Сегодня 30 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple грозит штраф не менее 500 млн евро за нарушение законов ЕС 2 ч.
DeepSeek ужесточила цензуру в обновлённой ИИ-модели R1 2 ч.
Apple: разработчики приложений заработали $406 млрд через App Store в 2024 году 8 ч.
В Steam вышло демо Dispatch — комедийной игры про агентство супергероев от бывших разработчиков Tales from the Borderlands и The Wolf Among Us 9 ч.
Yandex B2B Tech запустила YTsaurus — платформу обработки данных любого объёма для бизнеса 11 ч.
CD Projekt подтвердила разработку двух секретных игр, о которых никто ничего не знает 12 ч.
Полный запрет майнинга скоро будет введён в Бурятии и Забайкалье 14 ч.
Миллионы людей открыли сотням веб-приложений полный доступ к своим файлам в Microsoft OneDrive 14 ч.
В Atomic Heart сыграло 10 миллионов человек, а Mundfish начнёт помогать амбициозным разработчикам 14 ч.
«Ростелеком» усилил требования по информационной безопасности к дочерним организациям и подрядчикам 14 ч.
Китайские техногиганты начали готовиться к жизни без ускорителей Nvidia 31 мин.
Учёные создали наклейку на лицо за $20, которая предупредит о «выгорании» 3 ч.
Dell удалось воодушевить инвесторов прогнозом увеличения выручки от ИИ-серверов в полтора раза 3 ч.
ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000 8 ч.
Lian Li представила СЖО HydroShift II LCD-C с радиатором 360 мм и тремя конфигурациями 8 ч.
Новая статья: Обзор LCD Full HD-проектора Digma DP-FHD800A: современный подход 8 ч.
NVIDIA значительно увеличила выручку и прибыль, несмотря на потери из-за санкций США 10 ч.
В Китае испытали многоразовую ракету для мгновенной доставки товаров с Aliexpress по всему миру 10 ч.
Гендир Intel Лип-Бу Тан начал борьбу с бюрократией и теперь нуждается в большом клиенте 13 ч.
Vivo представила смартфоны S30 и S30 Pro Mini с 50-Мп перископическими камерами и мощными чипами 13 ч.