Сегодня 06 мая 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Билайн» готовит российский сервис ИИ-инференса на отечественном оборудовании 13 мин.
Виталик Бутерин предложил сделать Ethereum «простым как биткоин», но это займёт время 3 ч.
Состоялся релиз отечественной «Ред ОС» 8 для Arm-платформ 3 ч.
В «М.Видео-Эльдорадо» рассказали, за какими играми россияне проводят майские праздники 3 ч.
Медицинские ИИ-чат-боты оказались специалистами по вредным советам 4 ч.
Ecco the Dolphin возвращается: классическая серия игр Sega о приключениях разумного дельфина спустя 25 лет получит полноценное продолжение 4 ч.
OpenAI купит разработчика ИИ-помощника для программистов Windsurf за $3 млрд 4 ч.
Google придумала, как сделать Android популярным среди молодёжи 4 ч.
The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered уже ворвалась в тройку самых продаваемых игр за 2025 год в США 5 ч.
Отказ OpenAI от перехода на коммерческие рельсы не снимет претензии Илона Маска 8 ч.
В Китае пара беспилотников вызвала дождь по требованию — это шаг к управлению погодой 13 мин.
Samsung представила неубиваемый планшет Galaxy Tab Active5 Tactical Edition для спецназа и военных 16 мин.
Google высмеяла вероятное сходство грядущего iPhone 17 Air со смартфонами Pixel 2 ч.
Следующим триумфом китайского автопрома станут водородомобили, и руководство Toyota этим обеспокоено 2 ч.
Realme показала тонкий и лёгкий смартфон с рекордной батареей на 10 000 мА·ч 2 ч.
Трампа назвали «экзистенциальной угрозой» для ветроэнергетики в США и подали на него в суд 3 ч.
Samsung увеличила расходы на НИОКР, несмотря на общее снижение капзатрат 3 ч.
Трамповские пошлины — угроза для всей мировой экономики, но ИИ спасёт рынок полупроводников 4 ч.
Nebius внедрит системы хранения DDN в свою ИИ-инфраструктуру 4 ч.
Производитель чипов SMIC в прошлом году потратил на исследования больше любой другой китайской компании 6 ч.