Компания Arm подвела итоги 40-летнего развития, объявив о поставке более 250 млрд процессоров по всему миру. С момента создания первого ARM1 в 1985 году архитектура Arm радикально изменила рынок мобильных устройств, датчиков и серверных решений, став новым отраслевым стандартом энергоэффективности.

Источник изображений: Arm

Компания Acorn стремилась создать амбициозного преемника BBC Micro, в котором использовался 8-битный процессор с 16-битной адресной шиной — микропроцессор MOS Technology 6502. Для реализации этой задачи в 1985 году в Кембридже была сформирована команда из двух инженеров — Софи Уилсон (Sophie Wilson) и Стива Фёрбера (Steve Furber), — разработавших первый процессор ARM1, содержавший 6 тыс. логических вентилей. Для сравнения: современные процессоры Arm насчитывают более 100 млн вентилей.

Стремление к энергоэффективности в архитектуре Arm было продиктовано практической необходимостью. На момент проектирования компания не могла позволить себе дорогостоящую керамическую упаковку микросхем, поэтому инженерам пришлось создать процессор с минимальным энергопотреблением, что позволило использовать доступную пластиковую упаковку без риска перегрева.

Процессор ARM1 был изготовлен по 3-микронному техпроцессу, что, в сочетании с архитектурой RISC, обеспечило высокую скорость работы при низком энергопотреблении. Arm отмечает, что ARM1 оказался «быстрым и невероятно эффективным с точки зрения энергопотребления». Современные процессоры Arm содержат более 100 млн вентилей, оснащаются графическими ускорителями, поддерживают многоядерные архитектуры и изготавливаются по 3-нм техпроцессу.

В 1990-х годах чипы Arm начали привлекать внимание за пределами британского рынка домашних компьютеров. Первыми серьёзными успехами стало сотрудничество с компанией Apple, использовавшей чип Arm для портативного устройства Newton MessagePad, выпущенного в 1993 году. Несмотря на неудачу этого проекта, выбор Arm подтолкнул индустрию к более широкому принятию архитектуры. Конец 1990-х годов ознаменовался взрывным ростом продаж процессоров Arm на фоне стремительного развития рынка мобильных телефонов. Одним из первых устройств, продемонстрировавших потенциал Arm, стал телефон Nokia 6110, который впоследствии вошёл в число самых продаваемых моделей в мире.

По последним данным, поставлено более 250 млрд чипов Arm. Для сопоставления: общее число людей, когда-либо живших на Земле, оценивается в 110 млрд. В юбилейном блоге компания подчеркнула: «В мире буквально больше ARMs, чем arms», обыграв схожесть написания названия компании и английского слова arms (англ. — руки).

На сегодняшний день Arm продолжает развивать свои архитектуры, выходя за рамки мобильных устройств и внедряясь в различные вычислительные сегменты — от IoT-оборудования до инфраструктуры дата-центров. В то же время компания осознаёт угрозу со стороны альтернативных открытых архитектур, таких как RISC-V, а также отмечает рост активности китайских технологических компаний. В будущем Arm предстоит конкурировать с решениями, которые разрабатываются без лицензирования и направлены на снижение зависимости от западных технологий.

Компания Asus подтвердила существование процессоров AMD Ryzen Threadripper 9000 (Shimada Peak). О чипах производитель упомянул на странице материнской платы PRO WS TRX50 Sage на своём веб-сайте, указав, что она получила поддержку грядущих процессоров.

Источник изображений: Asus

О том, что AMD готовит к выпуску процессоры Ryzen Threadripper 9000, известно лишь из слухов и утечек. Например, ранее на их существование также намекала компания Gigabyte, сообщившая о поддержке этих чипов её платами с чипсетом TRX50.

Как ожидается, Ryzen Threadripper 9000 на архитектуре Zen 5 придут на смену моделям Ryzen Threadripper 7000 на архитектуре Zen 4. Они сохранят ту же упаковку и совместимость с предыдущей платформой. Данные Asus раскрывают, что в состав серии Ryzen Threadripper 9000 войдут процессоры с количеством ядер до 96.

Предполагается, что Ryzen Threadripper 9000 могут быть анонсированы на выставке Computex 2025 в мае. Ранее AMD сообщала, что представит в рамках этого мероприятия новые игровые и рабочие решения, однако без указания конкретики.

Серия процессоров Ryzen Threadripper разработана для рабочих станций. Однако, согласно данным Asus, будет две линейки Ryzen Threadripper 9000 — Pro и не-Pro. Последние предназначены для энтузиастов.

Нелюбовь любителей разгона к штатным звеньям тепловой цепи при охлаждении процессора давно известна. Они меняют штатный интерфейс и удаляют крышки теплораспределителя. Один из экспериментаторов недавно даже превратил родную крышку процессора в водоблок, получив при этом спорные результаты.

Источник изображения: Octppus, YouTube

Видеоблогер Octppus из Китая, по данным UNIKO’s Hardware и Tom’s Hardware, для своего эксперимента скооперировался с одним из подписчиков, который владеет оборудованием для механической обработки металлических изделий с числовым программным управлением. По замыслу автора эксперимента, штатную крышку теплораспределителя Intel Core i9-14900KS предстояло превратить в основание водоблока, вырезав с помощью фрезы микроканалы для охлаждающей жидкости, канавку для герметика и отверстия для крепления прозрачной крышки импровизированного водоблока.

Несмотря на филигранность подобных операций и высокий риск повреждения крышки процессора, задуманное удалось реализовать на практике. Из прозрачного полимера была вырезана подходящих размеров крышка водоблока, в ней были предусмотрены отверстия для крепёжных элементов и штуцеры для подвода и вывода охлаждающей жидкости соответственно. Процессор с таким «интегрированным водоблоком» был установлен в материнскую плату, а для чистоты эксперимента вода прокачивалась через систему из обычного пластикового ведра, позволявшего контролировать и объём жидкости, и её температуру. Прошедшая через водоблок жидкость сливалась в отдельную бутылку, облегчая задачу повышения эффективности системы.

Автор эксперимента постепенно снижал производительность помпы, при определённой скорости прокачки жидкости температура процессора начала расти, а импровизированная система охлаждения стала уступать изготовленной в промышленных условиях. По сути, эффективность такого «интегрированного» водоблока оказалась довольно низкой, поскольку протяжённость каналов и площадь омываемой поверхности ограничивалась конструктивными размерами крышки процессора. Специализированные водоблоки имеют и более протяжённые микроканалы, и увеличенную площадь контакта жидкости с основанием, поэтому они оказываются более эффективными в охлаждении даже при умеренной производительности помпы. Другими словами, эксперимент показал, что такая система охлаждения имеет спорную жизнеспособность без правильно подобранных прочих компонентов.

AMD, вероятно, никогда не выпускала так много процессоров за такое короткое время, и большинство из них предназначаются для мобильного сегмента. В какой-то момент компания сформировала простую для понимания систему наименований чипов, но потом её отменила. Теперь она частично вернулась к старой схеме, выпустив процессор Ryzen 5 7533HS, однако и он не в полной мере ей соответствует.

Источник изображений: AMD

У AMD есть процессоры серий Ryzen AI 300 и Ryzen 200: первая — новая линейка APU Strix Point, вторая — попытка переименовать существующие чипы, но не все. При этом компания продолжает выпускать модели эпохи Zen 3+, последней из которых стал процессор Ryzen 5 7533HS. Он относится к семейству Rembrandt R(efresh), то есть это переименованный Ryzen 6000.

Если вспомнить некогда опубликованную самой AMD таблицу со схемой наименования процессоров образца 2023 года, которая больше не применяется, то в этой схеме не может быть моделей с тройкой в конце модельного индекса, то есть на четвёртой позиции. Номера базовых моделей оканчиваются нулём, более дорогих — пятёркой. Проблема в том, что у AMD уже есть Ryzen 5 7535H, и для новой 6-ядерной модели с тактовой частотой 4,4 ГГц решили взять номер пониже: 7533HS оказался на 150 МГц медленнее, чем 7535H, вот ему и присвоили нестандартный индекс.

AMD не раскрыла, зачем вообще выпустила этот процессор, но предположительно это специальная версия для одного из новых ноутбуков: компания иногда выпускает эксклюзивные версии чипов для Lenovo, и эта модель, видимо, появится на компьютере данного производителя.

На Международном симпозиуме по физике надёжности (International Reliability Physics Symposium — IRPS) инженеры Intel описали метод, который с помощью обучения искусственного интеллекта с подкреплением помогает выявлять скрытые ошибки в работе процессоров. В перспективе это позволит системно повысить их надёжность.

Источник изображений: Rubaitul Azad / unsplash.com

Когда в центре обработки данных (ЦОД) один из узлов допускает ошибку в вычислениях, оператор может либо вывести его из эксплуатации и заменить, либо перевести в сегмент с менее приоритетными вычислениями. Но гораздо лучше было бы обнаруживать ошибки раньше — в идеале ещё до того, как чип попадёт в систему, когда ещё возможно внести изменения в конструкцию или производственный процесс, чтобы предотвратить их появление в будущем.

Причин возникновения ошибок может быть множество — исследователи Intel привели обширный список, и в большинстве случаев они восходят к чрезвычайно малым отклонениям в производстве. Даже если каждый из миллиардов транзисторов на чипе работоспособен, они не полностью идентичны: к ошибке могут привести мельчайшие особенности реакции отдельных транзисторов на изменения температуры, напряжения или частоты.

Чаще всего такие нюансы проявляются при работе большого количества процессоров в масштабных ЦОД, где наблюдаются высокие темпы вычислений и используется огромное количество кремниевых компонентов. На ноутбуке такие ошибки практически незаметны. В некоторых случаях сбои могут возникнуть лишь спустя месяцы после установки процессора в систему. Небольшие изменения в свойствах транзисторов со временем приводят к их деградации. В одном из примеров речь идёт об увеличении электрического сопротивления: изначально транзистор функционировал корректно и проходил стандартные тесты на короткое замыкание, но со временем его сопротивление выросло, вызвав сбой.

Предложенная Intel технология основана на уже известных методах выявления скрытых ошибок — так называемых тестах Eigen. Эти тесты предполагают, что чип многократно решает сложные математические задачи в течение определённого времени, и скрытые ошибки постепенно проявляются. Задачи включают операции с матрицами различных размеров, заполненных случайными данными. Тестов Eigen очень много, и прохождение всех заняло бы слишком много времени, поэтому производители чипов используют выборочный подход, формируя управляемые наборы — это экономит время, но не всегда эффективно в выявлении ошибок.

Инженеры Intel внедрили технологию обучения с подкреплением, которая помогла создать более эффективные тесты для процессоров Xeon, выполняющих умножение матриц с помощью инструкций fused multiply-add (FMA). Выполнение таких инструкций задействует физически значительную площадь чипа, делая его более уязвимым к скрытым дефектам: больше кремния — больше потенциальных проблем. Дефекты в этих областях могут генерировать электромагнитные поля, влияющие на другие части системы. Для экономии энергии режим FMA отключается, когда не используется, и при тестировании многократно включается и выключается, что повышает шансы выявления скрытых дефектов, которые не проявляются в стандартных тестах.

На каждом этапе программа обучения с подкреплением выбирает для потенциально дефектного чипа различные тесты. Каждая обнаруженная ошибка воспринимается системой ИИ как «награда», и со временем алгоритм обучается выбирать такие тесты, при которых вероятность выявления ошибок максимальна. Примерно после 500 циклов тестирования алгоритм определил, какой набор тестов Eigen наиболее эффективен для быстрой идентификации ошибок при выполнении инструкций FMA.

На практике эта технология оказалась в пять раз эффективнее случайного подбора тестов Eigen. Поскольку сами тесты доступны с открытым исходным кодом, другие исследователи также могут использовать обучение с подкреплением для создания собственных наборов тестов. Учёные Intel уже пошли дальше: они планируют использовать полученные данные для ускоренного выявления первопричин скрытых ошибок. Их цель — понять, существуют ли предвестники, которые могут заблаговременно предупредить о возможных сбоях, и можно ли изменить конструкцию или производственный процесс чипов, чтобы управлять этими рисками.

Подводя итоги прошлого квартала и формируя прогноз на текущий, руководство Intel акцентировало внимание на одной из тенденций, согласно которой в последние месяцы вырос спрос на более дешёвые процессоры прежних поколений типа тех же Raptor Lake, тогда как более прогрессивные и дорогие модели Arrow Lake были востребованы клиентами в меньшей степени.

Источник изображения: Intel

По всей видимости, формируя увеличенные складские запасы процессоров в преддверии повышения цен из-за новых пошлин в США и Китае, клиенты Intel делали ставку на более доступные и проверенные временем чипы. Финансовый директор Дэвид Зинснер (David Zinsner) признал, что в первом квартале наблюдались опережающие закупки продукции Intel, а экономическая неопределённость, порождаемая новыми тарифами и санкциями, может привести не только замедлению экономического роста, но и рецессии. Опережающие закупки, с одной стороны, помогли Intel улучшить результаты первого квартала, но из-за них во втором неизбежна некоторая просадка спроса.

Сторонними аналитиками объёмы китайского импорта в категории центральных процессоров на американском направлении оцениваются в $10 млрд в год, из них около $8 млрд приходятся на продукцию Intel. Если повышенные таможенные пошлины закрепятся на нынешнем уровне, то произведённые в США процессоры этой марки при ввозе в КНР будут облагаться по ставке 85 %.

Спрос на более зрелые процессоры даже привёл к тому, что компания начала испытывать нехватку мощностей для выпуска чипов по технологии Intel 7, которую нельзя назвать передовой. Концентрация клиентов на процессорах предыдущих поколений омрачает прогнозы продаж более современных чипов семейств Lunar Lake и Meteor Lake. Глава продуктового бизнеса Intel Мишель Джонстон Холтхаус (Michelle Johnston Holthaus) заявила на отчётном мероприятии: «В клиентском сегменте мы наблюдаем сильный спрос на изделия прежнего поколения, и в сегменте центров обработки данных тоже». Она добавила, что макроэкономическая нестабильность и таможенные тарифы заставляют многих страховать свои закупки подобным образом. Затраты самой Intel неизбежно вырастут, как подчеркнул финансовый директор компании.

Более новые и дорогие процессоры Intel с функцией локального ускорения работы с системами ИИ в таких условиях будут пользоваться меньшим спросом, чем рассчитывала компания.

TSMC анонсировала 1,4-нм техпроцесс A14 на транзисторах Gate-All-Around (GAA) второго поколения. Технология обеспечит прирост производительности на 10–15 % при том же энергопотреблении, а также снижение потребляемой мощности на 25–30 % при сохранении частоты и логической сложности по сравнению с 2-нм N2. Плотность логических элементов повысится на 23 %, а общая плотность транзисторов в условиях смешанного проектирования — 20 %. Массовое производство запланировано на 2028 год, а версия с подачей питания с обратной стороны чипа дебютирует в 2029 году.

Источник изображения: TSMC

Во время Североамериканского технологического симпозиума, компания TSMC сообщила, что A14 — это новый техпроцесс, разработанный с нуля, так что для него не подойдут дизайны чипов, спроектированные для предыдущих техпроцессов. Новая технология построена на транзисторах с нанолистами (nanosheets) второго поколения, произведённых с использованием новейшей технологии GAA. Это отличает его от техпроцесса N2P, основанного на платформе N2, и от A16, представляющего собой улучшенный N2P с системой подачи питания с обратной стороны (Backside Power Delivery — BSPDN). В отличие от A16, базовая версия A14 не поддерживает архитектуру Super Power Rail. Это снижает стоимость, но ограничивает применение технологии в сценариях, где требуется высокая плотность разводки электропитания. Однако отсутствие BSPDN делает A14 целесообразным выбором для тех приложений, в которых преимущества этой технологии минимальны или не проявляются.

Ключевые характеристики техпроцесса A14 компании TSMC по сравнению с N2. Источник изображения: TSMC

Несмотря на отсутствие BSPDN, техпроцесс A14 сохраняет высокую эффективность благодаря использованию транзисторов с нанолистами второго поколения. Одним из ключевых компонентов технологии является NanoFlex Pro — усовершенствованная архитектура стандартных ячеек, предоставляющая разработчикам гибкость при конфигурировании логических блоков с учётом трёх важных метрик: производительности, энергопотребления и площади кристалла (Power, Performance, Area — PPA). Хотя компания не раскрывает технических отличий NanoFlex Pro от предыдущей версии NanoFlex, можно предположить, что речь идёт о расширенных возможностях DTCO — совместной оптимизации проектирования и технологии — а также более точной настройке на уровне ячеек и транзисторов.

Дорожная карта развития технологических узлов TSMC в сегментах High-end и Mainstream на 2020–2028 годы. Источник изображения: TSMC

TSMC ожидает, что массовое производство чипов по технологии A14 начнётся в 2028 году. При этом компания пока не уточнила, в каком полугодии начнётся серийный выпуск этих чипов. Учитывая, что массовое производство по техпроцессам N2P и A16 начнётся во второй половине 2026 года, можно предположить, что производство чипов по технологии A14 будет приурочено к первой половине 2028 года. Версия A14 с архитектурой Super Power Rail (SPR) — системой подачи питания с обратной стороны микросхемы (BSPDN) — ожидается в 2029 году. Хотя официальное название этой модификации пока не объявлено, вероятно, оно будет соответствовать принятой номенклатуре TSMC и получит обозначение A14P.

* Плотность транзисторов, опубликованная компанией TSMC, соответствует «смешанному» дизайну кристалла, включающему 50 % логических элементов, 30 % ячеек SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При сравнении на одинаковой площади кристалла. *** При сравнении на одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware

Особенностью A14 остаётся использование системы подачи питания с лицевой стороны, аналогичной применяемой в техпроцессах N2 и N2P. Это делает архитектуру особенно уместной в клиентских и специализированных вычислительных задачах, где не требуется высокоплотная разводка линий питания, но критичны энергоэффективность и масштабируемость.

По информации TSMC, техпроцесс A14 ориентирован на широкий спектр применений, включая клиентские устройства и задачи периферийных вычислений, где важна высокая производительность при ограничениях по энергопотреблению и площади кристалла. Благодаря архитектурным особенностям и параметрам, технология A14 обеспечивает сбалансированность по ключевым метрикам PPA в различных сценариях проектирования.

В апреле 2025 года на технологическом симпозиуме в Северной Америке компания TSMC объявила, что начала серийное производство чипов по техпроцессу N3P ещё в IV квартале 2024 года. Эта 3-нм платформа третьего поколения сохраняет полную совместимость с дизайнами чипов для прежней версии 3-нм техпроцесса и ориентирована на задачи, где критичны высокая производительность и экономичное энергопотребление — от пользовательских устройств до центров обработки данных.

Источник изображения: TSMC

Технология N3P представляет собой оптическое сжатие предыдущего техпроцесса N3E. Сохраняя прежние правила проектирования и совместимость с блоками чипов, она обеспечивает прирост производительности до 5 % при неизменном уровне утечки токов либо снижение энергопотребления на 5–10 % при тех же частотах. Кроме того, в схемах со стандартной пропорцией логических, SRAM и аналоговых элементов (50 %, 30 % и 20 % соответственно), N3P даёт прирост плотности транзисторов на 4 %.

Повышение плотности интеграции в N3P достигнуто за счёт улучшения оптических параметров литографического процесса, а не изменений в проектных нормах, что способствует более эффективному масштабированию всех функциональных структур микросхемы. Это преимущество особенно проявляется в проектах с преобладанием памяти SRAM, где критична высокая плотность интеграции. В настоящее время техпроцесс применяется для выполнения производственных заказов ключевых клиентов компании.

TSMC уточняет, что развитие 3-нм линейки техпроцессов не ограничивается узлом N3P. Следующим этапом станет 3-нм техпроцесс N3X, массовое производство которого запланировано на II полугодие 2025 года. Эта версия ориентирована на достижение максимальных тактовых частот и, согласно внутренним оценкам компании, обеспечивает увеличение максимальной производительности на 5 % при фиксированном энергопотреблении либо позволяет снизить энергопотребление на 7 % при неизменной частоте по сравнению с N3P.

* Плотность чипа, опубликованная TSMC, отражает «смешанную» структуру чипа, состоящую из 50 % логических элементов, 30 % памяти SRAM и 20 % аналоговых блоков. ** При одинаковой площади. *** При одинаковой тактовой частоте. Источник изображения: Tom's Hardware

Ключевое отличие техпроцесса N3X — поддержка напряжения питания до 1,2 вольт, что является аномально высоким значением для 3-нм технологического узла. Это позволяет микросхемам достигать максимальной тактовой частоты (Fmax), что особенно важно для процессоров клиентского сегмента. Однако такая возможность сопряжена с серьёзными технологическими ограничениями: мощность, обусловленная токами утечки, может возрасти до 250 %. Поэтому при проектировании микросхем на базе N3X требуется инженерный компромисс между производительностью и тепловыми параметрами устройства.

Старший вице-президент по развитию бизнеса и глобальным продажам, а также заместитель операционного директора TSMC Кевин Чжан (Kevin Zhang) отметил, что компания продолжает оптимизировать свои техпроцессы даже после их перехода к массовому производству. По его словам, переход на новый технологический узел требует от клиентов значительных инвестиций, включая разработку чипов в рамках экосистемы. Поэтому стратегия TSMC направлена на непрерывную оптимизацию уже внедрённых техпроцессов, чтобы клиенты могли дольше сохранять эффективность ранее сделанных вложений.

TSMC традиционно выпускает несколько итераций одного технологического узла в рамках единого комплекта разработки — Process Development Kit (PDK). Примером служат серии техпроцессов N5 и N4, включающие, соответственно, N5P и версии N4P и N4C. Такой подход позволяет компании максимально эффективно использовать дорогостоящее технологическое оборудование, а клиентам — снижать затраты за счёт повторного использования IP-блоков. Узлы N3P и N3X органично продолжают эту стратегию в рамках 3-нм семейства техпроцессов.

Несмотря на активное внимание к перспективным 2-нм техпроцессам, основанным на транзисторах с полным затвором (GAA), основная масса процессоров для клиентских устройств, которые выйдут на рынок в ближайшие кварталы, будет производиться с использованием техпроцессов семейства N3. К числу таких решений относятся смартфоны, планшеты и компьютеры новых поколений, запуск которых ожидается в 2025 году и позднее.

Компании Qualcomm и Arm вновь встретятся в суде. Иск Qualcomm содержит обвинения в нарушении лицензионного соглашения, вытеснении с рынка мобильных процессоров, попытке подорвать отношения с клиентами и тайной разработке собственных чипов.

Источник изображения: Conny Schneider / Unsplash

Qualcomm уже вносила изменения в иск в январе, а теперь подала ходатайство о дополнительных правках. В обновлённой версии жалобы приводятся новые детали предполагаемого нарушения контракта со стороны Arm, а также упоминается разработка собственного чипа Arm — что противоречит прежним заявлениям её генерального директора Рене Хааса (Rene Haas), пишет Laptop Mag.

Основной предмет спора — Технологическое лицензионное соглашение (TLA). Qualcomm утверждает, что Arm нарушила договор, вводя клиентов Qualcomm в заблуждение относительно характера их сотрудничества, задерживая передачу критически важных технологий и скрывая намерения выйти на рынок как полноценный производитель чипов.

В частности, Qualcomm обвиняет Arm в том, что та намеренно пыталась разрушить деловые отношения Qualcomm, рассылая клиентам письма с искажённой информацией об условиях соглашения с компанией NUVIA, которую Qualcomm приобрела в 2021 году. В письмах якобы утверждалось, что Qualcomm обязана уничтожить пользовательские процессоры, находящиеся в разработке.

Кроме того, указывается, что Arm отказалась продлевать лицензию на разумных условиях, что нарушает положения контракта. Особый интерес вызывает заявление Qualcomm о том, что Arm тайно занялась разработкой собственных чипов, несмотря на то, что её генеральный директор ранее заявлял в суде, что компания не занимается созданием чипов. Однако в феврале Financial Times представила сведения, доказывающие обратное, на которые Qualcomm сослалась в суде, обвиняя конкурента в недобросовестности.

Источник изображения: Qualcomm Technologies

Пока Arm отказывается комментировать ситуацию, однако ранее признала, что не смогла бы выиграть первый суд, где Qualcomm отстояла право использовать ядра Oryon в своих чипах Snapdragon X, включая бюджетную версию и будущее поколение под кодовым названием Project Glymur.

Эксперты считают, что новый судебный процесс вряд ли помешает Qualcomm продолжить выпуск процессоров. Однако ситуация может серьёзно повлиять на отношения между компаниями, которые на протяжении десятилетий сотрудничали в области лицензирования технологий. Ожидается, что Qualcomm и Arm вернутся в суд в феврале 2026 года. По мнению экспертов, данный конфликт выходит за рамки обычного корпоративного спора и может изменить расстановку сил на рынке производителей чипов.

Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти.

Источник изображений: Intel

Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.

Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина.

Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.

Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло.

Исследователи безопасности Google недавно обнаружили скрытую уязвимость под названием EntrySign, которая позволяет выполнять вредоносный код через неподписанные исправления микрокода на процессорах AMD — от Zen до Zen 4. Сама AMD только что подтвердила, что её новейшие чипы на архитектуре Zen 5 также оказались затронуты этой уязвимостью.

Источник изображения: TechSpot

Проблема заключается в ошибке проверки подписи AMD для обновлений микрокода — низкоуровневых исправлений, которые производители чипов выпускают после поставки процессоров для устранения ошибок или уязвимостей. Обычно операционная система или прошивка загружает только микрокод, подписанный и одобренный AMD. EntrySign позволяет злоумышленникам с доступом к кольцу 0 (уровень ядра) обойти эту защиту на уязвимых чипах.

В прошлом месяце AMD заявила, что EntrySign затронула первые четыре поколения процессоров Zen во всём ассортименте её продукции. Уязвимыми оказались все чипы — от массовых потребительских Ryzen до высокопроизводительных серверных процессоров EPYC. На этой неделе AMD обновила свой бюллетень безопасности, подтвердив, что даже новые чипы Zen 5 подвержены этой уязвимости. В их числе — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge), серверные EPYC 9005 (Turin), мобильные Ryzen AI 300 (Strix Halo, Strix Point и Krackan Point), а также мобильные Ryzen 9000HX (Fire Range) для мощных игровых ноутбуков.

AMD сообщает, что уже предоставила необходимые исправления микрокода поставщикам материнских плат через обновление ComboAM5PI 1.2.0.3c AGESA. Пользователям рекомендуется проверить веб-сайт производителя материнской платы на наличие обновлений BIOS.

Источник изображения: AMD

Ситуация с серверными процессорами оказалась немного сложнее. Хотя AMD уже выпустила исправления для потребительских чипов и серверных моделей EPYC предыдущих поколений, обновления для новых моделей EPYC (Turin), затронутых уязвимостью EntrySign, ожидаются не раньше конца этого месяца.

Отмечается, что злоумышленнику для использования уязвимости EntrySign требуются системные привилегии высокого уровня. В отличие от постоянных вредоносных программ, которые сохраняются в системе даже после перезагрузки, переустановки программ или выхода пользователя, любой вредоносный микрокод, загруженный через EntrySign, стирается при перезагрузке системы. Хотя реальный риск для обычных пользователей относительно невелик, потенциальная угроза для центров обработки данных и облачной инфраструктуры делает эту уязвимость серьёзной проблемой безопасности, которую AMD и её партнёры стараются оперативно устранить.

Накануне своей собственной конференции MDDC 2025 компания MediaTek анонсировала свой самый мощный мобильный чип Dimensity 9400+ — обновлённый и улучшенный вариант дебютировавшего осенью Dimensity 9400. Новинка также предназначена для флагманских смартфонов.

Источник изображений: mediatek.com

Чип MediaTek Dimensity 9400+ производится с использованием 3-нм техпроцесса TSMC второго поколения. Производительное ядро Arm Cortex-X925 теперь работает на тактовой частоте до 3,73 ГГц (было 3,62 ГГц); три ядра Cortex-X4 имеют частоту 3,30 ГГц, четыре Cortex-A720 — 2,4 ГГц. Ускоритель искусственного интеллекта MediaTek NPU 890 повысил скорость работы в сравнении с чипом предыдущего поколения: поддерживается широкий спектр больших языковых моделей, Mixture-of-Experts (MoE), Multi-Head Latent Attention (MLA), Multi-Token Prediction (MTP) и FP8-инференс с повышенной скоростью рассуждений. На 20 % выросла производительность Speculative Decoding+ (SpD+).

В состав MediaTek Dimensity 9400+ вошёл 12-ядерный графический процессор Arm Immortalis-G925 — он поддерживает микрокарты прозрачности (OMM), обеспечивающие реалистичные визуальные эффекты; добавился конвертер частоты кадров MFRC 2.0+, который обеспечивает их двухкратный рост при повышении энергоэффективности на величину до 40 %. На месте остался сигнальный процессор MediaTek Imagiq 1090, позволяющий записывать HDR-видео во всём диапазоне зума; технология Smooth Zoom предназначается для плавной съёмки движущихся объектов.

Чип позволяет устанавливать прямые соединения Bluetooth между смартфонами на расстоянии до 10 км, что в 6,6 раза больше, чем у Dimensity 9400. К спутникам BeiDou чип MediaTek Dimensity 9400+ подключается на 33 % быстрее даже без сотовой связи. Поддерживаются трёхдиапазонный Wi-Fi 7 с пятью потоками; технология MediaTek Xtra Range 3.0 обеспечивает покрытие Wi-Fi на 30 м. Поддерживается вывод изображения в разрешении 3440 × 1440 точек; присутствуют три порта MIPI для трёхстворчатых дисплеев. Поддерживаются Bluetooth 6.0, память LPDDR5X 10667 до 10,7 Гбит/с, UFS 4 и многокольцевая очередь MCQ. Первые смартфоны на MediaTek Dimensity 9400+ поступят на рынок уже в апреле. Чип будет использоваться в моделях Oppo Find X8s и X8s+, Vivo X200s и Realme GT7.

AMD без лишнего шума анонсировала линейку мобильных процессоров серии Ryzen 8000HX, ориентированную на геймеров и пользователей, работающих с ресурсоёмкими задачами. Новые чипы под кодовым названием Dragon Range Refresh являются обновлением прошлогодней серии Ryzen 7000HX и продолжают традицию высокой производительности в сегменте игровых ноутбуков.

Источник изображения: AMD

В серию вошли четыре модели процессоров, каждая из которых предлагает до 16 ядер и 32 потока. Максимальная тактовая частота достигает 5,4 ГГц, а объём кеша — 80 Мбайт. Все модели оснащены базовой встроенной графикой Radeon 610M, которая, как ожидается, будет использоваться в паре с дискретной видеокартой.

Стоит сказать, что до официального анонса чипы Dragon Range Refresh уже неоднократно упоминались в утечках со стороны партнёров AMD. В частности, процессор Ryzen 9 8940HX был случайно раскрыт в описании ноутбука Asus ROG Strix G16 2025, подтвердив основные характеристики

Архитектура новых процессоров осталась прежней — AMD Zen 4, выполненная по 5-нм техпроцессу. Как и предшественники, чипы используют технологию чиплетов, что позволяет достигать высокой производительности без существенного увеличения энергопотребления. Ожидается, что серия Ryzen 8000HX сохранит конкурентоспособность по сравнению с решениями Intel.

Однако существенных улучшений по сравнению с Ryzen 7000HX пользователи не получат. Основное отличие — это немного повышенная частота Boost у Ryzen 9 8940HX, которая выросла всего на 100 МГц по сравнению с предыдущей моделью 7940HX.

Источник изображения: liliputing.com

Также интересно, что AMD сократила количество процессоров в линейке Ryzen 8000HX. Если серия Ryzen 7000HX предлагала семь моделей, то в обновлённой линейке их только четыре. Пока неясно, появится ли в будущем версия с технологией 3D V-Cache, аналогичная Ryzen 9 7945HX3D, однако на данном этапе такая модель не заявлена.

Анонс прошёл без масштабной рекламной кампании и AMD ограничилась пресс-релизом и обновлением страниц на своём сайте. В отличие от раскрученного обновления Raptor Lake от Intel, Dragon Range Refresh позиционируется как плановое и экономичное обновление линейки, а не как прорывное решение.

Компания Thermal Grizzly расширила ассортимент скальпированных процессоров и теперь предлагает 16-ядерную модель Ryzen 9 9950X3D со снятой теплораспределительной крышкой. Стоимость чипа составляет €999 (включая НДС). Ранее компания начала предлагать скальпированные Ryzen 7 9800X3D.

Источник изображения: Overclock3d

Известный оверклокер, энтузиаст и глава Thermal Grizzly Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) опубликовал на YouTube видео, в котором продемонстрировал процесс скальпирования процессора и полученные результаты. После снятия крышки рабочую температуру процессора удалось снизить на 23 градуса Цельсия. Используя это преимущество, Der8auer смог повысить тактовые частоты процессора и его предел мощности. Результатом явилось 9-процентное повышение производительности в синтетическом тесте Cinebench R23. Правда, это же привело к 73-процентному повышению энергопотребления процессора.

В играх дополнительный разгон не сильно помог. В Counter-Strike 2 в разрешении 4K и при максимальных настройках качества максимальный показатель FPS вырос всего на 3 %. Однако заметная прибавка была отмечена по минимальному показателю кадров в секунду — она выросла с 355 до 388 FPS, то есть просадки FPS сократились. Энергопотребление при этом выросло на 48 %.

Der8auer отмечает, что даже без дополнительного разгона Ryzen 9 9950X3D после скальпирования работает быстрее. Энтузиаст отметил прибавку 50–75 МГц частоты в многопоточном тесте Cinebench R23 после снятия крышки с процессора. Объясняется это тем, что при снижении рабочей температуры алгоритмы повышения тактовой частоты процессора работают более агрессивно, даже без повышения предела допустимой мощности (энергопотребления) чипа.

Thermal Grizzly предоставляет на скальпированные процессоры Ryzen 9 9950X3D двухлетнюю гарантию. Напомним, что самостоятельное снятие теплораспределительной крышки процессора автоматически лишает пользователя гарантии на чип.

Китайский разработчик процессоров Loongson, работающий при поддержке властей, объявил о разработке трёх новых чипов — один из них ориентирован на серверы, другой — на промышленные решения, а третий — на ноутбуки. Подробностей о новых процессорах традиционно немного.

Источник изображения: Loongson

Loongson несколько лет назад создала собственный набора инструкций Loongarch, которая сочетает элементы технологий MIPS и RISC-V. Считается, что десктопные процессоры компании примерно на пять лет отстают от продукции Intel и AMD, но в китайских школах в рамках пилотного проекта уже работает по меньшей мере 10 000 ПК с этими чипами. Также процессоры Loongson стали основой для облачной платформы, которую запустили на космической станции Китая.

В минувшую среду, 2 апреля, компания представила два новых чипа: 2K3000 и 3B6000M. Они включают по восемь предположительно 64-битных ядер LA364E и обновлённую встроенную графику LG 200, которая демонстрирует пиковую производительность 256 Гфлопс при вычислениях на числах с плавающей запятой одинарной точности и 8 TOPS для 8-битных чисел с фиксированной запятой. Процессоры схожи: они могут производиться на одной пластине, но имеют разную упаковку.

Процессоры показали «одноядерный результат [для чисел] с фиксированной точкой в 30 баллов на основе теста SPEC CPU2006 при базовой частоте 2,5 ГГц» — этот тест утратил актуальность в 2018 году, отмечает The Register. Производителям, которые решат выпускать ноутбуки на чипах Loongson 3B6000M, не придётся идти на компромиссы: эти процессоры справляются с видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду, поддерживают PCIe 3.0, USB 3.0 и USB 2.0, SATA 3.0 и eMMC. Такие компьютеры смогут работать под управлением собственного Linux-дистрибутива Loongnix от производителя или другими китайскими дистрибутивами с поддержкой архитектуры Loongarch, в том числе Kylin.

На прошлой неделе Loongson также продемонстрировала 64-ядерный серверный процессор и двухсокетный сервер для размещения таких чипов. Наконец, компания опубликовала список из 120 совместимых с её архитектурой приложений, среди которых есть ПО для медицинских учреждений, базы данных и офисные пакеты.