Сегодня 18 октября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

TSMC продолжит расширять мощности по упаковке чипов методом CoWoS даже в 2026 году

Для сегмента ускорителей вычислений, используемых в составе систем искусственного интеллекта, способность TSMC упаковывать достаточное количество чипов методом CoWoS имеет огромное значение, поскольку в случае с производством решений Nvidia остаётся «узким местом». Тайваньский производитель намерен активно расширять профильные мощности не только в следующем, но и в 2026 году.

 Источник изображения: TSMC

Источник изображения: TSMC

По крайней мере, генеральный директор и председатель совета директоров TSMC Си-Си Вэй (C.C. Wei) пояснил, что в текущем году способности компании по упаковке чипов методом CoWoS вырастут более чем в два раза по сравнению с прошлым годом, и в следующем могут также удвоиться. Не исключено, по словам главы компании, что даже таких темпов экспансии не хватит для удовлетворения спроса на профильные услуги TSMC.

Если говорить об экономике процесса, то сейчас TSMC получает не более 10 % выручки от оказания услуг по упаковке чипов, и в ближайшие пять лет данный сегмент будет расти быстрее прочих направлений деятельности компании. Пока ему не удаётся по норме прибыли достичь средних по всем сегментам показателей, но разница уже не так велика. Свою долю на мировом рынке услуг по упаковке чипов TSMC оценивает примерно в 30 %.

По информации Money DJ, компания TSMC уже разместила заказы на оборудование, которое ей потребуется для упаковки чипов, сроком до 2026 года включительно. Если к концу текущего года TSMC сможет ежемесячно обрабатывать по 40 000 кремниевых пластин в эквивалентном выражении на направлении упаковки чипов методом CoWoS, то в следующем году объём удвоится до 80 000 штук в месяц. К 2026 году темпы экспансии могут замедлиться, расположившись в диапазоне от 100 до 120 тысяч пластин в месяц. Однако, при наличии спроса эти показатели легко могут вырасти до 140 или 150 тысяч пластин в месяц.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Baby Steps — встань и иди. Рецензия 2 ч.
Интерес к ChatGPT на смартфонах стал угасать — пользователи проводят в приложение всё меньше времени 2 ч.
ИИ Meta будет предлагать пользователям отредактировать и опубликовать фото из галереи смартфона 3 ч.
Новая статья: Vampire: The Masquerade — Bloodlines 2 — резус разочаровательный. Рецензия 3 ч.
«Невероятно исторический момент»: в Football Manager 26 впервые для серии появится Чемпионат мира по футболу и другие турниры ФИФА 3 ч.
Судебные документы Sony и Tencent раскрыли, когда выйдет фильм по Horizon Zero Dawn 6 ч.
Apple обвинила Epic Games в новой попытке отвертеться от уплаты комиссий App Store 6 ч.
Фэнтезийный боевик Absolum приглянулся не только критикам, но и игрокам — 200 тысяч проданных копий и 91 % в Steam 6 ч.
«Выбор сделали за меня»: бывший руководитель франшизы Assassin’s Creed объяснил, почему покинул Ubisoft 7 ч.
Хакеры слили данные сотен сотрудников ФБР, Минюста и Министерства внутренней безопасности США 8 ч.
Релиз Kaspersky NGFW 1.1: улучшенная отказоустойчивость, антивирусная проверка архивов и новые аппаратные платформы 3 ч.
Atari представила ретро-консоль Intellivision Spirit c 45 встроенными играми с «возможностью расширения» 4 ч.
Huawei представила смартфон Nova 14 Lite на устаревшем чипе Kirin 8000 и HarmonyOS 5.1 4 ч.
Китайцы создали «полароид» для астрономии — он делает мгновенные снимки Вселенной с рекордной точностью 5 ч.
HTC показала доступный геймерский смартфон Wildfire и не только 5 ч.
Представлены первые в мире смартфоны с активным жидкостным кулером и не только — геймерские Redmagic 11 Pro и Pro+ 6 ч.
Poolside и CoreWeave построят в Техасе 2-ГВт кампус ИИ ЦОД, работающий на газе из Пермского бассейна 9 ч.
Apple сама решила обделить зарядными устройствами MacBook Pro в Европе — власти и законы ЕС ни при чём 9 ч.
Meta построит ещё один гигаваттный ИИ ЦОД, на этот раз в Техасе 10 ч.
Электроника покорила новые высоты: учёные впервые уложили шесть КМОП-транзисторов друг на друга 10 ч.