов долларов, но в дизайн фотомаски действительно пришлось внести изменения для улучшения выхода годной продукции.

Источник изображения: Nvidia

Прежде всего, в своей пояснительной записке к квартальному отчёту об этом сообщила финансовый директор компании Колетт Кресс (Colette Kress): «Мы отгрузили клиентам образцы ускорителей с архитектурой Blackwell во втором квартале. Нам пришлось внести изменения в дизайн фотомаски GPU для повышения уровня выхода годной продукции. Наращивание объёмов производства Blackwell начнётся в четвёртом квартале и продолжится в 2026 фискальном году». Если учесть, что четвёртый квартал 2025 фискального года завершается в конце января 2025 календарного года, то Nvidia сохраняет все шансы «выручить на поставках Blackwell несколько миллиардов долларов» в соответствующем периоде, как пояснила Колетт Кресс. При этом она отмечает, что спрос на ускорители поколения Hopper сохраняется на высоком уровне, объёмы их поставок в текущем фискальном полугодии только увеличатся.

В том, что спрос на Hopper остаётся на высоком уровне, признался и основатель Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang). Он добавил, что изменения в фотомаску для производства чипов Blackwell были внесены таким образом, чтобы не повлиять на функциональность чипа. Функционирующие образцы Blackwell уже работают в системах самых различных конфигураций, по его словам. В интервью Bloomberg он заявил, что образцы Blackwell сейчас поставляются по всему миру, и со временем серийные чипы будут поставляться в больших количествах. «Функциональность Blackwell великолепна», — резюмировал глава Nvidia. Он также добавил, что ожидает впечатляющих результатов с точки зрения поставок Blackwell от следующего фискального года, который начнётся в феврале.

В полупроводниковом сегменте для японских производителей оборудования до этого самым «урожайным» считался 2022 год, поскольку пандемия и дефицит полупроводниковых автокомпонентов стимулировали развитие отрасли, но итоги первых семи месяцев текущего года показывают, что страна вышла на новый рекорд в размере $17,2 млрд, вырученных от поставок оборудования для выпуска чипов.

Источник изображения: Tokyo Electron

Во-первых, эта сумма на 16,7 % превышает прошлогоднюю. Во-вторых, она превышает предыдущий максимум, достигнутый в 2022 году. В июле текущего года, как отмечает TrendForce со ссылкой на японскую отраслевую ассоциацию SEAJ, выручка местных поставщиков оборудования для производства чипов выросла примерно на 24 % относительно аналогичного месяца прошлого года, до $2,4 млрд. Рост выручки наблюдается уже семь месяцев подряд, и он превышает в численном выражении 10 % уже четыре месяца подряд. На протяжении девяти месяцев выручка от реализации оборудования для выпуска чипов японского происхождения превышает $2 млрд. Последовательно выручка в июле увеличилась на 1,2 %.

Статистика отдельных японских компаний тоже подтверждает общую тенденцию. По мнению Tokyo Electron, высокий спрос на чипы для систем искусственного интеллекта будет способствовать росту рынка оборудования для их производства более чем на 5 % до суммы свыше $100 млрд. Международная ассоциация SEMI ожидает, что по итогам текущего года выручка от продажи оборудования для выпуска чипов увеличится на 3,4 % до $109 млрд.

С 2019 года акции Nvidia выросли в цене на 3776 % благодаря взрывному росту искусственного интеллекта и, как следствие, спроса на ИИ-ускорители. Это сделало многих сотрудников компании миллионерами, но сам рабочий процесс не стал легче. По словам действующих и бывших сотрудников Nvidia, работать в компании всё также изнурительно. У них не остаётся времени на то, чтобы тратить заработанные деньги на путешествия, покупку домов и отдых.

Источник изображений: Nvidia

Nvidia наращивает рыночную капитализацию быстрее, чем любая другая компания в истории. По словам действующих и бывших сотрудников, основатель и генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) установил в компании требования к чрезмерной занятости персонала, а также сформировал хаотичную структуру, в которой у одного менеджера могут быть десятки подчинённых. По словам Хуанга, вместо того, чтобы увольнять сотрудников, как это делают конкуренты Nvidia, он предпочитает «мучить их, чтобы они стали великими».

Один из бывших сотрудников техподдержки корпоративных клиентов Nvidia рассказал, что ему приходилось работать 7 дней в неделю, причём зачастую до 1-2 часов ночи. По его словам, многие бывшие коллеги, особенно из инженерных подразделений, работали ещё больше. Он описал обстановку в компании как «скороварку», отметив несколько внутренних собраний, похожих на шумные драки с криками, добавив при этом, что уйти из компании было сложно из-за перспектив хорошего заработка.

Ещё одна бывшая сотрудница маркетингового подразделения Nvidia, работавшая в компании до 2022 года, рассказала, что часто ей приходилось посещать за день 7-10 встреч, в каждой из которых участвовало более 30 человек. Часто такие встречи перерастали в шумные потасовки. При этом она также отметила, что мирилась с этим в течение двух лет из-за возможности хорошо заработать.

Официальные представители Nvidia отказались от комментариев по данному вопросу. В последние годы у компании не было проблем с удержанием сотрудников, отчасти потому, что права на акции, как правило, переходят в течение четырёх лет, что даёт сотрудникам стимул работать дальше. В 2023 году Nvidia покинули 5,3 % сотрудников. Однако после того, как уровень капитализации компании превысил отметку в $1 трлн этот показатель снизился почти вдвое и составил 2,7 %. В целом в полупроводниковой отрасли показатель текучести кадров существенно выше — 17,7 %.

Ещё один бывший сотрудник, присутствовавший на прошлогоднем внутреннем собрании, рассказал, что некоторые люди жаловались Хуангу на коллег, работающих в «полупенсионном» режиме. Отмечается, что люди, которые проработали в Nvidia 10 лет, имеют более чем достаточно денег, чтобы выйти на пенсию, но не делают этого, поскольку есть ещё миллионы, которые ждут, когда наступит срок действия следующей субсидии на акции.

Взрывной рост стоимости акций также означает, что сотрудники Nvidia владеют более существенными сбережениями, чем их коллеги, работающие в других компаниях полупроводниковой отрасли. К примеру, финансовый директор Nvidia Колетт Кресс (Colette Kress), которая пришла в компанию 11 лет назад, владеет акциями на сумму около $758,7 млн. Её коллега из Intel Дэйв Зинснер (Dave Zinsner), имеющий более высокую зарплату, но меньший стаж в компании, владеет акциями на сумму в $3,13 млн. Финансовый директор AMD Джин Ху (Jean Hu), вступивший в должность в 2023 году, владеет акциями на сумму $6,43 млн.

Бывший инженер Nvidia рассказал, что на протяжении 2023 и 2024 годов работа в компании часто означала проявление богатства среди сотрудников практически всех уровней. Это выражалось, например, в разговорах о покупке дорогих вещей, посещении крупных спортивных мероприятий, презентабельных мест отдыха и др.

В сообщении сказано, что у Хуанга, в прямом подчинении которого находится 60 сотрудников, нет времени на бюрократию, просмотр подробных презентаций в PowerPoint, проведение встреч один на один. Он часто занимается, казалось бы, принятием незначительных решений, таких как выбор фотографий для маркетинговых кампаний. Глава Nvidia также известен тем, что заставляет сотрудников регулярно отправлять на централизованный почтовый адрес письма с кратким перечнем из пяти задач, над которыми они работают. Иногда он сам отвечает на такие письма для уточнения деталей по интересующим вопросам или с целью дать указания.

Хуанг говорит, что его подход к руководству сформировался после того, как он столкнулся с «реальными трудностями» при управлении Nvidia на протяжении более трёх десятилетий. Он говорит сотрудникам, что подталкивает их к выполнению работы всей их жизни. «Так и должно быть. Если вы хотите делать необычные вещи, это не должно быть легко», — сказал Хуанг в одном из недавних интервью.

Похоже, что большинство сотрудников одобряет необычный стиль руководства Хуанга. Его рейтинг одобрения на Glassdoor составляет 97 %, что выше чем у его коллег из Alphabet (94 %), Apple (87 %), Meta✴ Platforms (66 %) и Amazon (54 %).

Компания TSMC не только собирается построить предприятия в Японии, США и Германии, но и модернизирует существующие, а потому её деятельность в Китае субсидируется местными властями. Как выяснили представители Central News Agency, только в первой половине текущего года компания получила в Японии и Китае более $250 млн субсидий, а с 2022 года общая их сумма почти достигла $2 млрд.

По информации источника, ссылающегося на отчётность компании, в 2022 году TSMC получила более $220 млн субсидий от властей Японии и Китая, а самым «урожайным» с точки зрения субсидий оказался 2023 год, поскольку компании удалось получить почти $1,5 млрд на соответствующие нужды. Если добавить к этой сумме $250 млн, полученных в виде субсидий в прошлом полугодии, то всего за два с половиной года TSMC смогла получить от властей Японии и Китая почти $2 млрд государственной поддержки.

В Китае компания расширяет мощности своего предприятия в Нанкине, которое выпускает чипы по достаточно зрелой 28-нм технологии. Она пока не попадает под американские экспортные ограничения, поэтому TSMC может спокойно завозить необходимое оборудование в Китай. В Японии совместное предприятие JASM, акционерами которого являются Sony и Denso, уже в следующем квартале начнёт выпуск продукции по технологическим нормам 12, 16, 22 и 28 нм. К 2027 году TSMC надеется построить второе предприятие JASM, которое будет использовать технологические нормы 6, 7, 12, 16 и 40 нм.

Американское предприятие TSMC в Аризоне должно начать выпуск 4-нм чипов в первой половине 2025 года, к 2028 году будет готово второе предприятие, которое сможет наладить выпуск 2-нм продукции на территории этого штата. В планы TSMC входит и строительство третьего предприятия в Аризоне, но в более отдалённой перспективе. Власти США готовы предоставить TSMC около $6,6 млрд субсидий для реализации проектов компании в ближайшие пять лет.

Крупнейшие контрактные производители чипов так или иначе движутся к подводу питания с оборотной стороны кристалла, поскольку она позволяет оптимизировать компоновку чипа и улучшить его характеристики. Samsung Electronics ожидает, что её технология подвода питания к обратной стороне чипа в рамках 2-нм техпроцесса позволит снизить площадь кристалла на 17 %.

Источник изображения: Samsung Electronics

Как сообщает TrendForce со ссылкой на южнокорейские СМИ, соответствующие заявления в четверг прозвучали из уст Ли Сун Чэ (Lee Sungjae) — вице-президента подразделения Samsung Foundry PDK Development Team во время его выступления перед партнёрами компании. Помимо сокращения площади кристалла на 17 %, переход к подводу питания с оборотной стороны 2-нм чипов позволит на 8 % увеличить их быстродействие и на 15 % улучшить энергетическую эффективность.

Напомним, что конкурирующая Intel подобную технологию собирается применить в массовом производстве чипов по технологии 20A до конца текущего года, в её исполнении она получила обозначение PowerVia. Тайваньская TSMC подобное решение по имени Super PowerRail внедрит в рамках технологии A16 в 2026 году. При этом первая будет использовать новую структуру транзисторов RibbonFET, а вторая внедрит транзисторы с «нанолистами».

У Samsung последняя технология носит обозначение MBCFET. Второе поколение структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) корейская компания собирается использовать с текущего полугодия, а также применить его в рамках осваиваемого 2-нм техпроцесса позже. Сама по себе технология SF3 поднимает быстродействие чипа на 30 %, на 50 % улучшает его энергетическую эффективность, а также на 35 % сокращает площадь кристалла по сравнению с первым поколением GAA. В сочетании с подводом питания с обратной стороны кристалла (BSPDN), такая структура транзисторов обеспечит дополнительные преимущества.