Опрос
|
реклама
Быстрый переход
TSMC уже вовсю выпускает чипы по улучшенному 3-нм техпроцессу N3P — на очереди N3X
24.04.2025 [06:43],
Дмитрий Федоров
В апреле 2025 года на технологическом симпозиуме в Северной Америке компания TSMC объявила, что начала серийное производство чипов по техпроцессу N3P ещё в IV квартале 2024 года. Эта 3-нм платформа третьего поколения сохраняет полную совместимость с дизайнами чипов для прежней версии 3-нм техпроцесса и ориентирована на задачи, где критичны высокая производительность и экономичное энергопотребление — от пользовательских устройств до центров обработки данных. 
Источник изображения: TSMC Технология N3P представляет собой оптическое сжатие предыдущего техпроцесса N3E. Сохраняя прежние правила проектирования и совместимость с блоками чипов, она обеспечивает прирост производительности до 5 % при неизменном уровне утечки токов либо снижение энергопотребления на 5–10 % при тех же частотах. Кроме того, в схемах со стандартной пропорцией логических, SRAM и аналоговых элементов (50 %, 30 % и 20 % соответственно), N3P даёт прирост плотности транзисторов на 4 %. Повышение плотности интеграции в N3P достигнуто за счёт улучшения оптических параметров литографического процесса, а не изменений в проектных нормах, что способствует более эффективному масштабированию всех функциональных структур микросхемы. Это преимущество особенно проявляется в проектах с преобладанием памяти SRAM, где критична высокая плотность интеграции. В настоящее время техпроцесс применяется для выполнения производственных заказов ключевых клиентов компании. TSMC уточняет, что развитие 3-нм линейки техпроцессов не ограничивается узлом N3P. Следующим этапом станет 3-нм техпроцесс N3X, массовое производство которого запланировано на II полугодие 2025 года. Эта версия ориентирована на достижение максимальных тактовых частот и, согласно внутренним оценкам компании, обеспечивает увеличение максимальной производительности на 5 % при фиксированном энергопотреблении либо позволяет снизить энергопотребление на 7 % при неизменной частоте по сравнению с N3P. 
* Плотность чипа, опубликованная TSMC, отражает «смешанную» структуру чипа, состоящую из 50 % логических элементов, 30 % памяти SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При одинаковой площади. *** При одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware Ключевое отличие техпроцесса N3X — поддержка напряжения питания до 1,2 вольт, что является аномально высоким значением для 3-нм технологического узла. Это позволяет микросхемам достигать максимальной тактовой частоты (Fmax), что особенно важно для процессоров клиентского сегмента. Однако такая возможность сопряжена с серьёзными технологическими ограничениями: мощность, обусловленная токами утечки, может возрасти до 250 %. Поэтому при проектировании микросхем на базе N3X требуется инженерный компромисс между производительностью и тепловыми параметрами устройства. Старший вице-президент по развитию бизнеса и глобальным продажам, а также заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) отметил, что компания продолжает оптимизировать свои техпроцессы даже после их перехода к массовому производству. По его словам, переход на новый технологический узел требует от клиентов значительных инвестиций, включая разработку чипов в рамках экосистемы. Поэтому стратегия TSMC направлена на непрерывную оптимизацию уже внедрённых техпроцессов, чтобы клиенты могли дольше сохранять эффективность ранее сделанных вложений. TSMC традиционно выпускает несколько итераций одного технологического узла в рамках единого комплекта разработки — Process Development Kit (PDK). Примером служат серии техпроцессов N5 и N4, включающие, соответственно, N5P и версии N4P и N4C. Такой подход позволяет компании максимально эффективно использовать дорогостоящее технологическое оборудование, а клиентам — снижать затраты за счёт повторного использования IP-блоков. Узлы N3P и N3X органично продолжают эту стратегию в рамках 3-нм семейства техпроцессов. Несмотря на активное внимание к перспективным 2-нм техпроцессам, основанным на транзисторах с полным затвором (GAA), основная масса процессоров для клиентских устройств, которые выйдут на рынок в ближайшие кварталы, будет производиться с использованием техпроцессов семейства N3. К числу таких решений относятся смартфоны, планшеты и компьютеры новых поколений, запуск которых ожидается в 2025 году и позднее. Qualcomm обвинила Arm в нарушении лицензионного соглашения и тайном намерении стать производителем чипов
22.04.2025 [20:28],
Анжелла Марина
Компании Qualcomm и Arm вновь встретятся в суде. Иск Qualcomm содержит обвинения в нарушении лицензионного соглашения, вытеснении с рынка мобильных процессоров, попытке подорвать отношения с клиентами и тайной разработке собственных чипов. 
Источник изображения: Conny Schneider / Unsplash Qualcomm уже вносила изменения в иск в январе, а теперь подала ходатайство о дополнительных правках. В обновлённой версии жалобы приводятся новые детали предполагаемого нарушения контракта со стороны Arm, а также упоминается разработка собственного чипа Arm — что противоречит прежним заявлениям её генерального директора Рене Хааса (Rene Haas), пишет Laptop Mag. Основной предмет спора — Технологическое лицензионное соглашение (TLA). Qualcomm утверждает, что Arm нарушила договор, вводя клиентов Qualcomm в заблуждение относительно характера их сотрудничества, задерживая передачу критически важных технологий и скрывая намерения выйти на рынок как полноценный производитель чипов. В частности, Qualcomm обвиняет Arm в том, что та намеренно пыталась разрушить деловые отношения Qualcomm, рассылая клиентам письма с искажённой информацией об условиях соглашения с компанией NUVIA, которую Qualcomm приобрела в 2021 году. В письмах якобы утверждалось, что Qualcomm обязана уничтожить пользовательские процессоры, находящиеся в разработке. Кроме того, указывается, что Arm отказалась продлевать лицензию на разумных условиях, что нарушает положения контракта. Особый интерес вызывает заявление Qualcomm о том, что Arm тайно занялась разработкой собственных чипов, несмотря на то, что её генеральный директор ранее заявлял в суде, что компания не занимается созданием чипов. Однако в феврале Financial Times представила сведения, доказывающие обратное, на которые Qualcomm сослалась в суде, обвиняя конкурента в недобросовестности. 
Источник изображения: Qualcomm Technologies Пока Arm отказывается комментировать ситуацию, однако ранее признала, что не смогла бы выиграть первый суд, где Qualcomm отстояла право использовать ядра Oryon в своих чипах Snapdragon X, включая бюджетную версию и будущее поколение под кодовым названием Project Glymur. Эксперты считают, что новый судебный процесс вряд ли помешает Qualcomm продолжить выпуск процессоров. Однако ситуация может серьёзно повлиять на отношения между компаниями, которые на протяжении десятилетий сотрудничали в области лицензирования технологий. Ожидается, что Qualcomm и Arm вернутся в суд в феврале 2026 года. По мнению экспертов, данный конфликт выходит за рамки обычного корпоративного спора и может изменить расстановку сил на рынке производителей чипов. Intel придумала, как выжать ещё чуть-чуть FPS из провальных Core Ultra 200S
22.04.2025 [18:04],
Николай Хижняк
Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти. 
Источник изображений: Intel Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.  Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина. Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.  Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло. AMD признала, что в процессорах Zen 5 имеется опасная уязвимость EntrySign
10.04.2025 [22:49],
Николай Хижняк
Исследователи безопасности Google недавно обнаружили скрытую уязвимость под названием EntrySign, которая позволяет выполнять вредоносный код через неподписанные исправления микрокода на процессорах AMD — от Zen до Zen 4. Сама AMD только что подтвердила, что её новейшие чипы на архитектуре Zen 5 также оказались затронуты этой уязвимостью. 
Источник изображения: TechSpot Проблема заключается в ошибке проверки подписи AMD для обновлений микрокода — низкоуровневых исправлений, которые производители чипов выпускают после поставки процессоров для устранения ошибок или уязвимостей. Обычно операционная система или прошивка загружает только микрокод, подписанный и одобренный AMD. EntrySign позволяет злоумышленникам с доступом к кольцу 0 (уровень ядра) обойти эту защиту на уязвимых чипах. В прошлом месяце AMD заявила, что EntrySign затронула первые четыре поколения процессоров Zen во всём ассортименте её продукции. Уязвимыми оказались все чипы — от массовых потребительских Ryzen до высокопроизводительных серверных процессоров EPYC. На этой неделе AMD обновила свой бюллетень безопасности, подтвердив, что даже новые чипы Zen 5 подвержены этой уязвимости. В их числе — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge), серверные EPYC 9005 (Turin), мобильные Ryzen AI 300 (Strix Halo, Strix Point и Krackan Point), а также мобильные Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков. AMD сообщает, что уже предоставила необходимые исправления микрокода поставщикам материнских плат через обновление ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA. Пользователям рекомендуется проверить веб-сайт производителя материнской платы на наличие обновлений BIOS. 
Источник изображения: AMD Ситуация с серверными процессорами оказалась немного сложнее. Хотя AMD уже выпустила исправления для потребительских чипов и серверных моделей EPYC предыдущих поколений, обновления для новых моделей EPYC (Turin), затронутых уязвимостью EntrySign, ожидаются не раньше конца этого месяца. Отмечается, что злоумышленнику для использования уязвимости EntrySign требуются системные привилегии высокого уровня. В отличие от постоянных вредоносных программ, которые сохраняются в системе даже после перезагрузки, переустановки программ или выхода пользователя, любой вредоносный микрокод, загруженный через EntrySign, стирается при перезагрузке системы. Хотя реальный риск для обычных пользователей относительно невелик, потенциальная угроза для центров обработки данных и облачной инфраструктуры делает эту уязвимость серьёзной проблемой безопасности, которую AMD и её партнёры стараются оперативно устранить. MediaTek представила самый быстрый мобильный чип Dimensity 9400+ с поддержкой 10-км Bluetooth
10.04.2025 [17:30],
Павел Котов
Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов. 
Источник изображений: mediatek.com Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+). В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.  Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7. AMD тихо представила процессоры Ryzen 8000HX Dragon Range Refresh для игровых ноутбуков
10.04.2025 [05:15],
Анжелла Марина
AMD без лишнего шума анонсировала линейку мобильных процессоров серии Ryzen 8000HX, ориентированную на геймеров и пользователей, работающих с ресурсоёмкими задачами. Новые чипы под кодовым названием Dragon Range Refresh являются обновлением прошлогодней серии Ryzen 7000HX и продолжают традицию высокой производительности в сегменте игровых ноутбуков. 
Источник изображения: AMD В серию вошли четыре модели процессоров, каждая из которых предлагает до 16 ядер и 32 потока. Максимальная тактовая частота достигает 5,4 ГГц, а объём кеша — 80 Мбайт. Все модели оснащены базовой встроенной графикой Radeon 610M, которая, как ожидается, будет использоваться в паре с дискретной видеокартой. Стоит сказать, что до официального анонса чипы Dragon Range Refresh уже неоднократно упоминались в утечках со стороны партнёров AMD. В частности, процессор Ryzen 9 8940HX был случайно раскрыт в описании ноутбука Asus ROG Strix G16 2025, подтвердив основные характеристики Архитектура новых процессоров осталась прежней — AMD Zen 4, выполненная по 5-нм техпроцессу. Как и предшественники, чипы используют технологию чиплетов, что позволяет достигать высокой производительности без существенного увеличения энергопотребления. Ожидается, что серия Ryzen 8000HX сохранит конкурентоспособность по сравнению с решениями Intel. Однако существенных улучшений по сравнению с Ryzen 7000HX пользователи не получат. Основное отличие — это немного повышенная частота Boost у Ryzen 9 8940HX, которая выросла всего на 100 МГц по сравнению с предыдущей моделью 7940HX. 
Источник изображения: liliputing.com Также интересно, что AMD сократила количество процессоров в линейке Ryzen 8000HX. Если серия Ryzen 7000HX предлагала семь моделей, то в обновлённой линейке их только четыре. Пока неясно, появится ли в будущем версия с технологией 3D V-Cache, аналогичная Ryzen 9 7945HX3D, однако на данном этапе такая модель не заявлена. Анонс прошёл без масштабной рекламной кампании и AMD ограничилась пресс-релизом и обновлением страниц на своём сайте. В отличие от раскрученного обновления Raptor Lake от Intel, Dragon Range Refresh позиционируется как плановое и экономичное обновление линейки, а не как прорывное решение. В продаже появились скальпированные Ryzen 9 9950X3D за €999 — они до 23 °C холоднее обычных
07.04.2025 [18:44],
Николай Хижняк
Компания Thermal Grizzly расширила ассортимент скальпированных процессоров и теперь предлагает 16-ядерную модель Ryzen 9 9950X3D со снятой теплораспределительной крышкой. Стоимость чипа составляет €999 (включая НДС). Ранее компания начала предлагать скальпированные Ryzen 7 9800X3D. 
Источник изображения: Overclock3d Известный оверклокер, энтузиаст и глава Thermal Grizzly Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) опубликовал на YouTube видео, в котором продемонстрировал процесс скальпирования процессора и полученные результаты. После снятия крышки рабочую температуру процессора удалось снизить на 23 градуса Цельсия. Используя это преимущество, Der8auer смог повысить тактовые частоты процессора и его предел мощности. Результатом явилось 9-процентное повышение производительности в синтетическом тесте Cinebench R23. Правда, это же привело к 73-процентному повышению энергопотребления процессора.  В играх дополнительный разгон не сильно помог. В Counter-Strike 2 в разрешении 4K и при максимальных настройках качества максимальный показатель FPS вырос всего на 3 %. Однако заметная прибавка была отмечена по минимальному показателю кадров в секунду — она выросла с 355 до 388 FPS, то есть просадки FPS сократились. Энергопотребление при этом выросло на 48 %.  Der8auer отмечает, что даже без дополнительного разгона Ryzen 9 9950X3D после скальпирования работает быстрее. Энтузиаст отметил прибавку 50–75 МГц частоты в многопоточном тесте Cinebench R23 после снятия крышки с процессора. Объясняется это тем, что при снижении рабочей температуры алгоритмы повышения тактовой частоты процессора работают более агрессивно, даже без повышения предела допустимой мощности (энергопотребления) чипа. Thermal Grizzly предоставляет на скальпированные процессоры Ryzen 9 9950X3D двухлетнюю гарантию. Напомним, что самостоятельное снятие теплораспределительной крышки процессора автоматически лишает пользователя гарантии на чип. Китайская Loongson анонсировала восьмиядерный процессор для ноутбуков с поддержкой 4K и PCIe 3.0
04.04.2025 [16:36],
Павел Котов
Китайский разработчик процессоров Loongson, работающий при поддержке властей, объявил о разработке трёх новых чипов — один из них ориентирован на серверы, другой — на промышленные решения, а третий — на ноутбуки. Подробностей о новых процессорах традиционно немного. 
Источник изображения: Loongson Loongson несколько лет назад создала собственный набора инструкций Loongarch, которая сочетает элементы технологий MIPS и RISC-V. Считается, что десктопные процессоры компании примерно на пять лет отстают от продукции Intel и AMD, но в китайских школах в рамках пилотного проекта уже работает по меньшей мере 10 000 ПК с этими чипами. Также процессоры Loongson стали основой для облачной платформы, которую запустили на космической станции Китая. В минувшую среду, 2 апреля, компания представила два новых чипа: 2K3000 и 3B6000M. Они включают по восемь предположительно 64-битных ядер LA364E и обновлённую встроенную графику LG 200, которая демонстрирует пиковую производительность 256 Гфлопс при вычислениях на числах с плавающей запятой одинарной точности и 8 TOPS для 8-битных чисел с фиксированной запятой. Процессоры схожи: они могут производиться на одной пластине, но имеют разную упаковку. Процессоры показали «одноядерный результат [для чисел] с фиксированной точкой в 30 баллов на основе теста SPEC CPU2006 при базовой частоте 2,5 ГГц» — этот тест утратил актуальность в 2018 году, отмечает The Register. Производителям, которые решат выпускать ноутбуки на чипах Loongson 3B6000M, не придётся идти на компромиссы: эти процессоры справляются с видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду, поддерживают PCIe 3.0, USB 3.0 и USB 2.0, SATA 3.0 и eMMC. Такие компьютеры смогут работать под управлением собственного Linux-дистрибутива Loongnix от производителя или другими китайскими дистрибутивами с поддержкой архитектуры Loongarch, в том числе Kylin. На прошлой неделе Loongson также продемонстрировала 64-ядерный серверный процессор и двухсокетный сервер для размещения таких чипов. Наконец, компания опубликовала список из 120 совместимых с её архитектурой приложений, среди которых есть ПО для медицинских учреждений, базы данных и офисные пакеты. Восьмиядерные CPU стали самыми популярными в мире по статистике CPU-Z — AMD стремительно отбирает рынок у Intel и Nvidia
03.04.2025 [20:50],
Николай Хижняк
Восьмиядерные процессоры являются самыми популярными решениями согласно статистике валидатора CPU-Z за первый квартал 2025 года. Следует сразу прояснить, что указанная статистика не охватывает всех пользователей утилиты CPU-Z, а лишь тех, кто использовал функцию валидации. 
Источник изображений: VideoCardz / Valid X86 Согласно последним данным, доля процессоров Intel в базе данных валидации CPU-Z составляет 56,3 %. Чипы Intel по-прежнему доминируют на платформе, однако их доля за последний год снизилась на 10 %. В то же время доля процессоров AMD выросла на 16,6 % и теперь составляет 43,7 %.  Восьмиядерные процессоры являются наиболее распространёнными в базе данных CPU-Z. Их используют 24,7 % пользователей, прошедших валидацию. При этом самой популярной моделью оказался Ryzen 7 9800X3D. Вероятно, именно эта модель стала драйвером роста популярности восьмиядерных чипов. Ещё одна интересная деталь статистики связана с мониторами. Самыми популярными остаются 27-дюймовые модели, их доля выросла на 7 % за год. На втором месте находятся 24-дюймовые дисплеи, чья популярность за тот же период снизилась на 7,9 %. На 32-дюймовые модели приходится 12,7 % всех валидаций, а на 34-дюймовые и более крупные — чуть больше 10 %.  Статистика также отражает изменения в популярности брендов GPU. Nvidia за год потеряла 6,4 % своей доли рынка, которая теперь составляет 67,9 %. В свою очередь, AMD увеличила свою долю на 16,6 %, доведя её до 31,1 %. Доля видеокарт Intel составляет 0,7 % валидаций, что свидетельствует о росте на 27 % за год. Intel заверила, что успеет выпустить процессоры Panther Lake в 2025 году
03.04.2025 [16:27],
Николай Хижняк
На конференции Intel Vision 2025 компания показала слайд, на котором было указано, что процессоры серии Panther Lake являются продуктом 2026 года. Многие решили, что их запуск отложен, поскольку ранее Intel заверяла, что выпустит новинки в текущем году. Однако в разговоре с порталом Overclock3D руководители Intel уточнили, что чипы Panther Lake, созданные по фирменному техпроцессу Intel 18A, станут доступны уже в 2025 году. 
Источник изображения: Overclock3d Запуск Panther Lake во многом будет похож на выход процессоров Lunar Lake. Первые устройства на их основе были анонсированы лишь на выставке CES 2025 в январе, тогда как сами процессоры представили за три месяца до этого. Таким образом, можно ожидать, что Panther Lake появятся на рынке в конце этого года, но в ограниченном количестве продуктов, а широкодоступными станут только в начале 2026 года. Ниже приведён более ранний комментарий исполнительного вице-президента и генерального менеджера группы клиентских вычислений корпорации Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus). В нём она отмечает, что выпуск Panther Lake «достигнет значительных объёмов» в 2026 году. «Мы укрепим нашу клиентскую дорожную карту с запуском Panther Lake, нашего ведущего продукта на техпроцессе Intel 18A, во второй половине 2025 года. Как первый крупный заказчик Intel 18A, я вижу прогресс, которого Intel Foundry добивается в плане производительности и выхода годных кристаллов. Я с нетерпением жду начала производства процессоров во второй половине года. Мы продемонстрируем преимущества наших мирового класса возможностей в области проектирования и технологических процессов. Для клиентов 2026 год станет ещё более захватывающим, поскольку Panther Lake достигнет значительных объёмов производства, и мы представим наше клиентское семейство процессоров следующего поколения под кодовым названием Nova Lake. Обе серии чипов обеспечат высокую производительность во всех сегментах ПК с существенно лучшей стоимостью и маржой для нас, усилив конкурентоспособность и наше ценностное предложение для партнёров и клиентов». Intel делает большую ставку на Panther Lake. Компания заявляет, что эти процессоры должны обеспечить «энергоэффективность уровня Lunar Lake и производительность уровня Arrow Lake». Если Intel действительно достигнет этой цели, Panther Lake могут стать привлекательным вариантом для пользователей, ориентированных на высокую производительность, особенно для тех, кому важны ноутбуки с длительным временем автономной работы. MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков будущего с ИИ — он очень похож на Dimensity 9400
02.04.2025 [21:14],
Николай Хижняк
Компания MediaTek представила процессор Kompanio Ultra для хромбуков. Фактически это флагманская мобильная платформа Dimensity 9400, адаптированная под работу в ноутбуке. Пожалуй, самой заметной общей чертой обоих процессоров является нейродвижок NPU 890 для ИИ-задач. По словам MediaTek, он обеспечивает производительность 50 TOPS (триллионов операций в секунду) и в пять раз превосходит NPU, встроенный в процессор Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake). 
Источник изображений: MediaTek В рамках анонса MediaTek подтвердила, что Kompanio Ultra для систем Chromebook Plus поддерживает работу ИИ-ассистента Google Gemini, но добавила, что подробности о поддержке Gemini на хромбуках будут раскрыты на отдельном мероприятии Google в следующем месяце. Следует отметить, что обычные хромбуки уже поддерживают чат с Gemini, а модели Chromebook Plus обладают функцией Live Translate, приложением-рекордером с автоматическими транскрипциями и метками говорящих, а также функцией Help Me Write. Однако, похоже, Google готовит ещё больше ИИ-функций для хромбуков, связанных с Gemini. В составе процессора Kompanio Ultra присутствует одно ядро Cortex-X925 с частотой 3,62 ГГц, три ядра Cortex-X4 и четыре Cortex-A720. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 10 Мбайт кеш-памяти системного уровня. Ключевым различием между Kompanio Ultra и Dimensity 9400 является графический ускоритель. Хотя в обоих процессорах используется один и тот же GPU Immortalis-G925, в Kompanio Ultra он имеет 11 графических ядер, а не 12, как у Dimensity 9400.  Для сравнения вычислительной и графической производительности Kompanio Ultra компания MediaTek использовала процессор Intel Core Ultra 5 125U, также оснащённый встроенной графикой. По данным MediaTek, их чип до 18 % производительнее в однопоточной нагрузке в GeekBench 6.2 при половине мощности конкурента (7 Вт против 15 Вт) и до 40 % быстрее в многопоточной нагрузке при той же мощности. Также он на 30 % энергоэффективнее при том же уровне производительности. Что касается производительности встроенного GPU, то он до 40 % быстрее в тесте GFXBench Manhattan 3.0. Процессор поддерживает трассировку лучей, однако MediaTek уточняет, что ChromeOS пока не умеет работать с этой технологией. Компания также обещает до 20 часов работы от батареи для хромбуков на базе Kompanio Ultra. По словам MediaTek, их чип обеспечивает до 29 % больше времени работы от батареи ёмкостью 60 Вт·ч, чем Intel Core Ultra 5 125U. Kompanio Ultra производится по 3-нм техпроцессу TSMC. Чип поддерживает подключение двух внешних дисплеев с разрешением 4K (а также одного встроенного экрана). Также заявлена поддержка Bluetooth 6.0, Wi-Fi 7 (до 7,3 Гбит/с), возможность кодирования и декодирования видео в формате 4K@60FPS, а также обнаружение ключевых слов с низким энергопотреблением в режиме ожидания. Эта функция позволяет удалённо пробуждать спящие устройства, при этом минимизируя расход энергии во время сна. AMD нашла крайнего в проблемах с запуском систем на Ryzen 7 9800X3D
02.04.2025 [19:36],
Сергей Сурабекянц
Число сообщений о неисправных процессорах AMD Ryzen 7 9800X3D растёт. За первый квартал 2025 года пользователи Reddit насчитали более 100 случаев отказа этих чипов, по большей части на материнских платах ASRock. Сегодня появилось официальное заявление от AMD о совместном с ASRock расследовании этих инцидентов, в котором вина за нестартующие процессоры возлагается на несовместимые модули памяти, что может быть исправлено обновлением BIOS. 
Источник изображения: AMD Процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D отказываются работать у некоторых пользователей. Особенно много жалоб поступает от тех, у кого системы построены на материнских платах ASRock. Компания AMD провела расследование сложившейся ситуации и выяснила, что стало причиной проблем, а также успокоила пользователей, что всё уже исправлено. «Нам известно об ограниченном количестве сообщений пользователей о материнских платах ASRock AM5, не прошедших POST. После совместного расследования AMD и ASRock выявили проблему совместимости памяти, присутствовавшую в более ранних версиях BIOS, которая была исправлена в последней версии BIOS. ASRock уже выпустила руководство по этому поведению и рассмотрела единичный отчёт о повреждённом процессоре», — сказано в заявление AMD. AMD подчеркнула, что «сбой POST может быть вызван рядом факторов и не обязательно указывает на неработоспособность процессора». Компания рекомендует пользователям начать с обновления BIOS до последней версии, доступной для их конкретной модели материнской платы, а в случае сохранения проблемы обратиться в службу поддержки клиентов для получения дополнительной помощи и диагностики. ASRock, со своей стороны, также отрицает выход из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D. Производитель материнских плат утверждает, что протестированные платы «соответствуют спецификации, могут успешно загружаться с оригинальным встроенным BIOS и прошли долговременные стресс-тесты». Эти заявления AMD и ASRock противоречат данным, собранным участниками треда Reddit «Проблемы и выходы из строя 9800X3D» о 108 подтверждённых случаях, когда процессоры «9800X3D, которые прошли POST и работали некоторое время, внезапно умерли без признаков отказа». На текущий момент других комментариев от AMD не поступало. Доля процессоров и видеокарт AMD резко подскочила в статистике Steam, а Windows 11 снова стала самой популярной ОС
02.04.2025 [15:42],
Николай Хижняк
Доля пользователей Windows 11 на платформе Steam продолжает расти. На мировом рынке Windows 11 по-прежнему отстаёт от Windows 10, однако она продолжает завоёвывать популярность среди геймеров, говорит свежий отчёт магазина Valve. Кроме того, в марте резко увеличилась доля пользователей AMD, как процессоров, так и видеокарт. 
Источник изображения: Hardware Unboxed Согласно последнему отчёту Steam за март, доля пользователей Windows 11 на платформе составляет 55,34 % среди всех машин, принявших участие в опросе. Напомним, что участие в исследовании носит исключительно добровольный характер, поэтому окончательные данные не представляют 100 % всех пользователей платформы. После странного спада в феврале Windows 11 вернула себе звание самой популярной ОС — её доля выросла на 11,24 п.п. за месяц. Второй самой популярной операционной системой на платформе является Windows 10 с долей 40,58 (за месяц она снизилась на 12,76 п.п.).  Не следует ожидать, что с прекращением поддержки Windows 10 в октябре этого года её пользователи исчезнут из статистики Steam. Например, там по-прежнему представлена давно устаревшая Windows 7, которой пользуются 0,11 % участников опроса (за март ОС прибавила 0,01 п.п.). В целом операционные системы Windows по-прежнему доминируют в Steam. Их общая доля составляет 96,10 % (-1,48 п.п. за месяц). Linux является второй по популярности платформой с 2,33 % пользователей (прибавка 0,88 п.п. в марте), а macOS находится на третьем месте с долей 1,58 % пользователей (+0,61 п.п. в прошлом месяце).  Самой популярной видеокартой на платформе Steam снова стала GeForce RTX 3060. В марте её доля сократилась на 1,77 п.п и составила 5,10 %. Однако доля RTX 4060, оказавшейся в феврале самой популярной картой, в марте снизилась ещё сильнее (-3,80 п.п.) и теперь составляет 4,77 %. Любопытной деталью мартовской статистики стало появление в рейтинге первой видеокарты из серии GeForce RTX 5000. Речь идёт о модели RTX 5080, на долю которой в марте пришлись 0,20 % пользователей платформы.  Самой популярной видеокартой AMD в Steam по-прежнему является Radeon RX 6600 с долей 0,89 % (+0,25 п.п. за месяц). Вместе с тем доля видеокарт AMD Radeon на платформе резко подскочила до 16,87 %, тогда как месяцем ранее этот показатель составлял 11,5 %. Дола Nvidia сократилась до 75,05 %, а у Intel выросла до 7,74 %.  Популярность процессоров Intel в прошлом месяце снизилась на 6,59 п.п, а чипов AMD — выросла на 6,55 п.п. По общим цифрам Intel по-прежнему впереди. В марте доля процессоров Intel составила 62,30 %, а AMD — 37,62 %. Ryzen 9 9950X3D с помощью обычного утюга и лески заставили разогнаться почти до 6 ГГц
31.03.2025 [16:38],
Николай Хижняк
Скальпирование процессора — демонтаж теплораспределительной крышки — процесс весьма рискованный. При неправильном исполнении и неудачном стечении обстоятельств можно легко повредить кристалл. Однако в случае успеха получится значительно снизить рабочую температуру чипа с помощью замены стандартного термоинтерфейса или установки чипа вообще без крышки. Один из пользователей форума Reddit решил скальпировать новейший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D стоимостью $699 весьма необычным способом — с помощью раскалённого утюга и прочной рыболовной лески. 
Источник изображений: Reddit Владелец процессора собрал высококлассную игровую систему. В её составе — видеокарта GeForce RTX 5090 Astral от Asus (самая дорогая версия RTX 5090 на рынке), кастомная система жидкостного охлаждения, а также материнская плата MSI MEG X870E Godlike стоимостью около $1000. Обычно для скальпирования процессора используют специальные инструменты, например, набор от компании Thermal Grizzly. Однако пользователь Reddit решил обойтись подручными средствами — утюгом и рыболовной леской. «В общем, я решил применить метод рыболовной лески с утюгом. Взял очень тонкую и прочную леску, чтобы удалить силикон с ножек IHS, а затем использовал утюг. Прикладывал его к крышке на 2–3 секунды примерно 5–7 раз. В итоге крышка отделилась от процессора, как масло. Для удаления большей части индия [заводского термоинтерфейса между крышкой и кристаллом процессора — прим. ред.] использовал жидкий металл. Кристалл не полировал», — объясняет процесс скальпирования пользователь UserBhoss с форума Reddit.  Владелец процессора имеет большой опыт работы с кастомными системами охлаждения и жидким металлом. По его словам, после «пытки утюгом» чип получилось разогнать «почти до 6 ГГц» под кастомной системой жидкостного охлаждения. Правда, он устанавливал процессор вообще без крышки, используя специальную рамку Direct Die Frame от Thermal Grizzly.  После скальпирования температура процессора в стресс-тесте Furmark снизилась до 72–73 градусов Цельсия — отличный результат для 16-ядерного чипа с номинальным TDP 170 Вт. Arm собралась руками Nvidia захватить половину рынка процессоров для дата-центров
31.03.2025 [16:24],
Дмитрий Федоров
Arm Holdings ожидает, что к концу 2025 года ей будет принадлежать до 50 % мирового рынка центральных процессоров (CPU), используемых в центрах обработки данных. По словам представителя компании, в 2024 году доля Arm составляла около 15 %. Предпосылкой для значительного прироста назван резкий рост популярности вычислительных систем, предназначенных для задач ИИ, где активно применяются CPU на базе архитектуры Arm. 
Источник изображения: arm.com Процессоры Arm используются в качестве хост-компонентов в инфраструктуре ИИ-систем. Их роль заключается в управлении потоками данных между высокопроизводительными графическими ускорителями (GPU). В качестве примера Мохамед Авад (Mohamed Awad), возглавляющий направление инфраструктурных решений Arm, привёл серверные системы компании Nvidia, в которых применяется разработанный ею процессор Grace на архитектуре Arm. В отдельных системах Grace работает совместно с двумя GPU нового поколения Blackwell, также созданными Nvidia. Авад подчеркнул, что архитектура Arm демонстрирует преимущество по показателю энергопотребления по сравнению с решениями конкурентов, включая процессоры Intel и AMD. Поскольку ИИ-системы требуют значительных энергетических ресурсов, потребность в энергоэффективных архитектурах способствует увеличению спроса на продукты Arm среди поставщиков облачных вычислений. По словам Авада, Arm получает более высокий совокупный размер роялти с CPU, предназначенных для центров обработки данных, поскольку такие чипы используют больше компонентов интеллектуальной собственности компании. Это отличает их от менее сложных вычислительных решений, применяемых, например, в потребительских устройствах. Arm не производит микропроцессоры самостоятельно — компания лицензирует архитектуру и предоставляет интеллектуальные компоненты другим компаниям, включая облачных провайдеров и производителей, таких как Apple и Nvidia, для разработки CPU для серверов, ноутбуков и смартфонов. Выручка Arm формируется за счёт лицензионных отчислений за использование технологий и роялти за каждый произведённый чип. В течение почти двадцати лет Arm не удавалось занять значимую долю в сегменте серверных CPU из-за доминирования архитектуры x86, разработанной Intel и AMD. Переход на платформу Arm требовал от клиентов адаптации программного обеспечения (ПО) и изменения аппаратных компонентов. Однако, по утверждению Авада, ситуация изменилась: теперь разработка ПО всё чаще ведётся сразу под архитектуру Arm. Amazon сообщила в декабре 2024 года, что в течение последних двух лет более половины вычислительной мощности новых серверов компании обеспечивалось за счёт CPU, разработанных Amazon на базе архитектуры Arm. По данным издания Reuters, компании Alphabet (владеющая Google) и Microsoft также начали разработку собственных серверных CPU с использованием технологий Arm. Их проекты появились позже по сравнению с инициативами Amazon. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
