Broadcom придумала, как укладывать кристаллы на чипах так, чтобы  они работали быстрее

Компания Broadcom сообщила, что ее подразделение по производству заказных чипов, выпускающее решения для систем искусственного интеллекта для облачных провайдеров, разработало новую технологию для повышения скорости работы полупроводников. Это особенно актуально на фоне высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.

Источник изображения: broadcom.com

Компания Broadcom является одним из крупнейших бенефициаров высокого спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта, поскольку так называемые гиперскейлеры, то есть особенно крупные облачные провайдеры, обращаются к ее заказным чипам для построения своей ИИ-инфраструктуры.

Теперь же Broadcom представила технологию 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), позволяющую создавать ускорители вычислений нового поколения. 3.5D XDSiP позволяет собрать на одной подложки кристаллы с общей площадью более 6000 мм² и до 12 стеков памяти HBM. Это позволяет создавать ещё более сложные, производительные и в то же время более энергоэффективные ускорители. Компания Broadcom отмечает, что её технология первой в отрасли позволяет соединять кристаллы «лицом к лицу» (Face-to-Face или F2F), то есть передними частями, тогда как прежде было доступно лишь соединение «лицом к спине» Face-to-Back или F2B).

Платформа Broadcom 3.5D XDSiP обеспечивает значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с подходом F2B. Инновационная укладка F2F напрямую соединяет верхние металлические слои верхней и нижней матриц, что обеспечивает плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и исключительной механической прочностью. Платформа Broadcom 3.5D XDSiP включает в себя как готовые решения для внедрения в чипы, так и системы для проектирования кастомных решений.

Технология, получившая название 3.5D XDSiP, позволит заказчикам чипов Broadcom увеличить объем памяти внутри каждого упакованного чипа и ускорить его работу за счет прямого соединения критически важных компонентов. Выпускать чипы с компоновкой 3.5D XDSiP будет компания TSMC. Сейчас в разработке значатся пять продуктов с новой технологией Broadcom, а их поставки начнутся в феврале 2026 года.

Компания не уточнила, для каких облачных провайдеров разрабатывает чипы по индивидуальному заказу, но, указывают аналитики, среди её клиентов значатся Google и Meta✴. «Наши клиенты — гиперскейлеры продолжают масштабировать свои кластеры ИИ», — сообщил гендиректор Broadcom Хок Тань (Hock Tan) в сентябре, когда компания повысила свой прогноз выручки от деятельности в области ИИ за 2024 финансовый год с $11 млрд до $12 млрд. У компании есть три крупных клиента на разработку чипов по индивидуальному заказу, добавил он.

Крупнейшим конкурентом Broadcom в этой области является компания Marvell, которая также предлагает передовые решения для соединения чипов. Рынок кастомных чипов к 2028 году может вырасти до $45 млрд — две компании его поделят, заявил недавно гендиректор Marvell Крис Купманс (Chris Koopmans).