MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
Принято считать, что бум ИИ преимущественно затрагивает передовые компоненты и самые современные литографические технологии, но рост цен по цепочке передаётся и на смежные сегменты рынка, где используются более зрелые техпроцессы. В этом квартале, по некоторым данным, цены на услуги по выпуску чипов с использованием зрелой литографии вырастут на величину до 10 %.
Источник изображения: Micron Technology
Информацию об этом традиционно обобщает ресурс TrendForce со ссылкой на тайваньские СМИ. Необходимо учитывать, что бум ИИ толкает вверх спрос не только на чипы для ускорителей вычислений, но и на силовую электронику, которая нужна в тех же центрах обработки данных. Компоненты для данного сегмента рынка выпускаются преимущественно с использованием зрелой литографии, цены на услуги профильных контрактных производителей тоже растут. В частности, связанная с TSMC тайваньская Vanguard International Semiconductor с текущего года поднимет цены на свои услуги на 4–8 %. Компания использует преимущественно кремниевые пластины типоразмера 200 мм, которые в сегменте передовой литографии давно уступили место пластинам диаметром 300 мм.
Ежемесячно Vanguard способна обрабатывать от 280 до 290 тысяч кремниевых пластин, из них примерно половина отводится сейчас под нужды сегмента силовой электроники. С прошлого квартала конвейер Vanguard на этом направлении загружен почти полностью, а в этом квартале загрузка продолжает увеличиваться. Крупные заказчики типа Renesas и Infineon предвидели такую проблему, а потому зарезервировали за собой необходимые производственные мощности Vanguard заранее. В свою очередь, остальным клиентам производителей это обеспечивает рост цен на подобные услуги.
Передовые китайские контрактные производители в лице SMIC и Hua Hong продолжают работать с полной загрузкой, и в этом году цены на некоторые их услуги уже выросли на 10 %. Если спрос на компоненты для автомобильного сектора и рынка средств промышленной автоматизации синхронно вырастет, в сфере зрелой литографии баланс спроса и предложения будет нарушен с перевесом в сторону спроса. Силовая электроника, необходимая для современных ЦОД, повышает расход кремниевых пластин, поскольку полупроводниковые компоненты для них становятся более крупными. Как и в случае с памятью HBM, данная тенденция усугубляет дефицит производственных мощностей.
Компании, занимающиеся в Китае и на Тайване услугами по упаковке и тестированию чипов, уведомили клиентов о предстоящем повышении цен в феврале и марте на 8–15 %. Некоторые участники рынка готовы в этом квартале поднять цены на свои услуги на величину до 20 %.
Источник:
