Сегодня 05 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung расскажет о 400-слойной флеш-памяти 3D NAND в феврале

Стало известно о готовящемся докладе инженеров компании Samsung на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference 2025. Это произойдёт 19 февраля. Специалисты расскажут о будущей 400-слойной памяти 3D NAND, которой пока нет ни у одного производителя в мире.

 Источник изображения: blocksandfiles.com

Источник изображения: blocksandfiles.com

Согласно данным о документе, у будущей памяти Samsung число рабочих слоёв будет более 400. Кристаллы с отдельными наборами слоёв будут стыковаться друг с другом в процессе производства (технология WF-Bonding или подложка к подложке), что позволяет упростить выпуск многослойных микросхем памяти.

Сегодня память с наибольшим количеством слоёв производят массово или в виде образцов компании SK Hynix (321 слой), Samsung (286), Micron (276), Western Digital и Kioxia (218) и SK Hynix Solidigm (192). При этом Western Digital, Kioxia и YMTC разрабатывают 300-слойную память, которую представят в наступающем году. Основная борьба за первенство разгорелась между SK Hynix и Samsung, которые готовы штурмовать рубежи памяти с 400 слоями и более.

Ожидаемый к представлению 400-слойный чип Samsung будет объёмом 1 Тбит с плотностью 28 Гбит/мм2. В каждую ячейку будут записываться по три бита данных. Заявленная скорость обмена по каждому контакту будет достигать 5,6 Гбит/с, что на 75 % больше, если сравнивать с актуальными чипами памяти Samsung 9-го поколения (400-слойная память будет относиться к 10-му поколению V-NAND Samsung). Очевидно, что такая память подойдёт как для изготовления SSD с шиной PCIe 5.0, так и PCIe 6.0.

Более плотная память Samsung может подтолкнуть производителей к выпуску SSD объёмом 256 Тбайт и даже 512 Тбайт. Возможно это будет через год или через два. Подождём февральского доклада и более чётких позиций руководства Samsung в отношении производства новой памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Еврокомиссия подтвердила: правила по ИИ вступят в силу без отсрочки 17 мин.
Microsoft закрыла офис в Пакистане после 25 лет работы 19 мин.
ChatGPT стал инструментом для фишеров — пользователи получают неправильные ссылки 22 мин.
Новая статья: Two Falls (Nishu Takuatshina) — в поисках взаимопонимания. Рецензия 5 ч.
Продюсер Xbox посоветовал уволенным сотрудникам обратиться к ИИ, чтобы «снять эмоциональную нагрузку» 5 ч.
Загадочный хоррор OD от Кодзимы не попал в число жертв Microsoft — «по крайней мере, пока» 5 ч.
Создатели Helldivers 2 ответили, выйдет ли игра в Game Pass — «однозначно» нет 6 ч.
Google изменит поиск под давлением ЕС: в топе выдачи теперь будут сайты конкурентов 6 ч.
Наследие 3dfx Interactive живёт: энтузиасты открыли дорогу к браузерной эмуляции культовых игр конца 90-х 7 ч.
Разработчики Subnautica 2 не объяснили внезапную смену руководства, но зато в игре не будет лутбоксов и боевых пропусков 9 ч.
Загадочные кошельки с 10 000 биткоинов «ожили» спустя 14 лет 7 мин.
Sony приостановила продажи Xperia 1 VII из-за технических проблем 25 мин.
CoreWeave первой в отрасли развернула кластер на базе NVIDIA GB300 NVL72 3 ч.
Плотнее, быстрее, дешевле: керамические накопители Cerabyte готовятся составить конкуренцию LTO 5 ч.
ЕС наведёт порядок в космосе: готовится первый в истории «Европейский закон о космосе» 6 ч.
Испытания солью, пылью и асфальтом: Apple показала, как тестирует iPhone на прочность 6 ч.
США хотят ограничить поставки ИИ-чипов в Малайзию и Таиланд, потому что оттуда они нелегально мигрируют в Китай 9 ч.
Разработчик RISC-V-чипов Codasip готов продаться — целиком или по частям 9 ч.
ИИ провоцирует резкие скачки потребления электроэнергии, что разрушает энергетическую инфраструктуру по всему миру 10 ч.
«Джеймс Уэбб» запечатлел яркое столкновение двух скоплений галактик 10 ч.