На этой неделе стало окончательно ясно, что в стремлении наладить к 2030 году на территории США выпуск 20 % мирового количества передовых чипов, власти страны делают серьёзную ставку на корпорацию Intel. Она, согласно предварительной договорённости, получит $8,5 млрд прямых безвозвратных субсидий, $11 млрд в форме льготных кредитов и налоговый вычет в размере 25 % на сумму инвестиций до $100 млрд.

Источник изображения: Intel

Как подчёркивается в совместном заявлении представителей Министерства торговли США и компании Intel, соглашение носит предварительный характер, и ведомство ещё должно окончательно согласовать условия поддержки данной компании в реализации инвестиционных проектов в полупроводниковую отрасль страны. Генеральный директор Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) признался, что компания рассчитывала примерно на такие меры поддержки, которые получила, но подчеркнул, что для основательного возрождения национальной полупроводниковой отрасли США может потребоваться второй «Закон о чипах».

Кроме того, в отношении оборонных контрактов с Intel было сказано, что выделяемые Министерством торговли США субсидии покрывают только расходы компании в коммерческом секторе, без учёта финансирования оборонных заказов. Переговоры с профильными заказчиками ведутся, но глава Intel по понятным причинам не готов раскрывать их специфику.

Итак, по первому и единственному на данный момент «Закону о чипах» правительство США готово предоставить $8,5 млрд безвозвратных субсидий на строительство предприятий по выпуску чипов и их упаковке на территории страны. Ещё $11 млрд можно будет получить в форме долгосрочных кредитов под весьма низкую процентную ставку, но эти средства всё же придётся вернуть. Щедрым выглядит и предложение властей США предоставить Intel 25-процентный налоговый вычет на общую сумму $100 млрд из тех средств, которые компания изыщет на покрытие своих капитальных расходов сама. Руководство Intel дало понять, что воспользуется налоговым вычетом в полной мере, рассчитывая вернуть в течение нескольких лет до $25 млрд потраченных на строительство предприятий средств.

К слову, структура собственных расходов Intel на создание новых предприятий подразумевает, что непосредственно на возведение корпусов и зданий уйдёт около 30 % средств, а оставшиеся 70 % будут направлены на закупку и монтаж технологического оборудования. Напомним, помимо двух предприятий в Аризоне, компания собирается построить два предприятия по обработке кремниевых пластин в Огайо, расширить и модернизировать своё предприятие и исследовательский центр в Орегоне, а также переоборудовать предприятия в Нью-Мексико под тестирование и упаковку чипов. Примечательно, что воспользоваться налоговыми льготами Intel сможет уже сейчас.

Гелсингер подтвердил, что предприятия в Огайо не будут введены в строй ранее 2027 или 2028 года, но не стал конкретизировать причины задержки относительно первоначального срока (2025 год). Решение по Intel стало уже четвёртым в рамках «Закона о чипах», но при этом крупнейшим по выделяемой сумме субсидий. Ранее власти США одобрили выделение $35 млн компании BAE, $162 млн компании Microchip Technologies, а наиболее крупной суммой оказались $1,5 млрд для компании GlobalFoundries. В ближайшие недели, как ожидается, Министерство торговли США определится с заявками TSMC и Samsung на предоставление им субсидий.

Спрос на услуги по компоновке чипов из нескольких разнородных кристаллов подталкивает контрактных производителей развивать соответствующий бизнес, и южнокорейская Samsung Electronics по итогам текущего года рассчитывает заработать более $100 млн на подобных услугах.

Источник изображения: Samsung Electronics

Об этом на ежегодном собрании акционеров, по данным Reuters, сообщил генеральный директор Samsung Electronics Кёнг Ке-хён (Kyung Kye Hyun). Контрактные услуги в этой сфере компания начала оказывать ещё в прошлом году, и во второй половине текущего компания рассчитывает получать от профильных инвестиций адекватную отдачу. По итогам текущего года выручка Samsung на этом направлении может превысить $100 млн. Это не так много на фоне более чем $13 млрд, которые Samsung принёс контрактный бизнес в целом по итогам прошлого года, но компания собирается усилить интеграцию подразделений, занимающихся разработкой, производством и упаковкой чипов.

Кроме того, на собрании акционеров руководство Samsung Electronics заявило, что компания собирается в текущем году увеличить свою долю на рынке памяти типа DRAM. В прошлом квартале данный показатель достигал 45,5 %, если опираться на данные TrendForce. Основной упор будет делаться на продвижение востребованной в сегменте искусственного интеллекта памяти типа HBM3E. В прошлом месяце Samsung сообщила о готовности начать выпуск 12-ярусных стеков HBM3E, а на этой неделе интерес к продукции компании открыто проявил генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang).

HBM4 компания предложит уже в следующем году, причём клиенты получат возможность адаптировать такую память к своим нуждам, поскольку разработчики будут более активно взаимодействовать со специалистами Samsung, отвечающими за бизнес по упаковке чипов. Не списывает компания со счетов и другие виды памяти, востребованные в серверном сегменте, имея в виду поддерживающие CXL и PIM продукты.

Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E.

Источник изображения: SK hynix

Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти.

Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем.

Предприятие по обработке кремниевых пластин с целью изготовления чипов не является самодостаточной производственной единицей, ему требуются не только инженерные коммуникации, но и ритмичные поставки расходных материалов и химикатов. Производители последних пока не готовы активно вкладываться в строительство предприятий в Аризоне, глядя на проблемы с реализацией местных проектов Intel и TSMC.

Источник изображения: Intel

Принято считать, что Министерство торговли США использует скорый визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) в штат Аризона для заявления о выделении субсидий на строительство предприятий TSMC и Intel. Последняя из компаний рассчитывает также получить государственную поддержку для строительства двух передовых предприятий в Огайо, поэтому руководство Intel с нетерпением ждёт оглашения решения правительства США о размере предоставляемых по «Закону о чипах» субсидий в свой адрес.

Как удалось выяснить Nikkei Asian Review, многие поставщики расходных материалов и химикатов, которые на первом этапе выразили готовность локализовать выпуск своей продукции в Аризоне, чтобы снабжать ею местные предприятия Intel и TSMC, на фоне задержки с реализацией проектов этих компаний в штате заняли выжидательную позицию. Кто-то готов построить своё предприятие в Аризоне, но ограничить его начальную производительность, прочие поставщики химикатов вообще готовы воздержаться от локализации производства в этом штате. Некоторые компании пока заняли выжидательную позицию, благо, построить свои предприятия они смогут буквально за несколько месяцев, когда станет понятно, какой станет потребность предприятий клиентов в конкретных видах продукции.

Норма прибыли у тех же производителей химикатов не так велика, чтобы строить небольшое предприятие в Аризоне было выгодно. Тем более, что сразу несколько опрошенных Nikkei производителей заявили о многократном росте затрат на строительство таких предприятий в США. Мало того, что реализация такого проекта в несколько раз дороже, чем в Азии, так ещё и смета за пару лет выросла в несколько раз относительно изначальной. Из-за инфляции подорожали строительные материалы, а приток инвестиционных проектов в Аризону вызвал дефицит рабочей силы в строительном бизнесе. В итоге некоторые поставщики химикатов, требуемых для производства чипов, просто пришли к выводу, что выгоднее на данном этапе поставлять их из-за рубежа, чем строить предприятие в Аризоне. Американские требования к защите окружающей среды также вынуждают некоторых азиатских поставщиков нести дополнительные расходы на обеспечение их выполнения, и это снижает их энтузиазм в отношении перспектив локализации производства. Субсидий от властей США поставщики химикатов могут дождаться лишь после того, как завершится их распределение между производителями чипов, но затраты последних тоже растут, поэтому денег на всех может не хватить.

Искусственному интеллекту нашлось применение не только на этапе разработки чипов и программного обеспечения для них, но и при создании технологической оснастки для их производства. По крайней мере, сотрудничество Nvidia и Synopsys позволило заметно ускорить процесс разработки фотомасок, а также внедрения корректирующих действий в техпроцессы при выпуске чипов методом оптической литографии.

Источник изображения: Nvidia

Как поясняется в пресс-релизе на сайте Nvidia, эта компания в сотрудничестве с разработчиком программного обеспечения для проектирования чипов и технологической оснастки Synopsys применили искусственный интеллект для оптимизации работы программной платформы cuLitho, которая уже использовала вычислительные возможности GPU для оптимизации процесса разработки фотомасок при выпуске чипов.

Во-первых, сам по себе перенос профильных вычислений с центральных процессоров на графические позволяет значительно ускорить процесс разработки фотошаблонов, коих для производства современных чипов требуется всё больше с учётом освоения более «тонких» норм литографии. Силами центральных процессоров расчёты могут осуществляться на протяжении 30 млн часов или даже дольше, но система с 350 ускорителями Nvidia H100 способна заменить центр обработки данных с 40 000 центральных процессоров, сокращая потребность в занимаемой оборудованием площади и потребляемой электроэнергии.

Компания TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, в своих технологических процессах внедряет решения Nvidia cuLitho, которые были представлены ещё в прошлом году. Synopsys своё программное обеспечение Proteus для расчёта оптической коррекции приближения при проектировании фотомасок тоже переводит на платформу Nvidia cuLitho, достигая двукратного ускорения процесса по сравнению с использованием вычислительных ресурсов исключительно центральных процессоров. Данные решения в будущем обретут поддержку ускорителей Nvidia семейства Blackwell.

Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии.

Источник изображения: TSMC

Напомним, что в Японии TSMC уже реализует проекты по строительству двух предприятий, обрабатывающих кремниевые пластины с использованием относительно зрелой по тайваньским меркам литографии, а её исследовательский центр по использованию различных перспективных материалов и методов упаковки чипов в большей мере ориентирован на интересы самой TSMC, а не японских партнёров из числа поставщиков материалов и технологического оборудования.

Предприятие по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, скорее всего, пригодилось бы кому-то из производителей чипов на территории Японии, который использует передовую литографию. В этом контексте главным бенефициаром данной инициативы кажется японский консорциум Rapidus, который уже в 2027 году надеется начать выпуск в Японии передовых 2-нм чипов. Впрочем, пока нет точной информации ни о сроках строительства обсуждаемого предприятия TSMC по упаковке чипов, ни о бюджете такого проекта. В настоящий момент основная часть клиентов TSMC, нуждающихся в услугах по упаковке чипов по методу CoWoS — это американские компании, как поясняют эксперты TrendForce.

Кстати, Intel и Samsung тоже собираются использовать компетенции японских производителей оборудования и поставщиков расходных материалов в своих интересах. Первая изучает возможность строительства в Японии профильного исследовательского центра, а вторая уже достигла соответствующей договорённости с местными партнёрами. Напомним, что у TSMC такой исследовательский центр на территории Японии уже есть.

Власти Китая негласно попросили производителей электромобилей, таких как BYD и Geely, резко увеличить объемы закупки автомобильных чипов у местных производителей. Данный шаг направлен на снижение зависимости Поднебесной от импорта из западных стран и развитие собственной полупроводниковой отрасли.

Источник изображения: SMIC

В сообщении сказано, что Министерство промышленности и информационных технологий Китая в этом году обратилось к автопроизводителям с просьбой расширить закупки отечественных компонентов, чтобы ускорить процесс внедрения китайских чипов. По данным источника, ранее ведомство поставило перед производителями негласную цель, в рамках которой компании должны к 2025 году закупать пятую часть используемых чипов у местных поставщиков.

Чиновники остались недовольны темпами исполнения этого поручения, поэтому теперь автопроизводители получили прямые инструкции, согласно которым им следует избегать использование чипов зарубежного производства везде, где это возможно. Это может означать, что зарубежным производителям полупроводниковой продукции придётся задействовать китайские компании, такие как Semiconductor Manufacturing International Corp. и Hua Hong Semiconductor Ltd., для выпуска своей продукции. Другой источник сообщил, что в рамках проведённого недавно одним китайским брендом тендера один из иностранных участников не смог получить контракт, несмотря на то, что его предложение было на 30 % более выгодным, чем у победителя.

Эти события отражают усилия китайских властей по активизации собственного технологического сектора, что стало ответом на попытки США ограничить разработку полупроводниковой продукции в стране за счёт введения санкций и ограничений на импорт готовой продукции. Директива по автомобильным чипам может навредить зарубежным производителям такой продукции, включая Nvidia Corp., NXP Semiconductor NV, Renesas Electronics Corp. и Texas Instruments Inc. На этом фоне курс акций европейских производителей автомобильных чипов начал неуклонно снижаться.

Благодаря эффективному сокращению производства в прошлом году цены на компьютерную память начали расти, и рынок стал демонстрировать признаки восстановления. С точки зрения динамики рынка и коррекции спроса сегмент NAND как одного из двух направлений компонентов памяти переживает новый виток изменений, уверены аналитики TrendForce.

Источник изображения: samsung.com

С III квартала 2023 года цены на чипы NAND пошли в рост — аналитики уверены, что в 2024 году при условии консервативных перспектив рыночного спроса динамика цен на чипы будет зависеть от загрузки мощностей у производителей. Гендиректор производителя контроллеров памяти Silicon Motion Уоллес Коу (Wallace C. Kou) заявил, что цены на память NAND на II квартал уже установились, и их рост составит 20 %; некоторые поставщики вышли на прибыльность в I квартале, а большинство достигнет этого результата после II квартала. Глава другого производителя контроллеров Phison Пуа Кхейн Сенг (Pua Khein Seng) опасается, что дальнейшее повышение цен на SSD способно существенно снизить спрос на рынке: если цены слишком высокие, спрос снова может начать колебаться. Он предлагает производителям чипов NAND прекратить сокращать производство и начать удовлетворять спрос вместо того, чтобы поднимать цены за счёт низкого предложения и высокого спроса.

Расположенный в китайском Сиане завод Samsung по производству чипов NAND во второй половине 2023 года снизил свою производительность до 20–30 %, а к настоящему моменту восстановил её примерно до 70 %. Этот завод — единственное расположенное за пределами Кореи предприятие Samsung по выпуску чипов памяти. Его мощность составляет 200 тыс. 300-мм пластин в месяц или 40 % от общего объёма NAND у Samsung. Компания планирует модернизировать этот завод для выпуска 236-слойных чипов NAND и начать масштабное расширение — необходимое оборудование здесь начнёт развёртываться уже в этом году. Kioxia недавно заявила, что пересмотрит план сокращения производства флеш-памяти, реализуемый с 2022 года, и начнёт наращивать выпуск. Уже в марте компания намеревается загрузить мощности примерно на 90 % — точный показатель будет зависеть от спроса.

Крупнейшие производители NAND в IV квартале 2023 года. Источник изображения: samsung.com

Аналитики уверены, что за I квартал 2024 года контрактные цены на чипы NAND вырастут на 20–25 %. Общий прогноз спроса на II квартал остаётся консервативным, тем более, что некоторые клиенты уже начали пополнять свои запасы в I квартале — в итоге рост цен во II квартале составит 10–15 %.

На рынке NAND доминируют пять крупнейших производителей, но львиная доля принадлежит Samsung (36,6 % в IV квартале 2023 года) и SK hynix (21,6 %). За ними следуют Western Digital (14,5 %), Kioxia (12,6 %) и Micron (9,9 %). Western Digital планирует осуществить слияние с Kioxia ещё с 2021 года, но две компании по разным причинам ещё не смогли реализовать этот план — стороны, вероятно, возобновят переговоры в конце апреля. Если они договорятся, то новая объединённая компания будет контролировать более 30 % рынка NAND, что существенно изменит его ландшафт. Недавно Western Digital сообщила, что намеревается отделить бизнес по производству флеш-памяти, а под своим старым наименованием она будет выпускать только жёсткие диски.

По итогам IV квартала 2023 выручка всей отрасли NAND составила $11,49 млрд, что на 24,5 % больше, чем кварталом ранее. Несмотря на значительное увеличение уровня запасов в цепочке поставок и продолжающийся рост цен, клиенты продолжат увеличивать объёмы заказов во избежание возникновения дефицита поставок и роста затрат. Таким образом, несмотря на традиционное межсезонье, аналитики TrendForce прогнозируют, что за I квартал рост выручки по отрасли составит 20 %, а контрактные цены на чипы NAND в среднем поднимутся на 25 %.

Два года назад недавно вступивший в должность генерального директора Intel Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) делился наполеоновскими планами по строительству новых предприятий в США и Европе, но без правительственных субсидий такое количество новых проектов реализовать будет сложнее. Ожидается, что президент США на следующей неделе подтвердит их выделение для нужд Intel, а вот в Италии предприятие компания пока строить не будет.

Источник изображения: Intel

Агентство Reuters накануне собрало всю неофициальную информацию на эту тему. По крайней мере, данные о решении Intel воздержаться от строительства предприятия в Италии в ближайшие годы прозвучали из уст местного министра промышленности Адольфо Урсо (Adolfo Urso). Он дал понять, что пока Intel предпочитает заморозить проекты по строительству предприятия по упаковке чипов в Италии и исследовательского центра во Франции, сосредоточившись на строительстве двух предприятий по выпуску чипов в Германии. На субсидии европейских властей Intel в любом случае рассчитывает, но даже готовность итальянского правительства поддержать компанию при реализации локального проекта не убедила руководство корпорации приступить к строительству предприятия по упаковке чипов. Напомним, оно должно было обойтись в 4,5 млрд евро и завершиться в период с 2025 по 2027 годы, обеспечив работой до 1500 местных жителей.

Как подчеркнул итальянский министр, власти страны готовы обеспечить Intel всемерное содействие, если та вдруг передумает замораживать проект. Представители Intel данную информацию никак не прокомментировали. Зато Reuters отметило, что сингапурский стартап Silicon Box, основанный выходцами из Marvell Technology, реализует в Италии проект по строительству предприятия, выпускающего так называемые «чиплеты». Инициатива подразумевает инвестиции в размере 3,2 млрд евро и создание 1600 новых рабочих мест. Итальянское правительство в предыдущие месяцы также вело переговоры с представителями тайваньского бизнеса по поводу локализации производства чипов, поэтому проект Silicon Box может оказаться не единственным.

Агентство Reuters также сообщает, что президент США Джозеф Байден (Joseph Biden) и министр торговли Джина Раймондо (Gina Raimondo) на следующей неделе посетят Аризону для объявления о выделении Intel определённой суммы на строительство предприятий в США. Помимо самой Аризоны, Intel намеревается построить два предприятия в Огайо, но неофициальные источники некоторое время назад сообщили, что они будут готовы не ранее 2026 года во многом как раз из-за проблем с финансированием. В случае, если Intel действительно задержится со строительством предприятий в Огайо, выпуск продукции по передовой технологии Intel 18A она наладит сперва на опытной линии в Орегоне, а затем и в Аризоне, причём и для сторонних клиентов тоже.

Ожидается, что Intel получит около $10 млрд от властей США на реализацию указанных проектов, но в конечную сумму могут войти и льготные кредиты, а не просто безвозвратные субсидии. Один только проект в Огайо потребует затрат в размере $20 млрд, поэтому Intel рассчитывает за счёт государственного финансирования покрывать от 20 до 30 % собственных расходов на строительство новых предприятий. Из $39 млрд, выделяемых по «Закону о чипах» на субсидирование строительства предприятий в США, около $28 млрд будут предназначены для передовых линий с точки зрения используемых литографических норм, указанные инициативы Intel как раз попадают под это определение. Считается, что $6 млрд достанутся Samsung, а TSMC ограничится $5 млрд поддержки от властей США при строительстве двух предприятий в штате Аризона.

Инвестиционный бум в сегменте искусственного интеллекта подогревает спрос и на акции тайваньской TSMC, хотя эта компания формально зарабатывает на нём гораздо меньше, чем та же Nvidia. И всё же, с октябрьских минимумов акции TSMC выросли более чем на 110 %, с точки зрения технического анализа рынок начинает демонстрировать признаки перекупленности, но большинство инвесторов это не пугает.

Источник изображения: TSMC

В прошлом году сегмент искусственного интеллекта формировал не более 6 % выручки TSMC, как поясняет Bloomberg, но к 2027 году руководство компании рассчитывает приблизить эту долю к 20 %. Аналитики Cathay Securities Investment Trust вообще считают, что для любой компании, чья выручка зависит от сегмента искусственного интеллекта более чем на 10 %, соотношение курсовой стоимости акций к удельному доходу в районе 30 не является чем-то экстраординарным. У TSMC этот показатель пока не превышает 16, соответствуя медианному значению за предыдущие пять лет и являясь самым низким среди крупнейших публичных компаний мира, связанных с производством полупроводниковых компонентов. В отношении акций TSMC, как подчёркивают аналитики, пока рано говорить о возникновении «пузыря».

Из 36 опрошенных Bloomberg аналитиков 35 рекомендуют акции TSMC к покупке, один предлагает держать их в инвестиционном портфеле при наличии, никто не рекомендует от них избавляться. Эксперты Morningstar Inc. ожидают, что от нынешнего уровня акции TSMC на тайваньском фондовом рыке могут вырасти в цене более чем на 20 % до 950 тайваньских долларов за штуку.

При этом сохраняются и факторы риска в отношении бизнеса TSMC. Во-первых, бум систем искусственного интеллекта не может длиться вечно, поскольку тратить десятки миллиардов долларов в год на закупку серверного оборудования на длительном периоде не может ни одна компания. Во-вторых, обострение взаимоотношений Китая и США вынуждает клиентов TSMC беспокоиться по поводу сохранения возможности закупок продукции в будущем, поэтому некоторые из них сейчас могут приобретать компоненты впрок в тех случаях, когда это уместно. В-третьих, выручка TSMC более чем на 20 % зависит от заказов Apple, а у неё в сегменте смартфонов дела идут не очень хорошо, если судить по динамике продаж iPhone на китайском рынке. При этом не совсем понятно, как скоро Apple сможет «оседлать» тренд использования технологий искусственного интеллекта в своей продукции, подняв тем самым спрос на свои новые изделия.

Компании SMIC и CXMT считаются в Китае лидерами в своих областях деятельности: первая занимается контрактным выпуском чипов разного назначения, а вторая специализируется на выпуске микросхем оперативной памяти. Как сообщают тайваньские СМИ, недавно на работу в CXMT перешла бывший исполнительный вице-президент SMIC по разработкам Чжоу Мэйшэн (Zhou Meisheng).

Источник изображения: CXMT

На новом месте работы ветеран SMIC тоже будет курировать научно-исследовательскую деятельность и разработки, но только уже применительно к производству микросхем оперативной памяти. Известно, что CXMT недавно закупила партию оборудования для производства многоярусной памяти типа HBM, хотя технически к её выпуску пока не готова. Закупка была сделана заблаговременно, чтобы защитить компанию от вероятных санкций США, введение которых уже обсуждается по ту сторону океана.

Чжоу Мэйшэн уволилась из SMIC ещё в 2022 году после пяти лет работы на должности исполнительного вице-президента. Прежде чем устроиться в SMIC, она занимала различные посты в компаниях Chartered Semiconductor и TSMC, а также возглавлял китайское представительство американской компании Lam Research, поставляющей оборудование для производства чипов. Госпожа Мэйшэн имеет гражданство Сингапура и получила образование в КНР и США.

Помимо претензий на выпуск памяти типа HBM, китайская компания CXMT намеревается использовать при выпуске микросхем памяти структуру транзисторов с окружающим затвором, которая в планах зарубежных производителей чипов соседствует с 3-нм и 2-нм техпроцессами. По всей видимости, Чжоу Мэйшэн предстоит воплощать все эти амбиции CXMT в жизнь. В ноябре прошлого года компания отчиталась о выпуске первых микросхем типа LPDDR5, разработанных в Китае. Основанная лишь в 2016 году, компания CXMT добилась неплохих успехов на рынке оперативной памяти у себя на родине, и в условиях ужесточаемых санкций на неё делаются большие ставки не только китайскими партнёрами, но и властями.

Аналитики TrendForce подвели итоги прошлого года для десяти крупнейших контрактных производителей чипов, подчеркнув, что период не был простым из-за затоваривания складов, макроэкономических проблем и медленного восстановления спроса в Китае. В совокупности, выручка лидеров рынка в прошлом году сократилась на 13,6 % до $111,54 млрд.

Источник изображения: GlobalFoundries

В четвёртом квартале в отдельности десять крупнейших контрактных производителей чипов смогли увеличить свою выручку последовательно на 7,9 % до $30,49 млрд. Что характерно, подобная динамика была обусловлена преимущественно ростом спроса на компоненты для смартфонов среднего и нижнего ценовых диапазонов, а также разного рода чипов для периферийных устройств. В какой-то мере оживлению спроса на компоненты для смартфонов способствовал выход новых моделей iPhone в сентябре прошлого года. Именно способность TSMC выпускать 3-нм изделия в массовых количествах способствовала тому, что доля компании на рынке контрактных услуг в денежном выражении по итогам четвёртого квартала выросла до 61,2 %. В текущем году, как считают аналитики TrendForce, выручка десяти крупнейших контрактных производителей чипов вырастет на 12 % до $125,24 млрд. Именно TSMC опередит средние темпы роста выручки за счёт своей концентрации на передовых техпроцессах, востребованных при производстве компонентов для ускорителей вычислений.

Источник изображения: TrendForce

В четвёртом квартале прошлого года выручка TSMC последовательно выросла на 14 % до $19,66 млрд, доля выручки от выпуска чипов по технологиям от 7 нм и ниже выросла последовательно с 59 до 67 %, увеличив зависимость компании от передовой литографии. В ближайшее время данный показатель должен перешагнуть рубеж 70 %.

Компания Samsung Electronics на контрактном направлении последовательно сократила свою выручку на 1,9 % до $3,62 млрд, а её доля на рынке профильных услуг сократилась с 12,4 до 11,3 %. Занимающей третье место GlobalFoundries пошли на пользу заключаемые с автопроизводителями долгосрочные контракты на поставку чипов, которые последовательно увеличили её выручку на 0,1 % до $1,85 млрд, а непосредственно в автомобильном сегменте профильная выручка увеличилась сразу на 5 %. При этом рыночная доля компании в показателях выручки сократилась с 6,2 до 5,8 %.

Тайваньская UMC сохранила за собой четвёртое место и 5,4 % рынка, но её выручка в четвёртом квартале последовательно снизилась на 4,1 % до $1,73 млрд, поскольку эпизодические всплески спроса на её продукцию не смогли переломить общей негативной тенденции. Китайская SMIC нарастила выручку на 3,6 % по сравнению с третьим кварталом до $1,68 млрд, но её доля на мировом рынке всё равно сократилась с 5,4 до 5,2 %, хотя в результате она всё равно не ушла с пятого места. Примечательно, что положительную динамику выручки SMIC формировали срочные заказы на компоненты для смартфонов и ноутбуков, но они наверняка исходили преимущественно от китайских клиентов.

Если в третьем квартале контрактное подразделение Intel (IFS) попало в десятку крупнейших игроков рынка, то в четвёртом его вытеснили из этой части рейтинга компании PSMC и Nexchip, поскольку выручка IFS пострадала от миграции на новые техпроцессы и наличия увеличенных складских запасов продукции. Лидером по темпам снижения выручки в рейтинге десяти крупнейших контрактных производителей в прошлом квартале оказалась занимающая шестое место китайская компания Huahong Group, чья выручка сократилась на 14,2 % до $657 млн. Израильская компания Tower Semiconductor на седьмом месте потеряла в выручке 1,7 % и сократила свою долю на мировом рынке с 1,2 до 1,1 %. Хотя PSMC и поднялась на восьмое место, а её выручка выросла на 8,0 %, доля компании по итогам четвёртого квартала осталась на отметке 1,0 %. Компания Nexchip вернулась в десятку на предпоследнее место, нарастив выручку на 9,1 % и увеличив долю рынка с 0,9 до 1,0 %. Замыкает список VIS (Vanguard) с тем же 1,0 % рынка и сократившейся на 8,7 % до $304 млн выручкой.

В ответ на высокий спрос на чипы для искусственного интеллекта тайваньский контрактный производитель микросхем TSMC вновь начал масштабное расширение у себя на родине. Оно включает оснащение уже имеющихся фабрик новым оборудованием, строительство новых заводов для производства чипов согласно технологическим нормам 2-нм, а также строительство новых фабрик упаковки чипов по передовым технологиям.

Источник изображения: TSMC

Тайваньское издание Liberty Time News со ссылкой на отраслевые источники сообщает, что для разработки и начала производства микросхем согласно 1-нм технологическим нормам TSMC могут потребоваться инвестиции в создание восьми–десяти новых предприятий. Согласно тому же изданию, в прошлом году темпы строительства новых мощностей TSMC на Тайване замедлились из-за спада в полупроводниковой промышленности. Однако в связи с восстановлением отрасли в этом году и значительно выросшему спросу на передовые ИИ-чипы компания активизировала проекты по строительству новых предприятий в северных, центральных и южных регионах острова.

Текущие производственные мощности TSMC в мире

Отмечается, что в апреле этого года на заводе Баошань (Fab 20) в научном парке Синьчжу TSMC приступит к установке первого производственного оборудования. В городе Гаосюн компания ведёт строительство завода Fab 22, на котором будут выпускаться 2-нм чипы. Также рассматриваются планы строительства третьего завода с такими же возможностями. Начало массового выпуска чипов по 2-нм техпроцессу TSMC запланировано на 2025 год.

Чипы искусственного интеллекта, обладающие высокой вычислительно мощностью, производятся с применением передовых техпроцессов. Рост спроса на такие чипы также приводит к росту спроса на передовые технологии упаковки микросхем, такие как CoWoS. По этой причине TSMC расширяет свои упаковочные мощности в Чжунане, научном парке Центрального и Южного Тайваня, и планирует уже в этом году начать на этих предприятиях установку оборудования и запуск производственных линий. Также в этом году компания собирается начать строительство фабрики с передовыми технологиями упаковки микросхем в городе Цзяи.

Как пишет Liberty Time News, у той же Intel строительство нового завода занимает около пяти–шести лет. в свою очередь TSMC, по оценкам экспертов, сможет построить и начать оснащать новые заводы в течение двух лет. Выйдя на установленную ежемесячную мощность для 2-нм фабрик компания планирует начать подготовку и переход на 1,4-нм и 1-нм техпроцессы.

В контексте недавних достижений во взаимодействия компаний Intel и ASML как-то был упущен из виду тот факт, что производители чипов надеются освоить выпуск 2-нм продукции без перехода на использование более дорогих EUV-сканеров с высоким значением числовой апертуры (High-NA). На этой неделе ASML сообщила, что первый сканер Twinscan NXE:3800E с низким значением числовой апертуры (Low-NA) был установлен одним из клиентов компании.

Источник изображения: ASML

Данное оборудование, по словам AnandTech, характеризуется низким значением числовой апертуры (Low-NA), которое соответствует 0,33, но по сравнению с предыдущим поколением литографических сканеров ASML оно обладает увеличенной производительностью и более разумной стоимостью по сравнению со сканерами, использующими высокое значение числовой апертуры.

В любом случае, стоимость одного литографического сканера серии Twinscan NXE:3800E может превысить $200 млн, хотя конкретная сумма не раскрывается. Предполагается, что этот сканер сможет обрабатывать около 220 кремниевых пластин в час против прежних 160 штук, оправдывая свою высокую цену адекватной производительностью, ведь оборудование для EUV-литографии предыдущего поколения, мягко говоря, не отличалось высоким быстродействием.

Такой сканер клиенты ASML смогут применять для выпуска чипов по 2-нм и 3-нм технологиям. Новая система относится к пятому поколению оборудования ASML для работы со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением (EUV) в сочетании с низким значением числовой апертуры (Low-NA). В планах ASML значится выпуск ещё как минимум одного поколения такого оборудования, которое получит обозначение Twinscan NXE:4600F и появится примерно в 2026 году.

Корпорация Intel до сих пор претендовала не только на субсидии со стороны Министерства торговли США в рамках так называемого «Закона о чипах», но и на прямую поддержку со стороны Пентагона в размере $2,5 млрд, которая помогла бы компании наладить на территории страны выпуск передовых компонентов для нужд военных заказчиков. Теперь оборонное ведомство пытается переложить бремя поддержки Intel целиком на Министерство торговли США.

Источник изображения: Intel

Об этом накануне сообщило агентство Bloomberg со ссылкой на источники, знакомые с ситуацией. При такой схеме финансирования проектов Intel на территории США компания может получить меньшую совокупную сумму, чем планировала ранее, поскольку сам по себе «Закон о чипах» предусматривает выделение не более $39 млрд на строительство предприятий по выпуску полупроводниковых компонентов в США, а претендентов на эти деньги нашлось очень много. Intel до сих пор рассчитывала получить не менее $10 млрд для строительства в США четырёх предприятий по выпуску чипов, но величина субсидий до сих пор не определена Министерством торговли.

Предполагалось, что из $3,5 млрд, предназначенных Intel на развитие производства передовых чипов в США для нужд оборонной промышленности, торговое ведомство страны выделит не более $1 млрд, а оставшиеся $2,5 млрд поступят компании по линии Пентагона. В бюджете оборонного ведомства США необходимых средств для финансирования Intel в итоге не нашлось, как уточняют источники. Если разницу придётся покрывать из фонда так называемого «Закона о чипах», то на реализацию коммерческих инициатив Intel останется меньше средств, чем планировалось изначально, поскольку как минимум $3,5 млрд придётся закрепить за оборонными инициативами. Впрочем, окончательная схема субсидирования проектов Intel до сих пор не определена, поэтому выводы делать рано.