Компания AMD в рамках отчётной конференции по результатам минувшего квартала сообщила, что процессоры нового поколения на архитектуре Zen 5 выйдут во второй половине 2024 года. Интересно, что компания не упоминает настольные чипы, а только серверные EPYC Turin и мобильные Strix Point. Вероятно, в настольном сегменте архитектуру Zen 5 придётся подождать подольше.

Источник изображений: AMD

По поводу Turin компания AMD заявила, что данные процессоры придут на смену актуальным EPYC 4-го поколения в конце 2024 года и за счёт ядер Zen 5 обеспечат «AMD лидерство по производительности, эффективности и совокупной стоимости владения», а также откроют новые возможности для расширения памяти в системах и предложат большее количество ядер.

Компания отметила, что уже ведутся работы по тестированию EPYC Turin как внутри самой AMD, так и её заказчиками. «Turin будут лидировать по общей производительности, а также по производительности на ядро и на ватт в широком диапазоне рабочих нагрузок, когда они будут запущены в конце этого года», — подытожила AMD. Процессорам AMD EPYC следующего поколения предстоит противостоять чипам Intel Xeon Granite Rapids, которые также нарастят количество ядер относительно чипов нынешнего поколения. Также эти чипы Intel должны стать до 3 раз быстрее в ИИ-задачах и предложить в 2,8 раза увеличенную пропускную способность памяти относительно нынешних Xeon Scalable.

Что касается потребительских продуктов на Zen 5, то AMD здесь упомянула мобильные Strix Point. «Мы активно продвигаем нашу дорожную карту процессоров Ryzen AI, чтобы расширить наше лидерство в области ИИ, включая процессоры следующего поколения Strix, которые, как ожидается, обеспечат более чем трехкратный рост производительности в области ИИ по сравнению с процессорами серии Ryzen 7040», — заявила AMD. Процессоры Strix Point будут сочетать в себе ядра Zen 5, «улучшенную графику RDNA» и обновленный движок Ryzen AI. По мнению AMD, это позволит значительно повысить производительность, энергоэффективность и возможности ПК в области ИИ. Первые ноутбуки на данных чипах будут представлены в конце этого года, обещает AMD.

AMD рассчитывает, что в 2024 году её продажи на рынке клиентских ПК будут расти умеренными темпами, причём большую ставку компания делает на вторую половину года за счёт распространения ПК с искусственным интеллектом. «Мы продолжаем видеть хорошие возможности для роста нашего клиентского бизнеса по мере наращивания текущих продуктов, расширения нашего лидерства в области ИИ ПК и запуска следующей волны процессоров Zen 5», — отметила глава AMD Лиза Су (Lisa Su).

Весьма показательно, что про десктопные процессоры компания AMD вообще не упоминает. Поэтому логично предположить, что с ними всё будет не так просто. Вероятно, AMD придётся что-то придумать, чтобы обогнать или хотя бы догнать по производительности Intel, от настольных чипов которой она отстала в нынешнем поколении на Zen 4. Возможно, компания захочет сразу выпустить процессоры с дополнительным кешем 3D V-Cache, но на это потребуется больше времени.

В IV квартале 2024 года MediaTek выпустит мобильный процессор Dimensity 9400 — свою платформу, произведённую с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения, что обеспечит чипу высокую энергоэффективность и не только. Новинка получит встроенный ускоритель алгоритмов искусственного интеллекта, что позволит ей на равных конкурировать с флагманскими решениями конкурентов, пишет China Times со ссылкой на заявление главы MediaTek Рика Цая (Rick Tsai).

Источник изображения: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400, как и его предшественник, будет лишён традиционных малых эффективных ядер, а к производительным Arm Cortex-X4 добавится ядро Cortex-X5. Он также получит более совершенный ИИ-ускоритель, чем у актуального Dimensity 9300, который позволяет локально обрабатывать алгоритмы больших языковых моделей с 33 млрд параметров. Dimensity 9400 также сможет работать с быстрой и эффективной памятью LPDDR5T, необходимой для ИИ.

Источник изображения: China Times

В конце 2023 года MediaTek сообщила о разработанном совместно с TSMC мобильном процессоре на основе технологии 3 нм, который сократит потребление энергии на 32 %, а его серийное производство стартует в 2024 году. Речь, предположительно, идёт о модели Dimensity 9400 — по той же технологии, вероятно, будет производиться грядущий флагманский процессор Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4. Предварительные тесты Snapdragon 8 Gen 4 в Geekbench 6 показали его заметное превосходство в многоядерной производительности над существующими флагманами Snapdragon 8 Gen 3 и Dimensity 9300. Возможно, MediaTek Dimensity 9400 сможет обеспечить такой же скачок в показателях, но официального анонса придётся ждать до IV квартала.

Компания AMD скоро начнёт продажи новейших гибридных процессоров для настольных ПК — чипов семейства Ryzen 8000G. В преддверии старта продаж профильная пресса опубликовала обзоры двух старших новинок: восьмиядерного Ryzen 7 8700G и шестиядерного Ryzen 5 8600G. Обозреватели похвалили мощную встроенную графику и в целом весьма неплохую производительность, но цена чипов очень портит общую картину.

Десктопные гибридные процессоры AMD нового поколения сочетают в себе ядра Zen 4 (а в младших моделях ещё и Zen 4c) и графику RDNA3. Процессор Ryzen 5 8600G получил шесть ядер с 12 потоками, базовой частотой 4,3 ГГц и максимальной частотой 5,0 ГГц. Его встроенная графика Radeon 760M включает 8 исполнительных блоков (512 потоковых процессоров) и работает с частотой до 2800 МГц. В свою очередь, флагманский Ryzen 7 8700G имеет восемь ядер, шестнадцать потоков и частоты 4,2 и 5,1 ГГц. Здесь имеется более мощная встроенная графика Radeon 780M с 12 исполнительными блоками (768 потоковых процессоров) и частотой 2900 МГц. Оба чипа также имеют встроенный ИИ-движок XDNA. Рекомендованная стоимость этих процессоров составит $229 и $329 соответственно.

Сама AMD в момент анонса Ryzen 8000G отмечала, что встроенная графика этих чипов способна опередить GeForce GTX 1650. Коллеги с сайта Computer Base решили проверить последнее утверждение, и оказалось, что система с Intel Core i5-12500 и GeForce GTX 1650 намного быстрее — в среднем на 31 %. Также новинкам не удалось обогнать связку из Ryzen 5 7500F и дискретной Radeon RX 6400 — она оказались в среднем на 30 % быстрее. К тому же, последняя пара из CPU и GPU обойдётся заметно дешевле, чем Ryzen 7 8700G: в Германии Ryzen 5 7500F обойдётся в 169 евро, а цена RX 6400 начинается от 120 евро. Тут же стоит добавить, что в некоторых, довольно редких и специфичных случаях, мощнейшая встроенная графика AMD всё же способна потягаться с GeForce GTX 1650 и Radeon RX 6500 XT. Об этом мы написали в отдельном материале.

01.jpg

Смотреть все изображения (14)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Также AMD утверждала, что старшие модели новой серии ориентированы на недорогие игровые ПК, которые способны обеспечить комфортный гейминг в разрешении 1920 × 1080 точек. И это действительно так. Новые процессоры действительно способны обеспечить комфортную игру в разрешении 1080р, пусть и с низкими настройками графики. Даже в Cyberpunk 2077: Phantom Liberty старший Ryzen 7 8700G показал вполне играбельные 28 FPS. В других играх результаты оказались лучше: в Baldur's Gate 3 оба чипа показали больше 30 FPS, в Dota 2 — от 66 FPS и выше, а в Counter Strike 2 — больше 105 FPS.

01.jpg

Смотреть все изображения (12)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

Смотреть все
изображения (12)

Что касается производительности одной лишь процессорной части, то здесь Ryzen 7 8700G показал уровень Core i5-12600K и Ryzen 7 7700, тогда как Ryzen 5 8600G оказался примерно на одном уровне с Ryzen 5 7500F, Ryzen 5 5600X и Core i5-13400F. Добавим, что вполне ожидаемо новинки с заметным отрывом опередили своих предшественников.

Ресурс TechSpot протестировал только старший Ryzen 7 8700G и полученные результаты в целом совпадают с результатами Computer Base. Например, в F1 2023 от чипа получилось добиться 125 FPS, что в 2,2 раза больше по сравнению с Ryzen 7 5700G. А в Spider-Man Remastered новинка выдала 68 FPS. Также здесь встроенную графику Ryzen 7 8700G сравнили со связками из разных процессоров и Radeon RX 6500 XT. Вполне ожидаемо, новинка оказалась слабее в большинстве случаев, превзойдя лишь Ryzen 7 5700G и Radeon RX 6500 XT.

Также обозреватели отметили, что на производительность Ryzen 8000G в играх в значительной степени влияет оперативная память. Наилучших результатов в большинстве случаев получилось добиться с памятью DDR5-7200, а прирост производительности от разгона памяти составил от 3 до 19 %, по данным Computer Base. В свою очередь, тесты TechSpot показали, что переход с DDR5-5200 на DDR5-7200 позволяет получить лишние 10 FPS или даже больше.

Как уже говорилось выше, Ryzen 7 8700G получается неоправданно дорогим. За те же деньги можно получить более высокую производительность в играх, купив пусть и более слабый центральный процессор, но заметно более быструю видеокарту. Даже если речь о бюджетных решениях. Например, тесты TechSpot показали, что Core i3-12100F и Radeon RX 6600 могут обеспечить более чем двукратное преимущество по игровой производительности. Или же, если есть возможность потратить чуть больше, то можно взять Ryzen 5 7600 и Radeon RX 6600, получив примерно в 2,5 раза более высокую производительность. «Идея игрового APU для бюджетных пользователей всегда звучит прекрасно, но на практике они просто никогда не бывают достаточно быстрыми», — отмечают в TechSpot.

В то же время, Ryzen 5 8600G смотрится как куда более интересный и сбалансированный вариант. Он позволяет комфортно играть в большинство современных игр и стоит дешевле связки из простенького современного процессора и дискретной видеокарты, так что его можно считать хорошим вариантом для бюджетного гейминга.

В рамках последнего финансового отчёта глава Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) рассказал, что в этом году компания расширит платформу Core Ultra процессорами Arrow Lake и Lunar Lake. Их ИИ-производительность вырастет до трёх раз по сравнению с нынешними Meteor Lake. В следующем году компания в сегментах настольных ПК и ноутбуков представит серию процессоров Panther Lake, которые будут обладать ещё вдвое большей ИИ-производительностью по сравнению с предшественниками.

Источник изображений: Intel

«Платформа Core Ultra обеспечивает нам лидерство в задачах, связанных с ИИ [в потребительском сегменте]. С запуском платформ нового поколения Lunar Lake и Arrow Lake в этом году мы удвоим отрыв от конкурентов. В 2025 году новые процессоры Panther Lake обеспечат дополнительное двукратное увеличение ИИ-производительности», — заявил Гелсингер.

В рамках встречи с инвесторами глава Intel также затронул вопрос подготовки фирменного технологического процесса 18A для производства чипов. Он придёт на смену техпроцессу 20A, который будет использоваться в потребительских процессорах Arrow Lake. Гелсингер также напомнил, что серверные процессоры Xeon Granite Rapids и Sierra Forest появятся на рынке во второй половине этого года.

Новый техпроцесс 18A будет использоваться в будущих процессорах Clearwater Forest. По словам Гелсингера, разработка этих чипов уже завершена и скоро начнётся их производство. Указанные процессоры будут предназначены для ЦОД и предложат до 288 вычислительных ядер. В них будут применяться только энергоэффективные ядра нового поколения с кодовым названием Darkmont.

«Мы первые в индустрии объединили в одном техпроцессе технологии GAA-транзисторов и подачи питания с обратной стороны кристалла. Вторая технология появится у наших ближайших конкурентов не ранее чем через два года. Чипы Arrow Lake станут ключевым продуктом на нашем технологическом процессе Intel 20A в этом году. Готовность техпроцесса Intel 18A к использованию в производстве ожидается во второй половине 2024 года. Я рад сообщить, что чипы Clearwater Forest, наши первые процессоры на базе Intel 18A для серверов, также готовы для производства. Скоро завершится разработка потребительских чипов Panther Lake», — добавил Гелсингер.

Тут же добавим, что Intel связывает большие надежды с техпроцессом 18A не только в личных целях, но также и в качестве передового техпроцесса, который сможет предложить в качестве контрактного производителя сторонним разработчикам чипов. Компания отметила, что в 2023 году добилась успехов в создании экосистемы контрактного производства, заключив более 40 соглашений о сфере услуг по разработке и производству чипов, в том числе с военными США и аэрокосмической отраслью. «В четвёртом квартале мы выпустили набор инструментов для разработки чипов под Intel 18A версии 0.9, и расширили его доступность. Мы значительно расширили программу RAMP-C и только в этом квартале подписали крупный контракт на контрактное производство с правительством США и Министерством обороны», — отметила компания.

Компания собирается провести 21 февраля мероприятие IFS Direct Connect 2024, на котором более подробно расскажет о своей дорожной карте будущих продуктов.

В рамках финансового отчёта также была затронута тема будущих специализированных ИИ-ускорителей Gaudi 3. Они ожидаются в этом году и обещают четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Компания также продолжает разработку специализированных ускорителей Falcon Shores.

«Мы продолжим освоение рынка ИИ с новыми ускорителями Gaudi 3, которые планируем выпустить в этом году. Мы ожидаем от них четырёхкратный прирост производительности и вдвое более высокую пропускную способность по сравнению с предшественниками. Сейчас мы тестируем их в лабораториях. Они действительно показывают отличный уровень быстродействия. Разработка Falcon Shores также продолжается», — заявил глава Intel.

В 2024 году российские компании планируют нарастить производство материнских плат в связи с выросшим количеством заказов, но при этом им приходится полагаться на процессоры Intel и AMD предыдущих поколений — для современных чипов у них отсутствует необходимая техническая документация от западных разработчиков. Попытки получить доступ к современным решениям с помощью китайских компаний ведут к удорожанию производства, пишет «Коммерсант».

Источник изображения: axonite/Pixabay

В связи с ростом заказов в прошлом году на 28 % российский производитель электроники GS Group вводит в феврале в эксплуатацию новую линию по выпуску материнских плат, что позволит удвоить мощности и выпускать до 1 млн плат в год. Компания инвестировала в расширение производства 200 млн рублей. На этот год у неё уже имеются контракты на вдвое больший объём плат, чем в прошлом году.

«Если в 2022 году это были в основном платы для ноутбуков, то в 2023 году выпускали также сложные серверные платы и устройства для телекоммуникационного оборудования», — сообщил вице-президент по развитию производства GS Group Федор Боярков. По словам источника «Коммерсанта», отечественные компании в основном разрабатывают решения на чипах Intel и AMD.

Другой производитель электроники, Fplus, тоже расширяет мощности, в том числе по выпуску материнских плат. Эта компания планирует увеличение производства «с нескольких десятков тысяч до нескольких сотен тысяч».

Вместе с тем выпуск электроники на современных процессорах, вышедших после ввода санкций, осложняется отсутствием на них официальной документации, сообщил директор компании «Промобит» (производитель серверов и СХД Bitblaze) Максим Копосов. Документация необходима, чтобы интегрировать чип на плату.

По словам Копосова, некоторые российские компании договариваются о партнёрстве с китайскими разработчиками электроники, чтобы получить доступ к современному дизайну платы, разработанному при поддержке производителей чипов: «Это снижает степень локализации разработки в России, что чревато технологическим отставанием». Эту тенденцию подтверждает исполнительный директор Ассоциации разработчиков и производителей электроники (АРПЭ) Иван Покровский, отметивший, что отсутствие необходимой процессорной документации затягивает разработку российской техники, а также влечёт за собой необходимость дополнительных затрат.

Компания Huawei подтвердила на своём сайте, что международная версия планшетного компьютера MatePad Pro 13.2 получила другой процессор, нежели его модель, продаваемая в Китае. Глобальная новинка использует процессор Kirin 9000W собственной разработки Huawei.

Восьмиядерный Huawei Kirin 9000W включает в себя одно высокопроизводительное ядро Taishan Big собственного дизайна компании с частотой 2,6 ГГц, три производительных ядра Taishan Mid также собственной разработки с частотой 2,15 ГГц, а также квартет экономичных Arm Cortex-A510 на 1,53 ГГц. Чип произведён по технологии 7 нм. Примечательно, что использованные здесь ядра разработки Huawei поддерживают многопоточность, из-за чего некоторые приложения определяют Kirin 9000W как 12-ядерный. Китайский производитель предпочитает раскрывать технические характеристики своих процессоров в минимальном объёме, что, очевидно, связано со введёнными против него американскими санкциями.

Прочие технические характеристики Huawei MatePad Pro 13.2 включают 13,2-дюймовый OLED-дисплей с разрешением 2880 × 1920 пикселей, 12 Гбайт оперативной памяти и встроенный накопитель на 256 или 512 Гбайт. На задней панели устройства размещена основная 13-мегапиксельная и широкоугольная 8-мегапиксельная камеры; на лицевой стороне также есть 16-мегапиксельная для селфи и видеозвонков. Аккумулятор ёмкостью 10 000 мА·ч поддерживает быструю зарядку мощностью 88 Вт, а в качестве программной платформы выступает HarmonyOS 4.0.

Китайская компания Sophgo, занимающаяся разработкой тензорных процессоров (TPU), которые используются для обучения нейросетей, планирует организовать поставки собственной продукции для российских производителей вычислительной техники. Об этом пишет «Коммерсант» со ссылкой на источники в российских компаниях.

Источник изображения: RemazteredStudio / Pixabay

В сообщении сказано, что китайский вендор в начале текущего года начал отправлять участникам рынка предложения о сотрудничестве и создании совместного продукта на основе процессоров Sophgo. «Компания предлагает официально поставлять тензорные процессоры для нейронных сетей, а также центральные процессоры собственной разработки на открытой архитектуре RISC-V», — сообщил осведомлённый источник.

На официальном веб-сайте Sophgo сказано, что компания ведёт разработку и производит микросерверы, модули и процессоры на открытой архитектуре RISC-V. В распоряжении компании более десяти исследовательских центров, которые расположены в Поднебесной и за её пределами. Официальные представители Sophgo пока никак не комментируют вопрос возможного сотрудничества с российскими производителями вычислительной техники.

Директор «Норси-Транс» (выпускает серверы и СХД) Сергей Овчинников подтвердил факт того, что китайская компания пытается заключить партнёрство с российскими разработчиками оборудования. Однако он отметил, что у Sophgo нет разработанных под российские решения материнских плат. «Отечественным вендорам в таком случае придётся разрабатывать компоненты с нуля, что займёт минимум два года и несколько миллиардов рублей», — считает господин Овчинников.

Директор РосСХД (консорциум разработчиков систем хранения данных) Олег Изумрудов рассказал, что Sophgo преимущественно занимается процессорами для ускорения искусственного интеллекта и у компании есть собственный алгоритм работы. Аналогичные решения выпускают NVIDIA, Intel и AMD. «Сейчас рынок искусственного интеллекта находится в начальной стадии развития, как и разработка тензорных процессоров для этой технологии», — пояснил господин Изумрудов. Он также добавил, что на глобальном рынке нет единого лидера и стандарта в области программных алгоритмов и аппаратных ускорителей, в связи с чем американские и китайские разработчики «имеют одинаковые перспективы».

Генеральный директор VisionLabs Дмитрий Марков рассказал, что продукция Sophgo предназначена только для нейросетевых модулей, тогда как процессоры NVIDIA и Intel делают возможным обучение нейросетей на своих решениях. «Процессоры от Sophgo могут быть интересны российским разработчикам для запуска нейронных сетей, но доступные альтернативы существуют», — считает Дмитрий Марков. По его мнению, в России решения Sophgo могут заинтересовать «Яндекс» и «Сбер», поскольку обе компании используют искусственный интеллект в своих продуктах.

Компания AMD выполнила обещание и сообщила полные характеристики гибридных процессоров Ryzen 8000G, включая тактовые частоты их малых ядер Zen 4c. На момент анонса этих чипов производитель не включит эту информацию в свои рекламные материалы.

Источник изображений: AMD

Напомним, что младшие модели процессоров Ryzen 8000G используют в своём составе два вида вычислительных ядер: обычные Zen 4 и малые Zen 4c. Вторые являются энергоэффективными и активнее используются при небольших нагрузках на систему. При этом, в отличие от E-ядер у Intel, экономичные ядра AMD поддерживают многопоточность. Чипами, получившими два вида ядер, являются Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Энергоэффективные ядра в Ryzen 5 8500G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и могут автоматически разгоняться до 3,7 ГГц. Основные ядра Zen 4 указанного процессора работают в диапазоне частот от 4,1 до 5,0 ГГц. В свою очередь, ядра Zen 4c процессора Ryzen 5 8300G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и Boost-частоту в 3,6 ГГц, а основные ядра Zen 4 работают в диапазоне от 4,0 до 4,9 ГГц.

Ранее AMD также сообщила, что наиболее оптимальной оперативной памятью для процессоров Ryzen 8000G являются модули ОЗУ со скоростью 6000 МТ/с (DDR5-6000). Хотя в официальных характеристиках чипов указана поддержка памяти со скоростью 5200 МТ/с. Об этом в интервью издания PCWorld подтвердил технический маркетинговый директор AMD Дон Валигроски (Don Waligroski). Примечательно, что для внутренних тестов Ryzen 8000G компания использовала ещё более быструю память — DDR5-6400.

Основная задача гибридных процессоров Ryzen 8000G — предоставить для пользователей оптимальный баланс производительности CPU и GPU, позволив создавать системы без дискретных видеокарт. Старшие модели Ryzen 8000G оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3, которая обеспечивает быстродействие уровня настольной GeForce GTX 1650.

Источник изображения: VideoCardz

AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а процессор Ryzen 5 8500G — в $179. Младший Ryzen 3 8300G будет продаваться только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Компания MSI объявила, что её материнские платы с процессорным разъёмом LGA 1700 полностью поддерживают новейшие процессоры Intel Core 14-го поколения, которые характеризуются показателями TDP в 65 и 35 Вт.

Intel пополнила семейство процессоров Core 14-го поколения моделями с более низким энергопотреблением в начале января. Благодаря тому, что чипы имеют более низкий TDP по сравнению с моделями К-серии, они смогут использоваться, например, в более компактных системах, всё также предлагая большое количество ядер и высокую производительность. Подойдут эти чипы и для обычных систем, например тем, кто не собирается разгонять свой ПК. В семейство процессоров Intel Core 14-го поколения добавили 18 моделей, которые вошли в серии Core i9, Core i7, Core i5, Core i3 и Processor 300.

Сама MSI предлагает использовать новые процессоры Intel с её материнскими платами на чипсете Intel B760. Платы на данной системной логике представлены в сериях MPG, MAG и PRO. Производитель отмечает такие особенности, как алюминиевый радиатор увеличенной площади, который располагается поверх силовых элементов подсистемы питания и помогает отводить тепло гораздо быстрее, что обеспечить высокий уровень производительности при нагрузках. А радиаторы M.2 Shield Frozr помогают улучшить охлаждение твердотельных накопителей, обеспечивая его безопасную работу при невероятно высокой производительности.

Выделяются и другие преимущества материнских плат MSI на B760. Материнские платы MSI B760 со встроенными модулями Wi-Fi оснащены новейшим контроллером Intel с поддержкой Wi-Fi 6E. Также платы могут предложить 2,5-гигабитный Ethernet. Это обеспечит пользователей высокоскоростным сетевым взаимодействием. Кроме того, материнские платы MSI B760 оснащены предустановленным IO Shield и клипсами EZ M.2 для более удобной сборки ПК.

MSI также отмечает, что подготовилась к работе с новейшими процессорами Intel Core 14-го поколения — обновления BIOS выпущены для всех материнских плат MSI на чипсетах Intel серий 600 и 700.

Исторически процессоры AMD изготавливались в Германии, но в марте 2009 года местные предприятия компании были переданы вновь образованной GlobalFoundries, а в дальнейшем сама AMD стала всё более активно заказывать кристаллы процессоров у тайваньской TSMC. Недавно упоминание об участии Тайваня в производстве процессоров исчезло с крышек чипов семейства Ryzen, но не по политическим причинам.

Источник изображения: X, MEGAsizeGPU (Zed Wang)

До некоторых пор AMD предпочитала перечислять на крышках своих процессоров основные страны, задействованные в их производстве. Часть кристаллов в составе одного процессора изготавливалась на Тайване, часть в Германии, а окончательную сборку и тестирование процессор обычно проходил в Малайзии. Теперь, как отмечает Tom’s Hardware, упоминание о Тайване из маркировки процессоров AMD Ryzen пропала. Фигурирует только страна окончательной сборки и тестирования — Малайзия (на фото справа).

При этом пустое пространство, где ранее присутствовала фраза «Diffused in Taiwan», на крышке процессора с новым типом маркировки осталось нетронутым. Общественность, ставшая свидетелями этих изменений, быстро породила теорию о том, что упоминание Тайваня в качестве самостоятельного государства не нравилось клиентам в Китае, который считает остров частью своей территории, и компания AMD якобы просто пошла навстречу пожеланиям китайской публики.

В действительности, как пояснили представители AMD ресурсу Tom’s Hardware, компания просто унифицировала маркировку всех процессоров в 2023 году, удалив из неё упоминания о стране, в которой происходит обработка кристаллов, являющихся частью будущего процессора. Конечный этап производства процессора происходит в Малайзии, именно упоминание об этой стране в итоге красуется на крышке чипа. По неофициальным данным, унификация проводилась с продукцией Xilinx, которую AMD купила в 2022 году. Поскольку Xilinx придерживалась других принципов маркировки, которые и решено было распространить на всю продукцию AMD.

Генеральный директор OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) ведёт переговоры о привлечении многомиллиардных инвестиций для создания международной сети по производству ИИ-чипов. Целью этих инвестиций является преодоление ключевых проблем в области разработки ИИ, таких как нехватка высокопроизводительных процессоров для ИИ-моделей, включая ChatGPT и DALL-E. Этот амбициозный проект предполагает сотрудничество с ведущими мировыми производителями чипов, имена которых пока держатся в тайне.

Источник изображения: Frank_Reppold / Pixabay

Важность разработки и производства мощных чипов для ИИ-моделей, вроде ChatGPT или DALL-E, способных отвечать на запросы и создавать изображения, становится очевидной в контексте текущих трендов в индустрии. NVIDIA, чья капитализация в прошлом году впервые достигла отметки в $1 трлн, обладает фактической монополией на рынке, благодаря своим популярным графическим процессорам H100. Эти процессоры используются в обучении передовых ИИ-моделей, таких как GPT-4, Gemini, Llama 2.

С учётом усиления конкуренции за производство высокопроизводительных ИИ-чипов, важно заранее обеспечить необходимые производственные мощности. В этом контексте Альтман и его команда ведут переговоры с инвестиционными гигантами, такими как SoftBank Group и находящейся в Абу-Даби компанией G42, о финансировании этого масштабного проекта.

Новый ИИ-процессор Microsoft Azure Maia 100 (источник изображения: Microsoft)

Не только OpenAI, но и другие крупные игроки ИТ-индустрии, включая Microsoft, Amazon и Google, активно работают над созданием собственных ИИ-чипов. Microsoft, являющаяся инвестором OpenAI, в ноябре прошлого года объявила о разработке первого собственного ИИ-чипа для обучения ИИ-моделей. Следом за ней компания Amazon представила обновлённую версию своего чипа Trainium. Команда Google по разработке чипов использует ИИ DeepMind на серверах Google Cloud для проектирования своих процессоров ИИ, в том числе Tensor Processing Units (TPU).

Компании AWS, Azure и Google также активно используют процессоры H100 компании NVIDIA. На этой неделе генеральный директор Meta✴ Марк Цукерберг (Mark Zuckerberg) в интервью изданию The Verge рассказал журналисту Алексу Хиту (Alex Heath), что к концу года Meta✴ планирует владеть более чем 340 000 процессорами H100 в рамках стратегии разработки сильного ИИ (Artificial General Intelligence — AGI).

NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip (источник изображения: NVIDIA)

На фоне стремительного роста капитализации, NVIDIA не остаётся в стороне от гонки за инновациями и уже анонсировала свои новые чипы GH200 Grace Hopper, что укрепит её и без того доминирующие позиции на рынке. Однако AMD, Qualcomm и Intel также не отстают, выпуская свои процессоры, предназначенные для поддержки ИИ-моделей на ноутбуках, смартфонах и других устройствах.

В ходе выставки CES 2024 компания AMD не предоставила исчерпывающей технической информации о настольных гибридных процессорах новейшей серии Ryzen 8000G. Однако сейчас появились детали, указывающие на то, что часть чипов Ryzen 8000G значительно отличаются от других в худшую сторону.

Источник изображения: AMD

AMD использует для производства процессоров Ryzen 8000G два разных вида кристаллов — часть моделей использует кристалл Phoenix 1, другие получили кристалл Phoenix 2. Первый располагает только ядрами Zen 4, тогда как последний помимо обычных ядер Zen 4 используют малые ядра Zen 4С. Само по себе это не является проблемой, поскольку главная задача этих ядер сводится к повышению энергоэффективности чипа. Как показывают тесты серверных процессоров AMD EPYC, ядра Zen 4C лишь немного менее производительные, чем обычные Zen 4. Да и многопоточность у них имеется.

Однако, по данным компании Gigabyte, на которые обратил внимание портал PCGamesN, разница между кристаллами Phoenix 1 и Phoenix 2 более значительна, чем может показаться на первый взгляд. Информация была обнаружена в характеристиках материнской платы Gigabyte B650E Aorus Elite X AX Ice на сайте производителя.

Источник изображения: Gigabyte

Кристалл Phoenix 2 обеспечивает поддержку меньшего числа линий PCIe, чем Phoenix 1. Он поддерживает только две линии PCIe 4.0 для подключения твердотельного NVMe-накопителя через слот M.2 и всего четыре линии PCIe 4.0 для дискретной видеокарты. В свою очередь, Phoenix 1 имеет восемь линий для GPU и поддерживает SSD с полноценным интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Наличие меньшего числа выделенных линий для GPU весьма вероятно приведёт к снижению графической производительности при использовании флагманских видеокарт с процессорами Ryzen 8000G на базе кристалла Phoenix 2. Речь идёт о чипах Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Напомним, что второй будет распространяться через системных интеграторов в составе готовых компьютерных сборок. Таким образом, проблем с потенциальным падением графической производительности можно избежать при выборе процессоров Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, построенных на кристалле Phoenix 1.

Эксперты по кибербезопасности компании Trail of Bits обнаружили уязвимость LeftoverLocals, которая затрагивает графические процессоры AMD, Apple и Qualcomm, позволяя злоумышленникам перехватывать данные из памяти при взаимодействии жертвы и запущенной локально модели искусственного интеллекта.

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

Разработчики центральных процессоров потратили годы на совершенствование средств их защиты и предотвращение утечек данных из памяти, даже когда в приоритете оказывается высокая производительность. Графические процессоры первоначально проектировались для собственно графических приложений без учёта конфиденциальности данных. Но сегодня они используются в качестве ускорителей работы алгоритмов ИИ, и уязвимости графических процессоров становятся всё более актуальной проблемой.

Для эксплуатации уязвимости LeftoverLocals злоумышленнику необходимо получить некоторый доступ к операционной системе на целевом устройстве. Современные рабочие станции и серверы проектируются для совместной работы и совместного хранения данных нескольких пользователей — они предусматривают средства их изоляции друг от друга, но атака LeftoverLocals разрушает эти барьеры. В результате хакер получает возможность извлекать данные, к которым у него не должно быть доступа, из локальной памяти, выделенной для графического процессора.

Авторы исследования продемонстрировали, как работает эта атака — они локально запустили большую языковую модель LLaMA с 7 млрд параметров, использовав видеокарту AMD Radeon RX 7900 XT, задали ИИ вопрос и «подслушали» ответ. Полученные ими данные почти полностью совпали с действительным ответом системы. Для осуществления атаки потребовались менее десяти строк кода.

Источник изображения: wired.com

Минувшим летом они протестировали 11 чипов от 7 производителей графических процессоров в нескольких программных средах. Уязвимость LeftoverLocals обнаружилась в графике AMD, Apple и Qualcomm; впоследствии Google подтвердила её наличие в некоторых моделях от Imagination; наличие уязвимости для графики NVIDIA, Intel и Arm подтвердить не удалось. Представитель Apple признал проблему и сообщил, что уязвимость была закрыта для чипов M3 и A17 — вероятно, имеется в виду, что более ранние модели так и останутся уязвимыми. В Qualcomm сообщили Wired, что компания находится «в процессе» передачи обновлений безопасности своим клиентам; по сведениям Trail of Bits, компания выпустила все необходимые обновления прошивок. AMD сообщила на своём сайте, что в марте выйдет обновление ПО, которое поможет «выборочно смягчить последствия» LeftoverLocals. Google доложила, что выпустила обновление ChromeOS для устройств на чипах AMD и Qualcomm.

Тем не менее, в Trail of Bits предупреждают, что конечным пользователям может быть непросто получить все эти обновлённые варианты ПО. Производители чипов выпускают новые версии прошивок, а выпускающие ПК и комплектующие компании внедряют их в свежие версии собственного ПО, которое впоследствии передаётся конечным владельцам оборудования. Учитывая большое число игроков на мировом технологическом рынке, координировать действия всех сторон непросто. Для эксплуатации LeftoverLocals требуется определённый уровень доступа к целевым устройствам, но современные взломы осуществляются через целые цепочки уязвимостей, и данная может быть лишь одним из звеньев.

С другой стороны, исследователи установили, что организация атаки через LeftoverLocals представляется маловероятной в сценариях облачных провайдеров, мобильных приложений и взломов через веб-ресурсы. Но производителям графических процессоров придётся привыкать к мысли, что и им придётся учитывать фактор конфиденциальности данных, поскольку видеокарты сейчас используются не только для обработки графики.

Компания Arm разрабатывает процессор Cortex-X следующего поколения, проходящий сейчас под кодовым именем Blackhawk — компания рассчитывает, что отгрузки смартфонов на этом чипе начнутся в конце 2024 года. Об этом сообщил аналитик Патрик Мурхед (Patrick Moorhead). Устройства будет представлены публике на выставках CES или MWC в следующем году.

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

Разработка этого чипа входит в стратегию гендиректора Arm Рене Хааса (Rene Haas), который настроен ликвидировать «разрыв в производительности между процессорами разработки самой Arm и кастомными реализациями [архитектуры] Arm». Под последними понимаются такие чипы, как компьютерные процессоры Apple Silicon и Qualcomm Nuvia, а также процессоры для облачных систем Amazon Graviton.

Для замеров скорости нового чипа в Arm ориентируются на бенчмарк Geekbench 6 — процессор обещает «самый большой прирост удельной производительности в пересчёте на такт (IPC) в годовом исчислении за последние пять лет». Компания также отмечает, что Blackhawk покажет «великолепные» результаты в локальной обработке больших языковых моделей.

Это важно, потому что при наличии более эффективных графических процессоров (GPU) и ИИ-ускорителей (NPU) многие разработчики до сих пор вынуждены ориентироваться на центральные процессоры (CPU) в реализации ИИ-задач. Повсеместное внедрение ИИ-технологий вынуждает их отказываться от работающих в облаке больших языковых моделей, сокращать масштаб ИИ-приложений, оптимизируя ПО под локальную работу на устройствах. На момент запуска это будет единственный подобный процессор для Android-смартфонов, указывает аналитик.

Если Arm сможет достичь поставленной цели, это усилит конкуренцию между британским разработчиком, Qualcomm и Apple. А больше всех от проекта Blackhawk выиграет MediaTek и другие компании, у которых нет ресурсов для разработки собственных Arm-совместимых ядер, отличных от эталонной архитектуры. Некоторые неудачи в этом сегменте последние годы преследуют и Samsung, из-за чего корейский гигант вынужден принимать непростые решения.

Задача освоения пяти новых техпроцессов за четыре года, поставленная более двух лет назад генеральным директором Intel Патриком Гелсингером (Patrick Gelsinger), подразумевала и достаточно оперативное обновление модельного ряда процессоров этой марки. На CES 2024 компания не только заявила о намерениях выпустить во втором полугодии процессоры Arrow Lake и Lunar Lake, но и продемонстрировала представителя последнего из семейств.

Источник изображения: Tom's Hardware

Инженерный образец мобильного процессора Lunar Lake с интегрированной оперативной памятью в количестве двух микросхем на выставке CES 2024 продемонстрировала исполнительный вице-президент компании Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus), которая руководит клиентским направлением бизнеса Intel, пишет Tom’s Hardware. Представителями компании сегодня было заявлено, что процессоры Arrow Lake для настольных систем и процессоры Lunar Lake для мобильных ПК выйдут на рынок во второй половине текущего года. Подготовка к их массовому производству, по словам госпожи Холтхаус, сейчас достигла «глубокой и конечной фазы». Процессоры Lunar Lake уже поставляются клиентам Intel из числа производителей ноутбуков, что и позволяет демонстрировать подобные инженерные образцы.

Источник изображения: Intel

Сами процессоры Lunar Lake, как предполагают представители Tom’s Hardware, ранее случайно уже мелькали в видеоролике на сайте Intel, но позже видео подверглось цензуре, и изображение такого процессора сохранилось лишь на снимке экрана. Оно позволяет разглядеть четыре разнородных кристалла, расположившихся на единой подложке, а также примостившиеся рядом две микросхемы памяти типа LPDDR5X. По словам представителей Intel, процессоры Lunar Lake буквально «задают новую планку производительности лёгких и тонких ПК при обработке команд, характерных для систем искусственного интеллекта». Как пояснила исполнительный вице-президент Intel, процессоры Arrow Lake используют радикально обновлённую архитектуру с низким энергопотреблением со значительным повышением удельной производительности. По крайней мере, по сравнению с Meteor Lake производительность в приложениях с ИИ будет в три раза выше как для встроенного графического ядра, так и для нейронного сопроцессора (NPU).

Если же говорить о настольных процессорах Arrow Lake, то они для компании станут первыми игровыми чипами в настольном сегменте, предлагающими ускорение работы систем искусственного интеллекта на аппаратном уровне. Предполагается, что процессоры Lunar Lake для ноутбуков будут выпускаться по самому современному техпроцессу Intel 18A, а настольные Arrow Lake будут использовать тоже передовой, но чуть более зрелый техпроцесс Intel 20A. По всей видимости, принадлежность к разным поколениям техпроцессов не помешает компании Intel представить эти чипы в сопоставимые сроки до конца текущего года. Для работы с процессорами Arrow Lake, как ожидается, потребуются новые материнские платы с разъёмом LGA 1851.