Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Intel показала распаковку литографической машины ASML Twinscan EXE:5000 за $380 млн — она нужна для техпроцессов Intel 18A и 14A
05.03.2024 [04:55],
Алексей Разин
Компания Intel недавно дала понять, какие новшества планирует использовать после освоения выпуска чипов по техпроцессу Intel 18A в следующем полугодии. К 2026 году ей предстоит внедрить в массовом производстве оборудование с высоким значением числовой апертуры (High-NA EUV), и монтаж первого литографического сканера ASML такого класса уже начался на площадке в Орегоне. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в качестве эксперимента Intel будет использовать сканер с поддержкой High-NA EUV ещё в рамках технологии Intel 18A, но исключительно в своём исследовательском центре в Орегоне, где он сейчас проходит процедуру монтажа и наладки после доставки из Нидерландов. В серийном варианте технологию начнут использовать только после освоения техпроцесса Intel 14A в 2026 году, она же поможет освоить техпроцесс Intel 10A в 2027 году. Недавно Intel опубликовала короткий видеоролик с кадрами доставки первого литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000, который обладает высоким значением числовой апертуры и позволит выпускать чипы по технологиям от Intel 14A и ниже, если брать исключительно серийную продукцию. Поставка компонентов этого сканера, который в разобранном состоянии занимает 250 контейнеров, началась ещё в прошлом году, но только сейчас Intel опубликовала видео с процессом разгрузки оборудования и его монтажа в своём исследовательском центре в Орегоне. Как правило, коллективу из 250 инженеров на монтаж и настройку одного сканера требуется до шести месяцев. Как можно судить по видео, из Нидерландов в США компоненты сканера доставляются по воздуху, что позволяет рассчитывать на сокращение сроков доставки по сравнению с морским путём. Напомним, что недавно аналогичный сканер был в тестовом режиме запущен компанией ASML в Нидерландах, поэтому у специалистов компании, которые будут помогать Intel в движении к соответствующему рубежу, уже будет опыт в этой сфере. Оборудование нового поколения позволяет сократить размеры транзисторов в 1,7 раза и увеличить плотность их размещения в три раза по сравнению с существующими техпроцессами. Предполагается, что один литографический сканер нового поколения стоит около $380 млн, поэтому компании Intel придётся серьёзно вложиться в закупку профильного оборудования, прежде чем начать серийный выпуск продукции по технологии Intel 14A. Micron применит технологию нанопечати при изготовлении микросхем памяти
04.03.2024 [14:21],
Алексей Разин
Идею использования нанопечати при изготовлении полупроводниковых компонентов готова поддержать не только компания Canon, поставляющая соответствующее оборудование. Среди непосредственно производителей чипов тоже нашлась сторонница внедрения данной технологии, и ею стала компания Micron Technology. Отдельные слои микросхем памяти DRAM, по её словам, дешевле изготавливать методом нанопечати. 
Источник изображения: Canon Речь в соответствующем материале, надо полагать, идёт о достаточно тонких техпроцессах, если проводить аналогию с традиционной оптической литографией. Как отмечается в исходной статье, технология нанопечати позволяет достигать разрешающей способности менее одного нанометра. При этом на дизайн чипа не накладываются геометрические ограничения, характерные для оптической технологии, а требования к взаимному позиционированию обрабатываемых материалов и оснастки куда проще. Поскольку оборудование для нанопечати микросхем в пять раз дешевле современных EUV-сканеров для оптической литографии, производители могут добиваться сопоставимых успехов при меньших затратах. Важно понимать, что технология нанопечати не вытесняет классическую литографию на всех этапах производства микросхем памяти, но она хотя бы позволит снизить себестоимость отдельных технологических операций. По крайней мере, в этом убеждены представители Micron. Северокорейские хакеры похитили секреты производства чипов у компаний из Южной Кореи
04.03.2024 [13:28],
Алексей Разин
Китайские производители чипов остро нуждаются в зарубежном оборудовании и технологиях, но их от силы подозревают в обходе санкций США и союзников, либо в скандалах с торговлей коммерческой тайной. Южная Корея обвиняет своего северного соседа в хакерской атаке на двух производителей оборудования для выпуска чипов, причём делает это с высокой политической трибуны. 
Источник изображения: Samsung Electronics Агентство Reuters в понедельник сообщило, что силовые ведомства Южной Кореи подозревают КНДР в хакерской атаке на две компании, занимающихся поставками оборудования для производства чипов. Ещё с конца прошлого года, как сообщает Национальная разведывательная служба Южной Кореи, северокорейские хакеры предпринимают попытки добыть необходимую информацию о технологиях производства чипов, атакуя южнокорейских производителей оборудования. Хакерские атаки были осуществлены в отношении серверов двух компаний из Южной Кореи в декабре и феврале. Среди похищенной информации упоминаются фотографии производственных помещений и чертежи оборудования для производства чипов. Как заявили представители южнокорейского ведомства, у них есть основания полагать, что Северная Корея предпринимает попытки наладить самостоятельный выпуск полупроводниковых компонентов в условиях существующих сложностей с их получением из-за рубежа, возникших из-за санкционных ограничений. По мнению южнокорейской разведки, потребность северных соседей в чипах растёт по мере развития спутниковой и ракетной отраслей, а также оборонной сферы в целом. Как поясняют источники, хакеры из Северной Кореи использовали существующие уязвимости в серверной инфраструктуре, чтобы вызывать минимум подозрений и не оставлять следов, минимизируя использование специального программного обеспечения. Samsung ускорила автоматизацию производства чипов
04.03.2024 [12:19],
Алексей Разин
В прошлом году, как сообщает DigiTimes со ссылкой на южнокорейские СМИ, компания Samsung Electronics создала специальное подразделение Digital Twin Task Force, которое было призвано способствовать достижению 100-процентной автоматизации производства чипов к 2030 году. Ускорение поставок необходимого для нужд Samsung оборудования позволяет предположить, что эта цель может быть достигнута несколькими годами ранее. 
Источник изображения: Samsung Electronics Уже сейчас, как поясняет источник, Samsung Electronics уведомляет поставщиков, что будет отдавать приоритет оборудованию с высокой степенью автоматизации. На этапе обработки кремниевых пластин уровень автоматизации операций на предприятиях Samsung уже сейчас превышает 90 %, а вот последующие операции, связанные с упаковкой и тестированием чипов, автоматизированы от силы на 20–30 %. Это объясняется не самым удобным для автоматизации сочетанием манипуляций, но в конечном итоге и в этой сфере требуемый показатель планируется довести до 100 %. Если поставщики оборудования активно включатся в повышение уровня автоматизации, то цель в 100 % может быть достигнута уже к 2026 году, как ожидают эксперты. Этому будет способствовать и внедрение технологий искусственного интеллекта. Нехватка квалицированных специалистов тоже является фактором, способствующим более быстрому внедрению автоматизированных решений при производстве чипов. На двух своих предприятиях с июня прошлого года Samsung уже использует полностью автоматизированные линии по выпуску чипов. Помимо снижения технологических простоев на 90 %, это позволило на 85 % снизить потребность в кадровых ресурсах. SMIC наращивает обработку 300-мм кремниевых пластин в условиях санкций США
03.03.2024 [08:04],
Алексей Разин
Китайская компания SMIC остаётся крупнейшим национальным контрактным производителем чипов и входит в десятку мировых лидеров. Это обстоятельство в какой-то мере способствовало введению против SMIC санкций со стороны американских властей и их внешнеполитических союзников, но некоторые источники убеждены, что китайская компания продолжает развивать передовое устройство даже в таких сложных условиях. 
Источник изображения: SMIC Ссылаясь на заявления президента The Information Network Роберта Кастеллано (Robert Castellano), тайваньский ресурс DigiTimes сообщает о наличии у SMIC инвестиционной поддержки со стороны государственных фондов КНР, которая позволит компании расширить производство чипов с использованием кремниевых пластин типоразмера 300 мм и передовых по местным меркам техпроцессов. Предполагается, что SMIC сможет освоить не только 5-нм техпроцесс, но и некоторый аналог 3-нм. Напомним, что выпуск 7-нм продукции для Huawei компания SMIC наладила как минимум в середине прошлого года. В период с 2021 по 2023 годы включительно, как уточняет источник, выручка SMIC последовательно росла, за редким исключением. В текущем квартале выручка компании также должна последовательно увеличиться на 2 %. По мнению представителя The Information Network, это указывает на способность SMIC противостоять воздействию санкций США и их союзников. Если в четвёртом квартале 2022 года SMIC получала в сфере обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм только 64,4 % выручки, то к четвёртому кварталу прошлого года доля выросла до 74,2 %. По всей видимости, это связано с концентрацией усилий на выпуске чипов по передовым для компании техпроцессам. Объёмы обработки кремниевых пластин в 200-мм эквиваленте за этот период выросли на 11,4 %. Правда, при этом степень загрузки конвейера оставалась ниже 80 %, что нельзя считать оптимальным с точки зрения затрат показателем. Нередко упоминаемый низкий уровень выхода годной продукции, который у 7-нм техпроцесса SMIC не превышает 50 %, по мнению экспертов, не сможет представлять для компании серьёзную проблему в будущем. Во-первых, показатели качества неизбежно вырастут. Во-вторых, государственная поддержка поможет SMIC нивелировать влияние такого уровня брака на собственную прибыль. Huawei собирается заказывать SMIC выпуск 5-нм чипов для ускорителей вычислений Ascend 920 и мобильных процессоров Kirin 9100, поэтому спрос на её услуги в этой сфере будет только расти. В случае необходимости Huawei поддержит SMIC крупными авансовыми платежами. Samsung попытается не отстать от TSMC и Intel в освоении подвода питания снизу полупроводниковых кристаллов
01.03.2024 [12:34],
Алексей Разин
TSMC, Samsung и Intel соперничают при внедрении похожих инноваций в сфере литографии, пытаясь опередить друг друга в сроках вывода соответствующих новшеств на рынок. Помимо структуры транзисторов с окружающим затвором, они сейчас соревнуются в сроках реализации подвода питания к оборотной стороны кристалла. Intel готова сделать это в рамках своего техпроцесса 20A, а компании Samsung и TSMC ориентируются на собственные 2-нм технологии. 
Источник изображения: Samsung Electronics Если планы Intel и TSMC в этой сфере ни для кого не были секретом, то в отношении Samsung интрига сохранялась, хотя этот южнокорейский производитель структуру транзисторов GAA осмелился внедрить ещё в рамках 3-нм техпроцесса, опередив конкурентов. По информации издания Chosun Biz, компания Samsung рассчитывает реализовать подвод питания с оборотной стороны полупроводникового устройства в рамках 2-нм техпроцесса, выпуск продукции по которому она начнёт в следующем году. Сочетание данных технологий позволяет сократить площадь кристалла процессора с архитектурой Arm на величину от 10 до 19 %, а рабочую частоту повысить на однозначную величину в процентах. Традиционно питающие дорожки подводились к элементам процессоров за счёт формирования металлизированных слоёв кристалла в его верхней части. По мере увеличения количества слоёв и уменьшения расстояния между элементами делать это становилось всё сложнее, поэтому специалисты задумались о подводе питания с оборотной стороны кристалла. Такой подход позволяет повысить энергоэффективность чипа и одновременно уменьшить площадь кристалла. Первоначально Samsung рассчитывала внедрить эту технологию к 2027 году одновременно с освоением 1,7-нм техпроцесса, но в условиях возросшей активности конкурентов может перенести сроки на более ранний период, уже в рамках 2-нм технологии. Intel реализует подвод питания с оборотной стороны кристалла в рамках технологии 20A уже в этом году, а компания TSMC собирается сделать это в 2026 году к моменту освоения 2-нм и более «тонких» техпроцессов. Глава Intel признался, что судьба компании поставлена на успех техпроцесса Intel 18A
01.03.2024 [06:55],
Алексей Разин
В этом году руководство Intel уже поведало о своих планах по освоению техпроцессов Intel 14A и Intel 10A в 2026 и 2027 году соответственно, но изначальным рубежом в перспективных планах развития компании, который обозначил Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) после вступления в должность генерального директора три года назад, являлся именно техпроцесс Intel 18A. Гелсингер утверждает, что на успех этого техпроцесса буквально поставлена судьба компании. 
Источник изображения: Intel Напомним, что в 2021 году перед Intel была поставлена задача освоить пять новых техпроцессов за четыре года и устранить технологическое отставание от конкурентов к 2025 году. К тому моменту компания как раз должна освоить массовый выпуск продукции по технологии Intel 18A, хотя первые экземпляры соответствующих чипов сойдут с её конвейера ещё во второй половине текущего года. В перспективе выпуском продукции по технологии Intel 18A для собственных нужд компании и её клиентов должны будут заняться предприятия в Аризоне и Огайо, но последние ещё не построены, а потому в ближайшие месяцы Intel может полагаться в этом вопросе только на предприятие в Орегоне, которое соседствует с исследовательским центром, где и внедряется техпроцесс Intel 18A. В интервью каналу TechTechPotato глава Intel Патрик Гелсингер признался: «Я поставил всю компанию на техпроцесс 18A». Ещё в ноябре прошлого года, как отмечает ресурс PCGamer, Гелсингер не был столь категоричен в этом вопросе, и выражал сомнение, можно ли считать освоение техпроцесса Intel 18A событием, от которого зависит вся дальнейшая судьба компании. Очевидно, теперь у него появились причины полагать, что такая зависимость существует. Напомним, что от техпроцесса Intel 18A сейчас зависит и успех развития контрактного бизнеса компании, поскольку он уже привлёк не менее четырёх крупных клиентов. Это производители продукции оборонного назначения Boeing и Northrop Grumman, шведская компания Ericsson и корпорация Microsoft. Кроме того, Intel оптимизирует средства разработки и сам техпроцесс Intel 18A под нужды клиентов Arm, поэтому количество заказчиков на этом направлении должно расти. Компания ставит перед собой цель к 2030 году стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. Соответственно, от успеха в освоении техпроцесса Intel 18A действительно зависит многое. Для Intel реализация подвода питания к микросхемам с оборотной стороны кристалла, которая предусмотрена в рамках техпроцесса Intel 18A, является важным технологическим изменением. Сейчас верхние слои микросхем связаны как раз с электропитанием, они выполняются из металла, но в них приходится делать многочисленные крохотные окна для передачи сигналов на нижние слои. С одной стороны, возникают помехи для сигнала, с другой — снижается КПД электрической части. Подвод питания к нижним слоям с оборотной стороны кристалла позволит решить эти проблемы. Индия обзаведётся полупроводниковой промышленностью — на строительство заводов выделено $15 млрд
29.02.2024 [19:07],
Павел Котов
Правительство Индии одобрило инвестиции на сумму $15,2 млрд в предприятия по производству полупроводников, в том числе в предложенный Tata Group первый в стране крупный завод по выпуску чипов. 
Источник изображения: Harikrishnan Mangayil / pixabay.com Кабинет премьер-министра Индии Нарендры Моди (Narendra Modi) одобрил план Tata по строительству завода стоимостью $11 млрд, который сможет выпускать около 50 000 кремниевых пластин в месяц, сообщает Bloomberg со ссылкой на министра технологий Ашвини Вайшнау (Ashwini Vaishnaw). Правительство также одобрило предложение Tata по строительству ещё одного завода по производству чипов с бюджетом более $3 млрд и совместного предприятия японской Renesas Electronics и индийской CG Power and Industrial Solutions (входит в группу Murugappa) по упаковке чипов. Все эти проекты пока существуют только на бумаге, но они отражают стремления страны стать заметным игроком в полупроводниковой отрасли. Кабинет Моди старается поддерживать запуск собственных мощностей по производству чипов, которые помогут обеспечить поставки компонентов, необходимых для современной технологической продукции от комплектующих для систем искусственного интеллекта до решений для беспилотных транспортных средств. Строительство одного из предприятий Tata предполагают начать уже в течение ста ближайших дней. Индия надеется привлечь мировых лидеров в производстве полупроводников, предлагая стимулы — госсубсидии на строительство предприятий в стране. Эта программа уже привлекла Apple и её партнёров начать здесь выпуск iPhone, что благотворно сказалось на состоянии производственного сектора. Правительство готово взять на себя половину бюджета проекта, но не более $10 млрд. В рамках этой программы американский производитель чипов памяти Micron уже решил построить в штате Гуджарат завод за $2,75 млрд. Tata, как ожидается, будет сотрудничать в рамках проекта с тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp., хотя индийский конгломерат также провёл переговоры с United Microelectronics Corp. Новое предприятие будет выпускать чипы на основе зрелых технологий — 40 нм и более старых решений. Такие компоненты широко используются в бытовой электронике, автомобилях, оборонных системах и авиации. В этом году Tata также собиралась начать строительство завода в городе Дхолере. Компания активно инвестирует в высокотехнологическое направление: она уже управляет заводом по производству компонентов для смартфонов на юге Индии, строительство которого обошлось в $700 млн. В прошлом году Tata купила индийское предприятие Wistron Corp., поставщика Apple, и стремится построить собственный завод по производству iPhone. Следующий дефицит чипов случится из-за воды, предупредили аналитики
29.02.2024 [10:32],
Алексей Разин
В 2021 году Тайвань столкнулся с небывалой засухой, и все доступные резервы пресной воды тогда были направлены на обеспечение функционирования предприятий TSMC по производству чипов, тогда как сельское хозяйство острова страдало. Аналитики считают, что темпы развития полупроводниковой отрасли в целом могут привести к ситуации, когда воды для выпуска чипов перестанет хватать, и тогда производители станут поднимать цены. 
Источник изображения: TSMC Логика, которой руководствуются эксперты S&P Global Ratings, проста и понятна. Строительство новых предприятий и внедрение на них передовых технологий требуют существенных инвестиций. Если же масштабировать производство в условиях ограниченности водных ресурсов не получится, то производители будут вынуждены отбивать капитальные вложения за счёт повышения цен на свою продукцию. По крайней мере, в такой ситуации может оказаться тайваньская TSMC, которая полна решимости сохранить высокую концентрацию своих передовых предприятий на родном острове, страдающем от сезонного дефицита воды и электроэнергии. При этом каждая последующая ступень литографического техпроцесса увеличивает потребность производителя чипов в воде, которая используется не только для охлаждения оборудования, но и для промывки обрабатываемых кремниевых пластин. Предприятия TSMC используют тщательно очищенную пресную воду, и чем дальше продвигается литография, тем больше промежуточных промывок требуется, поскольку растёт количество технологических операций. Например, по сравнению с 2015 годом, который характеризовался активным использованием 16-нм техпроцесса, расход воды на предприятиях TSMC к настоящему времени увеличился на 35 %. В дальнейшем он будет расти на 5–9 %, а наблюдаемые в последние годы изменения климата не позволяют рассчитывать на покрытие всех потребностей производителей чипов за счёт воды, получаемой из осадков, на протяжении всего календарного года. Уже сейчас мировая полупроводниковая промышленность по объёмам потребления пресной воды может сравниться с Гонконгом, численность населения которого достигает 7,5 млн человек. ASML удалось запустить первый литографический сканер, позволяющий выпускать чипы по технологии Intel 14A
29.02.2024 [04:54],
Алексей Разин
Недавно Intel призналась, что техпроцесс 14A будет первой ступенью EUV-литографии с использованием оборудования с высокой числовой апертурой (High-NA), а компоненты первого образца такого оборудования компания начала получать ещё в прошлом году от ASML. Теперь стало известно, что специалистам ASML удалось запустить соответствующее оборудование в Нидерландах. 
Источник изображения: ASML Энн Келлехер (Ann Kelleher), которая в Intel отвечает за разработку технологий, во время конференции в Сан-Хосе на этой неделе подтвердила, что используемое для экспериментов оборудование с высоким значением числовой апертуры начало работу в лаборатории ASML, и тестовая кремниевая пластина уже была облучена с его помощью. Экземпляр литографического сканера ASML Twinscan EXE:5000 с аналогичными возможностями сейчас собирается в лаборатории Intel в Орегоне, но если судить по публикации Reuters, к полноценной работе он пока не готов. Такое оборудование позволяет получить оптическое разрешение до 8 нм за одну экспозицию, что заметно лучше обычных EUV-сканеров, обеспечивающих разрешение 13,5 нм за одну экспозицию. Пока оборудование в Нидерландах проходит дальнейшую калибровку, и обрабатывать кремниевые пластины с целью получения полноценных тестовых чипов пока не готово. Предполагается, что после установки аналогичного сканера у себя в Орегоне Intel сможет начать подобные эксперименты, причём в рамках техпроцесса Intel 18A, хотя в серийном производстве соответствующее оборудование начнёт использовать не ранее 2026 года уже в рамках технологии Intel 14A. К концу 2027 года компания рассчитывает перейти на техпроцесс Intel 10A, который также будет использовать оборудование класса High-NA EUV. Техпроцесс Intel 10A будет освоен к концу 2027 года
28.02.2024 [06:58],
Алексей Разин
Представители ресурса Tom’s Hardware присутствовали на мероприятии Intel Foundry Direct Connect, и уже после его завершения получили разрешение компании на публикацию части информации о будущих планах Intel, которая была раскрыта клиентам и партнёрам процессорного гиганта. Как выясняется, к концу 2027 года компания рассчитывает начать выпуск продукции по новейшему техпроцессу Intel 10A. 
Источник изображений: Tom's Hardware Если учесть, что до этого обсуждалась лишь возможность выпуска продукции по технологии Intel 14A, то следующую ступень литографии (Intel 10A) можно условно сопоставить с 1-нм техпроцессом, хотя сама Intel подобных параллелей старательно избегает. По уточнённым данным, выпуск чипов по технологии Intel 14A компания планирует начать ещё в 2026 году, поэтому у неё будет примерно год на последующее освоение технологии Intel 10A. По всей видимости, последняя будет подразумевать не только использование EUV-литографии с высоким значением числовой апертуры (High-NA), но и структуры транзисторов с окружающим затвором (GAA) и технологии подвода питания с оборотной стороны печатной платы. Какой прогресс с точки зрения плотности размещения транзисторов, скорости их переключения и снижения энергопотребления технология Intel 10A обеспечит в сравнении с предшественницей, сейчас не уточняется, но ранее глава компании Патрик Гелсингер (Patrick Gelsinger) отмечал, что на нынешнем этапе развития литографии разница между соседними ступенями техпроцессов измеряется 14–15 %, если говорить о соотношении производительности и энергопотребления. В любом случае, Intel рассчитывает на двузначный прирост в процентах, говоря о прогрессе техпроцесса 10A. В ближайшие годы Intel будет заниматься активной экспансией производства чипов по технологиям, подразумевающим использование EUV-литографии, а доля техпроцессов с нормами 10 нм (Intel 7) и ниже будет неуклонно снижаться, хотя технически даже в 2030 году компания будет выпускать некоторое количество продукции по техпроцессам старше 14 нм. Попутно будет развиваться бизнес по тестированию и упаковке чипов, услугами которого смогут пользоваться даже те компании, которые не заказывают у Intel непосредственно обработку кремниевых пластин с чипами. От классических технологий упаковки Intel откажется полностью, доверив подобную работу сторонним подрядчикам, а сама будет использовать имеющиеся мощности только для продвинутых методов упаковки чипов, поскольку это выгоднее экономически.  В сфере производства чипов выход Intel на контрактный рынок позволит компании увеличить жизненный цикл каждого техпроцесса и период окупаемости. Одновременно за счёт эффекта масштаба производства будет снижаться себестоимость продукции. В ближайшие пять лет Intel собирается потратить $100 млрд на расширение имеющихся производственных мощностей и строительство новых. Отмечается, что выпуск продукции по технологии Intel 18A (в том числе, для сторонних заказчиков) на предприятиях Fab 52 и Fab 62 в Аризоне начнётся в 2025 году, хотя со временем этот же техпроцесс должны освоить и строящиеся предприятия в штате Огайо. На слайде презентации сроки их ввода в эксплуатацию не указаны, что лишь подливает масла в огонь слухов о задержке с реализацией данного проекта. Первоначально техпроцесс Intel 18A будет осваиваться в Орегоне, где у компании есть исследовательский центр и экспериментальная производственная линия. Это позволит начать выпуск чипов по технологии Intel 18A до конца текущего года. Какое из предприятий Intel в будущем освоит выпуск продукции по техпроцессу 10A, не уточняется. Ещё одним важным направлением стратегического развития Intel станет внедрение технологий искусственного интеллекта на производстве. В этом десятилетии на предприятиях компании появятся так называемые «коботы» (англ. cobot) — роботы, способные сосуществовать на конвейере с людьми. К началу следующего десятилетия масштабы внедрения искусственного интеллекта при производстве чипов Intel достигнут такого уровня, что позволят автоматизировать не только сам выпуск продукции, но и планирование объёмов производства. К концу текущего десятилетия Intel рассчитывает стать вторым по величине контрактным производителем чипов в мире. К концу десятилетия США хотели бы производить на своей территории 20 % всех передовых чипов
27.02.2024 [07:37],
Алексей Разин
Отсутствие на территории США передовых полупроводниковых производств серьёзно беспокоит власти страны, и они готовы сделать всё возможное, чтобы довести к 2030 году долю США на мировом рынке до 20 %, если говорить о продукции, выпускаемой по передовой литографии. При этом министр торговли США открыто предупреждает, что субсидий на всех желающих развивать такое производство не хватит. 
Источник изображения: Intel Выступая в начале этой недели на одном из правительственных мероприятий, министр торговли США Джина Раймондо (Gina Raimondo) выразила уверенность, что совместные усилия заинтересованных компаний и властей страны позволят к 2030 году довести долю США на мировом рынке услуг по производству чипов с использованием передовой литографии до 20 %, тогда как сейчас эта доля ничтожно мала. Развивать национальную полупроводниковую отрасль предполагается комплексно: от разработки чипов до обработки кремниевых пластин, также планируется создавать предприятия по тестированию и упаковке чипов. Современные виды памяти в США тоже необходимо выпускать, как добавила чиновница. Джина Раймондо подчеркнула, что перед возглавляемым ею ведомством стоит сложная задача отбора наиболее перспективных проектов, поскольку власти США не собираются «тонким слоем распылить деньги среди как можно большего количества компаний». Заявки на получение субсидий подали 600 соискателей, и только в сегменте передовой литографии потребности компаний оцениваются в $70 млрд, тогда как власти США собираются распределить между ними не более $28 млрд. Оставшаяся часть суммы в $39 млрд, которая будет направлена на субсидирование строительства предприятий в США, по всей видимости, будет предназначена производителям чипов по зрелым техпроцессам. Раймондо пояснила, что зрелая литография является важным направлением развития национальной полупроводниковой отрасли, поскольку кризис в автомобильной промышленности 2021 года показал, что страна сильно зависит от поставок такой продукции по каналам импорта, и нужно развивать производство элементной базы на территории страны. Напомним, что пока субсидии одобрены только трём получателям, причём крупнейшим из них является GlobalFoundries, которая получит $1,5 млрд на развитие своих предприятий в штате Нью-Йорк. В своём выступлении Джина Раймондо приводила в пример активность TSMC по строительству предприятий в Аризоне, но пока не стала уточнять, когда и в каком размере этот тайваньский производитель получит субсидии. Чиновница была вынуждена признаться, что ведёт трудные переговоры с соискателями, вынуждая их делать больше за меньшие деньги, и призывает всех участников процесса осознать, что подавляющему большинству из 600 претендентов на получение субсидий ничего не светит. Процесс распределения бюджетных средств будет очень избирательным. Претендентам очень сильно повезёт, если они получат половину запрашиваемых средств, как пояснила министр торговли США. Приоритет отдаётся тем проектам, которые подразумевают запуск нового производства до конца текущего десятилетия. Как правило, власти страны готовы покрывать не более 35 % капитальных затрат производителей чипов. Micron начала массовое производство чипов HBM3E ёмкостью 24 Гбайт для ИИ-ускорителей NVIDIA H200
26.02.2024 [18:17],
Николай Хижняк
Компания Micron сообщила о старте массового производства высокопроизводительной памяти HBM3E в формате 8-этажных стеков объёмом 24 Гбайт. Такие микросхемы будут использоваться в составе специализированных ИИ-ускорителей NVIDIA H200, массовые поставки которых начнутся во втором календарном квартале 2024 года. 
Источник изображения: Microsoft В Micron заявляют, что растущий спрос на ИИ-вычисления требует новых высокопроизводительных решений в вопросе памяти. Новые микросхемы HBM3E от Micron полностью отвечают этим требованиям. Для своих 8-слойных стеков памяти HBM3E объёмом 24 Гбайт компания Micron заявляет скорость передачи данных в 9,2 Гбит/с на контакт и пропускную способность более 1,2 Тбайт/с. По словам Micron, её чипы памяти HBM3E до 30 % энергоэффективнее аналогичных решений от других производителей. Компания также отмечает, что большая ёмкость в 24 Гбайт чипов памяти HBM3E позволяет центрам обработки данных беспрепятственно масштабировать свои задачи, связанные с ИИ, будь то обучение массивных нейронных сетей или ускорение инференса. Компания Micron производит чипы памяти HBM3E с использованием своего самого передового технологического процесса 1β (1-beta), а также передовой технологии сквозных соединений TSV (Through-silicon via) и других инновационных решений, связанных с упаковкой микросхем. Micron будет производить свои чипы памяти HBM3E на мощностях компании TSMC. Производитель также сообщил, что в марте этого года начнёт рассылать производителям образы передовых 12-слойных чипов памяти HBM3E ёмкостью 36 Гбайт, которые обеспечат пропускную способность выше 1,2 Тбайт/с. На строительство полупроводниковых заводов в Индии нашлись желающие — предложено проектов на $21 млрд
26.02.2024 [15:23],
Алексей Разин
Стремление Индии стать крупным игроком на рынке услуг по производству электроники с уровня мобильных устройств опустилось до компонентной базы, и теперь местные власти рассматривают предложения от желающих построить предприятия по выпуску чипов на совокупную сумму $21 млрд. Среди претендентов на субсидии упоминаются израильская Tower Semiconductor и индийская Tata Group. 
Источник изображения: Tower Semiconductor Тема поиска инвесторов для развития индийской полупроводниковой промышленности обычно ассоциируется с неудачными попытками Foxconn и местного холдинга Vedanta совместными усилиями организовать контрактное производство чипов на территории Индии. По информации Bloomberg, в настоящий момент Tower Semiconductor заявилась с проектом по строительству предприятия стоимостью $9 млрд, а индийский промышленный гигант Tata Group в размере бюджета уступает ей всего $1 млрд. Оба соискателя пытаются получить разрешение властей на строительство предприятий по выпуску чипов в родном для действующего премьер-министра страны штате Гуджарат. Предполагается, что власти Индии готовы выделить на субсидирование подобных проектов в общей сложности $10 млрд, при этом государственные средства должны будут покрывать не более половины всех капитальных затрат, предусматриваемых профильными проектами. Первым претендентом на получение таких субсидий уже стала американская компания Micron Technology, которая собирается потратить $2,75 млрд на строительство в Гуджарате предприятия по тестированию и упаковке микросхем памяти. В совокупности с предложениями Tower и Tata набирается чуть меньше $20 млрд инвестиций, поэтому власти Индии наверняка будут вынуждены отсекать все прочие предложения, если хотят уложиться в изначально запланированный бюджет. В планы израильской Tower Semiconductor, как отмечает Bloomberg, входит развитие предприятия на протяжении десяти лет, к концу периода прогнозирования оно должно освоить обработку 80 000 кремниевых пластин в месяц. Проект Tata Group подразумевает сотрудничество с тайваньскими PSMC или UMC в сфере производства чипов, причём приступить к строительству предприятия индийская компания планирует уже в этом году. Оба предприятия сосредоточатся на выпуске 40-нм или более «зрелых» чипов, но для индийской промышленности это будет серьёзный прорыв, даже с оглядкой на обязательное участие зарубежных партнёров. Tata Group также планирует построить на востоке Индии предприятие за $3 млрд, которое специализировалось бы на тестировании и упаковке чипов, причём с возможностью их экспорта. Японская Renesas Electronics также рассматривает возможность строительства в Индии подобного предприятия, но в партнёрстве с местными компаниями. Реализация всех этих проектов на территории Индии без одобрения правительства не начнётся, но заявки могут быть рассмотрены уже в течение ближайших недель. Основатель TSMC не считает, что бум ИИ потребует строительства десятков новых предприятий
25.02.2024 [08:39],
Алексей Разин
Глава компании OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman), если верить публикациям в прессе, намеревается привлечь триллионы долларов США на строительство дополнительных предприятий, способных выпускать ускорители вычислений. Основатель TSMC Моррис Чан (Morris Chang) убеждён, что реальные потребности отрасли в расширении производственных мощностей несколько ниже. 
Источник изображения: TSMC Свои комментарии по поводу тенденций развития отрасли её ветеран Моррис Чан сделал на церемонии открытия предприятия TSMC в Японии в конце этой недели. В управлении компанией её основатель уже несколько лет не принимает никакого участия, но его регулярно приглашают на знаковые церемонии, где он охотно делится своим мнением по актуальным вопросам. С одной стороны, Моррис Чан после общения с разработчиками чипов для систем искусственного интеллекта имеет основания утверждать, что спрос на дополнительные мощности по их выпуску существует: «Они говорят не о десятках тысячах дополнительно выпускаемых в месяц кремниевых пластин. Они говорят о целых предприятиях: трёх, пяти, десяти». Непосредственно основатель TSMC не готов согласиться с подобными прогнозами. По его словам, реальная потребность отрасли располагается где-то посередине «между десятками тысяч кремниевых пластин и десятками предприятий». Моррис Чан во время своего выступления на открытии предприятия TSMC в Японии также вспомнил о своём первом визите в эту страну ещё в качестве вице-президента американской компании Texas Instruments в 1968 году, когда ему предстояло запустить работу совместного предприятия с Sony. Основатель последней, Акио Морита (Akio Morita) в ходе двухчасовой беседы с Чаном заверил того, что он будет приятно удивлён уровнем качества выпускаемой в Японии продукции. Курируя строительство нескольких предприятий Texas Instruments на территории страны, Моррис Чан через несколько лет смог убедиться в справедливости прогнозов основателя Sony. Впрочем, в случае с попытками возрождения японской полупроводниковой отрасли при поддержке TSMC на современном этапе, Моррис Чан убеждён, что Японии теперь будет сложнее конкурировать с качеством продукции, получаемой на Тайване. При этом основатель TSMC не сомневается, что появление предприятий этой компании в Японии будет способствовать возрождению местной полупроводниковой промышленности. Министр экономики, торговли и промышленности Японии Кэн Саито (Ken Saito), который также присутствовал на церемонии, выразил решимость властей страны способствовать возрождению национальной полупроводниковой промышленности. Он признаёт, что это будет непросто, но трудности не пугают правительство. Напомним, что на строительство двух предприятий TSMC в Японии местные власти готовы в общей сложности выделить около $8 млрд субсидий. Второе предприятие TSMC начнёт выпуск 7-нм и 6-нм продукции к концу 2027 года, а его строительство должно стартовать в этом году. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
