Сегодня 08 сентября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung расскажет о 400-слойной флеш-памяти 3D NAND в феврале

Стало известно о готовящемся докладе инженеров компании Samsung на конференции IEEE International Solid-State Circuits Conference 2025. Это произойдёт 19 февраля. Специалисты расскажут о будущей 400-слойной памяти 3D NAND, которой пока нет ни у одного производителя в мире.

 Источник изображения: blocksandfiles.com

Источник изображения: blocksandfiles.com

Согласно данным о документе, у будущей памяти Samsung число рабочих слоёв будет более 400. Кристаллы с отдельными наборами слоёв будут стыковаться друг с другом в процессе производства (технология WF-Bonding или подложка к подложке), что позволяет упростить выпуск многослойных микросхем памяти.

Сегодня память с наибольшим количеством слоёв производят массово или в виде образцов компании SK Hynix (321 слой), Samsung (286), Micron (276), Western Digital и Kioxia (218) и SK Hynix Solidigm (192). При этом Western Digital, Kioxia и YMTC разрабатывают 300-слойную память, которую представят в наступающем году. Основная борьба за первенство разгорелась между SK Hynix и Samsung, которые готовы штурмовать рубежи памяти с 400 слоями и более.

Ожидаемый к представлению 400-слойный чип Samsung будет объёмом 1 Тбит с плотностью 28 Гбит/мм2. В каждую ячейку будут записываться по три бита данных. Заявленная скорость обмена по каждому контакту будет достигать 5,6 Гбит/с, что на 75 % больше, если сравнивать с актуальными чипами памяти Samsung 9-го поколения (400-слойная память будет относиться к 10-му поколению V-NAND Samsung). Очевидно, что такая память подойдёт как для изготовления SSD с шиной PCIe 5.0, так и PCIe 6.0.

Более плотная память Samsung может подтолкнуть производителей к выпуску SSD объёмом 256 Тбайт и даже 512 Тбайт. Возможно это будет через год или через два. Подождём февральского доклада и более чётких позиций руководства Samsung в отношении производства новой памяти.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Т-Банк» тоже вернул бесконтактную оплату на iPhone россиян, но пока в тестовом режиме 3 мин.
«Как можно более твёрдая» научная фантастика, продолжительность на уровне Clair Obscur: Expedition 33 и другие детали The Expanse: Osiris Reborn 4 мин.
Уловками мошенники заставили Grok распространять вредоносные ссылки 2 ч.
В следующем году выйдет полнометражный мультфильм Critterz, созданный с помощью OpenAI и её ИИ 3 ч.
Журналисты выяснили, когда выйдет четвёртый сезон «Ведьмака» от Netflix 4 ч.
Google уточнила лимиты для бесплатного и платных тарифов Gemini 4 ч.
Трудности перевода: китайские игроки обрушили рейтинг Hollow Knight: Silksong в Steam из-за плохой локализации 7 ч.
Intel обновила функцию APO для повышения FPS в играх — увеличение производительности и поддержка новых игр 9 ч.
Конкурент ChatGPT от Apple может появиться раньше, чем все ожидали 15 ч.
Apple ответит в суде за пиратство ради ИИ 22 ч.
Техпроцесс Intel 14A будет заметно дороже 18A из-за оборудования High-NA EUV 4 мин.
Doogee представила на IFA 2025 беспроводные наушники для плавания, защищённые смарт-часы и не только 2 ч.
Gemini стал доступен в частных облаках Google Distributed Cloud 3 ч.
«Китайская Tesla» пообещала запустить собственное роботакси в 2026 году — а заодно и автопилот четвёртого уровня 3 ч.
Спрос на SSD корпоративного класса продолжает расти на фоне бума ИИ 3 ч.
Репортаж и интервью со стенда Baseus на выставке IFA 2025: передовые наушники с Sound by Bose и не только 4 ч.
США заставят Samsung и SK hynix ежегодно подавать заявки на поставку оборудования в Китай 4 ч.
Бывший гендиректор AWS Адам Селипски назначен на пост консультанта KKR по ИИ 4 ч.
На стройке завода TSMC на Тайване обнаружили бомбу времён Второй мировой 4 ч.
TSMC не понесёт серьёзных потерь из-за запрета на поставки оборудования в Китай 6 ч.