Сегодня 26 июля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Broadcom придумала, как укладывать кристаллы на чипах так, чтобы  они работали быстрее

Компания Broadcom сообщила, что ее подразделение по производству заказных чипов, выпускающее решения для систем искусственного интеллекта для облачных провайдеров, разработало новую технологию для повышения скорости работы полупроводников. Это особенно актуально на фоне высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.

 Источник изображения: broadcom.com

Источник изображения: broadcom.com

Компания Broadcom является одним из крупнейших бенефициаров высокого спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта, поскольку так называемые гиперскейлеры, то есть особенно крупные облачные провайдеры, обращаются к ее заказным чипам для построения своей ИИ-инфраструктуры.

Теперь же Broadcom представила технологию 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), позволяющую создавать ускорители вычислений нового поколения. 3.5D XDSiP позволяет собрать на одной подложки кристаллы с общей площадью более 6000 мм2 и до 12 стеков памяти HBM. Это позволяет создавать ещё более сложные, производительные и в то же время более энергоэффективные ускорители. Компания Broadcom отмечает, что её технология первой в отрасли позволяет соединять кристаллы «лицом к лицу» (Face-to-Face или F2F), то есть передними частями, тогда как прежде было доступно лишь соединение «лицом к спине» Face-to-Back или F2B).

Платформа Broadcom 3.5D XDSiP обеспечивает значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с подходом F2B. Инновационная укладка F2F напрямую соединяет верхние металлические слои верхней и нижней матриц, что обеспечивает плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и исключительной механической прочностью. Платформа Broadcom 3.5D XDSiP включает в себя как готовые решения для внедрения в чипы, так и системы для проектирования кастомных решений.

Технология, получившая название 3.5D XDSiP, позволит заказчикам чипов Broadcom увеличить объем памяти внутри каждого упакованного чипа и ускорить его работу за счет прямого соединения критически важных компонентов. Выпускать чипы с компоновкой 3.5D XDSiP будет компания TSMC. Сейчас в разработке значатся пять продуктов с новой технологией Broadcom, а их поставки начнутся в феврале 2026 года.

Компания не уточнила, для каких облачных провайдеров разрабатывает чипы по индивидуальному заказу, но, указывают аналитики, среди её клиентов значатся Google и Meta. «Наши клиенты — гиперскейлеры продолжают масштабировать свои кластеры ИИ», — сообщил гендиректор Broadcom Хок Тань (Hock Tan) в сентябре, когда компания повысила свой прогноз выручки от деятельности в области ИИ за 2024 финансовый год с $11 млрд до $12 млрд. У компании есть три крупных клиента на разработку чипов по индивидуальному заказу, добавил он.

Крупнейшим конкурентом Broadcom в этой области является компания Marvell, которая также предлагает передовые решения для соединения чипов. Рынок кастомных чипов к 2028 году может вырасти до $45 млрд — две компании его поделят, заявил недавно гендиректор Marvell Крис Купманс (Chris Koopmans).

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
GPT-5 обещает серьёзный прогресс в практическом программировании и разработке ПО 4 ч.
Microsoft назвала Windows 11 24H2 самой стабильной за всю историю, что бы это ни значило 5 ч.
Новая статья: Tony Hawk’s Pro Skater 3 + 4 — кажется, вы что-то забыли. Рецензия 5 ч.
ВТБ провёл крупнейшее в России импортозамещение системы управления знаниями 5 ч.
Plants vs. Zombies Replanted скоро выйдет из тени — инсайдер раскрыл дату выхода переиздания культовой игры о противостоянии растений и зомби 5 ч.
Вышел релиз обновлённого «Кибер Хранилища» с массой оптимизаций для работы с кластерами S3 7 ч.
Microsoft рассказала, что ждёт Copilot в будущем: ИИ будет «жить», «стареть» и получит собственную комнату 7 ч.
«История про убийство нацистов всегда в моде»: Amazon запустила в производство сериал по Wolfenstein 8 ч.
Как много чемпионов: Bethesda похвасталась новыми успехами The Elder Scrolls IV: Oblivion Remastered 9 ч.
Google представила экспериментальный ИИ-генератор веб-приложений Opal 9 ч.
Проект Tesla Optimus сталкивается с проблемами и отстаёт от графика, но Маск и инвесторы сохраняют оптимизм 4 ч.
Несмотря на запреты США в Китай «просочились» передовые ускорители NVIDIA на $1 млрд 4 ч.
Смарт-часы под брендом Pebble снова появятся на рынке 4 ч.
DJI готовится к выходу на рынок роботов-пылесосов — первый продукт уже готов 4 ч.
SK Hynix запустит производство чипов GDDR7 ёмкостью 3 Гбайт — идеально для GeForce RTX 50 Super 4 ч.
«Народные» Ryzen Threadripper 9000 с четырёхканальной памятью и числом ядер до 64 поступят в продажу 31 июля 8 ч.
Китайская Unitree выпустила человекоподобного робота дешевле $6000 9 ч.
Масштабные сокращения в Intel не скажутся на графике выхода процессоров Panther Lake и Nova Lake 9 ч.
Kioxia начала поставки образцов более быстрых 218-слойных чипов TLC-флеш-памяти BiCS 9 10 ч.
Раджа Кодури присоединился к Sandisk, чтобы увеличить память в ИИ-ускорителях до 4 Тбайт 10 ч.