Ещё в мае 2023 года основатель и глава Nvidia Дженсен Хуанг (Jensen Huang) высоко оценил актуальные на тот момент техпроцессы Intel, и теперь Reuters сообщает, что Nvidia вместе с Broadcom пытаются по результатам практических тестов понять, можно ли Intel поручить контрактный выпуск собственной перспективной продукции.

Источник изображения: Broadcom

Осведомлённые источники поясняют, что Nvidia и Broadcom проводят тестирование опытных образцов продукции, изготовленной для них по заказу компанией Intel. Компания AMD, являющаяся прямым конкурентом Intel, якобы также пытается понять, стоит ли ей заказывать выпуск своих чипов по перспективной технологии 18A. Представители Intel предсказуемо не стали предоставлять Reuters комментарии касательно своих взаимоотношений с клиентами, но подчеркнули, что заинтересованность в техпроцессе Intel 18A среди участников фирменной экосистемы растёт.

Тесты потенциальными клиентами Intel проводятся не на изделиях высокой степени сложности, а на более простых кремниевых пластинах, выпущенных по технологии Intel 18A. Целью подобных экспериментов является определение физических свойств и характеристик потенциальных изделий, получаемых с использованием указанного техпроцесса. Подобные тесты могут длиться несколько месяцев, и сейчас сложно определить, когда они начались и когда закончатся.

В прошлом году уже появлялись сообщения о разочаровании Broadcom в уровне выхода годной продукции по технологии Intel 18A. Возможно, в новом варианте реализации данный техпроцесс снова представляет интерес для Broadcom. Intel пока подтверждает лишь наличие договорённости о выпуске чипов по технологии 18A для компаний Microsoft и Amazon (AWS), но не вдаётся в подробности на этот счёт.

По имеющимся в распоряжении Reuters данным, Intel сперва отложила выпуск контрактной продукции для сторонних клиентов по технологии 18A до 2026 года, а недавно сдвинула сроки ещё на шесть месяцев. Причиной задержки стали трудности в адаптации интеллектуальной собственности клиентов под особенности техпроцесса Intel 18A. Контрактный производитель чипов в подобных случаях обязуется гарантировать, что разработанные заказчиком решения будут работать при реализации на его техпроцессе. Сама Intel утверждает, что получит утверждённые проекты чипов от клиентов в текущем году, а выпускать чипы по технологии 18A для собственных нужд начнёт во второй половине этого года.

Руководство компании Synopsys, которая специализируется на программном обеспечении для проектирования чипов, довольно высоко оценивает характеристики техпроцесса Intel 18A. По словам этого партнёра Intel, данный техпроцесс находится где-то на уровне между самым передовым техпроцессом конкурирующей TSMC и его предшественником. Пока производственное подразделение Intel подавляющую часть выручки получает от самой себя, и без крупных сторонних заказов из убытков выбраться не сможет. При благоприятном раскладе Intel Foundry рассчитывает избавиться от убытков не ранее 2027 года.

Intel сейчас переживает не лучшие времена, и всё чаще ходят разговоры о возможном поглощении легендарной компании. Считается, что этот сценарий маловероятен, но времена настали непредсказуемые. Если вынести за скобки такие аспекты как деньги, стратегия и одобрение от регулирующих органов, остаются ещё несколько препятствий. Главное из них — лицензия Intel на архитектуру x86.

Источник изображения: amd.com

Когда Intel и AMD разрешили свой многолетний спор по поводу x86, они заключили перекрёстное лицензионное соглашение, в котором есть положение о смене собственника. Если одна из компаний войдёт в процедуру поглощения, у второй есть право отменить лицензию, тем самым заблокировав сделку. На момент подписания, видимо, считалось, что угроза поглощения может нависнуть над AMD, но положение о смене собственника действует в обе стороны, и времена поменялись.

Наиболее вероятным покупателем Intel представляется Broadcom. Если процесс запустится, у AMD будет несколько вариантов. Отправной позицией «красных», вероятно, станет отказ и блокировка сделки. Broadcom — грозный конкурент, и в новом качестве угрозой для AMD будет даже не сама Broadcom, а обновлённая Intel под руководством нового владельца. Но и на грани упадка Intel также представляет для AMD серьёзную проблему: две компании тесно связаны архитектурой x86, которую необходимо поддерживать. А значит, сторонам придётся договариваться.

Источник изображения: broadcom.com

За одобрение сделки AMD может потребовать компенсацию, причём для Broadcom явно существует определённая сумма, превышение которой сделает поглощение Intel непривлекательным. Речь, вероятно, может идти о нескольких миллиардах долларов. Но есть и вещи, которые для AMD окажутся важнее денег. Компания может попросить у Broadcom содействия в борьбе с Nvidia, и допускаются несколько сценариев, при которых обе стороны выиграют от партнёрских отношений. Broadcom может усилить инвестиции в Ultra Ethernet и другие сетевые решения AMD или разработать сетевой стек, способный интегрироваться только с ускорителями искусственного интеллекта AMD Mi300. «Красные» могут потребовать от Broadcom предоставить своим многочисленным клиентам по проектам ASIC для ИИ стимул адаптировать совместимые с AMD сетевые интерфейсы.

Ещё один вариант — попросить Broadcom направить часть бизнеса в сторону ZT Systems, которая теперь принадлежит AMD. После закрытия сделки AMD намеревается продать производственную часть ZT, но значительный портфель заказов от Broadcom лишним не будет. Также можно потребовать сохранить самостоятельность Altera — прямого конкурента Xilinx, которая входит в AMD, — и даже больше: взять с Broadcom обязательство активнее использовать технологии Xilinx в будущих продуктах и референсных проектах. Broadcom способна решить все эти вопросы с минимальными издержками, но для AMD они могут оказаться крайне ценными в стратегическом плане.

Все эти предположения носят исключительно гипотетический характер, но они демонстрируют, что возможному покупателю Intel придётся преодолевать серьёзные препятствия. Практически не существует игроков, способных предложить AMD стратегические компенсации, сопоставимые по ценности, — большинство ограничится лишь денежными средствами. Вероятность поглощения Intel остаётся небольшой, но если это произойдёт, сделка окажет значительное влияние на всю технологическую отрасль.

О взаимодействии руководства Intel с TSMC по поводу возможного сотрудничества в сфере контрактного производства чипов стало известно накануне, и американские чиновники в процесс переговоров уже вовлечены, но остальная часть бизнеса первой из компаний привлекает компанию Broadcom, как сообщает The Wall Street Journal.

Источник изображения: Intel, Adobe Stock

Источники отмечают, что Broadcom присматривается к той части бизнеса Intel, которая связана с разработкой и продажей полупроводниковых компонентов. Потенциальным покупателем уже наняты финансовые консультанты, но формальных предложений со стороны Broadcom в адрес Intel на этот счёт пока не поступало. Важным условием продвижения этой инициативы является готовность третьих инвесторов типа TSMC получить контроль над производственными мощностями Intel. Если этого не произойдёт, Broadcom свою инициативу может даже не проявить. Что характерно, TSMC и Broadcom в данной ситуации не координируют свои действия и сохраняют независимость.

Высока вероятность отказа Broadcom от соответствующих намерений, благо слухи об интересе этой компании к активам Intel с момента начала реструктуризации последней возникают не в первый раз. Более того, Broadcom имеет неприятный опыт переговоров с Дональдом Трампом (Donald Trump), поскольку именно он в итоге заблокировал так называемую «сделку века» в 2018 году, которая подразумевала покупку Qualcomm компанией Broadcom за $103 млрд. По сложившейся в последние годы традиции, отказ мотивировался соображениями национальной безопасности, хотя Broadcom ради соответствия требованиям властей США даже перенесла в эту страну из Сингапура свою штаб-квартиру. Светит ли Broadcom удача в контексте попытки купить Intel, пока сказать сложно.

В текущем году молодая японская компания Rapidus должна начать выпуск пробной продукции по 2-нм технологии с использованием EUV-сканеров, полученных от ASML. По данным Nikkei, уже в июне этого года Rapidus сможет отгрузить Broadcom первые образцы чипов, выпущенных по её заказу с использованием 2-нм технологии. Опытное производство 2-нм чипов Rapidus начнёт в апреле этого года.

Источник изображения: Broadcom

Как и в случае с Samsung, для компании Rapidus наличие контрактов с крупными заказчиками будет иметь решающую роль в сохранении жизнеспособности контрактного бизнеса. Технологическим донором Rapidus изначально выступала американская IBM, ей помогали бельгийская Imec и французский исследовательский центр Leti. В прошлом квартале Rapidus получила от ASML первый литографический сканер для работы с EUV-диапазоном, он был доставлен на остров Хоккайдо. Выпуск продукции по 2-нм технологии в массовых количествах Rapidus планирует начать к 2027 году.

Broadcom является пятым по величине участником рынка полупроводниковых компонентов, на фоне бума систем искусственного интеллекта компания видит определённый потенциал в создании процессоров для соответствующей сферы. Доступ к 2-нм технологии позволит Broadcom создать конкурентоспособные решения, а Rapidus получит крупного клиента. Конкурирующая TSMC массовый выпуск 2-нм чипов освоит уже в этом году, но на конвейере этого тайваньского подрядчика места может хватить не всем. Rapidus также собирается выпускать 2-нм чипы для японских компаний и стартапов. Её подход к производству полупроводниковых компонентов будет включать гибкость во взаимодействии с клиентами и сокращение длительности цикла подготовки к массовому производству.

После отставки генерального директора Intel Патрика Гелсингера (Patrick Gelsinger) в начале этого месяца слухи приписывают различные сценарии спасения компании, среди них периодически упоминаются варианты с продажей бизнеса конкурентам. Представители Broadcom и AMD успели заявить, что не заинтересованы в покупке Intel.

Источник изображения: AMD

По крайней мере, генеральный директор Broadcom Хок Тан (Hock Tan), который пару крупных сделок в бытность руководителем этого разработчика полупроводниковых компонентов уже провернул, в интервью Financial Times, на которое ссылается TrendForce, заявил об отсутствии предложений по покупке Intel со стороны самой этой компании. При этом он подчеркнул, что любые сделки по поглощению компаний Broadcom будет рассматривать на условиях, которые реализуемы на практике.

Сама Broadcom сейчас сосредоточена на развитии своего бизнеса в сфере компонентов для систем искусственного интеллекта, это отнимает у неё много сил и ресурсов, и пока отвлекаться на поглощения она не намерена. В послужном списке Broadcom имеются две успешные сделки крупного масштаба: в 2015 году сама компания перешла под контроль Avago Technologies за $37 млрд, а в конце 2023 года она приобрела VMware за $89 млрд. В 2017 году Broadcom пыталась купить Qualcomm, но сделку тогда заблокировал Дональд Трамп (Donald Trump), являвшийся президентом США в тот период.

В первой половине этого месяца генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) во время интервью изданию Time также коснулась темы возможного объединения с Intel. К тому времени Патрик Гелсингер уже был отправлен на пенсию, но Лиза Су не стала перечислять его возможных преемников, одновременно выразив «огромное уважение к нему, как к коллеге» и подчеркнув, что работа на его посту была тяжёлой. Когда Лизу Су спросили, не подталкивают ли власти США компанию AMD к объединению с Intel, она ответила отрицательно.

Сейчас в сфере производства передовой памяти HBM3E компании Nvidia и SK hynix тесно связаны, поскольку первая является доминирующим клиентом второй в этой сфере, и такое положение дел позволяет корейскому производителю лидировать в динамично развивающемся сегменте рынка. По слухам, в следующем году крупным получателем HBM3E от SK hynix станет и компания Broadcom.

Источник изображения: SK hynix

Как отмечает издание The Elec, Sk hynix к поставкам современных версий HBM для нужд Broadcom приступит во второй половине следующего года. Инициатором данных взаимоотношений выступила Broadcom. Принято считать, что она разрабатывает специализированные ускорители для систем искусственного интеллекта для нужд Apple или OpenAI. В отличие от решений Nvidia, они будут опираться на использование специализированных нейронных блоков, а потому смогут получить ограниченное применение.

Если изначально SK hynix рассчитывала к следующем году добиться возможности выпуска от 140 до 150 тысяч кремниевых пластин с чипами HBM в типоразмере 300 мм, то с учётом потребностей Broadcom она будет вынуждена увеличить объёмы выпуска до 160 или 170 тысяч кремниевых пластин. По итогам четвёртого квартала, как ожидает компания, выпуск HBM принесёт 40 % всей выручки SK hynix в сегменте DRAM. По мере появления в рядах клиентов компании Broadcom данная доля может увеличиться.

Broadcom в начале месяца заявила, что разработала новую технологию упаковки чипов, которая допускает интеграцию микросхем памяти типа HBM. Даже если последняя не пригодится сторонним клиентам типа OpenAI и Apple, то Broadcom может наладить выпуск серверных процессоров с такой памятью, подобных решениям Fujitsu.

За последние пять дней акции Nvidia потеряли в цене 5 %, в то время как акции Broadcom напротив набрали впечатляющие 40 %. В обоих случаях на динамику курсов влияет ажиотаж вокруг искусственного интеллекта, обращает внимание CNBC.

Источник изображения: broadcom.com

Акции Nvidia сегодня перед началом торгов показали снижение на 1,8 % и вошли в зону коррекции — так называется граница, обозначающая падение цены на 10 % или более от исторического максимума при закрытии. Исторического максимума на закрытии торгов акции Nvidia достигли в ноябре на отметке $148,88. В то же время ценные бумаги Broadcom продолжили рост и до начала торгов подорожали на 1,9 %.

Оптимизм инвесторов вокруг Broadcom спровоцировал опубликованный компанией квартальный отчёт: выше ожидаемых оказались величина прибыли и собственный прогноз выручки чипмейкера. Ценовые ориентиры на акции Broadcom повысили несколько крупных брокеров с Уолл-стрит, в том числе Goldman Sachs.

Впрочем, резких перемен в расстановке сил пока не ожидается: с начала года акции Broadcom прибавили в цене 120 %, а ценные бумаги Nvidia за то же время подорожали на 160 %. Ускорители искусственного интеллекта Nvidia применяются при обучении крупнейших моделей большинством разработчиков; Broadcom разрабатывает интерфейсы, которые позволяют создавать более сложные ИИ-ускорители, а также создаёт сетевые интерфейсы, которые необходимы для крупнейших провайдеров облачных услуг.

В давно устоявшемся списке компаний с величиной капитализации более $1 трлн вчера появился новичок в лице Broadcom, курс акций которой вчера подскочил на 24 % после публикации квартальной отчётности и невзирая на слухи о намерениях Apple отказаться от использования её компонентов в своей продукции.

Источник изображения: Broadcom

По сути, как отмечает CNBC, минувшая пятница стала для акций Broadcom самым успешным днём на фондовом рынке за всю историю существования компании, поскольку курс акций вырос более чем на 24 % по итогам вчерашней сессии. Итоги квартала превзошли ожидания аналитиков, продемонстрировав сильное увеличение выручки в сегменте компонентов для систем искусственного интеллекта. Совокупная выручка компании увеличилась на 51 % год к году до $14,05 млрд и даже немного недотянула до прогнозируемой величины, но в целом на направлении ИИ выручка компании по итогам фискального года выросла на 220 % до $12,2 млрд, по словам руководства. Квартальная выручка в сегменте полупроводниковых решений в годовом сравнении увеличилась только на 12 % до $8,23 млрд.

Положительной динамики акциям Broadcom добавило заявление главы компании Хока Тана (Hock Tan) о разработке чипа для систем ИИ по индивидуальному заказу крупных облачных клиентов. Чистая прибыль компании в четвёртом сегменте выросла на 23 % до $4,32 млрд. Аналитики рекомендовали акции Broadcom к покупке, объяснив такую рекомендацию способностью компании увеличить свои доходы в сфере компонентов для систем ИИ. Впрочем, конкуренция со стороны Nvidia представляет определённую угрозу для экспансии бизнеса Broadcom в этой сфере. Потенциал последней в сегменте ИИ, по мнению представителей Morgan Stanley, будет наиболее активно развиваться в ближайшие два или три года.

Усилия Apple по созданию вертикально интегрированной цепочки поставок электронных компонентов не ограничатся разработкой собственных модемов, как отмечает Bloomberg со ссылкой на осведомлённые источники. Уже к следующем году она рассчитывает променять контроллеры Broadcom на собственное решение для работы с беспроводными интерфейсами Wi-Fi и Bluetooth.

Источник изображения: Apple Support Community

Комбинированный контроллер этих интерфейсов, по данным Bloomberg, компания Apple разрабатывает на протяжении нескольких лет, но в серийные продукты начнёт устанавливать только в 2025 году. Как и прочие компоненты Apple собственной разработки, новый чип для работы с Wi-Fi и Bluetooth будет выпускаться тайваньской компанией TSMC. Программа по замещению этих компонентов Broadcom на собственные реализуется Apple независимо от перехода с модемов Qualcomm на свои, но рано или поздно соответствующие решения начнут одновременно устанавливаться в различные устройства Apple.

Переход на собственную компонентную базу позволяет добиться более надёжной программной интеграции, а также снизить себестоимость компонентов и повысить их энергетическую эффективность. Apple является одним из крупнейших клиентов Broadcom, обеспечивающих эту компанию 20 % всей выручки, поэтому новости о готовящейся миграции Apple на собственные контроллеры Wi-Fi и Bluetooth вызвали падение акций поставщика на 3,9 %. Собственные чипы Apple подобного назначения могут дебютировать в следующем году в составе обновлённых Apple TV и HomePod. В течение следующего года они также пропишутся в составе iPhone, а до iPad и Mac доберутся уже в 2026 году.

Помимо сотрудничества в сфере создания серверного процессора, Apple и Broadcom сохранят взаимоотношения благодаря поставкам радиочастотного фильтра для модемов, которые последняя будет осуществлять для нужд первой. До этого Apple опробовала свои силы в сфере создания беспроводных решений для носимой электроники в виде AirPods и Apple Watch. Собственный чип Apple для более сложных устройств, тем не менее, предложит поддержку сетей Wi-Fi 6E, которые отличаются более широкой пропускной способностью и скоростью передачи информации. Наличие собственных компонентов для работы с беспроводными интерфейсами позволит Apple обеспечить более тесную интеграцию своих устройств внутри фирменной экосистемы.

Компания Broadcom сообщила, что ее подразделение по производству заказных чипов, выпускающее решения для систем искусственного интеллекта для облачных провайдеров, разработало новую технологию для повышения скорости работы полупроводников. Это особенно актуально на фоне высокого спроса на инфраструктуру для ИИ.

Источник изображения: broadcom.com

Компания Broadcom является одним из крупнейших бенефициаров высокого спроса на аппаратное обеспечение для искусственного интеллекта, поскольку так называемые гиперскейлеры, то есть особенно крупные облачные провайдеры, обращаются к ее заказным чипам для построения своей ИИ-инфраструктуры.

Теперь же Broadcom представила технологию 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP), позволяющую создавать ускорители вычислений нового поколения. 3.5D XDSiP позволяет собрать на одной подложки кристаллы с общей площадью более 6000 мм² и до 12 стеков памяти HBM. Это позволяет создавать ещё более сложные, производительные и в то же время более энергоэффективные ускорители. Компания Broadcom отмечает, что её технология первой в отрасли позволяет соединять кристаллы «лицом к лицу» (Face-to-Face или F2F), то есть передними частями, тогда как прежде было доступно лишь соединение «лицом к спине» Face-to-Back или F2B).

Платформа Broadcom 3.5D XDSiP обеспечивает значительное повышение плотности межсоединений и энергоэффективности по сравнению с подходом F2B. Инновационная укладка F2F напрямую соединяет верхние металлические слои верхней и нижней матриц, что обеспечивает плотное и надежное соединение с минимальными электрическими помехами и исключительной механической прочностью. Платформа Broadcom 3.5D XDSiP включает в себя как готовые решения для внедрения в чипы, так и системы для проектирования кастомных решений.

Технология, получившая название 3.5D XDSiP, позволит заказчикам чипов Broadcom увеличить объем памяти внутри каждого упакованного чипа и ускорить его работу за счет прямого соединения критически важных компонентов. Выпускать чипы с компоновкой 3.5D XDSiP будет компания TSMC. Сейчас в разработке значатся пять продуктов с новой технологией Broadcom, а их поставки начнутся в феврале 2026 года.

Компания не уточнила, для каких облачных провайдеров разрабатывает чипы по индивидуальному заказу, но, указывают аналитики, среди её клиентов значатся Google и Meta✴. «Наши клиенты — гиперскейлеры продолжают масштабировать свои кластеры ИИ», — сообщил гендиректор Broadcom Хок Тань (Hock Tan) в сентябре, когда компания повысила свой прогноз выручки от деятельности в области ИИ за 2024 финансовый год с $11 млрд до $12 млрд. У компании есть три крупных клиента на разработку чипов по индивидуальному заказу, добавил он.

Крупнейшим конкурентом Broadcom в этой области является компания Marvell, которая также предлагает передовые решения для соединения чипов. Рынок кастомных чипов к 2028 году может вырасти до $45 млрд — две компании его поделят, заявил недавно гендиректор Marvell Крис Купманс (Chris Koopmans).

OpenAI, прославившаяся ИИ-чат-ботом ChatGPT, уже несколько месяцев работает с Broadcom над созданием своего первого ИИ-ускорителя, пишет агентство Reuters со ссылкой на собственные источники. По их данным, для этого OpenAI сформировала команду разработчиков чипов из примерно 20 человек, включая ведущих специалистов, ранее участвовавших в создании тензорных процессоров (TPU) в Google, в том числе Томаса Норри (Thomas Norrie) и Ричарда Хо (Richard Ho).

Источник изображения: Growtika/unsplash.com

Особое внимание уделяется способности ускорителя запускать ранее обученные нейросети, инференсу, поскольку аналитики прогнозируют, что потребность в чипах для инференса может превзойти спрос на ИИ-ускорители для обучения моделей по мере развёртывания большего количества приложений ИИ. Как ожидается, производство нового чипа на мощностях тайваньского производителя TSMC начнётся в 2026 году.

Также источникам агентства стало известно о планах OpenAI начать использовать наряду с ускорителями Nvidia ИИ-чипы AMD через облачную платформу Microsoft Azure, чтобы удовлетворить растущие потребности в ИИ-инфраструктуре. Речь идёт об ускорителях AMD Instinct MI300.

В настоящее время ускорители Nvidia занимают более 80 % доли рынка ИИ-ускорителей. Но дефицит и рост затрат вынуждают крупных клиентов, таких как Microsoft, Meta✴, а теперь и OpenAI, заняться поиском альтернатив, как внутренних, так и внешних. Тем не менее, в обозримом будущем OpenAI продолжит полагаться главным образом на решения Nvidia как для обучения моделей, так и для инференса.

Компания Broadcom, являющаяся одним из крупнейших поставщиков полупроводниковых компонентов в мире, на этой неделе отчиталась о результатах третьего фискального квартала, и опубликовала прогноз, согласно которому по итогам всего фискального года выручит $12 млрд на реализации компонентов для систем искусственного интеллекта.

Источник изображения: Broadcom

Примечательно, что подобные заявления не смогли ободрить инвесторов, и акции Broadcom после закрытия торгов устремились вниз на 6 %, поскольку общая выручка компании в четвёртом фискальном квартале, который завершится в конце следующего месяца, ожидается самим эмитентом на уровне $14 млрд против $14,1 млрд, заложенных в прогноз инвесторами. По сути, их расстроил тот факт, что за пределами сегмента ИИ выручка Broadcom будет расти не столь стремительно. Руководство компании подчеркнуло, что не связанные с ИИ направления деятельности уже миновали локальные минимумы по уровню спроса, и выручка начинает возвращаться к росту. Третий квартал при этом пришлось завершить с чистыми убытками в размере $1,88 млрд.

Тем не менее, на направлении ИИ выручка Broadcom по итогам фискального года окажется выше ожиданий аналитиков, которые рассчитывали на $11,8 млрд. Общая выручка в минувшем квартале оказалась чуть выше ожиданий рынка, на уровне $13,07 млрд. Из них на полупроводниковые компоненты пришлось $7,27 млрд выручки (+5 %), а на программное обеспечение $5,8 млрд. По мнению руководства Broadcom, в следующем году спрос на компоненты для инфраструктуры ИИ также останется на высоком уровне. Глава компании Хок Тан (Hock Tan) считает, что со временем возросшим спросом будут пользоваться ИИ-компоненты, адаптированные под нужды конкретного заказчика, а компания как раз специализируется на их разработке. Впрочем, эта тенденция будет набирать силу на протяжении нескольких лет, и моментально себя не проявит, как добавил он.

Тесные взаимоотношения с Apple также помогут Broadcom поднять выручку от реализации компонентов для беспроводной связи последовательно на 20 % по итогам четвёртого квартала, но в годовом сравнении удастся лишь выйти на прежний уровень. Глава компании также признался, что в ближайшем будущем не собирается прибегать к излюбленному способу экспансии бизнеса в виде поглощения других компаний. Многое сейчас предстоит сделать для завершения интеграции VMware, процесс может растянуться на пару лет.

Intel столкнулась с неприятным сюрпризом в рамках своего проекта по развитию контрактного производства чипов, который был запущен в 2021 году. Тесты компании Broadcom показали, что передовой технологический процесс Intel 18A не готов к массовому производству.

Источник изображения: Intel

По информации Reuters, испытания передового производственного процесса Intel 18A, проведённые одним из ключевых игроков в сфере сетевого оборудования и радиочипов, компанией Broadcom, оказались неудачными. Broadcom получила от Intel кремниевые пластины с полупроводниками, выполненными по технологии Intel 18A. Но после изучения этих пластин инженеры и руководство Broadcom пришли к выводу, что процесс 18A пока не готов к массовому производству.

Неудачные тесты Broadcom нанесли удар по планам Intel по развитию контрактного производства чипов, так как Intel, под руководством нового генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger), рассматривает контрактное производство как ключевой элемент стратегии по восстановлению своих позиций. Компания вложила около $100 млрд в расширение производственных мощностей на территории США и рассчитывает привлечь крупных контрактных клиентов, таких как Nvidia или Apple, чтобы заполнить эти мощности. Однако, несмотря на заявления представителя Intel о том, что с технологией 18A всё в порядке, и о наличии «большого интереса со стороны отрасли», компания Broadcom пока не готова делать окончательные выводы о сотрудничестве. «Мы оцениваем все предложения Intel Foundry и ещё не завершили эту оценку», — заявил представитель Broadcom.

Ситуация осложняется текущими финансовыми трудностями Intel. Во втором квартале компания зафиксировала операционные убытки в подразделении Foundry в размере $7 млрд, что превышает убытки прошлого года в $5,2 млрд, а руководство Intel прогнозирует выход на безубыточность в этом бизнесе только к 2027 году. В условиях падения рыночной капитализации и сокращения инвестиций в строительство новых производств, неудача с Broadcom может ещё больше осложнить ситуацию, тем более на фоне сокращения 15 % рабочих мест и пересмотре капитальных затрат. В середине сентября совет директоров компании рассмотрит ещё один план по сокращению расходов в отдельных бизнес-подразделениях.

Что касается компании Broadcom, она хоть и не столь известна широкой публике, является крупным производителем сетевого оборудования и радиочипов, её выручка от продаж чипов в прошлом финансовом году составила $28 млрд. Компания активно участвует в проектах, связанных с искусственным интеллектом, а аналитик J.P. Morgan Харлан Сур (Harlan Sur) прогнозирует, что в этом году её доходы от ИИ составят 11-12 миллиардов долларов, по сравнению с $4 млрд в прошлом году. Интересно, что Broadcom сотрудничает с Google (Alphabet) и Meta✴ Platforms в производстве их собственных процессоров для ИИ, что может включать в себя заключение контрактов с производителями, в том числе с Intel или TSMC.

Несмотря на трудности, Intel продолжает продвигать свой техпроцесс 18A. Компания выпустила набор инструментов для других производителей чипов и, по словам Гелсингера, около десятка клиентов уже активно изучают его. Intel планирует завершить подготовку производства к концу года и начать серийный выпуск чипов в 2025 году. Однако, ситуация с Broadcom показывает, что переход на новую технологию сопряжён с рисками и может отпугнуть потенциальных клиентов, особенно учитывая стоимость производства на передовых технологических узлах, которая исчисляется несколькими десятками тысяч долларов только за одну пластину.

Амбиции руководства OpenAI в сфере разработки и производства собственных ускорителей для систем искусственного интеллекта не являются секретом, и накануне издание The Information сообщило, что компания вела переговоры о разработке соответствующего чипа с Broadcom. Акции последней на этом фоне успели вырасти в цене на 3 %.

Источник изображения: Shutterstock

Как отмечает источник, Broadcom была лишь одним из разработчиков, с которыми вела переговоры OpenAI. Среди вовлечённых в процесс оказались и выходцы из Google, имеющие опыт разработки процессоров семейства Tensor. Некоторых из них OpenAI успела нанять для реализации соответствующих собственных замыслов. Перед специалистами ставилась задача по разработке ускорителей серверного класса для систем искусственного интеллекта.

Глава OpenAI Сэм Альтман (Sam Altman) не раз жаловался на нехватку аппаратной инфраструктуры для подобающего его планам развития систем искусственного интеллекта. Его компания могла бы оказать содействие партнёрам в строительстве не только центров обработки данных, но и предприятий по выпуску компонентов, а также электростанций. В составе Broadcom имеется подразделение, разрабатывающее чипы с учётом пожеланий конкретных заказчиков.

Если бы проект OpenAI удалось реализовать, то процессор Broadcom начал выпускаться не ранее 2026 года в лучшем случае. Попутно руководству OpenAI пришлось вести переговоры с Samsung и SK hynix по поводу оснащения соответствующих ускорителей памятью типа HBM. Выпускать чип OpenAI планировала на мощностях компании TSMC, причём Альтман вёл с последней переговоры и об увеличении объёмов выпуска чипов Nvidia, которые OpenAI также активно использует.

Компания ByteDance, владелец видеосервиса TikTok, приступила к разработке передового ускорителя для задач искусственного интеллекта совместно с американским производителем микрочипов Broadcom. В условиях обострения технологической конкуренции между США и Китаем, этот шаг позволит китайской компании укрепить позиции на быстрорастущем рынке технологий ИИ.

Источник изображения: Antonbe/Pixabay

По сообщению агентства Reuters, которое ссылается на собственные источники, новый чип будет изготовлен по 5-нанометровому техпроцессу и будет соответствовать ограничениям, накладываемым принятыми США правилами экспортного контроля относительно передовых чипов. Это позволит ByteDance получить стабильный доступ к высокопроизводительным чипам несмотря на санкционные ограничения со стороны США.

С тех пор, как Вашингтон ввёл контроль над экспортом новейших полупроводников в 2022 году, публично не объявлялось о сотрудничестве в области разработки чипов между китайскими и американскими компаниями — по крайней мере с использованием 5-нм техпроцесса. Сделки между США и Китаем в этом секторе обычно касались менее передовых чипов.

Разработка и производство таких процессоров потребует огромных инвестиций, поэтому сотрудничество с Broadcom поможет китайской компании сократить расходы и одновременно обеспечить стабильные поставки полупроводников. Производство будет осуществляться на фабриках тайваньской компании TSMC.

Напомним, ByteDance активно развивает направление, связанное с искусственным интеллектом, и для улучшения своих алгоритмов ей необходимы мощные процессоры. С учётом того, что помимо TikTok, компания владеет рядом других популярных приложений, включая чат-бота Doubao, аналогичного ChatGPT, с аудиторией в 26 миллионов пользователей, разработка собственного передового процессора для ей ИИ крайне необходима.

В настоящее время ByteDance использует чипы Nvidia, но доступ к самым передовым предложениям ограничен из-за экспортных ограничений США. При этом в прошлом году компания приобрела чипы Huawei Ascend 910B, а также удалось накопить запасы чипов Nvidia. В частности речь идёт о высокопроизводительных A100 и H100, которые были закуплены до вступления в силу первого раунда санкций США, а также A800 и H800, которые Nvidia производила для рынка Китая, но которые позже также попали под ограничения. В целом ByteDance выделила 2 миллиарда долларов на закупки чипов Nvidia в прошлом году.

Однако несмотря на большие планы, TSMC вряд ли начнёт производство этих чипов в этом году, поскольку процесс разработки находится пока на стадии проектирования. Тем не менее, партнёрство с американской полупроводниковой компанией Broadcom является для ByteDance стратегически важным шагом, демонстрирующим её стремление к технологической независимости.

ByteDance и Broadcom не ответили на неоднократные запросы о комментариях со стороны СМИ. TSMC также отказалась от комментариев.