Сегодня 01 августа 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Слухи: второе дополнение к Starfield и версия игры для PS5 выйдут одновременно, но не в 2025 году 18 мин.
Google выпустила Gemini 2.5 Deep Think — рассуждающую ИИ-модель, которая параллельно обдумывает несколько идей 60 мин.
Microsoft решила забросить Windows 11 SE — своего конкурента Chrome OS 2 ч.
В ГАИ рассказали, когда цифровые водительские права станут полноценной заменой аналоговым в России 2 ч.
Внедрение ИИ сработало: Bing отобрал у Google часть поискового трафика 2 ч.
Китай обвинил США в кибератаках через уязвимость Microsoft Exchange 4 ч.
Инвесторы, наконец, увидели отдачу от гигантских вложений ИТ-компаний в ИИ 5 ч.
Хакеры атаковали посольства в Москве, замаскировав вирусы под софт «Лаборатории Касперского» 6 ч.
Кодзима раскритиковал современные блокбастеры и разработчиков военных игр, которые не знают, как разобрать автомат 7 ч.
Intel XeSS теперь сможет генерировать кадры на видеокартах AMD и Nvidia 7 ч.