Известный компьютерный энтузиаст и блогер Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) рассказал о мошенничестве с самым популярным процессором AMD. Нечестный частный продавец продал подписчику Хартунга поддельный Ryzen 7 7800X3D, который вообще не работает. Энтузиаст выкупил подделку для изучения и рассказал, как отличить настоящий процессор.

Источник изображений: der8auer

Поддельный процессор был куплен в Румынии через платформу объявлений OLX (европейский аналог «Авито»). Эта площадка не позволяет покупателям возвращать товары, если они куплены у частных лиц. Однако существует система защиты, позволяющая покупателям предъявлять претензии к продавцам, если доставленный товар является мошенническим, что гарантирует, что мошенник никогда не получит деньги. К сожалению, некоторые покупатели, пытаясь сэкономить, часто заключают сделки напрямую с продавцами вне платформы.

Стоит отметить, что продажа поддельных процессоров практикуется мошенниками очень давно и существует несколько методов такого мошенничества. Иногда покупатель получает совершенно не тот процессор, который заказывал; иногда — перемаркированный с помощью лазерной гравировки чип, а бывают случаи, когда крышка теплораспределителя (IHS) устанавливается на пустую подложку, в которой никогда не было ядер.

Первым очевидным признаком подделки для Der8auer стало отсутствие клея на конденсаторах, окружающих IHS. Важно отметить, что этот клей отсутствует на процессорах Ryzen 7000, но присутствует у чипов серии Ryzen 7000X3D, а также у новых Ryzen 9000. В подделке конденсаторы были чистыми, что стало первой подсказкой, что что-то не так.

Слева — настоящий Ryzen 7 7800X3D, справа — поддельный

Другим признаком подделки стал цвет текстолита подложки. Цвет поддельного 7800X3D был более голубоватым по сравнению с типичным зелёным оттенком настоящих процессоров Ryzen 7000, что ещё больше усилило подозрения. Однако процессоры серии 9000 имеют синий цвет подложки, так что это правило не распространяется на все процессоры AM5. Ещё Der8auer, как профессиональный оверклокер, заметил, что печатная плата подделки намного тоньше, чем у оригинального процессора Ryzen. На самом деле, после установки процессор было слишком легко зафиксировать на корпусе AM5.

Der8auer подтвердил, что процессор не работает, установив его на материнскую плату. Затем он выполнил вскрытие чипа, обнаружив отсутствие кристаллов на подложке и изменённую металлическую крышку. Последняя изготовлена так, чтобы имитировать дизайн настоящего процессора — на её внутренней стороне имеются выступы, которые имитируют кристаллы процессора.

Эксперт признал, что это весьма высококачественная подделка: все, от дизайна до расположения конденсаторов, было правильным. Даже серийный номер на коробке совпадал с номером поддельного процессора. Однако мошенники не смогли идеально воспроизвести все детали, и были несколько очевидных признаков того, что что-то не так.

Почему для подделки был выбран Ryzen 7 7800X3D? Это самый популярный игровой процессор AMD, а поскольку цена на него уже давно не меняется, мошенники пользуются тем, что геймеры стремятся сэкономить.

Компания Intel снова напомнила, что её мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений (Raptor Lake и Raptor Lake Refresh) не подвержены проблеме нестабильности из-за завышенного напряжения, как десктопные модели этих серий. Об этом в разговоре с порталом The Verge рассказал представитель компании Томас Ханнафорд (Thomas Hannaford), также отметив, что и «большинство» настольных чипов с данной проблемой не столкнулось.

Источник изображения: Intel

Он отметил, что в компании проблему с завышенным напряжением у десктопных чипов Core 13-го и 14-го поколений называют «Vmin Shift Instability», что можно интерпретировать как, «нестабильность из-за сдвига в показателе минимального рабочего напряжения (Vmin)». По его словам, у мобильных процессоров нет этой проблемы. «Мы подтверждаем, что мобильные Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности в общем смысле», — заявил Ханнафорд.

Разговоры о том, что проблеме с завышенным напряжением могут быть также подвержены мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, начались вскоре после того, как о случаях нестабильной работы мобильных чипов заявила компания Alderon Games, разработчик Path of Titans.

Intel утверждает, что у большинства её настольных процессоров нет проблемы нестабильности из-за завышенного напряжения. Например, ей не подвержены модели чипов Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», процессоры Core i3 и у линейки процессоров Xeon.

«Следом за анонсом о продлении гарантии для подверженных проблеме настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений компания Intel подтверждает, что следующие процессоры не подвержены проблеме Vmin: настольные и мобильные процессоры Core 12-го поколения; Core 13-го и 14-го поколений без суффикса «K», а также настольные процессоры Core i3; мобильные процессоры Core 13-го и 14-го поколений, включая серии HX; процессоры Intel Xeon, включая серверные модели и модели для рабочих станций; чипы Intel Core Ultra (Series 1), настольные процессоры Core 13-го и 14-го поколений после обновления BIOS. Хотя большинство настольных процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений не подвержены проблеме нестабильности из-за сдвига показателя Vmin, Intel рекомендует всем пользователям следующее:

• убедиться в том, что система работает на последней версии прошивки BIOS. Проверить это можно с помощью утилиты Intel Compatibility Tool и/или, обратившись на сайт производителя материнской платы. Пользователи также могут узнать о том, как обновить BIOS материнской платы, обратившись к руководству “Как обновить BIOS”;
• использовать рекомендации Intel, касающиеся настроек по умолчанию для процессоров Intel Core 13-го и 14-го поколений для настольных ПК, включая как потребительские, так и коммерческие настольные системы на базе указанных процессоров, а также рабочие станции начального уровня».

Intel также повторила, что её будущие чипы, включая те, которые выйдут этой осенью на новых архитектурах Arrow Lake и Lunar Lake, не будут затронуты проблемой нестабильности из-за Vmin. «Intel обеспечит защиту будущих семейств продуктов от проблемы Vmin», — заявил представитель компании.

Компания AMD выпустила ещё один процессор серии Ryzen 7000X3D — шестиядерный Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. Однако приобрести этот чип получится только в США. При этом, он будет продаваться эксклюзивно в розничных магазинах американского ретейлера Micro Center. Более того, отдельно чип купить также не получится: он будет предлагаться в комплекте с материнской платой и модулями ОЗУ.

Источник изображения: AMD

Следует отметить, что это не первый случай эксклюзивного сотрудничества AMD с Micro Center по вопросу выпуска новой модели процессора. Ранее обе компании объединялись в рамках выпуска чипа Ryzen 5 5600X3D на Zen 3, который также продавался только в этой американской розничной сети.

«Мы рады снова сотрудничать с AMD, чтобы предоставить нашим клиентам передовые процессорные технологии. Ryzen 5 7600X3D представляет собой значительный шаг вперёд на пути к тому, чтобы сделать высокопроизводительные процессоры с большим объёмом кеш-памяти более доступными для более широкого круга любителей ПК», — сказал Уоррен Бенесон (Warren Beneson), директор по маркетингу компании Micro Center.

Рекомендованная цена Ryzen 5 7600X3D составляет $299,99, что делает его самой доступным процессором на архитектуре Zen 4 с кеш-памятью 3D V-Cache. Он дороже, чем обычный Ryzen 5 7600X, который продаётся в том же магазине за $229, но при этом обладает не только увеличенным кешем, но также более высокими тактовыми частотами и разблокированным множителем для дополнительного разгона.

В Ryzen 5 7600X3D имеется шесть ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков, а рабочие частоты составляют от 4,10 до 4,70 ГГц. В общей сложности процессор имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3. Для сравнения, Ryzen 5 7600X располагает только 32 Мбайт кеша L3. Как и другие процессоры Ryzen 7000, новинка поддерживает до 128 Гбайт ОЗУ DDR5-5200, а также имеет 24 линии PCIe 5.0. Показатель TDP модели Ryzen 5 7600X3D составляет 65 Вт. Он совместим с материнскими платами с Socket AM5 на чипсетах AMD A620, B650, B650E, X670 и X670E, а также поддерживает разгон ОЗУ.

Источник изображения: Micro Center

Как уже говорилось выше, Ryzen 5 7600X3D будет доступен только у американского ретейлера Micro Center и только в составе комплекта, в который входят материнская плата Asus TUF Gaming B650-Plus Wi-Fi и 32 Гбайт двухканальной оперативной памяти DDR5-6000. Комплект оценён магазином в $449,99, что на $182 дешевле, чем в случае покупки каждого из этих компонентов по-отдельности.

Компания Qualcomm запланировала на 4 сентября конференцию с участием главы компании Криштиано Амона (Cristiano Amon). Ранее сообщалось, что производитель готовит к выпуску ещё один процессор серии Snapdragon X для ноутбуков. Чип станет вторым в семействе Plus и первой восьмиядерной моделью на базе архитектуры Oryon.

Источник изображения: Qualcomm

Qualcomm пообещала, что в следующем году на рынке появятся ноутбуки на Snapdragon стоимостью от $700. В них будет использоваться готовящийся к выпуску восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100. Судя по всему, он будет значительно медленнее с точки зрения встроенной графики по сравнению со старшими моделями. Известно, что производительность его GPU составит лишь 1,7 Тфлопс, тогда как у старших моделей Snapdragon X Elite графика обладает производительностью 4,6 Тфлопс.

Источник изображения: VideoCardz

Из последней утечки стало известно, что младший чип получит поддержку до трёх внешних дисплеев с разрешением 4K и частотой обновления 60 Гц. Также в составе процессора присутствует ИИ-блок (NPU) с производительностью 45 TOPS, как и у других моделей Snapdragon X.

Источник изображения: X / @evleaks

Qualcomm не подтвердила, что представит Snapdragon X Plus X1P-42-100 непосредственно на сентябрьском мероприятии. Однако конференция будет определённо посвящена именно этой линейке процессоров, как следует из анонса. За событием можно будет следить в рамках прямой трансляции.

Ранее в этом месяце вышла новая версия одноплатного компьютера Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти. Тогда глава компании Эбен Аптон (Eben Upton) отметил, что устройство получило обновлённый процессор Broadcom BCM2712C1 — он имеет степпинг D0 и по сравнению с прежними версиями лишён функциональности, которая не сможет использоваться в обновлённом варианте компьютера.

Источник изображения: raspberrypi.com

Поклонник марки Raspberry Pi и видеоблогер Джефф Гирлинг (Jeff Geerling) уже провёл собственное исследование 2-гигабайтного Pi 5. Новый компьютер функционально идентичен старым версиям с 4 и 8 Гбайт памяти, заверил Аптон, и предлагает ту же производительность — конечно, за исключением рабочих нагрузок, где объём оперативной памяти критичен. Новый кристалл оказался на 33 % меньше старого, что подтвердил опыт Гирлинга, который снял с чипа термораспределитель и произвёл ручной замер кремния.

Но этим отличия Raspberry Pi 5 с 2 Гбайт памяти не ограничились. Как выяснилось, компьютер нового образца потребляет меньше энергии и имеет более низкую рабочую температуру, чем варианты на 4 и 8 Гбайт. 2-гигабайтному Pi 5 хватает всего 2,4 Вт в режиме ожидания и 8,9 Вт во время стресс-теста, тогда как 4-гигабайтному потребовались 3,3 и 9,8 Вт соответственно. Первый также показал рабочую температуру 30 °C в режиме ожидания и 59 °C под нагрузкой, а второй разогрелся до 32 и 63 °C соответственно.

Производитель не уточнил, какой функциональности лишился чип обновлённого Raspberry Pi 5, но, по версии Гирлинга, она связана с выделенным чипом ввода-вывода RP1, который, среди прочего, отвечает за контроллеры Ethernet и USB, интерфейсы дисплея и GPIO. Компания также не пояснила, будет ли степпинг D0 использоваться в чипах моделей с 4 и 8 Гбайт памяти, хотя она бы, возможно, выиграла, использовав как стандарт более дешёвый процессор.

Компания Intel официально представила новые серии процессоров Xeon W-3500 и Xeon W-2500 (Sapphire Rapids Refresh) для рабочих станций. Практически все подробности о новинках стали известны ещё вчера благодаря масштабной утечке.

Источник изображений: Intel

В серию Xeon W-3500 вошли семь моделей процессоров с количеством ядер от 16 до 60 и поддержкой от 32 до 120 виртуальных потоков. Таким образом они, в зависимости от модели, предлагают до восьми ядер больше, чем предшественники Xeon W-3400. Флагманская модель серии Xeon W9-3595X обладает базовой частотой 2,0 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Также чип получил 112,5 Мбайт кеш-памяти L3.

Процессоры серии Xeon W-3500 обладают TDP от 290 до 385 Вт, поддерживают до 112 линий PCIe 5.0. В обычных операциях многопоточная производительность процессоров Xeon W-3500 до 10 % выше, чем у моделей Xeon W-3400. Часть чипов Xeon W-3500 (модели с суффиксом «X») имеют разблокированный множитель и поддерживают дополнительный ручной разгон, а также профили разгона ОЗУ Intel XMP 3.0. Эти процессоры поддерживают установку до 4 Тбайт оперативной памяти.

Серия Xeon W-2500 состоит из моделей, предлагающих от 8 до 26 вычислительных ядер с поддержкой от 16 до 52 виртуальных потоков. Они имеют TDP от 175 до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X, обладает базовой частотой 2,8 ГГц и максимальной 4,8 ГГц. Чип получил 48,75 Мбайт кеш-памяти L3. Xeon W-2500 предлагают поддержку до 64 линий PCIe. Модели с суффиксом «X», как и старшие W-3500X, предлагают поддержку дополнительного разгона. По словам производителя, Xeon W-2500 обеспечивают до 11 % прибавки многопоточной производительности по сравнению с предшественниками W-2400.

Intel заявляет для Xeon W-3500 и Xeon W-2500 поддержку оперативной памяти DDR5 со скоростью до 4800 МТ/с, а также Wi-Fi 6E. Кроме того, для них указана поддержка набора технологий Intel Deep Learning Boost (AMX, Bfloat16) 3-го поколения и инструкций AVX-512, благодаря чему их производительность в научных расчётах и задачах, связанных с ИИ, до 26 % выше, чем у предшественников. Также новинки имеют поддержку технологий vPro Enterprise — аппаратно-усовершенствованных функций безопасности, контроля и удаленного управления, обеспечивающих простоту их развёртывания в системах корпоративного уровня.

В продаже процессоры Xeon W-3500 и Xeon W-2500 для рабочих станций доступны с 28 августа. Партнёры Intel, компании HP, Dell и Lenovo, начнут предлагать новинки в своих системах с сентября. Диапазон рекомендованных розничных цен на модели Xeon W-2500 варьируется от $609 за восьмиядерный Xeon w3-2525 и достигает $2039 за флагманский 26-ядерный Xeon w7-2590X. В свою очередь, рекомендованные цены на модели Xeon W-3500 варьируются от $1339 за 16-ядерный Xeon w5-3525 и достигают $5889 за флагманскую 60-ядерную модель Xeon w9-3595X.

В прошлом году, который глава Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) назвал «годом эффективности», в компании был закрыт проект по разработке фирменных чипов для очков дополненной реальности. На фоне массовых увольнений и усилий по сокращению расходов во всей компании работа над этими процессорами была признана слишком дорогой, а потребность в них — слишком далёкой от текущих бизнес-приоритетов компании, сообщает Fortune со ссылкой на собственные источники.

Источник изображения: ray-ban.com

Отказавшись от собственных чипов, Meta✴ в разработке прототипов очков дополненной реальности стала использовать процессоры производства других компаний, в том числе Qualcomm. Сейчас гигант соцсетей продолжает работу над собственными чипами в других сегментах, включая специализированные процессоры для обработки рабочих нагрузок искусственного интеллекта в центрах обработки данных. Свои чипы для носимых устройств Meta✴ пыталась разработать с 2019 года — процессор должен был появиться в линейке очков дополненной реальности, которые проходят под кодовым названием Orion. Не исключено, что экспериментальный прототип таких очков компания представит на мероприятии Meta✴ Connect в сентябре.

Сейчас Meta✴ продаёт очки, выпускаемые совместно с компанией EssilorLuxottica под маркой Ray-Ban. Устройство имеет встроенную камеру и чип для подключения к телефону, но не располагает функциями дополненной реальности — подачи изображения непосредственно на линзу. Когда работа над проектом Orion только начиналась, появилось понимание, что для достижения уровня производительности, к которому стремился Марк Цукерберг, потребуются специальные чипы. Их предполагали устанавливать не только на устройства линейки Orion, но и на очки следующего поколения Apollo. В какой-то момент обсуждался вопрос и о разработке процессора для гарнитуры виртуальной реальности Quest, но от этой идеи отказались, как и от идеи выпустить собственный чип для умных часов.

Разработкой чипов для носимых устройств занималось подразделение Silicon. Инженеры занимались созданием трёх отдельных типов процессоров: один для «шайбы», то есть внешнего вычислительного блока очков; второй для установки непосредственно в корпус очков для выполнения функции распознавания изображений; и третий также для установки в корпус очков. Эти проекты носили названия соответственно Armstrong, Avogadro и Acropolis. Планировалась также разработка чипов управления питанием, но в компании отказались и от этого. Не исключено, что наработки проекта будут использоваться в перспективе, хотя известно, что несколько десятков сотрудников подразделения Silicon с минувшего октября были уволены — его реорганизация продолжается по сей день, и, вероятно, в отделе останутся лишь «несколько ключевых людей». Некоторые сложности в разработке собственных процессоров Meta✴ для систем генеративного ИИ сохраняются и по сей день, сообщает Reuters.

Компания FinalSpark открыла удалённый доступ к своей революционной платформе Neuroplatform, предоставляющей учёным возможность проводить исследования на биокомпьютерах на основе органоидов человеческого мозга. Фактически, теперь по сходной цене можно взять в аренду биологический процессор на базе живых клеток.

Источник изображения: Copilot

Neuroplatform — это первая в мире онлайн-платформа, позволяющая арендовать доступ к биопроцессорам, использующим живые нейроны для вычислений. Как пишет Tom's Hardware, эти процессоры обладают эффективностью в миллион раз выше по сравнению с традиционными цифровыми процессорами. В основе инновационной разработки лежат органоиды, представляющие из себя трёхмерные тканевые структуры, искусственно выращенные из клеток человеческого мозга и содержащие функциональные нейроны.

Источник изображения: FinalSpark

Органоиды, наполненные нейронами, обладают исключительной способностью к обучению и обработке информации. Один такой органоид, по оценкам, содержит 10 000 живых человеческих нейронов. По мнению компании, использование биопроцессоров, основанных на биологических нейронах, вместо транзисторов, может значительно сократить потребление энергии в технологическом мире. «Экономия миллиардов ватт при обучении больших языковых моделей или других ресурсоёмких задач станет в том числе позитивным фактором и для окружающей среды», — подчёркивают в FinalSpark.

Источник изображения: FinalSpark

Архитектура платформы сочетает в себе аппаратное обеспечение, программное обеспечение и биологию. Она основана на использовании многоэлектродных массивов (MEA), в которых размещаются органоиды человеческого мозга в микрофлюидной системе жизнеобеспечения. 3D-тканевые массы связаны и стимулируются восемью электродами, с камерами наблюдения и настроенным программным стеком для того, чтобы исследователи могли вводить переменные данных, а также считывать и интерпретировать выходные данные процессора.

Источник изображения: FinalSpark

В разработке Neuroplatform участвуют пять крупных исследовательских институтов, и уже девять пользователей зарегистрированы на платформе. Открытие доступа к Neuroplatform для более широкого круга академических исследователей является важным шагом, который позволит ускорить исследования в области биокомпьютинга и раскрыть потенциал технологии.

Платформа предлагает четыре общих органоида, которые могут быть арендованы за $500 в месяц на пользователя. Для некоторых проектов доступ предоставляется бесплатно. FinalSpark утверждает, что эта цена включает в себя доступ к полностью управляемой удалённой нейроплатформе, позволяющей проводить исследования в области биовычислений.

Компания Intel скоро представит обновлённые процессоры Sapphire Rapids Refresh для высокопроизводительных настольных компьютеров и рабочих станций. Чипы семейств Xeon W-2500 и W-3500 предложат больше ядер, более высокие тактовые частоты, иные показатели TDP, но будут построены на той же архитектуре ядер и предложат поддержку такой же оперативной памяти (до DDR5-4800), что и предшественники в лице Xeon W-2400 и W-3400.

Источник изображений: VideoCardz

В линейку процессоров Xeon W-2500 войдут модели с количеством ядер до 26 и показателем базовой мощности (Processor Base Power, PBP) до 250 Вт. Флагманский процессор линейки, 26-ядерный и 52-поточный Xeon W7-2595X с частотой до 4,8 ГГц, будет оценён компанией Intel в $2039. Он, как и другие процессоры серии W-2500 с суффиксом «X», получит разблокированный множитель и поддержку дополнительного разгона, что может привлечь не только пользователей рабочих станций, но также энтузиастов экстремального разгона.

Серия процессоров Xeon W-2500 будет состоять из 26-, 22-, 18-, 14-, 12-, 10- и 8-ядерных моделей. 10-ядерные и 8-ядерные получат поддержку памяти стандарта DDR5-4400, что отличает их от других моделей этой линейки. Самым доступным в серии станет чип Xeon W3-2525 стоимостью $609.

В серию процессоров Xeon W-3500 войдут семь моделей, которые получат от 16 до 60 вычислительных ядер. Они будут предназначены для интенсивных рабочих нагрузок и предложат значительно более высокую многопоточную производительность по сравнению с процессорами W-2500.

Флагманским процессором линейки станет 60-ядерный и 120-поточный Xeon W9-3595X. Он обеспечит базовую частоту 2,0 ГГц и сможет автоматически разгоняться до 4,8 ГГц. Базовая мощность процессора (PBP) будет находиться на уровне 385 Вт. Стоимость чипа составит $5889.

Помимо флагманского Xeon W9-3595X в линейке процессоров Xeon W-3500 поддержку разгона получат 44-, 32- и 20-ядерная модели. Обе серии процессоров Xeon W-3500 и W-2500 будут совместимы с той же платформой, что и их предшественники — новинки будут предназначены для работы с материнскими платами на базе чипсета Intel W790 с процессорным разъёмом LGA 4677.

Компания IBM анонсировала новое поколение вычислительных систем для искусственного интеллекта — процессор Telum II и ускоритель IBM Spyre. Оба продукта предназначены для ускорения ИИ и улучшения производительности корпоративных приложений. Telum II предлагает значительные улучшения благодаря увеличенной кеш-памяти и высокопроизводительным ядрам. Ускоритель Spyre дополняет его, обеспечивая ещё более высокие показатели для приложений на основе ИИ.

Источник изображения: IBM

Как сообщается в блоге компании, новый процессор IBM Telum II, разработанный с использованием 5-нанометровой технологии Samsung, будет оснащён восемью высокопроизводительными ядрами, работающими на частоте 5,5 ГГц. Объём кеш-памяти на кристалле получил увеличение на 40 %, при этом виртуальный L3-кеш вырос до 360 Мбайт, а L4-кеш до 2,88 Гбайт. Ещё одним нововведением является интегрированный блок обработки данных (DPU) для ускорения операций ввода-вывода и следующее поколение встроенного ускорителя ИИ.

Telum II предлагает значительные улучшения производительности по сравнению с предыдущими поколениями. Встроенный ИИ-ускоритель обеспечивает в четыре раза большую вычислительную мощность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS). Архитектура ускорителя оптимизирована для работы с большими языковыми моделями и поддерживает широкий спектр ИИ-моделей для комплексного анализа структурированных и текстовых данных. Кроме того, новый процессор поддерживает тип данных INT8 для повышения эффективности вычислений. При этом на системном уровне Telum II позволяет каждому ядру процессора получать доступ к любому из восьми ИИ-ускорителей в рамках одного модуля, обеспечивая более эффективное распределение нагрузки и достигая общей производительности в 192 TOPS.

IBM также представила ускоритель Spyre, разработанный совместно с IBM Research и IBM Infrastructure development. Spyre оснащён 32 ядрами ускорителя ИИ, архитектура которых схожа с архитектурой ускорителя, интегрированного в чип Telum II. Возможность подключения нескольких ускорителей Spyre к подсистеме ввода-вывода IBM Z через PCIe позволяет существенно увеличить доступные ресурсы для ускорения задач искусственного интеллекта.

Telum II и Spyre разработаны для поддержки широкого спектра сценариев использования ИИ, включая метод ensemble AI. Этот метод использует преимущества одновременного использования нескольких ИИ-моделей для повышения общей производительности и точности прогнозирования. Примером может служить обнаружение мошенничества со страховыми выплатами, где традиционные нейронные сети успешно сочетаются с большими языковыми моделями для повышения эффективности анализа.

Оба продукта были представлены 26 августа на конференции Hot Chips 2024 в Пало-Альто (Калифорния, США). Их выпуск планируется в 2025 году.

Недавно стало известно о баге с правами пользователя в Windows 11, который может снижать производительность не только процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, но также и чипов предыдущих поколений на Zen 3 и Zen 4. Компания AMD пообещала, что проблема будут исправлена с выпуском обновления Windows 11 24H2. YouTube-канал Hardware Unboxed протестировал новые чипы в тестовой сборке новой версии ОС — слова AMD подтвердились.

Источник изображений: Overclock3D

Hardware Unboxed провёл игровые тесты процессоров Ryzen 7 7700X и Ryzen 7 9700X с использованием актуальной Windows 11 23H2 и предварительной версии Windows 11 24H2, доступной для участников программы Windows Insider. По итогам проверки в более чем 40 играх средний показатель прибавки производительности при работе в среде Windows 11 24H2 составил 10 % для Ryzen 7 7700X и 11 % для Ryzen 7 9700X. Максимальная же прибавка производительности в отдельных случаях составила до 36 %.

Напомним, что компания AMD ранее сообщила, что Windows 11 24H2 обеспечит прибавку производительности в несколько процентов для процессоров Ryzen 9000 и более зрелых. Благодаря этому свежие Ryzen 9000 смогут более выигрышно смотреться на фоне чипов Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh).

Ранее AMD также объяснила, что ошибка в Windows не даёт правильно использовать модуль предсказания переходов (прогнозирования ветвлений), который имеется у её чипов последних поколений. Процессоры Ryzen 9000 обладают более широкой способностью прогнозирования ветвлений, чем чипы предыдущих поколений. Вот почему AMD ранее сообщила, что чипы Zen 5 больше всего подвержены этой проблеме. Однако, как показывают тесты Hardware Unboxed, обновление Windows 11 24H2 также повышает производительность и процессоров Zen 4.

Британский разработчик чипов Imagination Technologies на фоне получения $100 млн инвестиций меняет свою стратегию в сфере искусственного интеллекта, отказываясь от использования отдельных нейропроцессоров (NPU) и внедряя ИИ-функции в графические процессоры (GPU).

Источник изображения: imaginationtech.com

По данным Tom's Hardware со ссылкой на источник, это стратегическое решение было принято в течение последних 18 месяцев из-за сложностей с собственным разработанным ранее программным стеком, который не успевал за быстро меняющимися потребностями клиентов в области искусственного интеллекта. Создание ИИ-функциональности, способной раскрыть все возможности нейропроцессора от Imagination Technologiesоказалось было затруднено.

Компания переключила внимание на GPU, которые по своей природе многопоточны и хорошо подходят для задач, требующих эффективной параллельной обработки данных. Imagination Technologies считает, что GPU можно усовершенствовать дополнительными вычислительными возможностями для ИИ, что сделает их подходящими для периферийных приложений, особенно в устройствах с уже существующими GPU, таких как смартфоны.

Напомним, что Imagination Technologies, работающая на рынке около 40 лет, приобрела известность благодаря графическим процессорам PowerVR Kyro для ПК и IP-ядрам GPU PowerVR, используемым Apple, Intel и другими компаниями. Теперь же в рамках новой стратегии компания сотрудничает с UXL Foundation над разработкой SYCL — открытой платформой, конкурирующей с программно-аппаратной архитектурой параллельных вычислений CUDA от Nvidia. Такой подход отвечает потребностям клиентов, которые уже используют GPU для обработки графики и задач искусственного интеллекта.

Источник изображения: imaginationtech.com

Получение инвестиций в размере $100 млн от Fortress Investment Group, вероятно, связано с новой стратегией Imagination Technologies. Компания уверена, что GPU на данный момент являются лучшим решением для удовлетворения потребностей клиентов в области ИИ, прекратив разработку отдельных нейронных ускорителей. Тем не менее, Imagination не исключает возможности возвращения к разработке специализированных нейропроцессоров в будущем, если развитие программного обеспечения для ИИ изменит ситуацию.

Процессоры серии AMD Ryzen 9000 поступили в продажу ранее в этом месяце — сейчас в магазинах доступны четыре модели нового поколения. И лишь немногим менее недели понадобилось, чтобы розничные сети начали снижать цены на новинки. Запуск проходит не слишком удачно.

Источник изображения: amd.com

Первые обзоры показали слабый прирост производительности Ryzen 9000 по сравнению с предшественниками, да и на фоне конкурентов новинки выглядят не впечатляюще. AMD объявила это рядом факторов и заявила, что производительность вырастет в будущем — необходимо дождаться обновления Windows 11. Также задерживаются материнские платы на чипсете AMD X870, которые потенциально могут помочь чипам полностью раскрыть свой потенциал. Наконец, некоторые геймеры ждут процессоров серии Ryzen 9000X3D с более высокой производительностью.

Всё это сказалось на спросе на новые Ryzen 9000, и как следствие на их цене. Потребовалось чуть больше недели, чтобы процессоры семейства Zen 5 для настольных ПК начали заметно дешеветь. Флагманскую 16-ядерная модель AMD Ryzen 9 9950X, которая поступила в продажу по рекомендованной цене $649, теперь можно купить за $623 (-4 %); а 12-ядерный Ryzen 9 9900X, который дебютировал за $499, продаётся уже за $449 (-10 %). Такие цены предложил один из крупнейших розничных продавцов в США, обратил внимание ресурс VideoCardz.

Источник изображения: videocardz.com

Но одними только США корректировки цен не ограничились — сразу несколько крупных розничных продавцов в Германии решили пожертвовать своим доходом, чтобы привлечь покупателей. AMD Ryzen 9 9900X с самого начала поступил в продажу на 7 % ниже рекомендованной розничной цены, а сейчас его можно купить за €474, то есть дешевле уже на 12 %. Скидки на другие модели колеблются в пределах от 4 % до 5 %.

Исходя из установившейся тенденции, можно допустить, что AMD Ryzen 9000 будут дешеветь и дальше. Возможно, следовало бы ускорить и выход материнских плат на чипсете X870. А важнейшим фактором окажется намеченный на октябрь выпуск новой платформы Intel и настольных процессоров Core Ultra 200 — после этого снижение цен на процессоры семейства Zen 5 представляется и вовсе неизбежным. Возможно, поэтому AMD и постаралась выпустить их раньше.

Стоимость доступных сейчас ноутбуков на базе Arm-процессоров Qualcomm Snapdragon X начинается с $1000. Ранее глава компании Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) пообещал, что в следующем году на рынке появятся модели лэптопов на Snapdragon стоимостью от $700. Как сообщает портал VideoCardz, Qualcomm готовит к выпуску восьмиядерный чип Snapdragon X Plus X1P-42-100, который должен будет сыграть в этом ключевую роль.

Источник изображений: VideoCardz

По данным источника, восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100 обладает максимальной частотой 3,4 ГГц (для одного ядра). При работе всех ядер частота процессора составляет 3,2 ГГц, что на 200 МГц ниже максимальной частоты в многопоточном режиме ближайшей 10-ядерной модели Snapdragon X Plus X1P-64-100.

В составе Snapdragon X Plus X1P-42-100 также присутствуют 30 Мбайт кеш-памяти, ИИ-движок (NPU) с производительностью 45 TOPS (триллионов операций в секунду) и встроенная графика Adreno с производительностью 1,7 Тфлопс, что вдвое меньше, чем у 10-ядерного Snapdragon X Plus X1P-64-100.

Как сообщает VideoCardz, к настоящему моменту подтверждено, что восьмиядерный Snapdragon X Plus X1P-42-100 будет предлагаться в качестве возможной опции в составе ноутбука Asus Vivobook S 15. По информации WinFuture, этот чип также был ранее замечен в спецификациях ноутбука Asus ProArt PZ13.

Qualcomm официально анонсировала мобильную платформу Snapdragon 7s Gen 3 (SM7635) — самую доступную из актуальных моделей субфлагманской седьмой серии. Изготовленный по технологии 4 нм чип стал экономичнее на 12 %. Он поддерживает локальный запуск небольших моделей генеративного искусственного интеллекта и предлагает более высокую производительность по сравнению, вероятно, со своим предшественником — Snapdragon 7s Gen 2.

Источник изображений: qualcomm.com

Центральный процессор Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представлен кластером Kryo, который включает одно первичное (Prime) ядро с тактовой частотой до 2,5 ГГц, три производительных (Performance) до 2,4 ГГц и четыре эффективных (Efficiency) до 1,8 ГГц. Эта конфигурация обеспечивает прирост производительности на 20 % относительно чипа предыдущего поколения.

За графику отвечает подсистема Qualcomm Adreno, модель которой производитель не уточнил, но упомянул о поддержке OpenGL ES 3.2, Vulkan 1.3, OpenCL 2.0 FP, а также отметил, что её производительность выросла на 40 %. Есть аппаратное ускорение при работе с кодеками, H.265 и VP9, поддерживается HDR10+. Процессор обработки изображений на Snapdragon 7s Gen 3 поддерживает до трёх камер, максимальное разрешение составляет 200 Мп; поддерживается видеозапись в разрешении 4K с частотой 30 кадров в секунду и 1080p на 120 кадров в секунду; а запись может производиться с использованием кодеков H.264 (AVC) и H.265 (HEVC).

Радиомодуль поддерживает 5G со скоростью до 2,9 Гбит/с на входящем канале; из последних стандартов локальной связи присутствуют Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 с профилем Bluetooth LE Audio. Заявлено о наличии цифро-аналогового преобразователя (DAC) класса Hi-Fi и набора фирменных кодеков Qualcomm aptX. Поддерживается стандарт USB 3.1 и память LPDDR5 на 3200 МГц.

Отдельно Qualcomm отметила прирост производительности Snapdragon 7s Gen 3 в рабочих нагрузках с ИИ более чем на 30 %. На устройствах можно локально запускать большие языковые модели Baichuan-7B и Llama 2 (с 1 млрд параметров). В ближайшие месяцы устройства на Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3 представят Realme, Samsung и Sharp, а первой станет Xiaomi, которая анонсирует свой продукт на новом чипе в сентябре.