Опрос
|
реклама
Быстрый переход
В 2027 году Intel может наладить выпуск процессоров Apple M по техпроцессу 18A-P
29.11.2025 [16:59],
Павел Котов
Apple готовится диверсифицировать свою стратегию производства чипов, привлекая Intel для производства процессоров M-серии начального уровня, начиная с середины 2027 года, что знаменует воссоединение технологических гигантов спустя пять лет после их разрыва. 
Источник изображения: Rubaitul Azad / unsplash.com В 2027 году Intel наладит производство процессоров серии Apple M начального уровня, сообщил авторитетный аналитик Мин-Чи Куо (Ming-Chi Kuo). Apple уже проектирует чипы, используя инструменты PDK (Process Design Kit) версии 0.9.1 для техпроцесса Intel 18A-P. Если производительность, плотность, энергопотребление и прочие показатели будут отвечать запланированным, две компании начнут полномасштабное сотрудничество. Этот шаг представляет собой продуманную попытку Apple снизить свою зависимость от TSMC, которая в настоящее время производит все чипы Apple серий M и A. В то же время TSMC продолжит производство высокопроизводительных вариантов чипов Apple Pro, Max и Ultra, а также процессоров для iPhone. Apple ожидает, когда Intel выпустит PDK 18A-P версий 1.0 или 1.1 в I квартале 2026 года — эти средства будут использоваться для проектирования процессоров серии M начального уровня, на которых работают MacBook Air и iPad Pro. Интересно, что Intel изначально намеревалась заинтересовать клиентов скорее усовершенствованными техпроцессами 18A-P и 18A-PT и даже более поздним 14A, чем актуальным 18A. Технология 18A-P отличается от базового варианта 18A используемыми решениями RibbonFET и PowerVia, которые предлагают более высокие производительность и энергоэффективность. По сравнению с 18A новая технология предусматривает пониженное пороговое напряжение, возможность оптимизировать элементы, чтобы уменьшать утечки, и регулировать ширину ленты — канала транзистора, чтобы повышать производительность на ватт. Архитектура чипов Apple напоминает конструкцию процессоров Intel Lunar Lake с вычислительными компонентами и памятью в одном корпусе — используется улучшенная упаковка Foveros. Перед запуском производства Apple дождётся выхода PDK 1.0 для 18A-P, то есть серийный выпуск процессоров может стартовать к концу 2026 года, а продукция на них появится уже во II или III квартале 2027 года. Intel добилась немалых успехов как перспективный подрядчик: повысила выход годной продукции, усовершенствовала упаковку и подготовилась к переходу на техпроцесс 14A — компания становится всё более привлекательным потенциальным партнёром. К 2027 году подразделение Intel Foundry хочет выйти на безубыточность, и такой крупный клиент как Apple укрепит позиции производителя. Erying выпустила настольные материнские платы с мобильными процессорами Intel Core Ultra 200H
28.11.2025 [21:28],
Николай Хижняк
Компания Erying представила платформу Core Ultra 200H MoDT (Mobile on Desktop), построенную на базе мобильных процессоров Arrow Lake и предназначенную для бюджетных настольных компьютеров. Производитель предлагает платы формата Micro-ATX с интегрированными мобильными чипами Core Ultra 5 225H и 235H, Core Ultra 7 255H и 265H, а также Core Ultra 9 285H. 
Источник изображений: VideoCardz / Erying Платы Core Ultra 200H MoDT имеют компоновку, характерную для настольных компьютеров. Система питания VRM использует 8-фазную схему DrMOS, которая, по заявлению Erying, рассчитана на TDP 120 Вт после повышения ограничений мощности в BIOS. Показатель TDP по умолчанию составляет около 80 Вт.  Основной слот PCIe работает по схеме PCIe 4.0 x8. Также есть второй слот PCIe 4.0 x4 и два PCIe 4.0 x4 M.2 для NVMe-накопителей. Платы тестировались с ОЗУ DDR5-5600. Компания опубликовала ряд игровых тестов, продемонстрировав производительность при использовании интегрированной в CPU графики, а также дискретной графики. Встроенная графика Intel Arc процессора Core Ultra 9 285H в Counter-Strike 2 в разрешении 2K на низких настройках обеспечивает среднюю частоту кадров 120 FPS. Для сравнения, «встройка» предыдущего поколения в составе Core Ultra 9 185H показывала в среднем 76 FPS.  В Dota 2 частота кадров выросла с 88 до 136 FPS, а в Cyberpunk 2077 — примерно до 44,5 FPS на пониженных настройках. Минимальный показатель FPS (1 % low) в PUBG вырос с 11,6 FPS (Core Ultra 9 185H) до 33,9 FPS (Core Ultra 9 285H).  При использовании дискретной видеокарты GeForce RTX 4070 и выборе платы с Core Ultra 9 285H вместо Core Ultra 5 235H частота кадров в CS2 повысится с 268 до 318 FPS, а в Cyberpunk 2077 — со 111 до 136 FPS. В обоих случаях также заметен прирост минимального показателя FPS (1 % low).  Новые платы уже поступили в продажу в Китае, но на момент написания статьи их не было в наличии. Цены следующие:
По слухам, Apple возобновит сотрудничество с Intel в сфере чипов, но не как раньше
28.11.2025 [21:05],
Сергей Сурабекянц
Apple начала отказ от процессоров Intel в компьютерах Mac ещё в 2020 году. На сегодняшний день абсолютно все «Маки» используют чипы, разработанные Apple, которые демонстрируют лидирующую в отрасли производительность на ватт. Тем не менее, новый слух утверждает, что Apple может возобновить сотрудничество с Intel — аналитик цепочки поставок Apple Минг-Чи Куо (Ming-Chi Kuo) заявил сегодня, что Intel начнёт поставки младших чипов серии M уже в середине 2027 года.  Если этот слух окажется верным, Intel может поставлять Apple как минимум чипы M6 или M7 для будущих моделей MacBook Air, iPad Air и iPad Pro. Однако, если предыдущие чипы Intel для Mac разрабатывались Intel и основывались на архитектуре x86, чипы серии M разрабатываются Apple и используют архитектуру Arm. Intel, видимо, выступит лишь в роли контрактного производителя. По словам Куо, решение Apple использовать Intel для производства своих младших чипов серии M удовлетворит стремление администрации США к продукции с маркировкой «Сделано в США», а также поможет Apple диверсифицировать свою цепочку поставок для производства. Бо́льшую часть чипов серии M для Apple по-прежнему продолжит поставлять TSMC, которая категорически отрицает какие-либо коммерческие отношения с Intel. В июне 2025 года Apple объявила, что macOS Tahoe станет последним крупным релизом macOS, поддерживающим компьютеры Mac на базе процессоров Intel с архитектурой x86. 
Источник изображения: macrumors.com Процессоры Huawei Kirin 9030 и Kirin 9030 Pro оказались не такими уж похожими
27.11.2025 [16:07],
Анжелла Марина
Huawei на днях официально анонсировала линейку смартфонов Mate 80 и раскладной Mate X7, оснастив четыре из пяти представленных моделей новыми процессорами серии Kirin 9030. При этом, как выяснилось, в устройствах используются две разные версии чипсетов — базовый Kirin 9030 и более продвинутый Kirin 9030 Pro, что вызвало интерес к их техническим различиям. 
Источник изображения: huaweicentral.com Kirin 9030 Pro обладает девятиядерной архитектурой центрального процессора с поддержкой 14 потоков, он установлен в моделях Mate 80 Pro (16/512 Гбайт), Mate 80 Pro Max, Mate 80 RS Ultimate и Mate X7. Согласно скриншотам, опубликованным пользователями в соцсети Weibo и представленным изданием GSMArena, частота главных ядер составляет 2,75 ГГц, производительных — 2,27 ГГц, а энергоэффективных — 1,72 ГГц. 
Источник изображения: gsmarena.com Базовая версия Kirin 9030, используемая в других комплектациях Mate 80 Pro, имеет восьмиядерную конфигурацию и поддерживает 12 потоков, при этом частоты всех типов ядер совпадают с таковыми у Pro-версии. Обе системы на кристалле построены на одних и тех же процессорных ядрах архитектуры ARMv8 и оснащены графическим ускорителем Maleoon 935, однако в Kirin 9030 отсутствует одно из производительных ядер. Обе версии чипсетов, по слухам, производятся на техпроцессе N+3 компании SMIC, что соответствует 6-нанометровой технологии и совпадает с процессом изготовления ранее выпущенного Kirin 9100, установленного в серии Mate 70. Представители Huawei пока не предоставили официальных спецификаций новых процессоров, однако, как ожидается, дополнительная информация появится в ближайшее время. Nova Lake-S не потребует новых кулеров: Noctua подтвердила поддержку LGA 1954
27.11.2025 [00:21],
Николай Хижняк
Компания Noctua обновила раздел часто задаваемых вопросов на своём сайте, подтвердив, что все её кулеры, совместимые с процессорными разъёмами Intel LGA 1700 и LGA 1851, также будут работать на будущей платформе Intel LGA 1954. 
Источник изображения: VideoCardz Компания поясняет, что никаких новых креплений не требуется, и пользователям необходимо следовать той же процедуре установки, что и для LGA 1700/LGA 1851, поскольку система крепления у платформ идентична. Для тех, кто уже приобрел кулер Noctua, это фактически продлевает срок его службы до следующей настольной платформы Intel. Noctua уже подтвердила, что разъёмы LGA 1700 и LGA 1851 имеют одинаковую схему крепления. Компания предлагает бесплатные комплекты для модернизации только для старых кулеров, которые поддерживают LGA 1700. В обновлённом разделе часто задаваемых вопросов на сайте компании разъём LGA 1954 теперь добавлен в ту же категорию, поэтому один комплект для крепления подходит для трёх поколений сокетов. Хотя есть и исключения в виде отдельных кулеров: например, линейка низкопрофильных моделей NH-L9i. Но для большинства кулеров башенного и двухбашенного типа поддержка LGA 1700 теперь автоматически подразумевает поддержку LGA 1851 и LGA 1954. 
Источник изображения: Noctua Платформа LGA 1954 дебютирует с настольными процессорами Intel Nova Lake-S, которые должны выйти под названием серии Core Ultra 400. Эти чипы, как ожидается, предложат до 52 вычислительных ядер. Более ранние утечки уже указывали на то, что LGA 1954 сохранит тот же размер сокета 45 × 37,5 мм, что и LGA 1851, намекая на сохранение совместимости со старыми кулерами. Раздел часто задаваемых вопросов Noctua теперь можно считать первым чётким заявлением производителя о том, что существующие кулеры, совместимые с LGA 1700/LGA 1851, механически совместимы с настольными чипами Nova Lake-S. До выхода LGA 1954 компания Intel, как ожидается, выпустит Refresh-версии процессоров Core Ultra 200K для LGA 1851. Они уже фигурируют в утечках. Таким образом платформа будет поддерживать два поколения чипов. Qualcomm представила заторможенный Snapdragon 8 Elite Gen 5 — субфлагманский процессор Snapdragon 8 Gen 5
26.11.2025 [11:38],
Павел Котов
Qualcomm представила базовый вариант флагманского мобильного процессора Snapdragon 8 Gen 5 — от старшего с приставкой Elite его отличают более медленные центральный, графический и нейропроцессоры, а также урезанная скорость 5G. В остальном здесь присутствует тот же набор основных функций. 
Источник изображения: qualcomm.com Производитель сравнил чип Snapdragon 8 Gen 5 с вышедшим в 2023 году Snapdragon 8 Gen 3 — новый отличают прирост производительности центрального процессора на 36 %, ускорившийся на 11 % графический процессор и сниженное потребление энергии. Но если учесть, что с выхода Snapdragon 8 Gen 3 прошли уже два года, и с тех пор Qualcomm успела сменить архитектуру центрального процессора, более содержательным было бы сравнение с актуальным Snapdragon 8 Elite Gen 5. Базовый Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 располагает центральным процессором на той же архитектуре Oryon, что и версия Elite, только два основных ядра имеют тактовую частоту 3,8 ГГц, а шесть производительных — 3,32 ГГц. Для сравнения, у старшей модели это 4,6 и 3,62 ГГц соответственно. Следует также отметить более низкую скорость 5G у интегрированного модема 5G; показатели Bluetooth и Wi-Fi обещают остаться теми же; присутствуют спутниковая связь и UWB. По сравнению с «элитным» чипов немного снизились характеристики графической подсистемы Adreno и ускорителя искусственного интеллекта Hexagon AI, хотя подробностей производитель не привёл. Прочие технические характеристики идентичны, включая возможности зарядки, поддержку дисплеев и варианты камеры. Известно, что новый чип Qualcomm Snapdragon 8 Gen 5 будут использовать в своих смартфонах предфлагманского уровня Motorola, OnePlus и Vivo, а первые устройства должны выйти в «ближайшие недели». Meta✴ готова снизить зависимость от Nvidia и потратить миллиарды долларов на чипы от Google
25.11.2025 [13:47],
Алексей Разин
Рекордные темпы роста выручки Nvidia уже не первый год подряд объясняются высоким спросом на выпускаемые ею ускорители вычислений для инфраструктуры искусственного интеллекта. Продукции Nvidia на всех не хватает, и всё чаще игроки облачного рынка начинают смотреть в сторону альтернативных поставщиков, даже если они являются их конкурентами. 
Источник изображения: Google В подобной ситуации оказалась Meta✴✴ Platforms, если верить ссылающемуся на The Information агентству Reuters. Эта компания, если верить слухам, ведёт переговоры с Google о закупке разработанных ею чипов на сумму в несколько миллиардов долларов США. Условия обсуждаемой сделки подразумевают закупку данных компонентов с 2027 года, а также аренду облачных мощностей у самой Google для нужд Meta✴✴ Platforms уже со следующего года. Google против таких бизнес-возможностей не только не возражает, она рассчитывает благодаря реализации чипов собственной разработки получать выручку, сопоставимую с одной десятой выручки Nvidia. Чипы Google не только дешевле решений Nvidia, но и обеспечивают более высокую информационную безопасность, по данным первой из компаний. Представители всех перечисленных компаний не смогли предоставить Reuters свои комментарии на эту тему. Meta✴✴ ранее заявляла, что в ближайшие три года намеревается потратить $600 млрд на развитие инфраструктуры в США и приём на работу новых специалистов. Сама Meta✴✴ остаётся одним из крупнейших клиентов Nvidia с 2022 года, поскольку по мере развития сферы искусственного интеллекта её потребности в вычислительных ресурсах резко выросли. Nvidia тоже зависит от своих клиентов, поскольку четвёрка крупнейших из них обеспечивает более 60 % всей выручки компании. Подорожание видеокарт неотвратимо: AMD уведомила о повышении цен, потому что ИИ съел всю память
24.11.2025 [19:11],
Сергей Сурабекянц
Компания AMD уведомила своих партнёров о скором повышении цен на видеокарты «как минимум на 10 %». Резкий скачок спроса на память для растущей невероятными темпами инфраструктуры искусственного интеллекта привёл к дефициту всех типов памяти, включая память GDDR, используемую в видеокартах. AMD просто перекладывает высокую стоимость памяти на плечи потребителей. 
Источник изображения: AMD «Постоянный рост цен на память привёл к значительному увеличению стоимости видеокарт. Источники в отрасли сообщают, что AMD, второй по величине производитель видеокарт, уведомил своих партнёров о втором повышении цен на всю свою линейку продукции. По оценкам, рост составит не менее 10 %», — сказано в отчёте аналитической компании UDN. Запланированное AMD повышение цен коснётся только новых моделей. Это означает, что пройдёт некоторое время, прежде чем вырастут цены на видеокарты в розничных магазинах. Эксперты полагают, что тем, кто планирует купить графический процессор, не стоит откладывать покупку в долгий ящик. Основной рост цен на графические процессоры придётся на первую половину 2026 года. Возможно, что текущие распродажи «Чёрной пятницы» могут стать последней возможностью приобрести графические процессоры по рекомендованной розничной цене (MSRP). На китайском чёрном рынке начали торговать инженерными образцами Intel Panther Lake — и они работают
24.11.2025 [18:45],
Николай Хижняк
До публичного дебюта мобильных процессоров Intel Panther Lake остаётся ещё несколько месяцев. Но на чёрном рынке Китая в продаже уже начали появляться ранние инженерные образцы этих чипов. Один из них в составе инженерной платформы был продан на днях. Сумма не разглашается. Речь идёт о некой будущей модели Core Ultra 3. 
Источник изображения: X / @yuuki_ans Информацией поделился пользователь BiliBili под ником @yuuki_ans. Он показал фотографию референсной платформы (RVP), которую Intel использует в своих лабораториях для тестирования различных конфигураций «на лету». На плату установлен некий инженерный вариант Core Ultra 3 300H из серии Panther Lake с 10 ядрами в сочетании с 16 Гбайт памяти LPDDR5X-7467 (разделённой на чипы по 4 Гбайт). Процессор имеет конфигурацию вычислительных ядер 2P + 4E + 4LPE и содержит четыре графических ядра Xe3.  Другой инсайдер, HXL поделился скриншотом CPU-Z для этой модели. Учитывая, что это ранний инженерный образец процессора, его характеристики по понятным причинам не впечатляют. Чип имеет 12 Мбайт кеш-памяти L3 и 11 Мбайт кеша L2. Базовая частота составляет 3 ГГц с возможностью ускорения до 3,2 ГГц. Максимальная частота E-ядер составляет 2,4 ГГц. Что касается энергопотребления, то для режима PL1 он составляет 25 Вт, для PL2 — 65 Вт, для PL3 — 140 Вт с температурой TjMax 100 градусов Цельсия. Повторимся, это далеко не финальные характеристики. 
Источник изображений: HXL, GOKForFree Другой инсайдер, GOKForFree, показал образец процессора Panther Lake начального уровня, содержащего всего два P-ядра и четыре E-ядра, что весьма необычно, учитывая, что все модели процессоров Panther Lake, как ожидается, будут иметь ядра LP-типа. Intel ранее подтвердила, что полноценный анонс процессоров Core Ultra 300 (Panther Lake) состоится на выставке CES 2026 в январе. Intel подтвердила, что представит процессоры Core Ultra 300 на выставке CES 2026 в январе
20.11.2025 [17:57],
Николай Хижняк
Компания Intel подтвердила, что её новые мобильные процессоры Core Ultra Series 3 (кодовое имя Panther Lake) будут представлены в рамках международной выставки электроники CES 2026 в Лас-Вегасе. 
Источник изображений: Intel На сайте компании сообщается, что презентация продукта состоится в понедельник, 5 января, в 15:00 по тихоокеанскому времени (6 января, 2:00 по Москве). Мероприятие проведёт Джим Джонсон (Jim Johnson), старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислений Intel.  Panther Lake — это третье поколение процессоров Intel Core Ultra и первая клиентская система на кристалле, построенная по 18-ангстремному техпроцессу Intel 18A. Чипы используют многоэлементную архитектуру, объединяющую новые ядра CPU, обновлённую интегрированную графику и ИИ-ускоритель в одном корпусе. Intel позиционирует Core Ultra Series 3 как единую платформу для потребительских и коммерческих ПК с ИИ, игровых устройств и периферийных сред. Поступление в продажу новых чипов запланировано на январь 2026 года. В рамках выставки CES компания Intel проведёт ряд сессий, посвящённых интеграции Panther Lake в свою стратегию развития ИИ-ПК. В программе на 6 января запланированы доклады, посвящённые масштабированию инфраструктуры ИИ, превращению клиентских ПК в оборудование ИИ для реальных рабочих нагрузок и тому, что Intel называет «агентным ИИ» для периферии. Корпорация Intel также проведет технологическую презентацию продуктов на базе Core Ultra с 5 по 8 января. Посетители увидят устройства, созданные на базе текущих моделей процессоров Core Ultra, а партнёры, как ожидается, покажут первые системы на базе Core Ultra Series 3. Массовый выпуск продуктов на базе новых процессоров Panther Lake ожидается в первом квартале 2026 года. 5 января также состоится официальный анонс новейшей графической архитектуры Xe3, которая будет использоваться в составе процессоров Core Ultra Series 3. Qualcomm: графика Adreno X2 для ПК запустит 9 из 10 игр и будет до 50 % быстрее флагманской «встройки» Intel
20.11.2025 [00:32],
Николай Хижняк
Qualcomm представила подробную информацию о новом GPU Adreno X2 в составе процессора Snapdragon X2 Elite для ПК, заявив о его до 2,3-кратном превосходстве в производительности над предыдущей версией графики в составе процессора Snapdragon X Elite и о явном превосходстве новой графики над текущими «встройками» процессоров Intel и AMD. Компания также заявляет, что более 90 % самых популярных игр для Windows будут работать на новых ноутбуках с процессором Arm с момента запуска. 
Источник изображений: Qualcomm Графика Adreno X2 основана на архитектуре Adreno восьмого поколения Qualcomm и использует четырёхслойную схему с восемью шейдерными процессорами и 2048 FP32 ALU. Объём локальной памяти на кристалле увеличен до 21 Мбайт, объём общего кеша второго уровня удвоен до 2 Мбайт, а пиковая пропускная способность памяти достигает 228 Гбайт/с в максимальной конфигурации X2 Elite Extreme.  Qualcomm заявляет, что Adreno X2 в тесте 3DMark обеспечивает до 70 % более высокую производительность, чем Adreno X1, при одинаковой мощности.  Кроме того, новый GPU обеспечивает 125-процентный прирост производительности на ватт с частотой кадров до 2,3 раза выше в тестируемых играх AAA-класса, когда чипу разрешено использовать весь свой энергетический потенциал.  В прямом сравнении с новейшей интегрированной графикой Intel Qualcomm демонстрирует, что Snapdragon X2 Elite Extreme превосходит систему на базе Core Ultra Series 2 288V примерно на 50 % по средней частоте кадров в разрешении 1080p со средними настройками и без масштабирования. На опубликованных компанией графиках представлены такие игры, как Baldur’s Gate 3, Cyberpunk 2077, Monster Hunter Wilds и Fortnite — все они показывают частоту кадров выше 30 FPS на системе Snapdragon X2 Elite Extreme.  В сравнении с текущими мобильными чипами AMD компания Qualcomm заявляет о 29-процентном преимуществе над «встройкой» процессора Ryzen AI 9 HX 370 при аналогичных настройках. Для сравнения Qualcomm использовала внутреннюю референсную платформу на базе Snapdragon X2 Elite Extreme, ноутбук Dell XPS 13 с процессором Intel Core Ultra 9 288V, а также Asus Vivobook S14 с Ryzen AI 9 HX 370. Qualcomm также сообщила, что расширяет свой программный стек. Новое приложение Adreno Control Panel будет управлять обновлениями драйверов и оптимизацией для каждой игры. Для графики Adreno X2 заявлена родная поддержка DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0 и SYCL. Компания пообещала серьёзно относиться к обновлению драйверов — цель перейти от ежеквартальных обновлений к ежемесячным, как это делают AMD, Intel и Nvidia.  Текущие обновления драйверов для серии процессоров Snapdragon X1 были нескоординированными и едва ли соответствовали выпуску новых игр. В значительной степени эта проблема совместимости была связана с поставщиками античит-решений, предоставляющими нативные модули Arm, которые могут работать в режиме ядра Windows.  Qualcomm заявляет, что заручилась поддержкой Epic Games Online Services Easy Anti-Cheat, Tencent ACE Anti-Cheat, Roblox, Denuvo от Irdeto, InProtect GameGuard, BattlEye и Uncheater. Бывший гендир Intel Пэт Гелсингер рассказал, как его инициалы появились на каждом процессоре i386
18.11.2025 [17:39],
Николай Хижняк
Бывший генеральный директор Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал историю о том, как его инициалы «PG» оказались на кристаллах каждого выпущенного в своё время процессора Intel i386, разработчиком архитектуры которого он являлся. В то время подобные надписи «не приветствовались», вспоминает Гелсингер. Тем не менее, он смог убедить тогдашнего генерального директора компании Энди Гроува (Andy Grove) оставить эту маркировку. 
Источник изображения: Patrick Murray (бывший сотрудник Intel) Согласно истории, Гелсингер и его команда архитекторов и инженеров собрались в конференц-зале для обсуждения «огромной распечатки размером 25 × 25 футов (7,5 x 7,5 м) со схемой чипа i386, увеличенной так, чтобы можно было разглядеть каждую мельчайшую деталь». В то время это было частью этапа рассмотрения дизайна. Команда разработчиков была воодушевлена тем, что собрание решил посетить сам Гроув, приглашённый тогда ещё молодой восходящей звездой Гелсингером (ему было около 25 лет). Однако радость быстро сменилась тревогой, когда генеральный директор Intel решил более подробно ознакомиться с распечаткой схемы процессора. Гроув заметил на схеме кристалла те самые знаменитые инициалы «PG» и тут же проворчал: «Что это?» Собравшиеся инженеры подумали, что Гроув начнёт возмущаться или упрекать команду разработки за такой несерьёзный подход к делу. Однако Гелсингер решил, что называется, быстро взять быка за рога и ответил на вопрос Гроува «какой-то полной ерундой об экспериментах с конфигурацией отводов в подложке процессора для оптимальной эффективности сбора токов утечки». Сказал он это несколько напряжённым, но убедительным тоном, вспоминает Пэт. Он признаёт, что его ответ являлся «полной чушью». Ему показалось, что свидетели этой словесно-технической тирады подумали: «Всё, Пэту конец». Гроув обладал очень вспыльчивым характером, поэтому такой исход не был исключён. Однако тогдашний генеральный директор просто сказал: «ОК». Таким образом, личная печать Гелсингера как автора архитектуры осталась на кристалле i386 несмотря на то, что в то время ему было всего около 25 лет. Впоследствии его инициалы появились и на кристалле процессора i486. На нём имеются не только инициалы «PG», но и «JR». Последнее — сокращение от «Джонни Реб», прозвища Джона Х. Кроуфорда (John H. Crawford), коллеги-архитектора чипов. Клюнул ли Гроув на «объяснение» Гелсингера или он просто решил проявить снисходительность к явно подающему надежды таланту в Intel? Об этом аспекте история умалчивает. Энди Гроув скончался в марте 2016 года. Его помнят, как одного из первых трёх сотрудников Intel, наряду с основателями Гордоном Муром (Gordon Moore) и Робертом Нойсом (Robert Noyce). Гроув также курировал развитие архитектуры x86, подняв стоимость компании с 4 до 200 млрд долларов. Arm объявила о поддержке интерфейса NVLink Fusion компании Nvidia
18.11.2025 [07:37],
Алексей Разин
В мае этого года Nvidia разрешила сторонним разработчиков чипов использовать её интерфейс NVLink для интеграции собственных компонентов, количество участников инициативы стремительно растёт. На этой неделе к ним примкнул британский холдинг Arm, который предлагает процессорные архитектуры. Поддержка NVLink будет реализована в рамках платформы Neoverse. 
Источник изображения: Nvidia Использование данного интерфейса позволит разработчикам процессоров сочетать архитектуру Arm с готовыми компонентами Nvidia, повышая скорость обмена данными в серверных системах. Intel и Samsung уже заявили о своих намерениях использовать NVLink, теперь их примеру могут последовать клиенты Arm, в число которых входят Amazon (AWS) и Microsoft, а также Google. В свою очередь, Arm рассчитывает довести долю своих решений в сегменте компонентов для гиперскейлеров до 50 %. Поддержка NVLink позволит процессорам с архитектурой Arm Neoverse эффективнее обмениваться данными с ускорителями вычислений Nvidia, которые доминируют в серверном сегменте. В одном ИИ-сервере на единственный многоядерный процессор может приходиться до восьми ускорителей вычислений. Сотрудничество Arm и Nvidia продолжается в конструктивном русле, даже с учётом провала сделки 2020 года, по условиям которой последняя хотела купить этого разработчика процессорных архитектур. Nvidia продолжает оставаться акционером Arm, но основная часть акций холдинга принадлежит японской корпорации SoftBank. В этом месяце последняя продала свои акции Nvidia, чтобы направить средства на финансирование инициатив, связанных с OpenAI и проектом Stargate в США. Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты
17.11.2025 [00:08],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200
16.11.2025 [21:23],
Анжелла Марина
Компания Intel планирует в следующем году представить обновлённую линейку настольных процессоров Arrow Lake Refresh, которая, вероятно, станет последней для сокета LGA 1851 перед переходом на новую платформу Nova Lake с разъёмом LGA 1954, сообщает издание VideoCardz. 
Источник изображения: videocardz.com Первая версия Arrow Lake не продемонстрировала заметного преимущества в играх по сравнению с предыдущим поколением Raptor Lake, что Intel подтвердила в собственных презентациях. Позже компания реализовала дополнительные режимы повышения производительности, однако они требовали ручной настройки и не входили в стандартный профиль «из коробки». В обновлённой версии Arrow Lake Refresh эти улучшения интегрированы непосредственно в спецификации процессоров. Флагманский Core Ultra 9 290K Plus сохранит конфигурацию 8 производительных (P-core) и 16 эффективных ядер (E-core), как у модели 285K, но увеличит максимальную частоту Thermal Velocity Boost до 5,8 ГГц (было 5,7 ГГц). Частота E-core Turbo также вырастет — до 4,8 ГГц. При этом базовое энергопотребление останется на уровне 125 Вт, а максимальное — на уровне 250 Вт. Более существенные изменения коснутся младших моделей линейки. Core Ultra 7 270K Plus получит конфигурацию в 8 производительных и 16 эффективных ядер, которая ранее была доступна только в топовых процессорах. Его максимальная частота по технологии Turbo Boost Max составит 5,5 ГГц. Core Ultra 5 250K Plus, в свою очередь, будет оснащена 6 производительными и 12 эффективными ядрами (вместо 6P+8E у модели 245K), а его частота P-core Turbo возрастёт до 5,3 ГГц. При этом энергопотребление останется неизменным: базовый TDP — 125 Вт, а максимальный — 159 Вт. Все процессоры Arrow Lake Refresh получат официальную поддержку памяти DDR5-7200, тогда как текущие модели сертифицированы до DDR5-6400. При этом уже сейчас некоторые модули CUDIMM показывают стабильную работу на частотах до 9000 МТ/с при использовании соответствующих материнских плат.  Новым моделям будут присвоены уникальные номера: 290K Plus, 270K Plus и 250K Plus. Они, вероятно, либо заменят текущие процессоры, либо поступят в продажу как отдельные, более производительные варианты в рамках той же платформы. Точные сроки выхода преемника Arrow Lake пока не объявлены, а с учётом практики Intel, редко снимающей старые процессоры с продаж сразу после анонса обновлений, можно ожидать, что все версии Arrow Lake, как оригинальные, так и версии Refresh, останутся на рынке. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
