Сегодня 09 июня 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Военные США заплатят за разработку фотонных чипов для ИИ — для этого придётся в чём-то обмануть физику

Управление перспективных исследовательских проектов Министерства обороны США (DARPA) объявило запуск программы PICASSO, целью которой обозначено преодоление фундаментальных физических ограничений фотонных вычислительных архитектур. Фотоника продолжает оставаться в зачаточном состоянии, что не даёт воспользоваться всеми её преимуществами — низкими задержками и предельно малым потреблением энергии. Пришло время ей поднять голову, а физике — уступить.

 Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews

Источник изображения: ИИ-генерация ChatGPT 5.2/3DNews

Основные проблемы современных фотонных систем — это неизбежное затухание оптического сигнала, невозможность усиления полезного сигнала без одновременного усиления шума, а также паразитные интерференции, рассеяние, отражения, резонансные явления и нестабильность характеристик при массовом производстве, а также уход параметров за рамки заявленных под воздействием температуры и других внешних факторов.

Всё перечисленное выше привело к тому, что современные фотонные чипы способны выполнять лишь простые линейные операции на небольшую глубину вычислений, а для более сложных расчётов приходится постоянно преобразовывать световой сигнал в электрический и обратно — что сводит на нет преимущества фотонных архитектур. По крайней мере, в гибридной реализации.

В этой связи DARPA приглашает разработчиков и компании создать фотонные архитектуры на уровне схемотехнических решений, которые смогут обойти существующие физические ограничения, используя при этом уже производимые фотонные компоненты (без создания новых материалов или устройств). Цель — добиться предсказуемой работы больших фотонных схем, чтобы раскрыть их потенциал для задач ИИ и других приложений, где требуются интенсивные вычисления.

Программа PICASSO (Photonic Integrated Circuit Architectures for Scalable System Objectives) разделена на два этапа по 18 месяцев каждый, общий бюджет составляет около $35 млн, а заявки принимаются до 6 марта 2026 года. На первом этапе требуется доказать осуществимость поставленных задач, а на втором — создать функциональные решения. В DARPA считают, что в своё время схемотехники смогли на базовом уровне создать надёжные и устойчивые электронные архитектуры, так почему бы это не повторить для фотонных цепей?

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI запустила проект Economic Research Exchange для изучения влияния ИИ на экономику 2 ч.
Новая статья: Компьютер месяца — июнь 2026 года 5 ч.
Google заказала у Intel изготовление 3 млн TPU — у TSMC спрос превысил возможности производства 6 ч.
Новая статья: Крах доктрины: авария тяжелой ракеты New Glenn оставила NASA в полной зависимости от SpaceX 6 ч.
Google заказала у Intel производство 3 млн ИИ-процессоров TPU 11 ч.
Геймерам придётся подождать: графические процессоры AMD RDNA 5 появятся не раньше, чем через год 13 ч.
Акции TSMC и других азиатских техногигантов массово дешевеют вслед за американскими 13 ч.
Россиян не будут заставлять регистрировать аккаунты через отечественные e-mail — «Антифрод 2.0» доработали 14 ч.
Эстонская Skeleton Technologies представила суперконденсаторные ИБП GrapheneUPS для ИИ ЦОД 14 ч.
Российский рынок радиоэлектроники достиг 4 трлн рублей, но зависимость от импорта остаётся высокой 15 ч.